KR100549451B1 - 후강판의 제조방법 및 그 설비 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 강 슬라브를 강판에 열간압연하는 공정과, 압연후의 강판을 담금질 또는 가속냉각하는 공정과, 담금질 또는 가속냉각후의 강판을 솔레노이드형 유도가열장치에 의해 템퍼링처리하는 공정을 가지고, 또한 템퍼링처리에 있어서, 강판을 2회이상으로 나누어 목표온도까지 단속적으로 가열하는 후강판의 제조방법에 관한 것이다. 상기 방법에 의해, 생산성을 저해하는 경우 없고, 또한 강판의 표면온도가 목표온도를 초과하는 경우없이 두께방향에 걸쳐서 균일한 가열을 행할 수 있는 온라인의 템퍼링처리가 가능하게 된다.
후강판(厚鋼板), 템퍼링처리, 통전가열, 유전(誘電)가열, 적외선 복사가열

Description

후강판의 제조방법 및 그 설비{PRODUCTION METHOD FOR STEEL PLATE AND EQUIPMENT THEREFOR}
본 발명은, 후강판의 제조방법, 특히, 온라인에서 템퍼링(Tempering)처리를 하는 제조방법, 및 그 설비에 관한 것이다.
판 두께가 8mm 이상인 후강판(厚鋼板)은, 고 강도화, 고 인성화(靭性化)를 도모하기 위하여, 열간압연 후의 강판을 담금질이나 가속냉각에 의해서 급냉하고, 계속하여 템퍼링처리하는 방법에 의해 제조되는 경우가 많다.
최근, 담금질이나 가속냉각은 온라인(On-line)에서 행하여 지도록 되어 왔으나, 템퍼링처리는, 변함없이 오프라인(Off-line)에서 가스 연소로를 사용하여 행하여 지고 있으므로 장시간을 필요로하며, 후강판의 생산성을 현저하게 저해하고 있다.
생산성의 향상을 위해, 일본 특개평 4 - 358022호 공보에는, 후강판의 제조 라인 위에 열처리장치 또는 가속냉각장치 및 통전가열, 유전(誘電)가열, 적외선 복사가열, 분위기가열 등의 가열방식에 의한 급속 템퍼링 장치를 설치, 직접 담금질 또는 가속냉각후의 강판을 1℃/초 이상의 가열속도에서 소정의 온도로 가열후, 바로 0.05 - 20℃/ 초의 냉각속도에서 냉각하고 템퍼링 처리하는 방법이 제안되어 있다.
그러나, 일본 특개평 4-358022호 공보에 기재된 방법에서는, 단번에 급속가열에 의한 단시간의 템퍼링처리를 하고 있으므로, 강판의 표면온도가 목표온도를 넘거나, 강판의 두께방향에 큰 온도차가 생겨서, 강판을 균일하게 템퍼링처리 할 수 없다고 하는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 생산성을 저해시키지 않고, 또한 강판의 표면온도가 목표온도를 넘는 경우 없이 두께방향에 걸쳐서 균일한 템퍼링처리를 할 수 있는 후강판의 제조방법 및 그 설비를 제공하는 것에 있다.
상기 목적은, 강 슬라브를 강판에 열간압연하는 공정과, 압연후의 강판을 담금질 또는 가속냉각하는 공정과, 열처리 또는 가속냉각후의 강판을 솔레노이드형 유도가열장치에 의해서 템퍼링처리하는 공정을 가지고, 또한 템퍼링처리에 있어서, 강판을 2회이상 나누어 목표온도까지 단속적으로 가열하는 후강판의 제조방법에 의해서 달성할 수 있다. 상기의 방법은, 제조공정의 상류쪽으로부터 하류쪽에 따라서, 차례로, 가열로와, 압연기와, 열처리장치 또는 가속냉각장치와, 2대이상의 솔레노이드형 유도가열장치를 가지는 후강판의 제조설비에 의해 실현할 수 있다.
도 1은, 본 발명인 후강판의 제조설비 실시예의 일예를 나타내는 도이다.
도 2A, 2B는, 판 두께 8mm인 강판을 각각 1, 2회 나누어서 650℃ 전후까지 가열한 때의, 표면온도 및 판 두께 중심온도의 시간경과 변화를 나타내는 도이다.
도 3은, 판 두께 40mm인 강판을 6회 나누어서 580℃까지 가열한 때의, 표면온도의 시간경과 변화를 나타내는 도이다.
도 4는, 강판의 폭방향의 단부(端部)를 냉각하기 위한 공기 분사관의 일예를 나타내는 도이다.
도 5는, 강판의 폭방향의 단부를 냉각하기 위한 물 스프레이 노즐의 일예를 나타내는 도이다.
도 6은, 강판의 폭방향의 단부를 냉각하기 위한 수냉 롤의 일예를 나타내는 도이다.
도 7은, 판 두께 50mm인 강판을 1회에 650℃ 전후까지 가열한 때의, 표면온도 및 판 두께 중심온도의 시간경과 변화를 나타내는 도이다.
도 8은, 판 두께 50mm인 강판을 4회 나누어서 650℃ 전후까지 가열한 때의, 표면온도 및 판 두께 중심온도의 시간경과 변화를 나타내는 도이다.
도 9는, 판 두께 50mm인 강판을 6회 나누어서 650℃ 전후까지 가열한 때의, 표면온도 및 판 두께 중심온도의 시간경과 변화를 나타내는 도이다.
도 10은, 솔레노이드형 유도가열장치 내를 왕복이동시켜서, 판 두께 20mm인 강판을 9회 나누어서 650℃ 전후까지 가열한 때의, 표면온도 및 판 두께 중심온도의 시간경과 변화를 나타내는 도이다.
도 11은, 판 두께 40mm인 강판을, 그 단부를 냉각하면서 6회 나누어서 650℃ 전후까지 가열한 때의, 강판 각부 온도의 시간경과 변화를 나타내는 도이다.

도 1에, 본 발명인 후강판 제조설비 실시예의 일예를 나타낸다.
열간압연기(1)에 의해서 열간압연된 강판(2)은 담금질장치(3)에 의해 담금질이 실시되고, 레벨러(Leveler, 4)에서 평탄화되고, 6대의 솔레노이드형 유도가열장치 6-1로부터 6-6을 구비한 템퍼링처리장치(5)에서 템퍼링처리가 실시된다.
템퍼링처리에 있어서, 강판(2)은, 표면온도가 목표온도를 초과하지 않고 두께방향으로 균일한 가열을 행할 수 있도록, 6대의 솔레노이드형 유도가열장치 6-1로부터 6-6의 일부 또는 전부를 사용하여, 2 회 이상으로 나누어 650℃ 전후의 목표온도까지 단속적으로 가열된다.
도 2A,2B에, 각각 판 두께 8mm의 강판을 1, 2회로 나누어 650℃ 전후까지 단속적으로 가열한 때의, 강판의 폭 방향 중앙부에 있어서 실측(實測)의 표면온도와 계산에서 구한 판 두께 중심온도의 시간경과 변화를 나타낸다. 이 때, 1회의 가열은, 솔레노이드형 유도가열장치 6-1을 사용하여 투입전력 7.5MW, 주파수 1500Hz에서, 또한, 2회의 가열은, 솔레노이드형 유도가열장치 6-1과 6-2를 사용하여 투입전력 4.5MW(6-1), 3MW(6-2), 주파수 1500Hz에서 행하였다. 또한, 강판의 반송속도는 어느 경우도 0.2m/s로 했다.
1회의 가열에서는, 표면온도가 목표온도를 초과하여 과(過) 가열되지만, 2회로 나누어 가열하면, 표면온도가 과 가열되는 경우 없이 15초 정도의 단시간에 표면온도와 판 두께 중심온도를 목표온도로 가열할 수 있다. 따라서, 본 발명 방법에 의해, 생산성을 저해 시키지 않고, 또한 강판의 표면온도가 목표온도를 초과하는 경우없이 두께방향에 걸쳐서 균일한 템퍼링처리를 할 수 있다. 또한, 강판의 판 두께가 두껍게 되면, 판 두께 중심까지의 열 확산에 장시간이 필요하게 되므로, 판 두께에 따라서 가열의 회수를 늘일 필요가 있다.
가열장치로서, 솔레노이드형 유도가열장치를 사용한 이유는, 급속가열이 가능하며, 원리적으로 강판표면에 발열이 집중하므로 표면온도에 의해 가열조건을 제어하기 쉽기 때문이다.
각 회(回)의 가열후에 강판의 표면온도가 두께방향의 평균온도 이하로 되고 나서 다음회의 가열을 하면, 보다 확실하게 표면온도가 목표온도를 초과하는 경우 없이 단속적인 가열을 할 수 있다. 여기서, 두께방향의 평균온도는, 어떤 단속적 가열패턴에 대하여 미리 계산에 의해 구한 온도이다. 도 3은, 판 두께 40mm인 강판을 6회로 나누어 목표온도 580℃로 가열한 예이나, 강판의 표면온도가 두께방향의 평균온도 이하로 되기 전에 다음회의 가열을 하고 있으므로, 표면온도가 600℃를 초과할 때 까지 과 가열된다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 레벨러 4에서 강판을 평탄화 하고나서 템퍼링처리를 하면, 보다 균일한 가열을 할 수 있다.
복수회로 나누어 단속적으로 가열할 때, 솔레노이드형 유도가열장치에 투입하는 전력이나 상기 주파수를 일정하게 해 가도 좋으나, 적어도 후반(後半) 회에서 감소시키는 쪽이 목표온도를 초과하는 경우 없이 두께방향으로 균일가열을 하는 데 바람직하다. 특히, 템퍼링처리의 효율을 압연피치 이상으로 하는 데에는, 목표온도를 초과하지 않는 범위 내에서 가능한 한 큰 전력을 투입하는 것이 바람직하므로, 전반(前半) 회에 투입하는 전력을 최대로 하고, 후반(後半) 회에 있어서 전력을 감소시키는 것이 바람직하다.
솔레노이드형 유도가열장치에 이용하는 주파수를 200㎐ 이상으로 하면, 얇은강판으로부터 두꺼운 강판까지 광범위한 판 두께 범위에서 균일가열이 가능하게 된다. 특히, 회수(回數)와 함께 주파수를 낮게하면 유도전류의 침투깊이가 차차 깊게되고, 판 두께 방향에서 보다 균일한 가열이 가능하게 된다. 실제, 주파수 200㎐에 있어서 침투깊이는 약 2mm 이나, 판 두께 8mm의 강판을 가열하는 경우, 침투깊이가 2mm를 초과하면 판 두께 방향의 온도제어가 불가능하게 된다. 따라서, 주파수는 200㎐ 이상으로 할 필요가 있으나, 현상의 상용 주파수의 최대는 2000㎐ 정도이 다.
솔레노이드형 유도가열장치의 전(全)전력 P를, 하기의 식 (1)을 사용하여 결정하면 압연피치 이상의 능률로 템퍼링처리가 가능하게 되고, 보다 높은 생산성을 얻을 수 있다.
P ≥(1/
Figure 112003021089210-pct00001
)·ρ·H ·W ·L ·Cp ·(△T/△t) ·[(Lc + Lw)/Lc] ·[1/(N ·M)] (1)
여기서,
Figure 112003021089210-pct00002
: 가열효율, ρ: 강의 밀도(㎏/㎥), H : 강판의 두께(m), W : 강판의 폭(m), L : 강판의 길이(m), Cp : 비열(J/㎏℃), △T : 필요한 온도상승(℃), △t : 강판의 압연피치(초), Lc : 코일길이(m), Lw : 솔레노이드형 유도가열장치 사이 거리(m), N : 솔레노이드형 유도가열장치의 대수, M : 가열회수이다.
예를 들면, 판 두께 40mm인 강판(중량 12000㎏)을 가열하는 경우,
Figure 112003021089210-pct00003
= 0.7, Cp = 600J/㎏℃, △T = 600℃, △t = 180초, Lc = 1 m, Lw = 1m로 하고, 2대의 솔레노이드형 유도가열장치에 일방향으로 이동시켜서 가열하면, 1대당 34MW 이상의 전력이 필요하게 된다. 또한, 3대의 솔레노이드형 유도가열장치를 사용하여, 강판을 1왕복반 이동시켜서 가열하는 경우는, 7.6MW 이상의 전력을 필요로 하게 된다. 이와 같이, 압연피치 이상의 능률로 템퍼링처리를 할 수 있도록, 식(1)을 사용하여 솔레노이드형 유도가열장치의 대수에 따라서 전력을 설정할 수 있다.
솔레노이드형 유도가열장치에서 후강판을 가열하는 경우, 강판의 상하면만이 아니라 폭 방향의 단면으로부터도 가열되므로 강판의 폭 방향 단부는 판 폭 중앙부 에 비하여 과 가열된다. 본 발명자들은, 강판의 폭 방향 표면온도에 대하여 검토한 바, 판 두께에 상당하는 범위의 폭에서는, 중앙부에 비해 약 1.5배로 과 가열되는 것을 알았다.
이 때문에, 템퍼링처리에 있어서, 강판의 폭 방향의 단부를 냉각하면서 템퍼링처리를 하면, 강판의 폭 방향 단부의 과 가열을 용이하게 방지할 수 있다.
도 1의 장치에서는, 템퍼링처리의 균일화를 위하여, 레벨러 4를 설치하여 강판을 처리전에 평탄화하고 있으나, 처리후에 레벨러를 설치하면 평탄성이 우수한 강판을 제조할 수 있다.
유도가열은, 강판의 표면으로부터 에너지를 투입하여 가열하므로, 두께방향에서 불균일 가열이 되기 쉽다. 따라서, 균열(均熱) 가열하는 경우 솔레노이드형 유도가열장치의 코일길이를 가능한한 길게할 필요가 있다. 그러나, 반송 롤에 의해서 강판을 지지할 수 있는 롤 간격은 강판의 휨을 고려하면 1.5m가 한계이므로, 솔레노이드형 유도가열장치의 코일 길이는 1.5m 이하로 하는 것이 바람직하다.
강판이 가열되고 나서 다음에 가열되는 동안에, 강판은 냉각되지만, 그 동안 강판의 표면으로부터 판 두께 중심으로 열확산이 생겨 강판 온도의 균일화가 진행된다. 강판온도가 균일하게 되기 위해서는 강판의 판 두께에 따른 시간이 필요하나, 열확산 속도는 가열시와 냉각시에서 거의 같게 보여주는 것에서, 각 솔레노이드형 유도가열장치사이의 거리를 적어도 코일길이 이상으로 하면, 얇은 강판으로부터 두꺼운 강판까지 광범위한 판 두께범위에서 균일 가열을 할 수 있다.
도 1의 장치에서, 템퍼링처리장치의 입구쪽과 출구쪽에 온도계(8)가 설치되 어, 이에 따라 솔레노이드형 유도가열장치에 투입하는 전력이나 그 주파수를 제어할 수 있다. 특히, 후강판의 열처리에 있어서는, 품질상의 관점으로부터 강판의 표면온도를 정확하게 파악할 필요가 있으므로, 온도계(8)에는 길이방향이나 폭방향의 온도분포를 동시에 계측할 수 있는 1차원 또는 2차원인 주사형(走査型) 온도계를 사용하는 것이 바람직하다.
솔레노이드형 유도가열장치의 내부 또는 출구쪽에, 강판의 폭 방향 단부(端部)를 냉각하기 위한 냉각수단을 설치하면, 단부의 과 가열을 방지할 수 있다.
냉각수단으로서는, 도 4에 나타내는 공기분사관, 도 5에 나타내는 물 스프레이 노즐, 도 6에 나타내는 수냉 롤 등을 들 수 있다.
도 4에서는, 솔레노이드형 유도가열장치(6) 내부 나 장치사이에, 강판의 양단부에 대향하도록 직경 3mmφ의 홀(13)이 뚫린 세라믹제의 공기분사관(12a,12b)이 1쌍 설치되어 있다. 상기 공기분사관(12a,12b)에는 공기공급관(14)으로부터 공기가 공급되고, 홀(13)로부터 냉각용 공기가 강판의 단부에 균일하게 내뿜어 진다. 공기의 유량은 유량조정밸브에 의해서 컨트롤되고, 냉각능력을 제어할 수 있도록 되어 있다.
도 5에서는, 솔레노이드형 유도가열장치(6) 사이에, 강판(2)의 양단부 부근에 상하 1쌍의 물 스프레이 노즐(16)이 설치되어 있다. 또한, 공기분사노즐(17)과 물 제한 롤(18)을 설치하여, 물 스프레이 노즐(16)로부터 분사된 냉각수가 코일부근에 유입하지 않도록, 제한된다.
도 6에서는, 솔레노이드형 유도가열장치 사이에, 내부가 수냉되어 있는 세로 롤 즉 수냉 롤 (19)이 복수개 설치되어 있다. 수냉 롤 (19)을 강판(2)의 단부(端部)에 밀어 붙이는 것에 의해, 강판의 단부는 냉각된다.
이러한 냉각수단에 의한 단부의 냉각조건은, 처리하는 강판의 판 폭, 판 두께, 강판의 반송속도를 사용하여 미리 수치계산에 의해 구해진 폭 방향 중앙부 부근의 승온 커브(Curve)로부터 단부부근의 승온 커브를 구하고, 단부 각부(角部)의 온도가 목표온도 이하가 되도록 제어된다.
도 1에 나타내는 템퍼링처리장치(5)에 있어서는, 강판(2)을 일 방향으로 이동시키면서 단속적으로 가열할 수도 있으나, 강판을 템퍼링처리장치(5) 내에서 왕복이동 시켜도 마찬가지 가열을 행할 수 있다. 특히, 두꺼운 강판의 경우는, 복수회로 나누어서 단속적으로 가열할 필요가 있으나 왕복이동 시키는 것에 의해 솔레노이드형 유도가열장치의 대수를 줄일 수 있다. 또한, 템퍼링처리장치(5)에는, 6대의 솔레노이드형 유도가열장치가 설치되어 있으나, 적어도 2대 이상 있으면, 얇은 강판으로부터 두꺼운 강판까지 광범위한 판 두께 범위로 대응할 수 있다. 특히, 얇은 강판의 경우는, 가열 동안의 온도저하가 크므로 2대 이상이 필요하게 된다.
[실시예 1]
도 1에 나타내는 후강판의 제조설비를 사용하여, 열간압연기(1)에서 열간압연된 판 두께 50mm인 강판(2)을 템퍼링장치(3)에 의해 30℃ 까지 수냉하고, 레벨러 4에서 평탄화 후, 6대의 솔레노이드형 유도가열장치 6-1에서 6-6으로 이루어지는 템퍼링처리장치(5)에 의해, 표 1에 나타내는 조건으로 650℃의 템퍼링처리를 하였 다. 또한, 각 솔레노이드형 유도가열장치의 주파수는 1000㎐로 일정하게 했다.
비교예는, 솔레노이드형 유도가열장치 6-1 만을 사용하고, 강판의 표면온도가 650℃가 될때 까지 1회로 가열한 예이다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 표면온도는 30초에서 650℃로 되나, 그 때의 판 두께 증심부의 온도는 400℃ 이다. 그 후, 표면과 판 두께 중심부 모두 500℃ 전후로 되나, 목표온도인 650℃에 도달하는 경우는 없다.
발명예 1은, 솔레노이드형 유도가열장치 6-1에서 6-4를 사용하고, 강판의 표면온도가 650℃가 될때 까지 4회로 나누어 가열한 예이다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 표면온도는 200초에서 640℃로 되고 그 때의 판 두께 중심부의 온도는 630℃이며, 두께방향에 걸쳐 거의 목표온도로 균일하게 가열할 수 있다.
발명예 2는 솔레노이드형 유도가열장치 6-1 에서 6-6을 사용하고, 강판의 표면온도가 650℃가 될때 까지 6회로 나누어 가열한 예이다. 도 9에 나타나는 바와 같이, 표면온도는 200초에서 650℃로 되고, 그 때의 판 두께 중심부의 온도는 640℃이며, 두께방향에 걸쳐 목표온도로 균일하게 가열할 수 있다.
[표 1]
Figure 112003021089210-pct00004

[실시예 2]
실시예 1의 발명예 2와 마찬가지로 솔레노이드형 유도가열장치 6-1 에서 6-6을 사용하고, 판 두께 50mm인 강판을, 표 2에 나타내는 바와 같이 각 솔레노이드형 유도가열장치의 투입전력과 주파수를 바꾸어서, 표면온도가 650℃가 될때 까지 6회로 나누어 가열했다. 또한, 강판의 반송속도는 2.76m/s로 일정하게 했다.
상기 경우도, 도 9의 결과와 거의 마찬가지 결과가 얻어지고, 두께방향에 걸쳐서 목표온도로 균일가열할 수 있었다.
[표 2]
Figure 112003021089210-pct00005

[실시예 3]
도 1에 나타내는 후강판의 제조설비를 사용하고, 열간압연기(1)에서 열간압연된 판 두께 20mm, 길이 10m인 강판(2)을 담금질장치(3)에 의해 30℃까지 수냉하고, 레벨러 4 에서 평탄화후, 솔레노이드형 유도가열장치 6-1 에서 6-3을 1 왕복반(往復半) 이동시키고, 즉 9회로 나누어서 가열하고 650℃의 템퍼링처리를 하였다. 각 회의 투입전력을 표 2에 나타낸다. 또한, 강판의 반송속도는 왕복왕(往復往), 각각 0.17, 0.30, 0.30m/s로 하고, 또한, 각 솔레노이드형 유도가열장치의 주 파수는 1000㎐로 일정하게 했다. 왕복이동으로는 3초간의 정지후 역방향으로 이동시켰다.
도 10에 강판의 길이방향 선단의 위치에 있어서 표면온도 및 판 두께 중심온도의 시간 경과 변화를 나타낸다.
강판의 표면온도와 판 두께 중심온도는, 대부분 함께 650℃까지 가열된다.
[표3]
Figure 112003021089210-pct00006

[실시예 4]
도 1에 나타내는 후강판의 제조설비를 사용하고, 열간압연기(1)에서 열간압연된 판 두께 40mm인 강판(2)을 열처리 장치(3)에 의해 30℃까지 수냉하고, 레벨러 4 에서 평탄화후, 6대의 솔레노이드형 유도가열장치 6-1 에서 6-6으로 이루어 지는 템퍼링처리장치(5)에 의해, 표 4에 나타내는 조건으로 650℃의 템퍼링처리를 하였다. 또한 강판의 반송속도는 0.04m/s이고, 또한, 각 솔레노이드형 유도가열장치의 주파수는 1000㎐로 일정하게 했다. 솔레노이드형 유도가열장치 6-1 에서 6-4의 장치 내 및 6-1 에서 6-5의 장치사이에, 도 4에 나타내는 바와 같은 공기 분사관을 설치, 표 4에 나타내는 조건으로 강판의 단부에 공기를 분사했다.
도 11에, 강판의 길이방향 선단으로부터 10m의 위치에 있어서 폭 방향 중앙부의 표면①과 판 두께 중심② 및 폭 방향 단부의 각부(角部)③과 판 두께 중심부④의 4점에 있어서 온도의 시간경과 변화를 나타낸다.
폭 방향 단부의 각부(角部)에서 650℃를 크게 초과하도록 하는 과 가열이 일어나게 하지 않고, 200초 전후의 단시간에 각 부의 온도가 650℃까지 가열된다.
[표 4]
Figure 112003021089210-pct00007

Claims (13)

  1. 강 슬라브(鋼 Slab)를 강판에 열간압연하는 공정과; 상기 압연 후의 강판을 담금질 또는 가속냉각하는 공정과; 상기 담금질 또는 가속냉각 후의 강판을 솔레노이드형 유도가열장치를 이용하여 템퍼링(Tempering)처리하는 공정; 을 포함하는 후강판의 제조방법에 있어서,
    상기 템퍼링처리하는 공정은, 강판의 가열에 있어서 2회 이상으로 나누어 단속적으로 가열함으로써 목표온도까지 강판의 온도를 상승시키는 것을 특징으로 하는 후(厚)강판의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    템퍼링처리에 있어서, 각 회(回)의 가열후의 강판의 표면온도가 두께방향의 평균온도 이하로 되고나서 다음회의 가열을 하는 것을 특징으로 하는 후강판의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    담금질 또는 가속냉각하는 공정과 템퍼링처리하는 공정의 사이에, 강판을 평탄화하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 후강판의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    템퍼링처리에 있어서, 솔레노이드형 유도가열장치의 투입전력을 적어도 후반의 횟수에서 감소시키는 것을 특징으로 하는 후강판의 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    템퍼링처리에 있어서, 솔레노이드형 유도가열장치의 주파수를 적어도 후반의 횟수에서 감소시키는 것을 특징으로 하는 후강판의 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    템퍼링처리에 있어서, 솔레노이드형 유도가열장치의 주파수를 200㎐ 이상으로 하는 것을 특징으로 하는 후강판의 제조방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    템퍼링처리에 있어서, 강판의 폭방향의 단(端)부를 냉각하는 것을 특징으로 하는 후강판의 제조방법.
  8. 제조공정의 상류쪽으로부터 하류쪽을 따라서, 차례로,
    가열로와; 압연기와; 담금질 장치 또는 가속냉각장치와; 솔레노이드형 유도가열장치;를 포함하는 후강판의 제조설비에 있어서,
    상기 솔레노이드형 유도가열장치는, 탬퍼링처리하는 공정에서 후강판을 2회 이상으로 나누어 단속적으로 가열할 수 있도록 적어도 2대 이상 설치되는 것을 특징으로 하는 후강판의 제조설비.
  9. 제 8항에 있어서,
    담금질장치 또는 가속냉각장치와 2대 이상의 솔레노이드형 유도가열장치와의 사이에, 레벨러(Leveler)를 포함하는 것을 특징으로 하는 후강판의 제조설비.
  10. 제 8항에 있어서,
    2대 이상의 솔레노이드형 유도가열장치의 하류쪽에, 레벨러를 가지는 것을 특징으로 하는 후강판의 제조설비.
  11. 제 8항에 있어서,
    각 솔레노이드형 유도가열장치가, 서로 코일 길이 이상의 간격을 벌려 배치된 것을 특징으로 하는 후강판의 제조설비.
  12. 제 8항에 있어서,
    각 솔레노이드형 유도가열장치의 내부 또는 출구쪽에, 강판의 폭 방향 단부를 냉각하기 위한 냉각수단이 설치된 것을 특징으로 하는 후강판의 제조설비.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 냉각수단이, 공기분사 분관(噴管), 수냉 롤, 물 스프레이 노즐의 가운데에서 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 후강판의 제조설비.
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