KR100552838B1 - 반도체 제조 설비의 카세트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼를 적재 및 이송하는 기능을 하는 반도체 제조 설비의 카세트에 관한 것으로, 본 발명의 카세트는, 웨이퍼가 적재되는 슬롯들과; 상기 슬롯들을 다단으로 설치하며, 상기 슬롯들의 후방에 배치되는 블록과; 상기 블록의 내측면에 배치되는 몸체들과, 상기 몸체들을 일체로 연결하는 연결체를 구비하는 패드;를 포함하며, 상기 연결체는 상기 몸체들에 수직하는 방향으로 형성되어 상기 블록의 측면에 배치되는 측면 고정부를 구비하고, 상기 패드는 몸체 및 측면 고정부에 체결되는 스크류에 의해 블록에 고정된다.

카세트, 패드, 블록, 웨이퍼, 에지,

Description

반도체 제조 설비의 카세트{CASSETTE OF SEMICONDUCTOR FABRICATING EQUIPMENT}

도 1은 종래 기술에 따른 카세트의 평면도이고,

도 2는 종래 기술에 따른 카세트를 구비하는 카세트 모듈의 개략 구성도이며,

도 3은 종래 기술에 따른 패드의 전면 사시도이고,

도 4는 종래 기술의 문제점을 나타내기 위한 패드 및 블록의 측면도이며,

도 5는 본 발명에 따른 카세트의 평면도이고,

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 패드의 후면 사시도이며,

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패드의 후면 사시도이다.

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼를 적재 및 이송하는 기능을 하는 반도체 제조 설비의 카세트에 관한 것이다.

한 장의 웨이퍼는 여러 단계의 공정을 거치면서 제품화되는데, 상기한 웨이퍼를 각 공정으로 이동할 때에는 다수의 웨이퍼를 적재할 수 있는 카세트가 사용되 며, 카세트에 적재된 웨이퍼는 로봇 등의 웨이퍼 이송장치에 의해 로딩/언로딩된다.

이하, 웨이퍼를 적재하는 종래의 카세트에 대해 첨부도면을 참조로 설명한다.

도 1은 종래 기술에 따른 카세트의 평면도이고, 도 2는 도 1의 카세트를 구비하는 카세트 모듈의 개략 구성도이다.

도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)를 적재하는 카세트(100)는 웨이퍼((W)가 적재되는 13개의 슬롯들(S-1,S-2,...,S-12,S-13)을 구비하는데, 이 슬롯들(S-1,S-2,...,S-12,S-13)은 블록(110)에 다단으로 고정 설치되며, 상기한 블록(110)에는 웨이퍼(W)를 적재하기 위해 웨이퍼 이송장치의 로더(미도시함)가 슬롯들(S-1,S-2,...,S-12,S-13) 사이의 공간으로 진입할 때 웨이퍼(W)의 에지 부분이 블록(110)에 접촉되어 손상되는 것을 방지하기 위한 패드(120)가 설치된다.

이에, 상기 패드(120)의 구성을 도 3을 참조하여 살펴보면, 패드(120)는 각 슬롯들(S-1,S-2,...,S-12,S-13) 사이의 공간에 배치되는 12개의 몸체(122)들과, 각 몸체(122)들을 일체로 연결하는 연결체(124)로 이루어지며, 상기한 몸체(122)들은 상단부가 테이퍼진 형상으로 형성된다.

이러한 구성의 패드(120)는 하측으로부터 첫 번째 단과 6번째 단 및 11번째 단에서 각각 한 개씩의 스크류(126)를 이용하여 블록(110)에 고정 설치된다. 이를 위해, 1번째 단과 6번째 단 및 11번째 단에 배치되는 몸체(122)에는 스크류 체결공(126')이 형성되어 있다. 상기 도 3에는 11번째 단과 12번째 단에 배치되는 부분만 도시하였다.

한편, 상기한 구성의 카세트(100)는 웨이퍼(W)를 적재한 상태에서 챔버(130)의 내측에 배치되며, 공정 진행을 위해 필요한 경우 엘리베이터(132)에 의해 승강되어 챔버(130)의 외부에 배치된다. 그리고, 공정 진행이 완료된 웨이퍼(W)는 카세트(100)에 다시 적재되며, 이후 엘리베이터(132)에 의해 챔버(130)의 내부로 하강된다.

그런데, 상기한 종래의 카세트(100)는 위에서 설명한 바와 같이 3개의 스크류(126)를 이용하여 패드(120)를 블록(110)에 고정하고 있으므로, 사용 시간이 경과함에 따라 도 4에 도시한 바와 같이 일부 패드의 몸체(122) 상부가 블록(110)의 내측면으로부터 떨어져 기울어지게 된다. 그리고, 상기한 바와 같이 패드의 몸체(122)가 기울어지게 되면 슬롯에 적재되는 웨이퍼(W)의 에지 부분이 도 2에 도시한 바와 같이 카세트 외측으로 돌출되며, 이와 같이 비정상적으로 로딩된 웨이퍼(W)는 엘리베이터(132)에 의해 카세트(100)가 하강될 때 카세트 출입구를 구성하는 챔버(130)의 벽면에 부딪히게 되어 웨이퍼 깨짐 등의 현상이 발생된다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 종래에는 웨이퍼 에지 감지 센서(미도시함)에 의해 비정상적으로 로딩된 웨이퍼가 감지된 경우에는 에러 신호를 발생시키는 한편, 다음 공정으로 진행하지 못하도록 엘리베이터(132)의 하강을 중지시킨다.

따라서, 상기한 종래의 방법은 공정 진행 시간이 증가되어 생산성이 저하되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 웨이퍼 로딩 에러가 발생하지 않는 반도체 제조 설비의 카세트를 제공함에 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,

웨이퍼가 적재되는 슬롯들과;

상기 슬롯들을 다단으로 설치하며, 상기 슬롯들의 후방에 배치되는 블록과;

상기 블록의 내측면에 배치되는 몸체들과, 상기 몸체들을 일체로 연결하는 연결체를 구비하는 패드;

를 포함하며, 상기 연결체는 상기 몸체들에 수직하는 방향으로 형성되어 상기 블록의 측면에 배치되는 측면 고정부를 구비하는 반도체 제조 설비의 카세트를 제공한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 몸체들 중에서 적어도 3개 이상의 몸체들에는 스크류 체결공이 형성되며, 상기 측면 고정부에도 동일한 개수의 스크류 체결공이 형성된다. 이때, 상기 측면 고정부에 형성되는 스크류 체결공은 몸체들에 형성된 스크류 체결공과 대응하는 위치에 형성하거나, 또는 대응하지 않는 위치에 형성하는 것이 모두 가능하다.

그리고, 상기한 측면 고정부는 블록의 측면 전체에 걸쳐 형성하거나, 또는 블록의 측면 일부분에만 형성할 수 있으며, 몸체의 상단부는 테이퍼진 형상으로 형성한다.

이러한 구성의 카세트에 의하면, 상기 패드가 상기 연결체의 측면 고정부가 블록의 측면에 고정되므로, 패드가 블록의 내측면으로부터 떨어져서 전방으로 기울어지게 되는 것을 방지할 수 있다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 카세트의 평면도를 도시한 것이고, 도 6은 도 5의 패드의 후면 사시도를 도시한 것이다.

슬롯(S)들을 지지하는 블록(10)에 고정되는 패드(20)는 각 슬롯(S)들 사이의 공간에 배치되는 복수개, 예를 들어 13개의 몸체(22)들과, 각 몸체(22)들을 일체로 연결하는 연결체(24)를 구비하는데, 상기한 연결체(24)는 도시한 바와 같이 상기 몸체(22)들에 수직하는 방향으로 형성되어 상기 블록(10)의 측면에 배치되는 측면 고정부(26)를 구비한다.

그리고, 상기한 패드(20)에 있어서, 하측으로부터 1번째 단과 6번째 단 및 11번째 단에 배치되는 몸체(22)에는 각각 한 개씩의 스크류 체결공(28)이 형성되고, 상기한 스크류 체결공(28)들과 대응하는 위치의 측면 고정부(26)에도 각각 한 개씩의 스크류 체결공(28')이 형성된다.

물론, 측면 고정부(26)에 형성되는 스크류 체결공(28')들은 점선으로 도시한 바와 같이 몸체(22)에 형성된 스크류 체결공(28)과 어긋난 위치에 형성하는 것도 가능하다. 그리고, 상기한 스크류 체결공(28,28')의 전체 갯수는 카세트 제조 공정 등을 감안할 때 4∼10개 정도가 바람직하다. 이 경우, 몸체(22)들 및 측면 고정부(26)에 각각 2∼5개 정도의 스크류 체결공을 형성할 수 있으며, 몸체(22)들에 형성하는 스크류 체결공(28)과 측면 고정부(26)에 형성하는 스크류 체결공(28')의 개수를 반드시 동일하게 할 필요는 없다.

그리고, 몸체(22)의 상단부는 도시한 바와 같이 테이퍼진 형상으로 형성한다.

이러한 구성의 카세트에 의하면, 패드(20)와 블록(10)을 고정하는 고정점이 종래보다 증가됨은 물론, 상기 패드(20)가 측면 고정부(26)에서도 블록(10)에 고정되므로, 패드 몸체(22)의 상부가 도 4에 도시한 바와 같이 전방으로 기울어지게 되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. 따라서, 상기 패드 몸체(22)의 기울어짐으로 인해 웨이퍼의 로딩이 비정상적으로 이루어지게 되는 것을 지속적으로 방지할 수 있으며, 공정 진행 시간이 증가되는 것을 방지할 수 있다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패드의 후면 사시도를 도시한 것으로, 본 실시예의 패드(20')는 측면 고정부(26')가 연결체(24')의 일부분에만 형성된 것을 제외하고는 전술한 도 6의 실시예와 동일한 구성 및 작용 효과를 갖는다. 상기 도 7에서, 미설명 도면부호 22'는 패드 몸체를 나타내고, 28,28'는 스크류 체결공을 나타낸다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명하였지만 본원 발명은 상기한 실시예에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 의하면, 블록에 고정되는 패드의 형상을 변경하여 상기 패드를 블록의 측면에도 고정함으로써 장시간의 사용 시간이 경과하더라도 패드 몸체의 상부가 전방으로 기울어지게 되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

따라서, 상기 몸체의 기울어짐으로 인해 공정 진행 시간이 증가되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (12)

1. 웨이퍼가 적재되는 슬롯들과;

   상기 슬롯들을 다단으로 설치하며, 상기 슬롯들의 후방에 배치되는 블록과;

   상기 블록의 내측면에 배치되는 몸체들과, 상기 몸체들을 일체로 연결하는 연결체를 구비하는 패드;

   를 포함하며, 상기 연결체는 상기 몸체들에 수직하는 방향으로 형성되어 상기 블록의 측면에 배치되는 측면 고정부를 구비하고,

   상기 연결체의 측면 고정부는 상기 블록의 측면 전체에 배치되는 반도체 제조 설비의 카세트.
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서, 상기 측면 고정부에는 2∼5개의 스크류 체결공이 형성되는 반도체 제조 설비의 카세트.
4. 제 3항에 있어서, 상기 몸체들 중에서 2∼5개의 몸체들에는 각각 한 개씩의 스크류 체결공이 형성되는 반도체 제조 설비의 카세트.
5. 제 4항에 있어서, 상기 몸체들에 형성되는 스크류 체결공은 상기 측면 고정부에 형성된 스크류 체결공과 대응하는 위치에 형성되는 반도체 제조 설비의 카세 트.
6. 제 4항에 있어서, 상기 몸체들에 형성되는 스크류 체결공은 상기 측면 고정부에 형성된 스크류 체결공과 어긋나는 위치에 형성되는 반도체 제조 설비의 카세트.
7. 웨이퍼가 적재되는 슬롯들과;

   상기 슬롯들을 다단으로 설치하며, 상기 슬롯들의 후방에 배치되는 블록과;

   상기 블록의 내측면에 배치되는 몸체들과, 상기 몸체들을 일체로 연결하는 연결체를 구비하는 패드;

   를 포함하며, 상기 연결체는 상기 몸체들에 수직하는 방향으로 형성되어 상기 블록의 측면에 배치되는 측면 고정부를 구비하고,

   상기 연결체의 측면 고정부는 상기 블록의 측면 일부에만 배치되는 반도체 제조 설비의 카세트.
8. 제 7항에 있어서, 상기 측면 고정부는 2∼5개가 구비되는 반도체 제조 설비의 카세트.
9. 제 8항에 있어서, 상기 각각의 측면 고정부에는 한 개씩의 스크류 체결공이 형성되는 반도체 제조 설비의 카세트.
10. 제 9항에 있어서, 상기 몸체들 중에서 2∼5개의 몸체들에는 각각 한 개씩의 스크류 체결공이 형성되는 반도체 제조 설비의 카세트.
11. 제 10항에 있어서, 상기 몸체들에 형성되는 스크류 체결공은 상기 측면 고정부에 형성된 스크류 체결공과 대응하는 위치에 형성되는 반도체 제조 설비의 카세 트.
12. 제 10항에 있어서, 상기 몸체들에 형성되는 스크류 체결공은 상기 측면 고정부에 형성된 스크류 체결공과 어긋나는 위치에 형성되는 반도체 제조 설비의 카세트.

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