KR100610005B1 - 반도체 메모리 소자의 네거티브 전압 발생장치 및네거티브 전압 생성제어방법 - Google Patents
반도체 메모리 소자의 네거티브 전압 발생장치 및네거티브 전압 생성제어방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100610005B1 KR100610005B1 KR1020030058576A KR20030058576A KR100610005B1 KR 100610005 B1 KR100610005 B1 KR 100610005B1 KR 1020030058576 A KR1020030058576 A KR 1020030058576A KR 20030058576 A KR20030058576 A KR 20030058576A KR 100610005 B1 KR100610005 B1 KR 100610005B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- negative voltage
- semiconductor memory
- voltage generator
- memory device
- output terminal
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/12005—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details comprising voltage or current generators
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/50—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
- G11C29/50016—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing of retention
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
- G11C5/147—Voltage reference generators, voltage or current regulators; Internally lowered supply levels; Compensation for voltage drops
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
Description
Claims (15)
- 제1 및 제2 출력단을 갖는 네거티브 전압 발생기와;상기 제2 출력단에 연결되며 반도체 메모리 소자의 테스트시 네거티브 전압을 수신하기 위한 네거티브 전압 수신용 패드와;상기 네거티브 전압 발생기의 상기 제1 출력단과 상기 제2 출력단 사이에 연결되며, 인가되는 제어신호에 응답하여, 네거티브 전압이 상기 제1,2 출력단을 통하여 각기 서로 다른 레벨로 발생되도록 하거나 서로 동일한 레벨로 발생되도록 하는 전압 분리/통합부를 구비함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 네거티브 전압 발생장치.
- (삭제)
- 제1항에 있어서, 상기 인가되는 제어신호는 상기 반도체 메모리 소자의 테스트시 모드 레지스터 세트를 통해 인가되는 신호임을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 네거티브 전압 발생장치.
- 제1 출력단을 갖는 제1 네거티브 전압 발생기와;상기 제1 네거티브 전압 발생기와 연결되며, 상기 제1 네거티브 전압 발생기내의 디텍터를 공유하며, 제2 출력단을 갖는 제2 네거티브 전압 발생기와;상기 제1,2 네거티브 전압 발생기들의 상기 제1 출력단과 상기 제2 출력단 사이에 연결되며, 인가되는 제어신호에 응답하여 제1 네거티브 전압과 제2 네거티브 전압이 상기 제1,2 출력단을 통하여 각기 서로 다른 레벨로 발생되도록 하거나 서로 동일한 레벨로 발생되도록 하는 전압 분리/통합부를 구비하여 상기 전압 분리/통합부에 의한 전압 분리시 상기 제2 네거티브 전압 발생기가 상기 제1 네거티브 전압 발생기의 네거티브 전압의 레벨보다 높은 네거티브 전압을 발생함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 네거티브 전압 발생장치.
- (삭제)
- 제4항에 있어서, 상기 인가되는 제어신호는 상기 반도체 메모리 소자의 테스트시 모드 레지스터 세트를 통해 인가되는 신호임을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 네거티브 전압 발생장치.
- 제1 출력단을 갖는 제1 네거티브 전압 발생기와;제2 출력단을 가지며, 상기 제1 네거티브 전압 발생기와는 독립적으로 동작하는 제2 네거티브 전압 발생기와;상기 제1,2 네거티브 전압 발생기들의 상기 제1 출력단과 상기 제2 출력단 사이에 연결되며, 인가되는 제어신호에 응답하여 제1 네거티브 전압과 제2 네거티브 전압이 상기 제1,2 출력단을 통하여 각기 서로 다른 레벨로 발생되도록 하거나 서로 동일한 레벨로 발생되도록 하는 전압 분리/통합부를 구비하여, 반도체 메모리 소자의 테스트시 상기 제2 네거티브 전압 발생기가 상기 제1 네거티브 전압 발생기의 네거티브 전압의 레벨보다 높은 네거티브 전압을 발생함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 네거티브 전압 발생장치.
- (삭제)
- 제7항에 있어서, 상기 인가되는 제어신호는 상기 반도체 메모리 소자의 테스트시 모드 레지스터 세트를 통해 인가되는 신호임을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 네거티브 전압 발생장치.
- 제1 및 제2 출력단을 갖는 네거티브 전압 발생기를 구비한 반도체 메모리 소자에서, 특정동작 모드동안에 네거티브 전압의 생성을 제어하는 방법에 있어서:상기 특정 동작모드의 진입을 알리는 신호가 인가될 때 상기 특정 동작모드에서 필요한 네거티브 전압이 상기 반도체 메모리 소자의 외부에서 네거티브 전압 패드를 통해 수신되어 상기 반도체 메모리 소자의 셀 트랜지스터가 형성된 벌크에 인가되어지도록 하기 위해 상기 네거티브 전압이 상기 제1,2 출력단을 통하여 각기 서로 다른 레벨로 발생되도록 하는 단계와;상기 특정 동작모드의 해제를 알리는 신호가 인가될 때 상기 네거티브 전압이 상기 제1,2 출력단을 통하여 서로 동일한 레벨로 발생되도록 하는 단계를 가짐을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 네거티브 전압 생성제어방법.
- (삭제)
- 제10항에 있어서, 상기 특정 동작모드의 진입을 알리는 신호는 상기 반도체 메모리 소자의 테스트시 모드 레지스터 세트를 통해 인가되는 신호임을 특징으로 하는 네거티브 전압 생성제어방법.
- 제1 출력단을 갖는 제1 네거티브 전압 발생기와, 제2 출력단을 갖는 제2 네거티브 전압 발생기를 구비한 반도체 메모리 소자에서, 특정동작 모드동안에 네거티브 전압의 생성을 제어하는 방법에 있어서:상기 반도체 메모리 소자의 테스트시 모드 레지스터 세트를 통해 인가되는 미리 설정된 코드 신호에 의해 특정 동작모드의 진입을 알리는 신호가 인가될 때, 상기 제1 출력단을 통해 발생되는 네거티브 전압의 레벨이 상기 제2 출력단을 통해 발생되는 네거티브 전압의 레벨보다 낮으며 상기 반도체 메모리 장치의 셀 트랜지스터가 형성된 벌크 영역에 인가되어지도록 하기 위해 상기 네거티브 전압이 상기 제1,2 출력단을 통하여 각기 서로 다른 레벨로 발생되도록 하는 단계와;상기 특정 동작모드의 해제를 알리는 신호가 인가될 때 상기 네거티브 전압이 상기 제1,2 출력단을 통하여 서로 동일한 레벨로 발생되도록 하는 단계를 가짐을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 네거티브 전압 생성제어방법.
- (삭제)
- (삭제)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030058576A KR100610005B1 (ko) | 2003-08-25 | 2003-08-25 | 반도체 메모리 소자의 네거티브 전압 발생장치 및네거티브 전압 생성제어방법 |
US10/923,729 US6906967B2 (en) | 2003-08-25 | 2004-08-24 | Negative drop voltage generator in semiconductor memory device and method of controlling negative voltage generation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030058576A KR100610005B1 (ko) | 2003-08-25 | 2003-08-25 | 반도체 메모리 소자의 네거티브 전압 발생장치 및네거티브 전압 생성제어방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050021033A KR20050021033A (ko) | 2005-03-07 |
KR100610005B1 true KR100610005B1 (ko) | 2006-08-09 |
Family
ID=34214665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030058576A KR100610005B1 (ko) | 2003-08-25 | 2003-08-25 | 반도체 메모리 소자의 네거티브 전압 발생장치 및네거티브 전압 생성제어방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6906967B2 (ko) |
KR (1) | KR100610005B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9704545B2 (en) | 2015-07-31 | 2017-07-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor memory device and a method of operating a bit line sense amplifier of the same |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2006025099A1 (ja) * | 2004-08-31 | 2008-05-08 | スパンション エルエルシー | 不揮発性記憶装置、およびその制御方法 |
US8004920B2 (en) | 2007-05-29 | 2011-08-23 | Micron Technology, Inc. | Power saving memory apparatus, systems, and methods |
US10867684B1 (en) * | 2019-08-29 | 2020-12-15 | Micron Technology, Inc. | Driving access lines to target voltage levels |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3725911B2 (ja) * | 1994-06-02 | 2005-12-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
US6335893B1 (en) * | 1997-06-16 | 2002-01-01 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device |
US5905682A (en) * | 1997-08-22 | 1999-05-18 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for biasing the substrate of an integrated circuit to an externally adjustable voltage |
US6147914A (en) * | 1998-08-14 | 2000-11-14 | Monolithic System Technology, Inc. | On-chip word line voltage generation for DRAM embedded in logic process |
US6545923B2 (en) * | 2001-05-04 | 2003-04-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Negatively biased word line scheme for a semiconductor memory device |
-
2003
- 2003-08-25 KR KR1020030058576A patent/KR100610005B1/ko active IP Right Grant
-
2004
- 2004-08-24 US US10/923,729 patent/US6906967B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9704545B2 (en) | 2015-07-31 | 2017-07-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor memory device and a method of operating a bit line sense amplifier of the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050047221A1 (en) | 2005-03-03 |
US6906967B2 (en) | 2005-06-14 |
KR20050021033A (ko) | 2005-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100712091B1 (ko) | 반도체 집적회로장치 | |
US4115710A (en) | Substrate bias for MOS integrated circuit | |
KR900004725B1 (ko) | 전원전압 강하회로 | |
KR100470997B1 (ko) | 웨이퍼 번인 테스트에 사용하기 적합한 전압 발생기제어방법 및 전압 발생기의 동작제어를 위한 제어회로를갖는 반도체 메모리 장치 | |
US6768689B2 (en) | Semiconductor memory device | |
US6690226B2 (en) | Substrate electric potential sense circuit and substrate electric potential generator circuit | |
JP3807799B2 (ja) | 半導体装置 | |
US6266276B1 (en) | Non-volatile semiconductor memory device and internal operation method for said non-volatile semiconductor memory device | |
JPH04111335A (ja) | 温度検出回路および温度検出回路を備えた半導体装置 | |
US5179535A (en) | Substrate bias voltage generating circuit including an internal frequency divider and driven by an externally applied clock signal | |
JP3970414B2 (ja) | 半導体装置のバックバイアス発生器 | |
KR100610005B1 (ko) | 반도체 메모리 소자의 네거티브 전압 발생장치 및네거티브 전압 생성제어방법 | |
JPH0249513B2 (ko) | ||
KR19990060766A (ko) | 반도체메모리장치의내부전압발생회로 | |
US7298199B2 (en) | Substrate bias voltage generating circuit for use in a semiconductor memory device | |
Martino et al. | An on-chip back-bias generator for MOS dynamic memory | |
US9865327B1 (en) | Semiconductor memory apparatus | |
US6377074B1 (en) | Semiconductor device having a constant-current source circuit | |
KR100668739B1 (ko) | 오실레이터 회로 | |
JP3480309B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR100464400B1 (ko) | 외부 전원 전압 대응 기판 전압 감지회로를 구비하는 기판 전압발생회로 | |
JP2675638B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
KR100480901B1 (ko) | 반도체메모리의리프레쉬제어회로 | |
KR0117405Y1 (ko) | 커플링 효과를 이용한 내부전원전압 발생회로 | |
JPS6216554B2 (ko) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120801 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130731 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140731 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160801 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180731 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190731 Year of fee payment: 14 |