KR19980020169A - 세정장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 세정 장치의 배스 커버에 관한 것으로 웨이퍼 세정 후 웨이퍼에 잔존해 있는 약액으로 인해 세정 배스 주변 및 배스 커버가 오염되는 것을 방지하기 위해서 배스 커버 상부면에 순수를 분사하는 배관을 설치하고 배과에 분사 노즐을 형성하여 약액 교환 시간이나 공정이 진행되지 않는 시간에 순수를 분사하여 배스 커버를 세척함으로 노동력 절감 및 웨이퍼가 미세 분진으로 인해 오염되는 것을 방지할 수 있다.
Description
본 발명은 세정 장치의 배스 커버에 관한 것으로 더욱 상세하게는 타 약액이 공정 배스 커버 상부면으로 떨어져 배스 커버가 오염되는 것을 방지하기 위해서 배스 커버 상부면에 배스 커버를 세척할 수 있는 세정액 분사 배관을 설치하여 배스 커버 위에 떨어진 약액을 세정하기 위한 세정 장치에 관한 것이다.
일반적으로 세정 공정이란 다양한 공정을 거쳐 제조된 웨이퍼 표면에 유기물이나 금속 이온 등과 같은 불순물을 사전에 제거하여 웨이퍼에 불량이 발생하지 않도록 하는 공정으로 웨이퍼 세정 방법에는 순수나 계면활성제와 같은 화학 약품을 사용하여 웨이퍼를 세정하는 화학적 방법과, 초음파 세정 장치나 브러쉬 세정 장치 등을 이용하여 웨이퍼를 세정하는 물리적 방법과, 자외선 오존이나 레이저 등을 이용한 건식 세정 방법 등이 있다.
도 1에 도시된 바와 같이 웨이퍼 세정 장치의 설비 본체는 전체적으로 육면체형의 구조로 챔버(10)의 일정영역에는 지지플레이트(1)가 형성되어 있고, 지지플레이트(1)에는 분리된 여러개의 배스(3a, 3b)가 형성되어 있고, 각각의 배스(3a, 3b) 내부에는 배스(3a, 3b)와 일정간격 이격되어 세정 배스(4a, 4b)가 형성되어 있다.
또한, 지지플레이트(1)에는 로봇 암(9)을 이동시키기 위한 슬롯(7)이 형성되어 있으며 슬롯(7)을 따라 이동하는 로봇 암(9)이 형성되어 있다.
여기서, 도 2를 참조하여 세정 배스의 구조를 좀더 상세히 설명하면 세정 배스(20) 상부면 양측면에는 배스 커버(23)를 지지해주는 지지대(21)가 세정 배스(20)와 힌지부(도시안됨)에 의해 연결되어 있고, 각각의 지지대(21) 상부면에는 타 약액이 세정 배스(20) 내로 유입되는 것을 방지하기 위해 배스 커버(23)가 볼트(25)에 의해 고정되어 있으며, 또한 각각의 지지대(21) 일측에는 배스 커버(23)를 개폐시켜 주기 위한 개폐 수단(27)이 형성되어 있다.
여기서, 개폐 수단(27)은 지지대 일측단부에 나사로 고정되는 고정부(26)와, 고정부(26) 하부에 힌지 결합되어 고정부(26)를 이동시키는 제 1 이동부(26a)와 제 1 이동부(26a) 하부에 고정되는 제 2 이동부(26b)로 구성되며, 제 2 이동부(26b) 측면에는 제 2 이동부(26b)를 이동시키는 실린더(26c)가 부착되어 있다.
이와 같이 구성되는 웨이퍼 세정 장치의 작용을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이 선행 공정이 끝난 웨이퍼가 적재된 카세트를 챔버(10)의 반입선으로 이송시키면 롯봇 암(9)에 의해서 반입선에서 대기하고 있던 카세트가 세정 배스(4a)로 이송된다.
웨이퍼가 적재된 카세트가 세정 배스(4a)로 이동되면 감지 센서는 이를 감지하고 실린더(26c)에 공기를 주입하여 도 2B에 도시된 바와 같이 제 2 이동부(26b)를 세정 배스(20) 안쪽으로 밀어 제 2 이동부(26b)을 이동시킨다. 여기서 제 2 이동부(26b)가 이동되면 고정부(26)와 힌지되어 있고, 제 2 이동부(26b)와는 고정되어 있는 제 1 이동부(26a)가 제 2 이동부(26b)와 동일한 방향으로 이동하려고 하기 때문에 고정부(26)는 회전되면서 배스 커버(23)를 개방한다.
이후, 웨이퍼가 적재된 카세트를 세정 배스(4a) 내부로 투입시켜 순수나 계면활성제와 같은 세정액으로 웨이퍼를 세정한다.
웨이퍼의 세정이 끝나면 다음 세정 배스(4b)로 웨이퍼를 이송하기 위해서 카세트를 세정 배스(20)에서 빼낸 후 세정 배스(4b)를 폐쇄한 뒤 로봇 암(9)을 이용하여 다음 세정 배스(4b)로 이동시킨다.
여기서 웨이퍼가 완전히 세정될 때까지 상기와 동일한 방법으로 웨이퍼가 적재된 카세트를 이송한다.
그러나 세정된 웨이퍼가 적재된 카세트를 다음 세정 배스로 이동시킬 경우 웨이퍼에 묻어있는 약액등이 카세트 이동선상의 하부에 배치된 배스 커버 위에 떨어져 배스 주변을 오염시키고 이 약액이 일정시간 경과하게 되면 응고되어 미세 분진을 발생시켜 웨이퍼를 오염시킨다.
따라서 작업자는 주기적 또는 비주기적으로 배스 주변과 배스 커버를 세척해야 하는 번거로움이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼 세정 후 웨이퍼에 잔존해 있는 약액으로 인해 세정 배스 주변 및 배스 커버가 오염되는 것을 방지하기 위하여 세척 배스 커버 상부면에 세정액 분사 노즐을 설치하여 약액 교환 시간이나 공정이 진행되지 않는 시간에 챔버 커버를 세척하여 노동력을 절감하고 미세 분진 유발에 의해 웨이퍼가 오염되는 것을 방지하는 세정 장치를 제공하는데 있다.
도 1은 웨이퍼 세정 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도,
도 2 A는 종래의 세정 배스부분의 배스 커버가 폐쇄된 상태를 나타낸 상태도 이고, B는 배스 커버가 개방된 상태를 나타낸 상태도,
도 3 A는 본 발명에 의한 세정 배스 부분을 개략적으로 나타낸 사시도이고, B는 신축관을 나타낸 사시도.
*도면 주요부분에 대한 부호의 설명*
30 : 세정 배스31 : 지지대
33a, 33b : 배스 커버37 : 개폐 수단
41 : 주배관43 : 개폐 밸브
45 : 에어 밸브47a, 47b : 제 1 분기관
48a, 48b : 제 2 분기관49 : 노즐부
51a, 51b : 신축곡관54a, 54b : 분사 노즐
이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 배스 커버 상부면에 형성되어 있는 배스 커버 상부면 일정영역에 순수를 공급하는 배관을 형성하고, 상기 배스 커버 상부면에 형성되어 있는 배관 일정간격 마다 순수를 분사할 수 있는 분사 노즐이 형성하고, 배관을 개폐하고 순수의 유량 조절하는 에어 밸브와, 배관에 손상이 발생하였을 때 순수의 공급을 완전 차단하는 개폐 밸브를 형성한 것을 특징으로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이 웨이퍼 세정 장치의 설비 본체는 전체적으로 육면체형의 구조로 챔버(10)의 일정영역에는 지지플레이트(1)가 형성되어 있고, 지지플레이트(1)에는 분리된 여러개의 배스(3a, 3b)가 형성되어 있고, 각각의 배스(3a, 3b) 내부에는 배스(3a, 3b)와 일정간격 이격되어 세정 배스(4a, 4b)가 형성되어 있다.
또한, 지지플레이트(1)에는 로봇 암(9)을 이동시키기 위한 슬롯(7)이 형성되어 있으며 슬롯(7)을 따라 이동하는 로봇 암(9)이 형성되어 있다.
여기서, 도 3A, 3B를 참조하여 배스의 구조를 설명하면 세정 배스(30) 상부면 양측면에는 배스 커버(33)를 지지해주는 지지대들(31a, 31b)이 세정 배스(30)와 힌지부(도시안됨)에 의해 힌지되어 있고, 각각의 지지대들(31a, 31b) 상부면에는 타 약액이 세정 배스(30)내로 유입되는 것을 방지하기 위해 배스 커버들(33a, 33b)이 각각의 지지대들(31a, 31b)에 볼트(25)로 고정되어 있고, 각각의 지지대들(31a, 31b) 일측에는 각각의 배스 커버들(33a, 33b)을 개폐시켜 주기 위한 배스 커버부(37)가 형성되어 있다.
또한, 커버 개폐부(37)는 지지대 일측단부에 나사로 고정되는 고정부(36)와, 고정부(36) 하부에 힌지 결합되어 고정부(36)를 이동시키는 제 1 이동부(36a)와 제 1 이동부(36a) 하부에 고정되는 제 2 이동부(36b)로 구성되며, 제 2 이동부(36b) 측면에는 제 2 이동부(36b)를 이동시키는 실린더(36c)가 부착되어 있다.
여기서, 상기 배스 커버(33a, 33b) 상부면 노즐부(49a, 49b)에 순수를 공급해주는 배관(40)을 상세히 설명하면, 배관(40)은 챔버 측벽(11)에서 각각의 배스 커버들(33a,33b)까지 연장되어 있다.
챔버 측벽(11) 내부에 형성되어 있는 주배관(41)상에는 주배관(41)이 손상되었을 때 이를 교체하기 위해서 순수의 유입을 완전 차단시켜 주는 개폐 밸브(43)와, 주배관(41)을 개방하고 순수의 유량을 조절하는 에어 밸브(45)가 설치되어 있고, 주배관(41) 말단에는 세정 배스(30)의 배스 커버(33a, 33b)를 지지 및 개폐하는 각각의 지지대들(31a, 31a)의 일측 단부까지 분기 연장된 제 1 분기관들(47a, 47b)이 형성되어 있다. 또한, 연장된 상기 각각의 제 1 분기관들(47a, 47b)은 다시 배스 커버(33a, 33b)의 일측 단부에 형성된 제 2 분기관들(48a, 48b)과 연통되어 있으며, 바람직하게는 도 3B에 도시된 바와 같이 상기 제 1 분기관들(47a, 47b)과 각각의 제 2 분기관들(48a, 48b)은 신축곡관들(51)에 의해 연통된다.
상기 신축곡관들(51)은 제 1 분기관들(47)과 각각의 제 2 분기관들(48)이 끼워지는 각각 제 1 삽입부(52)과 각각의 제 2 삽입부(53)이 형성되어 있으며, 상기 제 1 삽입부(52)과 제 2 삽입부(53)의 사이에는 절곡이 가능하도록 주름부(51)가 형성되어 있다.
또한, 제 2 분기관들(48a, 48b)은 각각의 배스 커버(33a, 33b)의 경계면에 형성되어 배스커버(33a, 33b)의 타측 단부까지 연장된 각각의 노즐부(49a, 49b)과 연통되어 있다.
상기 각각의 노즐부들(49a, 49b)에는 순수를 각각의 배스 커버들(33a, 33b) 상면에 분사하는 분사 노즐들(54a, 54b)이 일정 간격으로 형성되어 있다.
이와 같이 구성된 배관(40)은 배스 커버들(33a, 33b) 양측에 형성되어 있으며 바람직하게는 상기 배관(40)의 재질은 불소 수지관이다.
이와 같이 구성된 웨이퍼 세정 장치의 작용을 도 1과 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이 선행 공정이 끝난 웨이퍼가 적재된 카세트를 챔버(10)의 반입선으로 이송시키면 로봇 암(9)에 의해서 반입선에서 대기하고 있던 카세트가 세정 배스(4a)로 이송된다.
웨이퍼가 적재된 카세트가 세정 배스(4a)로 이동되면 감지 센서는 이를 감지하고 실린더(36c)에 공기를 주입하여 도 2B에 도신된 바와 같이 제 2 이동부(36b)를 세정 배스(30) 안쪽으로 밀어 제 2 이동부(36b)을 이동시킨다. 여기서 제 2 이동부(36b)가 이동되면 고정부(36)와 힌지되어 있고 제 2 이동부(36b)와는 고정되어 있는 제 1 이동부(36a)가 제 2 이동부(36b)와 동일한 방향으로 이동하려고 하기 때문에 고정부(36)는 회전되면서 배스 커버(33)를 개방한다.
이후, 웨이퍼가 적재된 카세트를 세정 배스(4a) 내부로 투입시켜 순수나 계면활성제와 같은 세정액으로 웨이퍼를 세정한다.
웨이퍼의 1 차 세정이 끝나고 다음 세정 배스(4b)로 웨이퍼를 이송하기 위해서 카세트를 세정 배스(4a)에서 꺼낸 후에 세정 배스를 폐쇄하고 로봇 암(9)을 이용하여 다음 세정 배스(4b)로 이동시킨다.
여기서 웨이퍼가 완전히 세정될 때까지 상기와 동일한 방법으로 웨이퍼가 적재된 카세트를 이송하여 웨이퍼를 세척한다.
여기서, 세정액을 교환하거나 공정이 진행되지 않을 때 배스 커버(33) 상부면에 떨어진 약액을 세정하기 위해서 순수가 배관(40)에 유입되도록 전기적 신호에 의해서 작동되는 솔레노이드 밸브를 동작시켜 에어 밸브(45)를 개방하여 순수를 배관(40)으로 유입시킴과 아울러 순수의 유량을 조절하여 양쪽 배스 커버(33)에 형성되어 있는 세정 배관(49)으로 공급하여 분사 노즐(53)에서 배스 커버(33)로 분사되게 함으로써 배스 커버(33)를 세척한다.
이상에서 설명한 바와 같이 세척 배스 커버 상부면에 순수를 분사할 수 있는 배관을 설치하여 공정이 진행되지 않는 시간이나 세정액 교환 시간을 이용하여 배스 커버를 세척함으로써 노동력을 절감할 수 있고, 미세 분진으로 인한 웨이퍼 오염 및 작업장 환경이 오염되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
Claims (7)
- 웨이퍼를 세정하기 위한 배스와, 상기 배스 상부 양측면에 형성되어 있는 지지대들과, 상기 지지대들 각각에 볼트로 고정되어 있는 배스 커버들과, 상기 배스 커버들을 개폐해주기 위해 상기 지지대 일측 단부에 형성되어 있는 개폐수단을 포함하는 세정 장치에 있어서,상기 배스 커버를 세척하기 위해서 상기 배스 커버 상부면에 배스 커버 세척수단이 설치된 것을 특징으로 하는 세정 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 배스 커버 세척수단은 세정액을 공급하는 주배관과 상기 주배관에 연통된 제 1 분기관과 상기 제 1 분기관에 연통된 제 2 분기관과, 상기 제 2 분기관에 연통되어 상기 배스 커버상에 상기 세정액을 분사하기 위한 노즐부로 구성된 것을 특징으로 하는 세정 장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 주배관상에는 개폐 밸브와 상기 세정액의 유량을 조절하기 위한 에어 밸브가 설치된 것을 특징으로 하는 세정 장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 분기관과 상기 제 2 분기관이 연통되는 부위에는 신축곡관이 형성된 것을 특징으로 하는 세정 장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 신축곡관은 주름관인 것을 특징으로 하는 배스 커버 세척 장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 노즐부에는 일정 간격으로 상기 세정액을 분사하는 분사 노즐이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
- 제 6 항에 있어서, 상기 세정액은 순수인 것을 특징으로 하는 세정 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960038530A KR100212694B1 (ko) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | 세정 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960038530A KR100212694B1 (ko) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | 세정 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980020169A true KR19980020169A (ko) | 1998-06-25 |
| KR100212694B1 KR100212694B1 (ko) | 1999-08-02 |
Family
ID=19472891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960038530A KR100212694B1 (ko) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | 세정 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100212694B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100558539B1 (ko) * | 1999-02-22 | 2006-03-10 | 삼성전자주식회사 | 식각조 커버 클리닝 툴 |
| KR100593669B1 (ko) * | 2004-06-21 | 2006-06-28 | 삼성전자주식회사 | 기판 습식 처리용 덮개 및 이를 구비하는 기판 습식처리장치 |
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1996
- 1996-09-05 KR KR1019960038530A patent/KR100212694B1/ko not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100558539B1 (ko) * | 1999-02-22 | 2006-03-10 | 삼성전자주식회사 | 식각조 커버 클리닝 툴 |
| KR100593669B1 (ko) * | 2004-06-21 | 2006-06-28 | 삼성전자주식회사 | 기판 습식 처리용 덮개 및 이를 구비하는 기판 습식처리장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100212694B1 (ko) | 1999-08-02 |
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