KR100560566B1 - 전전자교환기 제어보드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전전자교환기내부의 제어보드, 특히, 전전자교환기내부 상위 제어보드의 프로세서에 정합부를 장착하여 제어보드 및 통신 보드의 처리 속도를 향상시킬 수 있도록 하는 전전자교환기 제어보드에 관한 것으로서, 본 발명 전전자교환기 제어보드에 의하면, 정합부가 내장되어 있는 프로세서부를 사용함으로써, 에스디램 메모리부에 억세스할 때 별도의 회로가 필요하지 않아 프로세서부에서 에스디램에 억세스 처리 속도가 향상되고, 시스템 구성이 단순화되는 효과가 있다.

Description

전전자교환기 제어보드{CONTROL BOARD OF ELECTRONIC EXECHANGE}

도 1 은 종래 전전자교환기 제어보드를 나타낸 블록도,

도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 전전자교환기 제어보드를 나타낸 블록 도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 프로세서부 110 : 정합부

200 : 에스디램

본 발명은 전전자교환기내부의 제어보드에 관한 것으로, 특히, 전전자교환기내부 상위 제어보드의 프로세서에 정합부를 장착하여 제어보드 및 통신 보드의 처리 속도를 향상시킬 수 있도록 하는 전전자교환기 제어보드에 관한 것이다.

기존의 전전자교환기내에서는 프로세서를 미국 모토롤라 제품의 MC68030이나 MC68060을 사용하여 구성하였으며, MC68030(50㎒)의 경우 약 18Mips의 성능이 제공되고, MC68060(50㎒)의 경우 100Mips를 제공한다.

또한, MC68030을 적용한 전전자교환기내에서 상위 제어보드의 구성 규모는 가입자 정합 서브시스템에서 이중화 구현시 126개가 필요하고, 단순히 CPU의 성능적인 측면에서 볼 때 MC68060의 구성 규모는 MC68030의 5.5배의 성능 향상이 있으므로 약 23개의 구성 규모만을 필요로 한다.

종래 전전자교환기의 제어보드는 도 1 에 도시한 바와 같이, 제어신호 및 칩 선택 신호 등을 출력시켜 주는 MC68030/060 프로세서(10)와, 상기 MC68030/060 프로세서(10)에서 출력된 제어신호 및 칩 선택 신호를 입력받아 순차적으로 전송될 수 있도록 하는 버퍼부(20)와, 전전자교환기 운용 프로그램을 저장하고 있어 상기 버퍼부(20)를 통해 전송된 제어신호 및 칩 선택 신호를 입력받아 이에 상응하는 데이터를 전송시켜 주는 디램(30)과, 상기 MC68030/060 프로세서(10)로 부터 출력된 제어신호를 입력받아 상기 디램(30)에 저장되어 있는 운용 프로그램을 리드 및 라이트할 때 버퍼부(20)의 방향을 설정해 주는 PLD(Program Logic Device)(40)로 구성된다.

즉, 종래 전전자교환기 제어보드의 동작 과정은, 운용자의 명령어를 MC680 30/060 프로세서(10)에서 입력받아 운용자 명령에 따른 제어신호 및 칩 선택 신호 등을 출력한다.

그러면, 버퍼부(20)에서 상기 MC68030/060 프로세서(10)로 부터 출력된 제어신호 및 칩 선택 신호를 입력받아 디램(30)에서 정상적인 동작을 할 수 있도록 순차적으로 전송시켜 주고, 상기 디램(30)에서는 전전자교환기의 운용 프로그램을 저장하고 있어 상기 버퍼부(20)로 부터 전송된 제어신호 및 칩 선택 신호 등을 입력받아 이에 상응하는 데이터를 전송시켜 준다.

이어서, 상기 디램(30)에서 전송된 데이터에 의해 전전자교환기의 각 보드에서 과금데이터 및 호처리를 하고, PLD(40)에서는 상기 MC68030/060 프로세서(10)에서 상기 디램(30)에 저장되어 있는 운용 프로그램을 리드 및 라이트할 때 상기 버퍼부(20)의 방향을 설정하여 데이터를 전송시켜 준다.

그러나, 상기와 같은 종래 전전자교환기 제어보드는 MC68030/060 프로세서에서 디램으로 제어신호 및 칩 선택 신호 등을 전송할 때 별도의 버퍼 및 PLD를 통해 전송됨으로써, 시스템 구성이 복잡하여 원가가 상승되고, MC68030/060 프로세서에서 디램으로 억세스하는 시간이 오래걸려 성능이 저하된다는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 정합부가 장착되어 있는 프로세서를 이용하여 에스디램에 저장되어 있는 운용 프로그램을 기존의 디램보다 향상된 성능으로 억세스할 수 있도록 하 고, 억세스회로를 제거하여 시스템을 간단하게 구현할 수 있도록 한 전전자교환기 제어보드를 제공하는 데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명 전전자교환기 제어보드는, 전전자교환기의 상위제어 기능을 관장하는 프로세서 보드에 있어서, 제어신호 및 칩 선택 신호 등을 출력하는 프로세서부와; 상기 프로세서부내에 장착되어 제어신호 및 칩 선택 신호를 메모리의 속도에 맞게 정합시켜 주는 정합부와; 상기 정합부를 통해 전송된 제어신호 및 칩 선택 신호를 입력받아 이에 상응하는 데이터를 전송시켜 주는 에스디램을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 일 실시예에 의한 본 발명의 전전자교환기 제어보드에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2 는 전전자교환기 제어보드를 나타낸 블록도이다.

본 발명은 도 2 에 도시한 바와 같이, 먼저, 프로세서부(100)는 제어신호 및 칩 선택 신호 등을 출력하는 역할을 하고, 정합부(110)는 상기 프로세서부(100)내에 장착되어 제어신호 및 칩 선택 신호를 메모리의 속도에 맞게 정합시켜 주는 역할을 하며, 에스디램(200)은 상기 정합부(110)를 통해 전송된 제어신호 및 칩 선택 신호를 입력받아 이에 상응하는 데이터를 전송시켜 주는 역할을 한다.

이하, 상기와 같이 구성된 전전자교환기 제어보드의 동작과정을 설명하면 다음과 같다.

운용자의 명령에 의해 프로세서부(100)에서 제어신호 및 칩 선택 신호를 출력하면, 상기 프로세서부(100)내에 장착되어 있는 정합부(110)에서 상기 프로세서부(100)로 부터 출력된 제어신호 및 칩 선택 신호를 에스디램(200)에서 처리할 수 있는 처리 속도에 맞게 전송되도록 정합시켜 준다.

그러면, 상기 에스디램(200)에서 상기 정합부(110)로 부터 전송된 제어신호 및 칩 선택 신호를 입력받아 이에 상응하는 데이터를 전송시켜 주고, 상기 에스디램(200)에서 출력된 데이터를 도시하지 않은 상위 블록에 하드웨어에서 입력받아 각각의 상위 블록에 해당하는 기능(예를 들면 과금데이터 또는 호처리등)을 수행하게 된다.

또한, 상기 정합부(110)가 내장된 프로세서부(100)는 예를 들어 미국 모토롤라사의 MPC8240 프로세서를 사용할 수 있고, 기존의 버퍼부(20) 및 PLD(40)를 사용하지 않아 상기 프로세서부(100)에서 전송된 제어신호 및 칩 선택 신호 등을 상기 에스디램(200)에서 바로 처리할 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명 전전자교환기 제어보드는, 정합부가 내장되어 있는 프로세서부를 사용함으로써, 에스디램 메모리부에 억세스할 때 별도의 회로가 필요하지 않아 프로세서부에서 에스디램에 억세스 처리 속도가 향상되고, 시스템 구성이 단순화되는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 전전자교환기의 상위제어 기능을 관장하는 프로세서 보드에 있어서, 제어신호 및 칩 선택 신호 등을 출력하는 프로세서부와; 상기 프로세서부내에 장착되어 제어신호 및 칩 선택 신호를 메모리의 속도에 맞게 정합시켜 주는 정합부와; 상기 정합부를 통해 전송된 제어신호 및 칩 선택 신호를 입력받아 이에 상응하는 데이터를 전송시켜 주는 에스디램을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 전전자교환기

   제어보드.

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