KR100528531B1 - 열전도성 고무부재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 충전제를 함유하여 이루어진 열전도성 고무시트(21)의 한쪽면 또는 양면에 충전제가 함유되지 않은 고무 조성제로 이루어진 고무계 이형층(22)을 적층 일체화함으로써 열전도성 고무부재를 형성하는 것으로, 공간절약화, 소형화를 도모하고 가열압착판의 열을 불균일함 없고 또한 효율적으로 피압착체에 전달할 수 있는 열전도성 고무부재를 제공하는 것을 특징으로 한다.

Description

열전도성 고무부재{HEAT CONDUCTIVE RUBBER MEMBER}

본 발명은 전자·전기기기 부품의 압착접합에 사용되어 가열압착판의 열을 피압착체에 전달하는 열전도성 고무부재에 관한 것이다.

전자·전기기기 등에 널리 사용되고 있는 반도체칩이나 반도체 리드 부품의 접합에는 접합부를 금속의 가는 선으로 열압착에 의해 접합하는 와이어본딩법, 캐리어테입 상에 형성한 접속용 리드의 내측에 반도체 베어칩을 접속하는 TAB(테입 캐리어)법, 플립칩법이 있다.

이 중, 자동화, 고속화 조립이 가능한 점에서 TAB법이 퍼스널 컴퓨터나 워크스테이션의 실장에 널리 사용되고 있다.

액정 디스플레이 구동 LSI용 TAB의 아우터리드와 액정패널의 화소전극간의 접합에는 좁은 피치의 접합에 대응 가능한 이방성 도전필름이 사용되고 있다. 이방성 도전필름은 금속 도금한 수지입자 등의 도전성 입자를 열경화성의 에폭시 수지 등에 분산시킨 것으로, 압착됨으로써 입자를 통하여 도통이 얻어지므로 좁은 피치의 디스플레이의 접속에 적합하다.

그리고, 필름 캐리어(전자부품부착 테입캐리어)와 액정패널의 접합은 예를 들어, 도 4에 도시한 방법에 의해 실시된다. 즉, 하부판(1) 상에 이방성 도전필름(2)을 접착시킨 액정패널(3)을 배치하고, 이방성 도전 필름(2)상에 필름 캐리어(4)를 얹고, 이형용 수지필름(5) 및 열전도성 고무시트(6)를 끼우고 가열압착판(7)을 억압함으로써 가열압착판(7)의 열이 열전도성 고무시트(6)를 통하여 필름 캐리어(4), 이방성 도전필름(2)에 전달되고, 이방성 도전필름(2) 중의 도전성 입자를 압착하여 이방성 도전필름(2)과 필름 캐리어(4)를 접합한다.

그러나, 도 4에 도시한 방법에서는 열전도성 고무시트(6)와 이형용 수지필름(5)을 겹쳐 세트할 필요가 있으므로, 열전도성 고무시트(6)와 이형용 수지필름(5)의 각각에 대해서 공급용 및 감기용 장치를 필요로 하여 압착제조의 설비가 커진다는 문제가 있다.

또한, 상기 이형용 수지필름(5)은 얇을수록 열전도성이 양호하지만 세트시에 주름이 발생하기 쉬워지므로 작업상 그다지 얇게 할 수 없다는 문제가 있다. 이와 같은 이형용 수지필름(5)을 얇게 할 수 없는 것은 열효율의 면에서도 불리하다.

본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로 공간절약화, 소형화를 도모할 수 있고, 가열압착판의 열을, 불균일함 없고 또한 효율적으로 피압착체에 전달할 수 있는 열전도성 고무부재의 제공을 그 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 열전도성 고무부재는 충전제 함유 열전도성 고무시트 중 적어도 한쪽면에 충전제가 함유되지 않은 고무 조성물로 이루어진 고무계 이형층이 적층되어 일체화되고, 상기 고무계 이형층의 경도(JIS-A)가 40∼80°의 범위로 설정되어 있는 구성을 취한다.

즉, 본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위해 일련의 연구를 거듭한 결과, 본 발명의 열전도성 고무부재의 구성을, 충전제 함유 열전도성 고무시트의 한쪽면 또는 양면에, 충전제가 함유되지 않은 고무 조성물로 이루어진 고무계 이형층이 적층 일체화된 구성으로 하면, 상기 적층 일체화에 의해 종래와 같은 대규모의 압착제조의 설비가 불필요해짐과 동시에, 이형층을 얇게 형성해도 세트시의 주름이 발생하는 등의 불합리함도 없으며, 또한 상기 이형층이 충전제가 불함유된 고무재로 이루어지므로 상기 이형층에서의 유연성이나 이형성(박리성) 등의 특성이, 충전제에 의한 저해를 받지 않고 발휘되고, 그 결과 피압착체에 대해서 빈틈없이 밀착시킬 수 있고 피압착체에 균등하게 불균일함 없이 열을 전달할 수 있게 되어, 양호한 압착작업이 이루어지게 되는 것을 발견하여 본 발명에 도달했다.

다음에, 본 발명의 실시형태를 상세하게 설명한다.

본 발명의 열전도성 고무부재는 열전도성 고무시트 중 적어도 한쪽면(한쪽면 또는 양면)에 고무계 이형층이 적층 일체화되어 이루어진 것이다(도 2 또는 도 3 참조).

상기 열전도성 고무시트는 충전제를 함유하는 열전도성 고무를, 종래 공지의 방법에 의해 시트형상으로 성형한 것이다. 열전도성 고무라는 것은 통상 열전도성을 부여하는 충전제가 첨가된 고무를 말하지만, 고무 자체가 열전도성을 나타내는 것을 사용해도 좋다. 그리고, 열전도성 고무로서는 예를 들어, 실리콘 고무 등의 고무에, 산화알루미늄(Al₂O₃), 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 산화마그네슘(MgO), 탄화규소(SiC), 금속분말 등의 충전제(열전도 부여제)를 적절한 비율로 배합한 것이 사용된다. 이들 충전제는 단독 또는 2종 이상 함께 사용된다.

상기 열전도성 고무시트의 두께는 통상, 0.15∼5㎜의 범위로 설정된다. 그리고, 열전도성 고무시트의 열전도율은 열효율의 면에서 0.40W/m ·K 이상으로 설정되어 있는 것이 바람직하고, 특히 바람직한 것은 1.00W/m·K이상이다.

상기 열전도성 고무시트의 표면은 조면이 되도록 형성하면, 밀착 방지제(더스팅파우더(dusting powder)) 없이도 시트간의 밀착력을 낮게 할 수 있고, 감기 풀기를 용이하게 할 수 있으므로, 사용환경을 오염시키지 않고 취급의 면에서도 바람직하다. 그 때의 상기 조면의 표면조도(Ry)는 10∼30㎛의 범위로 설정되어 있으면 바람직하고, 특히 바람직한 것은 15∼25㎛의 범위이다. 여기에서, 상기 표면 조도(Ry)는 JIS B 0601에 준거하여 측정되는 파라미터이고, 조면을 형성하는 요철의 꼭대기 부분의 선과 바닥선의 간격을 조도 곡선의 세로 배율의 방향으로 측정했을 때의 최대 높이(㎛)를 나타내는 것이다. 또한, 상기 조면의 형성방법은 특별히 한정되는 것은 아니고 예를 들어 시트를 가황하는 경우에 사용하는 가압성형면에 요철을 설치하는 방법이나, 시트에 대한 코로나 방전처리, 저온 플라즈마 처리, 샌드 블러스트 처리 등의 표면처리에 의해 실시된다.

상기 열전도성 고무시트의 한쪽면 또는 양면에 형성되는 고무계 이형층은 상기 형성재료 중에 충전제가 포함되어 있지 않는 것이 중요한다. 즉, 상기 충전제는 그 충전제의 효과를 발현시킬 만큼의 양을 배합하면, 상기 고무계 이형층에서의 유연성이나 이형성 등의 특성이 저해되기 때문이다. 그리고, 상기 고무계 이형층의 형성재료인 고무 조성물로서는 예를 들어 실리콘 고무, 불소고무, 아크릴 고무, EPDM, EPM 등을 들 수 있고, 단독 또는 2종 이상 함께 사용된다. 그 중에서도, 저경도이고 주저앉음이 적다는 점으로부터 실리콘 고무를 주성분으로 하는 것이 바람직하다. 여기에서 「주성분」이라는 것은 조성물의 특성에 큰 영향을 주는 것이고, 통상은 전체의 50중량% 이상을 의미하고 전체가 주성분만으로 이루어진 경우도 포함된다.

또한, 상기 고무계 이형층을 형성하는 고무 조성물 중에 함유되는 경화제는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리머의 종류, 경화방법에 의해 적절하게 선택된다. 예를 들어, 열풍가황에서는 아실계 퍼옥사이드가 사용되고 그 이외의 가황에서는 알킬계 퍼옥사이드가 사용된다.

또한, 상기 고무 조성물 중에는 고무계 이형층에서의 유연성이나 이형성 등의 특성을 저해하지 않는 범위이면, 이형제, 염료, 안료, 대전제어제, 안정제, 자외선 흡수제, 보강제, 윤활제, 난연제, 오일 등을 필요에 따라서 적절하게 배합해도 좋다.

그리고, 본 발명의 열전도성 고무부재는 예를 들어 다음과 같이 하여 제작할 수 있다.

즉, 우선 앞서 설명한 바와 같은 고무계 이형층의 형성재료를 준비하고, 이것을 용제에 녹여 도포액을 조제한다. 다음에, 앞에서 설명한 열전도성 고무 시트를 준비하고 상기 시트의 한쪽면 또는 양쪽면에 상기 도포액을 도포한 후, 100∼200℃에서 30∼60분 정도 가열 경화시킴으로써 고무계 이형층을 형성한다. 이와 같이 하여 목적으로 하는 열전도성 고무부재가 얻어진다(도 2 또는 도 3 참조). 또한, 상기 열전도성 고무시트로서는 이미 가황한 상태의 것을 사용해도 좋지만, 미가황 상태의 것을 사용해도 좋다. 그리고, 상기 열전도성 고무시트와 고무계 이형층이 동일 계통인 것인 경우(예를 들어, 양자모두 실리콘 고무계끼리인 경우)에, 상기 열전도성 고무시트가 미가황 상태이면, 양자를 함께 가교할 수 있으므로 층간 결합력이 우수하게 되어 바람직하다.

이와 같이 하여 얻어진 본 발명의 열전도성 고무부재에서의 고무계 이형층의 두께는 3∼50㎛의 범위로 설정되어 있는 것이 바람직하고, 특히 바람직한 것은 10∼30㎛의 범위이다. 즉, 고무계 이형층의 두께가 3㎛미만에서는 이형성의 점이 떨어지는 경향이 보이고 50㎛를 초과하면 열효율의 점이 떨어지는 경향이 보이기 때문이다.

또한, 열전도성 고무부재에서의 고무계 이형층의 경도(JIS-A)는 40∼80°의 범위로 설정되어 있는 것이 바람직하고, 특히 바람직한 것은 50∼60°의 범위이다. 즉, 고무계 이형층의 경도가 40°미만에서는 내구성 및 이형성능이 떨어지는 경향이 보이고, 80°를 초과하면 피압착체에 대해서 밀착하기 어려워지는 경향이 보이기 때문이다.

또한, 열전도성 고무부재에서의 고무계 이형층의 반발탄성은 50% 이상으로 설정되어 있는 것이 바람직하고, 특히 바람직한 것은 60%이상이다. 즉, 반발탄성이 50% 미만이면, 소망의 내구성이 얻어지지 않음과 동시에 압축된 상태로부터 원래의 형상으로 돌아갈 때까지의 시간이 소요되므로, 연속적인 압착작업 용도에 적합하지 않기 때문이다. 또한, 상기 반발탄성은 JIS K 6255에 기재되는 방법에 의해 특정된다.

또한, 상기 고무계 이형층의 표면도 조면이 되도록 형성하면, 반도체칩 등의 실장압착에 사용할 때의 이형성이 한층 우수해지므로 바람직하다. 그 때의 상기 조면의 표면 조도(Ry)는 10∼60㎛의 범위로 설정되어 있으면 바람직하고, 특히 바람직한 것은 25∼50㎛의 범위이다. 즉, 상기 고무계 이형측의 표면 조도(Ry)가 10㎛미만이면, 소망하는 이형성 향상 효과가 얻어지지 않고, 반대로 상기 표면 조도(Ry)가 60㎛를 초과하면 균일한 열전도성을 얻기 어려워지기 때문이다.

상기 고무계 이형층 표면의 조면(粗面)화는 상기 층의 형성면인 열전도성 고무시트 표면이 조면이 되어 있는 경우이면, 앞에서 설명한 제법에 따라서 열전도성 고무시트의 조면에 대해서 고무계 이형층용의 도포액을 도포하고, 상기 조면을 따르도록 고무계 이형층을 형성함으로써 실시할 수 있다. 이 방법 이외에도 상기 고무계 이형층 표면의 조면화는 예를 들어 고무계 이형층 형성후에 콜로나 방전처리, 저온 플라즈마 처리, 샌드 블러스트 처리 등의 표면처리를 실시하여 행할 수도 있다.

이와 같이 하여 얻어진 본 발명의 열전도성 고무부재는 적절한 용도에 사용되는 예를 들어 실장압착용 시트 등으로서 사용된다.

본 발명의 열전도성 고무부재로 이루어진 실장압착용 시트를 사용하여 이루어진 필름 캐리어의 부착은 예를 들어 다음과 같이 하여 연속적으로 실시할 수 있다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이 하부판(1) 상에, 이방성 도전필름(2)이 접착된 액정패널(3)을 배치하고, 또한 이방성 도전필름(2)상에 필름 캐리어(4)를 배치한다. 한편, 공급용 롤(11)로부터 실장 압착용 시트(12)를 간헐적으로 풀어내고, 상기 실장 압착용 시트(12)의 고무계 이형층(13)이 아래가 되도록, 필름 캐리어(4)와 가열압착판(7) 사이에 위치시킨 후, 가열압착판(7)을 위에서 억압함으로써 이방성 도전필름(2)과 필름 캐리어(4)를 접합한다. 계속해서, 실장 압착용 시트(12)를 주행시켜 감기용 롤(14)에 감고, 실장 압착용 시트(12)의 제거를 실시한다. 이들 일련의 공정을 반복함으로써 필름 캐리어(4)의 부착을 연속적으로 실시할 수 있다.

이와 같이 본 발명의 열전도성 고무부재로 이루어진 실장 압착용 시트를 사용하면, 종래와 같이 열전도성 고무 시트와 이형용 필름의 각각에 대해서 공급용 및 감기용 장치를 필요로 하지 않으므로, 제조설비의 공간 절약화, 소형화를 도모할 수 있다.

또한, 상기 필름 캐리어의 부착에서는 열전도성 고무시트의 한쪽면에 고무계 이형층이 형성된 예를 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고 열전도성 고무시트의 양면에 고무계 이형층이 형성된 경우이어도, 동일하게 필름 캐리어의 부착을 실시할 수 있다. 이 경우에는 가열압착판에도 열전도성 고무시트가 직접 접촉하지 않고 가열압착을 한층 양호하게 실시할 수 있다는 이점을 갖는다.

다음에, 실시예에 대해서 비교예와 함께 설명한다.

(실시예 1)

실시예 1의 열전도성 고무부재는 도 2에 도시한 바와 같이 충전제를 함유하여 이루어진 열전도성 고무시트(21)의 한쪽면에 충전제가 함유되지 않은 고무계 이형층(실리콘 고무 도막)(22)이 적층 일체화된 것이고, 다음과 같이 하여 제작했다.

즉, 우선 실리콘고무(TSE-221-3U, GE도시바 실리콘사 제조) 100중량부(이하 「부」라고 부름)과, 산화알루미늄(AS-30, 쇼와덴코샤 제조) 400부와, 경화제(TC-8, GE도시바 실리콘사 제조) 1부를 가하여 혼련하고, 이것을 시트형상으로 성형하고 한쪽 가압성형면에 요철을 설치한 것에 끼워 넣어 가교함으로써, 두께가 0.5㎜이고 표면 조도(Ry)가 20㎛, 열전도율이 1.0W/m·K의 열전도성 고무시트(21)를 제작했다. 또한, 상기 표면 조도(Ry)는 JIS B 0601에 준하여 측정되었다.

다음에, 실리콘고무(TSE3212, GE도시바실리콘사 제조)를, 이것과 동량의 톨루엔에 가하여 혼합, 교반함으로써 도포액을 조제하고, 이것을 앞에서 설명한 열전도성 고무시트(21)의 한쪽면(조면측)에 도포하고, 그 후 100℃×30분간 가열경화시킴으로써 실리콘 고무 도막(고무계 이형층)(22)을 형성하여, 목적으로 하는 열전도성 고무부재를 얻었다. 여기에서, 상기 실리콘 고무 도막(고무계 이형층)(22)은 그 두께가 10㎛이고, 경도(JIS-A)가 50°이며 반발탄성이 60%였다. 또한, 상기 반발탄성은 JIS K 6255에 의해 측정되었다. 또한, 상기 실리콘 고무 도막(22)의 표면 조도(Ry)은 JIS B 0601에 준하여 측정한 바 45㎛였다.

이와 같이 하여 얻어진 열전도성 고무부재를 실장압착용 시트로 하여, 필름 캐리어의 부착을 다음과 같이 하여 연속적으로 실시했다. 즉, 우선 하부판상에 이방성 도전필름이 접착된 액정패널을 설치하고, 또한 이방성 도전필름 상에 필름 캐리어를 설치했다. 한편, 상기 열전도성 고무부재로 이루어진 실장압착용 시트를 롤형상으로 하여 공급용 롤로 하고, 이것으로부터 실장압착용 시트를 간헐적으로 풀어내고, 상기 실장압착용 시트의 고무계 이형층이 아래가 되도록 필름 캐리어와 가열압착판의 사이에 위치하게 하고, 가열압착판을 위에서부터 억압함으로써 이방성 도전 필름과 필름 캐리어를 접합했다. 그리고, 실장압착용 시트를 주행시켜, 감기용롤에 감고 실장압착용 시트의 제거를 실시했다. 이들 일련의 공정을 반복함으로써 필름 캐리어의 부착을 실시했다(도 1 참조). 그 결과, 이방성 도전 필름과 필름 캐리어의 접합을 양호한 작업성으로 실시할 수 있었다.

(실시예 2)

실시예 2의 열전도성 고무부재는 도 3에 도시한 바와 같이 충전제를 함유하여 이루어진 열전도성 고무시트(21)의 양면에, 충전제가 함유되지 않은 고무계 이형층(실리콘 고무도막)(22,22')이 적층 일체화된 것이고, 다음과 같이 하여 제작했다. 즉, 우선 실시예 1과 동일하게 하여 시트형상으로 성형하여, 이것을 양측 가압성형면에 요철을 설치한 것에 끼워 넣고, 가교함으로써 표면 조도(Ry)가 20㎛의 조면을 양면에 갖는 열전도성 고무시트(21)를 제작했다. 다음에, 실시예 1과 동일하게 하여 조제한 실리콘 고무 도막용 도포액을 상기 열전도성 고무시트(21)의 양면에 도포하고, 가열경화시킴으로써 목적으로 하는 열전도성 고무부재를 얻었다. 또한, 각 층의 두께는 실시예 1과 동일하게 했다(양면의 고무계 이형층(22, 22')은 동일한 것). 그리고, 각층의 경도 등의 특성 및 고무계 이형층의 표면 조도(Ry)는 실시예 1과 동일했다.

이와 같이 하여 얻어진 열전도성 고무부재를 사용하여 실시예 1과 동일하게 하여 필름 캐리어의 부착을 실시한 결과, 이방성 도전 필름과 필름 캐리어의 접합을 보다 양호한 작업성으로 실시할 수 있었다.

(비교예)

실시예 1에서의 실리콘 고무 도막(고무계 이형층)(22)의 형성재료에서 실리콘 고무 100부에 대해서, 산화알루미늄 500부를 배합했다. 그리고, 그것 이외에는 실시예 1과 동일하게(제법이나 각 층의 두께도 실시예 1과 동일)하게 하여 열전도성 고무부재를 제작했다. 이 때, 상기 실리콘 고무 도막(고무계 이형층)(22)의 경도(JIS-A)가 85°이고, 반발탄성이 45%였다.

이와 같이 하여 얻어진 열전도성 고무부재를 사용하고, 실시예 1과 동일하게 하여 필름 캐리어의 부착을 실시한 바, 이형성(박리성)이 실시예와 비교하여 떨어짐과 동시에, 필름 캐리어에 대해서 빈틈없이 밀착시킬 수 없었으므로 실시예와 비교하면, 압착작업성이 뒤떨어져 있었다.

이상과 같이, 본 발명의 열전도성 고무부재는 충전제 함유 열전도성 고무시트의 한쪽면 또는 양면에, 충전제가 함유되지 않은 고무 조성물로 이루어진 고무계 이형층이 적층 일체화된 것이다. 그 때문에 이형성이 뛰어난 고무계 이형층이 피압착체에 직접 접촉하여, 열전도성 고무시트가 피압착체에 직접 접촉하지 않도록 할 수 있으므로, 피압착체에 대한 가열압착을 양호하게 실시할 수 있다. 또한, 고무계 이형층과 열전도성 고무시트의 적층 일체화에 의해 고무계 이형층을 얇게 할 수 있으므로, 열효율의 면으로부터도 유리하다. 또한, 상기 이형층이 충전제 불함유의 고무재로 이루어진 것이고, 상기 이형층에서의 유연성이나 이형성 등의 특성이 충전제에 의한 저해를 받지 않고 발휘되므로, 피압착체에 대해서 빈틈없이 밀착시킬 수 있고, 피압착체에 균등하게 불균일함 없이 열을 전달할 수 있게 되어, 양호한 압착작업을 실시할 수 있다. 그리고, 열전도성 고무시트의 양면에 고무계 이형층을 적층 일체화한 경우에는 상기 효과에 더하여 가열압착판에도 열전도성 고무시트가 직접 접촉되지 않으므로, 피압착체에 대한 가열압착을 한층 양호하게 실시할 수 있다.

그리고, 본 발명의 열전도성 고무부재를 실장 압착용 시트로 하고, 이것을 필름 캐리어의 부착에 사용한 경우에는 열압착 조작시에 열전도성 고무시트와 이형용 내열 필름 두 장을 필요로 하지 않고 한 장으로 끝나게 할 수 있으므로, 제조설비의 공간절약화, 소형화를 실현할 수 있다.

특히, 상기 고무계 이형층용 고무조성물이 실리콘 고무를 주성분으로 하면 저경도이고 주저앉음이 적어지고, 바람직하게 압착작업을 실시할 수 있게 된다.

또한, 상기 열전도성 고무시트의 열전도율을 특정 범위로 설정하면, 열효율이 뛰어나게 되고, 바람직하게 압착작업을 실시할 수 있게 된다.

또한, 상기 고무계 이형층의 두께를 특정 범위로 설정하면, 열효율이 열화되지 않고 이형성이 뛰어나게 되므로, 바람직하게 압착작업을 실시할 수 있게 된다. 그리고, 상기 고무계 이형층의 경도나 반발탄성을 특정범위로 설정하면 소망의 내구성 등이 얻어지게 되어, 바람직하게 압착작업을 실시할 수 있게 된다.

또한, 상기 전도성 고무시트의 표면 조도(Ry)를 특정의 범위로 설정하면, 밀착방지제(더스팅 파우더) 없이도 시트간의 밀착력을 낮게 할 수 있고 감기 풀기를 용이하게 할 수 있으므로, 사용환경을 오염시키지 않고 취급의 점에서도 우수하게 된다.

그리고, 상기 고무계 이형층의 표면 조도(Ry)를 특정 범위로 설정하면, 반도체칩 등의 실장압착에 사용할 때의 이형성이 한층 뛰어나게 된다.

도 1은 본 발명의 필름 캐리어의 부착방법 중 한 예를 설명하기 위한 모식적인 설명도,

도 2는 본 발명의 열전도성 고무부재의 한 실시예를 모식적으로 도시한 단면도,

도 3은 본 발명의 열전도성 고무부재의 다른 실시예를 모식적으로 도시한 단면도, 및

도 4는 종래의 필름 캐리어의 부착방법을 설명하기 위한 모식적인 설명도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

21: 열전도성 고무시트 22: 고무계 이형층

Claims (8)

1. 충전제 함유 열전도성 고무시트의 적어도 한쪽면에, 충전제가 함유되지 않은 고무 조성물로 이루어진 고무계 이형층이 적층 일체화되고, 상기 고무계 이형층의 경도(JIS-A)가 40∼80°의 범위로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도성 고무부재.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 고무계 이형층용 고무 조성물은 실리콘 고무를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 열전도성 고무부재.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 열전도성 고무시트의 열전도율이 0.40W/m·K이상으로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도성 고무부재.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 고무계 이형층의 두께가 3∼50㎛의 범위로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도성 고무부재.
5. 삭제
6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 고무계 이형층의 반발탄성이 50% 이상으로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도성 고무부재.
7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 열전도성 고무시트의 표면 조도(Ry)가 10∼30㎛의 범위로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도성 고무부재.
8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 고무계 이형층의 표면 조도(Ry)가 10∼60㎛의 범위로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도성 고무부재.