KR100594617B1 - 가이드 롤러 - Google Patents

가이드 롤러 Download PDF

Info

Publication number
KR100594617B1
KR100594617B1 KR1020040062862A KR20040062862A KR100594617B1 KR 100594617 B1 KR100594617 B1 KR 100594617B1 KR 1020040062862 A KR1020040062862 A KR 1020040062862A KR 20040062862 A KR20040062862 A KR 20040062862A KR 100594617 B1 KR100594617 B1 KR 100594617B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
guide
circumferential surface
width
members
contact
Prior art date
Application number
KR1020040062862A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060014246A (ko
Inventor
김진규
오부영
우라베유지
Original Assignee
스템코 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 스템코 주식회사 filed Critical 스템코 주식회사
Priority to KR1020040062862A priority Critical patent/KR100594617B1/ko
Publication of KR20060014246A publication Critical patent/KR20060014246A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100594617B1 publication Critical patent/KR100594617B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]

Abstract

테이프의 폭의 변화에 대응하여 가이드 폭을 조절할 수 있는 가이드 롤러가 제공된다. 이 가이드 롤러는, 중심에 회전축이 삽입되도록 중공이 형성되고 외주면에 결합부가 형성된 회전결합 부재와, 결합부와 탈착방식으로 결합하고 가이드 폭을 결정하는 가이드용 돌출부가 외주면의 일부 또는 전부에 형성된 한쌍의 환형 가이드부재와, 한쌍의 가이드부 사이에 결합부와 탈착방식으로 개재되어 가이드 폭을 변경할 수 있는 하나 이상의 접촉 부재를 포함한다.
가이드 롤러, TCP, COF, TAB, BGA, 테이프

Description

가이드 롤러{Guide roller}
도 1a는 종래 기술에 의한 가이드 롤러를 나타낸 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 가이드 롤러의 부분 절개 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 가이드 롤러를 나타낸 사시도이다.
도 3a는 도 2의 가이드 롤러를 AA'를 따라 절개한 단면도이다.
도 3b 및 도 3c는 도 3a의 변형 실시예들을 나타낸 단면도들이다.
도 4는 도 2의 가이드 롤러를 분해한 분해 사시도이다.
도 5는 도 2의 회전결합 부재를 상세히 나타낸 부분절개 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 가이드 부재의 분해 사시도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 의한 가이드 부재를 구성하는 서브 가이드 부재의 정면도 및 측면도이다.
도 7b는 본 발명의 다른 실시예에 의한 서브 가이드 부재의 정면도 및 측면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 접촉 부재의 분해 사시도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 의한 접촉 부재를 구성하는 서브 접촉 부재의 정면도 및 측면도이다.
도 9b는 본 발명의 다른 실시예에 의한 서브 접촉 부재의 정면도 및 측면도 이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
200: 가이드 롤러 205: 테이프
210: 회전축 220: 회전결합 부재
221: 결합부 230: 가이드 부재
230', 230": 서브 가이드 부재 231: 연결부
232: 탈착부 233: 접촉면
234: 가이드용 돌출부 235: 경사면
236: 가이드 부재 몸체 240: 접촉 부재
240', 240": 서브 접촉 부재 241: 연결부
242: 탈착부 243: 접촉면
246: 접촉 부재 몸체 250: 중공
본 발명은 가이드 롤러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지에 사용되는 테이프의 폭이 변화함에 따라 가이드 폭을 조절할 수 있는 가이드 롤러에 관한 것이다.
최근, 예를 들면 휴대 전화, 휴대 정보 단말기, 액정 표시용 패널, 노트북형 컴퓨터 등의 전자 기기에서의 소형화, 박형화, 경량화가 진전되고 있다. 이에 따 라, 이들 기기에 탑재되는 반도체 장치를 비롯하여, 각종 부품도 마찬가지로 소형화, 경량화, 고기능화, 고성능화, 고밀도화가 진행되고 있다.
즉, CRT 디스플레이와 비교하여 경량화 및 박형화가 가능한 LCD, PDP, LED와 같은 평판 디스플레이가 발달하면서, 그에 필요한 디스플레이 부품들의 경량화 및 박형화가 요구되어 왔다. 이들에 사용되는 반도체 부품도 패키지(Package)로 구성하여 이러한 평판 디스플레이의 경량화 및 박형화를 추구하고 있다.
여기서, 일반적으로 반도체 패키지라 함은 각종 전자회로 및 배선이 적층되어 형성된 단일소자 및 집적회로 등의 반도체 칩을 먼지, 습기, 전기적, 기계적 부하 등의 각종 외부환경으로부터 보호하고 반도체 칩의 전기적 성능을 최적화, 극대화시키기 위해 리드 프레임(lead frame)이나 인쇄회로기판(PCB) 등을 이용해 메인보드로의 신호 입/출력 단자를 형성하고 봉지수단을 이용하여 몰딩(molding)한 것을 말한다.
이러한 반도체 패키지는 최근 반도체 칩의 진보된 집적화 기술과 전자기기의 소형화에 따라서 이를 뒷받침하기 위해 반도체 패키지의 경박단소(輕薄短小)화의 추세에 있다. 따라서, 리드 프레임이나 인쇄회로기판과 같은 기존의 반도체 패키지보다 경량화 및 박형화를 이룰 수 있는 테이프를 이용한 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package) 등의 수요가 증가하고 있다.
테이프 캐리어 패키지는 기존의 반도체 패키지보다 한정된 좁은 면적에서도 많은 수의 신호 입출력단자를 만들 수 있고, 얇은 연성 테이프(Flexible tape)를 이용함으로써 패키지 형상이나 위치의 제약을 덜 받을 수 있게 되어, 소형화, 고집 적화, 다핀화 등을 추구할 수 있는 차세대 반도체 패키지 기술이다. 이와 같은 테이프 캐리어 패키지로는 TAB(Tape Automated Bonding), COF(Chip On Film) 또는 플렉서블 볼그리드어레이(Flexible BGA) 등이 있다.
이와 같은 테이프 캐리어 패키지용 테이프는 릴투릴(Reel-to-Reel) 방식으로 패키지 제조 공정 내에 공급 및 배출된다. 반송로를 통하여 테이프를 반송하는 경우, 테이프가 지나가는 반송로 상에 설치된 가이드 롤러(Guide roller)는, 가이드 롤러 사이에 위치한 테이프에 일정한 장력이 생기게 하거나 테이프가 반송로를 이탈하지 않도록 가이드하는 역할을 한다.
이하, 도 1a 및 도 1b를 참조하여 종래 기술에 의한 가이드 롤러를 설명한다. 도 1a는 종래 기술에 의한 가이드 롤러를 나타낸 사시도이고, 도 1b는 도 1a의 가이드 롤러의 부분 절개 단면도이다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 가이드 롤러(100)는 가이드 부재(30)와 접촉 부재(40)로 구성된다. 종래 기술에 의한 가이드 롤러(100)의 경우, 가이드 부재(30)와 접촉 부재(40)는 일체형으로 형성되어 있다.
가이드 부재(30)와 접촉 부재(40)의 중심에는 회전축(20)이 삽입되도록 중공(50)이 형성되어 있다. 가이드 부재(30)와 접촉 부재(40)는 원통형상으로 이루어져 있으며, 중심에 삽입되는 회전축(20)에 대하여 회전운동을 할 수 있다.
접촉 부재(40)는 테이프(10)와 접촉하여 테이프(10)가 반송되는 동안 회전운동을 함으로써 테이프(10)를 원활하게 반송하는 역할을 한다.
가이드 부재(30)는 접촉 부재(40)의 양측에 위치하고, 가이드 부재(30)의 반 경(R1)은 접촉 부재(40)의 반경(R2)보다 크도록 형성한다. 따라서, 반송되는 테이프(10)가 가이드 롤러(100)로부터 이탈하는 것을 방지한다. 또한, 접촉 부재(40)의 가이드 폭(Wg)은 테이프(10)의 폭(Wt)과 거의 일치하도록 하여 테이프(10)가 정밀하게 반송될 수 있도록 한다.
일반적으로, 반도체 패키지의 종류 또는 설비 조건에 따라 이러한 테이프(10)의 폭(Wt)이 변하게 된다. 테이프(10)의 폭(Wt)이 변하는 경우 테이프(10)의 정밀한 반송을 위하여 가이드 폭(Wg)도 변해야 한다. 이러한 경우, 반도체 패키지 제조 설비 내에 설치된 다수의 가이드 롤러(100)를 모두 교체해야 한다. 가이드 롤러(100)를 교체하는 작업은 시간이 많이 소요되고, 또한 가이드 롤러(100)가 정확한 위치에 정렬되도록 하기 위해서는 많이 노력과 시간이 필요하다.
따라서, 하나의 반도체 패키지 제조 설비를 이용하여 다양한 폭(Wt)을 가지는 테이프(10)를 사용하는 경우, 작업시간이 많이 소요됨으로써 공정 수율이 낮아지는 문제가 발생한다. 또한, 다양한 폭(Wt)의 테이프(10)들에 각각 대응되는 가이드 롤러(100)를 구비해야함으로써, 설비단가가 올라가고 전체적으로 반도체 패키지의 제조 단가가 올라가는 문제가 발생한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 테이프의 폭의 변화에 대응하여 가이드 폭을 조절할 수 있는 가이드 롤러를 제공하고자 하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 롤러 는, 중심에 회전축이 삽입되도록 중공이 형성되고, 외주면에 결합부가 형성된 회전결합 부재와, 상기 회전결합 부재와 탈착방식으로 결합하고, 가이드 폭을 결정하는 가이드용 돌출부가 외주면의 일부에 형성된 한쌍의 환형 가이드 부재를 포함한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 가이드 롤러는, 중심에 회전축이 삽입되도록 중공이 형성되고, 외주면에 결합부가 형성된 회전결합 부재와, 상기 결합부와 탈착방식으로 결합하고, 가이드 폭을 결정하는 가이드용 돌출부가 외주면의 일부 또는 전부에 형성된 한쌍의 환형 가이드부재와, 상기 한쌍의 가이드부 사이에 상기 결합부와 탈착방식으로 개재되어, 상기 가이드 폭을 변경할 수 있는 하나 이상의 접촉 부재를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본원에서 사용되는 테이프는 반도체 패키지에 사용되는 테이프에 적용될 수 있다. 여기서, 반도체 패키지는 테이프 캐리어 패키지를 포함하며, 예를 들어 TAB, COF 또는 플렉서블 볼그리드어레이를 포함할 수 있다. 다만, 본원에서 사용되는 테이프는 이러한 용도에 한정되지 않으며, 반송되는 테이프 폭의 변화가 있는 제조 설비에서 전반적으로 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 도 2 내지 도 9b에 근거하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 가이드 롤러를 나타낸 사시도이다. 그리고, 도 3a는 도 2의 가이드 롤러를 AA'를 따라 절개한 단면도이고, 도 3b 및 도 3c는 도 3a의 변형 실시예들을 나타낸 단면도들이다. 그리고, 도 4는 도 2의 가이드 롤러를 분해한 분해 사시도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 가이드 롤러(200)는 회전결합 부재(220), 가이드 부재(230) 및 접촉 부재(240)를 포함한다.
도 5는 도 2의 회전결합 부재를 상세히 나타낸 부분절개 사시도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 회전결합 부재(220)는 원통형상으로서 중심에 회전축(210)이 삽입되도록 중공(250)이 형성되어 있다. 회전축(210)이 고정되어 있는 경우에는 회전결합 부재(220)는 회전축(210)과 베어링(Bearing) 결합 등을 할 수 있다. 그리고, 회전축(210)이 회전결합 부재(220)와 함께 회전하는 경우에는 회전축(210)과 회전결합 부재(220)를 고정하여 결합시킬 수도 있다.
회전결합 부재(220)의 외주면에는 가이드 부재(230) 및/또는 접촉 부재(240)가 배치된다. 따라서, 회전결합 부재(220)와 결합하는 가이드 부재(230) 및 접촉 부재(240)가 회전축(210) 방향으로 미끌어지는 것을 방지하기 위해 회전결합 부재(220)의 외주면에는 결합부(221)가 형성되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 결합부(221)는 요철 형상으로 형성할 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 결합부(221)는 가이드 부재(230) 및 접촉 부재(240)가 회전축(210) 방향으로 미끌어지는 것을 방지하고 회전결합 부재(220)와 결합하는 역할을 할 수 있는 형상이면 그 적용이 가능하다. 예를 들어, 결합부(221)는 나사 모양, 물결 모양 등으로 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 결합부(221)는 가이드 폭(Wg)을 조절하는 기준이 될 수 있다. 이에 대해서는 해당하는 부분에서 후술하도록 한다.
도 6 내지 도 7b는 도 2의 가이드 부재(230)를 구체적으로 나타낸 도면들이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 가이드 부재(230)의 분해 사시도이다. 그리고, 도 7a는 본 발명의 일 실시예에 의한 가이드 부재를 구성하는 서브 가이드 부재의 정면도 및 측면도이다. 그리고, 도 7b는 본 발명의 다른 실시예에 의한 서브 가이드 부재의 정면도 및 측면도이다.
도 2 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 가이드 부재(230)는 환형의 가이드 부재 몸체(236)와, 가이드 부재 몸체(236)의 내주면에 형성된 연결부(231)와, 가이드 부재 몸체(236)의 외주면의 일부 또는 전부에 형성된 가이드용 돌출부(234)를 포함한다.
여기서, 연결부(231)은 가이드 부재 몸체(236)의 내주면에 형성되어, 회전결합 부재(220)와 결합하는 가이드 부재(230)가 회전축(210) 방향으로 미끌어지는 것을 방지하기 위해 결합부(221)와 결합된다. 따라서, 연결부(231)의 형상은 이에 대응하는 결합부(221)의 형상에 의해 정의될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어 서, 결합부(221)가 요철 형상인 경우 이에 대응하는 연결부(231)도 요철 형상을 가지게 된다.
그리고, 도 3a 및 도 6을 참조하면, 가이드용 돌출부(234)는 가이드 부재 몸체(236)의 외주면에 형성되어 가이드 폭(Wg)을 결정하는 역할을 한다. 가이드용 돌출부(234)가 형성된 한쌍의 가이드 부재(230)는 도 3a에 도시된 바와 같이 대향하게 위치한다. 따라서, 한쌍의 가이드용 돌출부(234) 사이의 간격에 의해 가이드 폭(Wg)이 결정된다.
본 발명의 일 실시예에 의한 가이드용 돌출부(234)는 도 3a에 도시된 바와 같이 가이드 부재 몸체(236)의 외주면의 일부에 형성되어 있고, 가이드 부재 몸체(236)의 외주면의 일부에 접촉면(233)이 형성될 수 있다. 이 경우, 가이드 폭(Wg)은 가이드 부재 몸체(236)의 외주면 일부에 형성된 접촉면(233)의 폭과 한쌍의 가이드 부재(230) 사이에 개재된 접촉 부재(240)의 폭의 합에 의해 정의될 수 있다. 회전축(210)에 대하여 가이드 부재(230)의 접촉면(233)의 반경은 가이드용 돌출부(234)의 반경보다 작게 함으로써, 반송되는 테이프(205)가 가이드 롤러(200)를 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 이 때, 가이드 부재(230)의 접촉면(233)의 반경은 접촉 부재(240)의 반경과 동일하게 함으로써, 반송되는 테이프(205)가 가이드 롤러(200)와 닿는 면을 균일하게 유지하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 가이드 부재(230)의 외주면에 접촉면(233)이 형성되어 있는 경우, 도 3b에 도시된 바와 같이, 작은 폭(Wt)을 가지는 테이프(205)에 대하여 한쌍의 가이드 부재(230) 사이에 접촉 부재(240)를 개재하지 않을 수도 있다. 즉, 접촉 부재(240)를 사용하지 않고 한쌍의 가이드 부재(230)에 의해 정의되는 가이드 폭(Wg)에 의해 테이프(205)의 반송을 가이드할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 의한 가이드용 돌출부(234)는 도 3c에 도시된 바와 같이 가이드 부재 몸체(236)의 외주면의 전부에 형성할 수도 있다. 즉, 가이드 부재 몸체(236)의 외주면에는 테이프(205)와 닿는 접촉면이 없이 가이드 부재 몸체(236)의 외주면의 전부에 가이드용 돌출부(234)가 형성되어 있을 수도 있다. 이 경우, 가이드 폭(Wg)은 한쌍의 가이드 부재(230) 사이에 개재된 접촉 부재(240)의 폭의 합에 의해 정의될 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위하여, 도 3a에 도시된 외주면의 일부에 접촉면(233)이 형성된 가이드 부재(230)를 이용하여 본 발명을 설명한다.
가이드용 돌출부(234)의 끝단은 경사면(235)으로 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 경사면(235)은 한쌍의 가이드용 돌출부(234) 사이에 테이프(205)를 원활하게 배치하는 것을 돕는 역할을 할 수 있다.
도 2 및 도 6을 참조하면, 회전결합 부재(220)의 외주면에 가이드 부재(230)가 배치된다. 가이드 부재(230)는 회전결합 부재(220)와 탈착방식으로 결합할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의한 가이드 부재(230)는 둘 이상의 서브 가이드 부재(230', 230")로 분리되어, 회전결합 부재(220)에 쉽게 탈착할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 가이드 부재(230)는 2개의 서브 가이드 부재(230)로 분할되어 구성되어 있으나, 본 발명은 가이드 부재(230)를 구성하는 서브 가이드 부재(230)의 개수에 한정되지 않는다.
도 7a를 참조하면, 서브 가이드 부재(230)가 회전결합 부재(220)에 탈착하는 것을 보조하기 위해, 각 서브 가이드 부재(230)의 경계에 탈착부(232)가 형성되어 있다. 이러한 탈착부(232)는 자석을 이용할 수 있다. 본 발명에 사용되는 탈착부(232)는, 가이드 부재(230)가 회전결합 부재(220)에 쉽게 탈착하는 것을 돕는 역할뿐만 아니라, 다수의 서브 가이드 부재(230)로 분할된 가이드 부재(230)가 회전운동을 하는 경우 원심력에 의해 서브 가이드 부재(230)가 분리되는 것을 방지하는 역할을 한다. 따라서, 본 발명에 사용되는 탈착부(232)는 자석에 한정되지 않으며, 걸쇠(Snap) 등과 같이 이러한 기능을 수행할 수 있으면 다양한 형상의 변화와 재료의 변화가 가능하다. 이하 설명의 편의를 위해 자석을 이용한 탈착부를 이용하여 본 발명을 설명한다.
도 7a는 탈착부(232)가 서브 가이드 부재(230) 간의 경계면에 형성되어 있는 경우이고, 도 7b는 탈착부(232')에 대한 변형 실시예로서 탈착부(232')가 가이드 부재 몸체(236) 안에 형성되어 있는 경우이다. 탈착부(232')가 가이드 부재 몸체(236) 안에 형성되어 있는 경우, 탈착부(232')가 주위 환경으로부터 오염되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 화학약품(Chemical)을 사용한 반도체 패키지의 제조 공정에서, 화학약품 처리된 테이프(205)를 반송하는 경우 자석과 같은 탈착부를 사용하면 탈착부가 부식될 우려가 있다. 따라서, 도 7b에 도시된 탈착부(232')와 같이, 가이드 부재 몸체(236) 내에 탈착부(232')를 위치시킴으로서 주위 환경으로부터 탈착부(232')가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
도 8 내지 도 9b는 도 2의 접촉 부재(240)를 구체적으로 나타낸 도면들이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 접촉 부재의 분해 사시도이다. 그리고, 도 9a는 본 발명의 일 실시예에 의한 접촉 부재를 구성하는 서브 접촉 부재의 정면도 및 측면도이다. 그리고, 도 9b는 본 발명의 다른 실시예에 의한 서브 접촉 부재의 정면도 및 측면도이다.
도 2 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 접촉 부재(240)는 환형의 접촉 부재 몸체(246)와, 접촉 부재 몸체(246)의 내주면에 형성된 연결부(241)와, 접촉 부재 몸체(246)의 외주면에 위치하여 가이드 폭(Wg)을 변경할 수 있는 접촉면(243)를 포함한다.
여기서, 연결부(241)은 접촉 부재 몸체(246)의 외주면에 형성되어, 회전결합 부재(220)와 결합하는 접촉 부재(240)가 회전축(210) 방향으로 미끌어지는 것을 방지하기 위해 결합부(221)와 결합된다. 따라서, 연결부(241)의 형상은 이에 대응하는 결합부(221)의 형상에 의해 정의될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 결합부(221)가 요철 형상인 경우 이에 대응하는 연결부(241)도 요철 형상을 가지게 된다.
접촉 부재(240)의 외주면에 위치한 접촉면(243)은 반송되는 테이프(205)를 지지하는 역할을 한다.
사용되는 테이프(205)의 폭(Wt)에 따라서, 접촉 부재(240)는 한쌍의 가이드 부재(230) 사이에 개재될 수도 있고, 개재되지 않을 수도 있다. 즉, 도 3a에 도시된 바와 같이, 한쌍의 가이드 부재(230) 사이에 하나 이상의 접촉 부재(240)가 개재되는 경우, 가이드용 돌출부(234)에 의해 정의되는 가이드 폭(Wg)은 가이드 부재 몸체(236)의 외주면 일부에 형성된 접촉면(233)의 폭과 한쌍의 가이드 부재(230) 사이에 개재된 접촉 부재(240)의 폭의 합에 의해 정의될 수 있다. 또한, 도 3b에 도시된 바와 같이, 한쌍의 가이드 부재(230) 사이에 접촉 부재(240)가 개재되지 않을 경우, 가이드용 돌출부(234)에 의해 정의되는 가이드 폭(Wg)은 가이드 부재 몸체(236)의 외주면 일부에 형성된 접촉면(233)의 폭의 합에 의해 정의될 수 있다.
도 2 및 도 8을 참조하면, 회전결합 부재(220)의 외주면에 접촉 부재(240)가 배치된다. 접촉 부재(240)는 회전결합 부재(220)와 탈착방식으로 결합할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의한 접촉 부재(240)는 둘 이상의 서브 접촉 부재(240', 240")로 분리되어, 회전결합 부재(220)에 쉽게 탈착할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 접촉 부재(240)는 2개의 서브 접촉 부재(240', 240'')로 분할되어 구성되어 있으나, 본 발명은 접촉 부재(240)를 구성하는 서브 접촉 부재(240', 240'')의 개수에 한정되지 않는다.
도 9a를 참조하면, 서브 접촉 부재(240', 240'')가 회전결합 부재(220)에 탈착하는 것을 보조하기 위해, 가이드 부재(230)와 마찬가지로 각 서브 접촉 부재(240', 240'')의 경계에 탈착부(242)가 형성되어 있다. 이러한 탈착부(242)는 가이드 부재(230)의 탈착부(232)와 마찬가지로 동일한 기능을 수행하기 위해 다양한 변형이 가능하다.
도 9a는 탈착부(242)가 서브 접촉 부재(240', 240'') 간의 경계면에 형성되어 있는 경우이고, 도 9b는 탈착부(242')에 대한 변형 실시예로서 탈착부(242')가 접촉 부재 몸체(246) 안에 형성되어 있는 경우이다. 도 9a 및 도 9b에 도시된 접촉 부재(240)의 탈착부(242, 242')는 도 7a 및 도 7b에 도시된 가이드 부재(230)의 탈착부(232, 232')와 그 기능이 동일하므로 그 설명을 생략한다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 의한 가이드 롤러(200)의 작용을 설명한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지를 구성하는 테이프(205)가 가이드 롤러(200)를 통하여 반송되는데, 테이프(205)가 가이드 롤러(200)를 이탈하는 것을 방지하기 위해 테이프(205)의 가장자리에는 가이드 부재(230)의 가이드용 돌출부(234)가 위치한다. 테이프(205)는 가이드 롤러(200)의 접촉 부재(240)에 의해 지지되면서 반송된다.
도 3a를 참조하면, 가이드 롤러(200)가 테이프(205)를 정밀하게 가이드하면서 반송하기 위해서는, 한쌍의 가이드용 돌출부(234)에 의해 정의되는 가이드 폭(Wg)은 테이프(205)의 폭(Wt)과 동일하거나 약간 큰 것이 바람직하다.
반도체 패키지 제조 공정조건에 따라 테이프(205)의 폭(Wt)이 변하는 경우, 도 3a에 도시된 바와 같이 테이프(205)의 폭(Wt)에 대하여 가이드 폭(Wg)를 조절하기 위하여 한쌍의 가이드 부재(230) 내에 하나 이상의 접촉 부재(240)를 개재할 수 있다.
또한, 도 3b에 도시된 바와 같이, 접촉 부재(240)를 사용하지 않고, 한쌍의 가이드 부재(230)만을 사용하여 테이프(205)를 가이드하면서 반송할 수도 있다. 이 경우, 가이드 부재(230)의 외주면에 위치한 접촉면(233)에 의해 테이프(205)가 지지되면서 반송된다.
이와 같이, 다양한 폭(Wt)을 가지는 테이프(205)에 따라 이에 대응하는 가이 드 폭(Wg)을 변경하기 위해서, 한쌍의 가이드 부재(230) 사이에 개재되는 접촉 부재(240)의 개수를 조절할 수 있다. 또한, 가이드 부재(230)의 폭(W1)과 접촉 부재(240)의 폭(W2)을 조절함으로써, 가이드 폭(Wg)을 정밀하게 변경할 수 있다. 여기서, 회전결합 부재(220)의 외주면에 형성된 결합부(221)가 일정한 형상, 예를 들어 주기적인 요철 형상으로 이루어져 있을 경우, 이러한 결합부(221)는 가이드 폭(Wg)을 쉽게 변경하여 조절하는 기준이 될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 가이드 롤러에 의하면, 반송되는 테이프의 폭의 변화에 따라 가이드 롤러를 완전히 교체할 필요없이 한쌍의 가이드 부재 사이에 접촉 부재를 삽입하거나 제거함으로써 가이드 폭을 쉽게 조절할 수 있다.

Claims (14)

  1. 중심에 회전축이 삽입되도록 중공이 형성되고, 외주면에 결합부가 형성된 회전결합 부재;
    상기 회전결합 부재와 탈착방식으로 결합하고, 가이드 폭을 결정하는 가이드용 돌출부가 외주면의 일부에 형성된 한쌍의 환형 가이드 부재를 포함하는 가이드 롤러.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 가이드 부재는,
    환형의 가이드 부재 몸체;
    상기 가이드 부재 몸체의 내주면에 형성되어 상기 결합부와 결합하는 연결부; 및
    상기 가이드 부재 몸체의 외주면의 일부에 형성되어 가이드 폭을 결정하는 가이드용 돌출부를 포함하는 가이드 롤러.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 가이드용 돌출부는 상기 가이드 부재 몸체의 외주면의 일부에 형성되고, 상기 가이드 부재의 외주면은 상기 가이드용 돌출부보다 작은 반경을 가지는 접촉면을 가지는 것을 특징으로 하는 가이드 롤러.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 가이드 부재는 둘 이상의 서브 가이드 부재로 분리되는 것을 특징으로 하는 가이드 롤러.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 둘 이상의 서브 가이드 부재의 경계에 배치되어 상기 둘 이상의 서브 가이드 부재를 탈착하는 탈착부를 더 포함하는 가이드 롤러.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 탈착부는 자석으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가이드 롤러.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 결합부는 요철형상인 것을 특징으로 하는 가이드 롤러.
  8. 중심에 회전축이 삽입되도록 중공이 형성되고, 외주면에 결합부가 형성된 회전결합 부재;
    상기 결합부와 탈착방식으로 결합하고, 가이드 폭을 결정하는 가이드용 돌출부가 외주면의 일부 또는 전부에 형성된 한쌍의 환형 가이드부재; 및
    상기 한쌍의 가이드부 사이에 상기 결합부와 탈착방식으로 개재되어, 상기 가이드 폭을 변경할 수 있는 하나 이상의 접촉 부재를 포함하는 가이드 롤러.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 가이드 부재는,
    환형의 가이드 부재 몸체;
    상기 가이드 부재 몸체의 내주면에 형성되어 상기 결합부와 결합하는 연결부; 및
    상기 가이드 부재 몸체의 외주면의 일부 또는 전부에 형성되어 가이드 폭을 결정하는 가이드용 돌출부를 포함하는 가이드 롤러.
  10. 제8 항에 있어서, 상기 접촉 부재는,
    환형의 접촉 부재 몸체;
    상기 접촉 부재 몸체의 내주면에 형성되어 상기 결합부와 결합하는 연결부; 및
    상기 접촉 부재 몸체의 외주면에 위치하여 상기 가이드 폭을 변경하는 접촉면을 포함하는 가이드 롤러.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 가이드 부재 또는 접촉 부재는 각각 둘 이상의 서브 부재로 분리되는 것을 특징으로 하는 가이드 롤러.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 둘 이상의 서브 부재의 경계에 배치되어 상기 둘 이상의 서브 부재를 탈착하는 탈착부를 더 포함하는 가이드 롤러.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 탈착부는 자석으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가이드 롤러.
  14. 제8 항에 있어서,
    상기 결합부는 요철형상인 것을 특징으로 하는 가이드 롤러.
KR1020040062862A 2004-08-10 2004-08-10 가이드 롤러 KR100594617B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040062862A KR100594617B1 (ko) 2004-08-10 2004-08-10 가이드 롤러

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040062862A KR100594617B1 (ko) 2004-08-10 2004-08-10 가이드 롤러

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060014246A KR20060014246A (ko) 2006-02-15
KR100594617B1 true KR100594617B1 (ko) 2006-06-30

Family

ID=37123307

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040062862A KR100594617B1 (ko) 2004-08-10 2004-08-10 가이드 롤러

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100594617B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100933608B1 (ko) * 2008-04-29 2009-12-23 스테코 주식회사 인너 리드 본딩 장비의 ｔａｂ 테이프 가이드 롤러

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08148528A (ja) * 1994-11-24 1996-06-07 Hitachi Cable Ltd Ｔａｂテープ用ガイドローラー
JP2004087792A (ja) 2002-08-27 2004-03-18 Hitachi Cable Ltd Ｔａｂテープ用ガイドローラー

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08148528A (ja) * 1994-11-24 1996-06-07 Hitachi Cable Ltd Ｔａｂテープ用ガイドローラー
JP2004087792A (ja) 2002-08-27 2004-03-18 Hitachi Cable Ltd Ｔａｂテープ用ガイドローラー

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060014246A (ko) 2006-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7572982B2 (en) Tape carrier package
US8537091B2 (en) Flat panel display
US6800947B2 (en) Flexible tape electronics packaging
US6840777B2 (en) Solderless electronics packaging
US7940365B2 (en) Compact display flex and driver sub-assemblies
US7740486B2 (en) Printed circuit board connection
US20060101633A1 (en) Jig and method of manufacturing a display device using the same
US7502231B2 (en) Thin printed circuit board for manufacturing chip scale package
KR100594617B1 (ko) 가이드 롤러
US8615871B2 (en) Chip mounted wiring substrate
KR102366472B1 (ko) 필름 가이드 장치
JPH1048599A (ja) 液晶表示装置
KR100895318B1 (ko) 통전롤 및 이를 이용한 필름 캐리어 테이프 제조 장치
KR20100103142A (ko) 부품공급 테이프 지지용 가변형 가이드 롤러
KR100905328B1 (ko) 칩 온 필름 및 그 제조방법
KR20100103143A (ko) 테이프 릴 고정장치
KR200450083Y1 (ko) 필름 캐리어 테이프 제조용 플레이트 및 그것을 이용한필름 캐리어 테이프 제조 장치
JP2005108991A (ja) 実装構造体、液晶表示装置および電子機器
KR100660154B1 (ko) 필름 캐리어 테이프의 제조 방법 및 그 제조 장치
KR101044537B1 (ko) 글래스 반송장치
JP4470697B2 (ja) 基板固定構造及びデバイスモジュール並びに電子機器
CN114408642A (zh) Cof载带输送用的棘轮及其使用方法
JP4380259B2 (ja) シート状回路デバイスの保持方法
JP2003145490A (ja) 順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置
KR20070083067A (ko) 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130719

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140620

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee