KR100591983B1 - 비스페닐-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐포스핀 옥사이드 유도체와 이의 제조방법 - Google Patents

비스페닐-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐포스핀 옥사이드 유도체와 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 비스페닐-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드 유도체와 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 한 분자 내에 과불소화된 벤젠 치환체와 포스핀옥사이드가 동시에 치환된 신규 구조물질로서 폴리이미드 본연의 우수한 열적·기계적 특성을 유지할 뿐만 아니라 낮은 유전상수와 우수한 접착성을 가지는 폴리이미드 중합용 단량체로 유용한 비스페닐-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드 유도체와 이의 제조방법에 관한 것이다.
포스핀옥사이드, 과불소화된 벤젠, 폴리이미드

Description

비스페닐-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드 유도체와 이의 제조방법{Bisphenyl-2,3,5,6-tetrafluoro-4-trifluoromethylphenyl phosphine oxide derivatives, and synthesis thereof}
도 1은 2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 디페닐 포스핀 옥사이드(7FPPO), 비스(3-니트로페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드(DN7FPPO), 및 비스(3-아미노페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드(DA7FPPO) 각각에 대한 FT-IR 분석결과이다.
도 2는 2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 디페닐 포스핀 옥사이드(7FPPO), 비스(3-니트로페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드(DN7FPPO), 및 비스(3-아미노페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드(DA7FPPO) 각각에 대한 1H-NMR 분석결과이다.
도 3은 2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 디페닐 포스핀 옥사이드(7FPPO), 비스(3-니트로페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드(DN7FPPO), 및 비스(3-아미노페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드(DA7FPPO) 각각에 대한 19F-NMR 분석결과이다.
도 4는 2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 디페닐 포스핀 옥사이드(7FPPO), 비스(3-니트로페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드(DN7FPPO), 및 비스(3-아미노페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드(DA7FPPO) 각각에 대한 31P-NMR 분석결과이다.
도 5는 비스(3-아미노페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드(DA7FPPO)의 디아민 단량체와 6FDA 단량체를 이미드 중합하여 합성한 폴리이미드에 대한 FT-IR 분석 결과이다.
도 6은 비스(3-아미노페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드(DA7FPPO)의 디아민 단량체와 6FDA 단량체를 이미드 중합하여 합성한 폴리이미드에 대한 1H-NMR, 19F-NMR 및 31P-NMR 분석 결과이다.
본 발명은 비스페닐-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드 유도체와 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 한 분자 내에 과불소화된 벤젠 치환체와 포스핀옥사이드가 동시에 치환된 신규 구조물질로서 폴리이미드 본연의 우수한 열적·기계적 특성을 유지할 뿐만 아니라 낮은 유전상수와 우수한 접착성을 가지는 폴리이미드 중합용 단량체로 유용한 비스페닐-2,3,5,6-테 트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드 유도체와 이의 제조방법에 관한 것이다.
폴리이미드는 다른 유기 고분자 재료에 비하여 전기 절연성, 고온에서의 열적 안정성, 유리전이온도, 내열성, 내화학약품성, 기계적 물성 등이 우수하기 때문에 전자재료, 성형부품, 내열성 접착제, 절연체 등에 다양한 형태로 사용되고 있다. 특히 전자산업 소재로서 열적·화학적 안정성이 우수하며 낮은 유전상수를 가지기 때문에 반도체 칩의 층간 절연막, 보호막 등으로 그 용도가 확대되고 있다. 하지만 현재 개발된 폴리이미드로서는 기가바이트(GB)급 이상의 고집적 칩 제조는 불가능한 실정에 있어, 보다 우수한 가공성을 가지며 더욱 낮은 유전상수를 가지는 폴리이미드의 개발이 절실히 요구되고 있다.
최근의 연구결과에 의하면, 불소화합물은 우수한 가공성, 낮은 흡습율 및 낮은 유전상수를 가지게 하는 특성이 있을 뿐만 아니라 화학적 안정성이 높아 화합물의 용해도, 전기절연성 및 내화학약품성 등을 향상시키는 것으로 알려져 있다. 이는 불소의 작은 반데르발스 반지름과 가장 높은 전기음성도 및 이종원소와의 큰 결합에너지 등의 성질로 인하여 분자간 인력을 저하시켜 표면장력을 줄이기 때문이다. 이에, 우수한 열적·기계적 특정을 유지하면서 우수한 가공성 및 낮은 유전상수를 가지는 폴리이미드를 합성하기 위하여 불소화합물을 함유하는 단량체들이 널리 개발되고 있다. 또한, 불소를 함유하는 폴리이미드는 고밀도 연결소자 패키지를 포함한 여러 분야의 초정밀 전자 공업에서 광범위하게 사용되고 있다.
한편, 폴리이미드가 전자재료용 특히 반도체 칩에 사용되기 위해서는 우수한 열적·기계적 안정성 및 낮은 유전상수 뿐만 아니라 우수한 접착력 역시 요구된다. 하지만 불소를 함유하는 폴리이미드는 낮은 접착력을 가지는 문제점을 보이고 있다. 이를 개선하기 위하여, 불소이외에도 접착력 및 난연성 향상에 우수한 효과가 있는 것으로 보고되고 있는 포스핀옥사이드를 동시에 함유하는 폴리이미드가 개발되었다. 미국 버지니아텍(Virginia Tech.)의 맥그라스(J. E. McGrath) 교수팀에 의하여 개발된 비스(3-아미노페닐)페닐 포스핀 옥사이드(DAPPO)가 그 좋은 예이다[M. F. Martinez-Nuez et al., Polymer Preprint, 35, p.709 (1994)].
이상에서 살펴본 바와 같이 폴리이미드는 우수한 열적 안정성, 우수한 기계적 특성 및 전기적 특성을 가지고 있기는 하지만 고집적 다층구조의 전자소자용으로 사용되기 위해서는 보다 낮은 유전상수 등의 나은 물성 이외에도 반도체 칩에 사용되기에 충분한 접착력을 가질 수 있어야 하는 바, 이러한 요구를 만족시킬 수 있는 폴리이미드 합성용 단량체의 개발이 요구되고 있다.
본 발명자들은 전자재료용 고분자에 요구되는 모든 물성을 만족시키는 단량체를 개발하고자 연구 노력하였고, 그 결과 과불소화된 벤젠 치환체와 포스핀 옥사이드를 동시에 함유하는 신규 유도체를 합성하게 되었다. 또한, 새로이 합성된 신규 단량체를 사용하여 중합된 폴리이미드가 폴리이미드 본연의 우수한 특성의 저하 없이 우수한 접착력과 낮은 유전상수를 얻을 수 있음을 확인함으로써 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명은 비스페닐-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드 유도체와 이의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 비스(3-아미노페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드 유도체와 디언하이드라이드 단량체를 이미드 중합하여 제조한 폴리이미드를 제공하는데 다른 목적이 있다.
본 발명은 과불소화된 벤젠 치환체와 포스핀옥사이드가 동시에 치환되어 있는 다음 화학식 1로 표시되는 비스페닐-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드 유도체를 그 특징으로 한다.
Figure 112004022942816-pat00001
상기 화학식 1에서, X는 수소원자, 니트로기 또는 아민기를 나타낸다.
이와 같은 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 상기 화학식 1로 표시되는 비스페닐-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드 유도체는 한 분자 내에 포스핀 옥사이드와 과불소화된 벤젠 치환체를 동시에 포함하고 있는 구조적 특징을 가지고 있음으로써, 이를 사용하여 제조한 폴리이미드 등의 중합 체는 우수한 용해도, 낮은 유전상수, 낮은 흡습율 및 우수한 접착 능력 등을 동시에 보유하게 되므로 전자소재로서의 그 응용범위가 확대될 수 있는 것이다.
한편, 본 발명은 상기 화학식 1로 표시되는 신규 화합물의 제조방법을 포함하는 바, 그 제조방법을 간략히 나타내면 다음 반응식 1과 같다.
Figure 112004022942816-pat00002
상기 반응식 1에 따른 본 발명의 제조방법은 다음과 같은 제조단계를 포함한다 :
a) 유기 용매 및 마그네슘의 존재 하에서, 상기 화학식 2로 표시되는 2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸브로모벤젠과 상기 화학식 3으로 표시되는 디페닐포스피닉 클로라이드를 그리나드 반응시켜 상기 화학식 1a로 표시되는 2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐디페닐 포스핀 옥사이드(7FPPO)를 제조하는 단계;
b) 상기 화학식 1a로 표시되는 화합물(7FPPO)에 황산과 질산으로 질산화시켜 상기 화학식 1b로 표시되는 비스(3-니트로페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드(DN7FPPO)를 제조하는 단계;
c) 상기 화학식 1b로 표시되는 화합물(DN7FPPO)을 팔라듐 촉매 존재 하에서 수소화시켜 다음 화학식 1c로 표시되는 비스(3-아미노페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐포스핀옥사이드(DA7FPPO)를 제조하는 단계.
상기 반응식 1에 따른 본 발명의 제조방법을 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 유기용매와 마그네슘 분말의 존재하에서 반응시켜 그리나드 시약(Grignard reagent)을 제조한다. 이 반응은 -5 내지 0 ℃의 온도에서 3시간 내지 4시간동안 수행한 후에, 상온에서 24 시간동안 교반반응하여 이루어진다. 그런 다음, 그리나드 시약과 상기 화학식 4로 표시되는 디페닐포스피닉 클로라이드를 그리나드 반응(Grignard reaction)시켜 상기 화학식 1a로 표시되는 화합물(7FPPO)을 얻는다. 이때, 그리나드 시약은 1 내지 1.2 몰비 범위 내에서 사용하며, 반응은 0 내지 5 ℃의 온도에서 3시간 내지 4시간동안 수행한 후에, 실온에서 24시간동안 교반하여 수행한다.
그리고, 상기 화학식 1a로 표시되는 화합물(7FPPO)을 황산과 질산을 이용하여 질산화(nitration)함으로써 상기 화학식 1b로 표시되는 디니트로화합물(DN7FPPO)을 얻는다. 질산화 반응은 -5 내지 -10 ℃의 온도에서 2시간 내지 3시간동안 수행한 후에, 10 내지 30 ℃의 온도에서 5시간 내지 10시간 동안 교반하여 수행한다.
그리고, 상기 화학식 1b로 표시되는 디니트로화합물(DN7FPPO)을 팔라듐(Pd/C) 촉매의 존재 하에 무수 에탄올(absolute ethanol)을 유기 용매로 하여 수소화(hydrogenation)하여, 상기 화학식 1c로 표시되는 디아민화합물(DA7FPPO)을 얻는다. 수소화 반응은 40 내지 150 psi의 수소압과 30 내지 70 ℃ 온도 조건에서 12시간 내지 36시간동안 수행한다.
이상에서 설명한 바와 같은 제조방법에 의해 합성한 상기 화학식 1c로 표시되는 디아민화합물은 중합체 제조용 단량체로서 유용한 바, 상기 화학식 1c로 표시되는 디아민화합물을 단량체로 사용하여 수득될 수 있는 중합체로는 폴리이미드, 폴리아마이드, 폴리설폰 및 이들의 공중합체 등이 있으며, 이들 중합체의 중합방법은 통상의 방법에 의한다.
다음 반응식 2는, 디아민 단량체로서 상기 화학식 1c로 표시되는 디아민화합물(DA7FPPO)과 통상의 디언하이드라이드 단량체를 중합하여 폴리이미드를 합성하는 일례를 나타낸 것이다.
Figure 112004022942816-pat00003
상기 반응식 2에서, Ar은 지방족 또는 방향족 고리를 나타낸다.
상기 반응식 2에서와 같이 디아민 단량체와 지방족 또는 방향족 디언하이드라이드 단량체를 중합하여 폴리이미드 중합체를 제조하고자 하는 경우, 디아민 단량체로서 상기 화학식 1c로 표시되는 화합물을 사용하여 일반적인 용액 이미드화 반응(solution imidization)을 통하여 본 발명이 목적하는 물성을 가지는 폴리이미드 중합체를 용이하게 합성할 수 있다.
상기 화학식 1c로 표시되는 디아민 단량체와 이미드화 반응하는 디언하이드라이드 단량체는 폴리이미드 제조를 위해 통상적으로 사용되어온 지방족 또는 방향족 디언하이드라이드로서 예를 들면 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디언하이드라이드(6FDA), 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실릭 디언하이드라 이드(BTDA) 및 4,4'-옥시디프탈릭 언하이드라이드(ODPA)가 포함될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 다음의 실시예에 의거하여 더욱 상세히 설명하겠는 바, 본 발명이 다음의 실시 예에 의해 한정되는 것은 아니다.
실시예 1 : 2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐디페닐 포스핀 옥사이드 (화학식 1a의 화합물, 7FPPO)의 제조
자석 교반기(magnetic stirrer), 첨가용 깔때기(addition funnel), 응축기(condenser) 및 질소 주입구(nitrogen inlet)가 장착되어 있는 500 mL의 3구 둥근 바닥 플라스크를 준비하였다. 마그네슘 파우더(Mg powder)(Aldrich사 제품) 1.47 g과 증류 정제된 테트라하이드로퓨란(THF)(Aldrich사 제품) 150 mL를 반응기에 첨가하였다. 얼음/소금물의 중탕을 사용하여 반응 혼합물의 온도를 -5 ℃ 이하로 낮춘 후, 2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸브로모벤젠 (Fluorochem사 제품) 15 g을 첨가용 깔때기를 이용하여 서서히 약 3시간에 걸쳐 첨가하고 용액을 상온에 도달하도록 하였다. 반응물을 상온에서 24시간동안 추가로 반응시켜 그리나드 시약(Grignard reagent)인 2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 마그네슘 브로마이드를 얻었다.
상기 반응 생성물을 다시 얼음/소금물 중탕을 이용하여 -5 ℃ 이하로 냉각시켰다. 냉각된 반응 생성물에 디페닐포스피닉 클로라이드(Aldrich사 제품) 11.9 g을 첨가용 깔때기를 통해 약 3시간에 걸쳐 첨가한 후 반응물의 온도가 상온이 되도록 방치하였다. 반응 생성물을 상온에서 24시간동안 추가로 반응시켜 어두운 갈색 용액을 수득하였다. 이 반응 생성물에 10%의 황산 수용액 100 mL를 넣어 반응을 종결 한 후 물 1 L를 이용하여 세척하고 다시 중탄산나트륨(NaHCO3)으로 중화시킨 후 디에틸에테르와 물을 이용하여 추출하였다. 그 후 추출물을 비등 헥산 2 L를 이용하여 재결정하여 비스(3-니트로페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드 17.1 g(수율 81%)을 수득하였다.
이상의 제조방법으로 수득된 화합물(7FPPO)을 40 ℃ 진공 오븐에서 12시간 동안 건조한 다음 그의 융점을 측정하고, FT-IR, 1H-NMR, 19F-NMR 및 31 P-NMR로 분석하였다. 융점은 115.4 에서 116.1 ℃ 까지의 범위에서 나타났다. 도 1에 나타낸 바와 같이 FT-IR 분석에서는 1195 cm-1에서 P=O의 스트레칭 피크과 1100 ∼ 1300 cm-1에서 C-F 결합 피크가 나타났다. 또한, 도 2에 나타낸 바와 같이 1H-NMR(용매: CDCl3)분석에 의하면 7.76 ppm, 7.62 ppm, 7.52 ppm에서 디페닐의 1H 피크가 나타났다. 그리고 도 3에 나타낸 바와 같이 19F-NMR(용매: CDCl3)분석에서도 -127.02 ppm, -139.04 ppm에서 페닐의 19F피크가 나타나고, -58.03 ppm에서 메틸기에 치환된 19F의 피크가 나타났다. 뿐만 아니라 도 4에서 나타낸 바와 같이 31P-NMR(용매: CDCl3) 분석에서도 19.27 ppm에서 단일 피크를 보여, 목적하는 표제 화합물의 생성을 확인하였다.
실시예 2: 비스(3-니트로페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드 (화학식 1b의 화합물, DN7FPPO)의 제조
자석 교반기(magnetic stirrer), 첨가용 깔때기(addition funnel), 응축기(condenser) 및 질소 주입구(nitrogen inlet)가 장착되어 있는 250 mL 3구 둥근 바닥 플라스크를 준비하고, 상기 실시예 1에 따른 방법으로 합성된 화합물(7FPPO) 7 g과 황산 70 mL를 넣은 후 상온에서 약 30분간 녹였다. 다음, 얼음/소금물(ice/salt bath) 중탕을 이용하여 반응물이 -10 내지 -5 ℃ 범위의 온도가 되도록 한 후 질산 2.4 mL와 황산 10.5 mL의 혼합용액을 첨가용 깔때기를 통해 2시간에 걸쳐 서서히 첨가하였다. 반응물을 상온에 방치하여 상온에 이르면 8시간동안 추가로 반응시켰다. 반응이 종결된 후 반응 생성물을 1 Kg의 얼음물에 혼합한 후 혼합물이 상온에 이르면 중탄산나트륨(NaHCO3)을 이용하여 중화시킨 후, 클로로포름과 물을 이용하여 추출하였다. 추출물을 비등 무수 에탄올 녹여서 재결정함으로써 목적하는 디니트로화합물(DN7FPPO) 7.5 g(수율 89%)를 수득하였다.
이상의 제조방법으로 수득된 디니트로화합물(DN7FPPO)을 40 ℃ 진공 오븐에서 12시간 동안 건조한 다음 융점을 측정하고, FT-IR, 1H-NMR, 19F-NMR 및 31 P-NMR로 분석함으로써 표제 화합물의 생성을 확인하였다. 융점은 160.2 에서 160.9 ℃ 까지 범위에서 나타났다. 도 1에서 나타낸 바와 같이, FT-IR 분석에서는 실시 예 1에서 합성된 7FPPO에서는 나타나지 않았던 방향족 니트로 화합물의 특성인 비대칭 스트레칭 피크(asymmetric stretching peak)[1529 cm-1]와 대칭 스트레칭 피크(symmetric stretching peak)[1350 cm-1]가 나타났다. 또한, 도 2에 나타낸 바와 같이, 1H-NMR(용매: DMSO-d6)분석에 의하면 8.62 ppm, 8.54∼8.51 ppm, 8.16 ppm, 7.85 ppm에서 네 개의 디페닐 피크가 나타나 NO2가 생성되었음을 알 수 있다. 그리고, 도 3에 나타낸 바와 같은 19F-NMR(용매: DMSO-d6)분석에서도 -127.02 ppm 에서 -127.20 ppm으로, -139.04 ppm에서 -137.07 ppm으로 페닐의 19F피크가 이동하였고, -58.03 ppm에서 -58.13 ppm으로 메틸기에 치환된 19F의 피크가 이동되었다. 뿐만 아니라 도 4에 나타난 바와 같이 31P-NMR(용매: DMSO-d6) 분석에서도 NO 2의 형성으로 인하여 피크가 19.27 ppm에서 15.02 ppm으로 이동한 것을 알 수 있으며, 이것으로부터 원하는 생성물이 생성되었음을 알 수 있다. 또, 단일 피크를 보임으로써 높은 순도를 가지고 있음을 확인하였다.
실시예 3: 비스(3-아미노페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드 (화학식 1c의 화합물, DA7FPPO)
상기 실시예 2에서 합성된 디니트로화합물(DN7FPPO) 12 g, 무수 에탄올 150 mL 및 10 % Pd/C 15 mg을 고압 반응기(high pressure reactor)에 넣은 후 100 psi 수소압 및 50 ℃의 반응 조건에서 24 시간동안 반응시켰다. 반응 생성물을 셀라이트(celite)를 이용하여 팔라듐(Pd/C)을 여과해낸 후 용매를 증발시키고 이를 다시 칼럼크로마토크래피 방법으로 정제하여 목적하는 디아민화합물(DA7FPPO; 수율 83%)을 수득하였다.
이상의 제조방법으로 수득된 디아민화합물(DA7FPPO)의 융점(melting point)을 측정하고, FT-IR, 1H-NMR, 19F-NMR 및 31P-NMR로 분석하였다. 융점은 187.3 에서 187.6 ℃ 까지 범위에서 나타났다. 도 1에 나타낸 바와 같이 FT-IR 분석에서는 일차 아민 스트레칭 피크(primary amine stretching peak)가 3500과 3300 cm-1사이에서 나타났고, 일차 아민의 벤딩 피크(primary amine bending peak)는 1597 cm-1에서 나타났다. 또한, 도 2에 나타낸 바와 같이 1H-NMR(용매: DMSO-d 6)분석에 의하면 아민이 치환된 페닐의 1H는 7.22∼7.15, 6.92 및 6.80∼6.74 ppm에서 나타났고 5.49 ppm에서는 아민 1H 피크가 단일 피크로 나타났다. 그리고, 도 3에 나타낸 바와 같은 19F-NMR(용매: DMSO-d6)분석에서도 -127.20 ppm 에서 -128.68 ppm으로, -137.07 ppm에서 -140.38 ppm으로 페닐의 19F피크가 이동하였고 -58.13 ppm에서 -56.23 ppm으로 메틸기에 치환된 19F의 피크가 이동되었다. 한편, 도 4 에서 나타낸 31P-NMR(용매: DMSO-d6) 분석에서는 15.02 ppm에서 다시 22.03 ppm으로 이동한 것으로 보아 아민이 형성된 것을 알 수 있어 표제 화합물의 생성을 확인 할 수 있었다.
실시예 4: 비스(3-아미노페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드 (화학식 1c의 화합물, DA7FPPO)를 이용한 폴리이미드 합성
기계적 교반기(Mechanical stirrer), 응축기(condenser) 및 질소 주입구 (nitrogen inlet)가 장착되어 있는 250 mL 3구 둥근 바닥 플라스크를 준비하였다. 상기 실시예 3에서 수득한 디아민화합물(DA7FPPO) 6.1 g(13.64 mmol)과 증류 정제된 1-메틸-2-피롤리돈(NMP) [Fluka사 제품] 50 mL를 반응기에 넣었다. DA7FPPO를 완전히 녹인 후, 프탈릭 언하이드라이드(PA) [Aldrich사 제품] 0.16 g(1.10 mmol)와 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디언하이드라이드(6FDA) [Chriskev사 제품] 5.82 g(13.09 mmol)을 차례로 반응기에 첨가한 후 반응물을 상온에서 24 시간동안 반응시켰다.
폴리아믹액시드(poly(amic acid))의 이미드화 반응은 기계적 교반기(Mechanical stirrer), 질소 주입구 (nitrogen inlet) 및 딘-스탁(Dean-stark) 트랩이 장착되어 있는 250 mL 3구 둥근바닥 플라스크에서 반응하였다. 우선 o-다이클로로벤젠(o-DCB) [Aldrich사 제품] 12.5 mL를 첨가한 후, 170 ∼ 180 ℃에서 질소 주입 하에 24 시간동안 반응하였다. 반응이 끝난 후 온도를 상온 으로 낮춘 후 반응물을 물/메탄올에 침전시키고 세척하였다. NMP를 제거하기 위해, 얻어진 폴리이미드 파우더를 다시 클로로포름에 녹인 후 물/메탄올에 재침전시키고 필터링으로 폴리이미드를 얻었다. 그리고 100 ℃에서 2 시간, 200 ℃에서 6시간 그리고 유리전이온도 +20 ℃에서 20분 동안 건조시켰다. 합성된 폴리이미드의 수평균 분자량은 20,000 g/mol로 조절되었다.
합성된 폴리이미드의 구조를 확인하기 위하여, FT-IR(IR 2000, Perkin Elmer), 1H-NMR(300 MHz, Jeol), 31P-NMR, 19F-NMR 분석하였다.
FT-IR 분석 결과는 도 5로 나타내었는 바, 이미드 그룹의 특징인 C=O 대칭(1727 cm-1)와 비대칭 스트레칭 피크(1789 cm-1) 그리고 C-N 스트레칭 피크(1365 cm-1)가 관찰되었다. P=O 스트레칭 피크(1187 cm-1), 메틸 그룹의 C-F 피크(1250∼1092 cm-1), 벤젠고리 위의 C-F 피크(1475 cm-1) 역시 관찰되었다.
1H-NMR, 31P-NMR 및 19F-NMR 분석 결과는 도 6으로 나타내었다. 1H-NMR 스펙트럼에 있어 폴리이미드(6FDA-DA7FPPO)는 7개의 1H 피크가 관찰되었다. 우선 CF3 〉이미드 〉P=O의 전자흡인기(electron withdrawing group) 특징을 고려해 CF3와 이미드 그룹 사이에 있는 1H 피크(8.3 ppm)가 가장 비차폐된(deshielded) 1 H 피크로 나타내었다. 8.2와 7.9 ppm에서 나타나는 두 1H 피크는 6FDA의 페닐링에 있는 1H 피크이다. 마찬가지로 7.75 ppm에서 나타나는 1H 피크는 DA7FPPO의 페닐링에 있는 1H 피크이다. 19F-NMR(용매: CDCl3) 스펙트럼에서는 -127.97 ppm, -140.04 ppm에서 페닐의 19F피크가 나타나고 -56.52 ppm에서 메틸기에 치환된 19F의 피크가 나타났다. 뿐만 아니라 -63.23 ppm에서 6FDA에 치환된 19F의 피크가 나타났다. 31P-NMR 스펙트럼에서는 17.79 ppm에서 한 피크만이 관찰되었다. 이를 통해 한 종류만의 포스핀을 함유한 폴리이미드가 합성되어짐을 알 수 있었다.
합성된 폴리이미드의 물리적 특성을 측정한 결과는 다음 표 1, 표 2 및 표 3에 각각 나타내었다.
다음 표 1에는 Cannon-Ubbelohde 점도계를 이용한 고유점도 측정, GPC(Waters, M77251, M510)를 이용한 분자량 측정, DSC(TA-2910)를 이용한 유리전이온도 측정, TGA(TA-2980)를 이용한 분해온도 측정한 결과를 나타내었다.
디아민 디언하이드라이드 고유점도 (dL/g) 수평균분자량 유리전이온도(℃) 열분해온도(℃) 잔류량(중량%)
공기조건 질소조건 공기조건 질소조건
DA7FPPO ODPA 0.22 19,200 228 517 523 7 55
BTDA 0.25 18,300 247 511 523 12 58
6FDA 0.25 21,100 257 504 515 7 47
고유점도(η)를 측정결과, BTDA/DA7FPPO(0.25 dL/g), 6FDA/DA7FPPO(0.25 dL/g), ODPA/DA7FPPO(0.22 dL/g) 순으로 관찰되었다. GPC를 이용하여 측정한 폴리이미드의 수평균 분자량(Mn)은, BTDA/DA7FPPO(18,300 g/mol), 6FDA/DA7FPPO(21,100 g/mol), ODPA/DA7FPPO(19,200 g/mol)로 관찰되었다. 고유 점도와 분자량 결과를 통하여 합성한 폴리이미드의 분자량 조절이 성공적으로 이루어졌음을 확인하였다. DSC를 이용하여 합성한 폴리이미드의 유리전이온도(Tg)를 측정한 결과, 6FDA/DA7FPPO(257 ℃), BTDA/DA7FPPO(247 ℃), ODPA/DA7FPPO(228 ℃)의 유리전이온도가 관찰되었다. 그리고 유리전이온도의 경향은 사용된 디언하이드라이드의 사슬 견고도(stiffness) 정도(6FDA > BTDA > ODPA)와 거의 일치함을 알 수 있었다. 열적 안정성을 알아보기 위한 TGA 실험에서는 합성한 모든 폴리이미드에서 500 ℃ 이상의 우수한 열적 안정성을 보임을 확인하였다.(BTDA/DA7FPPO : 511 ℃, ODPA/DA7FPPO : 517 ℃ in Air) 하지만, 6FDA/DA7FPPO 폴리이미드의 경우 504 ℃의 비교적 낮은 분해온도(Td)가 관찰되었는데, 그 이유는 6FDA를 구성하는 트리플루오로메틸 그룹의 불소(F)의 영향으로 사료된다.
폴리이미드의 용해도를 알아보기 위하여, 제조된 폴리이미드 필름을 각각의 유기용매에 침적한 후에 상온에서 24시간동안 방치하였다. 그 결과는 다음 표 2에 나타내었는 바, 모든 폴리이미드가 극성이 있는 용매, 즉 NMP, DMAc, 테트라클로로에탄(TCE), 클로로포름(CHCl3), 테트라하이드로퓨란(THF)에서 완전히 용해되는 것이 관찰되었다.
구 분 NMP DMAc TCE CHCl3 THF 톨루엔 아세톤
DA7FPPO 6FDA 용해 용해 용해 용해 용해 불용해 부분용해
BTDA 용해 용해 용해 용해 용해 용해 불용해
ODPA 용해 용해 용해 용해 용해 부분용해 불용해
HP capacitance meter(1MHz)를 이용한 유전상수(ε) 측정, Metricon Prism Coupler를 이용한 굴절율 측정, 측정된 굴절율을 이용한 복굴절율 측정 결과는 다음 표 3에 나타내었다.
구 분 F함량 (중량%) 유전상수 굴절율 복굴절율
nTE nTM
DA7FPPO 6FDA 28.84 2.65 1.5209 1.5190 0.0019
BTDA 18.06 2.81 1.5800 1.5751 0.0049
ODPA 18.36 2.77 1.5806 1.5772 0.0034
폴리이미드의 유전 상수는 1 MHz에서 2.65(6FDA/DA7FPPO), 2.81(BTDA/ DA7FPPO), 2.77(ODPA/DA7FPPO)로 예상한 바와 같이 낮은 유전 상수를 보였다. 6FDA/DA7FPPO의 경우 가장 낮은 유전 상수 값을 보였는데 그것은 6FDA를 구성하는 트리플루오로메칠 그룹의 영향으로 가장 높은 불소함유량을 가지기 때문으로 생각될 수 있다.
굴절율(refractive index) 역시 낮은 값을 보임을 확인하였다. 6FDA/DA7FPPO(n TE: 1.5209 and n TM: 1.5190), BTDA/DA7FPPO(n TE: 1.5800 and n TM: 1.5751)와 ODPA/DA7FPPO (n TE: 1.5806 and n TM: 1.5772)로 낮은 값을 보였다. 굴절율로부터 얻어진 복굴절율(birefringence)은 0.0019(6FDA/DA7FPPO), 0.0049(BTDA/DA7FPPO)와 0.0034(ODPA/DA7FPPO)으로, 매우 낮은 값을 보였다.
복굴절율(△n) = n TE - n TM
상기에서, n TE는 refractive index of in-plane, n TM은 refractive index of out-of- plane 이다.
본 발명에 따른 상기 화학식 1로 표시되는 유도체는 한 분자 내에 과불소화된 벤젠 치환체와 포스핀옥사이드가 동시에 치환된 신규 구조물질로서, 폴리이미드 합성용 단량체로 유용하다.
상기 화학식 1로 표시되는 유도체 중 디아민화합물은 통상의 이미 중합용 디언하이드라이드 단량체와 중합되어 폴리이미드 고유의 특성(우수한 열적 안전성 및 기계적 특성)을 유지하면서 우수한 접착성, 난연성 및 낮은 유전상수를 가지는 폴리이미드를 합성하게 되고, 수득된 폴리이미드는 반도체 패키징 재료, 고집적 회로의 중간 절연체, 금속의 접착제 중간물 등으로 유용하게 사용될 수 있다.

Claims (3)

  1. 과불소화된 벤젠 치환체와 포스핀옥사이드가 동시에 치환되어 있는 것임을 특징으로 하는 다음 화학식 1로 표시되는 비스페닐-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드 유도체 :
    [화학식 1]
    Figure 112006000833194-pat00004
    상기 화학식 1에서, X는 니트로기 또는 아민기를 나타낸다.
  2. 다음의 제조 단계가 포함되는 것을 특징으로 하는 비스페닐-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드 유도체의 제조방법 :
    a) 유기 용매 및 마그네슘의 존재 하에서, 다음 화학식 2로 표시되는 2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸브로모벤젠과 다음 화학식 3으로 표시되는 디페닐포스피닉 클로라이드를 그리나드 반응시켜 다음 화학식 1a로 표시되는 2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐디페닐 포스핀 옥사이드(7FPPO)를 제조하는 단계;
    Figure 112004022942816-pat00005
    b) 상기 화학식 1a로 표시되는 화합물(7FPPOO)에 황산과 질산으로 질산화시켜 다음 화학식 1b로 표시되는 비스(3-니트로페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐 포스핀 옥사이드(DN7FPPO)를 제조하는 단계;
    Figure 112004022942816-pat00006
    c) 상기 화학식 1b로 표시되는 화합물(DN7FPPO)을 팔라듐 촉매 존재 하에서 수소화시켜 다음 화학식 1c로 표시되는 비스(3-아미노페닐)-2,3,5,6-테트라플루오로-4-트리플루오로메틸페닐포스핀옥사이드(DA7FPPO)를 제조하는 단계.
    Figure 112004022942816-pat00007
  3. 삭제
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