KR100558539B1 - 식각조 커버 클리닝 툴 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 식각조 커버 클리닝 툴에 관한 것으로, 본 발명에서는 식각조 커버의 양 측부에 예컨대, 한쌍의 클리닝액 분사튜브를 고정 설치한다. 이러한 클리닝액 분사튜브의 일면에는 공급되는 클리닝액을 식각조 커버의 표면으로 강하게 분사하는 다수개의 분사노즐들이 장착된다.
이때, 각 클리닝액 분사튜브는 메인 클리닝액 공급라인으로부터 분기되는 커버 클리닝액 공급라인과 일체로 연통되는데, 이 경우, 메인 클리닝액 공급라인을 흐르는 클리닝액은 커버 클리닝액 공급라인을 빠르게 흐른 후, 각 클리닝액 분사튜브로 유입되며, 결국, 다수개의 분사노즐을 통해 식각조 커버의 표면으로 강하게 분사된다. 이에 따라, 커버에 고정 흡착된 케미컬은 분사노즐로부터 분사되는 클리닝액에 의해 커버의 표면으로부터 전량 제거된다.
상술한 본 발명이 달성되어, 클리닝액 분사노즐, 클리닝액 분사튜브, 커버 클리닝액 공급라인 등이 체계적인 연계 동작을 신속하게 수행하는 경우, 생산라인에서는 설비 전체를 완전히 다운시키지 않고서도, 커버의 클리닝을 용이하게 달성할 수 있으며, 결국, 생산라인에서는 공정진행의 원활함을 확보하여, 최종적인 제품생산시간을 대폭 저감시킬 수 있음으로써, 전체적인 제품생산효율을 크게 향상시킬 수 있다.

Description

식각조 커버 클리닝 툴{Tool for cleaning a cover of a etching bath}
도 1은 본 발명에 따른 식각조 커버 클리닝 툴을 채용한 식각설비를 도시한 예시도.
도 2는 본 발명에 따른 식각조 커버 클리닝 툴을 도시한 예시도.
본 발명은 반도체 소자의 제조에 사용되는 식각조(Etching bath)의 커버를 클리닝하기 위한 식각조 커버 클리닝 툴에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 메인 클리닝액 공급라인, 커버 클리닝액 공급라인, 클리닝액 분사튜브 등의 배치를 통해 일련의 클리닝액 분사라인을 형성하고, 이를 통해, 자동화된 식각조 커버의 클리닝이 달성될 수 있도록 함으로써, 전체적인 식각조 커버의 클리닝 과정을 효율적으로 운용할 수 있도록 하는 식각조 커버 클리닝 툴에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위한 식각공정은 예컨대, 습식 케미컬을 이용하는 습식방식과, 예컨대, 가스를 이용하는 건식방식으로 크게 구분되는데, 이때, 건식방식으로는 플라즈마 식각과 이온 빔 식각, 반응성 이온 식각 등이 있으며, 습식방식으로는 이멀젼(Immersion) 식각과, 분사(Spray) 식각 등이 있다.
이러한 여러 가지 식각방식들 중, 예컨대, 이멀젼 식각방식에서는 식각이 요구되는 소정의 막이 증착된 웨이퍼들을 식각조의 습식 케미컬에 일정 시간 동안 침적시킨 상태에서, 상술한 막과, 습식 케미컬 사이의 빠른 화학반응을 유도함으로써, 결국, 상술한 막이 라인에서 요구되는 적정 두께나 패턴으로 식각될 수 있도록 한다.
이때, 상술한 케미컬은 예컨대, 순환펌프에 의해 식각조의 내부로 지속적인 공급을 이루게 되며, 이 경우, 케미컬은 식각조의 측면 상단부를 오버 플로우하게 된다. 이와 같이, 케미컬이 식각조의 측면 상단부를 오버 플로우하는 경우, 웨이퍼는 자신의 식각률을 대폭 증가받을 수 있으며, 또한, 케미컬의 상층부에 부유하는 식각 부산물로 인한 오염을 미리 방지받을 수 있다.
이러한 종래, 식각조, 식각설비의 다양한 구조, 기능 등은 예컨대, 미국특허공보 제 5102520 호 "일렉트로리틱 식각 프로세스 및 장치(Electrolytic etching process and apparatus), 미국특허공보 제 5281550 호 "실리콘 기판상에 디프 그로브를 식각하는 방법(Method for etching a deep groove in a silicon substrate)", 미국특허공보 제 5582746 호 "케미컬 식각 프로세스 동안의 식각 속도 실시간 측정(Real time measurement of etch rate during a chemical etching process)", 미국특허공보 제 5788800 호 "습식식각 스테이션 및 이를 이용한 습식식각 방법(Wet etching station and a wet etching method adapted for utilizing the same)", 미국특허공보 제 5788801 호 "케미컬 식각 프로세스 동안의 식각 속도 실시간 측정(Real time measurement of etch rate during a chemical etching process)" 등에 좀더 상세하게 제시되어 있다.
통상, 이러한 종래, 식각조의 상측 입구에는 식각조의 내부를 외기로부터 차단시키는 커버가 배치되는데, 이러한 커버는 설비 콘트롤러의 제어에 따라, 식각조의 상측 입구를 일정 주기로 개폐시킴으로써, 식각조의 내부에서 좀더 안정적인 식각공정이 진행될 수 있도록 유도하게 된다.
한편, 상술한 습식식각 공정이 진행될 때, 식각조의 내부를 채운 케미컬의 일부는 고온의 공정진행 열에 의해 식각조의 내부로부터 증발되어 커버의 표면으로 유출된다. 이 경우, 커버의 표면으로 유출된 케미컬은 식각조 내·외부의 온도 차이에 의해 응고됨으로써, 커버의 여러 부위에 다양한 크기로 달라 붙게 된다.
통상, 습식식각 공정에 사용되는 케미컬은 강한 부식성을 지닌 맹독성 액체이기 때문에, 이러한 케미컬이 커버의 여러 부위에 응고 흡착되는 경우, 커버는 매우 심각한 손상을 입게 된다.
종래의 생산라인에서는 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 일정 주기, 예컨대 10일 단위로 설비를 완전히 다운시킨 후, 커버에 응고 흡착된 케미컬을 클리닝해 줌으로써, 커버의 부식을 미리 방지하고 있다.
그러나, 이러한 종래의 식각조를 운용하는데에는 몇 가지 중대한 문제점이 있다.
상술한 바와 같이, 종래의 생산라인에서는 케미컬에 의한 커버의 손상을 미리 방지하기 위하여, 일정 주기로 커버에 응고 흡착된 케미컬을 클리닝하여 주는 데, 이 경우, 생산라인에서는 안정적인 클리닝 공정을 진행시키기 위하여, 필연적으로 설비를 완전히 다운시킬 수밖에 없게 되며, 결국 생산라인에서는 전체적인 공정진행이 원활해지지 못하는 문제점을 감수하여야 한다.
이와 같이, 원활한 공정진행이 이루어지지 못하는 경우, 최종적인 제품생산시간이 대폭 증가하게 되고, 결국, 제품생산효율이 크게 저감되는 문제점이 유발된다.
만약, 작업자의 실수로, 커버의 적절한 클리닝 시기를 놓치는 경우, 케미컬에 의해 커버가 큰 손상을 입음으로써, 결국, 설비는 자신에게 주어진 역할을 정확하게 수행하지 못하는 문제점을 유발한다.
따라서, 본 발명의 목적은 설비를 완전히 다운시키지 않고서도 커버의 클리닝을 달성시킴으로써, 전체적인 공정진행을 원활하게 하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 공정진행의 원활함을 확보하여, 최종적인 제품생산시간을 대폭 저감시킴으로써, 전체적인 제품생산효율을 크게 향상시키는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 커버의 클리닝이 작업자의 개재없이 필요한 시기마다 자동으로 이루어지도록 함으로써, 클리닝 시기의 경과로 인한, 커버의 손상을 미리 방지하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 식각조 커버의 양 측부 에 예컨대, 한쌍의 클리닝액 분사튜브를 고정 설치한다. 이러한 클리닝액 분사튜브의 일면에는 공급되는 클리닝액을 식각조 커버의 표면으로 강하게 분사하는 다수개의 분사노즐들이 장착된다.
이때, 각 클리닝액 분사튜브는 메인 클리닝액 공급라인으로부터 분기되는 커버 클리닝액 공급라인과 일체로 연통되는데, 이 경우, 메인 클리닝액 공급라인을 흐르는 클리닝액은 커버 클리닝액 공급라인을 빠르게 흐른 후, 각 클리닝액 분사튜브로 유입되며, 결국, 다수개의 분사노즐을 통해 식각조 커버의 표면으로 강하게 분사된다. 이에 따라, 커버에 고정 흡착된 케미컬은 분사노즐로부터 분사되는 클리닝액에 의해 커버의 표면으로부터 전량 제거된다.
여기서, 상술한 커버 클리닝액 공급라인상에는 이 커버 클리닝액 공급라인을 흐르는 클리닝액의 유량을 조절하는 다수개의 오토 에어밸브들, 공급라인 매뉴얼밸브 등이 더 설치된다.
이러한 본 발명의 커버 클리닝 툴을 이용한 식각조 커버의 클리닝은 예컨대, 식각조의 내부를 채운 노후한 케미컬을 새로운 케미컬로 교체하기 직전에 진행된다. 이 경우, 식각조 커버를 씻어내린 오염 클리닝액은 교체 대기 중인 노후한 케미컬로 흘러 내리게 되며, 결국, 생산라인에서는 노후한 케미컬을 새로운 케미컬로 교체함과 아울러, 식각조 커버를 씻어내린 오염 클리닝액을 동시에 폐기할 수 있다.
상술한 본 발명이 달성되어, 클리닝액 분사노즐, 클리닝액 분사튜브, 커버 클리닝액 공급라인 등이 체계적인 연계 동작을 신속하게 수행하는 경우, 생산라인 에서는 설비 전체를 완전히 다운시키지 않고서도, 커버의 클리닝을 용이하게 달성할 수 있으며, 결국, 생산라인에서는 공정진행의 원활함을 확보하여, 최종적인 제품생산시간을 대폭 저감시킬 수 있음으로써, 전체적인 제품생산효율을 크게 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 식각조 커버 클리닝 툴을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
편의상, 본 발명의 요지를 이루는 식각조 커버 클리닝 툴의 구성, 작용 등을 설명하기 이전에 본 발명을 채용한 식각설비의 구성을 먼저 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 식각조 커버 클리닝 툴을 채용한 식각설비(100)는 예컨대, 본체(101)와, 본체(101)의 내부에 설치된 싱크대(1)와, 싱크대(1)의 수납공간 내부에 배치된 식각조(2)의 조합으로 이루어진다.
이때, 식각조(2)의 내부에는 일정 수위의 케미컬(200)이 채워지며, 식각조의 상측 입구에는 식각조(2)의 내부를 외기로부터 차단시키는 커버(5)가 배치된다.
도면에 도시된 바와 같이, 상술한 커버(5)는 예컨대, 좌측커버(3)와, 우측커버(4)의 조합으로 이루어지는데, 이 경우, 좌측커버(3)는 고정나사(8)를 통하여 좌측 지지바(6)에 여닫힘이 가능하도록 고정되며, 우측커버(4) 역시 고정나사(8)를 통하여 우측 지지바(7)에 여닫힘이 가능하도록 고정된다. 좌측커버(3)와 우측커버(4)를 지지하고 있는 좌측 지지바(6)와 우측 지지바(7)는 예컨대, 상술한 싱크대(1)의 수납공간을 가로질러 안정적으로 고정 배치된다.
이러한 구성을 갖는 커버(5)는 설비 콘트롤러(도시안됨)로부터 일정한 제어 신호가 입력되는 경우, 식각조(2)의 상측 입구를 일정 주기로 개폐시키는 작용을 수행하게 되고, 이를 통해, 식각조(2)의 내부를 외기로부터 차단킴으로써, 식각조(2)의 내부에서 좀더 안정적인 식각공정이 진행될 수 있도록 유도하게 된다.
이때, 도면에 도시된 바와 같이, 커버(5)의 양측 상부, 예컨대, 좌·우측 상부에는 본 발명에 따른 식각조 커버 클리닝 툴의 일부 구성을 이루는 클리닝액 분사튜브(10,20)가 배치된다.
여기서, 커버(5)의 좌측 상부에는 제 1 클리닝액 분사튜브(10)가 지지대에 의해 지지된 상태로 고정 설치되며, 커버(5)의 우측 상부에는 제 2 클리닝액 분사튜브(20)가 제 1 클리닝액 분사튜브(10)와 마찬가지로 지지대에 의해 지지된 상태로 고정 설치된다.
이 제 1 클리닝액 분사튜브(10), 제 2 클리닝액 분사튜브(20)를 구성하는 몸체(11,21)의 커버(5)쪽 일면에는 클리닝액의 분사를 위한 다수개의 분사노즐들(12,22)이 배치된다. 물론, 이러한 분사노즐들(12,22)의 형상, 개수, 크기 등은 도면에 도시된 것 이외에, 생산라인의 공정상황에 따라서, 다양하게 변경될 수 있다.
이때, 상술한 제 1 클리닝액 분사튜브(10), 제 2 클리닝액 분사튜브(20)는 커버(5)의 인접부에서 쌍으로 분기된 커버 클리닝액 공급라인(40)의 각 브랜치 라인들(13,23)과 일체로 연통되는데, 이 경우, 커버 클리닝액 공급라인(40)을 흐르는 클리닝액, 예컨대, 순수는 커버 클리닝액 공급라인(40)을 빠르게 흐른 후, 각 클리닝액 분사튜브(10,20)로 유입되며, 결국, 다수개의 분사노즐들(12,22)을 통해 커버(5)의 표면으로 강하게 분사된다. 이에 따라, 커버(5)에 고정 흡착된 케미컬(200)은 분사노즐들(12,22)로부터 분사되는 클리닝액에 의해 커버(5)의 표면으로부터 전량 제거될 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 커버 클리닝액 공급라인(40)은 상술한 바와 같이, 일단이 제 1 클리닝액 분사튜브(10), 제 2 클리닝액 분사튜브(20)와 일체로 연통됨과 아울러, 다른 일단이 메인 클리닝액 공급라인(60)와 일체로 연통되어 일측으로 분기된 구조를 이룬다.
이 커버 클리닝액 공급라인(40)은 상술한 식각설비(100)와 일정 거리 떨어져 배치된 메인 클리닝액 공급라인(60)으로부터 길게 연장된 후, 제 1·제 2 클리닝액 분사튜브(10,20)와 연통됨으로써, 메인 클리닝액 공급라인(60)을 흐르는 클리닝액이 식각설비(100)의 상부까지 용이하게 도달할 수 있도록 유도하는 중간 유입라인 역할을 수행한다. 이러한 커버 클리닝액 공급라인(40)은 메인 클리닝액 공급라인(60) 보다는 적은 직경, 예컨대,
Figure 111999001380114-pat00001
〃정도의 직경을 유지한다.
이때, 도면에 도시된 바와 같이, 커버 클리닝액 공급라인(40)상에는 복수개의 오토 에어밸브들(53,51), 예컨대, 2개의 오토 에어밸브들이 더 설치된다. 여기서, 오토 에어밸브(53)는 항상 개방상태를 유지하여, 메인 클리닝액 공급라인(60)을 흐르는 클리닝액이 커버 클리닝액 공급라인(40)의 인입구로 유입되도록 하는 기능을 수행한다.
그러나, 이 오토 에어밸브(53)는 상술한 메인 클리닝액 공급라인(60)이 폐쇄 되고, 후술하는 공급라인 매뉴얼 밸브(54) 또한 폐쇄되어 클리닝액의 공급이 완전히 차단되는 경우, 메인 클리닝액 공급라인(60)과 제 1·제 2 클리닝액 분사튜브(10,20)가 서로 분리되도록 외부 제어신호에 의해 자신의 개폐상태를 폐쇄상태로 변경한다.
또한, 오토 에어밸브(51)는 통상, 폐쇄상태를 유지하여, 메인 클리닝액 공급라인(60)을 흐르는 클리닝액이 제 1·제 2 클리닝액 분사튜브(10,20)쪽으로 유입되지 못하도록 하는 기능을 수행한다.
그러나, 이 오토 에어밸브(51)는 상술한 메인 클리닝액 공급라인(60)으로 클리닝액이 원활히 플로우되고, 공급라인 매뉴얼 밸브(54), 오토 에어밸브(53)가 개방되어 전체적인 클리닝액의 공급이 활활히 이루어지는 경우, 메인 클리닝액 공급라인(60)과 제 1·제 2 클리닝액 분사튜브(10,20)가 서로 연통되도록 외부의 제어신호에 의해 자신의 개폐상태를 개방상태로 변경한다.
한편, 도면에 도시된 바와 같이, 메인 클리닝액 공급라인(60) 및 오토 에어밸브들, 예컨대, 오토 에어밸브(53) 사이에는 공급라인 매뉴얼 밸브(54)가 더 설치되는데, 이 공급라인 매뉴얼 밸브(54)는 메인 클리닝액 공급라인(60)으로부터 커버 클리닝액 공급라인(40)쪽으로 유입되는 클리닝액의 흐름을 제어함으로써, 이 클리닝액의 전체적인 유량을 조절하는 역할을 수행한다.
일례로, 커버(5)의 오염이 심각하여, 제 1·제 2 클리닝액 분사튜브(10,20)로 공급되어야 할 클리닝액의 양이 대량으로 요구되는 경우, 작업자는 공급라인 매뉴얼 밸브(54)를 매뉴얼로 제어하여, 메인 클리닝액 공급라인(60)으로부터 커버 클 리닝액 공급라인(40)쪽으로 유입되는 클리닝액의 양을 증가시킴으로써, 좀더 원활한 커버(5) 클리닝이 이루어질 수 있도록 한다.
다른 예로, 커버(5)의 오염이 비교적 평이하여, 제 1·제 2 클리닝액 분사튜브(10,20)로 공급되어야 할 클리닝액의 양이 소량으로 요구되는 경우, 작업자는 공급라인 매뉴얼 밸브(54)를 매뉴얼로 제어하여, 메인 클리닝액 공급라인(60)으로부터 커버 클리닝액 공급라인(40)쪽으로 유입되는 클리닝액의 양을 감소시킴으로써, 좀더 원활한 커버(5) 클리닝이 이루어질 수 있도록 한다.
또한, 이 공급라인 매뉴얼 밸브(54)는 예컨대, 식각설비(100)를 정비할 필요성이 있어, 클리닝액의 식각설비(100)로의 유입이 완전히 차단되어야 하는 경우에도 이용되는데, 이 경우, 공급라인 매뉴얼 밸브(54)는 작업자의 매뉴얼 작업에 의해 자신의 개폐상태를 폐쇄상태로 변경함으로써, 메인 클리닝액 공급라인(60)과 제 1·제 2 클리닝액 분사튜브(10,20)가 완전히 분리될 수 있도록 하는 역할을 수행한다.
한편, 도면에 도시된 바와 같이, 상술한 오토 에어밸브들(53,51), 예컨대, 오토 에어밸브(53)와 오토 에어밸브(51) 사이에는 커버 클리닝액 공급라인(40)으로부터 분기되는 클리닝액 드레인 라인(55)이 더 설치된다.
이 클리닝액 드레인 라인(55)은 상술한 공급라인 매뉴얼 밸브(54)의 제어에 의해 클리닝액의 공급이 중단되었음에도 불구하고, 커버 클리닝액 공급라인(40)내에 미량의 클리닝액이 잔류하는 경우, 정체중인 이 미량의 클리닝액을 모두 외부로 드레인시키는 역할을 수행한다. 이 경우, 커버 클리닝액 공급라인(40)내에 잔류하 는 클리닝액은 전량 외부로 드레인되고, 결국, 커버 클리닝액 공급라인(40)은 항상 청결한 상태를 유지할 수 있으며, 혹시 우려되는 "커버 클리닝액 공급라인 내의 미생물 발생" 등의 문제점은 미리 방지된다. 이러한 클리닝액 드레인 라인(55)은 커버 클리닝액 공급라인(40) 보다는 적은 직경, 예컨대,
Figure 111999001380114-pat00002
〃정도의 직경을 유지한다.
이때, 클리닝액 드레인 라인(55)상에는 드레인 라인 매뉴얼 밸브(52)가 더 설치되는데, 이 드레인 라인 매뉴얼 밸브(52)는 커버 클리닝액 공급라인(40)으로부터 클리닝액 드레인 라인(55)쪽으로 유입되는 클리닝액의 흐름을 제어하여 이 클리닝액의 드레인 유량을 조절하는 역할을 수행한다.
일례로, 커버 클리닝액 공급라인(40)에 잔류하는 클리닝액의 양이 과도하여, 클리닝액 드레인 라인(55)으로 드레인시켜야할 클리닝액의 양이 대량인 경우, 작업자는 드레인 라인 매뉴얼 밸브(52)를 매뉴얼로 제어하여, 커버 클리닝액 공급라인(40)으로부터 클리닝액 드레인 라인(55)쪽으로 유입되는 클리닝액의 양을 증가시킴으로써, 좀더 원활한 클리닝액의 드레인이 이루어질 수 있도록 한다.
다른 예로, 커버 클리닝액 공급라인(40)에 잔류하는 클리닝액의 양이 비교적 평이하여, 클리닝액 드레인 라인(55)으로 드레인시켜야할 클리닝액의 양이 소량인 경우, 작업자는 드레인 라인 매뉴얼 밸브(52)를 매뉴얼로 제어하여, 커버 클리닝액 공급라인(40)으로부터 클리닝액 드레인 라인(55)쪽으로 유입되는 클리닝액의 양을 감소시킴으로써, 좀더 원활한 클리닝액 드레인이 이루어질 수 있도록 한다.
이하, 상술한 구성을 갖는 본 발명의 식각조 커버 클리닝툴을 이용한 커버 클리닝 과정을 상세히 설명한다.
이때, 본 발명의 식각조 커버 클리닝툴은 식각설비(100)가 가동되어, 식각공정이 진행되는 경우에는 그 작용을 멈추게 된다. 이는 본 발명이 실시되어, 클리닝액이 식각조(2) 내부로 유입되는 경우, 전체적인 식각량이 크게 감소될 수 있기 때문이다.
이를 예방하기 위하여, 본 발명의 커버 클리닝 툴을 이용한 커버(5)의 클리닝은 예컨대, 식각조(2) 내부를 채운 노후한 케미컬(200)을 새로운 케미컬로 교체하기 직전에 진행된다. 이 경우, 커버(5)를 씻어내린 오염 클리닝액은 교체 대기 중인 노후한 케미컬(200)로 흘러 내리게 되며, 결국, 생산라인에서는 노후한 케미컬(200)을 새로운 케미컬로 교체함과 아울러, 식각조 커버를 씻어내린 오염 클리닝액을 동시에 폐기할 수 있다.
먼저, 생산라인에서는 상술한 메인 클리닝액 공급라인(60)으로 다량의 클리닝액이 공급되는 상황에서, 공급라인 매뉴얼 밸브(54)를 개방시킴과 아울러 오토 에어밸브(53) 및 오토 에어밸브(51)를 모두 개방시킨다. 이 경우, 클리닝액은 커버 클리닝액 공급라인(40)을 통하여 제 1·제 2 클리닝액 분사튜브(10,20)까지 이르는 이동 경로를 확보한다.
이와 같이, 일련의 이동 경로가 확보된 상황에서, 메인 클리닝액 공급라인(60)을 흐르던 클리닝액은 커버 클리닝액 공급라인(40)을 따라 빠르게 흐른 후, 제 1·제 2 클리닝액 분사튜브(10,20)로 유입되며, 결국, 제 1·제 2 클리 닝액 분사튜브(10,20)에 형성된 다수개의 분사노즐들(12,22)을 통해 커버(5)의 표면으로 강하게 분사된다. 이에 따라, 커버(5)에 고정 흡착된 케미컬은 분사노즐들(12,22)로부터 분사되는 클리닝액에 의해 커버의 표면으로부터 전량 제거된다.
이때, 커버(5)를 씻어내린 오염 클리닝액은 교체 대기 중인 노후한 케미컬(200)로 흘러 내리게 된다.
이어서, 생산라인에서는 설비 콘트롤러의 제어신호를 통해, 상술한 커버(5)를 예컨대, 2회 정도 여닫게 된다. 이 경우, 커버(5) 위에서 완전히 제거되지 않고, 잔류하고 있던 케미컬 잔해물, 클리닝액 잔류물 등은 커버(5)의 여닫힘 충격에 의해 식각조의 외부로 배출되거나, 교체 대기 중인 노후한 케미컬로 흘러 내림으로써, 커버(5)의 상부에서 완전히 제거된다.
이후, 본 발명의 커버 클리닝 툴을 이용한 커버(5)의 클리닝 과정이 모두 완료되면, 생산라인에서는 노후한 케미컬(200)을 새로운 케미컬로 교체함과 아울러, 커버(5)를 씻어내린 오염 클리닝액을 동시에 폐기한다.
이와 같이, 본 발명에서는 메인 클리닝액 공급라인, 커버 클리닝액 공급라인, 클리닝액 분사튜브 등의 배치를 통해 일련의 클리닝액 분사라인을 형성하고, 이를 통해, 자동화된 식각조 커버 클리닝이 달성될 수 있도록 함으로써, 전체적인 식각조 커버의 클리닝 과정을 효율적으로 운용할 수 있다.
이와 같은 본 발명의 식각조 커버 클리닝 툴은 상술한 실시예와 다르게 생산라인의 상황에 따라서 여러 가지의 다양한 변형이 가능하다.
일례로, 상술한 실시예에서는 클리닝액의 직접적인 분사를 커버 클리닝액 공급라인(40)에 별도로 장착된 제 1·제 2 클리닝액 분사튜브(10,20)를 통해 달성하였지만, 이와 다르게, 별도의 제 1·제 2 클리닝액 분사튜브를 장착하지 않은 상태에서, 커버 클리닝액 공급라인(40)의 단부에 다수개의 분사노즐들을 직접 설치한 후, 이 분사노즐들을 이용하여 클리닝액의 직접적인 분사를 달성할 수도 있다. 물론, 이 경우, 생산라인에서는 별도의 제 1·제 2 클리닝액 분사튜브를 장착하지 않아도 됨으로써, 커버 클리닝 툴의 전체적인 제조 과정을 단순화시킬 수 있는 장점을 획득할 수 있다.
이러한 본 발명의 식각조 커버 클리닝 툴은 상술한 식각설비에만 국한되는 것은 아니며, 소정의 클리닝이 요구되는 다양한 반도체 제조설비에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.
그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.
이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 식각조 커버 클리닝 툴에서는 식각조 커버의 양 측부에 예컨대, 한쌍의 클리닝액 분사튜브를 고정 설치한다. 이러한 클리닝액 분사튜브의 일면에는 공급되는 클리닝액을 식각조 커버의 표 면으로 강하게 분사하는 다수개의 분사노즐들이 장착된다.
이때, 각 클리닝액 분사튜브는 메인 클리닝액 공급라인으로부터 분기되는 커버 클리닝액 공급라인과 일체로 연통되는데, 이 경우, 메인 클리닝액 공급라인을 흐르는 클리닝액은 커버 클리닝액 공급라인을 빠르게 흐른 후, 각 클리닝액 분사튜브로 유입되며, 결국, 다수개의 분사노즐을 통해 식각조 커버의 표면으로 강하게 분사된다. 이에 따라, 커버에 고정 흡착된 케미컬은 분사노즐로부터 분사되는 클리닝액에 의해 커버의 표면으로부터 전량 제거된다.
상술한 본 발명이 달성되어, 클리닝액 분사노즐, 클리닝액 분사튜브, 커버 클리닝액 공급라인 등이 체계적인 연계 동작을 신속하게 수행하는 경우, 생산라인에서는 설비 전체를 완전히 다운시키지 않고서도, 커버의 클리닝을 용이하게 달성할 수 있으며, 결국, 생산라인에서는 공정진행의 원활함을 확보하여, 최종적인 제품생산시간을 대폭 저감시킬 수 있음으로써, 전체적인 제품생산효율을 크게 향상시킬 수 있다.

Claims (5)

  1. (정정)메인 클리닝액 공급라인과;
    상기 메인 클리닝액 공급라인으로부터 분기되어 연장되며, 싱크대에 놓여진 식각조를 개폐하는 커버의 인접부에서 쌍으로 분기되어 두개의 커버에 대응되어 있고, 복수개의 오토 에어밸브들이 설치되어져 공정진행 중에도 주기적으로 인가되는 개폐신호에 따라 클리닝액을 제공하는 커버 클리닝액 공급라인과;
    상기 오토 에어밸브들 사이에 설치되고, 상기 커버 클리닝액 공급라인으로부터 분기되어 상기 커버 클리닝액 공급라인을 흐르는 클리닝액을 외부로 드레인시키는 클리닝액 드레인 라인과;
    다수개의 분사노즐들을 구비한 상태로, 쌍으로 분기된 상기 커버 클리닝액 공급라인 중의 어느 하나와 일체로 연통되며, 상기 커버들 중의 하나의 상부에 대응되어 고정 배치되는 제 1 클리닝액 분사튜브와;
    다수개의 분사노즐들을 구비한 상태로, 쌍으로 분기된 상기 커버 클리닝액 공급라인 중의 다른 어느 하나와 일체로 연통되며, 상기 커버들 중의 나머지 하나의 상부에 대응되어 고정 배치되는 제 2 클리닝액 분사튜브를 포함하는 것을 특징으로 하는 식각조 커버 클리닝 툴.
  2. (삭제)
  3. (정정)제 1 항에 있어서, 상기 메인 클리닝액 공급라인 및 상기 오토 에어밸브들 사이에는 상기 메인 클리닝액 공급라인으로부터 상기 커버 클리닝액 공급라인으로 유입되는 클리닝액의 유량을 조절하는 공급라인 매뉴얼 밸브가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 식각조 커버 클리닝 툴.
  4. (삭제)
  5. (정정)제 1 항에 있어서, 상기 클리닝액 드레인 라인상에는 상기 클리닝액 드레인 라인을 흐르는 클리닝액의 유량을 조절하는 드레인 라인 매뉴얼 밸브가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 식각조 커버 클리닝 툴.
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