KR20070083067A - 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치 - Google Patents

연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20070083067A
KR20070083067A KR1020060016314A KR20060016314A KR20070083067A KR 20070083067 A KR20070083067 A KR 20070083067A KR 1020060016314 A KR1020060016314 A KR 1020060016314A KR 20060016314 A KR20060016314 A KR 20060016314A KR 20070083067 A KR20070083067 A KR 20070083067A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
flexible printed
adsorption
adsorption device
Prior art date
Application number
KR1020060016314A
Other languages
English (en)
Inventor
백성현
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020060016314A priority Critical patent/KR20070083067A/ko
Publication of KR20070083067A publication Critical patent/KR20070083067A/ko

Links

Images

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E02HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
    • E02DFOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
    • E02D31/00Protective arrangements for foundations or foundation structures; Ground foundation measures for protecting the soil or the subsoil water, e.g. preventing or counteracting oil pollution
    • E02D31/02Protective arrangements for foundations or foundation structures; Ground foundation measures for protecting the soil or the subsoil water, e.g. preventing or counteracting oil pollution against ground humidity or ground water
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E02HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
    • E02DFOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
    • E02D31/00Protective arrangements for foundations or foundation structures; Ground foundation measures for protecting the soil or the subsoil water, e.g. preventing or counteracting oil pollution
    • E02D31/10Protective arrangements for foundations or foundation structures; Ground foundation measures for protecting the soil or the subsoil water, e.g. preventing or counteracting oil pollution against soil pressure or hydraulic pressure
    • E02D31/12Protective arrangements for foundations or foundation structures; Ground foundation measures for protecting the soil or the subsoil water, e.g. preventing or counteracting oil pollution against soil pressure or hydraulic pressure against upward hydraulic pressure
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E02HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
    • E02DFOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
    • E02D2450/00Gaskets
    • E02D2450/10Membranes
    • E02D2450/101Membranes permeable
    • E02D2450/102Membranes permeable for liquids

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Hydrology & Water Resources (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Paleontology (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 2열 이상의 흡착 노즐을 구비하여 연성 인쇄 회로 기판의 형상에 관계없이 연성 인쇄 회로 기판을 흡착 반송할 수 있는 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치는 본체부와, 본체부 저면 주변부를 따라 형성되어 연성 인쇄 회로 기판의 일단부를 흡착하기 위한 2열 이상의 흡착 노즐을 포함한다. 본 발명에 의해 2열 이상의 흡착 노즐을 구비하는 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치를 제공함으로써 연성 인쇄 회로 기판의 반송 중에 연성 인쇄 회로 기판이 흡착 장치로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판, 흡착 장치, 노즐

Description

연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치 {APPARATUS FOR ADSORPTING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}
도 1은 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치의 개략적 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치의 흡착 노즐의 저면도.
도 3은 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치를 이용하여 연성 인쇄 회로 기판을 액정 표시 패널 상에 실장하는 과정을 도시한 도면.
※도면의 주요 부재에 대한 부호의 설명※
100 : 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치 150 : 흡착 노즐
110 : 본체부 120 : 연성 인쇄 회로 기판
121 : 제 1 패드
본 발명은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)을 흡착하여 반송시키는 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 2열 이상의 흡착 노즐을 구비하여 연성 인쇄 회로 기판의 형상에 관계없 이 연성 인쇄 회로 기판을 흡착 반송할 수 있는 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치에 관한 것이다.
최근 전자산업기술분야에서 반도체 집적회로의 집적도의 급속한 발전 및 소형 칩부품을 직접 탑재하는 표면 실장기술의 발전에 힘입어 전자장비들이 소형화됨에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 것을 필요로 하고 있으며, 이러한 요구에 부응하여 연성 인쇄 회로 기판이 개발되었다.
이러한 연성 인쇄 회로 기판은 고밀도 및 3차원 배선이 가능하고, 반복 굽힘에 대한 내구성이 높으며, 배선 오류가 없고 조립이 양호한 등의 장점이 있어, 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 휴대폰, 비디오/오디오 기기, 캠코더, 프린터, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비 및 의료장비 등에 폭넓게 사용되고 있다.
이러한 연성 인쇄 회로 기판은 액정 표시 패널에 실장되어 이용되고 있는데, 액정 표시 장치의 제조에서 FOG(FPCB On Glass) 공정은 자동화 구현의 어려움으로 생산성 증대에 제한을 받아 왔다. 이는 연성 인쇄 회로 기판을 액정 표시 패널에 실장하기 위해 사용되는 흡착 장치가 상기 연성 인쇄 회로 기판을 충분히 고정시킬 수 없는 구조, 즉 1열 구조의 흡착 노즐을 구비하여 그 흡착력이 크지 않기 때문이다. 따라서, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 반송 중 연성 인쇄 회로 기판이 흡착 장치로부터 휘어지게 된다. 또한, 위치 확인용 카메라를 이용하여 연성 인쇄 회로 기판을 정위치에 배치되었는가를 검사할 때, 위치 확인용 카메라로부터의 빛이 상기와 같은 연성 인쇄 회로 기판의 휘어짐으로 인해 난반사가 일어나 연성 인쇄 회로 기판의 정확한 위치를 검사하지 못하게 된다. 이는 결국 연성 인쇄 회로 기판 과 액정 표시 패널의 정확한 실장을 방해하여 생산성을 감소시키는 요인이 된다.
따라서, 본 발명은 전술된 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 연성 인쇄 회로 기판의 반송 중에 연성 인쇄 회로 기판이 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치로부터 분리되는 것을 방지하기 위한 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치는 본체부와, 상기 본체부 저면 주변부를 따라 형성되어 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일단부를 흡착하기 위한 2열 이상의 흡착 노즐을 포함한다.
여기서, 상기 2열 이상의 흡착 노즐은 서로 엇갈리게 배열된다. 또한, 상기 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치는 상기 본체부에 연결되어 상기 연성 인쇄 회로 기판의 중앙부를 지지하기 위한 보조 흡착부를 더 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 본 실시예들은 단지 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면 상에서 동일 부호는 동일한 부재를 지칭한다.
도 1은 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치의 개략적 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치(100)는 본체부(110)와, 상기 본체부(110)의 저면 주변부에 형성되어 연성 인쇄 회로 기판(120)의 일단부를 흡착하기 위한 2열 이상의 흡착 노즐(150, 도 2 참조)을 포함한다. 상기 2열 이상의 흡착 노즐은 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 서로 엇갈리게 배열되어 있다. 또한, 상기 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치(100)는 연성 인쇄 회로 기판(120)의 중앙부를 지지하기 위한 보조 흡착부(105)를 더 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(120)의 제 1 패드(121)는 액정 표시 패널(400, 도 3 참조)의 박막 트랜지스터 기판(420, 도 3 참조)에 형성된 제 2 패드(421)와 접속된다. 상기 흡착 노즐에 대해서는 도 2를 참조하여 보다 자세히 후술한다. 한편, 도 1에 도시된 본 발명의 실시예에서는 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치(100)가 보조 흡착부(105)를 구비하는 것으로 예시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(120)의 크기가 작은 경우에는 상기 보조 흡착부(105)를 생략할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(120)의 크기가 작을 경우에는 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치(100)에 의해 제 1 패드(121)가 형성된 부분을 흡착하여도 연성 인쇄 회로 기판(120)의 자체 하중에 의해 연성 인쇄 회로 기판(120)에서 제 1 패드(121)가 형성된 부분의 반대 부분이 휘지 않기 때문이다.
도 2는 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치의 흡착 노즐의 저면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치(100)는 본체부(110)와, 상기 본체부(110)의 저면 주변부에 형성되어 연성 인쇄 회로 기판(120)의 일단부를 흡착하기 위한 2열 이상의 흡착 노즐(150)을 포함한다. 상기 2열의 흡착 노즐(150)은 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치(100)의 흡착력을 보다 강화하기 위해 서로 엇갈리게 배열되어 있다. 상기 흡착 노즐(150)은 도 2에 도시되지 않은 진공 펌프에 연결되어 상기 연성 인쇄 회로 기판(120)을 흡착하게 된다. 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치(100)는 그 저면 주변부에 2열의 흡착 노즐(150)을 구비함으로 인해 충분한 흡착력을 갖게 되어 상기 저면에 흡착되는 연성 인쇄 회로 기판(120)이 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 연성 인쇄 회로 기판(120)이 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치(100)에 보다 견고하게 흡착됨으로써 위치 확인용 카메라(200, 도 3 참조)를 이용하여 연성 인쇄 회로 기판(120)의 위치를 검사할 때 종래 기술에서 발생되었던 연성 인쇄 회로 기판(120)의 휘어짐으로 인해 연성 인쇄 회로 기판(120)의 정확한 위치를 검사하지 못하는 문제점을 해결할 수 있게 된다.
한편, 도 2에 도시된 본 발명의 실시예에서는 2열의 흡착 노즐(150)을 구비한 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치(100)를 예로서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치(100)에 흡착되는 연성 인쇄 회로 기판(120)의 크기에 따라 2열 이상으로 다양한 구조로 배치된 흡착 노즐(150)을 구비 할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치를 이용하여 연성 인쇄 회로 기판을 액정 표시 패널 상에 실장하는 과정을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치(100)는 본체부(110)와, 상기 본체부(110)의 저면 주변부에 형성되어 연성 인쇄 회로 기판(120)의 일단부를 흡착하기 위한 2열 이상의 흡착 노즐(150, 도 2 참조)을 포함한다. 또한, 상기 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치(100)는 연성 인쇄 회로 기판(120)의 중앙부를 지지하기 위한 보조 흡착부(105)를 더 포함한다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(120)의 제 1 패드(121)는 액정 표시 패널(400)의 박막 트랜지스터 기판(420)에 형성된 제 2 패드(421)와 접속된다.
한편, 액정 표시 패널(400)은 컬러 필터 기판(410)과 박막 트랜지스터 기판(420)을 구비한다. 상기 액정 표시 패널(400)은 직선 이동 가능한 스테이지(300) 상에 안착된다. 이때, 상기 액정 표시 패널(400)의 박막 트랜지스터 기판(420)은 일단부가 상기 스테이지(300)의 지지면으로부터 돌출되어 있다. 상기 박막 트랜지스터 기판(420)의 일단부에는 상기 연성 인쇄 회로 기판(120)의 제 1 패드(121)와 연결되는 제 2 패드(421)가 마련되어 있다.
상기와 같이 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치(100)가 보조 흡착부(105)와 함께 연성 인쇄 회로 기판(120)을 견고하게 흡착한 상태에서 위치 검사용 카메라(200) 상에서 아래로 이동한다. 이때, 상기 위치 검사용 카메라(200) 는 연성 인쇄 회로 기판(120)의 제 1 패드(121)의 위치에 대한 정보를 인식한다. 그 후, 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치(100)는 다시 상승하고, 상기 액정 표시 패널(400)을 지지하는 스테이지(300)는 상기 스테이지(300)의 지지면으로부터 돌출된 일단부가 위치 검사용 카메라(200) 상으로 직선 이동한다. 상기 위치 검사용 카메라(200)는 또한 박막 트랜지스터 기판(420) 상에 형성된 제 2 패드(421)의 위치에 대한 정보를 인식한다. 상기 제 1 패드(121)의 위치에 대한 정보와 상기 제 2 패드(421)의 위치에 대한 정보를 비교함으로써 이들이 정확한 위치에 형성되어 있는지를 확인하게 된다. 이러한 확인 과정을 거쳐 상기 제 1 패드(121)와 제 2 패드(421)가 정확한 위치에 형성되었다고 인정되면, 상기 액정 표시 패널(400)을 지지하는 스테이지(300)가 위치 검사용 카메라(200) 상에 위치된 상태에서 본 발명에 따른 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치(100)가 다시 아래로 이동하게 되어 상기 연성 인쇄 회로 기판(120)의 제 1 패드(121)와 박막 트랜지스터 기판(420) 상의 제 2 패드(421)가 서로 정렬된 상태로 접촉하게 된다. 이후, 서로 접촉된 제 1 패드(121)와 제 2 패드(421)는 추후 공정인 압착 공정을 거쳐 서로 합착된다.
이처럼 본 발명은 연성 인쇄 회로 기판의 반송 중에 흡착 장치에 단단히 고정되어 분리가 방지되고 휨이 감소되므로, 연성 인쇄 회로 기판의 합착 공정 진행 중 카메라로 연성 인쇄 회로 기판을 인식할 때 인식 왜곡 현상을 개선하여 정확한 정렬이 가능하고, 이로부터 연성 인쇄 회로 기판의 합착 공정을 효율적으로 진행할 수 있다.
이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명에 의해 2열 이상의 흡착 노즐을 구비하는 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치를 제공함으로써 연성 인쇄 회로 기판의 반송 중에 연성 인쇄 회로 기판이 흡착 장치로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 의해 2열 이상의 흡착 노즐을 구비하는 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치를 제공함으로써 연성 인쇄 회로 기판을 액정 표시 패널에 압착시키는데 소요되는 전체 공정 시간을 단축시킬 수 있다.

Claims (3)

  1. 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치에 있어서,
    본체부, 및
    상기 본체부 저면 주변부를 따라 형성되어 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일단부를 흡착하기 위한 2열 이상의 흡착 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는,
    연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 2열 이상의 흡착 노즐은 서로 엇갈리게 배열된 것을 특징으로 하는,
    연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 본체부에 연결되어 상기 연성 인쇄 회로 기판의 중앙부를 지지하기 위한 보조 흡착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치.
KR1020060016314A 2006-02-20 2006-02-20 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치 KR20070083067A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060016314A KR20070083067A (ko) 2006-02-20 2006-02-20 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060016314A KR20070083067A (ko) 2006-02-20 2006-02-20 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070083067A true KR20070083067A (ko) 2007-08-23

Family

ID=38612503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060016314A KR20070083067A (ko) 2006-02-20 2006-02-20 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070083067A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7141877B2 (en) Display device and manufacturing method of the same
CN110491926B (zh) 显示面板、治具及利用其制备显示面板的方法
US20080174535A1 (en) Driver chip and display apparatus having the same
US20160242295A1 (en) Display device
CN107155261B (zh) 制造电子装置的方法
US20100220455A1 (en) Bonding structure of circuit substrate for instant circuit inspecting
JP2007329891A (ja) 画像感知装置及び関連レンズモジュール
KR20060035166A (ko) 지그 및 이를 이용한 표시장치의 제조 방법
US20080216952A1 (en) Adhesive Method Of Optical Components
US7463493B2 (en) Module for transferring PCB, apparatus for attaching PCB and liquid crystal display device including PCB
US11605695B2 (en) Display device and method for manufacturing the same
TWI457645B (zh) 觸控式顯示裝置
KR101034892B1 (ko) 연성회로기판의 접착시스템
KR20070083067A (ko) 연성 인쇄 회로 기판 흡착 장치
JP2009152409A (ja) 圧着装置及び液晶表示装置の製造方法
KR100477855B1 (ko) 액정디스플레이 패널 검사장치
JP2007041328A (ja) 表示装置
KR20180073774A (ko) 플렉서블 표시장치
KR20210119619A (ko) 본딩 장치
JP2010073389A (ja) 面状光源装置及び液晶表示装置
JP3823845B2 (ja) 実装構造体
JP2005202033A (ja) 基板貼り合わせ装置、その装置によって製造された電気光学装置、電子機器および基板貼り合わせ方法
WO2016088594A1 (ja) 実装基板の製造装置、及び実装基板の製造方法
WO2019150949A1 (ja) 表示装置および電子機器
KR20220047006A (ko) 인쇄회로기판 본딩 장치

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination