KR100567977B1 - 스핀처리장치 - Google Patents

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히로유키 츠노자키
쥰이치로 요시오카
가즈아키 마에다
아키히사 혼고
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

본 발명에 따른 스핀처리장치는 마모된 입자에 의한 작업물의 오염을 막을 수 있고 작동상의 소음수준을 낮게 유지하면서도 고효율로 작동할 수 있다. 상기 스핀처리장치는 챔버, 작업물을 지지하기 위해 챔버의 내부에 위치한 스핀홀더 및 스핀홀더를 회전시키기 위한 구동장치로 구성된다. 자기-작동 기구를 통해 비접촉 방식으로 스핀홀더를 회전가능하게 지지하기 위해 지지장치가 제공된다.

Description

스핀처리장치
본 발명은, 청결한 환경의 챔버에서 작업물(예를 들면 세척한 반도체 웨이퍼)이 회전(spin)하는 동안 작업물의 수분제거 및 건조등의 공정을 제공하기 위한 장치에 관한 것이다.
반도체 소자 및 액정 표시장치를 만들기 위한 제조 공정에서, 때로는 깨끗이 세척된 원반형 작업물 또는 웨이퍼를 빠르게 건조시킬 필요가 있다. 그러한 장치들은 일명 스핀건조장치의 챔버내에서 원심분리기에 의해 액체를 회전시킴으로써 웨이퍼를 건조시키는 방식에 기초를 두고 있다. 스핀건조장치에는 두 가지 형태가 있는데, 설치공간이 작은 특징을 갖기 위해 수직 스핀축을 갖고있는 수직형태와 편리하게 수직으로 웨이퍼를 적재할 수 있는 특징을 갖기 위해 수평 회전축을 갖고있는 수평형태가 있다.
스핀건조장치의 두 형태는 챔버내부의 홀더의 회전축선상으로 뻗어있는 회전축을 갖고 회전하는 웨이퍼 홀더에 의해 작업물이 지지된다는 구조적인 공통점이 있다. 웨이퍼 홀더를 지지하는데 널리 이용되는 설계형태는 접촉방식 베어링을 통해 회전축이 회전가능하게 지지되고 기계적인 커플링에 의해 구동장치의 구동축과 연결되는 형태이다.
그러나 회전축을 지지하기 위해 접촉방식 베어링을 이용하는 기구는 마모되기 쉽고 마모파편이 발생되는데, 이는 청결에 주의해야 하는 웨이퍼를 오염시키는 문제를 일으킨다. 다른 문제는 마찰방식의 마모에 의해 베어링장치의 사용수명이 단축되고, 잦은 정비로 인해 작동효율이 저하된다는 것이다. 또 잡음발생원인인 고속스핀 건조기의 작동으로 인해 작업환경이 열악해진다는 문제도 있다.
본 발명의 목적은 마모입자에 의한 작업물의 오염을 막을 수 있고 장치의 작동에 따르는 소음의 수준정도를 낮추면서도 고효율로 작동시킬 수 있는 스핀처리장치를 제공하는데 있다.
작업물을 회전시키는 장치로서 전술한 목적을 달성할 수 있는 스핀처리장치는 챔버; 챔버 내부에 작업물을 지지하기 위해 챔버안에 배치된 스핀홀더; 스핀홀더를 회전시키기 위한 구동장치(driver device); 및 자기-작동 기구(magnetically-operated mechanism)를 통해 비접촉방식으로 스핀홀더를 회전가능하게 지지하기 위한 지지장치를 포함한다.
따라서, 자기-작동 기구를 사용하여 비접촉방식으로 스핀홀더를 회전가능하게 지지함으로써 마모입자발생을 방지할 수 있다. 또한 회전부의 마모로 인한 수명단축및 이와 관련되는 소음발생도 방지될 수 있다.
자기-작동 기구는 축(axial) 자기 베어링과 스핀홀더의 회전축을 따라 뻗은 회전축을 회전가능하게 지지하기 위한 반경방향(radial) 자기 베어링으로 구성된다.
회전축은 비접촉방식으로 자기 커플링(magnetic coupling) 수단에 의해 작동적으로 구동부재에 연결된다. 이러한 구성 및 중간(in-between) 분할부재를 사용하면 챔버의 내부공간이 구동부 장치로부터 분리될 수 있으므로, 챔버 내부의 청결도가 향상된다. 또한, 스핀홀더의 잔여진동 움직임은 방진 위치지정장치를 사용함으로써 방지될 수 있다.
챔버에는 가스 또는 액체인 매개물을 받아들이거나 배출하기 위해 유동조절수단이 제공된다. 이에따라, 작업물을 스핀처리할 동안 가스 또는 액체 매개물을 받아들이거나 배출함으로써 세정과 건조가 촉진되어 스핀처리장치의 작업효율이 증가된다.
전술한 스핀처리장치에는 대기압에서 고 진공의 범위에 이르는 챔버압력조절을 위해 압력조절수단이 제공될 수도 있다. 따라서 챔버의 내압을 조절함으로써 고 진공 또는 압력변동은 다양한 과정을 수행하는데 이용될 수 있다.
자기-작동 기구에는 이 기구를 통과해 정화가스가 흘러가게 하여 기구에 잔류하는 입자를 제거하기 위한 가스흐름수단이 제공될 수도 있다. 결과적으로 작업물의 오염을 방지하기 위한 추가적인 방지책이 첨가되는 것이다.
위에서 설명한 것처럼 본 스핀처리장치는 회전부재를 비접촉방식으로 지지하기 위해 자기 베어링을 이용하기 때문에 지지부재 마모에 의한 마모입자발생을 방지할 수 있으며, 이에 따라 고청정도가 요구되는 작업물의 경우에도 스핀처리장치로부터 야기되는 오염을 방지할 수 있다. 게다가, 마모로 인한 수명단축의 염려가 없고 잦은 검사의 필요성이 감소되어 높은 생산효율을 보장할 수 있을 뿐 아니라, 소음발생원을 감소시킴으로써 작업환경이 개선된다.
이하에서는, 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예가 설명된다. 도1과 2는 반도체 웨이퍼와 같은 작업물(W)의 스핀건조를 위한 본 발명의 스핀건조장치의 제1실시예를 보여준다. 이 스핀처리장치는 거의 원통형의 공간(R)을 갖는 챔버(10), 프레임 구조를 가지며, 챔버 내부에 회전가능하게 유지되어 있고 작업물을 지지하기 위한 스핀홀더(12) 그리고 스핀홀더(12)를 회전시키기 위한 구동모터(40)를 포함하여 구성된다. 스핀홀더(12)는 양쪽의 플레이트(12a), 양쪽의 플레이트(12a)를 연결하는 로드(12b) 그리고 회전축선상에 정렬되어 플레이트(12a)로부터 뻗어나간 두 회전축(14a,14b)으로 구성된다. 챔버(10)의 밑부분에는, 작업물(W)과 챔버(10)내부의 작동공기로부터 추출된 액체를 배출하기 위한 배출구(10a)가 제공된다.
챔버(10)내에서 스핀처리장치의 개면부에 제1 지지블록(26)이 제공되며, 이 제1 지지블록에는 에어필터(도시되지 않음)를 거쳐 내부공간(R)과 외부환경을 통하게 하기 위한 Y형 횡단면 형상의 흡입경로 (26a)를 가지고 있고, 제2 지지블록(30)이 스핀처리장치의 구동부(또는 밀폐부)에 부가된다. 흡입경로(26a)는 깨끗하고 비활성적인 가스를 공급하기 위해 외부가스원과 통한다. 반경방향 자기베어링(16a)은 회전축(14a)과 제1 지지블록(26)사이에 제공되고, 반경방향 자기 베어링(16b)과 축 자기 베어링(18) 그리고 자기 커플러(50)는 회전축(14b)과 두번째 지지블록(30)사이에 제공된다. 위에서 언급된 모든 구성요소들이 스핀홀더(12)를 회전가능하게 지지하기 위한 지지 기구를 구성한다.
더 세부적으로 설명하자면, 슬리브부재(20)가 감싸서 함께 회전시키기 위해 개구측 회전축(14a)에 부착되고, 회전자측 자기부재(22a)와 슬리브재(20)의 외주에 부착되며, 고정자측의 자기부재(24a)가 회전자측 자기부재(22a)와 마주보게 내부표면에 부착된다. 이러한 실시예에 있어서, 이들 자기부재(22a,24a)는 영구자석으로 만들어져 있고, 어떤 조절기능도 수행하지 않는 수동형(passive) 반경방향 자기 베어링을 포함한다.
밀폐측의 회전축(14b)상에는 작은 직경단면부(28a)를 갖는 원통형 회전부재(28)와 팽창단면부(28b) 그리고 큰 직경단면부(28c)가 부착되어, 회전축(14b)과 하나의 유닛으로서 회전한다. 개면의 반경방향 베어링(16a)과 유사한 다른 수동형 반경방향 자기 베어링(16b)이 작은 직경단면부(28a)와 제2 지지블록(30)사이에 제공된다. 보다 상세히 설명하자면, 회전자측 자기부재(22b)는 원통형 회전부재(28)의 인접 말단부 바깥표면에 제공되고, 고정자측 자기부재(24b)는 회전자측 자기 지지부재(22b)와 마주보도록 내부표면에 제공된다. 이들 반경방향 자기 베어링(16a,16b)은 서로 마주보는 자석들이 스핀처리장치의 작동위치에서 서로 약간 변위되게 설계가 되어 스핀홀더(12)는 스핀처리장치의 밀폐부쪽으로 치우치게 될 것이다.
도 1과 2에서 보듯이 중공 자기 디스크로 구성된 목표디스크(36)가 원통형 회전부재(28)의 팽창부분(28b)에 제공되고, 코일(32)을 가지며 목표디스크(36)와 대향하는 전자석(34)이 제 2 지지블록(30)의 내부에 부착된다. 따라서 능동적으로 조절 가능한 축 자기 베어링(18)이 구성되어, 전자석(34)에 의해 발생되는 인력과 반경방향 자기 베어링(16a,16b)의 바이어스된 변위에 의해 발생되는 축선방향의 힘을 균형잡음으로써 스핀홀더(12)의 변위를 조절하게 된다.
자기 커플러(50)는 구동모터(40)의 구동축(42)과 구동부의 회전축(14b)을 분리가능하게 연결하기 위해 제공된다. 자기 커플러(50)는 구동 자기부재(54)와 종동(follower) 자기부재(56)로 구성되는데, 구동 자기부재(54)는 구동 축(42)의 말단부에 부착되어 구동축(42)과 함께 회전하는 슬리브(52)의 바깥 표면에 위치하고, 종동 자기재(56)는 큰 직경단면부(28C)안에서 구동 자기재(54)와 마주보게 내부표면에 위치한다. 두 자기부재(54,56)사이의 전자기적 커플링은 원통형 회전부재(28)와 스핀홀더(12)가 하나의 유닛으로서 회전할 수 있게 하기 위해 종동 자기부재(56)가 구동 자기부재(54)를 따라 구동모터(40)의 회전을 따라갈수 있게 한다.
구동부 챔버의 내측 벽위에는 컵모양의 분할부재(58)가 원통형 회전부재(28)의 큰 직경단면부(28C)와 슬리브(52)사이로 돌출될수 있도록 제공된다. 분할부재(58)는 구동모터부 공간으로부터 챔버의 내부공간을 밀폐되게 분리시킨다. 비정상 작동중 회전축(14b)의 과도한 흔들림을 방지하기 위해 분할부재(58)의 선단에 터치다운 베어링(59)이 제공된다. 분할부재(58)의 튜브부분은 구조물의 재료나 크기가 구동 자기부재(54)와 종동 자기부재(56) 사이의 전자기적 커플링 작동을 방해하지 못하도록 설계된다.
스핀처리장치에는 스핀홀더(12)의 작동중단으로 인해 발생되는 잔류진동 움직임에 신속히 반응하기 위한 완충장치(60)와 방진 위치지정장치(62)가 제공된다. 완충장치(60)는 목표디스크(36)의 외주면을 감싸는 코일(64)을 갖는 전자석(66)으로 구성된다. 방진 위치지정장치는 목표디스크(36)의 밀폐부 표면과 마주보는 코일(68)을 갖는 전자석(70)으로 구성된다. 접선방향으로 뻗은 레일(74)이 두번째 지지블럭(30)에 제공되고, 이 레일 위에는 전자석(70)의 주변 말단부에 부착되어있는 가이드(72)가 미끄럼 가능하게 얹혀있어 방진 위치지정장치(62)를 지지한다. 방진 위치지정장치(62)에는 작동변수(변위,속도)를 탐지하기 위한 센서가 제공되어, 조절회로에 의해 출력되는 전류는 증폭되어 장치(62)의 코일(68)에 공급된다 (센서와 조절회로는 도시하지 않음).
도3a,3b는 방진 위치지정장치(62)의 부분 확대도이고 도4는 조절회로의 블록다이어그램이다. 이들 도면에 사용된 용어들은 다음과 같다.
S: 시스템의 변환함수, Ip: 스핀부의 관성모멘트
θ: 스핀홀더(12)의 각회전, K1: 자기 커플러(50)의 자기결합강도
T1: 자기 커플러(50)의 자기결합토크
K2: 방진 위치지정장치(62)의 결합강도
T2: 방진 위치지정장치(62)의 결합토크
C2: 방진 위치지정장치(62)의 감쇠강도계수
M2: 방진 위치지정장치(62)의 가동부 질량
스핀건조장치의 작동은 다음과 같다. 작업물(W)이 스핀홀더(12)에 정렬되어 놓이면 구동모터(40)가 작동하며, 스핀홀더(12)를 회전시키고, 배기장치(도시되지 않음)를 이용하여 배출구를 통해 챔버의 공기를 배출시킴과 동시에, 작업물(W)을 신속히 건조시키기 위한 깨끗한 공기가 흡입경로(26)의 흡입구를 통해 유입된다. 스핀홀더(12)는 견고하지만 비접촉방식으로 반경방향 자기 베어링(16a,16b)과 축 자기 베어링(18)에 의해 지지되기 때문에 고속에서도 안정되고 부드러운 회전운동을 할 수 있다.
건조과정이 완료되면 구동모터(40)는 정지하게 되고, 완충장치(60)와 방진 위치지정장치(62)가 작동하여, 완충장치(60)는 신속히 스핀홀더(12)의 회전을 정지시키고 위치를 지정하며, 방진 위치지정장치(62)는 목표디스크(36)의 축운동 발생되는 자기에너지와 스핀홀더(12)의 진동운동을 방지하는 자기에너지를 분산시키도록 작동을 하게 된다. 이러한 방식은 스핀건조장치가 높은 작동효율을 유지하고 안정된 작동을 할 수 있게 한다.
챔버(10)는 분할부재(58)에 의해 구동모터(40)로부터 밀폐·밀봉되어있기 때문에, 챔버(10)가 진공상태하에서 작동하더라도 구동모터(40)에 사용되는 오일같은 물질에 의해 챔버(10)의 내부공간이 오염되지 않는다. 더욱이, 정화가스 흡입구(10b)가 원통형 공간(R)에 정화가스(질소가스)를 공급하기 위해 제공되고, 스핀처리장치의 모터부분으로부터의 물질흐름을 더 강력히 막기 위한 분할부재(58)때문에 분할부재의 챔버부 공간은 정압이 유지된다. 챔버(10)에 부가된 케이블경로(76)와 제 2 지지블록(30)에 제어용 배선이 연결된다.
상기 실시예에서 반경방향 베어링(16a,16b)은 전자석을 사용하지 않는 수동형 자기 베어링이므로 스핀처리장치를 컴팩트하게 하고 조절장치를 단순하게 하면서도 스핀홀더(12)는 축 끝부분에 안정되게 지지된다. 스핀처리장치는 편심위치에 배열된 반경방향 베어링(16a,16b)과 엇갈리게 하는 전자석(34)과 축베어링(18)을 사용함으로써 더 컴팩트하게 만들어진다.
전술한 실시예에서는 수동형 반경방향 자기 베어링이 사용되었지만 분명히 능동형 반경방향 자기 베어링도 사용할 수 있다. 이러한 경우 비록 조립체는 조절과 센서기능이 추가적으로 요구되므로 더욱 복잡해지겠지만, 더 높은 수준의 조절을 수행할 수 있다.
또한 도3b에도 나타나 있듯이 방진 위치지정장치(62)를 위한 전자석(70)의 극(71)은 목표디스크(36)의 특정 원주방향 위치에 위치하므로 장치(62)는 스핀홀더(12)의 특정위치에서 작동된다. 다른 가능한 구성은 다수의 돌기, 또는 목표 디스크(36)의 원주방향으로 일정한 간격으로 떨어져있으며 방사형으로 확장하는 채널을 배열시켜, 방진 위치지정장치(62)가 스핀홀더(12)의 임의의 위치에서도 작동가능하게하는 것이다. 이러한 구성은 특정한 한 위치에 극(71)이 위치함으로써 생기는 비균형상태의 단점을 없앨 수 있다.
도5는 제 2 실시예를 보인 것으로, 제2 실시예에서는 구동축 자기 베어링이 챔버(10)의 바깥쪽에 위치한 베어링 케이싱(11)에 내장되어 있다. 구동측 베어링 구조의 고정부를 구성하는 제 2 지지블록(30)은 챔버(10)에 인접한 케이싱(11)을 에워싸고, 제 2 지지블록(30)의 원통형 부분(30b)은 챔버(10)의 구동측 벽을 통과하여 돌출된다.
자기 베어링(16a,16b,18)과 방진 위치지정장치(62)는 도1에서 보여준 것과 근본적으로 동일하므로 그에 대한 설명은 생략한다. 이 실시예에서 구동측 베어링들은 단순히 베어링 케이싱(11)을 챔버(10)로부터 제거함으로써 수리할 수 있다. 또한, 도면에는 보여지지 않았지만, 공기 흡입 및 배출경로가 챔버(10)의 원통형 벽에 제공되고, 따라서 제1 지지블록(26)에는 흡입경로가 제공되지 않는다.
도6은 본 발명의 제3 실시예를 도시하며, 스핀홀더(12)가 오직 한쪽 끝에서만 지지되어 매달린 형태로 되어있다. 지지와 회전 기구는 자기 베어링과 구동모터를 갖는 베어링/구동 유닛(80)으로 통합된다. 유닛(80)은 챔버(10)의 바깥쪽에 위치하고, 스핀홀더(12)는 유닛(80)의 구동축(82)에 직접적으로 연결된다.
베어링/구동 유닛(80)은 구동축(82)을 회전시키기 위한 모터부(84); 모터부(84)의 양 측면에 위치한 반경방향 자기 베어링(86a,86b); 및 챔버(10)와 대향하는 구동축(82)의 끝에 위치한 축 자기 베어링(88)으로 구성된다. 구동축(82)은 5개축선의 능동적인 조절에 의해 고속으로 회전할 수 있다.
전술한 제 3 실시예에서, 터치다운 베어링을 포함한 모든 미끄러짐 부분은 챔버(10)의 내부공간으로부터 제거되며 이로 인해 고청정도가 항상 유지될 수 있다. 그러나 스핀홀더(12)가 오직 한쪽 끝에서만 지지되므로 스핀홀더(12)의 회전중심 이동을 방지하기 위해서 베어링부분에 긴 전장길이가 필요하고, 늘어난 지지부분의 길이 때문에 모터의 출력이 더 높아야 한다.
본 발명에 따른 스핀처리장치는 청결한 환경의 챔버에서 작업물의 수분제거및 건조와 같은 공정을 제공하고 마모된 입자에 의한 작업물의 오염을 막을 수 있으며 작동상의 소음수준을 낮게 유지하면서도 고효율로 작동할 수 있다.
도1은 본 장치의 제1 실시예의 전반적인 단면도;
도2는 축 베어링 유닛의 절단 단면도;
도3a,3b는 방진(anti-vibration) 위치지정 장치의 개략적인 단면도;
도4는 방진 위치지정 회로의 블록 다이어그램;
도5는 본 장치의 제2 실시예의 전반적인 단면도;
도6는 본 장치의 제3 실시예의 전반적인 단면도.

Claims (19)

  1. 작업물을 회전시키면서 이를 처리하는 스핀처리장치에 있어서,
    챔버;
    상기 챔버 내부에 위치하며 상기 작업물을 유지하는 스핀홀더로서, 2개의 측판과 상기 2개의 측판을 연결시켜 상기 작업물을 지지하는 복수의 로드를 포함하는 상기 스핀홀더;
    상기 측판 중 어느 하나로부터 연장되어, 상기 스핀홀더의 회전축선을 형성하는 하나 이상의 회전축;
    상기 회전축을 회전시켜, 상기 회전축선을 중심으로 상기 스핀홀더를 회전시키기 위한 구동장치;
    자기-작동 기구를 포함하여, 비접촉 방식으로 상기 회전축을 회전가능하게 지지하는 지지장치; 및
    상기 스핀홀더의 정지시에, 상기 스핀홀더의 진동 움직임을 억제하기 위한 방진 위치지정 장치를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 자기-작동 기구는 상기 회전축을 반경방향 지지하기 위한 반경방향 자기 베어링 장치와, 축 자기 베어링 장치를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 회전축을 상기 구동장치에 비접촉 방식으로 연결시키는 자기 커플러를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 회전축과 상기 구동부재 사이에, 밀봉·밀폐를 제공하는 분할부재를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    유체 매개물을 상기 챔버내로 유입시키기 위한 유체 공급수단을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 챔버로부터 유체 매개물을 배출시키기 위한 유체 배출수단을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    압력범위가 대기압에서 고진공에 이르는 상기 챔버내의 압력을 조절하기 위한 압력 조절수단을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 기구내의 입자들을 제거하기 위하여, 상기 자기-작동 기구를 통하여 정화가스를 공급하는 가스 공급수단을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 회전축은 상기 2개의 측판으로부터 각각 반대방향으로 연장되는 2개의 회전축을 포함하고, 상기 자기-작동 기구는 상기 2개의 회전축을 비접촉 방식으로 지지하는 각개의 수동형 자기 베어링을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 회전축은 상기 하나의 측판으로부터 연장되는 단일 회전축을 포함하고, 상기 자기-작동 기구는 상기 단일 회전축을 비접촉 방식으로 지지하는 복수의 능동형 자기 베어링을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  11. 작업물을 회전시키면서 이를 처리하는 스핀처리장치에 있어서,
    챔버;
    상기 챔버 내부에 위치하며 상기 작업물을 유지하는 스핀홀더로서, 2개의 측판과 상기 2개의 측판을 연결시켜 상기 작업물을 지지하는 복수의 로드를 포함하는 상기 스핀홀더;
    상기 측판 중 어느 하나로부터 연장되어, 상기 스핀홀더의 회전축선을 형성하는 하나 이상의 회전축;
    상기 회전축을 회전시켜, 상기 회전축선을 중심으로 상기 스핀홀더를 회전시키기 위한 구동장치;
    자기-작동 기구를 포함하여, 비접촉 방식으로 상기 회전축을 회전가능하게 지지하는 지지장치;
    압력범위가 대기압에서 고진공에 이르는 상기 챔버내의 압력을 조절하기 위한 압력 조절수단; 및
    상기 스핀홀더의 정지시에, 상기 스핀홀더의 진동 움직임을 억제하기 위한 방진 위치지정장치를 포함하여 이루어지고,
    상기 방진 위치지정장치는, 코일을 가지면서 상기 스핀홀더의 회전에 뒤따라 이동이 자유로운 전자석을 구비하고, 상기 전자석의 작동정보를 기초로 상기 코일에 공급하는 전류를 제어하는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 자기-작동 기구는 상기 회전축을 반경방향 지지하기 위한 반경방향 자기 베어링 장치와, 축 자기 베어링 장치를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 회전축을 상기 구동장치에 비접촉 방식으로 연결시키는 자기 커플러를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 회전축과 상기 구동부재 사이에, 밀봉·밀폐를 제공하는 분할부재를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  15. 제 11항에 있어서,
    유체 매개물을 상기 챔버내로 유입시키기 위한 유체 공급수단을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  16. 제 11항에 있어서,
    상기 챔버로부터 유체 매개물을 배출시키기 위한 유체 배출수단을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  17. 제 11항에 있어서,
    상기 기구내의 입자들을 제거하기 위하여, 상기 자기-작동 기구를 통하여 정화가스를 공급하는 가스 공급수단을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  18. 제 11항에 있어서,
    상기 하나 이상의 회전축은 상기 2개의 측판으로부터 각각 반대방향으로 연장되는 2개의 회전축을 포함하고, 상기 자기-작동 기구는 상기 2개의 회전축을 비접촉 방식으로 지지하는 각개의 수동형 자기 베어링을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
  19. 제 11항에 있어서,
    상기 하나 이상의 회전축은 상기 하나의 측판으로부터 연장되는 단일 회전축을 포함하고, 상기 자기-작동 기구는 상기 단일 회전축을 비접촉 방식으로 지지하는 복수의 능동형 자기 베어링을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스핀처리장치.
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