KR100612172B1 - 덮개를 포함하는 장치 - Google Patents

Abstract

장치(10)는 하우징(11) 내에 배치된 디지털 마이크로미러 장치(16)를 포함하며, 이 하우징은 덮개(17)에 의해 밀봉된 개구(13)를 가진다. 이 덮개는 금속 형틀(21), 형틀을 통해 구비되는 개구(23)에서 지지되는 방사선 투과성 창요소(41), 그리고 창요소의 일측면 상에 구비되는 크롬층(42)을 포함한다. 이 크롬층은 그것을 관통하는 구멍(43)을 가지며, 이 구멍에 근접한 크롬층의 에지부분(61)은 창요소에 대해 기존 장치보다 큰 예각을 형성한다. 이 예각을 형성하는 기술은 양성 포토레지스트 재료(101)의 사용과 관련된다.

디지털 마이크로미러 장치, 크롬층, 산화크롬층, 포토레지스트 재료, 그림자효과

Description

덮개를 포함하는 장치 {Apparatus Comprising a Lid}

본 발명은 방사선 투과성 창을 가지는 덮개에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 관통하는 구멍이 있는 불투명층을 창 근처에 가지는 덮개에 관한 것이다.

기존의 장치는 덮개로 닫혀진 개구를 가지는 하우징을 포함하며, 이 덮개는 형틀(frame)과 그것에 밀폐된 창을 가지는데, 이 창은 관심영역의 파장대역 방사선에 대해 투과성을 가진다. 크롬층이 이 창의 일 측면에 구비되며, 그 층을 관통하며 직선측면과 약간 둥근 모서리를 가지는 실질적으로 직사각형인 구멍을 가진다. 이 장치는 하우징 내에 공지된 유형의 디지털 마이크로미러 장치(이하, "DMD"라 함)를 가진다.

방사선빔이 덮개의 창을 통해 하우징으로 들어가며, DMD에 의해 처리되어 복수의 하위-빔(sub-beam)을 형성한다. 이후 하위-빔 중 얼마가 구멍과 창을 통해 하우징을 빠져나가, 예를 들어, 텔레비젼 또는 영화관과 같은 스크린에 영사되는 이미지의 생성을 용이하게 한다. 이러한 유형의 공지된 덮개가 일반적으로 그 의도된 목적에 적합하지만, 모든 면에서 만족스러운 것은 아니다.

이러한 점에서, 창과 구멍을 통해 하우징을 빠져나오는 하위-빔이 스크린 상에 영사된 이미지를 형성하는 경우, 이 이미지의 경계구역은 통상 비교적 어둡게 나타나는 경향이 있다. 그러나, 눈에 띄는 밝은 빛의 선 또는 구역이 어두운 경계구역에 때때로 나타난다. 어떤 경우, 둘 이상의 이러한 바람직하지 않은 빛의 선이나 구역이 동시에 나타난다. 이러한 바람직하지 않은 빛의 선은, 덮개가 어떻게 이러한 문제점을 일으키는지에 대한 명확한 이해가 없었음에도 불구하고, 공지된 덮개에 의해 일정한 방식을 따라 생성되는 것으로 간주되었다.

상기의 사항으로부터, 영사된 이미지의 경계에 바람직하지 않은 조명구역을 피하는 덮개와 관련된 방법 및 장치가 필요하다는 것이 인식된다. 본 발명의 제1 형태에 따르면, 이러한 필요성을 해결하는 방법 및 장치는, 미리 정해진 파장의 방사선에 대해 투과성을 가지며 표면을 가지는 창을 제공하는 것, 위 파장의 방사선에 대해 비투과성이며 관통하는 구멍을 가지는 층부를 창의 표면에 인접하게 제공하는 것, 구멍의 주연으로 뻗어있어 창의 표면에 대해 대략 15°보다 큰 예각으로 뻗어있는 경사를 가지는 층부의 에지를 구성하는 것과 관련된다.

본 발명의 다른 형태에 따르면, 방법은, 미리 정해진 파장의 방사선에 대해 투과성이며 제1 및 제2 부분이 있는 표면을 가지는 창을 제공하는 것, 표면의 제1 및 제2 부분 상에 양성 포토레지스트 재료의 층부를 형성하는 것, 표면의 제1 부분 상의 포토레지스트 재료 중 선택된 일부를 제거하여 표면의 제2 부분 상에 포토레지스트 재료의 잔여부분을 남겨두는 것, 미리 정해진 파장의 방사선에 대해 비투과성인 다른 재료의 층부를 포토레지스트 재료의 잔여부분과 표면의 제1 부분에 적용 하는 것, 표면에 수직한 방향 이외의 방향으로 다른 재료를 적용하는 것을 포함하여 표면의 제1 부분 상의 다른 재료가 포토레지스트 재료의 잔여부분 근처에서 그 주위로 뻗어있으며 표면에 대해 대략 15°보다 큰 예각으로 경사진 에지부분을 가지게 하는 것, 그리고 그 후 포토레지스트 재료의 잔여부분과 그 위의 다른 재료의 부분을 제거하여 다른 재료를 통해 다른 재료의 주연을 따라 뻗어있는 에지부분을 가지는 구멍을 남기는 것과 관련된다.

본 발명의 보다 나은 이해를 위해 첨부된 도면이 뒤따르는 상세한 설명이 참조되며, 첨부도면은 아래와 같다.

도1은 본 발명의 태양을 구체화하는 장치의 개략적인 측단면도이다.

도2는 도1의 장치의 일 부품인 덮개의 개략적인 평면도이다.

도3은 도2에서 선3-3을 따라 취한 개략적인 측면단면도이며, 도2의 덮개의 선택된 부분을 나타낸다.

도4는 도3과 유사한 개략적인 측면단면도이지만, 덮개를 제작 중인 중간단계에서 덮개의 선택된 부분을 나타낸다.

도1은 본 발명을 구체화하는 장치(10)의 개략적인 측단면도이다. 도1을 포함하여, 도면에서는, 명확성과 본 발명의 분명한 이해를 전달하기 위해 어떤 구조물은 축척을 사용하지 않았다. 일 예로써, 어떤 층부의 두께가 다른 층부의 두께에 비해 도면에서 과장되게 나타난 것을 아래의 내용으로부터 쉽게 알 수 있다. 다른 예로써, 비슷한 이유로, 어떤 각도는 과장된 크기로 묘사되고 있다.

도1에서, 장치(10)는 하우징(11)을 포함하며, 이 하우징(11)은 그 안에 챔버(12)를 가지고 관통하는 수직개구(13)가 있는 상부벽을 가진다. 공지된 유형의 DMD(16)가 챔버(12) 내에서 하우징(12)의 하부벽 표면 위의 중앙에서 지지된다.

이 DMD(16)는 마이크로-일렉트로-메캐닉컬 시스템(이하, "MEMS") 장치로 널리 알려진 종류의 장치이다. 이 DMD(16)는 그 상면에 소형 반사거울의 2차원 배열을 가지며, 이것은 도면에 도시되지 않는다. 이 거울들 각각은 이미지의 각 화소에 대응하며, 전기적 제어신호에 응하여 DMD(16)에 의해 독립적이며 물리적으로 이동할 수 있다.

덮개(17)가 하우징의 상부에 구비된다. 이 덮개(17)의 주연에지는 공지된 방식에 의해 하우징(11)의 상부면에 이음새용접(seam-welded)되어, 하우징(11)의 내부와 외부를 밀폐시킨다. 가스가 챔버(12) 내의 구역(18)에 구비되며, 덮개는 이 가스가 챔버(12)로부터 누설되지 않도록 보장한다. 이 가스는 DMD(16) 상의 2차원 배열의 거울을 윤활하는 역할을 수행하여, 거울의 이동을 용이하게 하며, 비교적 긴 작동수명을 가지도록 보장한다. 그러나, 이 가스가 다소 부식성이므로, 개시된 본 실시예의 하우징(11)과 덮개(17)는 가스의 부식손상에 저항하는 성질을 가지도록 구성된다.

덮개(17)를 더욱 상세히 살펴보면, 도2는 명확성을 위해 생략된 반(反)반사성 코팅을 가진 덮개(17)의 개략적인 평면도이다. 도1과 도2를 참조하면, 덮개(17)는 판형 금속형틀(21)을 포함하는데, 개시된 실시예에서 이 형틀(21)은 ASTM-F15와 같이 상업적으로 가용한 강철재료로 만든 것이다. 이 형틀(21)은 대략 정사각형 형상을 가지며, 형틀의 상면 상의 전체 주연에지를 따라 뻗어 있어서 외부로 돌출되어 있는 환형의 플랜지(24)를 형성하는 환형의 오목부(22)를 가진다. 도1에서 보인 바와 같이, 플랜지(24)는 하우징(11) 상에 구비되며 개구(13) 주위로 뻗어있는 환형 표면부와 결합한다.

형틀(21)은 그 중앙을 통해 수직으로 뻗어있는 개구(23)를 가진다. 개시된 실시예에서, 개구(23)는 대략 직사각형 형상이지만, 모서리는 둥근 형이다. 판형 창(41)은 개구(23)와 동일한 크기와 형상을 가지는 주연에지를 가지며, 개구(23) 내에 고정식으로 부착되어 있다. 좀 더 구체적으로, 창(41)은 평행한 상부면 및 하부면을 가지는 판형 유리소자이다. 개시된 실시예에서, 유리소자(41)는 코닝 인코포레이티드 오브 댄빌, 버지니아의 카탈로그 제7056호와 같이 상업적으로 가용한 붕규산염 유리재료로 만든 것이다. 이 특정한 유리재료는 약 545nm 파장 주위를 중심으로 하여 대략 420nm에서 약 700nm 범위의 방사선에 대해 투과성을 가진다. 그러나, 다르게는 다른 범위 파장의 방사선에 투과성인 다른 재료를 사용하는 것도 가능하다. 덮개(17)의 조립 중에, 형틀(21)과 유리소자(41)는 유리소자의 주연에지가 연화되는 온도까지 가열되며, 이후 덮개는 다시 상온으로 냉각되어 유리소자의 주연에지가 공지된 방식으로 개구(23)의 주연에지에 융합되게 한다.

유리소자(41)는 하측면 상에 크롬박층(42)을 가진다. 크롬층(42)은 대략 1500Å의 두께를 가지며, 대략 420nm 내지 약 700nm의 관심영역의 파장을 가지는 방사선에 대해 비투과성을 가진다. 도2에서 가장 잘 보인 바와 같이, 크롬층(42)은 그것을 통해 수직으로 뻗어있는 구멍(43)을 가진다. 개시된 실시예에서, 크롬 층(42)은 3개의 소층(분리하여 도시 않음)을 포함하는데, 서로 간격을 가지는 특정한 2개의 크롬층과 그 사이에 끼워진 산화크롬층이다. 다르게, 층부(42)는 기타 다른 적합한 재료로 만들 수 있으며, 또는 기타 다른 적합한 구성으로 할 수 있다.

유리소자(41)와 크롬층(42)은 2개의 반(反)반사성 재료의 코팅(56, 57) 사이에 끼워져 있다. 개시된 실시에에서, 반(反)반사성 코팅(56, 57)은 각각 본 기술분야에 알려진 유형의 다중층코팅이다. 따라서, 여기에는 위 코팅을 제작하는 다양한 층부와 재료가 자세하게 도시 및 기재되지 않는다. 여기서는, 덮개(17)의 하부면 상에 있는 코팅의 최외각층이 하우징(11)의 구역(18) 내에 구비된 가스의 부식성에 내성을 가지는 재료로 제작되는 것만 언급해도 충분하다. 개시된 실시예에서, 이러한 재료는 플루오르화 마그네슘이지만, 다르게 기타 적합한 재료, 예를 들어, 이산화규소가 사용될 수 있다. 코팅(56, 57) 각각은 대략 2600Å의 두께를 가진다. 코팅(56, 57)은 관심영역 내의 방사선에 투과성이며, 이 관심영역은 상기한 바와 같이 약 420nm 내지 약 700nm의 파장을 포함한다.

개시된 실시예의 변형예(별도로 도시 않음)에서, 반(反)반사성 코팅(57)은 크롬층(42) 전에 유리소자(41)에 적용될 수 있다. 이후, 크롬층(42)이 반(反)반사성 코팅(57) 상에 형성될 수 있다.

도3은 도2의 단면선3-3을 따라 취한 개략적인 일부측단면도이며, 도1의 덮개(17)의 일부를 확대된 축척으로 도시한다. 도3에서 보인 바와 같이, 크롬층(42)은 구멍(43)을 형성하는 그것의 최내각에지 근처로 뻗어있는 주연에지부분(61)을 가지며, 이것은 유리소자(41)의 하부면(64)에 대해 예각(62)으로 경사지거나 또는 점점 가늘어진다(tapered). 개시된 실시예에서, 각(62)은 대략 22.5°이다. 기존의 덮개에서, 점점 가늘어지거나 경사지는 각은 실질적으로 더 작으며, 예를 들어, 4°내지 6°이다.

도1 내지 도3의 실시예의 작동을 간략하게 설명한다. 도1에서 2개의 화살표(71)에 의해 개략적으로 표시되는 인바운드 방사선의 빔은 유리소자(41), 반(反)반사성층(56, 57)을 통과하여, DMD(16)으로 이동한다. DMD(16)의 각 거울은 빔의 각 부분을 그 거울의 현재의 물리적 위치에 의해 결정되는 각 방향으로 반사한다. 독립식으로 반사되는 이러한 다양한 최초빔의 부분들은 각각 하위-빔으로 불린다. 이러한 하위-빔은 이후 DMD(16)으로부터 다양한 방향으로 멀어지며 이동하며, 그것들 중 적어도 어떤 하위-빔은 2개의 개략적인 화살표로 표시한 것과 같이 유리소자(41)와 반(反)반사성 코팅(56, 57)을 통해 다시 밖으로 나갈 것이다. 단순화를 위해, 인바운드 방사선(71)과 아웃바운드 방사선(72)를 나타내는 화살표가 도1에서 수직으로 도시되지만, 여러 빔과 하위-빔은 통상 다양한 방향으로 이동한다는 것이 인식될 것이다.

일반적으로, DMD의 거울 중 어느 하나라도 "온(on)" 상태에 있는 경우, 그 거울에 이르는 입사 방사선(71)은 반사되어 유리소자(41) 및 코팅(56, 57)을 통해 다시 밖으로 이동한다. 반대로, DMD의 거울 중 어느 하나라도 "오프(off)" 상태에 있는 경우, 그 거울에 이르는 입사 방사선(71)은 반사되어 유리소자(41)를 향하는 방향 이외의 방향으로 이동하며, 일반적으로 이 방사선은 하우징(11) 내에서 방산된다. 개시된 실시예에서, 2차원 배열 거울의 주변에 배치된 몇몇 행의 거울은 모두 계속해서 "오프(off)" 상태로 고정되어, 항상 오프이기 때문에 거울환을 형성하여 잔여거울에 의해 생성되는 이미지 주위에 깔끔하게 형성된 직사각형 에지 또는 경계를 제공한다. 각 잔여거울이 "온" 상태에 있을 때마다, 그 각 잔여거울은 유리소자(41)와 코팅(56, 57)을 통해 밖으로 다시 나가는 각 대응 하위-빔의 형태로 방사선을 반사한다. "온" 상태의 거울로부터의 이러한 모든 하위-빔은 크롬층(42)의 에지(61)로부터 안쪽으로 간격을 둔 위치에서, 크롬층(42) 내의 구멍(43)을 통과한다.

도3을 참조하면, 반(反)반사성 코팅(56)과 유리소자(41)를 통과하는 방사선(71) 중 일부는 크롬층(42)에 충돌한다. 상술한 바와 같이, 크롬층(42)은 2개의 크롬층 사이 중앙에 산화크롬 소층이 끼워져 있는 3개의 소층을 포함한다. 산화크롬은 관심영역의 방사선을 흡수하는 경향이 있다. 따라서, 크롬층(42)이 완전한 두께를 가지는 경우, 크롬층(42)에 충돌하는 방사선(71)은 흡수되는 경향을 띈다. 그러나, 크롬층(42)의 점점 가늘어진 에지부분(61)에서, 산화크롬 소층도 또한 점점 가늘어진다. 따라서, 이 산화크롬 소층은 에지부분(61)에서 층부(42)의 다른 곳에서만큼 두껍지 않으므로, 방사선(71)을 흡수하는 능력이 떨어진다. 결과적으로, 에지부분(61)은 도면부호(81)로 개략적으로 표시된 바와 같이, 어느 정도의 방사선(71)을 반사할 수 있다.

상술한 바와 같이, 개시된 실시예의 에지부분(61)은 22.5°의 예각으로 경사져 있으며, 이것은 충분히 큰 각도여서 반사된 방사선(81)이 관심있는 이미지를 형성하도록 반사된 하위-빔(72)(도1 참조)과 크게 다른 방향으로 이동한다. 본 발명에 따르면, 바람직하지 않은 광학효과를 피하기 위해, 각(62)이 약 15°이상 되어야 하며, 약 20°이상 되는 것이 더욱 바람직하다. 대조적으로, 후술하는 바와 같이, 기존의 덮개는 에지(61)의 각은 예를 들어, 4°내지 6°로 훨씬 작다.

이러한 기존 덮개에서, 크롬층의 에지부분은 하위-빔의 방향(72)과 미소하게 다른 방향[도면부호(82)로 개략적으로 표시됨]으로 방사선을 반사할 수 있었다. 도면부호(82)의 방향으로의 반사는 또한 도면부호(81)의 방향으로의 반사보다 고강도를 가질 수 있는데, 이것은 예를 들어, 이러한 반사를 일으키는 각 대응하는 에지부분의 에너지흡수 산화크롬의 두께차에 기인한다. 결과적으로, 기존 덮개를 이용하는 시스템에서, 도면부호(82)로 표시된 영역에서의 희망하지 않는 반사는 영사된 이미지 주위의 경계에서 바람직하지 않은 빛의 선 또는 구역을 생성할 수 있다. 개시된 실시예에서 에지구역(61)은 기존 덮개에서보다 훨씬 큰 각(62)을 가지기 때문에, 도면부호(81)로 표시된 영역에서와 같은 어떠한 희망하지 않는 반사라도 이미지가 이동하는 방향과 상당히 다른 방향으로 이동하게 되어, 영사된 이미지 주위의 경계에서 바람직하지 않은 빛의 선 또는 구역을 피하게 한다.

지금부터는 크롬층(42)의 에지부분(61)이 약 22.5°의 유리한 각도를 가지도록 제작하는 기술에 대해 설명한다. 덮개(17)의 대부분의 실시예에 대한 적합한 제작기술은 이미 본 기술분야에 공지되어 있으므로, 덮개(17)의 제작공정 전체를 설명하는 대신 크롬층(42)를 그 에지부분(61)이 적합한 경사 또는 점점 가늘어지는 형태를 가지도록 제작하는 것과 관련된 공정에 대해서 집중적으로 설명한다.

이러한 점에서, 도4는 도3과 유사한 개략적인 부분측단면도이지만, 반(反)반사성 코팅(56, 57)을 적용하기 전의 덮개(17)에 대한 제작공정의 전단계를 보여준 다. 크롬층(42)이 형성되기 전에, 음성 포토레지스트 재료의 층부(101)가 유리소자(41)의 표면(64) 상에 형성된다. 개시된 실시예에서, 포토레지스트(101)는 말보로, 메사츄세츠의 시플리 컴퍼니 엘.엘.피.의 카탈로그 제S1818호로서 상업적으로 가용한 재료이다. 다른 제조사의 균등한 포토레지스트 재료도 가용하며, 또한 다르게는 기타 다른 적합한 양성 포토레지스트 재료를 사용하는 것도 가능하다.

포토레지스트 재료(101)가 적용되어 표면(64)에 걸쳐 실질적으로 균일한 두께를 가지며, 이 두께는 크롬층(42)에 의도된 두께의 수 배 정도이다. 실질적으로 균일한 이 두께는 도4에서 파선(102)에 의해 개략적으로 표시되어 있다. 개시된 실시예에서, 포토레지스트 재료(101)는 대략 2.4㎛ 내지 대략 2.7㎛의 두께를 가지며, 또한 다르게는 크롬층(42)에 의도된 두께에 대략 16.3 배 정도이다.

적합한 두께로 포토레지스트 재료(101)를 적용하는 적절한 기술 중 하나는 미리 정해진 양의 포토레지스트 재료(101)를 표면(64)의 중앙에 둔 후, 유리소자(41)를 보유하는 덮개(17)를 적합한 속도로 적합한 시간 동안 회전시켜 원심력이 포토레지스트 재료의 표면(64)에 걸친 균일한 분포에 미치도록 하는 것이다. 그러나, 다르게 포토레지스트 재료(101)가 희망하는 두께를 가지도록 하는 어떠한 기타 기술을 이용하는 것도 가능하다. 예를 들어, 포토레지스트 재료를 적당하게 선택하면, 회전하는 덮개 위로 그 재료를 뿌리는 것도 가능하다.

그 다음, 도시되지 않은 공지된 유형의 유리 마스터 패턴이 포토레지스트 재료(101)의 층에 매우 근접하게 놓여진다. 이 패턴은 구멍(43)(도2 참조)이 존재하는 구역에서 대략 직사각형 마스크를 가진다. 포토레지스트 재료(101)는 유리 마 스터 패턴을 통해 노광되며, 이후 패턴은 제거된다. 그 후, 포토레지스트 재료(101)를 가진 덮개(17)는 공지된 유형의 화학조에 놓여지며, 이 화학조는 포토레지스트 재료(101)의 노광되었던 부분을 제거하여 포토레지스트 재료(101)의 층의 도4에서 실선으로 도시된 부분을 남게 한다. 이것은 마스크에 의해 빛으로부터 보호되었던 부분이다.

그 다음, 크롬층(42)이 형성된다. 개시된 실시예에서, 이것은 일정한 양의 크롬을 보유한 도시되지 않은 진공챔버 내 유리판(41)의 행성같은 회전(planetary rotation)을 달성함으로써 실행되며, 이 크롬은 유리판(41)으로부터 간격을 두고 있으며 크롬소스로 기능한다. 진공에 의해, 소스로부터의 크롬증기는 챔버 내의 유리판(41) 표면(64)뿐만 아니라 포토레지스트 재료(101)의 외측면도 포함하는 여러 곳에 증착된다. 챔버가 이 공정 내내 진공상태에 있지만, 이 공정을 통해 대략 1/3 비율의 산소가 챔버 안으로 유입되어, 후속적으로 증착되는 재료는 크롬이 아니라 산화크롬이 된다. 이후, 이 공정을 통해 대략 2/3 비율로, 산소를 제거하기 위해 챔버가 펌프질되며, 다시 크롬이 증착된다. 결과적으로, 크롬층(42)은 3개의 소층(별도로 도시 않음)을 가지게 되며, 이 3개의 소층은 2개의 크롬 소층과 그 사이에 끼워진 산화크롬층으로 이루어진다. 개시된 실시예가 진공을 사용하여 소스로부터 크롬재료를 증발시킨 후 이 재료를 유리판(41)에 증착시키지만, 기타 어떠한 적합한 기술도 예를 들어, 크롬재료의 스퍼터링 같은 기술도 크롬층(42)을 형성하는 데 사용될 수 있다.

상술한 유리판(41)의 행성같은 운동과 같은 요인에 의해, 크롬 및/또는 산화크롬 재료는 유리판(41)과 포토레지스트 재료(101)에 다양한 방향으로 접근하며, 대부분의 이러한 방향은 표면(64)에 수직하지 않다. 결과적으로, 포토레지스트(101)가 크롬층(12)에 의도된 두께 보다 약 16 배 두꺼우므로, 포토레지스트층(101)은 그것에 매우 근접하게 배치되며 그것 주위로 뻗어있는 유리소자(41) 상의 표면(64)의 한 구역을 "그림자(shadow)"지게 할 것이다. 따라서, 예를 들어, 경로(116)를 따라 이동하는 크롬 또는 산화크롬 재료는 포토레지스트(101)를 지나가며 포토레지스트층(101)에 인접한 표면(64) 상에 증착될 것이다. 다른 한편, 인접한 경로(117)를 따라 이동하는 크롬 또는 산화크롬 재료는 그것을 포토레지스트 재료(101)의 에지에 매우 가까운 표면(64)의 구역으로 가게 하는 방향으로 움직인다. 그러나, 이 재료가 표면(64)에 이르기 전에, 이것은 포토레지스트층(101) 상에 충돌하며 거기에 증착된다. 명확성을 위해, 포토레지스트층(101) 상에 증착된 크롬 및 산화크롬은 도면에 도시하지 않았다.

이러한 그림자 효과의 결과로서, 포토레지스트층(101)에 인접한 구역의 표면(64) 상에 증착된 크롬 및 산화크롬의 양은 표면(64)의 다른 구역에 증착된 양보다 적다. 이것은 크롬층(42)의 점점 가늘어진 또는 경사진 에지구역(61)을 생성하며, 이 에지구역은 표면(64)에 대해 예각(62)을 형성한다.

크롬층(42)이 형성된 후, 형틀(21), 유리판(41), 포토레지스트층(101), 그리고 크롬층(42)를 포함하는 조립체를 공지된 유형의 화학조 안에 놓아 포토레지스트층(101)을 용해하며, 이로 인해 유리소자(41)의 표면(64)으로부터 잔여 포토레지스트 재료(101) 모두를 제거한다. 포토레지스트층(101) 상에 증착된 크롬 및 산화크롬은 너무 얇아서 포토레지스트층(101)의 지지가 없이는 제 자리에 남을 수 없으므로, 포토레지스트층(101)이 용해됨에 따라 얇은 조각으로 떨어져 나간다. 유리판(41)의 표면(64)에 직접 증착된 크롬층(42)은 제자리에 남아 있으며, 도1 내지 도3에서 도시한 바와 같은 크롬층(42)이 된다.

덮개를 제작하는 기존의 기술은 101에 도시된 것과 같은 양성 포토레지스트 보다 오히려 음성 포토레지스트를 사용하였다. 본 기술분야에 공지된 바와 같이, 음성 포토레지스트는 패턴화된 노광 후에 화학적으로 용해되는 부분이, 노광되는 부분이 아니라 노광되지 않은 부분인 포토레지스트이다. 이러한 화학공정의 끝에서, 음성 포토레지스트는, 도4에서 파선(131)에 의해 개략적으로 도시되는 것과 같이, 표면(64)에 대해 훨씬 더 가파른 각을 형성하는 에지를 가지는 경향이 있다. 양성 포토레지스트 재료(101)가 사용되는 경우, 경로(116)를 따라 이동하는 크롬 또는 산화크롬 재료가 유리판(41)의 표면(64)에 이르는 것을 알 수 있다. 반대로, 음성 포토레지스트 재료(131)가 사용되는 경우, 경로(116)를 따라 이동하는 크롬 또는 산화크롬 재료는 포토레지스트층(131)에 충돌하며, 표면(64)에 이르지 못하고 거기에 증착된다.

결과적으로, 음성 포토레지스트 재료(131)의 사용은 도4에서 파선(136)에 의해 개략적으로 표시된 크롬층(42)의 에지부분이 생성되며, 표면(64)에 대해 대략 4°내지 6°의 매우 작은 예각(137)을 형성하게 된다. 도3과 관련하여 설명한 바와 같이, 이 작은 예각(137)을 가지는 에지부분(136)은 도3에서 82에 도시된 방향과 같은 방향으로 반사를 일으킬 수 있으며, 이것은 바람직하지 않은 광학효과로 이어 진다. 반대로, 에지부분(61)은 상당히 큰 예각(62)을 가지는데, 이것은 도3에서 81로 도시된 방향과 같은 방향으로 이동하는 반사를 일으켜, 바라지 않는 광학효과를 피하게 한다.

본 발명은 여러가지 기술적인 장점을 제공한다. 이러한 장점 중 하나는 바람직하지 않은 광학효과가 영사된 이미지 주위의 경계에서 신뢰성 있게 회피될 수 있다는 점이다. 이것은 바라지 않는 어떠한 반사의 강도 및/또는 이동방향을 변화시키는 크롬층 에지부분의 경사를 증가시킴으로서 달성된다. 관련되는 장점은 희망하는 경사를 가지는 에지부분이 있는 크롬층을 형성하는 제작공정의 제공에 기인한다. 또 다른 장점은 이 제작공정이 음성 포토레지스트 재료가 아닌 양성 포토레지스트 재료를 사용하여 기존 제작공정에 비해 추가의 공정 및 추가 비용을 피할 수 있다는 점이다.

일 실시예가 상세하게 도시 및 설명되었지만, 대체예 또는 변형예가 아래의 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위에서 벗어나지 않고 이루어 질 수 있다는 것을 이해해야 한다.

Claims (15)

1. 덮개를 포함하는 장치이며,

   상기 덮개는, 미리 정해진 파장의 방사선에 대해 투과성을 가지며 자신의 일 측면 상에 표면을 가지는 창과,

   상기 미리 정해진 파장의 방사선에 대해 비투과성을 가지며 자신을 통해 구비되는 구멍을 가지고, 상기 창의 상기 표면 근처에 있는 층부를 포함하며,

   상기 층부가, 상기 구멍의 주연 주위로 뻗어 있으며 상기 표면에 대해 대략 15°보다 큰 예각으로 경사져서 뻗어있는 에지를 가지는, 덮개를 포함하는 장치.
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3. 삭제
4. 제1항에 있어서, 서로 간격을 가지는 2개의 반(反)반사성 재료의 코팅을 포함하며,

   상기 창과 상기 층부가 각각 상기 코팅 사이에 배치되는, 덮개를 포함하는 장치.
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