KR100601131B1

KR100601131B1 - 강판 표면의 스와프칩 제거장치

Info

Publication number: KR100601131B1
Application number: KR1020050076878A
Authority: KR
Inventors: 박석달
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2005-08-22
Filing date: 2005-08-22
Publication date: 2006-07-19

Abstract

본 발명은 표면에 부착된 스와프칩을 제거하는 브레이드가 강판의 진행방향에 따라서 이동되도록 하여 스와프칩에 의한 오염 및 손상을 방지할 수 있는 강판 표면의 스와프칩 제거장치에 관한 것으로서, 그 특징적인 구성은 연속적으로 이동되는 강판(S)의 양 측면에 설치된 지지바(10)와, 상기 지지바(10)의 상단부에 회전 가능하게 끼워지고 중앙에는 지지봉(21)이 결합된 회전봉(20)과, 상기 지지봉(21)의 양 측면에 체결부재(43)를 매개로 결합된 고정부재(42)와, 상기 고정부재(42)의 하단부에 설치되고 내부에는 공간(41)이 형성된 연결부재(40)와, 상기 연결부재(40)의 하부에 설치되고 저면 양측에는 제1브레이드(51)와 제2브레이드(52)가 각각 설치된 지지관(50)과, 상기 연결부재(40)의 상단에 설치된 연결관(62)을 매개로 연결된 흡입관(61)과, 상기 흡입관(61)에 설치된 흡입모터(60)를 포함하여서 된 것이다.

강판, 스와프칩, 브레이드, 흡입관, 이물질, 모터

Description

강판 표면의 스와프칩 제거장치{Chip removal apparatus of strip surface}

도1은 일반적인 강판 세정장치를 나타낸 사시도.

도2는 본 발명에 따른 스와프칩 제거장치를 나타낸 사시도.

도3은 본 발명에 따른 스와프칩 제거장치의 세정부를 나타낸 사시도.

도4는 본 발명에 따른 스와프칩 제거장치의 고정부를 나타낸 사시도.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※

S : 강판 10 : 지지바

11 : 제1리미트 스위치 12 : 제2리미트 스위치

20 : 회전봉 21 : 지지봉

22 : 종동기어 23 : 터치판

30 : 구동모터 31 : 구동기어

40 : 연결부재 41 : 공간

42 : 고정부재 43 : 체결부재

44 : 결합편 45 : 경첩

46 : 고정클립 50 : 지지관

51 : 제1브레이드 52 : 제2브레이드

53 : 결합관 60 : 흡입모터

61 : 흡입관 62 : 연결관

본 발명은 강판 표면의 스와프칩 제거장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표면에 부착된 스와프칩을 제거하는 브레이드가 강판의 진행방향에 따라서 이동되도록 하여 스와프칩에 의한 오염 및 손상을 방지할 수 있는 강판 표면의 스와프칩 제거장치에 관한 것이다.

일반적으로 소정의 두께와 폭을 생산되는 강판은 용도 및 특성에 따라서 다양한 공정을 수행하고 있으며, 이러한 공정을 수행하는 강판의 표면에는 각종 이물질(압연유, 분진, 칩 등)이 발생하게 된다.

따라서 강판의 표면에 부착된 이물질은 도1에 나타낸 바와 같이 세정장치를 이용하여 제거하고 있다.

즉, 코일 상태로 권취된 강판(S)을 페이오프릴(1)에 장착한 후 강판의 선단부를 풀어 드라이어(2)를 통과시키면서 표면을 건조시킨 후 세척부(3)를 통과시키면서 표면에 부착된 이물질을 제거하게 된다.

이와 같이 이물질이 제거된 강판(S)은 연마기(4)를 통과시키면서 표면 및 에지부를 연마하고, 연마 완료된 강판(S)은 연마기(4)의 일측에 설치된 브레이드(5)에 접촉된 상태로 이동되면서 연마기(4)에서 발생된 칩이 제거된 후 텐션릴(6)에 권취되는 것이다.

한편, 상기 강판(S)은 정방향(텐션릴에 권취되는 방향)은 물론 역방향(페이오프릴에 권취되는 방향)으로 이동되지만, 종래의 브레이드(5)는 강판(S)이 정방향 또는 역방향으로 이동될 때 동일한 접촉력 및 접촉방향이 유지되므로 브레이드(5)에 부착된 이물질이 분리되어 강판(S)의 표면을 오염시키게 되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 그 목적은 강판 표면의 이물질을 제거하는 브레이드가 강판의 이동방향에 따라서 조절되어 브레이드에 의해서 제거된 이물질이 분리됨으로 인한 강판의 오염을 방지할 수 있는 강판 표면의 스와프칩 제거장치를 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징적인 구성을 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 강판 표면의 스와프칩 제거장치는 연속적으로 이동되는 강판의 양 측면에 설치된 지지바와, 상기 지지바의 상단부에 회전 가능하게 끼워지고 중앙에는 지지봉이 결합된 회전봉과, 상기 지지봉의 양 측면에 체결부재를 매개로 결합된 고정부재와, 상기 고정부재의 하단부에 설치되고 내부에는 공간이 형성된 연결부재와, 상기 연결부재의 하부에 설치되고 저면 양측에는 제1브레이드와 제2브레이드가 각각 설치된 지지관과, 상기 연결부재의 상단에 설치된 연결관을 매개로 연결된 흡입관과, 상기 흡입관에 설치된 흡입모터를 포함하여서 된 것이다.

이와 같은 특징을 갖는 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도2는 본 발명에 따른 스와프칩 제거장치를 나타낸 사시도이고, 도3은 본 발명에 따른 스와프칩 제거장치의 세정부를 나타낸 사시도이며, 도4는 본 발명에 따른 스와프칩 제거장치의 고정부를 나타낸 사시도이다.

여기에서 참조되는 바와 같이 본 발명은 연속적으로 이동되는 강판(S)의 양 측면에 지지바(10)가 설치되어 있고, 상기 지지바(10)의 상단부에는 회전봉(20)이 회전 가능하게 끼워져 있으며, 그 회전봉(20)의 중앙에는 지지봉(21)이 결합되어 있다.

한편, 상기 지지바(10)의 내측에는 구동모터(30)가 설치되어 있고, 그 구동모터(30)에는 구동기어(31)가 설치되어 있으며, 상기 회전봉(20)엔느 구동기어(31)와 기어 결합되는 종동기어(22)가 끼워져 있다.

그리고, 상기 회전봉(20)의 일측 단부에는 터치판(23)이 설치되어 있고, 상기 지지바(10)의 외측면에는 상기 터치판(23)에 의해서 동작되도록 제1리미트 스위치(11) 및 제2리미트 스위치(12)가 각각 설치되어 있다.

또한, 상기 지지봉(21)의 양 측면에는 고정부재(42)가 체결부재(43)를 매개로 결합되어 있고, 상기 고정부재(42)의 하단부에는 연결부재(40)가 설치되어 있되, 그 연결부재(40)의 내부에는 흡입공기가 이동될 수 있도록 공간(41)이 형성되어 있다.

그리고, 상기 연결부재(40)의 저면 양측에는 한 쌍의 결합편(44)이 경첩(45)을 매개로 회전 가능하도록 설치되어 있고, 상기 연결부재(40)의 하부에는 결합편(44)을 선택적으로 고정시키기 위한 고정클립(46)이 설치되어 있다.

한편, 상기 연결부재(40)의 하부에는 지지관(50)이 설치되어 있되, 그 지지관(50)의 상단에는 결합편(44)의 내측에 끼워지도록 결합관(53)이 형성되어 있고, 상기 지지관(50)의 저면에는 강판(S)의 표면에 부착된 이물질을 제거하기 위한 제1브레이드(51) 및 제2브레이드(52)가 설치되어 있다.

또한, 상기 연결부재(40)의 상단에는 연결관(62)이 설치되어 있고, 그 연결관(62)은 흡입력이 전달되는 흡입관(61)에 연결되어 있으며, 상기 흡입관(61)에는 흡입력을 발생시키는 흡입모터(60)가 설치되어 있다.

이와 같이 구성된 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 강판(S)이 정방향(도2의 화살표 방향)으로 이동될 때 구동모터(30)는 정방향으로 구동되는 것이며. 그 구동모터(30)의 회전력은 구동기어(31)와 종동기어(22)를 통하여 회전봉(20)을 전달되게 된다.

상기 회전봉(20)이 정방향으로 회전되면 연결부재(40)가 함께 회전되는 것이며, 이때 연결부재(40)의 하부에 설치된 제1브레이드(51)가 강판(S)의 표면에 긴밀히 접촉된 상태를 유지하게 되므로 상기 강판(S)에 부착된 이물질이 제거되는 것이다.

한편, 상기 회전봉(20)이 회전될 때 그 회전봉(20)에 설치된 터치판(23)이 함께 회전되고 상기 터치판(23)이 제1리미트 스위치(11)에 접촉되면 그 제1리미트 스위치(11)가 동작되어 구동모터(30)를 정지시키게 되는 것이다.

또한, 흡입모터(60)가 동작되어 발생되는 흡입력은 흡입관(61)과 연결관(62)을 통하여 연결부재(40)에 형성된 공간(41)으로 전달되는 것이며, 상기 흡입력은 지지관(50)의 하부로 전달되므로 제1브레이드(51)에 의해서 제거된 이물질을 흡입하게 되고, 이때 흡입된 이물질은 상부로 이동되어 연결관(62) 및 흡입관(61)을 통하여 외부로 배출되는 것이다.

그리고 상기 강판(S)이 역방향(도2의 화살표 반대방향)으로 이동되면 구동모터(30)가 역방향으로 구동되어 제2브레이드(52)가 강판(S)의 표면에 접촉된 상태를 유지하게 되는 것이며, 상기 터치판(23)이 제2리미트 스위치(12)를 작동시키면 구동모터(0는 정지하게 되는 것이다.

또한 장기간 사용하여 브레이드를 교환하고자 할 때에는 고정클립(46)을 회전시킨 후 결합편(44)을 상부로 들어 올리면 상기 결합편(44)은 경첩(45)을 중심으로 회전되어, 지지관(50)의 상단에 형성된 결합관(53)의 고정력이 제거되므로 지지관(50)을 간편하게 분리할 수 있게되는 것이다.

이와 같이 지지관(50)을 분리시킨 후 그 저면에 설치되 브레이드를 교환한 후 결합관(53)을 결합편(44)의 내부에 끼우고 고정클립(46)을 회전시키면 견고한 고정력이 발생되는 것이다.

이와 같이 본 발명은 강판의 표면에 부착된 이물질을 제거하는 브레이드를 복수개 설치하여 강판이 이동하는 방향에 따라서 서로 다른 브레이드가 강판의 표면에 접촉시켜 이물질을 제거함은 물론 제거된 이물질을 흡입하여 배출하여 브레이드에서 분리되는 이물질에 의해 강판이 오염되는 것을 방지하게 되므로 이물질에 의하여 손상되는 것을 미연에 방지할 수 있게 되는 특유의 효과가 있다.

Claims

연속적으로 이동되는 강판(S)의 양 측면에 설치된 지지바(10)와, 상기 지지바(10)의 상단부에 회전 가능하게 끼워지고 중앙에는 지지봉(21)이 결합된 회전봉(20)과, 상기 지지봉(21)의 양 측면에 체결부재(43)를 매개로 결합된 고정부재(42)와, 상기 고정부재(42)의 하단부에 설치되고 내부에는 공간(41)이 형성된 연결부재(40)와, 상기 연결부재(40)의 하부에 설치되고 저면 양측에는 제1브레이드(51)와 제2브레이드(52)가 각각 설치된 지지관(50)과, 상기 연결부재(40)의 상단에 설치된 연결관(62)을 매개로 연결된 흡입관(61)과, 상기 흡입관(61)에 설치된 흡입모터(60)를 포함함을 특징으로 하는 강판 표면의 스와프칩 제거장치.
제1항에 있어서, 상기 지지바(10)의 내측에 설치된 구동모터(30)와, 상기 구동모터(30)에 결합된 구동기어(31)와 기어 결합되도록 회전봉(20)에 끼워진 종동기어(22)와, 상기 회전봉(20)의 일측 단부에 설치된 터치판(23)과, 상기 터치판(23)에 의해서 동작되도록 지지바(10)의 외측면에 설치된 제1리미트 스위치(11) 및 제2리미트 스위치(12)가 더 설치됨을 특징으로 하는 강판 표면의 스와프칩 제거장치.
제1항에 있어서, 상기 연결부재(40)의 저면에 경첩(45)을 매개로 회전 가능하도록 설치된 한 쌍의 결합편(44)과, 상기 결합편(44)을 선택적으로 고정시키도록 연결부재(40)의 하부에 설치된 고정클립(46)과, 상기 결합편(44)의 내측에 끼워지 도록 지지관(50)의 상단에 형성된 결합관(53)이 더 포함됨을 특징으로 하는 강판 표면의 스와프칩 제거장치.