KR100582235B1 - Apparatus for exhausting a fume in chamber - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼를 제조하는 챔버에 있어서, 상기 챔버내 오염가스를 진공 흡입하는 후드와, 상기 후드와 가스통로가 연통되도록 원터치 장착되며 후드의 높낮이를 조절하는 주름관과, 상기 주름관의 상단에 설치되어 주름관의 길이를 조정하는 상하모터와, 상기 후드를 통해 흡입된 오염가스를 소정의 배기덕트로 배출하는 흡입관과, 상기 흡입관의 일측에 설치되어 소정의 제어신호에 따라 흡입관을 회전시켜 후드의 방향을 조정하는 후드회전수단과, 상기 흡입관에 가스통로가 연통되도록 설치되어 공기압축기로부터 미세관을 통해 공급되는 압축공기에 의해 후드 및 흡입관을 진공 상태로 하는 진공배출기와, 상기 진공배출기로 공급되는 유체의 압력을 일정 범위로 조절하는 압력조절기, 및 상기 챔버내 오염가스를 흡입 배출하도록 내부 프로그램이나 원격명령에 따라 상하모터와 후드회전수단, 압력조절기 및 자동밸브 등의 제반장치의 작동을 제어하는 제어수단을 구비함으로써, 반도체제조 공정시 챔버 내부에서 발생하는 오염가스를 진공흡입 방식을 이용함에 따라 소량의 압축공기를 소모하면서도 수십배의 많은 양의 오염가스를 배출하여 보다 효율적으로 오염가스를 제거할 수 있고, 또한 후드를 좌우로 회전 가능함에 따라 오염가스 배출시나 챔버 클리닝시에 챔버내 구석구석으로 퍼진 오염가스를 보다 효율적으로 흡입하여 클리닝할 수 있는 챔버내 오염가스 배출 장치를 제공한다.The present invention provides a chamber for manufacturing a semiconductor wafer, the hood for vacuum suction of the contaminated gas in the chamber, a one-touch mounting so that the hood and the gas passage is in communication with the corrugated pipe for adjusting the height of the hood, and installed on the top of the corrugated pipe Up and down motors for adjusting the length of the corrugated pipe, a suction pipe for discharging the polluted gas sucked through the hood to a predetermined exhaust duct, and a suction pipe installed at one side of the suction pipe to rotate the suction pipe according to a predetermined control signal to direct the hood. A hood discharge means for adjusting the pressure and a vacuum discharger installed in such a manner that the gas passage is in communication with the suction pipe, and the hood and suction pipe being vacuumed by the compressed air supplied from the air compressor through the microtube, and the fluid supplied to the vacuum discharger. A pressure regulator for regulating the pressure in a predetermined range, and the inside to suck and discharge the polluted gas in the chamber Control means for controlling the operation of various devices such as upper and lower motors, hood rotating means, pressure regulators and automatic valves according to a program or a remote command, by using vacuum suction method for polluting gas generated in the chamber during semiconductor manufacturing process As a result, it consumes a small amount of compressed air and discharges several tens of times more polluted gas, so that the polluted gas can be removed more efficiently. Also, the hood can be rotated left and right, so that the corners of the chamber can be discharged or cleaned. It provides an in-chamber polluting gas discharge device that can more efficiently suck and clean the polluting gas spread to the corner.

Description

챔버내 오염가스 배출 장치{APPARATUS FOR EXHAUSTING A FUME IN CHAMBER}Pollution gas discharge device in chamber {APPARATUS FOR EXHAUSTING A FUME IN CHAMBER}

도 1은 본 발명에 의한 챔버내 오염가스 배출 장치를 나타낸 도면.1 is a view showing a contaminant gas discharge device in a chamber according to the present invention.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 의한 후드회전수단의 세부 구성을 도시한 사시도.2A and 2B are perspective views showing the detailed configuration of the hood rotating means according to the first and second embodiments of the present invention.

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 의한 진공배출기의 세부 구성을 도시한 사시도 및 단면도.3A and 3B are a perspective view and a cross-sectional view showing the detailed configuration of the vacuum discharger according to the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 의한 에어라인의 설치 상태를 도시한 단면도.4 is a cross-sectional view showing an installation state of an air line according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에 의한 오염가스 배출장치의 설치예를 설명하기 위한 사시도이다.5 is a perspective view for explaining an installation example of a polluting gas discharge device according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 후드 20: 주름관10: hood 20: corrugated pipe

30: 상하모터 40: 흡입관30: upper and lower motor 40: suction pipe

50: 후드회전수단 60: 진공배출기50: hood rotating means 60: vacuum discharger

70: 미세관 80: 공기압축기70: microtube 80: air compressor

90: 압력조절기 100: 자동밸브90: pressure regulator 100: automatic valve

110: 댐퍼 120: 제어수단110: damper 120: control means

150: 에어라인 200: 배기덕트150: airline 200: exhaust duct

본 발명은 오염가스 배출장치에 관한 것으로, 특히 반도체제조공정 중 챔버내에서 발생하는 오염가스를 흡입하여 외부로 배출하여 챔버내 제조장비의 오염 및 부품의 부식을 방지할 수 있는 챔버내 오염가스 배출 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for discharging polluted gases, in particular, to discharge polluted gases generated in a chamber during a semiconductor manufacturing process and to discharge them to the outside to prevent contamination of manufacturing equipment in the chamber and corrosion of parts, and to discharge polluted gases in a chamber. Relates to a device.

일반적으로, 반도체제조장비는 웨이퍼를 다양한 환경과 공정 하에서 처리하고 가공하게 되는데, 이들 장비는 웨이퍼를 사진, 확산, 식각, 화학기상증착, 금속증착 등의 여러 공정을 반복적으로 수행하여 반도체 칩으로 제조하게 되며, 상기 각 공정은 각종 유독가스 및 용액 하에서 실시하게 된다.In general, semiconductor manufacturing equipment processes and processes wafers under various environments and processes, and these equipments are manufactured as semiconductor chips by repeatedly performing various processes such as photographing, diffusion, etching, chemical vapor deposition, and metal deposition. Each process is performed under various toxic gases and solutions.

따라서, 반도체를 제조하는 각 장비들은 다양하고 열악한 환경 하에 항상 노출되어 있으며, 각종 유해 가스로 인해 장비가 부식되거나 변형되어 장비의 수명이 짧아서 자주 교체해야 하며, 이로인해 제품의 생산성이 저하됨과 아울러 생산설비의 유지비용이 상당히 많이 들어가게 된다.Therefore, each equipment manufacturing semiconductors is always exposed to various and harsh environments, and equipments are corroded or deformed due to various harmful gases, which shorten the life of the equipment, which requires frequent replacement. The maintenance cost of the equipment is very high.

예컨대, 웨이퍼 에칭공정 중에 오염가스가 발생하는데, 상기 오염가스가 챔버 내부에서 완전히 배기되지 못하여 제조장비의 오염, 부식 및 수명단축을 야기하며, 또한 후드는 팬 방식의 송풍기를 이용하여 오염가스를 흡입 및 배출함에 따라 전기를 사용하면서 전기적인 제반 위험이 발생하게 되었고, 모터와 팬을 가동시킴에 따라 모터의 방폭과 팬의 스파크, 유독 파우더에 의한 손실 등의 여러가지 위험이 상존하게 되었다.For example, pollutant gas is generated during the wafer etching process, and the pollutant gas is not completely exhausted from inside the chamber, causing contamination, corrosion, and shortening of lifespan of the manufacturing equipment. Also, the hood sucks the polluted gas by using a fan-type blower. And as a result of the use of electricity, there are various electrical hazards, and as the motor and fan are operated, various risks such as explosion of the motor, sparks of the fan, and loss due to toxic powders exist.

또한, 후드의 팬 모터로 인해 소음이 상당히 심각하였고, 팬 모터 등의 소모성 부품으로 인해 유지보수의 비용이 많이 소요되며, 또한 후드가 일정 위치에 고정 설치되어 오염가스 흡입시나 클리닝시에 챔버의 구석구석으로 퍼진 오염가스를 모두 흡입하는 데는 팬 모터의 성능이나 그 소요시간 측면에서 상당히 비효율적인 문제점이 있었다.In addition, due to the hood's fan motor, the noise is quite severe, and consumable parts such as the fan motor require high maintenance costs. Also, the hood is fixedly installed at a certain position, so that the corners of the chamber during suction or cleaning of contaminated gas are fixed. Inhaling all of the polluted gas spread in the corners has been a very inefficient problem in terms of performance and time required of the fan motor.

따라서, 본 발명의 목적은 챔버내에서 발생하는 오염가스를 진공흡입 방식으로 보다 완벽하게 배출함에 따라 오염가스로 인한 반도체제조장비의 오염과 부식을 저감시킬 수 있는 챔버내 오염가스 배출 장치를 제공하려는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a pollutant gas discharge device in a chamber which can reduce the contamination and corrosion of semiconductor manufacturing equipment due to the pollutant gas as the pollutant gas generated in the chamber is discharged more completely by a vacuum suction method. have.

본 발명의 다른 목적은 오염가스를 흡입 배출하는 장치에서 송풍기를 팬 방식이 아니라 진공흡입 방식을 이용함에 따라 수명과 소음 및 성능을 보다 더 향상시킬 수 있는 챔버내 오염가스 배출 장치를 제공하려는데 있다.Another object of the present invention is to provide a pollutant gas discharge device in a chamber that can further improve the life, noise and performance by using a vacuum suction method instead of a fan in the apparatus for sucking and exhausting polluted gas.

본 발명의 또다른 목적은 흡입관에 후드회전수단을 설치하여 후드의 위치를 자동으로 조정할 수 있어 챔버내 전영역에 잔존하고 있는 오염가스를 상당히 효율적으로 흡입 배출할 수 있는 챔버내 오염가스 배출 장치를 제공하려는데 있다.Still another object of the present invention is to install a hood rotating means on the suction pipe to automatically adjust the position of the hood so that the pollutant gas discharge device in the chamber which can suck and discharge the pollutant gas remaining in all areas of the chamber fairly efficiently. I'm trying to provide.

또한, 본 발명의 또다른 목적은 챔버 클리닝용 에어라인을 챔버 바닥에 돌출 설치하지 않고 배출장치의 흡입관내에 내장하여 후드까지 연장함에 따라 사용상의 편의와 미관을 더욱 고려한 챔버내 오염가스 배출 장치를 제공하려는데 있다.In addition, another object of the present invention is to extend the hood for the chamber cleaning air line in the suction pipe of the discharge apparatus without protruding to the bottom of the chamber to extend the hood in the chamber further considering the ease of use and aesthetics I'm trying to provide.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 수단은,
상기 챔버내에 설치되어 챔버내 오염가스를 진공 흡입하는 후드(10)와, 상기 후드(10)의 상측부에 가스통로가 연통되도록 원터치 장착되어 후드(10)의 높낮이를 조절하는 주름관(20)과, 주름관(20)의 상단에 설치되어 제어수단(120)의 제어신호에 따라 주름관(20)의 길이를 조정하는 상하모터(30)와, 상기 주름관(20)과 가스통로가 연통되도록 설치되어 후드(10)를 통해 흡입된 오염가스를 소정의 배기덕트(200)로 배출하는 흡입관(40)과, 상기 흡입관(40)의 내부에는 내부를 개폐시키는 댐퍼(110)를 구비하여서 된 반도체 웨이퍼를 제조하는 챔버에 있어서:
상기 흡입관(40)의 일측에 설치되어 소정의 제어신호에 따라 흡입관(40)을 회전시켜 후드의 방향을 조정하는 후드회전수단(50);
상기 흡입관(40)에 가스통로가 연통되도록 설치되어 공기압축기(80)로부터 미세관(70)을 통해 공급되는 압축공기에 의해 후드(10) 및 흡입관(40)을 진공 상태로 하는 진공배출기(60);
상기 미세관(70)에 유체통로가 연통되도록 설치되어 외부 제어신호에 따라 작동되어 압력조절기(90)에서 진공배출기(60)로 공급되는 유체의 압력을 일정 범위로 조절하는 압력조절기(90);
상기 미세관(70)에 설치되어 외부 제어신호에 따라 유체통로를 개폐하는 자동밸브(100);
상기 상하모터(30)를 제어하는 통상의 제어수단(120)에 의해 후드회전수단(50), 압력조절기(90) 및 자동밸브(100)의 작동 제어 기능을 더 부가한 것;을 포함하여 구비한 것을 특징으로 하다.Technical means of the present invention for achieving the above object,
A hood 10 installed in the chamber for vacuum suction of the contaminated gas in the chamber, a corrugated pipe 20 for adjusting the height of the hood 10 by one-touch mounting so that a gas passage is communicated to an upper side of the hood 10; The upper and lower motors 30 are installed at the upper end of the corrugated pipe 20 to adjust the length of the corrugated pipe 20 according to the control signal of the control means 120, and the corrugated pipe 20 is installed to communicate with the gas passage. A semiconductor wafer is fabricated with a suction pipe 40 for discharging the polluted gas sucked through the 10 to a predetermined exhaust duct 200 and a damper 110 for opening and closing the inside of the suction pipe 40. In the chamber:
A hood rotating means (50) installed on one side of the suction pipe (40) to adjust the direction of the hood by rotating the suction pipe (40) according to a predetermined control signal;
The gas passage is installed in the suction pipe 40 to communicate with the vacuum discharger 60 in which the hood 10 and the suction pipe 40 are vacuumed by compressed air supplied from the air compressor 80 through the microtube 70. );
A pressure regulator (90) installed to communicate with the fluid passage in the microtube (70) and operated according to an external control signal to adjust the pressure of the fluid supplied from the pressure regulator (90) to the vacuum discharger (60) to a predetermined range;
An automatic valve 100 installed at the microtube 70 to open and close the fluid passage according to an external control signal;
It further includes the operation control function of the hood rotation means 50, the pressure regulator 90 and the automatic valve 100 by the normal control means 120 for controlling the upper and lower motors 30; It is characterized by one.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 챔버내 오염가스 배출 장치를 도시한 것으로, 후드(10), 주름관(20), 흡입관(40), 후드회전수단(50), 진공배출기(60), 공기압축기(80), 압력조절기(90), 자동밸브(100), 제어수단(120) 및 에어라인(150) 등으로 이루어져 있다.1 is a view illustrating a contaminant gas discharge device in a chamber according to the present invention, and includes a hood 10, a corrugated pipe 20, a suction pipe 40, a hood rotating means 50, a vacuum discharger 60, and an air compressor 80. ), The pressure regulator 90, the automatic valve 100, the control means 120 and the air line 150 and the like.

상기 후드(10)는 반도체 제조용 챔버내에 설치되어 챔버내 오염가스를 진공 흡입하도록 구성되어 있고, 주름관(20)은 후드(10)와 가스통로가 연통되도록 원터치 장착되어 후드(10)의 높낮이를 조절하도록 구성되어 있고, 상하모터(30)는 주름관(20)의 상단에 설치되어 소정의 제어신호에 따라 주름관(20)의 길이(Up/Down)를 조정하도록 구성되어 있고, 흡입관(40)은 주름관(20)과 가스통로가 연통되도록 설치되어 후드(10)를 통해 흡입된 오염가스를 소정의 배기덕트(200)로 배출하도록 구성되어 있다.
후드회전수단(50)은 흡입관(40)의 일측에 설치되어 소정의 제어신호에 따라 흡입관(40)을 회전시켜 후드(10)의 방향을 조정할 수 있도록 구성되어 있고, 진공배출기(60)는 흡입관(40)에 가스통로가 연통되도록 설치되어 공기압축기(80)로부터 미세관(70)을 통해 공급되는 압축공기의 흐름에 의해 후드(10) 및 흡입관(40)을 진공 상태로 만들도록 구성되어 있다.
압력조절기(90)는 미세관(70)에 공기통로가 연통되도록 설치되어 외부 제어신호에 따라 작동되어 진공배출기(60)로 공급되는 공기압을 일정 범위로 조절하는 레귤레이터로 구성되어 있고, 자동밸브(100)는 미세관(70)에 공기통로가 연통되도록 설치되어 외부 제어신호에 따라 공기통로를 개폐하는 솔레노이드밸브 또는 볼밸브로 구성되어 있고, 제어수단(120)은 내부의 동작프로그램이나 원격명령에 따라 작동되어 챔버내의 오염가스를 흡입 배출하도록 상하모터(30)와 후드회전수단(50), 공기압축기(80), 압력조절기(90) 및 자동밸브(100) 등의 제반장치의 작동을 제어하도록 구성되어 있다.The hood 10 is installed in the chamber for semiconductor manufacturing and is configured to vacuum suction the pollutant gas in the chamber, the corrugated pipe 20 is one-touch mounted so that the hood 10 and the gas passage communicates to adjust the height of the hood 10 The upper and lower motors 30 are installed at the upper end of the corrugated pipe 20 and configured to adjust the length (Up / Down) of the corrugated pipe 20 according to a predetermined control signal, and the suction pipe 40 is a corrugated pipe. 20 and the gas passage are installed to communicate with each other, and is configured to discharge the polluted gas sucked through the hood 10 to a predetermined exhaust duct 200.
Hood rotation means 50 is installed on one side of the suction pipe 40 is configured to adjust the direction of the hood 10 by rotating the suction pipe 40 according to a predetermined control signal, the vacuum discharger 60 is the suction pipe The gas passage is connected to the 40 and is configured to make the hood 10 and the suction tube 40 in a vacuum state by the flow of compressed air supplied from the air compressor 80 through the microtube 70. .
Pressure regulator 90 is installed in the micro-pipe (70) to communicate with the air passage is operated in accordance with an external control signal is composed of a regulator for adjusting the air pressure supplied to the vacuum discharger 60 to a certain range, automatic valve ( 100 is installed so that the air passage in communication with the micro-pipe 70 is composed of a solenoid valve or a ball valve to open and close the air passage in accordance with an external control signal, the control means 120 to the internal operation program or remote command To control the operation of various devices such as the upper and lower motors 30, the hood rotating means 50, the air compressor 80, the pressure regulator 90, and the automatic valve 100 to suction and discharge the polluted gas in the chamber. Consists of.

또한, 상기 흡입관(40)의 가스통로에 댐퍼(110)를 부가 설치하여 제어수단(120)에 의해 개폐되어 배출장치가 작동되지 않을 경우 오염가스가 후드(10)로 역류되는 것을 방지하도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the damper 110 is additionally installed in the gas passage of the suction pipe 40 to open and close by the control means 120 to prevent the polluted gas from flowing back into the hood 10 when the discharge device is not operated. desirable.

비록 도면에 도시하지는 않았지만, 챔버 내부에는 웨이퍼를 처리하는 별도의 프로세스챔버가 있으며, 상기 프로세스챔버 내에서 웨이퍼를 식각 등의 각종 작업을 수행하고, 웨이퍼의 처리가 완료되면 프로세스챔버 내에서 웨이퍼를 꺼내게 되는 데, 이때 프로세스챔버 내에서 발생한 오염가스가 챔버로 유출되게 된다.Although not shown in the drawing, there is a separate process chamber inside the chamber for processing wafers, and various operations such as etching the wafer in the process chamber and removing the wafer from the process chamber when the processing of the wafer is completed. At this time, the polluted gas generated in the process chamber is discharged to the chamber.

상기 후드(10)는 설치 위치와 필요에 따라 주름관(20)의 하단에 원터치로 장착할 수 있으며, 설치위치와 사용목적에 따라 사각형, 접시형, 깔대기형 등을 선택하여 주름관(20)의 일단에 원터치로 장착하면 된다.The hood 10 can be installed at the bottom of the corrugated pipe 20 according to the installation position and the need for one-touch, one end of the corrugated pipe 20 by selecting a square, dish type, funnel type, etc. according to the installation position and purpose of use. It can be mounted in one touch.

상기 후드회전수단(50)은 도 2a 및 도 2b의 상세 도면에서와 같이 풀리 또는 기어를 이용하여 구현할 수 있는데, 도 2a에 도시된 바와 같이 흡입관(40)의 주변에 고정 설치된 소정의 브래킷에 회전모터(51)가 안착 설치되어 있고, 상기 회전모터(51)의 회전축(52)에는 회전축(52)과 연동되는 회전풀리(53)가 설치되어 있다.The hood rotating means 50 can be implemented using a pulley or gear as shown in the detailed view of Figures 2a and 2b, as shown in Figure 2a is rotated to a predetermined bracket fixed to the periphery of the suction pipe 40 The motor 51 is seated, and the rotary shaft 52 of the rotary motor 51 is provided with a rotary pulley 53 which is interlocked with the rotary shaft 52.

그리고, 상기 흡입관(40)의 외면에는 구동풀리(55)가 형성되어 있는데, 상기 회전풀리(53)와 구동풀리(55)가 벨트나 체인(54)에 의해 상호 연결되어 연동하도록 구성되어 있고, 상기 구동풀리(55)가 형성된 흡입관(40)의 상단에 볼베어링(59)이 형성된 베어링어셈블리(58)에 의해 흡입관(40)의 상/하단이 상호 결합되어 있어, 회전모터(51)가 회전할 경우 회전풀리(53), 벨트(54) 및 구동풀리(55)의 회전에 따라 흡입관(40)이 연동하여 회전된다.In addition, a driving pulley 55 is formed on an outer surface of the suction pipe 40, and the rotary pulley 53 and the driving pulley 55 are configured to interwork with each other by a belt or a chain 54. The upper and lower ends of the suction pipe 40 are coupled to each other by a bearing assembly 58 having a ball bearing 59 formed at an upper end of the suction pipe 40 having the driving pulley 55, so that the rotary motor 51 may rotate. In this case, the suction pipe 40 rotates in association with the rotation of the rotary pulley 53, the belt 54, and the driving pulley 55.

한편, 도 2b는 후드회전수단(50)의 동력전달수단으로 기어를 이용한 것으로, 도시된 바와 같이 흡입관(40)의 주변에 고정 설치된 브래킷에 회전모터(51)가 안착 설치되어 있고, 상기 회전모터(51)의 회전축(52)에는 회전축(52)과 연동되는 회전기어(53-1)가 설치되어 있다.On the other hand, Figure 2b is a gear transmission means for the power transmission means of the hood rotating means 50, as shown in the rotary motor 51 is installed on the bracket fixed to the periphery of the suction pipe 40 is installed, the rotary motor The rotary shaft 52 of the 51 is provided with a rotary gear 53-1 interlocked with the rotary shaft 52.

그리고, 상기 흡입관(40)의 외면에는 구동기어(55-1)가 형성되어 있는 데, 상기 회전기어(53-1)와 구동기어(55-1)가 서로 맞물려 연동하도록 구성되어 있고, 상기 구동기어(55-1)가 형성된 흡입관(40)의 상단에 볼베어링(59)이 형성된 베어링어셈블리(58)에 의해 흡입관(40)의 상/하단이 상호 결합되어 있어, 회전모터(51)가 회전할 경우 회전기어(53-1) 및 구동기어(55-1)의 회전에 따라 흡입관(40)이 연동하여 회전된다.In addition, a driving gear 55-1 is formed on an outer surface of the suction pipe 40, and the rotary gear 53-1 and the driving gear 55-1 are configured to interlock and interlock with each other. The upper and lower ends of the suction pipe 40 are coupled to each other by a bearing assembly 58 having a ball bearing 59 formed on the upper end of the suction pipe 40 having the gear 55-1 so that the rotary motor 51 can rotate. In this case, the suction pipe 40 is rotated in association with the rotation of the rotary gear 53-1 and the drive gear 55-1.

상기 풀리 또는 기어를 이용한 동력전달 방식은 사용자의 요구와 목적에 따라 어느 방식으로 구현 가능함은 당연한 것이다.It is natural that the power transmission method using the pulley or gear can be implemented in any manner according to the user's request and purpose.

아울러, 상기 회전모터(51)의 회전풀리(53)와 회전기어(53-1)의 일측에 회전모터(51)의 회전위치 즉, 후드(10)의 위치를 검출하는 광센서와 같은 위치센서(57)를 설치하여 후드(10)의 회전을 자동 제어하거나 후드(10)의 회전을 일정 각도로 제한하도록 한다.In addition, a position sensor such as an optical sensor that detects the rotational position of the rotary motor 51, that is, the position of the hood 10, on one side of the rotary pulley 53 and the rotary gear 53-1 of the rotary motor 51. Install 57 to automatically control the rotation of the hood 10 or to limit the rotation of the hood 10 to a certain angle.

그리고, 상기 진공배출기(60)는 도 3a의 사시도와 도 3b의 단면도와 같이 구성되어 있는 데, 공기압축기(80)로 압축된 공기를 동력원으로 주변 공기를 대량으 로 움직이기 위한 코안다 효과(Coanda Effect)를 이용한 제품으로, 소량의 압축공기를 흡인하여 진공배출기(60)를 통하면 20배 내지 40배까지의 주변 공기가 함께 흡입되어 배출되는 에너지절약 장치이며, 대량의 공기공급 장치이다.And, the vacuum discharger 60 is configured as a perspective view of Figure 3a and a cross-sectional view of Figure 3b, the Coanda effect for moving the surrounding air in a large amount by using the air compressed by the air compressor 80 as a power source ( Coanda Effect) is a energy saving device that sucks a small amount of compressed air through the vacuum discharger 60 and sucks and discharges 20 to 40 times of ambient air together, and is a large amount of air supply device.

종래의 팬 방식의 송풍기는 전기를 사용함에 따라 전기적인 제반 위험과, 모터와 팬을 가동시킴에 따른 모터의 방폭과 팬의 스파크, 유독 파우더에 의한 손실 등의 여러가지 위험이 상존하였으나, 본 발명에 적용된 진공배출기(60)는 단지 압축공기만을 사용하는 코안다 효과를 이용하여 오염가스를 배출함에 따라 상기와 같은 제반 위험요인을 근본적으로 제거하였다.Conventional fan-type blowers have a variety of electrical risks, such as explosion of the motor, sparks of the fan, loss due to toxic powder, etc. exist due to the use of electricity, and the present invention, The applied vacuum ejector 60 essentially removes the above-mentioned risk factors as the pollutant gas is discharged using the Coanda effect using only compressed air.

상기 진공배출기(60)로 공급되는 유체의 압력은, 즉 미세관(70)을 통해 공급되는 압축유체의 압력은 적어도 6kg/m2 내지 10kg/m2정도는 되어야 하고, 상기 압축유체로는 질소가스(N2) 또는 공기(Air)를 사용한다.The pressure of the fluid supplied to the vacuum discharger 60, that is, the pressure of the compressed fluid supplied through the microtubule 70 should be at least about 6kg / m 2 to 10kg / m 2 , and the compressed fluid is nitrogen Use gas (N 2 ) or air (Air).

따라서, 진공배출기(60)의 유체압력 및 성능이 상당히 좋은 한 개의 흡입관(40)과 진공배출기(60)를 이용하여 배출 장치를 구성할 수도 있지만, 필요에 따라 복수의 후드(10)와 흡입관(40)을 사용하여도 무방하다.Thus, although the suction device 40 and the vacuum discharger 60 may be configured to have a very good fluid pressure and performance of the vacuum discharger 60, a plurality of hoods 10 and suction pipes ( 40) may be used.

그리고, 도 4는 흡입관 내에 삽입된 에어라인의 설치 상태를 도시한 것으로서, 배기덕트(200) 측에 설치된 소정의 압축공기라인(미 도시함)에 에어라인(150)을 연결하여 흡입관(40) 내에 삽입한 후 흡입관(40)을 따라 후드(10) 측까지 연장하여 설치한다.And, Figure 4 shows the installation of the air line inserted in the suction pipe, the suction pipe 40 by connecting the air line 150 to a predetermined compressed air line (not shown) installed on the exhaust duct 200 side After insertion into the hood 10 is installed along the suction pipe 40 extends.

종래에는 에어라인이 챔버 내 바닥에 설치되어 있어 사용시에 일측에 에어노즐이 형성된 에어호스를 에어라인에 연결한 후 압축공기를 분사하여 챔버를 클리닝을 하였는데, 에어라인을 챔버 바닥에 돌출 설치함에 따라 설치에 있어서 상당히 번거롭고 바닥에 돌출되어 있어 통행에 상당히 불편함과 아울러 미관상으로 좋지 않았다.Conventionally, the air line is installed on the bottom of the chamber, and in use, the air hose formed at one side is connected to the air line, and then the compressed air is sprayed to clean the chamber. The installation was quite cumbersome and protruding on the floor, making it very inconvenient for traffic and aesthetically ill.

하지만, 본 발명에서와 같이 에어라인(150)을 흡입관(40) 내에 삽입하여 후드(10) 측까지 연장한 후 후드(10) 상단에서 노즐커플링(151)을 흡입관(40)의 외부로 노출시켜 놓음에 따라 사용시에 별도의 에어호스(160)를 노즐커플링(151)에 연결하여 압축공기를 분사하며 챔버를 클리닝하면 된다. 물론, 상기 노즐커플링(151)에는 개폐밸브(155)가 설치되어 있어 사용시에는 개폐밸브(155)를 개방시켜 에어를 분사시키면 되고 미사용시에는 개폐밸브(155)를 폐쇄시켜 닫는다. 상기 노즐커플링(151)에 개폐밸브(155)를 별도로 설치하지 않고, 에어호스(160)를 노즐커플링(151)에 장착하면 통로가 개방되고, 에어호스(160)를 노즐커플링(151)에서 뺄 경우 통로가 폐쇄되도록 구성할 수 있음은 당연하다.However, as in the present invention, the air line 150 is inserted into the suction pipe 40 to extend to the hood 10 side, and then the nozzle coupling 151 is exposed to the outside of the suction pipe 40 at the top of the hood 10. In this case, a separate air hose 160 may be connected to the nozzle coupling 151 in use to inject compressed air and clean the chamber. Of course, the nozzle coupling 151 is provided with an on-off valve 155 to open the on-off valve 155 when in use to inject air and to close and close the on-off valve 155 when not in use. When the air hose 160 is attached to the nozzle coupling 151 without separately installing the on / off valve 155 in the nozzle coupling 151, the passage is opened, and the air hose 160 is connected to the nozzle coupling 151. Of course, it can be configured to close the passage when subtracted from.

아울러, 상기 흡입관(40)은 주름관(20)으로 인해 길이가 조정됨에 따라 에어라인(150)도 나선모양으로 제조하여 주름관(20)의 길이조절에 따라 그 길이가 조정 가능하도록 한다.In addition, as the suction pipe 40 is adjusted in length due to the corrugated pipe 20, the airline 150 is also manufactured in a spiral shape so that its length can be adjusted according to the length adjustment of the corrugated pipe 20.

도 5는 오염가스 배출 장치의 설치예를 보인 외관 사시도로서, 후드(10)가 챔버내의 소정 위치에 배치되어 있고, 상기 후드(10)의 일단에는 주름관(20)이 설치되어 있는데, 후드(10)와 주름관(20)은 가스통로와 연통되도록 설치된다. 또한, 주름관(20)의 타측에는 가스통로가 연통되도록 흡입관(40)이 설치되어 있으며, 주름관(20)의 상단 일측에 즉, 흡입관(40)의 일측에는 주름관(20)의 길이를 조정하여 후드(10)를 업/다운시키는 상하모터(30)가 설치되어 있다.5 is an external perspective view showing an installation example of the polluting gas discharge device, in which a hood 10 is disposed at a predetermined position in the chamber, and one end of the hood 10 is provided with a corrugated pipe 20. ) And the corrugated pipe 20 is installed to communicate with the gas passage. In addition, the other side of the corrugated pipe 20 is provided with a suction pipe 40 so that the gas passage is communicated, the upper side of the corrugated pipe 20, that is, one side of the suction pipe 40 to adjust the length of the corrugated pipe 20 by the hood Up and down motors 30 for up / down 10 are provided.

그리고, 흡입관(40)은 대략 '┖┑'자 형태로 형성되어 이중으로 절곡되어 있으며, 흡입관(40)이 챔버 천장을 관통하여 외부로 연장되기 직전에 흡입관(40)을 회전시키기 위한 후드회전수단(50)과 베어링어셈블리(58)가 도 2a 또는 도 2b와 같이 순차적으로 설치되어 있다. 상기 후드회전수단(50)의 회전모터(51)는 브래킷(56)에 고정 설치되는 데, 상기 브래킷(56)은 챔버의 천장이나 벽에 고정 설치되어 있다.In addition, the suction pipe 40 is formed in an approximately '┖┑' shape and is bent in double, and hood rotating means for rotating the suction pipe 40 immediately before the suction pipe 40 extends through the chamber ceiling to the outside. 50 and the bearing assembly 58 are provided in sequence as shown in FIG. 2A or 2B. The rotation motor 51 of the hood rotating means 50 is fixed to the bracket 56, the bracket 56 is fixed to the ceiling or wall of the chamber.

한편, 상기 흡입관(40)에는 도 4와 같이 나선형 에어라인(150)이 내장되어 있으며, 후드(10)와 주름관(20) 사이의 흡입관(40)에는 에어라인(150)의 일단인 노즐커플링(151)이 외부로 노출되어 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 4, a spiral air line 150 is built in the suction pipe 40, and a nozzle coupling, which is one end of the air line 150, in the suction pipe 40 between the hood 10 and the corrugated pipe 20. 151 is exposed to the outside.

상기 챔버 천장을 관통하여 외부로 연장된 흡입관(40)에는 가스통로가 연통되도록 진공배출기(60)와 댐퍼(110) 및 제어수단(120)이 설치되어 있다.The suction pipe 40 extending through the chamber ceiling to the outside is provided with a vacuum discharger 60, a damper 110, and a control means 120 so that a gas passage is communicated.

즉, 상기 챔버 내부에는 후드(10), 주름관(20), 상하모터(30), 후드회전수단(50) 및 베어링어셈블리(58)가 흡입관(40)에 설치되어 있고, 챔버 외부에는 진공배출기(60), 미세관(70), 공기압축기(80), 댐퍼(110), 제어수단(120) 등이 설치되어 있다.That is, the hood 10, the corrugated pipe 20, the upper and lower motors 30, the hood rotation means 50 and the bearing assembly 58 is installed in the suction pipe 40 in the chamber, the vacuum discharger ( 60), the microtube 70, the air compressor 80, the damper 110, the control means 120 and the like are provided.

아울러, 상기 상하모터(30)와 후드회전수단(50) 등은 제어수단(120)의 내부 프로그램에 의해서도 작동되지만 적외선 또는 RF 리모콘(180)으로도 원격 조정이 가능하다. 즉, 제어수단(120)은 적외선 또는 RF 리모콘(180)으로부터 발생되는 무선신호를 소정의 무선수신부(미 도시함)를 통해 제공받아 원격 명령을 분석한 후 상하모터(30) 또는 후드회전수단(50)으로 그에 해당하는 제어신호를 출력하여 주름관(20)의 상하이동이나 후드(10)의 회전작동을 제어하게 된다.In addition, the upper and lower motor 30 and the hood rotation means 50 is also operated by the internal program of the control means 120, but can be remotely controlled by the infrared or RF remote controller 180. That is, the control unit 120 receives a wireless signal generated from the infrared or RF remote controller 180 through a predetermined wireless receiver (not shown), analyzes a remote command, and then rotates the upper and lower motors 30 or the hood rotating means ( 50) by outputting a control signal corresponding thereto to control the operation of the shankdong of the corrugated pipe 20 or the rotation of the hood (10).

상기와 같이 오염가스 흡입 및 배출장치를 구성함으로써, 챔버내 웨이퍼 제조 공정이 시작될 경우 제어수단(120)은 상하모터(30)를 제어하여 후드(10)를 일정위치로 강하시킨 후 공기압축기(80)를 가동시킴과 아울러 자동밸브(100)와 댐퍼(110)를 개방시키고 압력조절기(90)를 통해 진공배출기(60)로 공급되는 압축공기의 압력을 일정하게 하여 미세관(70)을 통해 진공배출기(60)로 공급한다.By configuring the contaminant gas suction and discharge device as described above, when the wafer manufacturing process in the chamber starts, the control means 120 controls the upper and lower motors 30 to lower the hood 10 to a predetermined position and then the air compressor 80. In addition to operating the) and the automatic valve 100 and the damper 110 is opened and the pressure of the compressed air supplied to the vacuum discharger 60 through the pressure regulator 90 to constant the vacuum through the micro-tube (70) Supply to the ejector (60).

상기 압축공기가 진공배출기(60)로 공급됨에 따라 코안다(Coanda) 효과에 의해 후드(10)와 흡입관(40)이 진공상태로 되어 챔버내에서 발생하는 오염가스를 진공 흡입하게 된다. 이때, 상기 제어수단(120)은 후드회전수단(50)의 회전모터(51)를 제어하여 후드(10)의 위치를 좌우로 회전시켜가며 오염가스를 흡입 배출함에 따라 챔버의 전영역으로 퍼진 오염가스를 보다 효과적으로 흡입하여 배출시킬 수 있다.As the compressed air is supplied to the vacuum discharger 60, the hood 10 and the suction pipe 40 are vacuumed by the Coanda effect, so as to vacuum suck the polluted gas generated in the chamber. At this time, the control means 120 controls the rotation motor 51 of the hood rotating means 50 to rotate the position of the hood 10 to the left and right while polluting the entire area of the chamber by inhaling and discharge the polluting gas The gas can be sucked and discharged more effectively.

따라서, 흡입관(40)의 댐퍼(110)와 진공배출기(60)의 가스통로를 통해 챔버의 외부 상단에 설치된 배기덕트(200)로 오염가스를 배출하여 반도체 제조시 발생하는 오염가스가 챔버내에 잔존하는 것을 방지한다.Therefore, through the gas passage of the damper 110 and the vacuum discharger 60 of the suction pipe 40 to discharge the polluted gas to the exhaust duct 200 installed in the upper upper end of the chamber, the polluted gas generated during semiconductor manufacturing remains in the chamber. Prevent it.

상기에서 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만, 진공배출기를 이용한 오염가스 배출장치를 반도체제조장비 뿐만 아니라 음식점의 음식냄새 배출 이나 쓰레기소각장과 화학약품취급장의 유독가스 배출 등에 적용할 수 있음은 당연하며, 이와 같이 오염가스 배출장치의 단순 용도변경은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 본 발명에 첨부된 청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.Although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated above, it is obvious that the contaminant gas discharge device using the vacuum discharger can be applied to the discharge of toxic gas from food incinerators or waste incinerators and chemical treatment centers as well as semiconductor manufacturing equipment. In addition, the simple use of the polluting gas discharge device is not to be understood individually from the technical spirit or prospect of the present invention, but should fall within the claims appended to the present invention.

따라서, 본 발명에서는 반도체제조공정시 챔버 내부에서 발생하는 오염가스를 배기팬 방식이 아니라 진공흡입 방식을 이용하여 배출함으로써, 소량의 압축공기를 소모하면서도 수십배의 많은 양의 오염가스를 배출하여 보다 효율적으로 오염가스를 제거할 수 있고, 또한 소음도 팬 방식의 비해 80% 정도를 감소시킬 수 있으며, 반영구적인 구성으로 인해 유지보수 비용이 아주 저렴한 이점이 있다.Therefore, in the present invention, by discharging the contaminated gas generated in the chamber during the semiconductor manufacturing process by using the vacuum suction method, rather than the exhaust fan method, by discharging a small amount of compressed air while releasing a large amount of contaminated gas several times more efficient It can remove the polluted gas, and also reduce the noise by 80% compared to the fan method, and due to the semi-permanent configuration, the maintenance cost is very low.

아울러, 후드회전수단을 이용하여 후드를 좌우로 회전 가능함에 따라 오염가스 배출시나 챔버를 클리닝할 경우 챔버내 구석구석에 잔존하고 있는 오염가스를 보다 효율적으로 흡입하여 클리닝할 수 있고, 또한 에어라인을 챔버 바닥에 설치하지 않고 흡입관 내로 에어라인을 유입하여 설치함으로써, 압축공기로 챔버를 클리닝할 경우 에어호스를 연결하여 사용함에 따라 챔버의 설치구성이 단순해지고 사용이 상당히 편리한 이점이 있다.In addition, since the hood can be rotated left and right by using the hood rotating means, when the polluted gas is discharged or the chamber is cleaned, the polluted gas remaining in every corner of the chamber can be more efficiently sucked and cleaned. By installing the air line into the suction pipe without installing the bottom of the chamber, when the chamber is cleaned with compressed air, the air hose is connected and used, thereby simplifying the installation of the chamber and having a considerably convenient use.

Claims (4)

상기 챔버내에 설치되어 챔버내 오염가스를 진공 흡입하는 후드와, 상기 후드의 상측부에 가스통로가 연통되도록 원터치 장착되어 후드의 높낮이를 조절하는 주름관과, 주름관의 상단에 설치되어 제어수단의 제어신호에 따라 주름관의 길이를 조정하는 상하모터와, 상기 주름관과 가스통로가 연통되도록 설치되어 후드를 통해 흡입된 오염가스를 소정의 배기덕트로 배출하는 흡입관과, 상기 흡입관의 내부에 내부를 개폐시키는 댐퍼를 구비한 반도체 웨이퍼를 제조하는 챔버에 있어서:A hood installed in the chamber for vacuum suction of contaminated gas in the chamber, a one-touch mounted gas communication with an upper portion of the hood, and a corrugated pipe for adjusting the height of the hood; The upper and lower motors to adjust the length of the corrugated pipe according to the present invention, a suction pipe installed to communicate with the corrugated pipe and the gas passage to discharge the polluted gas sucked through the hood into a predetermined exhaust duct, and a damper that opens and closes the inside of the suction pipe. A chamber for manufacturing a semiconductor wafer having: 상기 흡입관의 일측에 설치되어 소정의 제어신호에 따라 흡입관을 회전시켜 후드의 방향을 조정하는 후드회전수단;Hood rotating means installed on one side of the suction pipe to adjust the direction of the hood by rotating the suction pipe in accordance with a predetermined control signal; 상기 흡입관에 가스통로가 연통되도록 설치되어 공기압축기로부터 미세관을 통해 공급되는 압축공기에 의해 후드 및 흡입관을 진공 상태로 하는 진공배출기;A vacuum discharger installed to allow the gas passage to communicate with the suction pipe, and vacuuming the hood and the suction pipe by the compressed air supplied from the air compressor through the microtube; 상기 미세관에 유체통로가 연통되도록 설치되어 외부 제어신호에 따라 작동되어 공기압축기에서 진공배출기로 공급되는 유체의 압력을 일정 범위로 조절하는 압력조절기;A pressure regulator installed in the microtubule so as to communicate with the fluid passage and operated according to an external control signal to adjust a pressure of the fluid supplied from the air compressor to the vacuum discharger in a predetermined range; 상기 미세관에 설치되어 외부 제어신호에 따라 유체통로를 개폐하는 자동밸브; An automatic valve installed in the microtube to open and close the fluid passage according to an external control signal; 상기 상하모터를 제어하는 제어수단에는 후드회전수단, 압력조절기 및 자동밸브의 작동 제어 기능을 더 부가한 것;을 포함하여 구비한 것을 특징으로 하는 챔버내 오염가스 배출 장치.The control means for controlling the upper and lower motors further comprises the operation control function of the hood rotation means, the pressure regulator and the automatic valve; Containing gas discharge apparatus in the chamber comprising a. 청구항 1에 있어서, 흡입관의 일측에 설치되어 후드의 방향을 조정하는 후드회전수단은;The method according to claim 1, Hood rotation means for adjusting the direction of the hood is installed on one side of the suction pipe; 흡입관의 주변에 고정 설치된 브래킷에는 회전모터를 설치하고, 상기 회전모터의 회전축에는 회전축과 연동하는 회전수단을 설치하며, 상기 흡입관의 외면에는 회전수단과 연동하는 구동수단을 형성하며, 상기 구동수단이 형성된 흡입관의 상단에는 볼베어링 어셈블리에 의해 흡입관의 상/하단을 상호 결합하여 회전모터가 작동할 경우 회전수단 및 구동수단에 따라 흡입관이 연동하여 회전하도록 한 것;을 특징으로 하는 챔버내 오염가스 배출 장치.A rotating motor is installed on the bracket fixedly installed around the suction pipe, and a rotating means is installed on the rotating shaft of the rotating motor, and a driving means is formed on the outer surface of the suction pipe so as to be interlocked with the rotating means. Upper and lower ends of the suction pipes are coupled to each other by a ball bearing assembly at the upper end of the suction pipe formed so that the suction pipes interlock and rotate according to the rotating means and the driving means when the rotating motor is operated. . 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 회전모터의 회전축에 설치되는 회전수단의 일측에는 회전모터의 회전 위치를 검출하는 위치센서를 설치하여 후드의 회전을 자동으로 제어하도록 한 것;을 특징으로 하는 챔버내 오염가스 배출 장치.One side of the rotating means installed on the rotating shaft of the rotary motor to install a position sensor for detecting the rotational position of the rotary motor to automatically control the rotation of the hood; 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 흡입관 내에는 나선형 에어라인을 내장하여 후드 측까지 연장하고, 후드 상단에서 에어라인의 일측에 형성된 노즐커플링을 흡입관의 외부로 노출시키며, 상기 노즐커플링에는 에어 조절용 개폐밸브를 형성한 것;을 특징으로 하는 챔버내 오염가스 배출 장치.A spiral air line embedded in the suction pipe, extending to the hood side, and exposing a nozzle coupling formed at one side of the air line from the upper end of the hood to the outside of the suction pipe; Pollutant gas discharge device in the chamber, characterized in that.
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