KR100591762B1

KR100591762B1 - 증착 장치 및 증착 방법

Info

Publication number: KR100591762B1
Application number: KR1020040003925A
Authority: KR
Inventors: 배병재; 최영배; 임지은
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-01-19
Filing date: 2004-01-19
Publication date: 2006-06-22
Also published as: KR20050076113A; US20050155551A1

Abstract

본 발명은 증착 장치에 관한 것으로, 증착 장치는 제 1소스가스의 원료물질을 주기적으로 공급하는 펄스 유체공급기를 가진다. 펄스 유체공급기는 복수의 포트들이 형성된 몸체와 원료물질이 일시적으로 채워지는 버퍼부 및 포트들간에 연결되는 통로를 조절하는 조절부를 가진다. 펄스 유체공급기는 충전 단계, 방출 단계, 그리고 펌핑 단계를 하나의 주기로 하여 이를 반복함으로써 원료물질을 주기적으로 반응실로 공급한다. 본 발명에 의하면 원료물질을 주기적으로 공급시 원료물질의 유량이 유동되거나 헌팅이 발생되는 것을 방지하고, 일정량의 원료물질을 주기적으로 공급할 수 있다.

증착, 펄스 유체공급기, 주기적 화학 기상 증착법, 원자층 증착법

Description

증착 장치 및 증착 방법{DEPOSITION APPARATUS AND DEPOSITION METHOD}

도 1a 내지 도 1c는 다양한 화학 기상 증착법에 의해 공정 수행시 공정가스들이 공급되는 방법을 보여주는 도면들;

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 화학 기상 증착 장치를 개략적으로 보여주는 도면;

도 3은 도 2의 장치의 변형된 예를 보여주는 도면;

도 4는 펄스 유체공급기의 사시도;

도 5는 몸체에 형성된 포트들 및 이들과 연결되는 관들을 보여주는 개략적인 도면;

도 6은 조절부의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면;

도 7a와 도 7b는 작동기의 동작으로 포트들을 연결하는 통로가 개방된 상태를 보여주는 도면들;

도 8은 펄스 유체공급기가 동작되는 단계를 보여주는 도면;

도 9 내지 도 11은 각각 충전 단계, 방출 단계, 그리고 펌핑 단계에서 유체가 흐르는 통로들이 개방 또는 차단된 상태를 보여주는 도면들;

도 12는 상술한 장치를 사용하여 주기적 화학 기상 증착법에 의해 증착이 수행되는 과정을 순차적으로 보여주는 플로우차트;

도 13은 상술한 펄스 유체공급기를 사용하여 원자층 증착법에 의해 증착 공정을 수행하는 장치를 개략적으로 보여주는 도면; 그리고

도 14는 원자층 증착법에 의해 증착 공정이 수행되는 과정을 순차적으로 보여주는 플로우차트이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 반응실 120 : 기판지지부

140 : 분사부 200 : 제 1소스가스 공급부

220 : 유체 공급관 240 : 원료물질 공급관

260 : 운반가스 공급관 300 : 펄스 유체공급기

320 : 몸체 340 : 버퍼부

342 : 유입관 344 : 유출관

361 : 제 1공급포트 362 : 제 2공급포트

363 : 제 1연결포트 364 : 제 2연결포트

365 : 블랭크 포트 367 : 방출포트

380 : 조절부 382 : 다이어프램

384 : 플런저 386 : 작동기

390 : 온도 조절기 400 : 제 2소스가스 공급부

500 : 퍼지가스 공급부

본 발명은 반도체 소자 제조를 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 기판 상에 소정의 물질을 증착하는 장치 및 방법에 관한 것이다.

반도체 소자 제조 공정 중 증착 공정은 웨이퍼와 같은 기판 상에 소정의 물질을 증착하는 공정이다. 증착공정을 수행하는 대표적인 방법으로 화학 기상 증착법(chemical vapor deposition method)과 물리 기상 증착법(physical vapor deposition method)이 있으며, 화학 기상 증착법은 물리 기상 증착법에 비해 기판의 손상이 적고, 비용이 적게 소요되며 복수의 기판들에 대해 동시에 공정을 수행할 수 있으므로 많이 사용된다.

화학 기상 증착 공정은 반응실로 소스가스들을 계속적으로 동시에 공급함으로써 공정이 진행되는 일반적인 화학 기상 증착법과 반응실로 제 1소스가스, 퍼지가스, 제 2소스가스, 그리고 퍼지가스를 순차적으로 공급함으로써 공정이 진행되는 원자층 증착법이 있다. 원자층 증착법의 경우 일반적인 화학 기상 증착법에 비해 비교적 낮은 온도에서 웨이퍼 상에 일정한 두께의 박막을 얻을 수 있으며, 오염물로 작용될 수 있는 반응 부산물의 제거가 용이한 잇점이 있다.

또한, 최근에는 일반적인 화학 기상 증착법을 개선한 주기적 화학 기상 증착법이 사용된다. 주기적 화학 기상 증착법에서 제 1소스가스는 시분할하여 공정챔버로 주기적으로 공급하고, 제 2소스가스는 반응실로 계속적으로 공급된다. 제 1소스가스가 공급되지 않는 동안, 제 2소스가스로 인해 웨이퍼 상의 반응 부산물이 제거되고 웨이퍼가 열처리되는 장점이 있다. 도 1은 다양한 화학 기상 증착법에 의해 공정 수행시 공정가스들이 공급되는 방법을 보여주는 도면으로 도 1a는 일반적인 화학 기상 증착법에 의해 공정이 진행되는 경우, 도 1b는 주기적 화학 기상 증착법에 의해 공정이 진행되는 경우, 그리고 도 1c는 원자층 증착법에 의해 공정이 진행되는 경우이다.

일반적으로 주기적 화학 기상 증착법과 원자층 증착법에 의해 공정을 수행하는 경우 소스가스의 공급여부는 질량유량계(mass flow controller)에 의해 조절된다. 그러나 질량유량계를 사용하여 소스가스를 주기적으로 공급할 때, 공급주기가 짧으면 공급유량의 유동(fluctuation)이 심하고 헌팅(haunting)이 발생하여 소스가스를 일정한 유량으로 공급하기 어렵다. 특히, 질량유량계로 유입되는 소스가스의 원료물질이 액상인 경우에 유량의 변동과 헌팅이 더욱 심하다.

본 발명은 주기적 화학 기상 증착법 또는 원자층 증착법에 의해 증착 공정 수행시, 주기적으로 공급되는 소스가스를 유량의 유동이나 헌팅 없이 일정하게 공급받을 수 있는 증착 장치 및 증착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명인 증착 장치는 증착공정이 수행되는 반응실과 상기 반응실로 제 1소스가스의 원료물질을 주기적으로 공급하는 펄스 유체공급기를 가지는 제 1소스가스 공급부를 가진다. 상기 펄스 유체공급기는 상기 원료물질이 채워지는 공간을 제공하는 버퍼부, 복수의 포트들이 형성된 몸체, 상기 포트들이 연결되는 통로를 개방 또는 차단하는 조절부, 그리고 상기 버퍼부 내에 채워진 원료물질의 온도를 조절하는 온도조절기를 포함한다. 상기 포트들은 원료물질 공급관과 연결되는 제 1공급포트, 운반가스 공급관과 연결되는 제 2공급포트, 그리고 상기 버퍼부에 채워진 유체가 상기 반응실로 흐르는 통로인 유체 공급관이 연결되는 방출포트, 상기 버퍼부로 들어가는 유체의 이동로인 유입관과 연결되는 제 1연결포트, 상기 버퍼부로부터 나오는 유체의 이동로인 유출관과 연결되는 제 2연결포트, 그리고 적어도 하나의 블랭크 포트를 가진다. 상기 버퍼부는 코일 형상으로 형성되며 상기 몸체로부터 분리 및 결합될 수 있다.

또한, 상기 몸체는 적어도 하나의 블랭크 포트를 더 포함하며, 상기 버퍼부로 원료물질을 채울 때에는 상기 제 1공급포트와 상기 제 1연결포트가 연결되는 통로가 개방되고, 상기 제 2공급포트와 상기 블랭크 포트가 연결되는 통로가 개방되고, 상기 버퍼부로 운반가스를 공급할 때에는 상기 제 1공급포트와 상기 블랭크포트가 연결되는 통로가 개방되고, 상기 제 2공급포트와 상기 제 1연결포트가 연결되는 통로가 개방된다.

상기 조절부는 상기 포트들이 연결되는 통로를 차단하는 팽창 가능한 다이어프램(diaphragm), 각각의 통로에서 상기 다이어프램의 후면에 결합된 플런저들(plungers), 그리고 상기 플런저를 구동하여 상기 통로를 개방시키는 작동기(actuator)를 포함하며, 상기 플런저가 이동되면 이와 연결된 상기 다이어프램의 일부분이 팽창하여 통로가 개방된다.

상기 증착공정은 원자층 증착법에 의해 수행되고, 상기 장치는 상기 반응실로 제 2소스가스를 공급하는 제 2소스가스 공급부와 상기 반응실로 퍼지가스를 공 급하는 퍼지가스 공급부를 더 포함하고, 상기 제 2소스가스 공급부는 제 2소스가스를 주기적으로 공급하는 펄스 유체공급기를 가질 수 있다. 또한, 상기 증착공정은 주기적 화학 기상 증착법에 의해 수행되고, 상기 장치는 제 2소스가스를 공정수행 중 계속적으로 공급하는 제 2소스가스 공급부를 가질 수 있다. 또한, 상기 장치는 기판 상에 유기 금속을 증착하는 장치이고, 상기 반응실로 제 2소스가스를 공급하는 제 2소스가스 공급부를 더 가질 수 있다. 또한, 상기 원료물질은 유기 금속이고, 상기 유기 금속을 기화시키는 기화기가 설치될 수 있다. 원료물질은 액상으로 상기 펄스 유체공급기로 공급되고 상기 기화기는 상기 유체 공급관에 설치될 수 있으며, 선택적으로 상기 기화기는 원료물질 공급관에 설치되어 원료물질은 기체상태로 상기 펄스 유체공급기로 공급될 수 있다.

또한, 제 1소스가스와 제 2소스가스를 반응실로 공급하여 증착공정을 수행하는 방법은 제 1소스가스 공급부의 펄스 유체 공급관에서 방출 단계가 수행됨으로써 제 1소스가스가 반응실로 공급되고 제 2소스가스가 반응실로 공급되는 단계, 상기 펄스 유체 공급관에서 충전 단계가 수행되고 제 2소스가스는 상기 반응실로 공급되는 단계를 포함한다. 상기 방출 단계는 제 1소스가스의 원료물질 공급관과 연결되은 제 1공급포트와 버퍼부로 들어가는 유체의 이동로인 유입관과 연결되는 제 1연결포트를 연결하는 통로를 차단하고, 운반가스가 공급관과 연결되는 제 2공급포트와 상기 제 1연결포트가 연결되는 통로를 개방하며, 상기 반응실과 연결된 유체 공급관이 연결되는 방출포트와 상기 버퍼부로부터 나오는 유체의 이동로인 유출관이 연결되는 제 2연결포트를 연결하는 통로를 개방함으로써 상기 버퍼부에 채워진 원 료물질을 상기 반응실로 공급하고, 상기 충전 단계는 상기 제 1공급포트와 상기 제 1연결포트를 연결하는 통로를 개방하고, 상기 제 2공급포트와 상기 제 1연결포트가 연결되는 통로를 차단하며, 상기 제 2연결포트와 상기 방출포트가 연결되는 통로를 차단함으로써, 상기 버퍼부에 원료물질을 채운다.

또한, 상기 증착방법은 상기 펄스 유체 공급관에서 상기 충전 단계가 이루어지기 이전에 상기 버퍼부를 펌핑하는 펌핑 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 펌핑 단계는 상기 제 1공급포트와 상기 제 1연결포트를 연결하는 통로를 차단하고, 상기 제 2공급포트와 상기 제 2연결포트를 연결하는 통로를 차단하며, 상기 제 2연결포트와 상기 방출포트를 연결하는 통로를 개방하여, 상기 반응실이 펌핑될 때 이와 함께 이루어진다.

또한, 본 발명의 증착 방법은 제 1소스가스 공급부의 제 1펄스 유체공급기에서 방출 단계가 수행됨으로써 제 1소스가스가 반응실로 공급되고, 제 2 소스가스 공급부의 제 2펄스 유체공급기에서 충전 단계가 수행되는 단계, 상기 반응실로 퍼지가스가 공급되고, 상기 제 1펄스 유체공급기에서 펌핑 단계가 수행되는 단계, 상기 제 2펄스 유체공급기에서 방출 단계가 수행됨으로써 제 2소스가스가 상기 반응실로 공급되고, 상기 제 1펄스 유체공급기에서 충전 단계가 수행되는 단계, 그리고 상기 반응실로 퍼지가스가 공급되고, 상기 제 2펄스 유체공급기에서 펌핑 단계가 수행되는 단계를 포함한다. 상기 방출 단계는 제 1소스가스 또는 제 2소스가스의 원료물질 공급관과 연결되는 제 1공급포트와 버퍼부로 들어가는 유체의 이동로인 유입관과 연결되는 제 1연결포트를 연결하는 통로를 차단하고, 운반가스가 공급관 과 연결되는 제 2공급포트와 상기 제 1연결포트가 연결되는 통로를 개방하며, 상기 반응실과 연결된 유체 공급관이 연결되는 방출포트와 상기 버퍼부로부터 나오는 유체의 이동로인 유출관이 연결되는 제 2연결포트를 연결하는 통로를 개방함으로써 상기 버퍼부에 채워진 원료물질을 상기 반응실로 공급한다. 상기 충전 단계는 상기 제 1공급포트와 상기 제 1연결포트를 연결하는 통로를 개방하고, 상기 제 2공급포트와 상기 제 1연결포트가 연결되는 통로를 차단하며, 상기 제 2연결포트와 상기 방출포트가 연결되는 통로를 차단함으로써, 상기 버퍼부에 원료물질을 채운다. 상기 펌핑 단계는 상기 제 1공급포트와 상기 제 1연결포트를 연결하는 통로를 차단하고, 상기 제 2공급포트와 상기 제 2연결포트를 연결하는 통로를 차단하며, 상기 제 2연결포트와 상기 방출포트를 연결하는 통로를 개방하여, 상기 반응실이 펌핑될 때 이와 함께 이루질 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 14를 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 상기 도면들에 있어서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호가 병기되어 있다.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.

본 실시예에서는 기판 상에 유기금속을 증착하는 장치(1)를 예로 들어 설명 한다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며 유기금속 이외의 물질을 기판에 증착할 때에도 적용된다. 또한, 본 실시예에서 원료물질은 제 1소스가스를 구성하는 물질로 기체상태이거나 액체 상태일 수 있다.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 증착 장치(1)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 본 실시예에서는 주기적 화학 기상 증착법(cyclic chemical vapor deposition method)에 의해 공정을 수행하는 장치를 예로 든다. 도 2를 참조하면, 증착 장치(1)는 반응실(100), 제 1소스가스 공급부(200), 제 2소스가스 공급부(400)를 포함한다.

반응실(100)은 웨이퍼(W)와 같은 기판을 수용하며 증착공정이 수행되는 공간을 제공한다. 반응실(100) 내에는 웨이퍼(W)가 놓여지는 기판지지부(120)와 분사부(140)가 설치된다. 기판 지지부(120)는 반응실(100) 내의 하부에 배치되고, 기판 지지부(120) 내에는 웨이퍼(W) 상에 소스가스들의 증착이 원활하게 이루어지도록 웨이퍼(W)를 고온으로 가열하는 히터(도시되지 않음)가 설치된다. 분사부(140)는 반응실(100) 내의 상부에 기판 지지부(120)와 대향되도록 배치되며, 분사부(140)로는 복수의 분사구들이 형성되며 반응실(100)로 유입된 소스가스들을 아래로 분사하도록 반응실(100)의 상부면에 결합되는 샤워헤드가 사용될 수 있다. 반응실(100)의 일측면 또는 바닥면에는 배기구(102)가 형성되며, 배기구(102)에는 진공펌프(140)가 설치된 배기관(142)이 연결된다. 진공펌프(140)의 작동에 의해 반응실(100) 내부는 일정한 공정압력으로 유지하고, 공정 진행 중 발생되는 부산물들은 배기관(142)을 통해 배기된다.

분사부(140)는 하부에 위치되는 제 1유입부(162)(first inlet part)와 상부에 위치되는 제 2유입부(164)(second inlet part)를 가진다. 제 1유입부(162)와 제 2유입부(164) 사이에는 제 1분사판(142)이 위치되어 제 1유입부(162)와 제 2유입부(164)를 분리하며, 제 1유입부(162) 아래에는 제 2분사판(144)이 형성된다. 제 1분사판(142)에는 복수의 제 1홀들(143)이 형성되고, 제 2분사판(144)에는 제 1홀들(143)과 각각 대응되는 위치에 제 2홀들(145)이 형성되고, 제 2홀들(145) 사이에 제 3홀들(146)이 형성된다. 서로 대향되는 제 1홀(143)과 제 2홀(145)에는 분사관(147)이 삽입된다.

웨이퍼(W) 상에 증착하고자 하는 막이 유기금속인 경우 제 1소스가스는 낮은 증기압을 가지며 상온에서 액체/고체 상태로 존재하는 물질로써 적정온도로 가열된 상태로 분사부(140)로 공급되는 유기금속 전구체 가스(metal organic precursors gas)이다. 제 2소스가스는 상온에서 기체상태로 존재하는 가스로, 웨이퍼(W) 상에 증착하고자 하는 막이 산화물인 경우에는 산소(O₂)와 같은 기체이고, 질화막인 경우에는 질소(N₂)나 암모니아(NH₃)와 같은 기체이다. 예컨대, 웨이퍼(W) 상에 증착되는 막이 산화막(SiO₂)인 경우 제 1소스가스는 테오스(tetra-ethyl-ortho-silicate : TEOS)이고 제 2소스가스는 산소(O₂)이다. 제 1소스가스는 제 1소스가스 공급부(200)로부터 주기적으로 제 1유입부(162)로 공급되며, 제 2소스가스는 제 2소스가스 공급부(400)로부터 계속적으로 제 2유입부(164)로 공급된다.

상술한 바와 달리 분사부(140)는 하나의 유입부와 하나의 분사판만을 가질 수 있다. 이 경우 제 1소스가스와 제 2소스가스는 동일한 유입부로 공급되고, 유입부 하부의 분사판에 형성된 홀들을 통해 아래로 분사된다.

제 1소스가스 공급부(200)는 기화기(280), 유체 공급관(220), 원료물질 공급관(240), 운반가스 공급관(260), 그리고 펄스 유체공급기(300)를 가진다. 유체 공급관(220)은 펄스 유체공급기(300)로부터 공급되는 유체의 이동로로 제 1유입부(162)와 연결된다. 펄스 유체공급기(300)는 제 1소스가스의 원료물질을 시분할하여 주기적으로 공급하는 부분으로 원료물질 공급관(240) 및 운반가스 공급관(260)과 연결된다. 원료물질 저장부(242)와 연결된 원료물질 공급관(240)에는 질량유량계(mass flow controller : MFC)(250)가 설치되고, 운반가스 저장부(262)와 연결된 운반가스 공급관(260)에는 유량 조절 밸브(270)가 설치될 수 있다. 운반가스로는 질소가스(N₂)가 사용된다. 기화기(280)는 액상의 원료물질을 기화시키는 부분으로 도 2에 도시된 바와 같이 유체 공급관(220) 상에 설치된다. 원료물질은 액상으로 펄스 유체공급기(300)로 공급되고, 펄스 유체공급기(300)로부터 주기적으로 공급되는 액상 원료물질은 기화기(280)에서 기화된 후 반응실(100)로 공급된다. 선택적으로 도 3에 도시된 바와 같이 기화기(280)는 원료물질 공급관(240) 상에 설치되고, 기체 상태의 원료물질이 펄스 유체공급기(300)로 공급될 수 있다.

제 2소스가스 공급부(400)는 제 2유입부(164)로 제 2소스가스를 공급하는 부분으로 질량유량계(450)가 설치된 유체 공급관(420)을 가진다. 유체 공급관(420)은 제 2유입부(164)와 연결된다.

질량유량계(250)만으로 공급되는 원료물질의 량을 조절하면 공급주기가 짧은 경우 원료물질의 유량의 유동이 크고 헌팅(haunting)이 발생되어 공급되는 원료물질의 량이 일정하지 않다. 펄스 유체공급기(300)는 원료물질을 일정량씩 주기적으로 공급하는 기능을 수행한다. 도 4는 펄스 유체공급기(300)의 사시도이다. 도 4를 참조하면, 펄스 유체공급기(300)는 몸체(320), 버퍼부(340), 조절부(380 : 도 6에 도시됨), 그리고 온도 조절기(390)를 가진다. 가진다. 몸체(320)에는 외부의 관들(220, 240, 260, 342, 344)과 연결되는 복수의 포트들(361, 362, 363, 364, 365, 367)이 형성되며, 몸체(320)의 내부에는 이들 포트들(361, 362, 363, 364, 365, 367)을 선택적으로 연결하는 통로(391, 392, 393, 394, 395 : 도 9에 도시됨)가 형성된다. 조절부는 포트들을 연결하는 통로를 개방 또는 차단한다. 버퍼부(340)는 원료물질 공급관(240)으로부터 공급된 원료물질이 일시적으로 채워지는 부분으로 몸체(320)의 외부에 배치되며 몸체의 포트들(363, 364)과 연결된다. 선택적으로 버퍼부(340)는 몸체(320) 내에 형성될 수 있다. 버퍼부(340)는 코일형상을 가지며, 일단에는 몸체의 포트들 중 하나의 포트(363)와 연결되는 유입관(342)을 가지고 타단에는 몸체의 포트들 중 하나의 포트(364)와 연결되는 유출관(344)을 가진다. 버퍼부(340)는 한 주기(one cycle)에 반응실(100)로 공급되는 원료물질의 양이 수용되는 체적을 가진다. 공정조건에 따라 적정한 용량의 버퍼부(340)가 사용될 수 있도록 버퍼부(340)는 몸체(320)로부터 결합 및 분리된다.

버퍼부(340)에 채워진 원료물질이 기체 상태일 때, 원료물질이 응축되거나 분해될 수 있다. 이를 방지하기 위해 버퍼부(340)의 둘레에는 온도조절기(390)가 배치되며, 온도조절기(390)는 버퍼부(340)에 채워진 원료물질의 온도를 일정하게 유지시킨다.

도 5는 몸체(320)에 형성된 포트들(361, 362, 363, 364, 365, 367) 및 이들과 연결되는 관들(220, 240, 260, 342, 344)을 보여주는 개략적인 도면이다. 도 5에서 'X'는 통로가 막혔음을 나타낸다. 도 4와 도 5를 참조하면, 몸체(320)는 제 1공급포트(361), 제 2공급포트(362), 제 1연결포트(363), 제 2연결포트(364), 방출 포트(367), 그리고 적어도 하나의 블랭크 포트(365)를 가진다. 방출 포트(367)는 몸체(320)의 측면으로부터 돌출되도록 형성되며, 이외의 포트들(361, 362, 363, 364, 365)은 몸체(320)의 상부면에 일정간격으로 균일하게 배치될 수 있다. 포트들(361, 362, 363, 364, 365, 367)의 위치는 이에 한정되지 않으며 다양하게 변화 가능하다. 제 1공급포트(361)에는 원료물질이 공급되는 원료물질 공급관(240)이 연결되며, 제 2공급포트(362)에는 운반가스가 공급되는 운반가스 공급관(260)이 연결된다. 제 1연결포트(363)에는 유입관(342)이 연결되며, 제 2연결포트(364)에는 유출관(344)이 연결된다. 방출 포트(367)에는 유체 공급관(220)이 연결되며, 블랭크 포트(365)는 끝단부가 막힌다. 선택적으로 블랭크 포트(365)의 끝단부는 개방되고, 블랭크 포트(365)를 통해 흐르는 유체를 회수하기 위한 회수관(도시되지 않음)이 연결될 수 있다.

몸체(320)의 내에는 복수의 통로들(391, 392, 393, 394, 395)이 형성된다. 원료물질 공급관(240)으로부터 유입되는 원료물질이 블랭크 포트(365) 또는 유입관(342)으로 흐르도록 제 1공급포트(361) 및 제 1연결포트(363)를 연결하는 통로(391)와 제 1공급포트(361)와 블랭크 포트(365)를 연결하는 통로(393)가 형성되며, 운반가스 공급관(260)으로부터 유입되는 운반가스가 유입관(342) 또는 블랭크 포트(365)로 흐르도록 제 2공급포트(362)와 제 1연결포트(363)를 연결하는 통로(392) 및 제 2공급포트(362)와 블랭크 포트(365)를 연결하는 통로(394)가 형성된다. 또한 버퍼부(340)에 저장된 유체가 블랭크 포트(365) 또는 유체 공급관(220)으로 흐르도록 제 2연결포트(364)와 방출 포트(367)를 연결하는 통로(395)가 형성된다.

조절부(380)는 통로들(391, 392)을 선택적으로 개방하거나 차단하여 유체들의 흐름방향을 조절한다. 도 6은 조절부(380)의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이고, 도 7a와 도 7b는 작동기(386)의 동작으로 포트들(361, 363, 365a)을 연결하는 통로(391)가 개방된 상태를 보여주는 도면들이다. 도 6과 도 7a 및 도 7b에서 포트들(361, 363, 365a)은 도 4와 같이 평면 상에 배치되나, 설명의 용이를 위해 포트들(361, 363, 365a)을 직선 상에 도시하였으며, 포트들(361, 363, 365a)의 위치는 도 4와 상이하게 배치되었다. 도 7을 참조하면, 조절부(380)는 다이어프램(diaphragm)(382), 플런저들(plungers)(384), 작동기(actuator)(386), 그리고 제어기(controller)(도시되지 않음)를 가진다. 다이어프램(382)은 팽창 가능한 고무로 통로들(391, 392, 393, 394, 395)을 차단하도록 배치된다. 다이어프램(382)은 하나 또는 복수개가 설치될 수 있다. 플런저(384)는 다이어프램(382)의 후면에 결합되며 작동기(386)에 의해 구동된다. 플런저(384)는 포트들(361, 363, 365a)간의 통로(391, 393)에 각각 배치된다. 하나의 작동기(386)에 의해 하나의 플런저(384)가 구동되거나 도 6에서처럼 하나의 작동기(386)에 의해 복수의 플런저들(384)이 동시에 구동될 수 있다. 제어기는 설정된 순서 및 시간대로 통로들(391, 393)이 개방 또는 차단되도록 작동기(386)를 제어한다. 도 7a를 참조하면, 플런저(384a)의 하강으로 제 1공급포트(361)와 제 1연결포트(363)를 연결하는 통로(391) 부분에서 다이어프램(382)이 팽창됨으로써 통로(391)가 개방되고, 원료물질이 버퍼부(340)로 흐른다. 도 7b를 참조하면, 플런저(384a)의 승강으로 제 1공급포트(361)와 제 1연결포트(363)를 연결하는 통로(391)가 차단되고 플런저(384b)의 승강으로 제 1공급포트(361)와 블랭크 포트(365)를 연결하는 통로(393)가 개방되어 원료물질이 블랭크 포트(365a)로 흐른다. 본 실시예에서 조절부(380)의 구조는 일 예에 불과하며, 유체가 흐르는 통로를 개방 차단하기 위해 사용되는 다양한 구조가 이용될 수 있다.

도 8은 원료물질을 시분할하여 주기적으로 공급하기 위해 펄스 유체공급기(300)가 동작되는 단계를 보여준다. 유체 공급관(220)으로 원료물질을 1회 제공할 때마다 펄스 유체공급기(300)는 충전 단계(charge step), 방출 단계(discharge step), 그리고 펌핑 단계(pumping step)를 순차적으로 거친다. 충전 단계에서 버퍼부(340)에는 원료물질이 채워지고, 방출 단계에서 버퍼부(340)에 채워진 원료물질은 운반 가스에 의해 유체 공급관(220)으로 방출된다. 펌핑 단계에서 버퍼부(340) 내부에 잔류하는 물질들은 버퍼부(340)로부터 모두 배기된다. 충전 단계마다 버퍼부(340)에는 원료물질이 가득 채워지고, 이들은 방출 단계에서 모두 유체 공급관(220)으로 방출되므로, 각 주기마다 반응실(100)로 공급되는 원료물질의 량은 일정하다. 또한, 방출 후에는 버퍼부(340) 내에 잔류하는 유체가 모두 펌핑되므로, 다음 주기에서 버퍼부(340)로 채워지는 원료물질의 량은 이전 주기와 동일하다.

본 실시예에 의하면 증착 공정이 진행되는 동안 원료물질 공급관(240)에 설치된 질량유량계(250)와 운반가스 공급관(260)에 설치된 밸브(270)는 개방된 상태를 유지하며, 펄스 유체공급기(300) 내에서 각각의 포트들(361, 362, 363, 364, 365, 367)을 연결하는 통로(391, 392, 393, 394, 395)가 개방 또는 차단됨으로써 유체의 공급여부가 조절된다. 도 9 내지 도 11은 각각 충전 단계, 방출 단계, 그리고 펌핑 단계에서 유체가 흐르는 통로(391, 392, 393, 394, 395)가 개방 또는 차단된 상태를 보여준다. 도 5와 도 6에서는 설명의 용이를 위해 포트들(361, 362, 363, 364, 365, 367)은 동일 직선 상에 일렬로 도시되었고, 포트들(361, 362, 363, 364, 365, 367)을 연결하는 통로(391, 392, 393, 394, 395)는 도 4와 상이하게 배열하였다. 또한, 도면에서 통로 상에 도시된 내부가 채워진 도형은 통로(391, 392, 393, 394, 395)가 차단된 상태를 의미하고, 내부가 빈 도형은 통로(391, 392, 393, 394, 395)가 개방된 상태를 의미한다.

도 9를 참조하면, 충전 단계시 제 1공급포트(361)와 제 1연결포트(363)를 연결하는 통로(391)가 개방되고 제 1공급포트(361)와 블랭크 포트(365)를 연결하는 통로(393)가 차단되어, 원료물질은 버퍼부(340)로 흐른다. 제 2공급포트(362)와 제 1연결포트(363)를 연결하는 통로는 차단(392)되고, 제 2공급포트(362)와 블랭크 포 트(365)를 연결하는 통로(394)가 개방되어, 운반가스는 블랭크 포트(365)로 흐른다. 버퍼부(340)로 공급된 원료물질이 버퍼부(340) 내에 채워지도록 제 2연결포트(364)와 방출 포트(367)를 연결하는 통로(395)는 차단된다.

버퍼부(340)에 원료물질이 가득 채워지면 방출 단계가 수행된다. 도 10을 참조하면, 방출 단계시 제 1공급포트(361)와 제 1연결포트(363)를 연결하는 통로(391)가 차단되고, 제 1공급포트(361)와 블랭크 포트(365)를 연결하는 통로(393)가 개방되어, 원료물질은 블랭크 포트(365)로 흐른다. 제 2공급포트(362)와 제 1연결포트(363)를 연결하는 통로(392)가 개방되고, 제 2공급포트(362)와 블랭크 포트(365)를 연결하는 통로(394)가 차단되어, 운반가스는 버퍼부(340)로 흐른다. 버퍼부(340)에 채워진 원료물질이 운반가스에 의해 유체 공급관(220)으로 흐르도록 제 2연결포트(364)와 방출 포트(367)를 연결하는 통로(395)가 개방된다.

이후에 버퍼부(340) 내부를 펌핑하는 단계가 수행된다. 버퍼부(340)에 별도로 펌프가 설치된 배기관을 설치할 수 있으나 반응실(100)과 연결된 배기관(142)에 설치된 펌프(140)에 의해 펌핑이 이루어지는 것이 바람직하다. 도 11을 참조하면, 펌핑 단계시 제 1공급포트(361)와 제 1연결포트(363)를 연결하는 통로(391)가 차단되고, 제 1공급포트(361)와 블랭크 포트(365)를 연결하는 통로(393)가 개방된다. 제 2공급포트(362)와 제 1연결포트(363)를 연결하는 통로(392)가 차단되고, 제 2공급포트(362)와 블랭크 포트(365)를 연결하는 통로(394)가 개방된다. 그리고 버퍼부(340) 내의 펌핑이 이루어지도록 제 2연결포트(364)와 방출 포트(367)를 연결하는 통로(395)가 개방된다.

본 실시예에서 몸체(320)는 적어도 하나의 블랭크 포트(365)를 가지고, 원료물질 또는 운반가스는 버퍼부(340) 또는 블랭크 포트(365)로 흐르는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 몸체(320)에는 블랭크 포트(365)가 형성되지 않고, 제 1공급포트(361)와 제 1연결포트(363) 및 제 2공급포트(362)와 제 2연결포트(364)를 연결하는 통로들(391, 392)의 차단 및 개방에 의해 원료물질과 운반가스의 흐름여부만 조절될 수 있다.

도 12는 상술한 장치(1)를 사용하여 주기적 화학 기상 증착법에 의해 증착이 수행되는 과정을 순차적으로 보여주는 플로우차트이다. 도 12를 참조하면, 처음에 웨이퍼가 반응실(100) 내로 이송되어 기판 지지부(120)에 놓여진다. 펄스 유체공급기(300)에서 방출 단계가 수행됨으로써 제 1소스가스가 반응실(100)로 공급되고, 이와 동시에 제 2소스가스가 반응실(100)로 공급된다. 제 1소스가스와 제 2소스가스는 반응실 내에서 화학반응을 하고, 반응 후 생성물은 웨이퍼(W) 상에 증착된다. 제 1소스가스의 원료물질은 펄스 유체공급기(300)로 액상으로 공급되고, 반응실로 유입되기 전에 기화기에서 기화된다(스텝 S110). 펄스 유체공급기(300)에서 펌핑 단계가 수행됨으로써 버퍼부(340)에 잔류하는 유체가 배기되고, 반응실(100)에는 제 2소스가스만 공급된다(스텝 S120). 이후, 펄스 유체공급기(300)에서 충전 단계가 수행됨으로써 버퍼부(340)에 원료물질이 채워지고, 제 2소스가스는 반응실(100)에 계속적으로 공급된다(스텝 S130). 제 2소스가스만의 공급으로 인해 웨이퍼(W)는 열처리하고 웨이퍼(W) 상의 부산물은 제거된다. 상술한 세 단계를 하나의 주기로 하여 공정이 완료될 때까지 반복된다.

도 13은 상술한 펄스 유체공급기(300)를 사용하여 원자층 증착법에 의해 증착 공정을 수행하는 장치(2)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 13을 참조하면, 증착 장치(2)는 반응실(100), 제 1소스가스 공급부(200), 제 2소스가스 공급부(400), 그리고 퍼지가스 공급부(500)를 가진다. 반응실(100), 제 1소스가스 공급부(200)는 상술한 실시예와 동일하다. 제 2소스가스 공급부(400)는 유체 공급관(420)과 펄스 유체공급기(이하, 제 2펄스 유체공급기)(300b)를 가진다. 유체 공급관(420)에는 기체 상태의 제 2소스가스와 이를 운반하는 운반가스가 공급되며, 제 2펄스 유체공급기(300b)의 구조 및 동작은 상술한 실시예의 펄스 유체공급기(이하 제 1펄스 유체공급기)(300a)의 구조 및 동작과 동일하므로 상세한 설명은 생략한다. 퍼지가스 공급부(500)는 반응실(100)로 퍼지가스를 공급하는 부분으로, 유체 공급관(220)으로부터 분기된 공급관(520)을 가지며 공급관(520)에는 밸브(540)가 설치된다. 퍼지가스는 반응실(100) 내를 퍼지하는 기능을 수행하며 퍼지가스로는 질소가스(N₂) 또는 불활성 가스(inert gas)가 사용될 수 있다.

도 14는 원자층 증착법에 의해 증착공정이 수행되는 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다. 도 14를 참조하면, 처음에 제 1소스가스가 반응실(100) 내로 공급되어 웨이퍼(W) 상에 흡착된다. 퍼지가스가 반응실(100)로 공급되어 흡착되지 않고 잔류하는 제 1소스가스를 외부로 배기한다. 이후 제 2소스가스가 반응실(100) 내로 공급되어 웨이퍼 표면에 흡착된 제 1소스가스와 반응하여 박막을 형성한다. 그리고 퍼지가스가 다시 반응실(100)로 공급하여 부산물 및 잔류하는 소스가스들을 외부로 배기한다. 상술한 과정이 반복되어 증착이 이루어진다.

제 1소스가스 공급부의 펄스 유체공급기(이하 제 1펄스 유체공급기)(300a)에서 방출 단계가 수행되고, 반응실(100)로 공급된 제 1소스가스는 웨이퍼(W)에 흡착된다.(스텝 S210). 반응실(100)로 퍼지가스가 공급되어 반응실(100) 내의 유체를 외부로 배기하고, 이 동안 제 1 펄스 유체공급기(300a)에서는 펌핑 단계가 수행된다. 또한, 제 1펄스 유체공급기(300a)에서 방출 및 펌핑 단계가 수행되는 동안 제 2소스가스 공급부(400)의 펄스 유체공급기(이하, 제 2펄스 유체공급기)(300b)에서는 충전 단계가 수행된다(스텝 S220). 이 후 제 2펄스 유체공급기(300b)에서 방출 단계가 수행되며, 반응실(100)로 유입된 제 2소스가스는 웨이퍼(W) 상에 흡착된 제 1소스가스와 반응함으로써 웨이퍼(W) 상에는 박막이 형성된다(스텝 S230). 반응실(100)로 퍼지가스가 공급되어 반응실(100)에 잔류하는 유체를 배기하고, 이 동안 제 2펄스 유체공급기(300b)에서는 펌핑 단계가 수행된다. 제 2펄스 유체공급기(300b)에서 방출 및 펌핑 단계가 수행되는 동안 제 1펄스 유체공급기(300a)에서 충전 단계가 수행된다(스텝 S240). 상술한 과정을 하나의 주기로 하여, 공정이 완료될 때까지 반복된다.

본 발명에 의하면, 반응실로 주기적으로 유체를 공급시 주기가 짧은 동안에도 유량의 유동이나 헌팅의 발생 없이 유체를 일정량으로 공급할 수 있는 효과가 있다.

Claims

반도체 기판 상에 소정의 물질을 증착하는 장치에 있어서,

증착공정이 수행되는 반응실과;

상기 반응실로 제 1소스가스의 원료물질을 주기적으로 공급하는 펄스 유체공급기를 가지는 제 1소스가스 공급부를 포함하되,

상기 펄스 유체공급기는,

상기 원료물질이 채워지는 공간을 제공하는 버퍼부와;

원료물질 공급관과 연결되는 제 1공급포트, 운반가스 공급관과 연결되는 제 2공급포트, 그리고 상기 버퍼부에 채워진 유체가 상기 반응실로 흐르는 통로인 유체 공급관이 연결되는 방출포트를 가지는 몸체와; 그리고

상기 제 1공급포트를 통해 공급되는 원료물질과 상기 제 2공급포트를 통해 공급되는 운반가스가 상기 버퍼부로 유입되는 것을 허여 또는 차단하고, 상기 버퍼부에 채워진 유체가 상기 유체 공급관으로 흐르는 것을 허여 또는 차단하는 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제 1항에 있어서,

상기 몸체는,

상기 버퍼부로 들어가는 유체의 이동로인 유입관과 연결되는 제 1연결포트와;

상기 버퍼부로부터 나오는 유체의 이동로인 유출관과 연결되는 제 2연결포트를 더 포함하여,

상기 버퍼부는 상기 몸체로부터 결합 및 분리될 수 있는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제 2항에 있어서,

상기 몸체는 적어도 하나의 블랭크 포트를 더 포함하며,

상기 버퍼부로 원료물질을 채울 때에는 상기 제 1공급포트와 상기 제 1연결포트가 연결되는 통로가 개방되고, 상기 제 2공급포트와 상기 블랭크 포트가 연결되는 통로가 개방되며,

상기 버퍼부로 운반가스를 공급할 때에는 상기 제 1공급포트와 상기 블랭크포트가 연결되는 통로가 개방되고, 상기 제 2공급포트와 상기 제 1연결포트가 연결되는 통로가 개방되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제 1항에 있어서,

상기 조절부는,

상기 포트들이 연결되는 통로를 차단하는 팽창 가능한 다이어프램(diaphragm)과;

각각의 통로에서 상기 다이어프램의 후면에 결합된 플런저들(plungers)과; 그리고

상기 플런저를 구동하여 상기 통로를 개방시키는 작동기(actuator)를 포함하여,

상기 플런저가 이동되면 이와 연결된 상기 다이어프램의 일부분이 팽창하여 통로가 개방되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제 1항에 있어서,

상기 장치는 상기 버퍼부 내에 채워진 원료물질의 온도를 조절하는 온도조절기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제 1항에 있어서,

상기 버퍼부는 코일 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제 1항에 있어서,

상기 증착공정은 원자층 증착법에 의해 수행되고,

상기 장치는,

상기 반응실로 제 2소스가스를 공급하는 제 2소스가스 공급부와;

상기 반응실로 퍼지가스를 공급하는 퍼지가스 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제 7항에 있어서,

상기 제 2소스가스 공급부는 제 2소스가스를 주기적으로 공급하는 펄스 유체공급기를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제 1항에 있어서,

상기 증착공정은 주기적 화학 기상 증착법에 의해 수행되고,

상기 장치는 제 2소스가스를 공정수행 중 계속적으로 공급하는 제 2소스가스 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제 1항에 있어서,

상기 장치는 기판 상에 유기 금속을 증착하는 장치이고, 상기 반응실로 제 2소스가스를 공급하는 제 2소스가스 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제 10항에 있어서,

상기 원료물질은 액상 유기 금속이고,

상기 장치는 상기 유체 공급관과 연결되어 상기 액상 유기 금속을 기화시키는 기화기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제 10항에 있어서,

상기 장치는 상기 원료물질 공급관과 연결된 기화기를 더 포함하고,

상기 원료물질은 상기 기화기에서 기화되어 상기 버퍼부로 공급되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제 12항에 있어서,

상기 장치는 상기 버퍼부 내에 채워진 원료물질의 온도를 조절하는 온도조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
제 1소스가스와 제 2소스가스를 반응실로 공급하여 증착공정을 수행하는 방법에 있어서,

제 1소스가스 공급부의 펄스 유체 공급관에서 방출 단계가 수행됨으로써 제 1소스가스가 반응실로 공급되고, 제 2소스가스가 반응실로 공급되는 단계와;

상기 펄스 유체 공급관에서 충전 단계가 수행되고, 제 2소스가스는 상기 반응실로 공급되는 단계를 포함하되,

상기 방출 단계는,

제 1소스가스의 원료물질 공급관과 연결되는 제 1공급포트와 버퍼부로 들어가는 유체의 이동로인 유입관과 연결되는 제 1연결포트를 연결하는 통로를 차단하고, 운반가스가 공급관과 연결되는 제 2공급포트와 상기 제 1연결포트가 연결되는 통로를 개방하며, 상기 반응실과 연결된 유체 공급관이 연결되는 방출포트와 상기 버퍼부로부터 나오는 유체의 이동로인 유출관이 연결되는 제 2연결포트를 연결하는 통로를 개방함으로써 상기 버퍼부에 채워진 원료물질을 상기 반응실로 공급하고,

상기 충전 단계는,

상기 제 1공급포트와 상기 제 1연결포트를 연결하는 통로를 개방하고, 상기 제 2공급포트와 상기 제 1연결포트가 연결되는 통로를 차단하며, 상기 제 2연결포트와 상기 방출포트가 연결되는 통로를 차단함으로써, 상기 버퍼부로 원료물질을 채우는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
제 14항에 있어서,

상기 증착방법은 상기 펄스 유체 공급관에서 상기 충전 단계가 이루어지기 이전에 상기 버퍼부를 펌핑하는 펌핑 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
제 14항에 있어서,

상기 펌핑 단계는 상기 제 1공급포트와 상기 제 1연결포트를 연결하는 통로를 차단하고, 상기 제 2공급포트와 상기 제 2연결포트를 연결하는 통로를 차단하며, 상기 제 2연결포트와 상기 방출포트를 연결하는 통로를 개방하여, 상기 반응실이 펌핑될 때 이와 함께 이루어지는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
제 14항에 있어서,

상기 증착은 주기적 화학 기상 증착법에 의해 이루어지며,

상기 제 1소스가스가 주기적으로 공급되는 동안에 상기 제 2소스가스는 연속 적으로 공급되는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
제 14항에 있어서,

상기 원료물질은 액상 유기 금속이고,

상기 유체 공급관에는 상기 액상 유기 금속을 기화시키는 기화기가 설치되는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
제 1소스가스와 제 2소스가스를 반응실로 공급하여 증착공정을 수행하는 방법에 있어서,

제 1소스가스 공급부의 제 1펄스 유체공급기에서 방출 단계가 수행됨으로써 제 1소스가스가 반응실로 공급되고, 제 2 소스가스 공급부의 제 2펄스 유체공급기에서 충전 단계가 수행되는 단계와;

상기 반응실로 퍼지가스가 공급되고, 상기 제 1펄스 유체공급기에서 펌핑 단계가 수행되는 단계와;

상기 제 2펄스 유체공급기에서 방출 단계가 수행됨으로써 제 2소스가스가 상기 반응실로 공급되고, 상기 제 1펄스 유체공급기에서 충전 단계가 수행되는 단계와;

상기 반응실로 퍼지가스가 공급되고, 상기 제 2펄스 유체공급기에서 펌핑 단계가 수행되는 단계를 포함하되,

상기 방출 단계는,

제 1소스가스 또는 제 2소스가스의 원료물질 공급관과 연결되는 제 1공급포트와 버퍼부로 들어가는 유체의 이동로인 유입관과 연결되는 제 1연결포트를 연결하는 통로를 차단하고, 운반가스가 공급관과 연결되는 제 2공급포트와 상기 제 1연결포트가 연결되는 통로를 개방하며, 상기 반응실과 연결된 유체 공급관이 연결되는 방출포트와 상기 버퍼부로부터 나오는 유체의 이동로인 유출관이 연결되는 제 2연결포트를 연결하는 통로를 개방함으로써 상기 버퍼부에 채워진 원료물질을 상기 반응실로 공급하고,

상기 충전 단계는,

상기 제 1공급포트와 상기 제 1연결포트를 연결하는 통로를 개방하고, 상기 제 2공급포트와 상기 제 1연결포트가 연결되는 통로를 차단하며, 상기 제 2연결포트와 상기 방출포트가 연결되는 통로를 차단함으로써, 상기 버퍼부로 원료물질을 채우는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
제 19항에 있어서,

상기 펌핑 단계는 상기 제 1공급포트와 상기 제 1연결포트를 연결하는 통로를 차단하고, 상기 제 2공급포트와 상기 제 2연결포트를 연결하는 통로를 차단하며, 상기 제 2연결포트와 상기 방출포트를 연결하는 통로를 개방하여, 상기 반응실이 펌핑될 때 이와 함께 이루어지는 것을 특징으로 하는 증착 방법.