KR100589119B1 - 스크린인쇄용 금속마스크판 - Google Patents

Abstract

스크린인쇄에 의해 전자부품(120)의 주위를 수지봉지하는 경우에도, 뿔모양의 돌기가 발생하기 어려운 스크린인쇄용 금속마스크판을 제공한다. 전자부품(120) 주위와의 사이에 수지유입공간(4)을 형성하는 통공(2)을 하측소경공(2B)과 그 위쪽에 연통하는 상측대경공(2A)으로 구성하며 통공(2) 내에 단차부(6)를 형성한다. 스크린인쇄용 금속마스크판(1)을 제거한 때에는 하측소경공(2B)의 내측면 만이 압전기판(120)에 부착되는 봉지수지(3)와 접촉하므로, 전단(剪斷)면적이 적어, 봉지수지(3)는 뿔모양의 돌기가 발생하기 전에 잘려 분리된다.

전자부품, 스크린인쇄, 봉지수지, 통공, 단차부, 접촉면적

Description

스크린인쇄용 금속마스크판{Metal mask plate for screen printing}

도 1은 지지기판(102)에 고착되는 압전기판(120)과 금속마스크판(1)의 배치관계를 보여주는 사시도,

도 2는 금속마스크판(1)에 관한 것으로, (a)는 하층금속마스크판(1B)의 평면도, (b)는 상층금속마스크판(1A)의 평면도,

도 3은 터치패널입력장치(100)의 분해사시도,

도 4는 압전기판(120)이 고착되는 지지기판(102)의 배면도,

도 5는 봉지수지(3)를 수지유입공간(4)에 충전하는 충전공정을 개시하기 전의 상태를 보여주며, (a)는 통공(2)의 길이방향에 수직한 방향(폭방향)을 따라 절단한 종단면도, (b)는 통공(2)의 길이방향을 따라 절단한 일부생략 종단면도,

도 6은 봉지수지(3)를 수지유입공간(4)에 충전하는 공정을 보여주며, (a)는 통공(2)의 폭방향을 따라 절단하여 압착기(5)의 문지름이동(摺動)방향의 후방에서 본 종단면도, (b)는 통공(2)의 길이방향을 따라 절단한 일부생략 종단면도,

도 7은 충전공정이 종료된 봉지수지(3)의 충전상태를 보여주며, (a)는 통공(2)의 폭방향을 따라 절단한 종단면도, (b)는 통공(2)의 길이방향을 따라 절단한 일부생략 종단면도,

도 8은 금속마스크판(1)을 연직방향으로 끌어 올리는 공정을 보여주며, (a) 는 통공(2)의 폭방향을 따라 절단한 종단면도, (b)는 통공(2)의 길이방향을 따라 절단한 일부생략 종단면도,

도 9는 압전기판(120)측과 금속마스크판(1)측의 봉지수지(3)를 분리시킨 공정을 보여주며, (a)는 통공(2)의 폭방향을 따라 절단한 종단면도, (b)는 통공(2)의 길이방향을 따라 절단한 일부생략 종단면도,

도 10은 종래의 금속마스크판(103)을 이용하여 전자부품(120)의 주위에 봉지수지(106)를 부착시키는 스크린인쇄공정의 종단면도,

도 11은 금속마스크판(103)을 끌어 올린 상태를 보여주는 종단면도,

도 12는 전자부품(120)에 부착되는 봉지수지(106)로부터 금속마스크판(103)을 완전히 끌어당겨 분리한 상태를 보여주는 종단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 스크린인쇄용 금속마스크판 1A : 상층금속마스크판

1B : 하층금속마스크판 2 : 통공

2A : 상측대경공 2B : 하측대경공

3 : 봉지수지 4 : 수지유입공간

6 : 단차부(段部) 100 : 터치패널입력장치

100A : 조작영역 102 : 터치패널(지지기판)

120 : 전자부품(압전기판)

본 발명은 기판 상에 탑재된 전자부품의 주위를 스크린인쇄에 의해 수지봉지하는 때에 이용되는 스크린인쇄용 금속마스크판에 관한 것이다.

프린트배선기판 등의 기판 상에 탑재된 전자부품은, 그 표면에 전극 등이 노출되며, 산화, 유황화 등의 경년(經年)변화를 일으키기 쉽고, 또, 전극간이나 여타의 도전체와 단락(short)할 우려가 있으므로, 일반적으로 그 전체를 절연성의 수지에 의해 봉지하고 있다.

종래, 전자부품을 수지로 봉지하는 수지봉지방법으로서, 금속마스크판을 이용한 스크린인쇄법이 알려져 있다(일본특허 제3128612호, 이것의 2쪽, 도 9 참조).

이 스크린인쇄를 이용한 수지봉지방법은, 절연성의 봉지수지를 스크린인쇄의 잉크 대신에 전자부품의 주위에 부착시킴으로써, 도 10에 보인 것처럼, 식각가공 등으로 전자부품(120)의 윤곽보다 약간 크고 깊은 통공(105)을 형성한 금속마스크판(103)으로, 전자부품(120)이 실장된 기판(102)을 덮고, 금속마스크판(103)의 표면을 따라 압착기(squeezer; 104)를 문지르듯이 이동시켜, 통공(105)과 전자부품(120) 사이의 극간에 봉지수지(106)를 충전한다.

그 후, 금속마스크판(103)을 제거하며, 전자부품(120)의 주위에 부착되는 봉지수지(106)를 가열 경화하여, 전자부품(120)의 주위에 정착시켜 봉지한다.

스크린인쇄법에 의하면, 금속마스크판(103)을 재이용할 수 있고 기판(102)상에 고착하는 모든 전자부품들을 동시에 수지봉지할 수 있으므로, 양산에 적합하고 공정이 단순하므로 자동화에도 적합하다.

이 종래의 수지봉지방법에서는, 압착기(104)를 이용하여 통공(105)에 충전시키기 때문에, 봉지수지(106)에는, 유동성과 점성이 있는 재료가 이용되고 있다. 그 때문에, 금속마스크판(103)을 전자부품(120)의 주위로부터 제거할 때에는, 도 11에 보인 것처럼, 전자부품(120)의 가장자리부 주위에 부착되는 봉지수지(106)의 일부가 통공(105)의 내측면에 부착하여 인장되며, 금속마스크판(103)을 완전히 떼어 내고 가열 경화한 도 12에 보인 상태에서는, 전자부품(120)의 가장자리부에 봉지수지(106)가 고이게 되는 것에 의한 뿔모양의 돌기(107)가 형성된다.

그 결과, 외관이 나빠질 뿐만 아니라 뿔모양의 돌기(107)가 여타의 부품 등에 접촉하여, 고밀도 실장의 장애가 되고 절연불량이나 접촉불량 등의 원인도 되었다.

특히, 투명한 터치패널의 배면 측에 액정표시소자 등의 표시판이 적층된 터치패널입력장치에서, 터치패널의 진동원으로서 그 배면에 고착된 압전기판을 수지봉지하는 경우에는, 뿔모양의 돌기(107)가 압전기판 상에 형성되면, 표시판에 맞닿게 표시판을 터치패널에 접근시켜 배치하는 것이 가능하지 않고, 표시판이 보기 어려운 것이 된다.

또, 뿔모양의 돌기(107)가 표시판에 맞닿으면, 압전기판의 진동이 구속되어, 터치패널을 충분한 진폭으로 진동시키는 것이 가능하지 않다는 문제가 있었다.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 고려하여 된 것으로, 스크린인쇄에 의해 전자부품의 주위를 수지봉지하는 경우에 있어서도, 뿔모양의 돌기가 발생되기 어려운 스크린인쇄용 금속마스크판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술의 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 제1양태의 스크린인쇄용 금속마스크판은, 기판 상에 탑재된 전자부품의 전체를 수용하는 통공(通孔)이 형성되며, 기판 상을 덮은 상태에서, 전자부품의 주위와 통공 사이에 형성되는 수지유입공간에 봉지수지를 충전한 후, 기판 상에서부터 제거하고, 전자부품의 주위에 봉지수지를 부착시키는 스크린인쇄용 금속마스크판으로, 적어도 기판 상에 탑재된 전자부품의 높이보다 두꺼운 스크린인쇄용 금속마스크판에, 전자부품의 기판 상에 투영시킨 윤곽의 외측에서, 부착시키려고 하는 봉지수지의 두께에 상당하는 간격을 띄운 윤곽의 하측소경공(小經孔)과, 하측소경공의 위쪽에서 연통하며 하측소경공의 윤곽을 포함하는 윤곽의 상측대경공로 이루어진 통공이 형성되며, 통공 내의 하측소경공과 상측소경공의 경계에 단차부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

기판 상에 탑재된 전자부품의 측면과 통공의 하측소경공 사이에, 봉지수지의 두께에 상당하는 간격의 수지유입공간이 형성되므로, 스크린인쇄용 금속마스크판을 기판에 대하여 연직방향으로 제거하면, 전자부품의 측면에 소정의 두께의 봉지수지가 부착한다.

전자부품의 상면가장자리부 상에 부착되는 봉지수지는, 스크린인쇄용 금속마스크판을 연직방향으로 제거하는 때에, 그 일부가 통공 내의 단차부 상에 부착되는 봉지수지의 점성으로 인장되어, 스크린인쇄용 금속마스크판의 통공 측에 부착된다.

또, 전자부품의 상면가장자리부에 부착되는 봉지수지는, 전단(剪斷)방향을 따르는 면적이 작은 하측소경공에서 스크린인쇄용 금속마스크판과 잘려서 분리되므로, 통공의 내측면 전체에 접촉하여 가장자리부로부터 많이 위로 올라가는 경우에 비해, 곧바로 절단된다.

본 발명의 제2양태의 스크린인쇄용 금속마스크판은, 전자부품의 탑재부위에 대응시켜 하측소경공이 형성된 하층금속마스크판과, 하층금속마스크판의 위쪽에 적층되며 하측소경공에 연통하는 상측대경공이 형성된 상측금속마스크판으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

하측소경공과 상측소경공은, 각각 하층금속마스크판과 상층금속마스크판에 식각가공공정을 행하는 것에 의해 형성될 수 있어, 단차부를 가지는 통공은, 양자를 적층시키는 것에 의해, 전자부품의 탑재부위에 대응시켜 정밀도 좋게 간단히 형성하는 것이 가능하다.

본 발명의 제3양태의 스크린인쇄용 금속마스크판은, 전자부품이 터치패널에 고착되며 터치패널에의 누름조작을 검출한 때에 진동하는 압전기판인 것을 특징으로 한다.

전자부품의 가장자리부에 봉지수지에 의한 뿔모양의 돌기가 생기기 어려우므로, 터치패널에의 입력조작의 지표를 표시하는 표시판을 전자부품의 상면 측에 밀착시켜 배치시키는 것이 가능하다.

본 발명의 제1양태에 의하면, 전자부품의 가장자리부에 부착되는 봉지수지는, 스크린인쇄용 금속마스크판을 제거하는 때에, 그 일부가 스크린인쇄용 금속마스크판 쪽에 부착됨과 동시에, 크게 위로 올라가기 전에 절단되므로, 경화시킨 후 에 뿔모양의 돌기로서 남기 어렵다.

따라서 봉지된 후의 전자부품의 외관을 손상하는 일 없고 또 여타의 부품 등에 접촉하여 절연내압불량이나 접속불량을 일으키는 일이 없다.

또, 본원의 제2양태에 의하면, 스크린인쇄용 금속마스크판에 대해, 단차부를 가지는 통공을 간단히 또 정밀도 좋게 형성하는 것이 가능하다.

또, 본원의 제3양태에 의하면, 추가로 압전기판이 고착되는 터치패널 측에 근접하여 표시판을 배치하는 것이 가능하고, 표시판에 의한 표시가 보기 쉽게 된다. 또, 압전기판을 봉지하는 봉지수지에 뿔모양의 돌기가 터치패널에 근접하여 배치되는 여타의 부품이나 기판에 접촉하는 일이 없고, 압전기판의 진동이 제약되는 일이 없다.

이하 본 발명의 제1실시형태에 따른 스크린인쇄용 금속마스크판(이하, 금속마스크판(1)이라 함)을, 도 1 내지 도 9를 이용하여 설명한다. 본 실시형태에 따른 금속마스크판(1)은, 도 3과 도 4에 보인 터치패널입력장치(100)에 진동부품으로서 구비되는 압전기판(120)을 수지봉지하는 때에 이용되는 것으로, 처음에는, 이 터치패널입력장치(100)와 그 진동원이 되는 압전기판(120)에 관해 도 3, 도 4로 설명한다. 도 3은 터치패널입력장치(100)의 분해사시도, 도 4는 그 배면도이다.

터치패널입력장치(100)는, 디지타이저라고도 불리는 것으로, 조작패널(101)과 지지기판(102)을 약간의 간격을 띄우고서 적층하여 구성되는 터치패널 내에 누름위치를 검출하는 조작영역(100A)이 설정되어 있다. 도시하는 터치패널입력장치(100)는 저항감압(減壓)방식에 의해 누름위치를 검출하는 것으로, 이를 위해 조작 패널(101)과 지지기판(102)의 대향면들에 균일한 저항피막으로 이루어진 도전체층(101a, 102a)이 피착되고, 한 쌍의 압전기판들(120)이 조작영역(100A)의 주위에서 지지기판(102)의 배면 측에 고착되어 있다.

조작패널(101)과 지지기판(102) 및 그것들의 대향면들에 피착되는 도전체층들(101a, 102a)은, 조작자가 조작영역(100A)을 통해 그 아래쪽에 배치되는 표시장치(도시 않음)의 표시화면을 보면서 누름조작이 가능하도록, 임의의 투명재료로 형성되어 있다.

압전기판(120)은 가늘고 긴 띠모양으로 형성되며, 표리양면에 한 벌의 구동전극들(120a, 120b)이 형성되고, 표면측을, 접착제 등을 이용하여 터치패널인 지지기판(102)의 배면측에서, 조작자의 표시장치에의 시선을 가리지 않도록 조작영역(100A)과 지지기판(102)의 주위와의 사이의 약간의 극간에 고착하고 있다.

조작영역(100A)에의 누름조작은, 도전체층들(101a, 102a)간의 접촉에 의해 검출되며, 누름조작이 검출되면, 한 벌의 구동전극들(120a, 120b)에 구동전압이 인가되어, 신축하는 압전기판(120)을 고착한 지지기판(102)을 포함한 터치패널 전체를 진동시키고, 조작자는 그 진동으로부터 누름조작이 받아들여졌음을 확인한다.

이와 같이 지지기판(102)의 배면에 고착된 압전기판(120)은, 그 구동전극들(120a, 120b)이 표리, 혹은 측면으로 노출되므로, 여타의 부품과의 절연이나 구동전극들(120a, 120b) 자체의 경년변화에 의한 열화를 방지하기 위해 그 주위 전체를 절연성의 봉지수지로 봉지한다.

또, 이하의 설명에서는, 도 1에 보인 것처럼, 지지기판(102)의 배면측을 위 쪽으로 향하여, 배면을 금속마스크판(1)으로 덮으므로, 도 3에 보인 터치패널입력장치(100)의 배면방향을 위쪽으로 하여, 즉 압전기판(120)의 배면을 상면(120A)으로 하여 설명한다.

금속마스크판(1)은 각각 알루미늄, 스테인리스강 등의 금속재료로 이루어진 금속판으로, 도 2의 (a), (b)에 보인 것처럼, 동일의 장방형상의 윤곽으로 형성된 하층금속마스크판(1B)과 상층금속마스크판(1A)로 이루어지며, 하층금속마스크판(1B)의 위쪽에 상층금속마스크판(1A)을 적층하여 구성되는 금속마스크판(1)의 두께는, 지지기판(102) 상에 고착된 압전기판(120)의 높이보다 두꺼운 것으로 된다.

하층금속마스크판(1B)에는, 지지기판(102)상에 고착된 압전기판(120)에 대응하는 부위에, 하측소경공(2B)이 상하방향으로 통모양으로 뚫어서 마련된다. 하측소경공(2B)은 지지기판(102)상에 고착된 압전기판(120)의 주위를 봉지수지(3)의 두께에 상당하는 간격(d)을 띄우고서 둘러싸는 윤곽형상으로 형성된다. 즉, 하측소경공(2B)의 지지기판(102)상에 투영시킨 윤곽은 압전기판(120)을 지지기판(102)상에 투영시킨 윤곽(도 2(a)의 파선으로 표시)의 외측으로 압전기판(120)의 측면에 부착시키도록 하는 봉지수지(3)의 두께에 상응하는 간격(d)을 띄운 것이 된다.

또, 상층금속마스크판(1A)에는, 하측소경공(2B)을 뚫어서 마련된 부위에 대응하여, 상측대경공(2A)이 상하방향으로 통모양으로 뚫어서 마련되어 있다. 상측대경공(2A)은, 하층금속마스크판(1B)에 뚫어 놓은 하측소경공(2B)의 주위를 소정의 간격을 띄우고서 다시 둘러싸는 윤곽형상으로 형성된다. 즉, 도 2(b)에 보인 것처럼, 지지기판(102)상에 투영시킨 상측대경공(2A)의 윤곽은, 하측소경공(2B)의 윤곽 (도면에서 파선으로 표시)의 외측에서 일정한 간격을 띄운 것이 되고, 이것에 의해, 하층금속마스크판(1B)상에 상층금속마스크판(1A)을 적층시키면, 하측소경공(2B)의 주위에 계단모양의 단차부(6)가 형성된다(도 1 참조).

상측대경공(2A)과 하측소경공(2B)은 예를 들면 식각처리를 행하여 2매의 금속마스크판들(1A, 1B)의 각각에 형성되며, 그 후 2매의 금속마스크판들(1A, 1B)을 중첩시키는 것에 의해, 양자를 용접, 접착 등에 의해 고착하고 일체화하여, 금속마스크판(1)으로 하고 있다. 이것에 의해, 금속마스크판(1)에, 하측소경공(2B)과 상측대경공(2A)이 상하방향으로 연통하는 통공(2)이 압전기판(120)의 고착부위에 대응하여 형성된다. 이와 같이 형성된 금속마스크판(1)으로 지지기판(102)을 덮으면, 통공(2) 내에 압전기판(120)의 전체가 수용되며 통공(2)의 내측면과 압전기판(120) 사이에 봉지수지(3)를 충전하는 수지유입공간(4)이 형성된다(도 5(a), (b) 참조).

수지유입공간(4)의 간격, 특히 압전기판(120)과 하측소경공(2B)간의 간격은, 압전기판(120)의 측면에 부착되는 봉지수지(3)가 조작영역(100A) 쪽으로 돌출하지 않도록 조작영역(100A)과 압전기판(120)간의 간격(d)이하로 되며, 여기서는 그 간격(d)과 동일한 0.5㎜로 된다. 또, 통공(2)의 높이는 압전기판(120)의 높이를 0.7㎜로 하여, 그 높이보다 높은 1㎜로 하고 있다.

수지유입공간(4)에 충전되는 봉지수지(3)로는, 적어도 절연성, 요변성 및 열경화성을 가지는 합성수지가 이용되며, 여기서는 이 특성들을 가지는 에폭시수지를 이용한다. 절연성은 한 벌의 구동전극들(120a, 120b)이 노출하는 압전기판(120)의 표면 전체를 덮으므로, 이 전극들 간을 단락시키지 않기 위해, 열경화성은 충전 후 에 가열하여 압전기판(120)의 주위에서 경화시키기 위해, 각각 봉지수지(3)의 특성으로서 요구된다. 또, 요변성(搖變性)은 치키소성(チキソ性), 틱소트로피(thixotropy)라고도 하며, 유동 중 점도가 저하하여 가만히 두면 원래의 점도가 높은 상태로 되돌아가는 성질이 좋아, 후술하는 바와 같이, 수지유입공간(4)에 충전되기 쉽고, 충전 후에는, 가열경화공정까지 그 상태를 유지하기 때문에, 요구된다.

더구나, 봉지수지(3)는 열경화의 저수축률, 열경화 후에 일정한 탄성이 있는 것, 즉 탄성계수가 작은 값인 것, 저온에서 열경화하는 것이 바람직하다. 열경화하는 때에 저수축률이 요구되는 것은, 수지유입공간(4)에 충전되는 때에, 봉지수지(3)가 압전기판(120)으로부터 인출되는 배선패턴(도 4의 120c, 120d, 120e, 120f)상에도 부착하고, 수축률이 높으면 열경화하는 때에 그 배선패턴들을 끌어 들여, 패턴박리나 절단의 원인이 되기 때문이다. 또, 일정한 탄성이 요구되는 것은, 경화 후에는, 진동발생원인 압전기판(120)의 일그러짐을 구속하지 않기 위해서이고, 저온경화가 바람직한 이유는 경화시키기 위해 고온으로 하면 압전기판(120)이 퀴리점(Curie point)에 달하여 분극이 어지럽혀져 구동전압을 인가하여도 일그러지지 않게 되기 때문이다.

봉지수지(3)는 도 1에 보인 것처럼 금속마스크판(1)의 한 끝 상에 유동하는 상태로 적재되며 압착기(5)를 이용한 스크린인쇄법으로 통공(2)의 수지유입공간(4)에 충전된다. 압착기(5)는 봉지수지(3)를 수지유입공간(4)에 눌러 넣을 수 있으면 임의의 재질이라도 좋지만 여기서는 고무제의 압착기(5)를 이용한다.

이하, 본 실시형태에 따른 금속마스크판(1)을 이용하여 전자부품인 압전기판 (120)을 봉지수지(3)로 봉지하는 각 공정을 도 1과 도 5 내지 도 9를 이용하여 설명한다.

먼저, 도시되지 않은 스크린인쇄기의 미끄럼테이블 상에 압전기판(120)의 고착 측을 겉쪽으로 하여 지지기판(102)을 세트하고, 도 1과 5에 보인 것처럼, 세트된 지지기판(102)을 덮도록 통공(2)을 가지는 금속마스크판(1)을 중첩한다. 중첩된 상태에서, 압전기판(120)과 통공(2) 사이에 수지유입공간(4)이 형성된다. 압전기판(120)의 주위와 하측소경공(2B) 사이의 수지유입공간(4)의 간격은 0.5㎜로 좁고, 또 압전기판(120)이 높이는 통공(2)보다 낮지만 하측소경공(2B)보다 높고, 하측소경공(2B)보다 약간 돌출한 상태로 된다.

그 후, 압착기(5)를 금속마스크판(1)의 표면을 따라 문지르듯이 이동시켜 금속마스크판(1)의 일 측에 탑재시킨 봉지수지(3)를 수지유입공간(4)에 충전한다. 이 봉지수지(3)의 충전공정에서는, 도 6(a) 및 (b)에 보인 것처럼, 금속마스크판(1)의 일 측에 탑재시킨 유동상태의 봉지수지(3)를 금속마스크판(1)의 표면을 따라 눌러 내어 압전기판(120)의 표면 측을 포함한 수지유입공간(4)에 고르게 충전한다(도 7(a), (b) 참조).

그 후, 도 8(a) 및 (b)에 보인 것처럼, 금속마스크판(1)을 지지기판(102)에 직교하는 연직방향으로 끌어 올리고, 도 9(a) 및 (b)에 보인 것처럼, 점성이 있는 봉지수지(3)가 완전히 압전기판(120)측과 분리하기까지 끌어 올린다. 압전기판(120)의 주위에 부착되는 봉지수지(3)와 금속마스크판(1)이 분리되는 때에는, 압전기판(120)의 상면(120A)의 가장자리부 주변에 충전된 봉지수지(3)의 일부가, 도 8(a) 및 (b)에 보인 바와 같이 단차부(段部; 6) 상에 남은 봉지수지(3)의 점성으로 금속마스크판(1) 쪽으로 끌어올려지며, 가장자리부에 부착되는 봉지수지(3)의 량이 감소한다. 또, 봉지수지(3)를 절단하는 전단방향(연직방향)에서 봉지수지(3)에 접하는 것은 금속마스크판(1)의 통공(2) 전체보다 접촉면적이 작은 하측소경공(2B)의 내측면이므로, 봉지수지(3)의 금속마스크판(1)측과의 점착력은 약해, 금속마스크판(1)을 조금 들어 올리는 것만으로 잘려서 분리된다.

그 결과, 금속마스크판(1)을 완전히 제거한 후에는, 압전기판(120)의 상면(120A)의 가장자리부 주변에 뿔모양의 돌기가 발생하지 않거나, 발생되어도 낮은 높이의 돌기로 억제되어 압전기판(120)의 모든 주위에 봉지수지(3)가 거의 0.5㎜의 균일한 두께로 부착한다.

이와 같이 봉지수지(3)를 부착시킨 압전기판(120)은, 지지기판(102)과 함께 180℃정도의 고온로(爐) 내로 이동되어, 봉지수지(3)를 열경화시켜 정착시킨다. 이 열경화시키기까지의 동안, 압전기판(120)에 부착된 봉지수지(3)는 가만히 놓아 둔 상태로 있으므로, 원래의 높은 점도의 상태로 되돌아가 그 상태를 유지한다. 따라서, 압전기판(120)의 측면을 따라 아래쪽으로 늘어뜨려지는(드리워지는) 일이 없어, 0.5㎜의 얇은 두께로 되면서 압전기판(120)의 모든 둘레를 완전히 덮은 상태로 그 형상을 유지한다.

열경화된 봉지수지(3)로 봉지된 압전기판(120)은, 외기와 접촉이 없이, 경년변화에 의한 열화가 방지되며, 또, 전극이 절연성의 봉지수지(3)로 덮여있으므로, 다른 것과 단락할 우려도 없다. 또, 그 상면(120A)의 가장자리부에 뿔모양의 돌기 가 나타나지 않으므로, 지지기판(102)의 배면 측에 접근시켜 액정표시판 등의 표시판을 배치하는 것이 가능하고, 터치패널을 통해 그 표시판에 의한 표시가 조작자에게 보이기 쉽게 된다.

상술의 실시형태에서는, 수지봉지하는 전자부품으로서 진동부품인 압전기판으로 설명했지만, 기판에 탑재되는 것이면, 각종 전자부품을 수지봉지하는 때에 이용하는 금속마스크판에 적용할 수 있다.

또, 금속마스크판(1)은 2매의 금속판으로 이루어진 금속마스크판들(1A, 1B)을 중첩하여 단차부를 가지는 통공을 형성했지만, 1매의 금속마스크판(1)에 절삭 등 여타의 가공방법을 이용하여 단차부를 가지는 통공을 형성한 것이라도 좋다.

본 발명은 프린트배선기판 등에 탑재되는 전자부품의 주위에, 스크린인쇄법을 이용하여 봉지수지를 부착사키는 금속마스크판에 적용된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 전자부품의 가장자리부에 부착되는 봉지수지는, 스크린인쇄용 금속마스크판을 제거하는 때에, 그 일부가 스크린인쇄용 금속마스크판 쪽에 부착됨과 동시에, 크게 위로 올라가기 전에 절단되므로, 경화시킨 후에 뿔모양의 돌기로서 남기 어렵다. 따라서 봉지된 후의 전자부품의 외관을 손상하는 일 없고 또 여타의 부품 등에 접촉하여 절연내압불량이나 접속불량을 일으키는 일이 없다. 또, 스크린인쇄용 금속마스크판에 대해, 단차부를 가지는 통공을 간단히 또 정밀도 좋게 형성하는 것이 가능하다. 또, 추가로 압전기판이 고착되는 터치패널 측에 근접하여 표시판을 배치하는 것이 가능하고, 표시판에 의한 표시가 보기 쉽게 된다. 또, 압전기판을 봉지하는 봉지수지에 뿔모양의 돌기가 터치패널에 근접하여 배치되는 여타의 부품이나 기판에 접촉하는 일이 없고, 압전기판의 진동이 제약되는 일이 없다.

Claims (3)

1. 기판(102)상에 탑재된 전자부품(120)의 전체를 수용하는 통공(2)이 형성되며, 기판(102)상을 덮는 상태로, 전자부품(120)의 주위와 통공(2) 사이에 형성되는 수지유입공간(4)에 봉지수지(3)를 충전한 후, 기판(102)상에서부터 제거하고, 전자부품(120)의 주위에 봉지수지(3)를 부착시키는 스크린인쇄용 금속마스크판으로,

   적어도 기판(102)상에 탑재된 전자부품(120)의 높이보다 두꺼운 스크린인쇄용 금속마스크판(1)에는, 전자부품(120)의 기판(102)상에 투영시킨 윤곽의 외측에서, 부착시키려고 하는 봉지수지(3)의 두께(d)에 상당하는 간격을 격한 윤곽의 하측소경공(小經孔)(2B)과, 하측소경공(2B)의 위쪽에서 연통하며 하측소경공(2B)의 윤곽을 포함하는 윤곽의 상측대경공(2A)로 이루어진 통공(2)이 형성되며, 통공(2) 내의 하측소경공(2B)과 상측대경공(2A)의 경계에 단차부(6)가 형성되는 것을 특징으로 하는 스크린인쇄용 금속마스크판.
2. 제1항에 있어서, 스크린인쇄용 금속마스크판(1)은, 전자부품(120)의 탑재부위에 대응시켜 하측소경공(2B)이 형성된 하층금속마스크판(1B)과, 하층금속마스크판(1B)의 위쪽에 적층되며 하측소경공(2B)에 연통하는 상측대경공(2A)라 성형된 상측금속마스크판(1A)로 이루어진 것을 특징으로 하는 스크린인쇄용 금속마스크판.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 전자부품은, 터치패널(102)에 고착되며, 터치패 널(102)에의 누름조작을 검출한 때에 진동하는 압전기판(120)인 것을 특징으로 하는 스크린인쇄용 금속마스크판.

Images