KR20130084953A - Mobile type exhauster for semiconductor production apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이동식으로 장착가능하고 챔버의 개방시 오염가스가 외부로 유출되는 것을 방지하면서 오염가스를 효과적으로 흡입하여 배기시키도록 구성한 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mobile exhaust apparatus for semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a mobile exhaust apparatus capable of being removably mounted and capable of effectively exhausting and exhausting a polluted gas while preventing a polluted gas from flowing out to the outside when the chamber is opened. The present invention relates to a cost-removable exhaust system.
일반적으로 반도체는 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어기능을 하는 시스템반도체(비메모리반도체)로 크게 구분할 수 있다.Generally, semiconductors can be broadly classified into memory semiconductors capable of storing information and system semiconductors (non-memory semiconductors) that perform computation or control functions without storing information.
상기 반도체는 각종 전자제품은 물론 우주항공에 이르기까지 다양하게 사용되고 있으며, 반도체 칩 등을 만들기 위해 사용되는 웨이퍼는 200㎜크기까지 제조되었던 것을 최근에는 300㎜크기까지 제조 가능하게 되었다.The semiconductor has been widely used in various electronic products as well as aerospace. The wafer used for making a semiconductor chip or the like has been manufactured up to a size of 200 mm, and recently it has become possible to manufacture the wafer up to a size of 300 mm.
상기 반도체 칩의 제조시는 웨이퍼를 사진, 확산, 식각, 화학기상증착, 금속증착 등의 여러 공정을 수행하게 되는데, 이러한 공정을 비롯하여 제조 장비의 세정이나 정비 과정에서 각종 화학물질이 사용됨에 따라 작업자에게 악영향을 미치게 되고 반도체 제조 장비가 부식되거나 변형되면서 장비의 수명이 단축될 수 있다.In manufacturing the semiconductor chip, various processes such as photographing, diffusion, etching, chemical vapor deposition, and metal deposition are performed on the wafer. As various chemical substances are used during the cleaning and maintenance of the manufacturing equipment including these processes, The semiconductor manufacturing equipment may be corroded or deformed, which may shorten the life of the equipment.
예를 들면, 웨이퍼 에칭공정 중에 오염가스가 발생하는데, 챔버 내부에서 오염가스를 완전히 배기하지 못하여 웨이퍼가 적재된 카세트를 외부로 꺼낼 경우 챔버의 카세트 투입구가 열리면 카세트 투입구를 통해 챔버 외부로 유출되어 챔버 주변의 제조장비 및 부품 등의 오염이나 부식이 발생하고 챔버 주변에 위치한 작업자의 건강을 해칠 수 있는 문제점이 있다.For example, when a cassette in which a wafer is loaded is taken out to the outside when a contaminated gas is generated during a wafer etching process and the contaminated gas can not be completely exhausted from the inside of the chamber, the cassette inlet of the chamber is opened, There is a problem that contamination or corrosion of peripheral manufacturing equipment and parts occurs and the health of a worker located in the vicinity of the chamber is deteriorated.
한국등록특허 제0567433호에는 챔버의 개방시 오염가스가 외부로 유출시키지 않고 배기하여 제거가능한 반도체제조장비의 오염가스 배출장치에 대해 기재되어 있다.Korean Patent Registration No. 0567433 discloses a device for discharging a polluted gas in a semiconductor manufacturing equipment in which a polluted gas can be exhausted and removed without allowing the polluted gas to leak to the outside when the chamber is opened.
상기 한국등록특허 제0567433호에는 챔버의 카세트 투입구 주변에 설치되고 복수의 통공이 형성된 흡입구가 설치되며 오염가스를 진공 흡입하는 흡입덕트와, 상기 흡입덕트을 통해 흡입된 오염가스를 배기덕트로 배출하는 흡입관과, 공기압축기의 압축공기를 이용하여 상기 흡입덕트 및 흡입관을 진공상태로 하는 진공배출기에 대해 기재되어 있다.Korean Patent No. 0567433 discloses a suction duct which is provided around a cassette inlet of a chamber and has a suction port formed with a plurality of through holes and sucks the polluted gas by vacuum suction and a suction pipe for discharging the polluted gas sucked through the suction duct to an exhaust duct And a vacuum ejector for making the suction duct and the suction pipe into a vacuum state by using compressed air of an air compressor.
상기와 같이 구성되는 종래 반도체 제조장비의 오염가스 배출장치는 각 챔버마다 개별적으로 설치가 이루어짐에 따라 설치비용이 증가하는 문제점을 안고 있으므로 이러한 문제점을 해결하기 위한 개선방안이 필요한 실정이다.In the conventional apparatus for removing contaminants of the conventional semiconductor manufacturing equipment, the installation cost is increased as each chamber is individually installed. Therefore, there is a need for an improvement to solve such a problem.
그리고 300㎜크기의 반도체 웨이퍼의 제조 공정용 챔버의 경우 200㎜크기의 반도체 웨이퍼의 제조 공정용 챔버와는 다르게 챔버가 일정 패턴으로 배치되지 않고 불규칙하게 배치되므로, 이에 대응하여 편리하고 효율적으로 설치 및 사용 가능하고 오염가스를 효과적으로 제거할 수 있는 장치에 대한 연구 및 개발이 필요한 실정이다.Unlike the chamber for manufacturing semiconductor wafers having a size of 200 mm in the case of a chamber for manufacturing semiconductor wafers of 300 mm in size, the chambers are irregularly arranged without being arranged in a certain pattern, It is necessary to research and develop a device that can be used and effectively remove pollutant gas.
본 발명은 상기와 같은 점에 조감하여 이루어진 것으로서, 반도체 제조 공정에 사용되는 챔버 주위로 간편하게 이동하여 챔버에 흡기후드를 장착하고 오염가스를 흡입하여 배기시키므로 오염가스가 챔버 주위로 유출되는 것을 효과적으로 방지하는 것이 가능한 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치를 제공하는 데, 그 목적이 있다.Disclosure of the Invention The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide an air conditioner which moves easily around a chamber used in a semiconductor manufacturing process to install an intake hood in a chamber, The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a mobile exhaust apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus.
그리고 본 발명의 다른 목적은 자체 설치되는 배기펌프를 가동하여 오염가스를 흡입하여 배기시키는 것도 가능하고, 배기펌프의 고장이나 불량 등 이상이 있는 경우 바이패스관과 진공펌프를 이용하여 배기작업이 가능하도록 구성한 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a vacuum pump which can operate the exhaust pump to exhaust the polluted gas and exhaust the exhaust gas. And to provide a mobile exhaust device for a semiconductor manufacturing equipment.
나아가, 본 발명의 또 다른 목적은 챔버에 존재하는 오염가스와 함께 챔버덮개에 존재하는 오염가스를 동시에 흡입하여 배기시키는 것이 가능하므로 오염가스의 유출을 최소화하는 것이 가능한 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치를 제공하기 위한 것이다.Still another object of the present invention is to provide a portable exhaust apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus capable of minimizing the outflow of pollutant gases since it is possible to suck and exhaust the pollutant gas present in the chamber cover together with the pollutant gas present in the chamber .
본 발명이 제안하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치는 하부에 바퀴가 설치되는 함체와, 상기 함체의 내부에 설치되는 배기펌프와, 흡기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 상기 배기펌프에 연결 설치되는 흡기관과, 배기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 상기 배기펌프에 연결 설치되는 배기관과, 상기 흡기관의 다른쪽 끝부분에 연결 설치되고 챔버의 개구부 주위에서 흡기를 행하도록 형성하여 설치되는 흡기후드를 포함하여 이루어진다.A mobile exhaust system for semiconductor manufacturing equipment proposed by the present invention includes an enclosure in which a wheel is installed at a lower portion thereof, an exhaust pump installed inside the enclosure, and a suction port in which one end portion is connected to the exhaust pump An exhaust pipe formed at the other end of the intake pipe and configured to intake air around the opening of the intake pipe, and an exhaust pipe connected to the other end of the intake pipe, .
상기 흡기후드는 납작한 통형상으로 이루어지고 상기 챔버의 개구부 외측에 설치되며 개구부와 대향으로 흡기공간이 관통 형성되는 몸체와, 상기 몸체의 안쪽 모서리 둘레를 따라 형성되고 몸체의 내부와 흡기공간이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 복수의 흡기입구와, 상기 몸체의 바깥쪽 모서리에 형성되고 몸체의 내부와 흡기관이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 흡기출구를 포함하여 이루어진다.Wherein the intake hood is formed in a flat tubular shape and is disposed outside the opening of the chamber and has an intake space formed to pass through the intake space in opposed relation to the opening and is formed along the inner edge of the body, And an intake port formed at an outer edge of the body, the intake port being formed in the body so that the intake pipe communicates with the inside of the body.
상기 몸체는 안쪽에 관통구멍이 형성되고 일정 간격을 두고 평행하게 배치되는 한 쌍의 상판 및 하판과, 상기 상판과 하판의 관통구멍이 형성되는 안쪽 모서리 사이를 일정 간격을 두고 연결하도록 설치되고 상기 복수의 흡기입구를 형성하는 복수의 연결대와, 상기 상판 및 하판의 바깥쪽 모서리 사이를 연결하며 밀폐하도록 설치되고 상기 흡기출구가 형성되는 측면판을 포함하여 이루어진다.Wherein the body comprises a pair of upper and lower plates formed with through holes at an inner side and spaced apart at regular intervals and inner edges formed with the through holes of the upper and lower plates, And a side plate connected to the outer edge of the upper plate and the lower plate to seal the intake panel and to form the intake port.
상기 흡기후드는 상기 몸체의 상부쪽에서 상기 흡기공간의 개구되는 면적을 조절하는 덮개를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.The intake hood may further include a cover for adjusting an opening area of the intake space on an upper side of the body.
상기 덮개는 상기 몸체의 윗면에 밀착되고 몸체의 윗면을 따라 왕복이동됨에 따라 상기 흡기공간의 개폐면적을 조절하도록 형성하여 설치되는 덮개판과, 상기 덮개판의 양측 모서리를 슬라이딩 가능하게 지지하는 한 쌍의 지지레일을 포함하여 이루어진다.The cover includes a cover plate closely attached to the upper surface of the body and formed to regulate the open / close area of the intake space as the cover is reciprocated along the upper surface of the body, and a pair of slidably supporting both sides of the cover plate As shown in FIG.
그리고 본 발명은 상기 흡기후드의 몸체 상부쪽에서 압축공기를 분출함에 따라 흡기공간을 폐쇄하도록 설치되는 에어커튼을 더 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.Further, the present invention may further include an air curtain installed to close the intake space as the compressed air is blown out from the upper portion of the body of the intake hood.
또한, 본 발명은 상기 흡기관과 배기관을 연결하는 바이패스관과, 배기관의 다른쪽 끝부분에 설치되는 진공펌프를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.Further, the present invention may further comprise a bypass pipe connecting the intake pipe and the exhaust pipe, and a vacuum pump installed at the other end of the exhaust pipe.
나아가, 본 발명은 상기 함체의 내부에 설치되는 보조배기펌프와, 흡기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 상기 보조배기펌프에 연결 설치되는 보조흡기관과, 배기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 상기 보조배기펌프에 연결 설치되는 보조배기관과, 상기 보조흡기관에 연결 설치되고 상기 챔버의 개구부를 개폐하고 챔버의 개구부와 대향으로 공간부가 형성된 챔버덮개의 공간부 주위에서 흡기를 행하도록 형성하여 설치되는 보조흡기후드를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.Further, the present invention provides an air conditioner comprising: an auxiliary exhaust pump installed inside the housing; an auxiliary intake tract having an intake passage and one end connected to the auxiliary exhaust pump; and an exhaust passage, An auxiliary exhaust pipe connected to the exhaust pump, an auxiliary valve connected to the auxiliary intake pipe and configured to open and close the opening of the chamber and to form a space around the space of the chamber cover having a space facing the opening of the chamber, It is also possible to further include an intake hood.
상기 보조흡기후드는 납작한 통형상으로 이루어지고 상기 챔버덮개의 내면 쪽에 한쪽면이 밀착 설치되는 보조몸체와, 상기 보조몸체의 한쪽 모서리에 일정 간격을 두고 형성되고 보조몸체의 내부와 외부를 연통하는 복수의 보조흡기입구와, 상기 보조몸체의 다른 한쪽 모서리에 형성되고 보조몸체의 내부와 보조흡기관이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 보조흡기출구를 포함하여 이루어진다.Wherein the auxiliary intake hood has a flat tubular shape and has an auxiliary body on one side of which is closely attached to an inner surface side of the chamber lid; a plurality of auxiliary air intake hoods formed on one edge of the auxiliary body, And an auxiliary intake port formed at the other corner of the auxiliary body and formed so that the inside of the auxiliary body and the auxiliary intake pipe communicate with each other.
본 발명에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 의하면, 반도체 제조 공정에 사용되는 챔버 주위로 간편하게 이동 가능하고 챔버의 개방시 챔버 및 챔버덮개로부터 유출되는 오염가스를 흡기후드를 이용하여 흡입하여 배기시키는 것이 가능하므로, 사용이 편리하고 설치비용을 감소시키는 것이 가능하며 오염가스가 유출되는 것을 효과적으로 방지하는 것이 가능하다.According to the present invention, there is provided a movable type exhaust apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus, which can be easily moved around a chamber used in a semiconductor manufacturing process, and is capable of sucking and exhausting a contaminated gas flowing out of a chamber and a chamber lid, It is possible to use it easily, reduce the installation cost, and effectively prevent the pollution gas from flowing out.
그리고 본 발명에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 의하면, 배기펌프의 고장 발생시 바이패스관과 진공펌프를 이용하여 배기작업이 가능하므로 효용성이 우수하고 배기 성능을 향상시키는 것도 가능하다.According to the mobile exhaust apparatus for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention, since exhaust operation can be performed using a bypass pipe and a vacuum pump when a failure of the exhaust pump occurs, it is possible to improve the efficiency and improve the exhaust performance.
또한, 본 발명에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 의하면, 이동형 및 맞춤형으로 편리하게 장착하여 사용이 가능하고 반도체 제조 장비의 세정작업이나 부품조립, 분해, 정비 등의 작업과 동시에 사용이 가능하다.Further, according to the mobile exhaust apparatus for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention, it can be conveniently mounted and used in a mobile type and customized type, and can be used simultaneously with operations such as cleaning work, assembly, disassembly and maintenance of semiconductor manufacturing equipment .
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치를 나타내는 블럭도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 있어서 흡기덕트를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 있어서 흡기덕트를 나타내는 측면단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 있어서 흡기덕트를 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 5의 A-A선 단면도이다.
도 7은 도 6의 B-B선 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 있어서 에어커튼을 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 있어서 에어커튼을 나타내는 측면단면도이다.
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치를 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치를 나타내는 블럭도이다.
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 있어서 보조흡기덕트를 나타내는 사시도이다.
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 있어서 보조흡기덕트를 나타내는 평면단면도이다.1 is a perspective view showing a mobile type exhaust apparatus for a semiconductor manufacturing equipment according to a first embodiment of the present invention.
2 is a block diagram showing a mobile exhaust system for a semiconductor manufacturing equipment according to a first embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing an intake duct in a mobile exhaust system for a semiconductor manufacturing equipment according to a first embodiment of the present invention.
4 is a side sectional view showing an intake duct in a mobile exhaust system for a semiconductor manufacturing equipment according to a first embodiment of the present invention.
5 is a plan view showing an intake duct in a mobile exhaust system for a semiconductor manufacturing equipment according to a first embodiment of the present invention.
6 is a sectional view taken along the line AA in Fig.
7 is a sectional view taken along line BB of Fig.
8 is a plan view showing an air curtain in a mobile exhaust apparatus for a semiconductor manufacturing equipment according to a second embodiment of the present invention.
9 is a side sectional view showing an air curtain in a mobile exhaust apparatus for a semiconductor manufacturing equipment according to a second embodiment of the present invention.
10 is a perspective view showing a mobile type exhaust apparatus for a semiconductor manufacturing equipment according to a third embodiment of the present invention.
11 is a block diagram showing a mobile exhaust system for a semiconductor manufacturing equipment according to a third embodiment of the present invention.
12 is a perspective view showing an auxiliary intake duct in a mobile exhaust system for a semiconductor manufacturing plant according to a third embodiment of the present invention.
13 is a plan sectional view showing an auxiliary intake duct in a mobile exhaust system for a semiconductor manufacturing equipment according to a third embodiment of the present invention.
다음으로 본 발명에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, a preferred embodiment of a mobile exhaust apparatus for a semiconductor manufacturing equipment according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
이하에서 동일한 기능을 하는 기술요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고, 중복 설명을 피하기 위하여 반복되는 상세한 설명은 생략한다.In the following description, the same reference numerals are used for the same technical elements, and detailed descriptions for avoiding redundant description are omitted.
이하에 설명하는 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 효과적으로 보여주기 위하여 예시적으로 나타내는 것으로, 본 발명의 권리범위를 제한하기 위하여 해석되어서는 안 된다.The embodiments described below are intended to illustrate the preferred embodiments of the present invention in an effective manner and should not be construed to limit the scope of the present invention.
본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치는 도 1~도 3에 나타낸 바와 같이, 하부에 바퀴(12)가 설치되는 함체(10)와, 상기 함체(10)의 내부에 설치되는 배기펌프(20)와, 상기 배기펌프에 각각 연결 설치되는 흡기관(22) 및 배기관(24)과, 상기 흡기관(22)과 연결되고 반도체 제조 공정에 사용되는 챔버(2)의 개구부 쪽에서 흡기가 행해지도록 형성하여 설치되는 흡기후드(30)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 1 to 3, the mobile type exhaust apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a
상기 함체(10)는 대략 사각박스형상으로 이루어진다.The
상기 함체(10)의 상부에는 손잡이(11)가 설치되고 저면에는 상기 바퀴(12)가 설치된다.A
상기 배기펌프(20)는 일반적으로 가스나 공기 등의 기체를 배출하는 데 널리 사용되는 배기펌프를 사용하여 이루어진다.The
상기 흡기관(22)은 파이프형상으로 이루어지고 상기 배기펌프(20)의 내부로 흡기가 행해지도록 흡기통로를 형성하며 한쪽 끝부분이 상기 배기펌프(20)에 연결되고 다른쪽 끝부분이 상기 흡기후드(30)에 연결된다.The
상기 배기관(24)은 파이프형상으로 이루어지고 상기 배기펌프(20)로부터 배기가 행해지는 배기통로를 형성하며 한쪽 끝부분이 상기 배기펌프(20)에 연결된다.The
상기 배기관(24)의 다른쪽 끝부분은 도면에는 나타내지 않았지만, 공조설비의 덕트, 공기정화기 등과 연결된다.The other end of the
상기 흡기관(22)에는 그물망 형태로 이루어지는 메쉬필터(23)가 설치되는 것도 가능하다.The
상기에서 흡기관(22)과 배기관(24)은 개폐밸브(27)가 설치되는 바이패스관(26)을 이용하여 연결되고, 상기 배기관(24)의 다른쪽 끝부분에는 진공펌프(28)가 더 설치되는 것도 가능하다.The
상기와 같이 바이패스관(26) 및 진공펌프(28)가 설치되면, 상기 배기펌프(20)의 고장 발생시의 경우에도 사용이 가능하다.When the
상기 진공펌프(26)는 상기 챔버(2)가 설치되는 공장 등에서 공기조화 등을 위해 설치되는 진공펌프(26) 등을 이용하는 것도 가능하다.The
상기 흡기후드(30)는 윗쪽 끝면에 개구부가 형성되는 상기 챔버(2)의 개구부 주위에 복수의 흡기구(34)가 배치되게 하여 챔버(2) 내의 오염가스가 흡기구(34)를 통해 내부로 흡입되도록 형성하여 설치된다.The
상기 흡기후드(30)는 도 4~도 7에 나타낸 바와 같이, 대략 납작한 통형상으로 이루어지고 상기 챔버(2)의 개구된 윗면 쪽에 수평으로 얹혀져 설치되며 챔버(2)의 개구부와 대향으로 흡기공간(31)이 관통 형성되는 몸체(32)와, 상기 몸체(32)의 안쪽 모서리 둘레를 따라 형성되고 몸체(32)의 내부공간과 흡기공간(31)이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 복수의 흡기입구(34)와, 상기 몸체(32)의 바깥쪽 측면 모서리에 형성되고 몸체(32)의 내부공간과 상기 흡기관(22)이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 흡기출구(36)와, 상기 몸체(32) 윗쪽면에 설치되고 상기 흡기공간(31)의 개폐량을 조절하는 덮개(40)를 포함하여 이루어진다.4 to 7, the
상기 몸체(32)의 저면쪽에는 상기 챔버(2)의 위쪽 끝부분이 내부에 조립되도록 조립돌기(38)가 돌출 형성되는 것도 가능하다.It is also possible for the
상기 조립돌기(38)는 상기 흡기공간(31)의 주위 둘레를 따라 링형상으로 형성하여 설치되고 상기 챔버(2)의 위쪽 끝부분을 바깥쪽에서 감싸며 지지한다.The
상기 몸체(32)에 형성되는 흡기공간(31)은 대략 원형으로 형성된다.The
상기 흡기공간(31)은 원형 이외에 사각형, 타원형 등으로 형성되는 것도 가능하다.The
상기 몸체(32)는 각각 안쪽에 관통구멍(33)이 형성되고 일정 간격을 두고 평행하게 배치되는 한 쌍의 상판(32a) 및 하판(32b)과, 상기 상판(32a)과 하판(32b)의 관통구멍(33)이 형성되는 안쪽 모서리 사이를 일정 간격을 두고 연결하도록 설치되고 상기 복수의 흡기입구(34)를 형성하는 복수의 연결대(32c)와, 상기 상판(32a) 및 하판(32b)의 바깥쪽 모서리 둘레 사이를 연결하며 밀폐하도록 설치되고 상기 흡기출구(36)가 형성되는 측면판(32d)을 포함하여 이루어진다.The
상기 흡기출구(36)는 상기 몸체(32)의 양측면 중앙에 각각 배치되도록 한 쌍으로 형성하여 설치된다.The
상기 몸체(32)의 양쪽 측면은 중앙쪽으로 갈수록 바깥쪽으로 서서히 돌출되게 형성하여 설치된다. 즉 양측 끝부분의 내부평면단면적이 모서리쪽으로 갈수록 서서히 감소하는 형상으로 형성하여 설치된다.Both side surfaces of the
상기 덮개(40)는 상기 몸체(32)의 윗면에 밀착되고 몸체(32)의 윗면을 따라 왕복이동됨에 따라 상기 흡기공간(31)의 개폐면적을 조절하도록 형성하여 설치되는 덮개판(41)과, 상기 덮개판(41)의 양측 모서리를 각각 슬라이딩 가능하게 지지하는 한 쌍의 지지레일(44)을 포함하여 이루어진다.The
상기 덮개판(41)은 상기 몸체(32)의 윗면 양측에서 서로 대칭형으로 형성하여 설치되고 서로 거리가 멀어지도록 바깥쪽으로 이동시 상기 흡기공간(31)의 개폐량을 증가시키고 서로 거리가 가까워지도록 안쪽으로 이동시 흡기공간(31)의 개폐량을 감소시키도록 형성하여 설치되는 한 쌍의 제1덮개판(42)과 제2덮개판(43)으로 이루어진다.The
상기 지지레일(44)은 대략 "ㄱ"형상으로 이루어진다.The
즉 상기 지지레일(44)은 상기 덮개판(41) 윗면에 직각을 이루는 수직부(44a)와 상기 수직부(44a)의 끝부분에서 직각으로 굽어져 형성되고 상기 몸체(32) 윗면과의 사이에 상기 덮개판(41)의 끝부분이 지지되는 수평부(44b)를 포함하여 이루어진다.That is, the
상기 지지레일(44)에는 상기 덮개판(41)이 일정 위치에서 유동하지 않도록 하는 볼트(48)가 결합 설치되는 것도 가능하다.The
상기 볼트(48)는 상기 지지레일(44)을 관통하여 설치되고 한쪽방향으로 회전시킴에 따라 상기 덮개판(41)을 눌러서 압박하고 반대로 회전시킴에 따라 압박을 해제하게 된다.The
상기 지지레일(44)은 상기 제1덮개판(42)의 양측 모서리를 각각 슬라이딩 가능하게 지지하는 한 쌍의 제1레일(45)과, 상기 제2덮개판(43)의 양측 모서리를 각각 슬라이딩 가능하게 지지하는 제2레일(46)로 이루어진다.The
다음으로 본 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치의 작동과정을 도면을 참조하여 설명한다.The operation of the mobile exhaust system for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention will now be described with reference to the drawings.
먼저 오염가스를 제거하고자 하는 챔버(2)가 정해지면 작업자는 함체(10)의 손잡이(11)를 잡고 바퀴(12)를 구름운동시키며 해당 챔버(2)로 이동시키며, 이 때 상기 흡기후드(30)는 작업자가 들고 이동하거나 함체(10) 위에 얹은 상태로 이동하게 된다.When the
상기 배기관(24)은 해당 챔버(2)로 이동하기 이전이나 이후에 배기덕트 등의 공기조화설비와 연결시킨다.The
상기 해당 챔버(2)로 이동이 완료되고 배기관(24)이 공기조화설비와 연결되면, 상기 배기펌프(20)를 가동시키고 상기 챔버(2) 윗면을 개방함과 동시에 상기 흡기후드(30)가 챔버(2) 윗면에 얹혀지도록 설치한다.When the
상기와 같이 배기펌프(20)가 가동하고 흡기후드(30)가 설치되면, 상기 챔버(2)의 내부 또는 개구부 주위의 오염가스는 상기 흡기후드(30)의 흡기공간(31) 및 흡기입구(34)를 통해 몸체(32) 내부로 유입된 후 흡기출구(36)를 거치고 흡기관(22)과 메쉬필터(23) 및 배기펌프(20), 배기관(24)을 순차적으로 통과하면서 오염가스의 배기가 이루어지게 된다.When the
그리고 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치는 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 상기 흡기후드(40)의 몸체(42)의 상부쪽에서 압축공기를 분출함에 따라 흡기공간(41)을 폐쇄하도록 설치되는 에어커튼(50)을 더 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.As shown in FIGS. 8 and 9, the movable type exhaust system for a semiconductor manufacturing plant according to the second embodiment of the present invention ejects compressed air from the upper side of the
상기 에어커튼(50)은 압축공기가 수용되는 에어챔버(51)와, 상기 에어챔버(51)의 한쪽 면에 형성되고 에어챔버(51)로부터 압축공기가 분출되는 에어분출구(52)와, 상기 에어챔버(51)의 다른 한쪽 면에 형성되고 에어챔버(51)로 압축공기가 공급되는 에어공급구(53)를 포함하여 이루어진다.The
상기 에어커튼(50)의 에어챔버(51)는 상기 제1덮개판(42) 및 제2덮개판(43)의 위쪽에 각각 설치되고 상기 에어분출구(52)가 서로 마주하도록 설치된다.The
상기 에어공급구(53)에는 압축공기가 공급되도록 에어공급관(54) 등을 통하여 공기압축기(도면에는 나타내지 않음)가 연결된다.An air compressor (not shown) is connected to the
상기와 같은 에어커튼(50)은 상기 챔버(2)의 오염가스가 상기 흡기공간(31)을 통하여 외부로 유출되는 것을 방지해 주게 된다.The
상기한 제2실시예에 있어서도 상기한 구성 이외에는 상기한 제1실시예와 마찬가지의 구성으로 실시하는 것이 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.Also in the above-described second embodiment, the present invention can be implemented in the same configuration as the above-described first embodiment except for the above-described configuration, and thus detailed description thereof will be omitted.
그리고 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치는 도 10 및 도 11에 나타낸 바와 같이, 상기 함체(10)의 내부에 설치되는 보조배기펌프(120)와, 상기 보조배기펌프(120)에 각각 연결 설치되는 보조흡기관(122) 및 보조배기관(124)과, 상기 보조흡기관(122)에 연결 설치되고 상기 챔버(2)의 개구부를 개폐하고 상기 챔버(2)의 개구부와 대향으로 공간부(7)가 형성된 챔버덮개(6)의 공간부(7) 주위에서 흡기를 행하도록 형성하여 설치되는 보조흡기후드(130)를 더 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 10 and 11, the mobile type exhaust apparatus for a semiconductor manufacturing equipment according to the third embodiment of the present invention includes an
상기 보조배기펌프(120)는 상기한 배기펌프(20)와 마찬가지의 구성으로 이루어지는 것이 가능하다.The
상기 보조흡기관(122)은 파이프형상으로 이루어지고 상기 보조배기펌프(20)의 내부로 흡기가 행해지도록 흡기통로를 형성하며 한쪽 끝부분은 상기 보조배기펌프(120)에 연결되고 다른쪽 끝부분은 상기 보조흡기후드(130)에 연결된다.The
상기 보조흡기관(122)에는 그물망 형태로 이루어지는 메쉬필터(123)가 설치되는 것도 가능하다.The
상기 보조배기관(124)은 파이프형상으로 이루어지고 상기 보조배기펌프(120)로부터 배기가 행해지는 배기통로를 형성하며 한쪽 끝부분이 상기 보조배기펌프(120)에 연결된다.The
상기에서 보조흡기관(122)과 보조배기관(134)은 상기 보조배기펌프(120)의 고장시 사용 가능하도록 보조개폐밸브(137)가 설치되는 보조바이패스관(136)을 이용하여 서로 연결 설치되는 것도 가능하다.The
상기 배기관(24)과 보조배기관(124)의 끝부분에는 배기통로를 합류시킬 수 있도록 합류관(125)이 연결 설치되는 것도 가능하고, 이 경우 합류관(125)의 끝부분에 상기 진공펌프(28)가 연결되는 것이 가능하다.A
상기 챔버덮개(6)의 공간부(7)는 폐쇄상태에서 상기 챔버(2)의 내부공간과 연통되므로 개방시 내부에 오염가스가 존재가 가능하다.Since the
상기 보조흡기후드(130)는 도 12 및 도 13에 나타낸 바와 같이, 납작한 통형상으로 이루어지고 상기 챔버덮개(6)의 내면(챔버(2)를 폐쇄한 상태에서 챔버(2)의 개구부(3)와 대향하는 면) 쪽에 한쪽면이 밀착 설치되는 보조몸체(132)와, 상기 보조몸체(132)의 한쪽 모서리에 일정 간격을 두고 형성되고 보조몸체(132)의 내부와 외부를 연통하는 복수의 보조흡기입구(134)와, 상기 보조몸체(132)의 다른 한쪽 모서리에 형성되고 보조몸체(132)의 내부와 보조흡기관(122)이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 보조흡기출구(136)를 포함하여 이루어진다.12 and 13, the
상기 보조몸체(132)의 한쪽 모서리는 대략 원호형상으로 이루어진다.One end of the
상기 보조몸체(132)의 한쪽 모서리와 상기 공간부(7)의 일부 둘레는 서로 대응하는 형상으로 형성되는 것이 가능하다.One edge of the
상기 보조흡기출구(136)는 상기 보조흡기구(134)가 위치하는 반대쪽 모서리 중앙에 형성된다.The
상기 보조몸체(132)의 다른 한쪽 모서리는 중앙쪽으로 갈수록 바깥쪽으로 서서히 돌출되게 형성하여 설치된다.The other corner of the
상기 보조몸체(132)는 일정 간격을 두고 평행하게 배치되는 한 쌍의 보조상판(132a) 및 보조하판(132b)과, 상기 보조상판(132a)과 보조하판(132b)의 한쪽 모서리 사이를 일정 간격을 두고 연결하도록 설치되고 상기 복수의 보조흡기입구(134)를 형성하는 복수의 보조연결대(132c)와, 상기 보조상판(132a) 및 보조하판(132b)의 나머지 모서리 사이를 연결하며 밀폐하도록 설치되고 상기 보조흡기출구(136)가 형성되는 보조측면판(132d)을 포함하여 이루어진다.The
상기한 제3실시예에 있어서도 상기한 구성 이외에는 상기한 제1실시예 또는 제2실시예와 마찬가지의 구성으로 실시하는 것이 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.In the third embodiment described above, the same configuration as that of the first embodiment or the second embodiment can be employed except the above-mentioned configuration, and a detailed description thereof will be omitted.
2 : 챔버 4 : 챔버덮개
10 : 함체 11 : 손잡이
12 : 바퀴 20 : 배기펌프
22 : 흡기관 23 : 메쉬필터
24 : 배기관 26 : 바이패스관
27 : 개폐밸브 28 : 진공펌프
30 : 흡기후드 31 : 흡기공간
32 : 몸체 34 : 흡기입구
36 : 흡기출구 40 : 덮개
41 : 덮개판 42 : 지지레일
50 : 에어커튼 51 : 에어챔버
52 : 에어분출구 53 : 에어공급구
120 : 보조배기펌프 122 : 보조흡기관
124 : 보조배기관 125 : 합류관
126 : 보조바이패스관 127 : 보조개폐밸브
130 : 보조흡기후드 132 : 보조몸체
134 : 보조흡기입구 136 : 보조흡기출구2: chamber 4: chamber cover
10: Housing 11: Handle
12: wheel 20: exhaust pump
22: intake tube 23: mesh filter
24: Exhaust pipe 26: Bypass pipe
27: opening / closing valve 28: vacuum pump
30: intake hood 31: intake space
32: body 34: intake port
36: intake air outlet 40: cover
41: cover plate 42: support rail
50: air curtain 51: air chamber
52: air jet 53: air supply port
120: auxiliary exhaust pump 122: auxiliary intake pipe
124: auxiliary exhaust pipe 125: junction pipe
126: auxiliary bypass pipe 127: auxiliary opening / closing valve
130: auxiliary intake hood 132: auxiliary body
134: auxiliary intake inlet 136: auxiliary intake outlet
Claims (15)
상기 함체의 내부에 설치되는 배기펌프와,
흡기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 상기 배기펌프에 연결 설치되는 흡기관과,
배기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 상기 배기펌프에 연결 설치되는 배기관과,
상기 흡기관의 다른쪽 끝부분에 연결 설치되고 챔버의 개구부 주위에서 흡기를 행하도록 형성하여 설치되는 흡기후드를 포함하고,
상기 흡기후드는 납작한 통형상으로 이루어지고 상기 챔버의 개구부 외측에 설치되며 개구부와 대향으로 흡기공간이 관통 형성되는 몸체와, 상기 몸체의 안쪽 모서리 둘레를 따라 형성되고 몸체의 내부와 흡기공간이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 복수의 흡기입구와, 상기 몸체의 바깥쪽 모서리에 형성되고 몸체의 내부와 흡기관이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 흡기출구를 포함하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.A housing provided with a wheel at a lower portion thereof,
An exhaust pump installed inside the housing,
An intake pipe forming an intake passage and having one end connected to the exhaust pump,
An exhaust pipe forming an exhaust passage and having one end connected to the exhaust pump,
And an intake hood connected to the other end of the intake pipe and formed so as to perform intake around the opening of the chamber,
The intake hood has a flat cylindrical shape and is installed outside the opening of the chamber and is formed through the intake space to face the opening. And a plurality of intake inlets formed so as to be formed so as to be formed, and an intake outlet formed at an outer edge of the body and formed so as to communicate with the inside of the body and the intake pipe therebetween.
상기 흡기후드의 몸체는 각각 안쪽에 관통구멍이 형성되고 일정 간격을 두고 평행하게 배치되는 한 쌍의 상판 및 하판과, 상기 상판과 하판의 관통구멍이 형성되는 안쪽 모서리 사이를 일정 간격을 두고 연결하도록 설치되고 상기 복수의 흡기입구를 형성하는 복수의 연결대와, 상기 상판 및 하판의 바깥쪽 모서리 사이를 연결하며 밀폐하도록 설치되고 상기 흡기출구가 형성되는 측면판을 포함하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.The method according to claim 1,
The body of the air intake hood has a pair of upper and lower plates each having a through hole formed therein and spaced apart at regular intervals and an inner edge formed with the through hole of the lower plate so as to be spaced apart from each other And a side plate which is installed so as to close between the outer edges of the upper plate and the lower plate and in which the intake air outlet is formed.
상기 흡기후드의 몸체는 양쪽 측면이 중앙쪽으로 갈수록 바깥쪽으로 서서히 돌출되게 형성하여 설치하고,
상기 흡기출구는 상기 몸체의 양측면 중앙에 각각 배치되도록 한 쌍으로 형성하여 설치하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.The method according to claim 1,
The body of the intake hood is formed by gradually protruding outwards toward both sides toward the center,
Wherein the air inlet and the air outlet are formed in pairs in the center of both sides of the body.
상기 흡기후드는 상기 몸체의 윗면쪽에서 상기 흡기공간의 개구되는 면적을 조절하는 덮개를 더 포함하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.The method according to claim 1,
The intake hood further comprises a cover for adjusting the opening area of the intake space in the upper surface of the body for the semiconductor manufacturing equipment.
상기 덮개는 상기 몸체의 윗면에 밀착되고 몸체의 윗면을 따라 왕복이동됨에 따라 상기 흡기공간의 개폐면적을 조절하도록 형성하여 설치되는 덮개판과, 상기 덮개판의 양측 모서리를 슬라이딩 가능하게 지지하는 한 쌍의 지지레일을 포함하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.The method of claim 4,
The cover is in close contact with the upper surface of the body and the cover plate is formed to adjust the opening and closing area of the intake space as the reciprocating along the upper surface of the body and a pair for supporting the two sides of the cover plate slidably Mobile exhaust device for semiconductor manufacturing equipment comprising a support rail of.
상기 덮개판은 상기 몸체의 윗면쪽에서 상기 흡기공간의 양측에 서로 대칭형으로 형성하여 설치되고 바깥쪽으로 이동시 상기 흡기공간의 개폐량을 증가시키고 안쪽으로 이동시 흡기공간의 개폐량을 감소시키도록 형성하여 설치되는 한 쌍의 제1덮개판과 제2덮개판으로 이루어지고,
상기 지지레일은 상기 제1덮개판의 양측 모서리를 각각 슬라이딩 가능하게 지지하는 한 쌍의 제1레일과, 상기 제2덮개판의 양측 모서리를 각각 슬라이딩 가능하게 지지하는 제2레일로 이루어지는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.The method according to claim 5,
The cover plate is installed on both sides of the intake space on the upper surface of the body is formed symmetrically with each other and is formed to increase the opening and closing amount of the intake space when moving outwards and to reduce the opening and closing amount of the intake space when moving inwards It consists of a pair of first cover plate and second cover plate,
The support rail includes a pair of first rails slidably supporting both edges of the first cover plate, and a second rail slidably supporting both edges of the second cover plate, respectively. Cost portable exhaust.
상기 흡기후드는 상기 몸체의 상부쪽에서 압축공기를 분출함에 따라 상기 흡기공간을 폐쇄하도록 형성하여 설치되는 에어커튼을 더 포함하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
And the air intake hood further comprises an air curtain which is formed to close the intake space as the compressed air is ejected from the upper side of the body.
상기 에어커튼은 상기 덮개의 상부에 설치하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.The method of claim 7,
The air curtain is a mobile exhaust device for semiconductor manufacturing equipment installed on the upper portion of the cover.
상기 에어커튼은 상기 덮개의 제1덮개판과 제2덮개판 상부쪽에 각각 설치하고 압축공기가 분출되는 에어분출구가 서로 마주하도록 배치하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.The method according to claim 8,
The air curtain is installed on the upper side of the first cover plate and the second cover plate of the cover and the mobile exhaust device for the semiconductor manufacturing equipment arranged so that the air outlets through which compressed air is ejected face each other.
상기 흡기후드의 흡기공간은 원형으로 형성하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.The method according to claim 1,
Wherein the intake space of the intake hood is formed in a circular shape.
상기 흡기관과 배기관을 연결하는 바이패스관과,
상기 배기관의 다른쪽 끝부분에 연결 설치되는 진공펌프를 더 포함하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.The method according to claim 1,
A bypass pipe connecting the intake pipe and the exhaust pipe,
And a vacuum pump connected to the other end of the exhaust pipe.
상기 함체의 내부에 설치되는 보조배기펌프와,
흡기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 상기 보조배기펌프에 연결 설치되는 보조흡기관과,
배기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 상기 보조배기펌프에 연결 설치되는 보조배기관과,
상기 보조흡기관에 연결 설치되고 상기 챔버의 개구부를 개폐하고 상기 챔버의 개구부와 대향으로 공간부가 형성된 챔버덮개의 공간부 주위에서 흡기를 행하도록 형성하여 설치되는 보조흡기후드를 더 포함하고,
상기 보조흡기후드는 납작한 통형상으로 이루어지고 상기 챔버덮개의 내면 쪽에 한쪽면이 밀착 설치되는 보조몸체와, 상기 보조몸체의 한쪽 모서리에 일정 간격을 두고 형성되고 보조몸체의 내부와 외부를 연통하는 복수의 보조흡기입구와, 상기 보조몸체의 다른 한쪽 모서리에 형성되고 보조몸체의 내부와 보조흡기관이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 보조흡기출구를 포함하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.The method according to claim 1,
An auxiliary exhaust pump installed inside the housing,
An auxiliary intake pipe forming an intake passage and having one end connected to the auxiliary exhaust pump;
An auxiliary exhaust pipe forming an exhaust passage and having one end connected to the auxiliary exhaust pump,
Further comprising an auxiliary intake hood connected to the auxiliary intake pipe and configured to open and close the opening of the chamber and to establish a space around the space of the chamber lid with a space facing the opening of the chamber,
Wherein the auxiliary intake hood has a flat tubular shape and has an auxiliary body on one side of which is closely attached to an inner surface side of the chamber lid; a plurality of auxiliary air intake hoods formed on one edge of the auxiliary body, And an auxiliary intake port formed at the other corner of the auxiliary body and formed so that the inside of the auxiliary body and the auxiliary intake tube communicate with each other.
상기 보조흡기후드의 보조몸체는 일정 간격을 두고 평행하게 배치되는 한 쌍의 보조상판 및 보조하판과, 상기 보조상판과 보조하판의 한쪽 모서리 사이를 일정 간격을 두고 연결하도록 설치되고 상기 복수의 보조흡기입구를 형성하는 복수의 보조연결대와, 상기 보조상판 및 보조하판의 나머지 모서리 사이를 연결하며 밀폐하도록 설치되고 상기 보조흡기출구가 형성되는 보조측면판을 포함하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.The method of claim 12,
Wherein the auxiliary body of the auxiliary intake hood comprises a pair of an auxiliary top plate and an auxiliary bottom plate arranged in parallel at regular intervals and a pair of auxiliary auxiliary plates arranged to be connected to one edge of the auxiliary bottom plate and one side edge of the auxiliary bottom plate at regular intervals, A plurality of auxiliary linkages forming an inlet and an auxiliary side plate connected between the auxiliary upper plate and the remaining lower edge of the auxiliary lower plate to seal the auxiliary side plate and to form the auxiliary intake port.
상기 보조몸체의 다른 한쪽 모서리는 중앙쪽으로 갈수록 바깥쪽으로 서서히 돌출되게 형성하여 설치하고,
상기 흡기출구는 상기 다른 한쪽 측면의 중앙에 배치하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.The method of claim 12,
The other corner of the auxiliary body is formed to protrude outwards gradually toward the center and install,
And the intake port is disposed at the center of the other side surface.
상기 보조흡기관과 보조배기관을 연결하는 보조바이패스관과,
상기 배기관과 보조배기관의 끝부분에 연결 설치되는 합류관을 더 포함하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.The method of claim 12,
An auxiliary bypass pipe connecting the auxiliary intake pipe and the auxiliary exhaust pipe,
Further comprising: a merging pipe connected to an end of the exhaust pipe and an auxiliary exhaust pipe.
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Legal Events
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
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