KR100499218B1 - 개선된히스테리시스특성을갖는오가노하이드로겐실록산수지가교결합제경화성오가노실록산조성물 - Google Patents

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Abstract

경화되었을 때 개선된 히스테리시스 특징을 갖는 백금 경화된 오가노실록산 조성물을 개시한다. 본 조성물은 25℃에서 20 내지 200Pa.s 범위의 점도를 갖고 본질적으로 비-말단 규소 원자에 결합된 에틸렌 불포화 탄화수소 라디칼을 함유하지않는 디오가노비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산, 및 25℃에서 0.1 내지 200Pa.s 범위의 점도를 갖고 실록산의 비-말단 반복 단위의 1 내지 5%가 비닐 라디칼을 포함하는 디오가노비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산의 존재를 필요로 한다. 또한, 본 발명의 조성물은 헥사메틸디실라잔 및 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실라잔으로 처리된 10 내지 30중량%의 강화 실리카 충전제, 및 분자당 5개 초과의 규소-결합 수소 원자를 포함하는 오가노하이드로겐실록산 수지 가교결합제를 포함한다.

Description

개선된 히스테리시스 특성을 갖는 오가노하이드로겐실록산 수지 가교결합제 경화성 오가노실록산 조성물{ORGANOHYDROGENSILOXANE RESIN CROSSLINKER CURABLE ORGANOSILOXANE COMPOSITION WITH IMPROVED HYSTERESIS CHARACTERISTICS}
본 발명은 경화되었을 때 개선된 히스테리시스 특징을 갖는 백금 경화된 오가노실록산 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 조성물은 특히 전자 키보드에서 사용되는 키보드 패드로 가공되는 물질로서 유용하다.
키보드 패드를 구성하는 물질로서 다양한 백금 경화된 오가노실록산 조성물의 용도는 당분야에 잘 공지되어있다. 이런 종래 공지된 오가노실록산 조성물에 결부된 통상적인 문제는, 눌렀을 때 키보드의 키의 느낌이 탄성이 부족하거나 딱딱하다는 점에서 입증되는 바와 같은 낮은 히스테리시스 특징이다. 본 발명자는 비닐-치환된 오가노실록산 중합체, 충전제 농축물, 충전제 처리제 및 규소에서 치환된 수소 함량이 높은 오가노하이드로겐실록산 수지 가교결합제의 독특한 혼합물이 우수한 히스테리시스 특성을 갖는 경화된 오가노실록산 조성물을 제공함을 발견하였다.
미국 특허 제 4,753,978 호는 높은 인열 강도를 갖는 탄성중합체를 형성하기위해 백금 경화될 수 있는 2가지 디오가노비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산을 포함하는 오가노실록산 조성물을 개시한다. 또한 말단 위치에서만 비닐 또는 다른 에틸렌 불포화 탄화수소 라디칼을 포함하는 디오가노비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산과, 말단 비닐 라디칼 및 비-말단 반복 단위상에서의 1 내지 5몰%의 비닐 라디칼 둘 모두를 함유하는 제 2 폴리디오가노실록산의 혼합물을 70 내지 95중량% 포함하는 경화 혼합물을 개시한다. 조성물은 조성물의 중량을 기준으로 10 내지 60중량%의 강화 실리카 충전제를 포함할 수 있고, 충전제는 헥사오가노디실라잔과 같은 처리제로 처리될 수 있다. 공중합체가 분자당 10 내지 50개의 반복 단위를 포함하고 3 내지 5개의 반복 단위가 메틸하이드로겐실록산일 때, 가교결합제로서 디메틸실록산/메틸하이드로겐실록산 공중합체의 용도가 또한 개시된다.
본 발명의 조성물은 25℃에서 20 내지 200 Pa.s 범위 이내의 점도를 갖고 본 질적으로 비-말단 규소 원자에 결합된 에틸렌계 불포화 탄화수소 라디칼을 포함하지않는 디오가노비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산, 및 25℃에서 0.1 내지 200 Pa.s 범위 이내의 점도를 갖고 실록산의 비-말단 반복 단위의 1 내지 5%가 비닐 라디칼을 포함하는 디오가노비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산의 존재를 필요로 한다. 또한, 본 발명의 조성물은 헥사메틸디실라잔 및 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실라잔으로 처리된 10 내지 30중량%의 강화 실리카 충전제, 및 분자당 규소-결합 수소 원자를 5개를 초과하도록 포함하는 오가노하이드로겐실록산 수지 가교결합제를 포함한다.
경화 조성물은,
(A) 조성물의 중량을 기준으로, 25℃에서 20 내지 200Pa.s 범위 이내의 점도를 갖고, 본질적으로 비-말단 규소 원자에 결합된 에틸렌계 불포화 탄화수소 라디칼을 함유하지않는 디오가노비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산 35 내지 75중량%,
(B) 조성물의 중량을 기준으로, 25℃에서 20Pa.s 미만의 점도를 갖고, 본질적으로 비-말단 규소 원자에 결합된 에틸렌 불포화 탄화수소 라디칼을 함유하지않는 디오가노비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산 0 내지 30중량%,
(C) 조성물의 중량을 기준으로, 25℃에서 0.1 내지 200Pa.s 범위 이내의 점도를 갖는 디오가노비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산으로서, 그의 비-말단 반복 단위의 1 내지 5%가 비닐 라디칼을 포함하는 디오가노비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산 5 내지 30중량%,
(D) 조성물의 중량을 기준으로, 강화 실리카 충전제 10 내지 30중량%,
(E) 강화 실리카 충전제의 중량을 기준으로, 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실라잔 0.5 내지 10중량%,
(F) 강화 실리카 충전제의 중량을 기준으로, 헥사메틸디실라잔 10 내지 35중량%,
(G) 조성물의 중량을 기준으로, 물 0.1 내지 10중량%,
(H) 조성물을 경화시키기에 충분한 양의, 일반식 R1R2SiO2/2 및 R1 2R2SiO1/2로 표시되는 실록시 단위에서 선택되는 단위 및 일반식 R2SiO3/2 및 SiO4/2로 표시되는 실록시 단위(여기서, R1은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 포화 1가 탄화수소 라디칼 및 방향족 탄화수소 라디칼에서 선택되고, R2는 수소 원자 및 R1에서 선택된다)에서 선택되는 단위 1몰% 이상을 포함하고, 분자당 5개 초과의 규소-결합 수소 원자를 포함하는 오가노하이드로겐실록산 수지 가교결합제, 및
(I) 조성물을 경화시키기에 충분한 양의 백금 하이드로실화(hydrosilation) 촉매를 포함하는 성분들을 혼합시켜 수득된다.
성분 (A)는 일반식 ViR4 2SiO(R3 2SiO)mSiR4 2Vi(이때, Vi는 비닐 라디칼을 나타내고, R3 및 R4는 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 포화 1가 탄화수소 라디칼에서 선택되고, m은 25℃에서 20 내지 200Pa.s의 점도에 상응하는 중합도를 나타낸다)로 표시되는 디오가노비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산을 조성물의 중량을 기준으로 35 내지 75 중량%로 포함한다. m이 25℃에서 40 내지 70Pa.s의 점도에 상응하는 중합도를 나타내는 경우가 바람직하다. 성분 (A)는 본질적으로 비-말단 규소 원자에 결합된 에틸렌계 불포화 탄화수소 라디칼을 함유하지 않는다. 용어 "본질적으로 비-말단 규소 원자에 결합된 에틸렌계 불포화 탄화수소 라디칼을 함유하지 않는"은 성분 (A)의 비-말단 규소 원자상에 존재하는 에틸렌계 불포화 탄화수소 라디칼은 성분 (A)를 제조하기위해서 사용되는 반응물에 존재하는 불순물 또는 성분 (A)의 제조동안 발생되는 바람직하지 않은 재배열에 의해서만 생성됨을 의미한다.
성분 (A)에서는 R4가 탄소수 1 내지 4의 알킬인 것이 바람직하다. 가장 바람직하게는 성분 (A)의 모든 R4 치환체가 메틸이다.
성분 (A)에서는 비-말단 규소 원자상에서 치환되는 R3 라디칼중 하나이상이 탄소수 1 내지 4의 알킬, 바람직하게는 메틸인 것이 바람직하다. 비-말단 규소 원자상에서 치환된 다른 R3 라디칼은 메틸 또는 에틸과 같은 알킬, 클로로메틸, 3-클로로프로필 또는 3,3,3-트리플루오로프로필과 같은 치환된 알킬; 사이클로펜틸 또는 사이클로헥실과 같은 사이클로알킬; 또는 페닐, 크실릴, 톨릴 및 나프틸과 같은 아릴일 수 있다. 성분 (A)에서는, 메틸이 아닌 임의의 R3 라디칼이 페닐 및 3,3,3-트리플루오로프로필로부터 선택되는 것이 바람직하다. 바람직한 성분 (A)는 25℃에서 40 내지 70Pa.s의 점도를 갖는 디메틸비닐실록시 말단블록된 폴리디메틸실록산이다. 성분 (A)가 조성물의 50 내지 60중량%를 포함하는 경우가 바람직하다.
본 발명의 조성물의 성분 (B)는 성분 (A)에서 개시된 일반식과 동일한 일반식으로 개시되고, 단 m의 값은 성분 (B)의 점도가 25℃에서 20Pa.s 미만이도록 선택된다. 성분 (B)가 25℃에서 0.1 내지 1Pa.s의 점도를 갖는 디메틸비닐실록시 말단 폴리디메틸실록산인 경우가 바람직하다. 성분 (B)가 조성물의 약 1 내지 5중량%를 구성하는 경우가 바람직하다.
본 발명의 조성물의 성분 (C)는 일반식 ViR4 2SiO(R4R3SiO)n(ViR3SiO)pSiR4 2Vi (이때, Vi는 비닐이고, R3 및 R4는 상기 개시된 바와 같고, n 및 p의 합으로 나타나는 중합도는 25℃에서 0.1 내지 200Pa.s의 점도에 상응하고, p/(n+p)의 비율은 약 0.01 내지 0.05의 범위이다)로 표시된다. 성분 (C)의 중합도가 성분 (A)의 중합도보다 적고, 점도가 25℃에서 0.1 내지 20Pa.s인 것이 바람직하다.
본 발명으로부터 제조된 경화된 탄성중합체의 다른 물성에 역효과를 미치지않고 높은 인열 강도를 수득하기위해서는, 성분 (C)가 조성물의 5 내지 30중량%를 구성하여야만한다. 성분 (C)가 조성물의 5 내지 15중량%를 구성하는 경우가 바람직하다.
성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (C)가 혼합가능함을 보증하기위해, 각각의 성분의 R3 및 R4 치환체가 동일한 것이 바람직하다. 모든 R3 치환체 및 모든 R4 치환체가 메틸인 경우가 바람직한 조성물이다.
상응하는 할로실란 또는 사이클릭 폴리디오가노실록산을 가수분해 및 축합시켜 본 발명의 조성물의 성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (C)를 제조하는 방법은 당분야에 공지되어있다.
본 발명의 조성물의 성분 (D)는 강화 실리카 충전제이다. 실리카의 임의의 미분 형태를 강화 충전제로서 사용할 수 있다. 강화 실리카 충전제가 침전 또는 훈증 공정에 의해 제조된 콜로이드성 실리카인 것이 바람직하다. 전형적으로 50㎡/g 이상의 상대적으로 높은 표면적을 갖기 때문에 콜로이드성 실리카가 바람직하다. 강화 실리카 충전제는 300㎡/g 이상의 표면적을 갖는 것이 바람직하다. 강화 실리카 충전제가 300 내지 500㎡/g의 표면적을 갖는 훈증 실리카(fumed silica)인 것이 가장 바람직하다.
본 발명의 조성물은 조성물의 총 중량을 기준으로 10 내지 30중량%의 강화 실리카 충전제를 함유할 수 있다. 본 발명자는 개시된 범위 이내의 양의 충전제가, 경화되었을 때, 본 발명의 조성물의 우수한 히스테리시스 성질을 실현시키는데 결정적임을 예상치못하게 발견하였다. 본 발명의 조성물이 조성물의 총중량을 기준으로 20 내지 25중량%의 강화 실리카 충전제를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 조성물의 강화 실리카 충전제는 강화 실리카 충전제의 중량을 기준으로 0.5 내지 10중량%의 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실라잔(성분 (E))으로 처리되어야만한다. 성분 (E)를 이용하는 것은 또한 경화되었을 때 본 발명의 조성물의 우수한 히스테리시스 성질을 실현하는데 결정적이다. 강화 실리카 충전제의 중량을 기준으로 1 내지 5중량%의 성분 (E)를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 조성물의 강화 실리카 충전제는 강화 실리카 충전제의 중량을 기준으로 10 내지 35중량%의 헥사메틸디실라잔(성분 (F))으로 처리되어야만 한다. 성분 (F)를 이용하는 것은 또한 경화되었을 때 본 발명의 조성물의 우수한 히스테리시스 성질을 실현하는데 결정적이다. 강화 실리카 충전제의 중량을 기준으로 15 내지 25중량%의 성분 (F)를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 조성물은 조성물의 중량을 기준으로 0.1 내지 10중량%의 물(성분 (G))을 포함한다. 바람직하게는 본 발명의 조성물이 조성물의 중량을 기준으로 0.5 내지 1 중량%의 물을 포함한다. 물을 개별적으로 또는 실리카 충전제와 같은 조성물의 다른 성분과 함께 조성물에 첨가할 수 있다. 물은 본 발명의 조성물에서 성분 (E) 및 성분 (F)를 가수분해시켜 강화 실리카 충전제의 처리를 용이하게하도록 작용한다.
성분 (E) 및 성분 (F)를 이용하여 강화 실리카 충전제를 처리하는 방법은 본 발명의 조성물에 결정적이지 않으며 당분야에 일반적으로 공지된 임의의 방법일 수 있다. 강화 실리카 충전제는 물의 존재하에 개별적으로 성분 (E) 및 성분 (F)로 동시에 처리될 수 있다. 강화 실리카 충전제는 각각 소량의 물의 존재하에 성분 (E) 또는 성분 (F)중 하나로 처리된 후 다른 성분으로 처리될 수 있다. 강화 실리카 충전제는 물의 존재하에서, 본 발명의 조성물의 성분 (A), (B) 및 (C)의 존재 또는 부재하에 처리될 수 있다. 강화 실리카 충전제를 처리하는 바람직한 방법은 본 발명의 조성물을 제조하는 바람직한 공정으로 하기 개시된다.
본 발명의 조성물의 성분 (H)는 분자당 규소-결합 수소 원자를 5개 초과하도록 포함하는 오가노하이드로겐실록산 수지 가교결합제이다. 성분 (H)는 일반식 R1 2R2SiO1/2 및 R1R2SiO2/2로 표시된 단위를 포함할 수 있고, 1몰% 이상의 R2SiO3/2 및 SiO4/2에서 선택된 단위를 함유해야만 하고, 이때 R1은 각각 독립적으로 탄소수 약 1 내지 10의 포화 1가 탄화수소 라디칼 및 방향족 탄화수소 라디칼에서 선택되고, R2는 수소 원자 및 R1에서 선택된다. R1은 예를 들면 메틸 또는 에틸과 같은 저급 알킬; 클로로메틸 또는 3,3,3-트리플루오로프로필과 같은 치환된 알킬; 및 페닐과 같은 아릴일 수 있다. R1이 메틸인 경우가 바람직하다. 성분 (H)가 분자당 10개 이상의 규소-결합 수소 원자를 포함하는 경우가 바람직하다. 성분 (H)가 분자당 약 40 내지 70개의 규소-결합 수소 원자를 포함하는 경우가 보다 더 바람직하다. 성분 (H)는 오가노하이드로겐실록산 수지이다. "수지"는 오가노하이드로겐실록산이 1몰% 이상의 R2SiO3/2 및 SiO4/2에서 선택된 단위를 포함함을 의미한다.
본 공정에서 사용되는 바람직한 성분 (H)는 일반식 (Me3SiO1/2)a(Me2SiO)b(MeHSiO)c(MeSiO3/2)d(이때, Me는 메틸이고, a는 5 내지 20이고, b는 20 내지 40이고, c는 50 내지 60이고, d는 3 내지 5이다)로 표시된다. 성분 (H)의 점도는 본 발명에서 결정적이지 않지만, 성분 (H)가 실온에서 유동가능한 액체와 같은 점도를 갖는 것이 바람직하다. 경우에 따라, 성분 (H)는 본 발명의 조성물로의 혼합을 촉진시키기위해 적합한 용매에 용해될 수 있다.
성분 (H)는 조성물을 경화시키기에 충분한 농도로 본 발명의 조성물에 첨가된다. 바람직한 조성물에서, 성분 (H)는 성분 (A), (B) 및 (C)에 의해 조성물에 제공되는 규소-결합 비닐 라디칼당 1 내지 5개의 규소-결합 수소 원자를 제공하기에 충분한 농도로 첨가된다. 성분 (H)가 성분 (A), (B) 및 (C)에 의해 조성물에 제공되는 규소-결합 비닐 라디칼당 1.5 내지 2.2개의 규소-결합 수소 원자를 제공하는 경우가 가장 바람직하다.
성분 (H)를 포함하는 오가노하이드로겐실록산 수지 가교결합제는 경화되었을 때 조성물의 개선된 히스테리시스 특징을 실현시키기 위해 중요한 본 발명의 조성물의 다른 성분이다.
본 발명의 조성물의 성분 (I)는 조성물을 경화시키기에 충분한 양으로 존재하는 백금 하이드로실화 촉매이다. 백금 하이드로실화 촉매는 백금 금속 또는 백금 화합물일 수 있다. 백금 화합물은 예를 들면 육염화백금산 또는 이염화백금일 수 있다. 이런 백금 화합물과 저분자량 비닐-함유 오가노실록산 화합물의 착체가 이들의 높은 활성 및 오가노실록산 조성물과의 상용성으로 인해 바람직하다. 이런 착체는 미국 특허 제 3,419,593 호에 개시되어있다.
성분 (I)를 포함하는 백금 하이드로실화 촉매는 경화성 조성물 1ppm 당 1중량부의 백금 원자 정도와 상등한 소량으로 존재할 수 있다. 경화성 조성물 1ppm 당 약 5 내지 50중량부의 백금 원소에 상응하는 촉매 농도가 실질적인 경화 속도를 수득하기에 바람직하다.
본 발명의 경화성 조성물은 주위 온도에서 경화되기 시작할 수 있다. 더 긴 작업 시간 또는 "포트(pot) 기간"을 수득하기위해서, 적합한 백금 하이드로실화 촉매 억제제를 첨가함으로서 촉매의 활성을 지연 또는 억제시킬 수 있다. 억제제는 백금 촉매된 하이드로실화 반응을 억제하는 것으로 공지된 임의의 것일 수 있다. 공지된 백금 촉매 억제제는 미국 특허 제 3,445,420 호에 개시된 아세틸렌 화합물을 포함한다. 본 발명의 경화성 조성물에서 사용하기 위한 바람직한 억제제 군은 2-메틸-3-부틴-2-올 및 1-에티닐-1-사이클로헥산올에 의해 예시되는 아세틸렌계 알콜이다. 본 발명의 경화성 조성물에서 사용하기에 적합한 다른 백금 하이드로실화 촉매 억제제 군은 미국 특허 제 3,989,667 호에 개시된 바와 같은 올레핀계 치환된 실록산이고, 바람직하게는 사이클릭 메틸비닐실록산이다.
백금 몰당 1 몰 정도로 낮은 억제제 농도는 일부 경우에 만족스러운 저장 안정성 및 경화 속도를 부여한다. 다른 경우, 백금 몰당 500 몰 이하 또는 이상의 억제제 농도가 필요할 수 있다. 조성물에서 설정된 억제제에 대한 최적 농도는 통상적인 실험에 의해 쉽게 결정될 수 있다.
성분 (A) 내지 (I) 및 선택적으로 백금 하이드로실화 촉매 억제제에 추가하여, 본 발명의 조성물은 이런 유형의 경화성 조성물에 통상적으로 존재하는 하나이상의 첨가제를 함유할 수 있다. 전형적인 첨가제는 금형 이형제, 안료, 염료, 점착 증진제, 방염제, 열 안정화제 및 자외선 광 안정화제를 포함한다.
본 발명의 조성물의 바람직한 양태에서는, 선택적인 금형 이형제가 조성물에 첨가된다. 바람직한 금형 이형제는 저분자량의 디메틸하이드록시 말단 폴리디메틸실록산을 포함한다. 저분자량 디메틸하이드록시 말단 폴리디메틸실록산이 25℃에서 0.04Pa.s의 점도를 갖는 경우가 바람직하다.
본 발명의 조성물은 각각의 부분이 성분 (A) 내지 (G) 및 오가노하이드로겐실록산 수지 가교결합제로 구성된 혼합물의 일부분으로 포함하고, 한 부분에는 선택적으로 억제제가 첨가되고, 다른 부분에는 백금 하이드로실화 촉매가 첨가된 2-부분 조성물에 의해 포장될 수 있다. 그런 다음, 2개의 부분을 사용하기 전에 혼합할 수 있다.
본 발명의 경화성 조성물을 제조하기 위한 바람직한 방법에서, 성분 (A) 및 물(성분(G))은 예를 들면 베이커 퍼킨스(Baker Perkins) 유형 혼합기와 같은 표준 혼합기에 첨가된다. 이들 2가지 성분은 약 1분동안 혼합된 후, 성분 (E), 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실라잔을 혼합물에 첨가하고, 추가로 1분동안 혼합한다. 성분 (F), 헥사메틸디실라잔의 약 1/3을 혼합물에 첨가하고 추가로 3분동안 계속 교반한다. 성분 (D), 강화 실리카 충전제의 약 1/3을 혼합물에 첨가하고 추가로 5분동안 계속 혼합한다. 성분 (F), 헥사메틸디실라잔의 1/3을 혼합물에 첨가하고, 추가로 3분동안 계속 혼합한다. 성분 (D), 강화 실리카 충전제의 1/3를 혼합물에 첨가하고, 추가로 5분동안 계속 혼합한다. 성분 (D), 강화 실리카 충전제의 나머지를 혼합물에 첨가하고 5분동안 계속 혼합한다. 성분 (F), 헥사메틸디실라잔의 나머지를 혼합물에 첨가하고 추가로 15분간 계속 혼합한다. 이 혼합물을 160℃ 이상으로 진공하에서 90분동안 가열하여 휘발 물질을 제거한다. 혼합물을 냉각시키고 충분히 혼합하면서 성분 (B) 및 성분 (C)를 첨가하여 중단시켜 "베이스(base)"로 본원에서 언급되는 균질 혼합물을 형성한다. 일부 예에서는, 성분 (A)의 오직 일부만을 초기에 혼합기에 첨가하고 나머지 부분을 중단 물질의 일부로서 사용하는 것이 바람직할 수 있다.
임의의 선택적인 성분과 함께 성분 (H) 및 성분 (I)를 포함하는 조성물의 경화 성분을 표준 방법에 의해 베이스에 첨가할 수 있다.
본 발명을 예시하기위해 하기 실시예를 제공한다. 표 1에 개시된 바와 같은 성분을 함유하는 조성물은 상기 개시된 바람직한 방법에 의해 제조하였다. 조성물에서 각각의 성분의 중량%를 총 조성물의 중량%로서 표 2에 개시한다. 표 서두의 "조성물"은 본 발명의 조성물의 각각의 성분에 대한 표기를 함유하는 칼럼을 확인시킨다.
표 2에 개시된 바와 같은 조성물의 물성은 하기 방법에 의해 평가되었고 결과는 표 3에 개시된다. 히스테리시스(%)은 조성물로 성형되고 360 내지 380℃에서 10 내지 15초동안 경화되는 시험 돔(dome)에서 측정하였다. 히스테리시스(%)은 압착한후 다시 튀어오르게 했을 때 시험 돔이 감소된 높이로서 표현된다. 압착력은 시험 돔이 본질적으로 완전히 압착되는데 필요한 힘(g)이다. 평균 압출 속도는 타원형의 3.18㎜ 오리피스를 갖는 다이를 통해 0.62MPa의 압력으로 압출되는 시험 조성물의 분당 중량(g)이다.
각각의 조성물의 경화 시험 시료를 또한 표준 ASTM시험 방법에 의해 시험하기위해 제조하였다. 시료를 150℃에서 5분동안 경화시켰다. 시험되는 물성 및 시험 방법은 경도(쇼어 A), ASTM D2240; 인열강도(다이 B), ASTM 625; 및 인장강도, 신도 및 모듈러스(100%), ASTM 412이다.
본 발명에 의하면, 비닐-치환된 오가노실록산 중합체, 충전제, 충전제 처리제 및 규소에서 치환된 수소 함량이 높은 오가노하이드로겐실록산 가교결합제를 혼합하여 수득된, 우수한 히스테리시스 특성을 갖는 경화된 오가노실록산 조성물이 제공된다.

Claims (2)

  1. (A) 조성물의 중량을 기준으로, 25℃에서 20 내지 200Pa.s 범위 이내의 점도를 갖고, 본질적으로 비-말단 규소 원자에 결합된 에틸렌계 불포화 탄화수소 라디칼을 함유하지 않는 디오가노비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산 35 내지 75중량%,
    (B) 조성물의 중량을 기준으로, 25℃에서 20Pa.s 미만의 점도를 갖고, 본질적으로 비-말단 규소 원자에 결합된 에틸렌계 불포화 탄화수소 라디칼을 함유하지 않는 디오가노비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산 0 내지 30중량%,
    (C) 조성물의 중량을 기준으로, 25℃에서 0.1 내지 200Pa.s 범위 이내의 점도를 갖는 디오가노비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산으로서, 그의 비-말단 반복 단위의 1 내지 5%가 비닐 라디칼을 포함하는 디오가노비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산 5 내지 30중량%,
    (D) 조성물의 중량을 기준으로, 강화 실리카 충전제 10 내지 30중량%,
    (E) 강화 실리카 충전제의 중량을 기준으로, 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실라잔 0.5 내지 10중량%,
    (F) 강화 실리카 충전제의 중량을 기준으로, 헥사메틸디실라잔 10 내지 35중량%,
    (G) 조성물의 중량을 기준으로, 물 0.1 내지 10중량%,
    (H) 조성물을 경화시키기에 충분한 양의, 일반식 R1R2SiO2/2 및 R1 2R2SiO1/2(여기서, R1은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 포화 1가 탄화수소 라디칼 및 방향족 탄화수소 라디칼에서 선택되고, R2는 수소 원자 및 R1에서 선택된다)로 표시되는 실록시 단위에서 선택된 단위 및 1몰% 이상의 일반식 R2SiO3/2(여기서, R2는 위에서 정의된 바와 동일하다) 및 SiO4/2로 표시되는 실록시 단위에서 선택되는 단위를 포함하고, 분자당 규소-결합 수소 원자를 5개를 초과하도록 포함하는 오가노하이드로겐실록산 가교결합제, 및
    (I) 조성물을 경화시키기에 충분한 양의 백금 하이드로실화(hydrosilation) 촉매
    를 포함하는 성분들을 혼합시켜 수득되는 경화성 오가노실록산 조성물.
  2. (A) 조성물의 중량을 기준으로, 25℃에서 40 내지 70Pa.s 범위 이내의 점도를 갖고, 본질적으로 비-말단 규소 원자에 결합된 에틸렌계 불포화 탄화수소 라디칼을 함유하지 않는 디메틸비닐실록시 말단 폴리디메틸실록산 50 내지 60중량%,
    (B) 조성물의 중량을 기준으로, 25℃에서 0.1 내지 1Pa.s 범위 이내의 점도를 갖고, 본질적으로 비-말단 규소 원자에 결합된 에틸렌계 불포화 탄화수소 라디칼을 함유하지 않는 디메틸비닐실록시 말단 폴리디메틸실록산 1 내지 5중량%,
    (C) 조성물의 중량을 기준으로, 25℃에서 0.1 내지 20Pa.s 범위 이내의 점도를 갖는 디메틸비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산으로서, 디메틸비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산의 비-말단 반복 단위의 1 내지 5%가 메틸비닐실록시 단위이고 비-말단 반복 단위의 나머지가 디메틸실록시 단위인 디메틸비닐실록시 말단 폴리디오가노실록산 5 내지 15중량%,
    (D) 조성물의 중량을 기준으로, 300 내지 500㎡/g의 표면적을 갖는 훈증 실리카(fumed silica) 20 내지 25중량%,
    (E) 강화 실리카 충전제의 중량을 기준으로, 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실라잔 1 내지 5중량%,
    (F) 강화 실리카 충전제의 중량을 기준으로, 헥사메틸디실라잔 15 내지 25중량%,
    (G) 조성물의 중량을 기준으로, 물 0.5 내지 1중량%,
    (H) 조성물을 경화시키기에 충분한 양의, 일반식 (Me3SiO1/2)a(Me2SiO)b(MeHSiO)c(MeSiO3/2)d로 표시되는 오가노하이드로겐실록산 수지 가교결합제(여기서, Me는 메틸이고, a는 5 내지 20이고, b는 20 내지 40이고, c는 50 내지 60이고, d는 3 내지 5이다),
    (I) 조성물을 경화시키기에 충분한 양의 백금 하이드로실화 촉매, 및
    (J) 조성물이 경화되었을 때 금형으로부터 조성물을 이형시키는 것을 용이하게하기에 충분한 양의 저분자량 디메틸하이드록시 말단 폴리디메틸실록산을 포함하는 금형 이형제
    를 포함하는 성분들을 혼합시켜 수득되는 경화성 오가노실록산 조성물.
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