KR200149917Y1 - 비피에스지 증착 시스템에서의 콜드암 구조 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 BPSG(Boro-phospho Silicate Glass)증착 공정을 진행하는 시스템에서 웨이퍼 로딩용인 콜드암(cold arm)의 구조와 재질을 개량한 것으로서, 웨이퍼를 로딩하는 콜드암의 헤드의 현상을 반원의 굴곡을 갖도록 하고 추후 포토공정을 진행하는 스테퍼 장비에 로딩시킬때 상기 스테퍼 장비의 진공척에 상기 콜드암의 헤드가 닫지 않도록 충분한 반경을 유지하도록 하는 BPSG 증착 시스템에서의 콜드암 구조를 제공하면, 종래 포토공정을 진행하는 스테퍼 장비에서 웨이퍼 흡착의 정도가 미약하여 정조준되지 못하는 문제점과 콜드암의 재질이 알루미늄으로 되어 있기 때문에 웨이퍼 뒷면에 미세한 글킴 현상을 유발되었던 문제점을 해소할 수 있다는 효과가 있다.

Description

BPSG 증착 시스템에서의 콜드암 구조
제1도는 BPSG 증착 공정을 위한 시스템의 평면도.
제2도는 포토공정을 진행하는 스테퍼 장비에 웨이퍼 로딩시 제1도의 구성중 로버트 기구의 평면도.
제3도는 제2도에 도시되어 있는 콜드암의 부위를 확대한 예시도.
제4도는 본 고안에 따른 콜드암 구조의 예시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
A~C : 카세트 VN : 진공척
CA : 콜드암 HA : 핫암
본 고안은 BPSG(Boro-phospho Silicate Glass) 증착 공정을 진행하는 시스템에서 웨이퍼 로딩용인 콜드암(cold arm)의 구조와 재질을 개량한 것으로서, 웨이퍼 뒷면(back-side)의 미세한 글킴(particle scratch) 현상의 발생을 억제하여 후정공을 진행하는 포토 스테퍼(photo stepper) 장비에서의 초점이 흐려지는 디포커스(defocus) 문제 발생을 근본적으로 해결하기 위한 BPSG 증착 시스템에서의 콜드암 구조에 관한 것이다.
제1도는 BPSG 증착 공정을 위한 시스템중 대표적인 제품명 APF-5800의 평면도이며, 제2도는 로버트 기구의 평면도이다.
제1도에는 도시되어 있는 바와같이 카세트(cassette)가 3개로 세팅되어 로버트(F)에 의해 엘리베이터 스테이션(elevator station)(E)에 웨이퍼를 안착시킨다.
상술한 기기의 동작을 살펴보면, 제1, 제2카세트(A,B)에는 작업하려는 웨이퍼가 각각 25장이 로딩하고, 제3카세트(C)에는 4장의 모조 웨이퍼(dummy wafer)와 2장의 모니터 웨이퍼가 로딩한다.
우선, 모조 웨이퍼가 제2도에 도시되어 있는 바와 같은 로버트(F)의 콜드암(CA)에 의해 엘리베이터 스테이션(E) 등에 순차적으로 로딩된 후 한장의 모니터 웨이퍼가 로딩된다.
다음에 제1카세트(A)에 로딩되어 있는 웨이퍼 25매가 순차적으로 로딩된 후, 제2카세트(B)에 로딩되어 있는 웨이퍼 25매가 순차적으로 로딩된다.
이때, 첨부한 제2도에 도시되어 있는 바와 같이 웨이퍼 로딩용은 콜드암(CA)이며 웨이퍼 언로딩용은 핫암(HA)이다.
상기 설명중에 참조한 제2도는 포토공정을 진행하는 스테퍼 장비에 웨이퍼 로딩시 콜드암의 위치를 도시하기 위한 것으로, 상기 제2도에 도시되어 있는 콜드암의 부위를 확대하면 제3도에 도시되어 있는 바와 같아진다.
이때, 포토공정을 진행하는 스테퍼 장비에는 웨이퍼의 유동을 방지하기 위한 진공척(vacuum chuck)(VN)이 120°각도를 유지한체 소정 범위내에 존재하는데, 제3도에 도시되어 있는 바와같이 웨이퍼를 로딩하기 위한 콜드암(CA)의 위치가 상기 진공척(VN)의 위치와 일치하는 것을 알 수 있다.
그러므로, 포토공정을 진행하는 스테퍼 장비에서는 웨이퍼 흡착의 정도가 미약하여 정조준되지 못하는 문제점이 발생되었으며, 콜드암의 재질이 알루미늄으로 되어 있기 때문에 웨이퍼 뒷면에 미세한 글킴 현상을 유발시킬 수 있다.
그에 따라, 수율이 저하되고 불량율이 높아지는 문제점이 발생되었다.
상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 고안의 목적은 콜드암의 헤드부의 반경을 스테퍼 장비의 진공척의 존재 반경보다 크게 만들어 흡착의 정도가 떨어지는 것을 방지하고, 재질을 세라믹으로 변경한 BPSG 증착 시스템에서의 콜드암 구조를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은, BPSG 증착 공정을 위한 시스템에서 카세트에 적재되는 웨이퍼를 로딩하기 위한 콜드암에 있어서, 웨이퍼를 로딩하는 콜드암의 헤드의 현상을 반원의 굴곡을 갖도록 하고 추후 포토공정을 진행하는 스테퍼 장비에 로딩시킬때 상기 스테퍼 장비의 진공척에 상기 콜드암의 헤드가 닫지 않도록 충분한 반경을 유지하도록 하는데 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 설명한다.
제4도는 본 고안에 따른 BPSG 증착 시스템에서의 콜드암 구조를 포토공정을 진행하는 스테퍼 장비와 대비하여 도시한 예시도이다.
상기 제4도에 도시되어 있는 바와같이 콜드암(CA)의 헤드(CAH)부의 반경이 스테퍼 장비 진공척(VN)에 닿지 않게 웨이퍼의 중심으로부터 최소한 35.2mm이상 떨어지게 하여 37.5mm로 결정하였다.
이는 현재 스테퍼 장비의 진공척(VN)이 웨이퍼의 중심으로부터 약 35.2mm 정도 떨어진 상태에 있기 때문이며, 웨이퍼 뒤면의 글킴현상을 방지하기 위하여 콜드암(CA)의 재질을 알루미늄에서 세라믹으로 전환하였다.
상기와 같은 본 고안에 따른 BPSG 증착 시스템에서의 콜드암 구조를 제공하면, 종래 포토공정을 진행하는 스테퍼 장비에서 웨이퍼 흡착의 정도가 미약하여 정조준하지 못하는 문제점과 콜드암의 재질이 알루미늄으로 되어 있기 때문에 웨이퍼 뒷면에 미세한 글킴 현상을 유발되었던 문제점을 해소할 수 있다는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. BPSG 증착 공정을 위한 시스템에서 카세트에 적재되는 웨이퍼를 로딩하기 위한 콜드암에 있어서,웨이퍼를 로딩하는 콜드암의 헤드 형상을 반원의 굴곡을 갖는 Y자 형상으로 하고 스테퍼 장비에 로딩시킬때 스테퍼 장비의 진공척에 상기 콜드암의 헤드가 닫지 않도록 배치되는 것이 특징인 BPSG 증착 시스템에서의 콜드암 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 콜드암의 재질은 세라믹으로 형성되는 것을 특징으로 하는 BPSG 증착 시스템에서의 콜드암 구조.
  3. 제1항에 있어서, 상기 반경은 37.5mm로 설정하는 것을 특징으로 하는 BPSG 증착 시스템에서의 콜드암 구조.
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