KR100567439B1 - Apparatus for exhausting a fume in chamber - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼를 제조하는 챔버에 있어서: 상기 챔버내에 설치되어 챔버내 오염가스를 진공 흡입하는 후드; 상기 후드와 가스통로가 연통되도록 원터치 장착되며 후드의 높낮이를 조절하는 주름관; 상기 주름관의 상단에 설치되어 주름관의 길이를 조정하는 모터; 상기 후드를 통해 흡입된 오염가스를 소정의 배기덕트로 배출하는 흡입관; 상기 흡입관에 가스통로가 연통되도록 설치되어 공기압축기로부터 미세관을 통해 공급되는 압축공기에 의해 후드 및 흡입관을 진공 상태로 하는 진공배출기; 상기 진공배출기로 공급되는 유체의 압력을 일정 범위로 조절하는 압력조절기; 상기 미세관에 유체통로를 개폐하는 자동밸브; 및 상기 챔버내 오염가스를 흡입 배출하도록 모터와 압력조절기, 자동밸브 및 공기압축기의 작동을 제어하는 제어수단;을 구비함으로써, 반도체제조공정시 챔버 내부에서 발생하는 오염가스를 배기팬 방식이 아니라 진공흡입 방식을 이용함에 따라 소량의 압축공기를 소모하면서도 수십배의 많은 양의 오염가스를 배출하여 보다 효율적으로 오염가스를 제거할 수 있고, 또한 소음도 팬 방식의 비해 70% 정도를 감소시킬 수 있으며, 반영구적인 구성으로 인해 유지보수 비용이 아주 저렴한 챔버내 오염가스 배출 장치를 제공한다.A chamber for manufacturing a semiconductor wafer, comprising: a hood installed in the chamber for vacuum suction of contaminant gas in the chamber; One-touch mounting so that the hood and the gas passage communicates with the corrugated pipe to adjust the height of the hood; A motor installed at an upper end of the corrugated pipe to adjust a length of the corrugated pipe; A suction pipe for discharging the polluted gas sucked through the hood to a predetermined exhaust duct; A vacuum discharger installed to allow the gas passage to communicate with the suction pipe, and vacuuming the hood and the suction pipe by the compressed air supplied from the air compressor through the microtube; A pressure regulator for adjusting a pressure of the fluid supplied to the vacuum discharger to a predetermined range; An automatic valve for opening and closing a fluid passage to the microtube; And control means for controlling the operation of the motor, the pressure regulator, the automatic valve, and the air compressor to suck and discharge the polluted gas in the chamber, thereby vacuuming the polluted gas generated in the chamber during the semiconductor manufacturing process instead of the exhaust fan method. By using the suction method, it is possible to remove polluting gas more efficiently by releasing dozens of times more polluting gas while consuming a small amount of compressed air, and also reduce the noise level by 70% compared to the fan method. The phosphorus configuration provides an in-chamber pollutant discharge device with very low maintenance costs.

Description

챔버내 오염가스 배출 장치{APPARATUS FOR EXHAUSTING A FUME IN CHAMBER}Pollution gas discharge device in chamber {APPARATUS FOR EXHAUSTING A FUME IN CHAMBER}

도 1은 본 발명에 의한 챔버내 오염가스 배출 장치를 나타낸 도면이고,1 is a view showing a contaminant gas discharge device in a chamber according to the present invention,

도 2a 및 도 2e는 본 발명에 적용된 다양한 후드의 구조를 도시한 도면이고,2a and 2e is a view showing the structure of various hoods applied to the present invention,

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 적용된 진공배출기를 도시한 사시도 및 단면도이고,3a and 3b is a perspective view and a cross-sectional view showing a vacuum discharger applied to the present invention,

도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 오염가스 배출장치의 설치예를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining an installation example of the polluting gas discharge device according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10: 후드 20: 주름관10: hood 20: corrugated pipe

30: 모터 40: 흡입관30: motor 40: suction line

50: 진공배출기 60: 미세관50: vacuum discharger 60: microtube

70: 공기압축기 80: 압력조절기70: air compressor 80: pressure regulator

90: 자동밸브 100: 댐퍼90: automatic valve 100: damper

110: 제어수단 200: 배기덕트110: control means 200: exhaust duct

본 발명은 오염가스 배출장치에 관한 것으로, 특히 반도체제조공정 중 챔버내에서 발생하는 오염가스를 흡입하여 외부로 배출하여 챔버내 제조장비의 오염 및 부품의 부식을 방지할 수 있는 챔버내 오염가스 배출 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for discharging polluted gases, in particular, to discharge polluted gases generated in a chamber during a semiconductor manufacturing process and to discharge them to the outside to prevent contamination of manufacturing equipment in the chamber and corrosion of parts, and to discharge polluted gases in a chamber. Relates to a device.

일반적으로, 반도체제조장비는 웨이퍼를 다양한 환경과 공정 하에서 처리하고 가공하게 되는데, 이들 장비는 웨이퍼를 사진, 확산, 식각, 화학기상증착, 금속증착 등의 여러 공정을 반복적으로 수행하여 반도체 칩으로 제조하게 되며, 상기 각 공정은 각종 유독가스 및 용액 하에서 실시하게 된다.In general, semiconductor manufacturing equipment processes and processes wafers under various environments and processes, and these equipments are manufactured as semiconductor chips by repeatedly performing various processes such as photographing, diffusion, etching, chemical vapor deposition, and metal deposition. Each process is performed under various toxic gases and solutions.

따라서, 반도체를 제조하는 각 장비들은 다양하고 열악한 환경 하에 항상 노출되어 있으며, 각종 유해 가스로 인해 장비가 부식되거나 변형되어 장비의 수명이 짧아서 자주 교체해야 하며, 이로인해 제품의 생산성이 저하됨과 아울러 생산설비의 유지비용이 상당히 많이 들어가게 된다.Therefore, each equipment manufacturing semiconductors is always exposed to various and harsh environments, and equipments are corroded or deformed due to various harmful gases, which shorten the life of the equipment, which requires frequent replacement. The maintenance cost of the equipment is very high.

예컨대, 웨이퍼 에칭공정 중에 오염가스가 발생하는 데, 상기 오염가스가 챔버 내부에서 완전히 배기되지 못하여 제조장비의 오염, 부식 및 수명단축을 야기하며, 또한 팬 방식의 송풍기를 이용하여 오염가스를 흡입 및 배출함에 따라 전기를 사용하면서 전기적인 제반 위험이 발생하게 되었고, 모터와 팬을 가동시킴에 따라 모터의 방폭과 팬의 스파크, 유독 파우더에 의한 손실 등의 여러가지 위험이 상존하게 되었다.For example, a pollutant gas is generated during the wafer etching process, and the pollutant gas is not completely exhausted from the inside of the chamber, causing contamination, corrosion, and shortening of lifespan of the manufacturing equipment. Also, the pollutant gas is sucked out using a fan-type blower. With the discharge of electricity, there are various electrical hazards, and as the motor and fan are operated, various risks such as explosion of the motor, sparks of the fan, and loss due to toxic powders exist.

또한, 팬 모터로 인해 소음이 상당히 심각하였고, 팬 모터 등의 소모성 부품으로 인해 유지보수의 비용이 많이 소요되는 문제점이 있었다.In addition, the noise was very serious due to the fan motor, there was a problem that the cost of maintenance due to the consumable parts such as the fan motor takes a lot.

따라서, 본 발명의 목적은 챔버내에서 발생하는 오염가스를 진공흡입 방식으로 보다 완벽하게 배출함에 따라 오염가스로 인한 반도체제조장비의 오염과 부식을 저감시킬 수 있는 챔버내 오염가스 배출 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention to provide a pollutant gas discharge device in the chamber that can reduce the contamination and corrosion of the semiconductor manufacturing equipment due to the pollutant gas by more completely discharge the pollutant gas generated in the chamber by the vacuum suction method. have.

또한, 본 발명의 다른 목적은 오염가스를 흡입 배출하는 장치에서 송풍기를 팬 방식이 아니라 진공흡입 방식을 이용함에 따라 수명과 소음 및 성능을 보다 더 향상시킬 수 있고, 진공배출기에 연결되는 미세관에 유체자동밸브와 압력조절기 및 공기압축기를 별도로 설치하여 제어수단에 의해 작동을 제어하므로 반영구적인 구성으로 인해 유지보수를 용이하게 실시할 수 있을 뿐만 아니라 유지보수비용도 아주 저렴하게 실시할 수 있는 챔버내 오염가스 배출 장치를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to improve the life, noise and performance even more by using the vacuum suction method of the blower in the apparatus for inhaling and discharging the polluting gas, the micro-pipe connected to the vacuum discharger Fluid valves, pressure regulators, and air compressors are installed separately to control the operation by control means, so the semi-permanent configuration enables easy maintenance and low maintenance costs. To provide a polluting gas discharge device.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 수단은, 챔버내에 설치되어 챔버내 오염가스를 진공 흡입하는 후드, 상기 후드와 가스통로가 연통되도록 원터치 장착되며 후드의 높낮이를 조절하는 주름관, 상기 주름관의 상단에 설치되어 주름관의 길이를 조정하는 모터, 상기 주름관과 가스통로가 연통되도록 설치되어 후드를 통해 흡입된 오염가스를 소정의 배기덕트로 배출하는 흡입관, 흡입관의 가스통로에 설치되며 제어수단에 의해 개폐되어 오염가스가 후드로 역류되는 것을 방지하는 댐퍼, 상기 흡입관에 가스통로가 연통되도록 설치되어 공기압축기로부터 공급되는 압축공기에 의해 후드 및 흡입관을 진공 상태로 하는 진공배출기, 진공배출기로 공급되는 유체의 압력을 일정 범위로 조절하는 압력조절기, 유체통로를 개폐하는 자동밸브;로 형성된 반도체 웨이퍼 제조용 챔버에 있어서:
상기 진공배출기에는 미세관을 연결하고, 미세관에는 유체자동밸브와 압력조절기 및 공기압축기를 별도로 설치한 것과;
주름관의 길이를 조정하는 모터와 미세관에 설치된 자동밸브와 압력조절기 및 공기압축기의 작동을 제어하는 제어수단;을 구비한 것을 특징으로 한다.Technical means of the present invention for achieving the above object is a hood installed in the chamber for vacuum suction of the contaminated gas in the chamber, one-touch mounted so as to communicate with the hood and the gas passage, corrugated pipe to adjust the height of the hood, the top of the corrugated pipe Motor installed to adjust the length of the corrugated pipe, the corrugated pipe and the gas passage are installed so as to communicate with each other, is installed in the gas passage of the suction pipe, suction pipe for discharging the contaminated gas sucked through the hood to a predetermined exhaust duct and opened and closed by the control means And a damper that prevents contaminant gas from flowing back into the hood, and a gas discharger installed in the suction pipe so as to communicate with the gas passage, and vacuuming the hood and the suction pipe by the compressed air supplied from the air compressor. Pressure regulator to control the pressure to a certain range, automatic valve for opening and closing the fluid passage; furnace type In a completed semiconductor wafer manufacturing chamber:
A microtube is connected to the vacuum discharger, and the microtube is separately provided with a fluid automatic valve, a pressure regulator, and an air compressor;
And a control means for controlling the operation of the automatic valve, the pressure regulator, and the air compressor installed in the motor and the microtube to adjust the length of the corrugated pipe.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 살펴보고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 챔버내 오염가스 배출 장치를 도시한 것으로, 후드(10), 주름관(20), 흡입관(40), 진공배출기(50), 공기압축기(70), 압력조절기(80), 자동밸브(90) 및 제어수단(110) 등으로 이루어져 있다.1 is a view illustrating a contaminant gas discharge device in a chamber according to the present invention, and includes a hood 10, a corrugated pipe 20, a suction pipe 40, a vacuum discharger 50, an air compressor 70, and a pressure regulator 80. , Automatic valve 90 and control means 110 and the like.

상기 후드(10)는 반도체 제조용 챔버내에 설치되어 챔버내 오염가스를 진공 흡입하도록 구성되어 있고, 주름관(20)은 후드(10)와 가스통로가 연통되도록 원터치 장착되어 후드(10)의 높낮이를 조절하도록 구성되어 있고, 모터(30)는 주름관(20)의 상단에 설치되어 소정의 제어신호에 따라 주름관(20)의 길이(Up/Down)를 조정하도록 구성되어 있고, 흡입관(40)은 주름관(20)과 가스통로가 연통되도록 설치되어 후드(10)를 통해 흡입된 오염가스를 소정의 배기덕트(200)로 배출하도록 구성되어 있고, 진공배출기(50)는 흡입관(40)에 가스통로가 연통되도록 설치되어 공기압축기(70)로부터 미세관(60)을 통해 공급되는 압축공기의 흐름에 의해 후드(10) 및 흡입관(40)을 진공 상태로 만들도록 구성되어 있고, 압력조절기(80)는 미세관(60)에 공기통로가 연통되도록 설치되어 외부 제어신호에 따라 작동되어 진공배출기(50)로 공급되는 공기압을 일정 범위로 조절하는 레귤레이터로 구성되어 있고, 자동밸브(90)는 미세관(60)에 공기통로가 연통되도록 설치되어 외 부 제어신호에 따라 공기통로를 개폐하는 솔레노이드밸브 또는 볼밸브로 구성되어 있고, 제어수단(110)은 챔버내의 오염가스를 흡입 배출하도록 모터(30)와 공기압축기(70), 압력조절기(80) 및 자동밸브(90)의 작동을 제어하도록 구성되어 있다.The hood 10 is installed in the chamber for semiconductor manufacturing and is configured to vacuum suction the pollutant gas in the chamber, the corrugated pipe 20 is one-touch mounted so that the hood 10 and the gas passage communicates to adjust the height of the hood 10 The motor 30 is installed on the upper end of the corrugated pipe 20 and configured to adjust the length (Up / Down) of the corrugated pipe 20 according to a predetermined control signal, and the suction pipe 40 is a corrugated pipe ( 20) and the gas passage is configured to communicate with each other, and is configured to discharge the polluted gas sucked through the hood 10 to a predetermined exhaust duct 200, and the vacuum discharger 50 communicates with the gas passage through the suction pipe 40. It is configured to make the hood 10 and the suction pipe 40 in a vacuum state by the flow of compressed air supplied through the micro-pipe 60 from the air compressor 70, the pressure regulator 80 The air passage is installed to communicate with the customs (60) outside It is composed of a regulator that operates according to the control signal to adjust the air pressure supplied to the vacuum discharger 50 to a predetermined range, the automatic valve 90 is installed so that the air passage is communicated to the micro-pipe 60, the external control signal It consists of a solenoid valve or a ball valve to open and close the air passage, the control means 110 is a motor 30, the air compressor 70, the pressure regulator 80 and the automatic valve to suction and discharge the polluted gas in the chamber It is configured to control the operation of 90.

또한, 상기 흡입관(40)의 가스통로에 댐퍼(100)를 부가 설치하여 제어수단(110)에 의해 개폐되어 배출장치가 작동되지 않을 경우 오염가스가 후드(10)로 역류되는 것을 방지하도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the damper 100 is additionally installed in the gas passage of the suction pipe 40 to open and close by the control means 110 to prevent the polluted gas from flowing back into the hood 10 when the discharge device is not operated. desirable.

비록 도면에 도시하지는 않았지만, 챔버 내부에는 웨이퍼를 처리하는 별도의 프로세스챔버가 있으며, 상기 프로세스챔버 내에서 웨이퍼를 식각 등의 각종 작업을 수행하고, 웨이퍼의 처리가 완료되면 프로세스챔버 내에서 웨이퍼를 꺼내게 되는데, 이때 프로세스챔버 내에서 발생한 오염가스가 챔버로 유출된다.Although not shown in the drawing, there is a separate process chamber inside the chamber for processing wafers, and various operations such as etching the wafer in the process chamber and removing the wafer from the process chamber when the processing of the wafer is completed. At this time, the polluted gas generated in the process chamber is discharged to the chamber.

상기 후드(10)는 도 2a 내지 도 2e에 도시된 바와 같이, 다양한 형태로 이루어져 있으며, 설치위치와 필요에 따라 주름관(20)의 하단에 원터치로 장착하면 된다.As shown in Figure 2a to 2e, the hood 10 is made of a variety of forms, it may be mounted in one touch on the lower end of the corrugated pipe 20, depending on the installation location and needs.

즉, 설치위치와 사용목적에 따라 사각형, 접시형, 깔대기형 등을 선택하여 주름관(20)의 일단에 장착하면 된다.That is, according to the installation position and the purpose of use, it is possible to select a square, dish type, funnel type and the like to be mounted on one end of the corrugated pipe 20.

그리고, 상기 진공배출기(50)는 도 3a의 사시도와 도 3b의 단면도와 같이 구성되어 있는 데, 공기압축기(70)로 압축된 공기를 동력원으로 주변 공기를 대량으로 움직이기 위한 코안다 효과(Coanda Effect)를 이용한 제품으로, 소량의 압축공기를 흡인하여 진공배출기(50)를 통하면 20배 내지 40배까지의 주변 공기가 함께 흡입되어 배출되는 에너지절약 장치이며, 대량의 공기공급 장치이다.And, the vacuum discharger 50 is configured as shown in the perspective view of Fig. 3a and the cross-sectional view of Fig. 3b, Coanda effect for moving the surrounding air in large quantities by using the air compressed by the air compressor 70 as a power source (Coanda Effect), it is an energy-saving device that sucks a small amount of compressed air and sucks and discharges 20 to 40 times of ambient air together through the vacuum discharger 50, and a large amount of air supply device.

종래의 팬 방식의 송풍기는 전기를 사용함에 따라 전기적인 제반 위험과, 모터와 팬을 가동시킴에 따른 모터의 방폭과 팬의 스파크, 유독 파우더에 의한 손실 등의 여러가지 위험이 상존하였으나, 본 발명에 적용된 진공배출기(50)는 단지 압축공기만을 사용하는 코안다 효과를 이용하여 오염가스를 배출함에 따라 상기와 같은 제반 위험요인을 근본적으로 제거하였다.Conventional fan-type blowers have a variety of electrical risks, such as explosion of the motor, sparks of the fan, loss due to toxic powder, etc. exist due to the use of electricity, and the present invention, The applied vacuum ejector 50 essentially eliminates the above-mentioned risk factors as the pollutant gas is discharged using the Coanda effect using only compressed air.

상기 진공배출기(50)로 공급되는 유체의 압력은, 즉 미세관(60)을 통해 공급되는 압축유체의 압력은 적어도 6kg/m2 내지 10kg/m2정도는 되어야 하고, 상기 압축유체로는 공기(Air) 또는 질소가스(N2)를 사용한다.The pressure of the fluid supplied to the vacuum discharger 50, that is, the pressure of the compressed fluid supplied through the microtubule 60 should be at least about 6kg / m 2 to 10kg / m 2 , the air to the compressed fluid (Air) or nitrogen gas (N 2 ) is used.

따라서, 진공배출기(50)의 유체압력 및 성능이 상당히 좋은 한 개의 흡입관(40)과 진공배출기(50)를 이용하여 배출 장치를 구성할 수도 있지만, 필요에 따라 복수의 후드(10)와 흡입관(40)을 사용하여도 무방하다.Therefore, although the suction device 40 and the vacuum discharger 50 may be configured using the fluid discharge and the performance of the vacuum discharger 50 having a very good performance, the plurality of hoods 10 and the suction pipes ( 40) may be used.

도 4는 오염가스 배출 장치의 설치예를 보인 것으로, 후드(10)가 챔버내의 소정 위치에 배치되어 있고, 상기 후드(10)의 일단에는 주름관(20)이 설치되어 있는데, 후드(10)와 주름관(20)은 가스통로와 연통되도록 설치된다. 또한, 주름관(20)의 타측에는 가스통로가 연통되도록 흡입관(40)이 설치되어 있으며, 주름관(20)의 상단 일측에 즉, 흡입관(40) 측에는 주름관(20)의 길이를 조정하여 후드(10)를 업/다운시키는 직류 모터(30)가 설치되어 있다.4 shows an installation example of the polluting gas discharge device, in which a hood 10 is disposed at a predetermined position in the chamber, and one end of the hood 10 is provided with a corrugated pipe 20. Corrugated pipe 20 is installed to communicate with the gas passage. In addition, the other side of the corrugated pipe 20 is provided with a suction pipe 40 so that the gas passage is communicated, the hood 10 by adjusting the length of the corrugated pipe 20 on one side of the upper end of the corrugated pipe 20, that is, the suction pipe 40 side. The up / down DC motor 30 is provided.

그리고, 흡입관(40)은 챔버의 천장을 따라 수평으로 설치되며 일정 위치에서 절곡되어 천장을 관통하면서 외부로 연장된다. 외부로 연장된 흡입관(40)은 챔버의 외부 상단에 설치된 배기덕트에 연결된다.In addition, the suction pipe 40 is horizontally installed along the ceiling of the chamber and is bent at a predetermined position to extend through the ceiling. The suction pipe 40 extended to the outside is connected to the exhaust duct installed on the outer top of the chamber.

상기 챔버 천장을 관통하여 외부로 연장된 흡입관(40)에는 가스통로가 연통되도록 진공배출기(50)와 댐퍼(100)가 순차적으로 설치되어 있다.The vacuum discharger 50 and the damper 100 are sequentially installed in the suction pipe 40 extending through the ceiling of the chamber to communicate with the gas passage.

아울러, 상기 챔버 내부에는 후드(10), 주름관(20), 모터(30) 및 흡입관(40)의 일부가 설치되어 있고, 챔버 외부에는 진공배출기(50), 미세관(60), 공기압축기(70), 댐퍼(100), 제어수단(110)이 설치되어 있다.In addition, a portion of the hood 10, the corrugated pipe 20, the motor 30 and the suction pipe 40 is installed in the chamber, the outside of the chamber is a vacuum discharger (50), micro-tub (60), air compressor ( 70), damper 100, control means 110 is provided.

상기 챔버 내부의 오염가스를 배출하기 위한 배출장치를 종래와 같이 배기팬을 이용한 팬 방식을 적용할 수도 있지만, 본 발명에 적용된 진공배출기(50)를 이용한 진공 방식이 소음, 수명, 경제적인 측면에서 더 좋다.The exhaust system for discharging the polluted gas inside the chamber may be applied to a fan method using an exhaust fan as in the prior art, but the vacuum method using the vacuum ejector 50 applied to the present invention is in terms of noise, lifetime, and economics. much better.

상기와 같이 배출 장치를 구성함으로써, 챔버내 웨이퍼 제조 공정이 시작될 경우, 제어수단(110)은 모터(30)를 제어하여 후드(10)를 일정위치로 강하시킨 후 공기압축기(70)를 가동시킴과 아울러 자동밸브(90)와 댐퍼(100)를 개방시키고, 압력조절기(80)를 통해 진공배출기(50)로 공급되는 압축공기의 압력을 일정하게 하여 미세관(60)을 통해 진공배출기(50)로 공급한다.By configuring the discharge device as described above, when the in-chamber wafer manufacturing process is started, the control means 110 controls the motor 30 to lower the hood 10 to a predetermined position and then operate the air compressor 70. In addition, the automatic valve 90 and the damper 100 are opened, and the pressure of the compressed air supplied to the vacuum discharger 50 through the pressure regulator 80 is constant so that the vacuum discharger 50 passes through the microtube 60. ).

상기 압축공기가 진공배출기(50)로 공급됨에 따라 코안다(Coanda) 효과에 의해 후드(10)와 흡입관(40)이 진공상태로 되어 챔버내에서 발생하는 오염가스를 진공 흡입하게 된다.As the compressed air is supplied to the vacuum discharger 50, the hood 10 and the suction pipe 40 are vacuumed by a Coanda effect, thereby vacuum suctioning the contaminated gas generated in the chamber.

따라서, 흡입관(40)의 댐퍼(100)와 진공배출기(50)의 가스통로를 통해 챔버의 외부 상단에 설치된 배기덕트로 오염가스를 배출하여 반도체 제조시 발생하는 오염가스가 챔버내에 잔존하는 것을 방지한다.Therefore, through the gas passage of the damper 100 and the vacuum discharger 50 of the suction pipe 40 to discharge the polluted gas to the exhaust duct installed in the upper upper end of the chamber to prevent the polluting gas generated during semiconductor manufacturing remaining in the chamber. do.

상기에서 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만, 진공배출기를 이용한 오염가스 배출장치를 반도체제조장비 뿐만 아니라 음식점의 음식냄새 배출이나 쓰레기소각장과 화학약품취급장의 유독가스 배출 등에 적용할 수 있음은 당연하며, 이와 같이 오염가스 배출장치의 단순 용도변경은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 본 발명에 첨부된 청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.Although a specific embodiment of the present invention has been described and illustrated above, it is obvious that the contaminant gas discharge device using a vacuum discharger can be applied to the discharge of toxic gas from a food smell discharge of a restaurant or a waste incinerator and a chemical treatment plant as well as a semiconductor manufacturing equipment. In addition, the simple use of the polluting gas discharge device is not to be understood individually from the technical spirit or prospect of the present invention, but should fall within the claims appended to the present invention.

따라서, 본 발명에서는 반도체제조공정시 챔버 내부에서 발생하는 오염가스를 배기팬 방식이 아니라 진공흡입 방식을 이용하여 배출함으로써, 소량의 압축공기를 소모하면서도 수십배의 많은 양의 오염가스를 배출하여 보다 효율적으로 오염가스를 제거할 수 있고, 또한 소음도 팬 방식의 비해 70% 정도를 감소시킬 수 있으며, 진공배출기에 연결되는 미세관에 유체자동밸브와 압력조절기 및 공기압축기를 별도로 설치하여 제어수단에 의해 작동을 제어하므로 반영구적인 구성으로 인해 유지보수를 용이하게 실시할 수 있고 유지보수비용도 아주 저렴하게 할 수 있는 이점이 있다.Therefore, in the present invention, by discharging the contaminated gas generated in the chamber during the semiconductor manufacturing process by using the vacuum suction method, rather than the exhaust fan method, by discharging a small amount of compressed air while releasing a large amount of contaminated gas several times more efficient It can remove the polluted gas and also reduce the noise by 70% compared with the fan method. It is operated by the control means by installing the fluid automatic valve, pressure regulator and air compressor separately in the micro tube connected to the vacuum discharger. Due to the semi-permanent configuration, the maintenance can be easily performed and the maintenance cost can be very low.

Claims (3)

챔버 내에 설치되어 챔버내 오염가스를 진공 흡입하는 후드, 상기 후드와 가스통로가 연통되도록 원터치 장착되며 후드의 높낮이를 조절하는 주름관, 상기 주름관의 상단에 설치되어 주름관의 길이를 조정하는 모터, 상기 주름관과 가스통로가 연통되도록 설치되어 후드를 통해 흡입된 오염가스를 소정의 배기덕트로 배출하는 흡입관, 흡입관의 가스통로에 설치되며 제어수단에 의해 개폐되어 오염가스가 후드로 역류되는 것을 방지하는 댐퍼, 상기 흡입관에 가스통로가 연통되도록 설치되어 공기압축기로부터 공급되는 압축공기에 의해 후드 및 흡입관을 진공 상태로 하는 진공배출기, 진공배출기로 공급되는 유체의 압력을 일정 범위로 조절하는 압력조절기, 유체통로를 개폐하는 자동밸브;로 형성된 반도체 웨이퍼 제조용 챔버에 있어서:Hood installed in the chamber to vacuum suction the contaminated gas in the chamber, one-touch mounted to communicate the hood and the gas passage, corrugated pipe to adjust the height of the hood, motor installed on the top of the corrugated pipe to adjust the length of the corrugated pipe, the corrugated pipe A suction tube installed to communicate with the gas passage to discharge the polluted gas sucked through the hood into a predetermined exhaust duct, a damper installed in the gas passage of the suction tube and opened and closed by a control means to prevent the polluted gas from flowing back into the hood; A gas passage is installed in the suction pipe so as to communicate with the vacuum discharger to vacuum the hood and suction pipe by the compressed air supplied from the air compressor, a pressure regulator for adjusting the pressure of the fluid supplied to the vacuum discharger to a predetermined range, and a fluid passage. In the chamber for manufacturing a semiconductor wafer formed of; 상기 진공배출기에는 미세관을 연결하고, 미세관에는 유체자동밸브와 압력조절기 및 공기압축기를 별도로 설치한 것과;A microtube is connected to the vacuum discharger, and the microtube is separately provided with a fluid automatic valve, a pressure regulator, and an air compressor; 주름관의 길이를 조정하는 모터와 미세관에 설치된 자동밸브와 압력조절기 및 공기압축기의 작동을 제어하는 제어수단;을 구비한 것을 특징으로 하는 챔버내 오염가스 배출 장치.And a control means for controlling the operation of the automatic valve, the pressure regulator, and the air compressor installed in the motor and the microtube to adjust the length of the corrugated pipe. 삭제delete 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 미세관을 통해 진공배출기로 공급되는 유체는 공기 또는 질소가스로서, 6kg/m2 내지 10kg/m2 정도의 압력으로 인가되는 것을 특징으로 하는 챔버내 오염가스 배출 장치.The fluid supplied to the vacuum discharger through the micro-tubes is air or nitrogen gas, the pollutant gas discharge device in the chamber, characterized in that applied at a pressure of about 6kg / m 2 to 10kg / m 2 .
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