KR19980010205U - 웨이퍼 이송장치 - Google Patents

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KR19980010205U
KR19980010205U KR2019960023561U KR19960023561U KR19980010205U KR 19980010205 U KR19980010205 U KR 19980010205U KR 2019960023561 U KR2019960023561 U KR 2019960023561U KR 19960023561 U KR19960023561 U KR 19960023561U KR 19980010205 U KR19980010205 U KR 19980010205U
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vacuum
wafer
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chuck
transfer device
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KR2019960023561U
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Inventor
송기철
Original Assignee
문정환
엘지반도체 주식회사
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

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Abstract

본 고안은 표면에 다 수의 진공홀이 형성되는 진공척과, 진공홀과 독립적으로 연결되는 두개 이상의 진공라인과, 진공라인들과 연결되는 하나의 진공소오스와, 각각의 진공라인에 설치되어, 진공라인 내의 압력이 측정되어 전기적인 신호로써 출력되는 두개 이상의 게이지를 포함하여 이루어지는 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.

Description

웨이퍼 이송장치
제1,2,3도는 종래의 웨이퍼 이송장치를 설명하기 위한 도면으로,
제1도는 종래의 웨이퍼 이송장치인 진공척의 평면도이고,
제2도는 종래의 웨이퍼 이송장치인 진공척의 단면도이다.
제4도는 본 고안의 웨이퍼 이송장치을 설명하기 위한 도면으로,
제4도의 (a)는 본 고안의 웨이퍼 이송장치인 진공척의 평면도이고,
제4도의 (b)는 본 고안의 웨이퍼 이송장치인 진공척의 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10,20. 진공척 11,21. 진공홀
12,22. 진공라인 13, 13'. 슬롯
A,A'. 웨이퍼
본 고안의 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼를 진공으로 흡착하여 이송시, 진공척과 웨이퍼사이에 발생되는 진공누설로 인한 웨이퍼 손상을 방지하기에 적당한 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.
제1도는 종래의 웨이퍼 이송장치을 설명하기 위한 도면으로, 제1도는 종래의 웨이퍼 이송장치인 진공척의 평면도이고, 제2도는 종래의 웨이퍼 이송장치인 진공척의 단면도이다. 그리고 제3도의 (a)(b)(c)는 종래의 이송장치인 진공척이 웨이퍼카세트 내에서 웨이퍼를 로딩하는 단계를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 설명하겠다.
종래의 웨이퍼 이송장치는 제1,2도와 같이, 하나의 진공라인(12)에 연결되는 다 수의 진공홀(11)이 표면에 형성된 진공척(10)과, 진공라인(12)에 연결된 진공소오스와, 진공라인(12)내의 압력이 측정되어 전기적인 신호로써 출력되는 게이지를 포함하여 이루어진다. (제1도에서 A의 점선은 종래의 웨이퍼 이송장치인 진공척 상에 웨이퍼가 안착되는 것을 가상적으로 표시한 것이다.)
그리고 다음은 종래의 웨이퍼 이송장치의 웨이퍼 이송방법을 알아보겠다.
우선, 종래의 웨이퍼 이송장치에서는 진공홀(11)이 표면에 다 수 형성된 진공척(10)이 제3도의 (a)와 같이, 웨이퍼카세트 내의 슬롯(13)과 슬롯(13')에 사이로 인입된다.
그런 후에 제3의 (b)(c)와 같이, 진공소오스와 연결된 진공라인에 진공이 온된 후, 진공척(10) 표면에 형성된 진공홀을 통하여 슬롯(13)과 슬롯(13')사이에 위치된 웨이퍼(A)의 뒷면에 진공이 실시된다.
그리고 진공이 실시된 진공척(10)은 상방향으로 업되면서 웨이퍼를 수직으로 약간 들어올린 후, 수평으로 이동하여 웨이퍼를 웨이퍼카세트 밖으로 이송시킨다.
즉, 진공이 형성된 진공척 표면과 웨이퍼 사이에 밀착되었을 때, 게이지를 이용 측정하여 압력값이 기준치 이상일 시에는 진공척이 수직으로 상승되어 웨이퍼를 웨이퍼카세트 내의 슬롯(13')에서 분리한 후, 수평으로 웨이퍼를 로딩하며 또한, 게이지의 압력값이 기준치 이하일 시에는 웨이퍼를 로딩하지 않는다.
그러나, 종래의 웨이퍼 이송장치에서는 진공홀이 표면에 형성된 진곡척이 웨이퍼와 수평을 유지하지 못한 채 진공이 실시되어 진공척과 웨이퍼 사이에 누설이 발생됨에 따라 웨이퍼가 손상될 우려가 있다.
즉, 진공척 표면에 형성된 다 수의 진공홀이 하나의 진공라인에 연결되므로, 약간의 오차에도 누설이 발생된다.
또한, 종래의 웨이퍼 이송장치에서는 진공누설의 위험성을 최소화시키기 위하여서 진공척과 웨이퍼 간의 접촉되는 면적이 최소가 되어야 하며, 또한 면적을 최소로 줄이게 되면 기준치 압력값에 대해 로딩할 수 있는 웨이퍼의 중량은 작아지게 되는 문제점이 발생된다.
본 고안은 이러한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 표면에 다 수의 진공홀이 형성된 진공척이 웨이퍼카세트 내의 슬롯과 슬롯 사이의 웨이퍼 뒷면에 위치되어 접촉시에 발생되는 진공누설을 방지한 웨이퍼 이송장치를 목적으로 한다.
따라서, 본 고안은 진공척 표면에 형성된 다 수의 진공홀 각각에 독립된 진공라인을 연결하고, 각각의 진공라인에 게이지를 설치하여, 이들 게이지들 중에서 어느 하나라도 기준치 이상의 압력값을 갖으면 진공라인이 온되어 웨이퍼를 이송하며, 다른 나머지 진공라인도 다시 온되어 웨이퍼 이송에 관여함에 따라, 웨이퍼 이송시 발생되는 누설로 인한 웨이퍼 손상을 방지할 수 있다.
제2도는 본 고안의 웨이퍼 이송장치를 설명하기 위한 도면으로, 제4도의 (a)는 본 고안의 웨이퍼 이송장치인 진공척의 평면도이고, 제4도의 (b)는 본 고안의 웨이퍼 이송장치인 진공척의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 고안을 설명하겠다.
본 고안의 웨이퍼 진공이송장치는 제4도의 (a)(b)와 같이, 표면에 다수의 진공홀이 형성되는 진공척(20)과, 진공홀(21)과 독립적으로 연결되는 두 개 이상의 진공라인(22)과, 진공라인(22)들과 연결되는 진공소오스와, 각각의 진공라인(22)에 설치되어, 진공라인(22)내의 압력이 측정되어 전기적인 신호로써 출력되는 게이지를 포함하여 이루어진다. (제4도의 (a)에서 A'의 점선은 종래의 웨이퍼 이송장치인 진공척 상에 웨이퍼가 접촉되는 것이 가상적으로 표시된 것이다. )
그리고 본 고안의 웨이퍼 이송장치의 웨이퍼 이송방법을 알아보면 다음과 같다.
우선, 본 고안의 웨이퍼 이송장치인 진공척(20) 표면에 형성된 다 수의 진공홀(23)에 독립적으로 각각의 진공라인(22)이 연결되며, 이러한 진공척(20)이 웨이퍼카세트 내의 슬롯가 슬롯에 사이에 인입된다.
그리고 진공소오스와 연결된 각각의 진공라인(22)에 진공이 모두 온된후, 진공척(20) 표면에 형성된 진공홀(23)에 진공이 실시되어 진공척이 웨이퍼카세트 내의 슬롯과 슬롯 사이에 인입되어 웨이퍼 뒷면에 접촉된다.
그런 후에, 진공척은 수직방향으로 업되면서 웨이퍼를 약간 들어올린 후 수평방향으로 웨이퍼를 꺼내어 웨이퍼카세트 밖으로 이송시킨다.
즉, 각각의 진공라인에 진공이 온된 후, 진공이 형성된 진공척 표면과 웨이퍼 사이가 밀착되었을 때, 각각의 진공라인에 설치된 게이지들을 이용측정하여 어느 하나의 압력값이 기준치 이상일 시에는 진공척이 웨이퍼 뒷면을 지지하여 수직방향으로 한번 상승되어 웨이퍼를 웨이퍼카세트 내의 슬롯에서 분리시킨다.
그리고 다른 나머지 진공라인도 모두 온되어 웨이퍼를 지지하는 데 편승하도록 한다. 모든 진공라인이 온되면 진공척은 웨이퍼카세트로 부터 웨이퍼를 인출하여 목적하는 장비로 이송시킨다.
즉, 약간의 오차에도 누설이 발생했던 종래의 웨이퍼 이송장치와는 달리, 본 고안에서는 다 수의 진공홀 각각에 대하여 독립적으로 진공라인과 게이지를 형성하여 게이지들 중 어느 하나의 게이지의 압력값이 1차적으로 기준치 이상이 되면 웨이퍼를 로딩한다. 그리하여 웨이퍼가 진공척에 의해서만 지지되면 다른 나머지 진공라인도 온되어 웨이퍼를 이송하는 데 편승된다.
따라서, 본 고안의 웨이퍼 이송장치에서는 웨이퍼를 진공으로 흡착하여 이송시, 각각의 진공라인에 게이지가 설치됨에따라 이송시 발생될 수 있는 오차를 최소화하여 진공척과 웨이퍼사이에 발생되는 진공누설로 인한 웨이퍼 손상을 방지할 수 있다.
또한, 진공누설의 위험성을 최소화시키기 위하여서 진공척과 웨이퍼 간의 접촉되는 면이 최소가 되어야 하며, 또한 접촉면적을 최소한으로 줄이게 되면 기준치 압력값에 대해 로딩할 수 있는 웨이퍼의 중량은 작아지게 되는 문제점이 발생되었던 종래의 웨이퍼 이송장치와는 달리, 본 고안에서는 이러한 점을 개선하여 각각의 진공라인에 별도의 게이지는 각각 설치함으로써 이러한 접촉면적에 구애받지 않고, 그에 따라 웨이퍼 중량에 관계없이 웨이퍼를 이송할 수 있다.

Claims (1)

  1. 웨이퍼 이송장치에 있어서,
    표면에 다 수의 진공홀이 형성되는 진공척과,
    상기 진공홀과 독립적으로 연결되는 두개 이상의 진공라인과,
    상기 진공라인들과 연결되는 하나의 진공소오스와,
    상기 각각의 진공라인에 설치되어, 상기 진공라인내의 압력이 측정되어 전기적인 신호로써 출력되는 두개 이상의 게이지를 포함하여 이루어지는 웨이퍼 이송장치.
KR2019960023561U 1996-08-02 1996-08-02 웨이퍼 이송장치 KR19980010205U (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020075671A (ko) * 2001-03-27 2002-10-05 삼성전자 주식회사 웨이퍼 이송장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20020075671A (ko) * 2001-03-27 2002-10-05 삼성전자 주식회사 웨이퍼 이송장치

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