KR100522534B1 - 적층 코아 제조장치 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 적층 코아 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 제조장치는, 간헐적으로 공급되는 금속 스트립(100)을 단계적으로 천공하거나 가압하여 슬롯 및 인터록 탭을 형성하는 복수의 형성부와 이를 블랭킹하여 적층 코아로 성형하는 블랭킹부를 포함하는 적층 코아 제조장치에 있어서, 상기 형성부와 블랭킹부 사이의 공정 간격(I_nt)과, 상기 금속 스트립(100)의 이송 피치(P)와, 상기 금속 스트립(100) 상의 상기 공정 사이의 미처리 영역 길이(L)와, 블랭킹 직경(D) 사이에는 다음 관계가 성립한다.

P = I_nt > n × D (n=1,2,3.....) 및

I_nt > L ≥ n × D (n=1,2,3.....).

Description

적층 코아 제조장치 및 그 제조방법 {apparatus and method for manufacturing core lamination}

본 발명은 적층 코아 제조장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 펀칭공정 간의 피치를 조절함으로써 정밀한 소형 적층 코아를 동시에 제조할 수 있는 적층 코아 제조장치와 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 라미나 부재를 적층하여 제조되는 적층 코아는 발전기나 모터의 회전자 및 고정자로 사용되며, 이를 제조하는 방법은 당업계에 잘 알려져 있다.

도 1에는 라미나 부재(10)의 한 예가 도시되어 있으며, 도 2에는 상기 라미나 부재가 적층되어 완성된 적층 코아(20)가 도시되어 있다. 도면들을 참조하면, 원형의 라미나 부재(10) 중심에는 샤프트 홀(11)이 형성되어 있다. 상기 샤프트 홀(11)의 외곽으로는 방사상으로 다수의 슬롯(12)이 형성되며, 슬롯(12)의 바깥쪽에는 슬롯 채널(13)이 형성된다.

상기 샤프트 홀(11)을 중심으로 그 외측에는 복수의 인터록 탭(14)이 형성되는데, 상기 인터록 탭(14)은 아래로 엠보싱된 오목부로서 상기 라미나 부재(10)가 적층될 때 상부 라미나 부재의 인터록 탭(14)이 바로 아래의 라미나 부재에 형성된 인터록 탭과 끼워맞춤 결합되어 적층 코아(20)가 형성되도록 한다.

도 3에는 상기와 같은 적층 코아를 제조하는 공정을 설명하기 위한 도면이다. 라미나 부재는 도 3에 도시된 길다란 형상의 금속 스트립(100)을 연속적으로 천공 및 블랭킹하는 다이에 공급함으로써 제조될 수 있다. 제1 단계에서, 다이로 공급되는 금속 스트립(100)을 천공하여 복수의 슬롯(12)들을 형성한다. 이어서, 금속 스트립(100)은 1피치(P) 전진하여 제2 단계에서 대기 상태가 된다. 다음으로, 금속 스트립(100)은 제3 단계로 이동하여 카운터 공정을 거치게 된다. 상기 카운터 공정은 적층 코아를 소정 매수로 적층한 다음 분리시키기 위해 인터록 탭(14)이 형성될 지점에 카운터 홀(31)을 형성하기 위한 공정이다. 이러한 카운터 공정은 매 라미나 부재 모두에 대해서 수행되는 것이 아니며, 정해진 적층 코아의 두께에 따라 예를 들어 20회에 1번 등으로 수행된다. 카운터 공정이 수행될 경우에는 금속 스트립(100)의 인터록 탭(14) 형성 위치가 펀치핀(미도시)에 의해 천공되며, 공정이 수행되지 않을 경우에는 아이들(idle) 공정으로서 그냥 지나치게 된다.

다음으로, 제4 단계에서는 중심부의 샤프트 홀(11)이 천공된다. 이어서, 1피치 더 전진한 금속 스트립(100)은 제5 단계의 엠보싱 공정에서 미도시된 펀치핀에 의해 샤프트 홀(11) 주위의 복수의 지점이 아래로 가압되어 인터록 탭(14)이 형성된다. 상기 인터록 탭(14)은 상부는 오목하고 하부는 볼록한 상태이다. 제6 단계는 아이들(idle) 공정으로서, 금속 스트립(100)은 어떠한 처리도 이루어지지 않는 채로 제7 공정을 위한 대기상태로 있게 된다.

제7 공정은 위와 같이 형성된 라미나 부재를 블랭킹하여 적층시킴으로써 적층 코아를 완성하는 공정이다. 이 단계에서 라미나 부재의 외곽은 커터에 의해 절단되어 금속 스트립(100)으로부터 분리된다. 분리된 라미나 부재는 다이 하부의 블랭크 다이(미도시) 속으로 밀려들어가면서 이미 블랭킹되어 있는 라미나 부재의 상부에 적층되면서 가압하게 된다. 이때, 상부 라미나 부재의 인터록 탭(14)의 하면 볼록부가 하부 라미나 부재의 인터록 탭의 상면 오목부 내에 삽입되어 끼워맞춤 결합되므로 라미나 부재들은 서로 적층될 수 있다. 소정 매수 예컨대, 20장의 라미나 부재가 동일한 과정에 의해 적층된 뒤에, 상기 카운터 공정에서 인터록 탭 대신에 카운터 홀이 형성된 라미나 부재가 블랭킹 되어 그 위에 적층되면, 상기 라미나 부재에는 인터록 탭이 없으므로 라미나 부재는 더 이상 적층되지 않고 분리되게 된다. 이렇게 제조된 적층 코아는 별도의 배출구를 통해 외부로 배출된다.

상기와 같은 적층 코아 제조방법에 있어서, 금속 스트립(100)은 1피치(P)씩 간헐적으로 이동하면서 다이에 의해 펀칭되거나 블랭킹된다. 상기 다이에는 금속 스트립(100)에 샤프트 홀(11), 슬롯(12), 카운터 홀(31) 및 인터록 탭(14)을 형성하기 위한 펀치핀 등이 상부 다이 어셈블리에 구비되어 상하로 승강가능하도록 설치된다. 예를 들어, 상부 다이 어셈블리에는 제1 단계의 슬롯(12)을 천공하기 위한 펀치와 제3 단계의 카운터 홀(31)을 천공하기 위한 펀치가 인접하여 위치한다. 동일한 방식으로 후속 공정을 수행하는 펀치 및 승강수단이 피치 간격을 두고 인접하여 구비된다. 그런데, 초소형 모터 등에 사용되는 적층 코아를 제조하는 경우에는 상기 피치(P)가 매우 좁아서 펀치와 각종 승강수단 등을 조밀하게 배치하는 것이 곤란하다. 따라서, 각 공정사이의 기계적 설치 공간을 확보하기 위해 부득이 제2 단계 및 제6 단계와 같은 아이들 공정을 추가하지 않을 수 없다.

이러한 불필요한 아이들 공정은 전체 공정수를 증가시키게 되는데 이것은 정밀한 적층 코아의 제조를 어렵게 만든다. 구체적으로, 금속 스트립(100)을 1피치(P) 이동시키는데 발생하는 피치당 오차는 공정 단계의 수가 많을수록 그 누적치가 커지게 되고, 따라서 전체적인 제조 오차가 증가되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창안된 것으로서, 금속 스트립의 공급 피치 간격을 적절히 설정함으로써 각 공정 사이의 기계적인 설치 공간을 확보하는 동시에 아이들 공정을 없앰으로써 전체적인 공정 수를 줄여 적층 코아의 제조 오차를 감소시킬 수 있는 적층 코아 제조장치와 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 적층 코아 제조장치는, 간헐적으로 공급되는 금속 스트립을 단계적으로 천공하거나 가압하여 슬롯 및 인터록 탭을 형성하는 복수의 형성부와 이를 블랭킹하여 적층 코아로 성형하는 블랭킹부를 포함하는 적층 코아 제조장치에 있어서, 상기 형성부와 블랭킹부 사이의 공정 간격(I_nt)과, 상기 금속 스트립의 이송 피치(P)와, 상기 금속 스트립 상의 상기 공정 사이의 미처리 영역 길이(L)와, 블랭킹 직경(D) 사이에는 다음 관계가 성립한다.

P = I_nt > n × D (n=1,2,3.....) 및

I_nt > L ≥ n × D (n=1,2,3.....).

바람직하게, 상기 적층 코아 제조장치는 연속적으로 n개가 배치되어, 상기 미처리 영역에 대한 적층 코아 제조공정이 연속적으로 n회 수행되도록 된다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 간헐적으로 공급되는 금속 스트립을 단계적으로 천공하거나 가압하여 슬롯 및 인터록 탭을 형성하는 복수의 형성부와 이를 블랭킹하여 적층 코아로 성형하는 블랭킹부를 포함하는 장치에 의해 적층 코아를 제조하는 방법에 있어서,

상기 형성부와 블랭킹부 사이의 공정 간격(I_nt)과, 상기 금속 스트립의 이송 피치(P)와, 상기 금속 스트립 상의 상기 공정 사이의 미처리 영역 길이(L)와, 블랭킹 직경(D) 사이에는 다음 관계가 성립하는 적층 코아 제조방법이 제공된다.

P = I_nt > n × D (n=1,2,3.....) 및

I_nt > L ≥ n × D (n=1,2,3.....).

바람직하게, 상기 장치는 연속적으로 n개가 배치되어, 상기 미처리 영역에 대한 적층 코아 제조공정이 연속적으로 n회 수행되도록 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 4에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 적층 코아 제조장치의 개략적인 구성이 도시되어 있다. 도면을 참조하면, 본 실시예의 적층 코아 제조장치는 금속 스트립(100)이 그 위로 공급되는 다이 어셈블리(110)와 상기 다이 어셈블리(110) 상부에 설치되어 상하로 승강운동하는 펀치 어셈블리(120)를 포함한다.

상기 펀치 어셈블리(120)는 이미 잘 알려진 프레스 구동수단에 의해 빠른 속도로 상하로 운동하도록 설계되며, 상기 다이 어셈블리(110) 위로 공급되는 금속 스트립(100) 소재를 천공하거나 블랭킹하는 다양한 형상과 기능을 가진 펀치핀(150a 내지 160a)들이 장착되어 있다. 또한, 상기 다이 어셈블리(110)에는 상기 펀치핀들에 상응하는 펀치공(150b 내지 160b)들이 형성되어 있다.

나아가, 공정의 마지막 단계로서 금속 스트립(100)을 블랭킹하여 라미나 부재를 완성하는 블랭킹핀(170a)과 상기 블랭킹 된 라미나 부재를 수납하여 적층시키는 블랭크 다이(170b)가 펀치 어셈블리(120)와 다이 어셈블리(110)에 각각 구비된다. 본 실시예에서, 상기 다이 어셈블리(110)와 펀치 어셈블리(120)의 구성은 개략적으로 예시되었으며 이러한 사항에 의해 본 발명은 한정되지 않는 것으로 이해되어야 하며, 실제로는 상기 펀치의 동작을 제어하는 제어수단을 포함한 다양한 구성이 채용될 수 있다.

본 실시예에 따른 적층 코아 제조장치는 5단계의 공정을 수행하도록 설계되는데, 도 5의 금속 스트립(100) 위에 도식적인 표현된 공정도를 참조로 이를 설명한다.

먼저, 제1 단계(I) 공정에서, 펀치 어셈블리(120)에 장착된 펀치핀(130a)은 다이 어셈블리(110) 위로 간헐적으로 공급되는 금속 스트립(100)을 펀칭하여 복수개의 슬롯(12)을 형성한다.

이어서, 금속 스트립(100)은 미도시된 이송수단에 의해 피치(P)만큼 간헐적으로 이송되고, 제2 단계(II)에서 카운터 공정이 수행된다. 전술한 바와 같이, 카운터 공정은 최종적으로 적층되는 적층 코아의 매수를 조절하는 것으로서 적절한 매수에 해당하는 라미나 부재에 카운터 홀(31)을 형성하기 위해 펀치핀(140a)으로 금속 스트립(100)을 천공하는 공정이다. 상기 펀치핀(140a)은 미도시된 구동수단에 의해 작동상태와 비작동상태 중에서 어느 한가지 모드로 선택될 수 있는데 이러한 구성은 이미 잘 알려져 있으므로 상세한 설명은 생략한다. 상기 카운터 홀(31)을 천공할 필요가 없는 경우에는 펀치핀(140a)이 비작동상태가 되고 이 경우에는 후속적인 공정에서 라미나 부재에 인터록 탭이 형성될 수 있다.

제3 단계(III)에서는 펀치핀(150a)이 하강하면서 금속 스트립(100)의 중심부에 샤프트 홀(11)을 천공한다. 다음으로, 제4 단계(IV)에서는 엠보싱핀(160a)이 하강하면서 금속 스트립(100)을 가압하여 복수개의 인터록 탭(14)을 형성한다. 상기 인터록 탭(14)은 그 상면이 오목하고 하면이 볼록하게 소성변형된 부분으로서 라미나 부재가 상호 적층될 때 서로 끼워져 결합시키는 역할을 한다.

마지막으로 제5 단계(V)에서는 블랭킹핀(170a)에 의해 라미나 부재가 블랭킹된다. 도 5에 표시된 참조부호 D는 금속 스트립(100) 소재의 블랭킹 직경을 가리킨다. 블랭킹된 라미나 부재는 그 아래에 마련된 블랭크 다이(170b)의 원통 케이스 내부로 삽입된다. 이때, 이미 삽입되어 있던 하부 라미나 부재의 인터록 탭과 삽입되는 상부 라미나 부재의 인터록 탭이 상호 끼워 맞춤 결합되어 적층형태를 이루게 된다.

본 실시예에서는 적층 코아 제조장치가 도 1 및 도 2에 도시된 라미나 부재와 적층 코아를 모델로 하여 설명되었으나 이러한 장치의 구조와 공정수 등은 제조하고자 하는 적층 코아의 종류와 형태에 따라 얼마든지 변형될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

본 실시예의 장치는 복수의 형성부 및 블랭킹부를 가지는데, 예를 들어 슬롯형성부(130), 카운터홀 형성부(140), 샤프트홀 형성부(150), 인터록탭 형성부(160) 그리고 블랭킹부(170)로 구성되는데, 본 발명의 특징에 따르면, 상기 형성부와 블랭킹부 사이의 공정 간격(I_nt)은 도 5에 도시된 블랭킹 직경(D)의 정수배보다 크다.

I_nt > n × D (n=1,2,3.....)

여기서 "공정 간격"이란 상기 형성부와 블랭킹부들을 포함한 각 공정간의 중심부와 중심부 사이의 거리로 정의된다.

또한, 상기 금속 스트립(100)의 이송 피치(P)는 상기 공정 간격(I_nt)과 동일하다.

P = I_nt

상기 금속 스트립(100)은 미도시된 이송수단에 의해 이송 피치(P)만큼 간헐적으로 이송되며, 각 공정 사이의 금속 스트립(100) 상에는 미처리 영역(A₁)이 존재하게 된다. 보다 바람직하게, 본 발명의 특징에 따르면, 상기 미처리 영역(A₁)의 길이(L)는 블랭킹 직경(D)의 정수(n)배보다 크거나 같다.

L ≥ n × D (n=1,2,3.....)

본 명세서 및 청구범위에서 있어서, 상기 미처리 영역(A₁)의 길이(L)는 천공되어 블랭킹되는 라미나 부재 사이의 거리이며 이것은 곧 도 5에 도시된 바와 같이 각 라미나 부재의 블랭킹 경계 사이의 거리로 정의된다. 예컨대, 도 5는 상기 미처리 영역의 길이(L)가 블랭킹 직경(D)의 1배보다 큰 경우를 도시한 것이다.

본 발명의 보다 바람직한 실시예에 따르면, 상기 미처리 영역(A₁)은 후속적인 적층 코아 제조공정에서 라미나 부재로 제조 처리될 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 제조장치는 적어도 두 개 이상 연속적으로 배치되어 적층 코아를 제조할 수 있다.

예를 들어, 도 5에서 첫번째 적층 코아 제조장치에 의해 제5 단계(V)에서 첫번째 적층 코아의 제조가 완료되면, 금속 스트립(100)은 계속 간헐적으로 전진하면서 첫번재 적층 코아 제조장치와 일련하여 배치된 두번째 적층 코아 제조장치에 의해 상기 미처리 영역(A₁)에 대해 다시 적층 코아 제조공정이 수행된다. 도 5의 단계(I')은 두번째 적층 코아 제조장치에 의해 미처리 영역(A₁)에 대해 슬롯(12')이 형성되는 과정을 보여준다.

본 발명의 더욱 바람직한 실시예에 따르면, 상기 미처리 영역의 간격은 블랭킹 직경(D)의 정수(n)배 보다 크거나 같도록 설정되는 동시에, 상기 미처리 영역에 대한 적층 코아 제조공정 또한 최대한 n회 수행된다. 도 6을 참조하면, 금속 스트립(100)의 이송 피치(P)는 각 공정 사이에 발생하는 미처리 영역(A₁)(A₂)의 길이(L)가 블랭킹 직경(D)의 두 배보다 크도록 설정되고, 상기 미처리 영역(A₁)(A₂)에 대한 적층 코아 제조공정은 연속적으로 2회 수행된다. 도 6의 단계(I')은 두번째 적층 코아 제조공정에 있어서 슬롯 형성 과정을 도시한 것이고, 단계(I")는 세번째 적층 코아 제조공정에 있어서 슬롯 형성 과정을 보여주는 것이다.

본 발명에 따른 적층 코아 제조장치는 비록 도시되지는 않았지만 연속적으로 배치될 뿐만 아니라 병렬적으로도 복수열로 배치되어 다수의 적층 코아를 동시에 제조할 수 있다.

상기와 같은 본 발명의 특징은 종래에는 예상할 수 없었던 효과를 가져온다.

구체적으로, 본 발명에 있어서 공정 간격(I_nt)이 블랭킹 직경(D)의 정수배보다 크다는 것은 곧 적층 코아 제조장치의 각 공정별 형성부 및 블랭킹부 등이 상호 충분한 설치 간격을 가지고 이격될 수 있음을 의미한다. 특히, 소형 모터에 사용되는 회전자나 고정자 등을 제조하기 위한 장치에 있어서 이러한 장점은 더욱 큰 효과를 발휘한다.

나아가, 본 발명에 따르면 동일한 적층 코아를 제조하는데 필요한 금속 스트립의 이송 피치수(1회의 적층 코아 제조에 요구되는 금속 스트립의 총 이송수)를 줄일 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 종래의 적층 코아 제조에 있어서는 제2 단계와 제6 단계에 해당하는 아이들(idle) 공정이 필수적으로 존재하였으므로 1회의 적층 코아 제조공정에 대해 총 7단계의 공정이 요구되고 따라서 금속 스트립 또한 7번 이송되어야 비로소 공정이 완료되었다. 그러나, 본 발명에 따르면, 충분한 공정 간격(I_nt)의 확보로 인해 금속 스트립이 불필요하게 대기하는 아이들 단계가 필요없으므로 적층 코아 제조공정은 총 5단계로 줄어든다. 이 경우, 1회 이송당 초래되는 피치오차가 E_p라고 하면, 종래에는 총 이송오차가 E_TOTAL = 7×E _p임에 비해, 본 발명의 총 이송오차는 E_TOTAL = 5×E_p으로 줄어들게 된다.

상기와 같은 총 이송오차의 감소는 동일한 피치당 단위오차에도 불구하고 제품에 대한 정밀도를 향상시킬 수 있는 요인이 된다. 나아가, 이러한 제품정밀도 향상으로 인해 공정중 소성변형 오차가 발생한다고 하더라도 연속적인 다열화에 의한 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 가져온다.

본 발명에 따르면, 적층 코아 제조장치는 폭방향의 병렬적 배열이 아닌 길이방향의 연속적인 배열이 가능하므로, 종래 복수의 장치를 병렬적으로 배열함으로 인해 발생되던 금형강성의 약화와 같은 문제점을 극복할 수 있다. 이러한 효과는 특히 극소형의 적층 코아를 제조함에 있어서 더욱 강조될 수 있다.

도 1은 라미나 부재의 일 예에 대한 개략적인 구성을 도시한 평면도이다.

도 2는 도 1의 라미나 부재를 적층하여 적층 코아를 형성한 예를 도시한 개략적인 사시도이다.

도 3은 종래 기술에 따라 상기 라미나 부재 및 적층 코아를 제조하는 과정을 설명하기 위해 금속 스트립 상의 공정을 표현한 평면도이다.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 적층 코아 제조장치의 일 예를 설명하기 위해 예시한 개략적인 측면도이다.

도 5 및 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 적층 코아를 제조하는 과정을 설명하기 위해 금속 스트립 상의 공정을 표현한 평면도로서, 도 5는 공정 사이의 미처리 영역의 길이가 블랭킹 직경의 1배보다 큰 경우이고, 도 6은 공정 사이의 미처리 영역의 길이가 블랭킹 직경의 2배보다 큰 경우를 각각 나타낸다.

<도면의 주요 참조부호의 설명>

10..라미나부재 11..샤프트 홀 12..슬롯

13..채널 14..인터록 탭 31..카운터 홀

100..금속 스트립 110..다이 어셈블리 120..펀치 어셈블리

130..슬롯형성부 140..카운터홀 형성부 15-0..샤프트홀형성부

160..인터록탭 형성부 170..블랭킹부 P..이송피치

I_nt..공정 간격 L..미처리영역 길이

Claims (4)

1. 간헐적으로 공급되는 금속 스트립(100)을 단계적으로 천공하거나 가압하여 슬롯 및 인터록 탭을 형성하는 복수의 형성부와 이를 블랭킹하여 적층 코아로 성형하는 블랭킹부를 포함하는 적층 코아 제조장치에 있어서,

   상기 형성부와 블랭킹부 사이의 공정 간격(I_nt)과, 상기 금속 스트립(100)의 이송 피치(P)와, 상기 금속 스트립(100) 상의 상기 공정 사이의 미처리 영역 길이(L)와, 블랭킹 직경(D) 사이에는 다음 관계가 성립하는 것을 특징으로 하는 적층 코아 제조장치,

   P = I_nt > n × D (n=1,2,3.....) 및

   I_nt > L ≥ n × D (n=1,2,3.....).
2. 제1항에 있어서,

   상기 적층 코아 제조장치는 연속적으로 n개가 배치되어, 상기 미처리 영역에 대한 적층 코아 제조공정이 연속적으로 n회 수행되는 것을 특징으로 하는 적층 코아 제조장치.
3. 간헐적으로 공급되는 금속 스트립(100)을 단계적으로 천공하거나 가압하여 슬롯 및 인터록 탭을 형성하는 복수의 형성부와 이를 블랭킹하여 적층 코아로 성형하는 블랭킹부를 포함하는 장치에 의해 적층 코아를 제조하는 방법에 있어서,

   상기 형성부와 블랭킹부 사이의 공정 간격(I_nt)과, 상기 금속 스트립(100)의 이송 피치(P)와, 상기 금속 스트립(100) 상의 상기 공정 사이의 미처리 영역 길이(L)와, 블랭킹 직경(D) 사이에는 다음 관계가 성립하는 것을 특징으로 하는 적층 코아 제조방법,

   P = I_nt > n × D (n=1,2,3.....) 및

   I_nt > L ≥ n × D (n=1,2,3.....).
4. 제3항에 있어서,

   상기 장치는 연속적으로 n개가 배치되어, 상기 미처리 영역에 대한 적층 코아 제조공정이 연속적으로 n회 수행되는 것을 특징으로 하는 적층 코아 제조방법.