KR100550096B1 - 액정표시장치용 금속패널의 씰링처리방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 액정표시장치(LCD)의 프레임 또는 후면 보강재로 사용하는 알루미늄 또는 용융아연도금강판 등의 소재로 된 금속패널의 표면에 잔류된 이물질을 제거하고 물성을 부여하기 위한 표면처리 후 다공성 피막으로 인한 탈색 및 부식을 방지하는 씰링(Sealing)처리에 따른 전공정을 단축함과 아울러 작업성과 품질을 향상시킬 수 있게한 액정표시장치용 금속패널의 씰링처리방법에 관한 것으로,
즉, 금속패널의 탈지와 피막처리를 위해 황산 10중량%에 대해 물이 90중량%의 비율로 혼합된 처리액을 조성하여 45℃의 온도분위기를 유지하는 침적조에 침지시킨 후 수세를 거치고, 수세된 금속패널은 삭산니켈(Ni(CH3COO)24H2O) 10~15중량%, 산화니켈(NiO) 5~10중량%, 과망간산칼륨(KMnO4) 18~23중량%, 산화코발트(CoO, Co3O4) 27~32중량% 및 물 30중량%를 혼합한 조성물이 60℃의 온도분위기와 pH(수소이온농도) 6을 유지하는 씰링처리조의 조성물중에 침지시킨 후 90℃의 온도분위기를 유지하는 탕세설비를 거쳐 탕세를 한 후 80℃의 온도가 유지되는 건조실에서 건조과정을 거쳐 씰링처리를 완료하고, 상기 씰링처리를 하기 위한 다수의 금속패널은 망사형 트레이에 각기 수직으로 세워 횡방향으로 배열되게 안착시킨 상태에서 전공정을 수행토록 함으로써, 간단한 공정으로 금속패널의 표면처리를 완료한 상태에서 다공성 피막을 제거하는 씰링처리를 완료하게 된 것이다.
액정표시장치, 알루미늄, 씰링, 탈색, 내식성
Description
도 1은 종래의 액정표시장치에 사용되는 금속패널의 씰링처리공정을 나타낸 흐름도,
도 2는 본 발명의 금속패널의 씰링처리방법에 대한 흐름도이다.
본 발명은 액정표시장치용 금속패널의 씰링처리방법, 보다 상세하게는 액정표시장치(LCD)의 프레임 또는 후면 보강재로 사용하는 알루미늄 또는 용융아연도금강판 등의 소재로 된 금속패널의 표면에 잔류된 이물질을 제거하고 물성을 부여하기 위한 표면처리 후 다공성 피막으로 인한 탈색 및 부식을 방지하는 씰링(Sealing)처리에 따른 전공정을 단축함과 아울러 작업성과 품질을 향상시킬 수 있게한 액정표시장치용 금속패널의 씰링처리방법에 관한 것이다.
일반적으로, 알루미늄 또는 그 합금 판재는 열전도성과 내식성이 우수하며 경량의 가공성이 양호한 특성을 구비함으로써 각종 기물에 사용되고 있으며, 화상을 지원하는 전자제품의 모니터를 초박형의 LCD로 대체하는 과정에서 LCD의 구성하 는 주요 부품중 하나로도 널리 적용되고 있다.
전기·전자제품에 알루미늄 또는 그 합금 및 용융아연도금강판 등으로 된 소재(이하, "금속패널"이라 함)를 부품으로 사용하기 위해서는 해당 설계치로 가공된 것을 이물질의 제거와 내식성 부여 등의 표면처리 공정이 필수적이었고, 특히 LCD의 백라이트 유니트에 적용되는 금속패널의 경우에는 초정밀도를 요구하게 됨으로써 상기 이물질의 제거와 내식처리는 물론 전기전도도와 광택도의 유지, 내강성 부여 및 변색방지 등과 같은 이른바 씰링처리(봉공처리) 등의 공정이 필수적이다.
예컨데, 상기 씰링처리는 금속패널의 표면처리를 완료한 상태에서 다공성 피막으로 인해 표면의 염료가 탈색되거나 잔여 불순물로 인해 부식이 쉽게 발생되는 등의 현상을 방지하기 위해 미세 구멍을 메워 주는 작용을 하는 것이다.
도 1은 종래의 액정표시장치에 사용되는 금속패널의 표면처리와 씰링처리에 따른 공정을 나타낸 흐름도로서, 해당 기기의 설계치에 따라 절단과 절곡 및 펀칭 등 여러 공정을 거쳐 가공된 금속패널의 표면상태를 변화되게 가성소다 20중량%를 함유한 50℃의 수조에서 에칭을 한 후 적어도 2회의 수세를 하고, 에칭된 소재는 인산 60중량%와 황산 30중량% 및 무수크롬산 10중량% 내외의 비율로 혼합된 80℃의 온도분위기의 욕에서 전기분해법으로 전해연마를 한 후 다시 수세를 하며, 전해연마를 거친 금속패널은 황산과 물이 약 1:1의 비율로 혼합된 욕에서 30℃의 온도분위기로 전기분해하여 피막처리를 한 다음, 삭산니켈 90중량%와 물 10중량% 내외의 비율로 혼합되어 60℃의 온도분위기를 유지하는 욕에 투입하여 씰링처리를 한 후 다시 수세와 탕세 및 건조를 고쳐 전공정을 완료하는 방법이 이용되고 있다.
그러나 위와 같은 종래의 씰링처리 기술은 초기의 공정인 에칭작업을 위하여 가성소다 20중량%가 함유된 약액을 50℃의 온도분위기를 유지하는 설비를 필요로 하고, 전해연마를 위해 인산 60중량%와 황산 30중량% 및 무수크롬산 10중량%를 80℃의 온도분위기로 하는 전기도금설비를 사용하며, 피막처리를 위해 황산과 물을 동일비율로 하는 전기도금조를 사용하였으며, 또한 봉공처리를 위해 삭산니켈에 물 10중량%가 함유된 용액을 60℃의 온도분위기를 유지하는 설비 등을 사용하게 됨으로써, 공정이 매우 복잡하였음은 물론 공정에 따른 설비와 사용하는 약액의 종류가 과다하여 생산비용이 증가되는 문제점이 있었다.
특히, 전해연마와 피막처리를 하기 위해 전기도금조에 다량의 금속패널을 투입할 때 각 금속패널마다 전극을 접속되게 해야 됨으로써 준비와 회수에 따른 공수가 증가되어 생산성이 극히 저조하였으며, 도금조에서 인접된 금속패널이 접촉될 때 흠집이 유발되면서 제품이 불량해지는 등의 문제점도 있었다.
본 발명은 위와 같은 종래의 금속패널을 씰링처리 할 때 발생되는 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 그 목적은 액정표시장치에 적용되는 금속패널의 표면처리와 그에 따른 후속공정인 씰링공정을 단축할 수 있는 액정표시장치용 금속패널의 씰링처리방법을 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 금속패널의 탈지와 피막처리를 위해 황산 10중량%에 대해 물이 90중량%의 비율로 혼합된 처리액을 조성하여 45℃의 온도 분위기를 유지하는 침적조에 침지시킨 후 수세를 거치고, 수세된 금속패널은 삭산니켈(Ni(CH3COO)24H2O) 10~15중량%, 산화니켈(NiO) 5~10중량%, 과망간산칼륨(KMnO4) 18~23중량%, 산화코발트(CoO, Co3O4) 27~32중량% 및 물 30중량%를 혼합한 조성물이 60℃의 온도분위기와 pH(수소이온농도) 6을 유지하는 씰링처리조의 조성물중에 침지시킨 후 90℃의 온도분위기를 유지하는 탕세설비를 거쳐 탕세를 한 후 80℃의 온도가 유지되는 건조실에서 건조과정을 거쳐 씰링처리를 완료하고, 상기 씰링처리를 하기 위한 다수의 금속패널은 망사형 트레이에 각기 수직으로 세워 횡방향으로 배열되게 안착시킨 상태에서 전공정을 수행토록 함으로써, 간단한 공정으로 금속패널의 표면처리를 완료한 상태에서 다공성 피막을 제거하는 씰링처리를 완료하게 된것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 액정표시장치용 금속패널의 씰링처리방법을 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 금속패널의 씰링처리 공정에 대한 흐름도로서, 컴퓨터 모니터 및 TV 수상기 등의 화상을 제공하기 위한 액정표시장치(LCD)의 후면에 보강작용을 하는 알루미늄 또는 용융아연도금강판 등의 소재로 된 금속패널이 적용되고 있으며, 본 발명에서는 상기 금속패널의 표면에 잔류된 이물질을 제거하면서 내구성을 부여하는 피막의 미세구멍으로 인한 탈색 및 부식현상을 방지하는 씰링처리 기술을 제공하기 위한 것이다.
스트립형태로 연속 공급되는 소재를 피어싱, 측면부 커팅, 가장자리 포밍, 벤딩 및 절곡공정 등을 거쳐 금속패널을 제조하게 되며, 제조된 금속패널은 LCD를 구성하는 모듈에 조립하기 전에 탈지와 내식성을 부여하는 피막처리를 하게 된다.
상기 금속패널을 피막처리 하기 위해 황산 10중량%에 대해 물이 약 90중량%의 비율로 혼합된 처리액을 조성하여 45℃의 온도분위기를 유지하는 침적조에 침지시킨 후 수세를 한다.
상기 금속패널을 피막처리하는 초기공정부터 다음의 씰링처리를 완료하는 전공정동안 망사형 트레이에 다수의 금속패널을 각기 수직으로 세워 횡방향으로 배열되게 안착시킨 상태에서 이송과 침지 등의 공정을 수행토록 하여 작업성을 향상시키며, 침지과정에 금속패널의 표면에 약액이 고르게 점착되게 하기 위해 금속패널을 침적액 중에서 상하 또는 좌우로 흔들어 주는 것이 바람직하다.
피막처리후 수세된 금속패널은 삭산니켈(Ni(CH3COO)24H2O) 10~15중량%, 산화니켈(NiO) 5~10중량%, 과망간산칼륨(KMnO4) 18~23중량%, 산화코발트(CoO, Co3O4) 27~32중량% 및 물 30중량%를 혼합한 조성물이 60℃의 온도분위기와 pH(수소이온농도) 6을 유지하는 씰링처리조의 조성물중에 침지시켜 상기 피막처리된 표면에 잔류된 미세구멍을 막아주는 씰링작용을 하여 표면에 착색된 염료가 탈색되거나 잔여 불순물로 인한 부식을 방지한다.
씰링처리가 완료된 금속패널은 90℃ 내외의 온도분위기를 유지하는 탕세설비를 거쳐 탕세를 한 후 80℃의 온도가 유지되는 건조실에서 건조과정을 거쳐 전공정을 완료하게 된다.
따라서, 상기와 같은 본 발명의 씰링처리방법은 금속패널의 표면을 피막처리 한 후 삭산니켈 10~15중량%, 산화니켈 5~10중량%, 과망간산칼륨 18~23중량%, 산화코발트 27~32중량% 및 물 30중량%를 혼합 조성한 조성물을 60℃의 온도분위기와 pH(수소이온농도) 6을 유지하는 씰링처리조에 침지시켜 씰링을 하게 됨으로써, 간단한 공정과 설비 및 처리액을 사용하여 금속패널의 표면을 청결하게 하면서 내식성, 밀착성, 광택성 및 내강성 등을 부여함과 아울러 탈색과 부식을 방지하는 것이다.
또한 본 발명의 방법은 다량의 금속패널이 담긴 트레이를 이용하여 피막처리조 및 씰링처리조에 침적하는 공정과 수세, 탕세 및 건조공정을 수행함으로써 종래에 전기분해에 의해 표면을 연마하고 피막처리를 할 때에 비해 공정을 현저하게 단축할 수 있음은 물론 전력소모를 줄일 수 있으며, 환경에 친화적인 침적액을 사용하여 폐수의 발생을 극소화하면서 원가를 절감 할 수 있다.
이와 같은 본 발명의 액정표시장치용 금속패널의 씰링처리방법은 알루미늄 또는 용융아연도금강판 등의 소재로 된 금속패널의 특성에 맞는 처리액을 조성하여 간단한 공정과 설비에 의해 금속패널의 표면을 청결하게 하면서 내식성, 밀착성, 광택성 및 내강성 등의 물성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명은 종래에 전기분해에 의해 표면을 연마하고 피막처리를 할 때에 비해 공정을 현저하게 단축할 수 있음은 물론 전력소모를 줄일 수 있으며, 환경에 친화적인 침적액을 사용하여 폐수의 발생을 극소화할 수 있는 장점도 있다.
Claims (2)
- LCD의 모듈에 적용하기 위해 준비된 금속패널을 황산 10중량%에 대해 물이 90중량%의 비율로 혼합된 처리액을 조성하여 45℃의 온도분위기를 유지하는 침적조에 침지시킨 후 수세를 하는 단계와,상기 피막처리후 수세된 금속패널을 삭산니켈(Ni(CH3COO)24H2O) 10~15중량%, 산화니켈(NiO) 5~10중량%, 과망간산칼륨(KMnO4) 18~23중량%, 산화코발트(CoO, Co3O4) 27~32중량% 및 물 30중량%를 혼합 조성한 조성물이 60℃의 온도분위기와 pH(수소이온농도) 6을 유지하는 씰링처리조의 조성물중에 침지시켜 상기 피막처리된 표면에 잔류된 미세구멍을 막아주는 씰링처리를 하는 단계와,상기 씰링처리가 완료된 금속패널을 90℃의 온도분위기를 유지하는 탕세설비를 거쳐 탕세를 한 후 80℃의 온도가 유지되는 건조실에서 건조과정을 거쳐 공정을 완료하는 단계를 특징으로 하는 액정표시장치용 금속패널의 씰링처리방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 금속패널을 피막처리하는 초기공정부터 다음의 씰링처리를 완료하는 전공정동안 망사형 트레이에 다수의 금속패널을 각기 수직으로 세워 횡방향으로 배열되게 안착시킨 상태에서 이송과 침지 등의 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 금속패널의 씰링처리방법.
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| KR1020040014854A KR100550096B1 (ko) | 2004-03-05 | 2004-03-05 | 액정표시장치용 금속패널의 씰링처리방법 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040014854A KR100550096B1 (ko) | 2004-03-05 | 2004-03-05 | 액정표시장치용 금속패널의 씰링처리방법 |
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ID=37271854
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| KR20050089438A (ko) | 2005-09-08 |
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