KR100567433B1 - Apparatus for exhausting a fume in chamber - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼를 제조하는 챔버에 있어서: 상기 챔버의 카세트투입구의 주변에 설치되어 카세트투입구를 통해 유출되는 오염가스를 진공 흡입하는 흡입덕트; 상기 흡입덕트를 통해 흡입된 오염가스를 소정의 배기덕트로 배출하는 흡입관; 상기 흡입관에 가스통로가 연통되도록 설치되어 공기압축기로부터 미세관을 통해 공급되는 압축공기에 의해 흡입덕트 및 흡입관을 진공 상태로 하는 진공배출기; 상기 진공배출기로 공급되는 유체의 압력을 일정 범위로 조절하는 압력조절기; 상기 미세관에 유체통로가 연통되도록 설치되어 외부 제어신호에 따라 유체통로를 개폐하는 자동밸브; 및 상기 챔버의 도어를 개방할 경우 카세트투입구를 통해 유출되는 오염가스를 흡입 배출하도록 압력조절기와 자동밸브 및 공기압축기의 작동을 제어하는 제어수단;을 구비함으로써, 챔버 외부로 유출되는 오염가스를 진공 흡입한 후 외부로 배출함에 따라 오염가스로 인한 실내의 반도체제조장비의 오염과 부식을 방지할 수 있고, 또한 오염가스를 흡입 배출하는 장치에서 송풍기를 배기팬 방식이 아닌 진공흡입 방식을 이용함으로서 소량의 압축공기를 소모하면서도 수십배의 많은 양의 오염가스를 배출할 수 있으며, 소음도 팬 방식에 비해 대폭적으로 감소시킬 수 있음과 아울러 반영구적으로 사용 가능하여 유지보수 비용이 아주 저렴한 반도체제조장비의 오염가스 배출 장치를 제공한다.A chamber for manufacturing a semiconductor wafer, comprising: a suction duct installed around a cassette inlet of the chamber and vacuum suctioning a contaminated gas flowing out through a cassette inlet; A suction pipe discharging the polluted gas sucked through the suction duct to a predetermined exhaust duct; A vacuum discharger installed in the suction pipe so as to communicate with the gas passage so as to vacuum the suction duct and the suction pipe by compressed air supplied from an air compressor through a microtube; A pressure regulator for adjusting a pressure of the fluid supplied to the vacuum discharger to a predetermined range; An automatic valve installed to open and close the fluid passage according to an external control signal, the fluid passage being connected to the microtubule; And control means for controlling the operation of the pressure regulator, the automatic valve, and the air compressor to suck and discharge the polluted gas flowing out through the cassette inlet when the door of the chamber is opened. It is possible to prevent contamination and corrosion of indoor semiconductor manufacturing equipment due to polluted gas by inhaling it and then discharge it to the outside, and also by using vacuum suction method instead of exhaust fan method in a device that sucks and discharges polluted gas. It can emit dozens of times more polluting gas while consuming compressed air, and can significantly reduce noise compared to the fan method, and can also be used semi-permanently. Provide the device.

Description

반도체제조장비의 오염가스 배출 장치{APPARATUS FOR EXHAUSTING A FUME IN CHAMBER}Pollution gas exhaust device for semiconductor manufacturing equipment {APPARATUS FOR EXHAUSTING A FUME IN CHAMBER}

도 1은 본 발명에 의한 반도체제조장비의 오염가스 배출 장치를 나타낸 도면이고,1 is a view showing a pollutant gas discharge device of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention,

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 의한 흡입덕트의 설치 구조를 설명하기 위해 도시한 도면이고,2a and 2b is a view showing for explaining the installation structure of the suction duct according to the present invention,

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 적용된 진공배출기를 도시한 사시도 및 단면도이고,3a and 3b is a perspective view and a cross-sectional view showing a vacuum discharger applied to the present invention,

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일실시예에 의한 오염가스 배출장치의 설치예를 설명하기 위한 도면이다.4A and 4B are views for explaining an installation example of the polluting gas discharge device according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1: 메인챔버 2: 로드락챔버1: main chamber 2: road lock chamber

3: 프로세스챔버 5: 카세트투입구3: process chamber 5: cassette inlet

7: 도어 9: 카세트(웨이퍼 적재)7: Door 9: cassette (wafer loading)

10: 흡입덕트 20: 흡입관10: suction duct 20: suction pipe

30: 진공배출기 40: 미세관30: vacuum ejector 40: microtube

50: 공기압축기 60: 압력조절기50: air compressor 60: pressure regulator

70: 자동밸브 80: 댐퍼70: automatic valve 80: damper

90: 제어수단 100: 배기덕트90: control means 100: exhaust duct

본 발명은 오염가스 배출장치에 관한 것으로, 특히 챔버 외부로 유출되는 오염가스를 흡입 제거하여 유출되는 오염가스에 의한 제조장비의 오염 및 부품의 부식을 방지할 수 있는 반도체제조장비의 오염가스 배출 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pollutant gas discharge device, and more particularly, to a pollutant gas discharge device of a semiconductor manufacturing device capable of preventing contamination of a manufacturing equipment and corrosion of components due to a pollutant gas that flows out by sucking and removing a pollutant gas flowing out of a chamber. It is about.

일반적으로, 반도체제조장비는 웨이퍼를 다양한 환경과 공정 하에서 처리하고 가공하게 되는데, 이들 장비는 웨이퍼를 사진, 확산, 식각, 화학기상증착, 금속증착 등의 여러 공정을 반복적으로 수행하여 반도체 칩으로 제조하게 되며, 상기 각 공정은 각종 유독가스 및 용액 하에서 실시하게 된다.In general, semiconductor manufacturing equipment processes and processes wafers under various environments and processes, and these equipments are manufactured as semiconductor chips by repeatedly performing various processes such as photographing, diffusion, etching, chemical vapor deposition, and metal deposition. Each process is performed under various toxic gases and solutions.

따라서, 반도체를 제조하는 각 장비들은 다양하고 열악한 환경 하에 항상 노출되어 있으며, 각종 유해 가스로 인해 장비가 부식되거나 변형되어 장비의 수명이 짧아서 자주 교체해야 하며, 이로인해 제품의 생산성이 저하됨과 아울러 생산설비의 유지비용이 상당히 많이 들어가게 된다.Therefore, each equipment manufacturing semiconductors is always exposed to various and harsh environments, and equipments are corroded or deformed due to various harmful gases, which shorten the life of the equipment, which requires frequent replacement. The maintenance cost of the equipment is very high.

예컨대, 웨이퍼 에칭공정 중에 오염가스가 발생하는 데, 상기 오염가스가 챔버 내부에서 완전히 배기되지 못하여 웨이퍼가 적재된 카세트를 외부로 꺼낼 경우 챔버의 카세트투입구가 열리면 카세트투입구를 통해 챔버 외부로 유출되어 챔버 주변의 제조장비와 부품을 오염 및 부식시키게 되는 문제점이 있었다.For example, contaminant gas is generated during the wafer etching process. When the cassette loaded with the wafer is taken out of the chamber because the polluted gas is not completely exhausted from the inside of the chamber, when the cassette inlet of the chamber is opened, it is discharged to the outside of the chamber through the cassette inlet. There was a problem that the surrounding manufacturing equipment and components are polluted and corroded.

따라서, 본 발명의 목적은 챔버의 카세트투입구에 흡입덕트를 설치하여 챔버 외부로 유출되는 오염가스를 진공 흡입한 후 외부로 배출함에 따라 오염가스로 인한 실내의 반도체제조장비의 오염과 부식을 방지할 수 있는 반도체제조장비의 오염가스 배출 장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to install a suction duct in the cassette inlet of the chamber to prevent the contamination and corrosion of the indoor semiconductor manufacturing equipment due to the polluted gas by vacuum suction of the polluted gas flowing out of the chamber and then discharged to the outside. To provide a pollutant gas discharge device for semiconductor manufacturing equipment that can be.

또한, 본 발명의 다른 목적은 오염가스를 흡입 배출하는 장치에서 송풍기를 팬 방식이 아니라 진공흡입 방식을 이용함에 따라 수명과 소음 및 성능을 보다 더 향상시킬 수 있는 반도체제조장비의 오염가스 배출 장치를 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a polluting gas discharge device of the semiconductor manufacturing equipment that can further improve the life, noise and performance by using a vacuum suction method instead of a fan in the apparatus for sucking and exhausting polluted gas. To provide.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 수단은, 반도체 웨이퍼를 제조하는 챔버에 있어서: 상기 챔버(1)의 카세트투입구(5)의 주변에 설치되어 카세트투입구를 통해 유출되는 오염가스를 진공 흡입하는 흡입덕트(10); 상기 흡입덕트(10)와 가스통로가 연통되도록 설치되어 흡입덕트(10)를 통해 흡입된 오염가스를 소정의 배기덕트로 배출하는 흡입관(20); 상기 흡입관(20)에 가스통로가 연통되도록 설치되어 공기압축기(50)로부터 미세관(40)을 통해 공급되는 압축공기에 의해 흡입덕트(10) 및 흡입관(20)을 진공 상태로 하는 진공배출기(30); 상기 미세관(40)에 유체통로가 연통되도록 설치되어 외부 제어신호에 따라 작동되어 진공배출기(30)로 공급되는 유체의 압력을 일정 범위로 조절하는 압력조절기(60); 상기 미세관(40)에 유체통로가 연통되도록 설치되어 외부 제어신호에 따라 유체통로를 개폐하는 자동밸브(70); 및 상기 챔버(1)의 도어(7)를 개방할 경우 카세트투입구(5)를 통해 유출 되는 오염가스를 흡입 배출하도록 압력조절기(60)와 자동밸브(70) 및 공기압축기(50)의 작동을 제어하는 제어수단(90);을 구비한 것을 특징으로 한다.Technical means of the present invention for achieving the above object, in a chamber for manufacturing a semiconductor wafer: installed in the vicinity of the cassette inlet 5 of the chamber (1) to vacuum suction the polluted gas flowing out through the cassette inlet Suction duct 10; A suction pipe 20 installed to communicate with the suction duct 10 and a gas passage to discharge the polluted gas sucked through the suction duct 10 to a predetermined exhaust duct; It is installed so that the gas passage is in communication with the suction pipe 20, the vacuum discharger for making the suction duct 10 and the suction pipe 20 in a vacuum state by the compressed air supplied from the air compressor 50 through the micro tube 40 ( 30); A pressure regulator (60) installed on the microtube (40) to communicate with the fluid passage and operated according to an external control signal to adjust the pressure of the fluid supplied to the vacuum discharger (30) to a predetermined range; An automatic valve 70 installed to open and close the fluid passage according to an external control signal, the fluid passage being connected to the microtube 40; And opening the door 7 of the chamber 1 to operate the pressure regulator 60, the automatic valve 70, and the air compressor 50 to suction and discharge the polluted gas flowing out through the cassette inlet 5. And control means (90) for controlling.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 살펴보고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 반도체제조장비의 오염가스 배출 장치를 도시한 것으로, 흡입덕트(10), 흡입관(20), 진공배출기(30), 압력조절기(60), 자동밸브(70) 및 제어수단(90) 등으로 이루어져 있다.1 is a view illustrating a contaminant gas discharge device of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, which includes a suction duct 10, a suction pipe 20, a vacuum discharger 30, a pressure regulator 60, an automatic valve 70, and a control. Means 90 and the like.

상기 흡입덕트(10)는 메인챔버(1)의 카세트투입구(7)의 주변에 설치되어 카세트투입구(5)의 주변을 진공상태로 하여 도어(7)의 개방시 카세트투입구(5)를 통해 유출되는 오염가스를 흡입하도록 구성되어 있다.
흡입관(20)은 흡입덕트(10)와 가스통로가 연통되도록 설치되어 흡입덕트(10)를 통해 흡입된 오염가스를 소정의 배기덕트로 배출하도록 구성되어 있다.
진공배출기(30)는 흡입관(20)에 가스통로가 연통되도록 설치되어 공기압축기(50)로부터 미세관(40)을 통해 공급되는 압축공기의 흐름에 의해 흡입덕트(10) 및 흡입관(20)을 진공 상태로 만들도록 구성되어 있다.
압력조절기(60)는 미세관(40)에 공기통로가 연통되도록 설치되어 외부 제어신호에 따라 작동되어 진공배출기(30)로 공급되는 공기압을 일정 범위로 조절하는 레귤레이터로 구성되어 있다.
자동밸브(70)는 미세관(40)에 공기통로가 연통되도록 설치되어 외부 제어신호에 따라 공기통로를 개폐하는 솔레노이드밸브 또는 볼밸브로 구성되어 있다.
제어수단(90)은 메인챔버(1)의 도어(7)를 개방할 경우 카세트투입구(5)를 통해 유출되는 오염가스를 흡입 배출하도록 공기압축기(50)와 압력조절기(60), 자동밸브(70) 및 댐퍼(80)의 작동을 제어하도록 구성되어 있다.The suction duct 10 is installed around the cassette inlet 7 of the main chamber 1 and is discharged through the cassette inlet 5 when the door 7 is opened with the vacuum around the cassette inlet 5. It is configured to suck in the polluted gas.
The suction pipe 20 is installed to communicate with the suction duct 10 and the gas passage, and is configured to discharge the polluted gas sucked through the suction duct 10 to a predetermined exhaust duct.
The vacuum discharger 30 is installed to allow the gas passage to communicate with the suction pipe 20 so as to connect the suction duct 10 and the suction pipe 20 by the flow of compressed air supplied from the air compressor 50 through the microtube 40. It is configured to make a vacuum.
The pressure regulator 60 is installed in the microtubule 40 so that the air passage is in communication with each other is operated in accordance with an external control signal is composed of a regulator for adjusting the air pressure supplied to the vacuum discharger 30 to a predetermined range.
Automatic valve 70 is installed in the micro-pipe 40 to communicate with the air passage is composed of a solenoid valve or ball valve for opening and closing the air passage in accordance with an external control signal.
The control means 90 is an air compressor 50, a pressure regulator 60, and an automatic valve to suck and discharge the polluted gas flowing out through the cassette inlet 5 when the door 7 of the main chamber 1 is opened. 70) and the damper 80 is configured to control the operation.

또한, 상기 흡입관(20)의 가스통로에 댐퍼(80)를 부가 설치하여 제어수단(90)에 의해 개폐되어 배출장치가 작동되지 않을 경우 오염가스가 흡입덕트(10)로 역류되는 것을 방지하도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the damper 80 is additionally installed in the gas passage of the suction pipe 20 to be opened and closed by the control means 90 to prevent the polluted gas from flowing back to the suction duct 10 when the discharge device is not operated. It is preferable.

아울러, 실시예에서 흡입덕트(10)는 아크릴 소재로 사용하고, 흡입관(20)은 PVC 파이프 소재를 사용하고, 진공배출기(30)는 스테인레스 재질을 사용하여 구성하지만 이에 한정되지는 않는다.In addition, in the embodiment, the suction duct 10 is used as an acrylic material, the suction pipe 20 uses a PVC pipe material, and the vacuum discharger 30 uses a stainless material, but is not limited thereto.

상기 메인챔버(1)의 전면에는 복수의 카세트투입구(5)가 마련되어 있는데, 각 카세트투입구(5)의 도어(7)는 상하로 개폐된다. 그리고, 상기 카세트투입구(5)의 내측에는 웨이퍼 처리시 카세트(9)를 일시 보관하는 로드락챔버(2; 도 4b에 도시함)가 마련되어 있으며, 로드락챔버(2)의 도어(미 도시함)를 열고 웨이퍼를 카세트(9)로부터 꺼내어 프로세스챔버(3) 내에서 웨이퍼를 식각 등의 각종 작업을 수행한다.A plurality of cassette inlets 5 are provided on the front surface of the main chamber 1, and the doors 7 of the cassette inlets 5 are opened and closed up and down. In addition, a load lock chamber 2 (shown in FIG. 4B) for temporarily storing a cassette 9 during wafer processing is provided inside the cassette inlet 5, and a door (not shown) of the load lock chamber 2 is provided. ), The wafer is removed from the cassette 9, and the wafer is etched in the process chamber 3 to perform various operations such as etching.

이후, 작업이 종료되면 다시 로드락챔버(2)의 도어를 열어 카세트(9)에 웨이퍼를 모두 적재한 후 로드락챔버(2)의 도어를 닫고, 이어 메인챔버(1)의 카세트투입구(5)의 도어(7)를 열어 카세트(9)를 외부로 꺼내게 되며, 이때, 로드락챔버(2) 내에 잔존하는 오염가스가 카세트투입구(5)를 통해 외부로 배출된다.Subsequently, when the operation is completed, the door of the load lock chamber 2 is opened again to load all the wafers into the cassette 9, and then the door of the load lock chamber 2 is closed, and then the cassette inlet 5 of the main chamber 1 is closed. Open the door (7) of the cassette to take out the cassette 9, at this time, the pollutant gas remaining in the load lock chamber (2) is discharged to the outside through the cassette inlet (5).

상기 흡입덕트(10)는 도 2a에 도시된 바와 같이, 웨이퍼가 적재된 카세트(9)를 출입시키기 위한 카세트투입구(5)의 측면(외측면 또는 내측면)에 설치하되 카세트투입구(5)의 외곽면을 따라 'ㄷ'자 형상으로 설치하는 것이 바람직하며, 상기 흡입덕트(10)는 카세트투입구(5)의 외곽면을 따라 설치된 프레임으로 다수의 통공(11)이 형성된 흡입구를 통해 유해가스를 흡입하도록 구성되어 있다.As shown in FIG. 2A, the suction duct 10 is installed at the side (outside or inner side) of the cassette inlet 5 for entering and exiting the cassette 9 on which the wafer is loaded. It is preferable to install in a 'c' shape along the outer surface, the suction duct 10 is a frame installed along the outer surface of the cassette inlet (5) through a suction port formed with a plurality of through holes (11) It is configured to inhale.

상기 흡입덕트(10)를 'ㄷ'자 형상으로 설치하는 이유는 카세트투입구(5)의 도어(7)를 개폐하기 위한 개방공간, 즉 카세트투입구(5)의 도어(7)가 열리는 방향인 하단 또는 측면의 공간을 확보하기 위함이다.The reason for installing the suction duct 10 in a 'c' shape is an open space for opening and closing the door 7 of the cassette inlet 5, that is, a lower end in which the door 7 of the cassette inlet 5 is opened. Or to secure space on the side.

아울러, 흡입덕트(10)를 카세트투입구(5)의 내측면인 로드락챔버(2) 내에 설치할 경우에는 도어(7)가 외측면으로 개폐되므로 흡입덕트(10)의 설치시 도어(7)를 개폐하기 위한 공간 확보를 하지 않아도 되므로, 흡입덕트(10)를 도 2b와 같이 'ㅁ'자 형상으로 설치하는 것도 무방하다.In addition, when the suction duct 10 is installed in the load lock chamber 2, which is the inner side of the cassette inlet 5, the door 7 opens and closes to the outer side, so that the door 7 is installed when the suction duct 10 is installed. Since it is not necessary to secure the space for opening and closing, it is also possible to install the suction duct 10 in a 'ㅁ' shape as shown in Figure 2b.

그리고, 상기 진공배출기(30)는 도 3a의 사시도와 도 3b의 단면도와 같이 구성되어 있는 데, 공기압축기(50)로 압축된 공기를 동력원으로 주변 공기를 대량으로 움직이기 위한 코안다 효과(Coanda Effect)를 이용한 제품으로, 소량의 압축공기를 흡인하여 진공배출기(30)를 통하면 20배 내지 40배까지의 주변 공기가 함께 흡입되어 배출되는 에너지절약 장치이며, 대량의 공기공급 장치이다.And, the vacuum discharger 30 is configured as shown in the perspective view of Fig. 3a and the cross-sectional view of Fig. 3b, Coanda effect for moving the surrounding air in a large amount by using the air compressed by the air compressor 50 as a power source (Coanda Effect) is a energy-saving device that sucks a small amount of compressed air and sucks and discharges 20 to 40 times of ambient air together through the vacuum discharger 30, and a large amount of air supply device.

종래의 팬 방식의 송풍기는 전기를 사용함에 따라 전기적인 제반 위험과, 모터와 팬을 가동시킴에 따른 모터의 방폭과 팬의 스파크, 유독 파우더에 의한 손실 등의 여러가지 위험이 상존하였으나, 본 발명에 적용된 진공배출기(30)는 단지 압축공기만을 사용하는 코안다 효과를 이용하여 오염가스를 배출함에 따라 상기와 같은 제반 위험요인을 근본적으로 제거하였다.Conventional fan-type blowers have a variety of electrical risks, such as explosion of the motor, sparks of the fan, loss due to toxic powder, etc. exist due to the use of electricity, and the present invention, The applied vacuum ejector 30 essentially eliminates the above-mentioned risk factors as the pollutant gas is discharged using the Coanda effect using only compressed air.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일실시예에 의한 오염가스 배출장치의 설치예를 도시한 것으로, 메인챔버(1)의 카세트투입구(5)의 외측면에 'ㄷ'자 형상의 흡입덕 트(10)를 설치하고, 흡입덕트(10)의 일정 부분에 흡입관(20)을 적어도 1개 이상을 설치하였다.4A and 4B illustrate an installation example of a pollutant gas discharge device according to an embodiment of the present invention, wherein a suction duct having a 'c' shape is formed on an outer surface of the cassette inlet 5 of the main chamber 1. (10) was installed and at least one suction pipe (20) was provided in a predetermined portion of the suction duct (10).

상기 흡입관(20)의 개수는 흡입관(20)에 설치된 진공배출기(30)의 흡입능력에 따라 결정되며, 미세관(40)을 통해 공급되는 압축유체의 압력은 적어도 6kg/m2 이상은 되어야 하고, 상기 압축유체로는 공기(Air) 또는 질소가스(N2)를 사용한다.The number of the suction pipes 20 is determined according to the suction capacity of the vacuum discharger 30 installed in the suction pipe 20, the pressure of the compressed fluid supplied through the micro-tubes 40 should be at least 6kg / m 2 or more As the compressed fluid, air or nitrogen gas (N 2 ) is used.

따라서, 진공배출기(30)의 유체압력 및 성능이 상당히 좋은 한 개의 흡입관(20)과 진공배출기(30)를 이용하여 배출 장치를 구성할 수도 있지만, 한 개의 진공배출기(30)를 사용할 경우 진공배출기(30)의 규격 및 용량이 커짐에 따라 챔버의 현재 사양에 적합하지 못하며, 추후 기술개발로 인해 동일한 규격의 향상된 성능을 갖는 진공배출기(30)가 개발된다면 한 개의 진공배출기(30)를 이용하여 오염가스를 배출하는 것이 가능하다.Therefore, the discharge device may be configured using one suction pipe 20 and the vacuum discharger 30 having a very good fluid pressure and performance of the vacuum discharger 30, but in the case of using one vacuum discharger 30, the vacuum discharger may be used. As the size and capacity of (30) increases, it is not suitable for the current specification of the chamber, and if a vacuum ejector 30 having improved performance of the same specification is developed due to future technology development, one vacuum ejector 30 is used. It is possible to discharge polluting gases.

따라서, 현재로서는 사용유체의 압력이 대략 6kg/m2 내지 10kg/m2가 되는 복수의 진공배출기(30)를 상호 독립적으로 설치 구성하는 것이 적절하며, 각 흡입관(20)에 설치되는 진공배출기(30), 미세관(40), 자동밸브(70), 댐퍼(80) 등의 구성 및 구조는 상호 동일하다.Therefore, at present, it is appropriate to install and configure a plurality of vacuum dischargers 30 each having a pressure of approximately 6 kg / m 2 to 10 kg / m 2 independently, and a vacuum discharger installed in each suction pipe 20 ( 30), the configuration and structure of the microtube 40, automatic valve 70, damper 80 and the like are the same.

설치예를 보면, 상기 흡입덕트(10)의 일정 부분에 체결된 각 흡입관(20)은 메인챔버(1)의 외벽을 따라 상단으로 연장된 후 메인챔버(1)의 상단에서 절곡되어 메인챔버(1)의 측벽을 관통하여 내부로 유입 설치된다.
다시 상기 흡입관(20)은 메인챔버 내부에서 챔버 천장을 관통하여 메인챔버의 외부 상단에 설치된 배기덕트(100)에 연결된다.In the installation example, each suction pipe 20 fastened to a predetermined portion of the suction duct 10 is extended to the upper end along the outer wall of the main chamber 1 and then bent at the upper end of the main chamber 1 so that the main chamber ( It penetrates and is installed inside the side wall of 1).
Again, the suction pipe 20 is connected to the exhaust duct 100 installed in the outer upper end of the main chamber through the chamber ceiling in the main chamber.

아울러, 상기 메인챔버 내부에 위치한 흡입관(20)에는 진공배출기(30), 미세관(40) 등이 설치되어 있고, 공기압축기(50)와 제어수단(90)은 메인챔버 외부에 설치되어 있다.In addition, the suction pipe 20 located inside the main chamber is provided with a vacuum discharger 30, a micro tube 40, etc., the air compressor 50 and the control means 90 is provided outside the main chamber.

비록 도시하지는 않았지만, 메인챔버 내부에는 챔버 내부의 오염가스를 외부의 배기덕트(100)로 배출하기 위한 별도의 후드 및 배출 장치가 설치되어 있다.Although not shown, a separate hood and a discharge device are installed in the main chamber to discharge the polluted gas inside the chamber to the external exhaust duct 100.

상기 메인챔버 내부의 오염가스를 배출하기 위한 배출장치를 종래와 같이 배기팬을 이용한 팬 방식을 적용할 수도 있지만, 본 발명에 적용된 진공배출기를 이용한 진공 방식이 소음, 수명, 경제적인 측면에서 더 좋다.The exhaust system for discharging the polluted gas inside the main chamber may be applied to a fan method using an exhaust fan as in the prior art, but the vacuum method using the vacuum ejector applied to the present invention is better in terms of noise, lifespan, and economy. .

상기와 같이 배출 장치를 구성함으로써, 카세트투입구(5)의 도어(7)가 열릴 경우 제어수단(90)은 공기압축기(50), 압력조절기(60), 자동밸브(70) 및 댐퍼(80)를 제어하여 공기압축기(50)를 가동시킴과 아울러 자동밸브(70)를 개방시키고 압력조절기(60)를 통해 진공배출기(30)로 공급되는 압축공기의 압력을 일정하게 하여 미세관(40)을 통해 진공배출기(30)로 공급한다.By configuring the discharge device as described above, when the door 7 of the cassette inlet 5 is opened, the control means 90 is an air compressor 50, a pressure regulator 60, an automatic valve 70 and a damper 80. To control the air compressor (50) and open the automatic valve (70) and through the pressure regulator 60 to maintain a constant pressure of the compressed air supplied to the vacuum discharger (30) to the microtube (40) Feed through the vacuum discharger (30).

상기 압축공기가 진공배출기(30)로 공급됨에 따라 코안다(Coanda) 효과에 의해 흡입덕트(10)와 흡입관(20)이 진공상태로 되어 카세트투입구(5)를 통해 외부로 유출되는 오염가스를 진공 흡입하게 된다.As the compressed air is supplied to the vacuum discharger 30, the suction duct 10 and the suction tube 20 are vacuumed by the Coanda effect, thereby contaminating the gas discharged to the outside through the cassette inlet 5. Vacuum suction.

따라서, 흡입관(20)의 댐퍼(80)와 진공배출기(30)의 가스통로를 통해 메인챔버의 외부 상단에 설치된 배기덕트(100)로 오염가스를 배출하여 도어(7)의 개방시 로드락챔버(2) 내의 잔여 오염가스가 메인챔버(1)의 외부로 유출되는 것을 방지한 다.Therefore, through the gas passage of the damper 80 and the vacuum discharger 30 of the suction pipe 20 to discharge the polluted gas to the exhaust duct 100 installed on the outer upper end of the main chamber to load the chamber when the door 7 is opened. Residual contaminant gas in (2) is prevented from leaking out of the main chamber (1).

상기 진공배출기를 이용한 오염가스 배출장치를 반도체제조장비 뿐만 아니라 음식점의 음식냄새 배출이나 쓰레기소각장과 화학약품 취급장의 유독가스 배출 및 화재현장의 매연배출 등에 적용할 수 있음은 당연하다. 이와 같이 오염가스 배출장치의 단순 용도변경은 본 발명의 기술적 사상에 속함은 자명하다.It is a matter of course that the pollutant gas discharge device using the vacuum discharge device can be applied to not only the semiconductor manufacturing equipment but also to the emission of food smells in restaurants, the incineration of wastes and the handling of chemicals, and the emission of smoke from fire sites. As such, it is obvious that the simple use of the polluting gas discharge device belongs to the technical idea of the present invention.

상기에서 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만, 흡입덕트를 카세트투입구의 외측면이 아니라 카세트투입구의 내측면에 설치한다던지 또는 메인챔버 내부의 오염가스를 배출하는 배출장치를 팬 방식이 아니라 진공배출기를 이용한다던지 하는 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 본 발명에 첨부된 청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.Although a specific embodiment of the present invention has been described and illustrated above, the suction duct is installed on the inner side of the cassette inlet rather than the outer side of the cassette inlet, or the exhaust device for discharging the polluted gas inside the main chamber is not a fan type but a vacuum. It is obvious that various modifications can be made by those skilled in the art, such as using an ejector. Such modified embodiments should not be understood individually from the technical spirit or the prospect of the present invention, but should fall within the claims appended to the present invention.

따라서, 본 발명에서는 메인챔버의 카세트투입구에 흡입덕트를 설치하여 메인챔버 외부로 유출되는 오염가스를 진공 흡입한 후 외부로 배출함에 따라 오염가스로 인한 실내의 반도체제조장비의 오염과 부식을 방지할 수 있는 이점이 있다.Therefore, in the present invention, by installing a suction duct at the cassette inlet of the main chamber to prevent the contamination and corrosion of the indoor semiconductor manufacturing equipment due to the polluted gas by vacuum suction of the polluted gas flowing out of the main chamber and then discharged to the outside. There is an advantage to this.

또한, 오염가스를 흡입 배출하는 장치에서 송풍기를 배기팬 방식이 아니라 진공흡입 방식을 이용함으로써, 소량의 압축공기를 소모하면서도 수십배의 많은 양의 오염가스를 배출할 수 있고, 소음도 팬 방식의 비해 70% 정도를 감소시킬 수 있으며, 반영구적인 구성으로 인해 유지보수 비용이 아주 저렴한 이점이 있다.In addition, by using the vacuum suction method instead of the exhaust fan method in the apparatus for sucking and discharging the polluted gas, it is possible to discharge a large amount of polluted gas by several tens of times while consuming a small amount of compressed air, and the noise level is lower than that of the fan method. The percentage can be reduced and the maintenance cost is very low due to the semi-permanent configuration.

Claims (5)

반도체 웨이퍼를 제조하는 챔버에 있어서:In a chamber for manufacturing a semiconductor wafer: 상기 챔버의 카세트투입구의 주변에 설치되어 카세트투입구를 통해 유출되는 오염가스를 진공 흡입하는 흡입덕트;A suction duct installed around the cassette inlet of the chamber and vacuum suctioning the polluted gas flowing out through the cassette inlet; 상기 흡입덕트와 가스통로가 연통되도록 설치되어 흡입덕트를 통해 흡입된 오염가스를 소정의 배기덕트로 배출하는 흡입관;A suction pipe installed to communicate with the suction duct and a gas passage to discharge the polluted gas sucked through the suction duct to a predetermined exhaust duct; 상기 흡입관에 가스통로가 연통되도록 설치되어 공기압축기로부터 미세관을 통해 공급되는 압축공기에 의해 흡입덕트 및 흡입관을 진공 상태로 하는 진공배출기;A vacuum discharger installed in the suction pipe so as to communicate with the gas passage so as to vacuum the suction duct and the suction pipe by compressed air supplied from an air compressor through a microtube; 상기 미세관에 유체통로가 연통되도록 설치되어 외부 제어신호에 따라 작동되어 진공배출기로 공급되는 유체의 압력을 일정 범위로 조절하는 압력조절기;A pressure regulator installed in the microtubule to communicate with the fluid passage, the pressure regulator configured to operate according to an external control signal to adjust the pressure of the fluid supplied to the vacuum discharger to a predetermined range; 상기 미세관에 유체통로가 연통되도록 설치되어 외부 제어신호에 따라 유체통로를 개폐하는 자동밸브; 및An automatic valve installed to open and close the fluid passage according to an external control signal, the fluid passage being connected to the microtubule; And 상기 챔버의 도어를 개방할 경우 카세트투입구를 통해 유출되는 오염가스를 흡입 배출하도록 압력조절기와 자동밸브 및 공기압축기의 작동을 제어하는 제어수단;을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체제조장비의 오염가스 배출 장치.Control means for controlling the operation of the pressure regulator, the automatic valve and the air compressor to suction and discharge the polluted gas flowing out through the cassette inlet when opening the door of the chamber; Device. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 흡입덕트는, 웨이퍼가 적재된 카세트를 출입시키기 위한 카세트투입구의 측면에 설치하는 것을 특징으로 하는 반도체제조장비의 오염가스 배출 장치.The suction duct is installed on the side of the cassette inlet for entering and exiting the cassette on which the wafer is loaded, the polluting gas discharge device of the semiconductor manufacturing equipment. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 흡입덕트는, 카세트투입구의 외곽면을 따라 설치된 프레임으로 다수의 통공이 형성된 흡입구를 통해 유해가스를 흡입하는 것을 특징으로 하는 반도체제조장비의 오염가스 배출 장치.The suction duct is a frame installed along the outer surface of the cassette inlet, the polluting gas discharge device of the semiconductor manufacturing equipment, characterized in that to suck the harmful gas through the inlet formed with a plurality of through holes. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 흡입관의 가스통로에 설치되며 제어수단에 의해 개폐되어 오염가스가 흡입덕트로 역류되는 것을 방지하는 댐퍼를 더 구비한 것을 특징으로 하는 반도체제조장비의 오염가스 배출 장치.And a damper installed in the gas passage of the suction pipe and opened and closed by a control means to prevent the polluted gas from flowing back into the suction duct. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 미세관을 통해 진공배출기로 공급되는 유체는, 공기 또는 질소가스로서, 대략 6kg/m2 내지 10kg/m2 정도의 압력으로 인가되는 것을 특징으로 하는 반도체제조장비의 오염가스 배출 장치.Fluid supplied to the vacuum discharge through the micro-tubes, air or nitrogen gas, pollutant gas discharge device of the semiconductor manufacturing equipment, characterized in that applied at a pressure of about 6kg / m 2 to 10kg / m 2 .
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