KR100495837B1 - Refillable source for thermal evaporation process - Google Patents
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Abstract
본 발명은 물질의 재충전이 가능한 증착 공정용 증발원에 관한 것으로서 특히, 유기발광소자나 반도체 소자 등을 제작하기 위한 증착 공정에 사용되는 증발원에 있어서, 증발원 내의 화학물질이 소진된 경우에, 진공상태를 해제하지 않고도 화학물질을 용이하게 재충전할 수 있도록 하기 위한 것으로, 증착 공정을 위한 개구부(11)와, 상기 개구부(11)의 온도를 일정하게 유지하기 위한 가열부(20: 도 4 참고)로 이루어지는 분출부(10)와; 연결관(41)을 통하여 상기 분출부(10)의 내부와 연결되며 화학물질을 담기 위한 용기부(40)와, 상기 연결관(41) 및 용기부(40)를 상기 분출부(10)와 동일한 온도상태로 만들기 위한 필라멘트(60)로 이루어지는 증발부(70)와; 상기 분출부(10)와 증발부(70)를 연결하여 증기 흐름의 개폐를 조절하며, 필라멘트(60)가 구비된 밸브(50)를 포함하여 구성되어, 증착 공정에서 화학물질이 소진된 경우에 연속적으로 물질을 재충전할 수 있도록 하고, 물질을 재충전하기 위해 진공을 해제할 필요가 없어, 진공배기를 위해 불필요한 작업 및 시간을 낭비할 필요가 없고, 연속적인 증착 공정이 가능하도록 하는 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an evaporation source for a deposition process capable of recharging a material, and in particular, in an evaporation source used in an evaporation process for manufacturing an organic light emitting device or a semiconductor device, the vacuum state is reduced when In order to easily recharge the chemical without releasing, it is composed of an opening 11 for the deposition process, and a heating unit 20 (see FIG. 4) for maintaining a constant temperature of the opening 11 A blowing section 10; It is connected to the inside of the jetting portion 10 through a connecting pipe 41 and the container portion 40 for containing a chemical, and the connecting pipe 41 and the container portion 40 and the jetting portion 10 An evaporator 70 made of a filament 60 for making the same temperature state; By connecting the blower 10 and the evaporator 70 to control the opening and closing of the steam flow, and comprises a valve 50 provided with a filament 60, when the chemical is exhausted in the deposition process It is possible to continuously recharge the material, no need to release the vacuum to recharge the material, no unnecessary work and time wasted for vacuum evacuation, and a continuous deposition process is possible.
Description
본 발명은 물질의 재충전이 가능한 증착 공정용 증발원에 관한 것으로서 특히, 유기발광소자나 반도체 소자 등을 제작하기 위한 증착 공정에 사용되는 증발원에 있어서, 증발원 내의 화학물질이 소진된 경우에, 진공상태를 깨지 않고도 화학물질을 용이하게 재충전할 수 있도록 하기 위한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an evaporation source for a deposition process capable of recharging a material, and in particular, in an evaporation source used in an evaporation process for manufacturing an organic light emitting device or a semiconductor device, the vacuum state is reduced when This is to make it easy to recharge the chemical without breaking.
그리하여, 증착 공정에서 화학물질이 소진된 경우에 연속적으로 물질을 재충전할 수 있도록 하고, 물질을 재충전하기 위해 진공을 해제할 필요가 없어, 진공배기를 위해 불필요한 작업 및 시간을 낭비할 필요가 없고, 연속적인 증착 공정이 가능하도록 하는 물질의 재충전이 가능한 증착 공정용 증발원에 관한 것이다.Thus, it is possible to continuously recharge the material when the chemical is exhausted in the deposition process, no need to release the vacuum to recharge the material, no need to waste unnecessary work and time for the vacuum exhaust, An evaporation source for a rechargeable deposition process of a material that enables a continuous deposition process.
증착 공정(thermal evaporation process)은 반도체 소자의 제작이나, 평판 디스플레이 소자의 제작에 널리 사용되고 있는 방법으로서, 반도체 소자 및 평판 디스플레이 소자의 제작에 사용되는 화학물질을 기판에 코팅하기 위하여, 화학물질이 들어있는 자장부를 가열하여 증기형태인 분자들이 연결부분을 지나 분출부의 개구부로 나와 개구부 위에 위치한 기판에 증착되게 하여 기판 위에 화학물질로 이루어진 얇은 층을 제작하는 방법이며, 이때 증착율의 조절과 효율적인 증착을 위하여 증착 공정은 일반적으로 진공인 용기 내에서 행해진다.The thermal evaporation process is a widely used method for manufacturing semiconductor devices or flat panel display devices. In order to coat chemicals used in the manufacture of semiconductor devices and flat panel display devices on a substrate, chemicals are contained. It is a method of manufacturing a thin layer of chemicals on a substrate by heating the magnetic field to make vapor-shaped molecules pass through the connection part and exit through the opening of the ejection part to be deposited on the substrate located above the opening. The deposition process is usually carried out in a vessel which is vacuum.
상기 증착 공정에 있어서 가장 중요한 부분은, 상기와 같은 화학물질에 열을 가하여 물질의 증발을 일으키기 위한 증발원이며, 이 증발원은 도가니와 가열부와 개구부로 이루어진다.The most important part of the deposition process is an evaporation source for evaporating the material by applying heat to the chemical, which is composed of a crucible, a heating part and an opening.
상기와 같은 증발원으로는 점 증발원, 선형 증발원 등이 있으며, 가장 널리 사용되고 있는 것이 점 증발원이다. As the evaporation source as described above, there are a point evaporation source, a linear evaporation source, etc., the most widely used point evaporation source.
점 증발원의 일반적인 구조는, 도 1에서 도시하는 바와 같이, 화학물질을 담을 수 있는 하측이 막힌 원통형의 도가니(1)의 상부에 호리병 모양으로 좁아지다 다시 넓어지는 개구부(2)가 형성되어 있고, 도가니(1)의 외부에 이 도가니(1)를 가열할 수 있는 가열부(3)가 설치되고, 상기 개구부(2)에는 화학물질이 넓게 퍼질 수 있도록 노즐부(4)를 추가로 설치하기도 한다. In the general structure of the point evaporation source, as shown in Fig. 1, an opening 2 is formed in the upper portion of the cylindrical crucible 1, which is filled with a chemical substance, narrowed in a bottle shape and widened again. A heating part 3 for heating the crucible 1 is installed outside the crucible 1, and the opening part 2 may further include a nozzle part 4 so that chemicals can spread widely. .
그리하여 기판(5)으로부터 상기 점 증발원을 일정 간격을 유지한 상태에서 상기 가열부(3)를 가열하여 물질을 증착하게 되는 것이다.Thus, the heating unit 3 is heated in a state where the point evaporation source is kept from the substrate 5 to deposit a substance.
그러나, 상기한 바와 같이, 증발원을 기판으로부터 일정 거리를 떨어뜨린 상태로 증착 공정이 진행되기 때문에, 물질의 사용율은 다소 떨이지게 되며, 그렇지 않더라도, 언젠가는 증발원 내의 화학물질이 소진되게 된다.However, as described above, since the deposition process proceeds with the evaporation source separated from the substrate by a certain distance, the utilization rate of the material is somewhat decreased, even if one day, the chemical in the evaporation source is exhausted.
그러면, 이때 가열된 열을 냉각시키고, 진공을 해제시켜, 상기 증발원의 도가니에 화학물질을 재충전시킨 후에 다시 진공배기를 실시하여야 하는데, 상기와 같은 진공배기와 가열에는 많은 시간이 소요된다. 따라서 물질을 재충전시에 불필요한 작업량과 시간이 소요되는 문제점이 있었다.Then, at this time, the heated heat is cooled, the vacuum is released, the chemicals are charged to the crucible of the evaporation source, and vacuum evacuation is performed again. Such vacuum evacuation and heating take a long time. Therefore, there was a problem in that unnecessary work and time are required when recharging the material.
본 발명은 상기의 결점을 해소하기 위한 것으로, 증착 공정에서 화학물질이 소진된 경우에 연속적으로 물질을 재충전할 수 있도록 하고, 물질을 재충전하기 위해 진공을 해제할 필요가 없어, 진공배기를 위해 불필요한 작업 및 시간을 낭비할 필요가 없고, 연속적인 증착 공정이 가능하도록 하는 물질의 재충전이 가능한 증착 공정용 증발원을 제공하고자 한다. 또한 증기가 토출되는 개구부와 화학물질을 저장하는 용기를 별도로 분출부분 과 증기생산부분의 영역에 둠으로서 개구부를 넓은 면적의 기판에 박막의 균일성을 향상시킬 수 있는 다양한 형태로 구성하기 용이하다. The present invention is to solve the above-mentioned drawback, it is possible to continuously recharge the material when the chemical is exhausted in the deposition process, there is no need to release the vacuum to recharge the material, unnecessary for vacuum exhaust There is a need to provide an evaporation source for a rechargeable deposition process of materials that does not waste work and time, and allows for a continuous deposition process. In addition, it is easy to configure the openings in various forms that can improve the uniformity of the thin film on a large area substrate by placing the openings through which steam is discharged and a container for storing chemicals separately in the areas of the ejecting part and the steam producing part.
이러한 본 발명은, 증착 공정을 위한 개구부와, 상기 개구부의 온도를 일정하게 유지하기 위한 가열부로 이루어지는 분출부와; 연결관을 통하여 상기 분출부의 내부와 연결되며 화학물질을 담기 위한 용기부와, 상기 연결관 및 용기부를 상기 증발부와 동일한 온도상태로 만들기 위한 필라멘트로 이루어지는 증발부와; 상기 분출부와 증발부를 연결하여 증기 흐름의 개폐를 조절하며, 필라멘트가 구비된 밸브를 포함하여 구성함으로써 달성된다. The present invention comprises an ejecting portion comprising an opening for a deposition process and a heating portion for maintaining a constant temperature of the opening; An evaporation part connected to the inside of the ejection part through a connection pipe and having a container part for containing chemicals, and a filament for making the connection pipe and the container part at the same temperature as the evaporation part; It is achieved by connecting the blower and the evaporator to control the opening and closing of the steam flow, comprising a valve equipped with a filament.
본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 물질의 재충전이 가능한 증착 공정용 증발원의 제 1실시예를 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 물질의 재충전이 가능한 증착 공정용 증발원의 제 2실시예를 나타내는 사시도로서, 본 발명은, 증착 공정을 위한 개구부(11)와, 상기 개구부(11)의 온도를 일정하게 유지하기 위한 가열부(20: 도 4 참고)로 이루어지는 분출부(10)와; 연결관(41)을 통하여 상기 분출부(10)의 내부와 연결되며 화학물질을 담기 위한 용기부(40)와, 상기 연결관(41) 및 용기부(40)를 상기 분출부(10)와 동일한 온도상태로 만들기 위한 필라멘트(60)로 이루어지는 증발부(70)와; 상기 분출부(10)와 증발부(70)를 연결하여 증기 흐름의 개폐를 조절하며, 필라멘트(60)가 구비된 밸브(50)를 포함하여 구성되는 것을 그 기술상의 특징으로 한다.2 is a perspective view showing a first embodiment of a vapor deposition source for a rechargeable deposition process of a material of the present invention, Figure 3 is a perspective view showing a second embodiment of a vapor deposition source for a rechargeable deposition process of a material of the present invention, The present invention includes an ejecting portion (10) comprising an opening (11) for the deposition process, and a heating portion (see Fig. 4) for maintaining a constant temperature of the opening (11); It is connected to the inside of the jetting portion 10 through a connecting pipe 41 and the container portion 40 for containing a chemical, and the connecting pipe 41 and the container portion 40 and the jetting portion 10 An evaporator 70 made of a filament 60 for making the same temperature state; By connecting the blower 10 and the evaporator 70 to control the opening and closing of the steam flow, it comprises a valve 50 is provided with a filament 60 is characterized in the technical features.
도시하는 바와 같이, 상기 제 1실시예에서는 점 증발원을 이용한 실시예를 나타내고, 제 2실시예에서는 선형 증발원을 이용한 실시예를 나타내고 있다.As shown, the first embodiment shows an embodiment using a point evaporation source, and the second embodiment shows an embodiment using a linear evaporation source.
상기 용기부(40)에는 연결관(41)과의 물질충전 및 진공배기구(42)가 구성되고, 상기 밸브(50)는 증기의 개폐를 담당하며 증기의 온도를 그대로 유지하도록 구성된다.The container portion 40 is configured with a material filling and vacuum exhaust pipe 42 with the connection pipe 41, the valve 50 is configured to open and close the steam and to maintain the temperature of the steam as it is.
또한, 상기 증발부(70)에는, 용기부(40)가 펌프와 연결될 수 있도록 펌프포트(80)를 추가 구성하는 것이 바람직하다.In addition, the evaporator 70, it is preferable to further configure the pump port 80 so that the container portion 40 can be connected to the pump.
도 4는 본 발명의 물질의 재충전이 가능한 선형 증발원의 제 3실시예를 나타내는 개략도로서, 상기 증발부(70)와 용기부(40)를 연결하는 연결관(41)을 두 방향으로 분기되도록 설치하여 각 분기된 부분에 두 개의 증발부(70)를 구성하여, 하나의 용기부(40)에 담겨진 화학물질이 모두 소진되는 경우에는, 나머지 하나의 용기부(40)를 이용하여 물질을 충전하도록 하는 것이 보다 바람직하나, 경우에 따라서 그 이상의 증발부(70)를 구성하는 것도 가능하다.4 is a schematic view showing a third embodiment of a linear evaporation source capable of recharging a material of the present invention, and is provided such that a connecting pipe 41 connecting the evaporator 70 and the container 40 is branched in two directions. By forming two evaporation unit 70 in each branched portion, when all of the chemicals contained in one container portion 40 is exhausted, so as to fill the material using the other one container portion 40 More preferably, it is also possible to configure more evaporator 70 in some cases.
도 5는 본 발명의 물질의 재충전이 가능한 증착 공정용 증발원의 제 4실시예를 나타내는 사시도로서, 상기 용기부(40)에 적어도 하나 이상의 열의 관(31)이 연결되고, 분출부(10)가 상기 관(31)을 따라 적어도 하나 이상 설치되도록 하는 구성을 나타내고 있다.FIG. 5 is a perspective view showing a fourth embodiment of a vaporization source for a vapor deposition process for recharging a material of the present invention, wherein at least one column of tubes 31 is connected to the vessel portion 40, and the ejection portion 10 is At least one configuration is shown along the pipe 31.
상기와 같이, 관(31)을 따라 분출부(10)를 다수개 구성함으로써, 제작되는 박막의 전체적인 균일성을 향상시킬 수 있고, 또한, 분출부(10)와 관(31)의 보온 및 가열이 용이하도록 할 수 있다.As described above, by constructing a plurality of ejection portions 10 along the tube 31, it is possible to improve the overall uniformity of the thin film to be produced, and also to maintain the heat and heating of the ejection portion 10 and the tube 31 This can be done easily.
도 6은 본 발명의 물질의 재충전이 가능한 증착 공정용 증발원의 제 5실시예를 나타내는 사시도로서, 상기 분출부(10)는, 상기 용기부(40)와 연결되는 연결관(41)에 판 형태의 베이스(32)가 연결되며, 상기 베이스(32)에 다수개의 개구부(11)가 위치하여, 상기 분출부(10)와 연결관(41)의 가열 및 보온이 용이하도록 하는 실시예를 나타내고 있다.FIG. 6 is a perspective view showing a fifth embodiment of a vaporization source for a deposition process capable of recharging a material of the present invention, wherein the ejection portion 10 is formed in a plate 41 connected to the container portion 40. The base 32 is connected, and a plurality of openings 11 are located in the base 32, so that the ejection portion 10 and the connection pipe 41 can be easily heated and warmed. .
또한, 도 7에서 도시하는 바와 같이, 상기 베이스(32)에는 적어도 하나 이상의 관통부(33)가 형성되고, 상기 베이스(32)의 하측에는 상기 용기부(40)와 추가되어 연결되는 연결관(41)에 판 형태의 하측 베이스(32')가 연결되며, 상기 하측 베이스(32')에 다수개의 개구부(11)가 위치하여, 상기 하측 베이스(32')의 개구부(11')에서 토출되는 증발물질이 상기 관통부(33)를 통하여 분출되도록 함으로써, 동시에 두 가지 이상의 화학물질의 증착이 가능하도록 할 수도 있다(제 6실시예).In addition, as shown in FIG. 7, at least one through part 33 is formed in the base 32, and a connecting pipe additionally connected to the container part 40 below the base 32. 41 is connected to the lower base 32 'in the form of a plate, and a plurality of openings 11 are positioned in the lower base 32' and discharged from the opening 11 'of the lower base 32'. By allowing the evaporation material to be ejected through the through part 33, it is possible to simultaneously deposit two or more chemicals (sixth embodiment).
이하, 상기 도 2 내지 도 7을 참고하여 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effects of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 7.
본 발명의 물질의 재충전이 가능한 증착 공정용 증발원의 증발부(70)의 용기부(40)에는 항시 화학물질의 첨가가 가능하고, 상기 가열부(20)를 이용하여 온도의 분포를 공정의 조건과 동일하도록 유지할 수 있다.A chemical substance can be added to the container portion 40 of the evaporation unit 70 of the evaporation source for the vapor deposition process capable of recharging the material of the present invention, and the temperature is distributed by using the heating unit 20. May remain the same as
그리하여, 소자를 제작하기 위하여 증착 공정이 이루어질 경우에는, 상기 필가열부(20)와 필라멘트(60)를 작동하여 상기 분출부(10)와 밸브(50)의 내부 그리고 용기부(40)를 포함하는 증발부(70)의 전체 구조는 균일한 온도 분포를 이루게 되므로, 언제든 상기 용기부(40)를 포함한 증발부(70)에서 생성된 화학물질의 증기를 분출부(10)의 개구부(11)로 내보내는 것이 가능하다.Thus, when the deposition process is performed to fabricate the device, the peel heating unit 20 and the filament 60 are operated to include the ejection unit 10, the inside of the valve 50, and the container unit 40. Since the entire structure of the evaporator 70 has a uniform temperature distribution, at any time, the vapor of the chemical generated in the evaporator 70 including the container part 40 is discharged from the opening 11 of the ejector 10. It is possible to export to.
하나의 용기부(40) 내의 화학물질이 소진되었을 때는, 도 4에서 도시하는 바와 같이 두 개의 증발부(70)를 설치하게 되면, 일측의 용기부(40)의 화학물질이 소진되는 경우에, 밸브(50)를 조작하여 타측의 가열보온상태로 증기가 준비된 증발부(70)를 이용하여 공정이 이루어지도록 하고, 이때, 소진된 일측의 용기부(40)의 온도를 낮추고 증발부(70)의 펌프포트(80)를 이용하여 진공을 해제하고, 상기 용기부(40)에 다시 화학물질을 재충전하게 되어 상기 과정을 번갈아 이루어지게 하면, 작업의 중단 없이 연속적으로 공정이 진행되도록 할 수 있는 것이다. When the chemicals in one container part 40 are exhausted, as shown in FIG. 4, when the two evaporation parts 70 are installed, when the chemicals in one container part 40 are exhausted, By operating the valve 50, the process is performed by using the evaporator 70 in which steam is prepared in a state of heating and keeping the other side. At this time, the temperature of the container part 40 of the exhausted side is lowered and the evaporator 70 is By releasing the vacuum using the pump port 80 of the, and refilling the chemical to the container 40 to make the process alternately, it is possible to continue the process without interruption of work .
본 발명의 기술로 이루어진 증발원을 두 개 이상 진공시스템에 장착하여 동시에 두 가지 이상의 물질을 증착하는 것도 가능하다.It is also possible to deposit two or more materials at the same time by mounting two or more evaporation sources of the technique of the invention in a vacuum system.
상기 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구체적으로 설명하기 위한 일례로서, 본 발명의 범위는 상기의 도면이나 실시예에 한정되지 않는다.The above embodiment is an example for explaining the technical idea of the present invention in detail, and the scope of the present invention is not limited to the above drawings and embodiments.
이상과 같은 본 발명은 증착 공정에서 화학물질이 소진된 경우에 연속적으로 물질을 재충전할 수 있도록 하고, 물질을 재충전하기 위해 진공을 해제할 필요가 없어, 진공배기를 위해 불필요한 작업 및 시간을 낭비할 필요가 없고, 연속적인 증착 공정이 가능한 효과가 있으며, 화학물질을 담고있는 용기부를 포함하는 증발부와 증기를 토출 시키는 분출부를 별도로 둠으로서, 넓은 면적의 기판에 박막의 균일성을 향상시킬 수 있는 다양한 형태로 개구부를 용이하게 구성할 수 있다는 발명인 것이다.As described above, the present invention makes it possible to continuously recharge the material when the chemical is exhausted in the deposition process, and does not need to release the vacuum to recharge the material, which wastes unnecessary work and time for evacuation. There is no need, and there is an effect that the continuous deposition process is possible, and the evaporation part including the container part containing chemicals and the ejection part for discharging steam can be separated to improve the uniformity of the thin film on a large area substrate. It is an invention that the opening can be easily configured in various forms.
도 1은 일반적인 점 증발원의 구조를 나타내는 단면도,1 is a cross-sectional view showing the structure of a general point evaporation source,
도 2는 본 발명의 물질의 재충전이 가능한 증착 공정용 증발원의 2 is an evaporation source for a rechargeable deposition process of a material of the present invention.
제 1실시예를 나타내는 사시도, Perspective view showing a first embodiment,
도 3은 본 발명의 물질의 재충전이 가능한 증착 공정용 증발원의 3 is an evaporation source for a rechargeable deposition process of a material of the present invention.
제 2실시예를 나타내는 사시도, Perspective view showing a second embodiment,
도 4는 본 발명의 물질의 재충전이 가능한 증착 공정용 증발원의 4 is an evaporation source for a rechargeable deposition process of a material of the present invention.
제 3실시예를 나타내는 개략도, Schematic diagram showing the third embodiment,
도 5는 본 발명의 물질의 재충전이 가능한 증착 공정용 증발원의 5 is an evaporation source for a rechargeable deposition process of a material of the present invention.
제 4실시예를 나타내는 사시도, Perspective view showing a fourth embodiment,
도 6은 본 발명의 물질의 재충전이 가능한 증착 공정용 증발원의 6 is an evaporation source for a rechargeable deposition process of a material of the present invention.
제 5실시예를 나타내는 사시도, Perspective view showing a fifth embodiment,
도 7은 본 발명의 물질의 재충전이 가능한 증착 공정용 증발원의 7 is an evaporation source for a rechargeable deposition process of a material of the present invention.
제 6실시예를 나타내는 개략도. A schematic diagram showing a sixth embodiment.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 분출부 11 : 개구부10: ejection part 11: opening part
20 : 가열부 40 : 용기부20: heating part 40: container part
41 : 연결관 50 : 밸브41: connector 50: valve
60 : 필라멘트 70 : 증발부60: filament 70: evaporation unit
80 : 펌프포트80: pump port
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| KR10-2002-0076851A KR100495837B1 (en) | 2002-12-05 | 2002-12-05 | Refillable source for thermal evaporation process |
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| KR20040049894A KR20040049894A (en) | 2004-06-14 |
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| KR10-2002-0076851A KR100495837B1 (en) | 2002-12-05 | 2002-12-05 | Refillable source for thermal evaporation process |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101543953B1 (en) | 2014-03-18 | 2015-08-11 | 주식회사 포스코 | Apparatus for supplying solid metal, vacuum evaporation system including same, and method for supplying solid metal |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR910006786A (en) * | 1989-09-21 | 1991-04-30 | 제임즈 제이 플린 | Photocurable electrostatic master with improved reverse transition properties and zero printing method using the same. |
| JPH05171420A (en) * | 1991-12-24 | 1993-07-09 | Laser Noushiyuku Gijutsu Kenkyu Kumiai | Raw material feeding apparatus |
| JPH11168092A (en) * | 1997-12-04 | 1999-06-22 | Denso Corp | Method and equipment for vapor phase growth |
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| JP2001108199A (en) * | 1999-10-12 | 2001-04-20 | Tori Chemical Kenkyusho:Kk | Fluid transferring piping device and fluid supply device which facilitate purging of residual material, purging method for residual material in piping device, and fluid supply method |
-
2002
- 2002-12-05 KR KR10-2002-0076851A patent/KR100495837B1/en active IP Right Grant
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|---|---|---|---|---|
| KR101543953B1 (en) | 2014-03-18 | 2015-08-11 | 주식회사 포스코 | Apparatus for supplying solid metal, vacuum evaporation system including same, and method for supplying solid metal |
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