KR100753145B1 - Deposition of Organic for Light Emitting Diodes - Google Patents
Deposition of Organic for Light Emitting Diodes Download PDFInfo
- Publication number
- KR100753145B1 KR100753145B1 KR1020050112394A KR20050112394A KR100753145B1 KR 100753145 B1 KR100753145 B1 KR 100753145B1 KR 1020050112394 A KR1020050112394 A KR 1020050112394A KR 20050112394 A KR20050112394 A KR 20050112394A KR 100753145 B1 KR100753145 B1 KR 100753145B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- organic material
- nozzles
- organic
- substrate
- light emitting
- Prior art date
Links
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract description 51
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 30
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 25
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 8
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 8
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/228—Gas flow assisted PVD deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
OLED와 같은 유기발광소자의 기판에 증착되는 유기물을 설정된 두께로 균일하게 증착하기 위한 유기발광소자의 유기물질 증착장치에 관한 것으로, 서로간의 간격이 미리 설정되어 유기물이 증착되는 기판의 면적에 대응 설치되어, 증발된 유기물을 분사시켜 주는 다수의 노즐; 유기물을 증발시켜 상기 다수의 노즐로 각각 배출시켜 주는 다수의 증발수단; 상기 다수의 증발수단으로 매체가스를 공급하여 상기 다수의 증발수단에서 증발된 유기물을 상기 다수의 노즐로 배출시켜 주는 매체가스 공급수단; 및 상기 다수의 노즐과 기판이 수용되는 챔버로 구성된다.The present invention relates to an organic material deposition apparatus of an organic light emitting device for uniformly depositing an organic material deposited on a substrate of an organic light emitting device, such as an OLED, at a predetermined thickness. A plurality of nozzles for spraying the evaporated organic matter; A plurality of evaporation means for evaporating the organic material and discharging each of the plurality of nozzles; Medium gas supply means for supplying the medium gas to the plurality of evaporation means to discharge the organic matter evaporated from the plurality of evaporation means to the plurality of nozzles; And a chamber in which the plurality of nozzles and the substrate are accommodated.
다수의 노즐을 각각 제어하는 방식이라 증착 균일도가 좋고, 증착 두께의 제어를 용이하게 해 주는 효과를 제공한다.Since the method of controlling a plurality of nozzles respectively, the deposition uniformity is good, it provides an effect that facilitates the control of the deposition thickness.
유기물, 증착, 노즐, 증발 Organics, Deposition, Nozzles, Evaporation
Description
도 1은 종래의 유기물 증착장치의 구성을 설명하기 위한 구성도.1 is a configuration diagram for explaining the configuration of a conventional organic material deposition apparatus.
도 2는 종래의 다른 유기물 증착장치의 구성을 설명하기 위한 구성도.Figure 2 is a block diagram for explaining the configuration of another conventional organic material deposition apparatus.
도 3은 종래의 또 다른 유기물 증착장치의 구성을 설명하기 위한 구성도.Figure 3 is a block diagram for explaining the configuration of another conventional organic material deposition apparatus.
도 4는 본 발명에 따른 유기발광소자의 유기물질 증착장치의 구성을 설명하기 위한 구성도.Figure 4 is a block diagram for explaining the configuration of an organic material deposition apparatus of the organic light emitting device according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 증착장치의 일부 구성 요소를 나타낸 평면도.5 is a plan view showing some components of the deposition apparatus according to the present invention.
도 6은 본 발명에 따른 증착장치의 일부 구성 요소를 나타낸 정단면도.6 is a front sectional view showing some components of a deposition apparatus according to the present invention;
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
51 : 노즐 52 : 배출관51: nozzle 52: discharge pipe
52a : 히터 53 : 도가니52a: heater 53: crucible
53a : 증발조 53b : 배플53a:
54a, 54b : 유기물 55 : 유입관54a, 54b: organic matter 55: inlet pipe
56 : 유량조절밸브 57 : MFC56: flow control valve 57: MFC
본 발명은 유기발광소자의 유기물질 증착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 OLED와 같은 유기발광소자의 기판에 증착되는 유기물을 설정된 두께로 균일하게 증착하기 위한 유기발광소자의 유기물질 증착장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic material deposition apparatus of an organic light emitting device, and more particularly, to an organic material deposition apparatus of an organic light emitting device for uniformly depositing an organic material deposited on a substrate of an organic light emitting device such as an OLED to a predetermined thickness. will be.
일반적으로, OLED(Organic Light Emitting Diodes; 또는 OELD(Organic Electroluminescent Display))는 유기물(단분자/저분자 또는 고분자) 박막에 양극과 음극을 통하여 주입된 전자와 정공이 재결합(Recombination)하여 여기자(Exciton)를 형성하고, 형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정 파장의 빛이 발생하는 현상을 이용한 자체 발광형 디스플레이 소자이다.In general, OLED (Organic Light Emitting Diodes) or OELD (Organic Electroluminescent Display) is an exciton by recombination of electrons and holes injected through an anode and a cathode into an organic (mono-molecule / low molecular or polymer) thin film And a phenomenon in which light having a specific wavelength is generated by energy from the excitons formed.
상기 OLED는 응답속도가 LCD의 1/1000 수준인 수 마이크로초로 빠르기 때문에 고품질 동화상 재생에 적합하고, 자체 발광형이라 어두운 곳이나 다른 빛의 방해가 있어도 볼 수 있고, 시야각이 상하좌우 160도 이상으로 다른 디스플레이에 비해 우수하며, 면발광이기 때문에 90% 이상의 균일한 발산이 이루어진다.The OLED has a fast response speed of several microseconds, which is about 1 / 1000th of that of LCD, so it is suitable for high quality video playback.It is self-luminous and can be seen even in dark places or other light disturbances. It is superior to other displays, and because it is surface emitting, more than 90% of uniform divergence is achieved.
그리고, 100~300nm의 초박막 제조가 가능하기 때문에 가볍고 얇은 제품에 응용이 가능하다.In addition, since it is possible to manufacture ultra-thin film of 100 ~ 300nm, it is possible to apply to light and thin products.
또한, 백라이트를 사용하는 LCD에 비해 표시부분만 자체 발광되기 때문에 매우 낮은 전력을 소비하면서, 평방미터당 수만~수십만칸델라의 고휘도 발광이 이루어지기 때문에 옥외용 디스플레이에 적합하다.In addition, since only the display portion emits light by itself, compared to an LCD using a backlight, it consumes very low power and is suitable for outdoor displays because high luminance of tens of thousands to hundreds of thousands of candelas per square meter is achieved.
상기와 같은 특징을 가지는 OLED는 도 1에 나타낸 바와 같이, 기판(17)의 일면에 형성된 투명 전극인 양극(16)로부터 공급받은 정공이 정공주입층(15; HIL; Hole Injection Layer)으로 주입되고, 음극(10)으로부터 공급받은 전자가 전자주입층(11; EIL; Electron Injection Layer)으로 주입된 후에, 상기 정공과 전자는 각각 정공수송층(14; HTL; Hole Transfer Layer)과 전자수송층(12; ETL; Electron Transfer Layer)을 통과한 후에 발광층(13; EML; Emitting Layer)으로 이동한 후, 결합되어 여기자(Excition)를 형성하고, 상기 여기자의 이동 확산에 따라 정공과 전자가 재결합되어 발광된다.As shown in FIG. 1, in the OLED having the above characteristics, holes supplied from the
상기 발광층(13; EML)에 사용되는 발광재료에는 저분자 계열과 고분자 계열의 유기 재료가 있는데, 상기 저분자 계열의 유기 재료는 진공증착 방식에 의해 기판에 박막이 형성되고, 고분자 계열의 유기 재료는 스핀코팅 방식으로 기판에 박막이 형성되는데, 상기 발광재료는 고체 상태에서의 형광 양자 수율이 커야하고, 전자와 정공의 이동도가 높아야 하며, 균일한 박막으로 형성되어 안정적이어야 한다.The light emitting material used in the light emitting layer 13 (EML) includes low molecular weight and high molecular weight organic materials. The low molecular weight organic material has a thin film formed on a substrate by vacuum deposition, and the high molecular weight organic material spins. A thin film is formed on the substrate by a coating method. The light emitting material should have a high quantum fluorescence yield in a solid state, a high mobility of electrons and holes, and be formed as a uniform thin film to be stable.
한편, 상기와 같은 발광층을 형성하기 위해서 유기 재료를 기판에 증착해야 하는데, 이를 위해서 종래에는 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 단일 도가니를 이용한 방식을 이용했다.Meanwhile, in order to form the light emitting layer as described above, an organic material must be deposited on a substrate. For this purpose, a method using a single crucible is used as shown in FIGS. 2 and 3.
즉, 종래의 유기물 증착 장치는 도 2에 나타낸 바와 같이, 자체 가열이 가능한 도가니(23)와, 상기 도가니(23)에서 가열되어 증발되는 유기물(24)을 분사시켜 주는 다수의 노즐(21)과, 상기 증발된 유기물을 상기 도가니(23)에서 상기 노즐(21)로 전달해 주는 배관부(22)와, 상기 도가니(23) 내의 증발된 유기물(24)을 상기 배관부(22)를 통해 상기 노즐(21)로 배출시키기 위해 희석 가스(dilution gas)를 일정 유량으로 조절하여 공급해 주는 유량 조절기(27; MFC) 및 유량제어밸브 (26)로 구성된다.That is, the conventional organic material deposition apparatus, as shown in Figure 2, the self-
상기와 같이 구성된 종래의 유기물 증착 장치는 다음과 같이 동작한다.The conventional organic material deposition apparatus configured as described above operates as follows.
즉, 기판이 증착 챔버 내에 장착되고, 상기 도가니(23)를 가열하면 유기물(24)이 증발될 수 있는 온도로 가열된다.That is, the substrate is mounted in the deposition chamber, and when the
상기 유기물(24)이 증발되면 상기 유량조절밸브(26)가 열리고 상기 MFC(27)을 통해 희석가스(dilution gas)가 투입되면 진공 챔버에 부압에 의해 증발된 유기물(24)이 상기 노즐(21)을 통해 분사된다.When the
그리고, 도 3에 나타낸 종래의 다른 유기물 증착 장치는 도 2에 대하여, 배관부(22a)에 상기 노즐(21) 대신에 다수의 구멍(21a)이 형성되어 있는 것으로, 상기 다수의 구멍(21a)을 상기 배관부(22a)의 길이에 따라 배열하여 뚫어 놓은 형태이다.In the conventional organic material deposition apparatus shown in FIG. 3, a plurality of
상기와 같은 유기물 증착 장치에 의하여 상기 기판에 증착되는 유기물(24)의 증착두께는 200~2000Å 범위로 이루어져야 하고, 균일도가 5% 이하로로 증착되어야 한다.The deposition thickness of the
그런데, 상기와 같은 종래의 대면적용 증착 기술은 각 노즐(또는 구멍)에서 분사되는 유기물의 양을 균일하게 해주어야 하는데, 상기와 같이 배관부(22, 22a)에 노즐(21)이나 구멍(22a)으로 이루어진 단순한 구성을 통해서 유기물의 증기를 각 노즐에 균일하게 나누는 것이 기술적으로 어려우며, 특히 대면적 기판에 대해서는 더욱 어렵다.However, the conventional large-area deposition technique as described above should uniformize the amount of organic matter sprayed from each nozzle (or hole). As described above, the
또한 대면적에 대한 증착과, 증착 속도를 높이기 위해선 유기물의 증발량을 늘여야 되는데, 상기 도가니를 비롯하여 노즐 및 배관부 등을 매번 재 설계되어야 하는 어려움이 있고, 역시 증착 균일도를 맞추기가 어렵다.In addition, the deposition of a large area, and in order to increase the deposition rate to increase the amount of evaporation of organic matter, there is a difficulty in redesigning the crucible, the nozzle and pipes, etc. every time, it is also difficult to match the deposition uniformity.
이와 같이 종래의 증착장치를 이용하여 증착하는 경우에 균일한 증착이 어려운 이유는 다음과 같다.As described above, the reason why the uniform deposition is difficult in the case of using the conventional deposition apparatus is as follows.
즉, 많은 양의 유기물을 증발시키기 위해서는 큰 도가니를 이용하여 가열해야 하는데, 상기 도가니가 커질수록 히터의 용량이 증대되어 균일한 온도 제어가 어렵고, 이로 인해 유기물의 증발량을 일정하게 유지하기 어려워지며, 설사 유기물이 원하는 양으로 제어되어 증발된다 해도, 상기 배관부를 거쳐 노즐로 분사될 때 대면적을 커버하기 위해서는 배관부의 길이가 길어지고, 그에 따라 노즐의 수가 증가되기 때문에 모든 노즐을 통해 균일한 압력으로 유기물의 증기가 배출되지 않기 때문에 균일한 분사가 어려워진다.That is, in order to evaporate a large amount of organic matter, a large crucible needs to be heated. As the crucible becomes larger, the capacity of the heater increases, making it difficult to control uniform temperature, thereby making it difficult to maintain a constant evaporation amount of the organic matter. Even if organic matter is controlled and evaporated to a desired amount, the length of the pipe is long to cover the large area when it is injected into the nozzle through the pipe, so that the number of nozzles is increased, so that the pressure is uniform through all the nozzles. Since no vapor of organic matter is released, uniform spraying becomes difficult.
상기와 같은 종래기술이 안고 있는 문제점을 해소하기 위해, 특허공개번호 10-2003-0008276호에 "유기발광소자의 증착장비"가 개시되어 있다.In order to solve the problems of the prior art as described above, Patent Publication No. 10-2003-0008276 "Deposition equipment of the organic light emitting device" is disclosed.
상기 특허공개번호 10-2003-0008276호에 소개되어 있는 증착장비는 도 4에 도시된 바와 같이, 유기발광물질이 기체 상태로 흐르는 가스공급관(40)과, 상기 가스공급관(40)을 가열시켜 유기발광물질이 기체 상태를 유지하게 하는 히터라인(41)과, 상기 가스공급관(40)의 하단에 장착되어 유기발광물질을 분사해 주는 샤워헤드(42)와, 상기 샤워헤드(42)가 그 상단에 장착되는 챔버(48)와, 상기 챔버(48)의 하단에 회전 가능하게 장착되는 회전작업대(47)와, 상기 회전작업대(47)에 장착되는 기판(45)의 상부에 설치되는 마스크(43)가 장착되는 마스크 홀더(44)와, 상기 회전 작업대(47)의 상기 기판(45) 아래에 설치되어 저온 증착을 위해 상기 기판(45)을 냉각시켜 주는 쿨러(46)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 4, the deposition apparatus introduced in Patent Publication No. 10-2003-0008276 is configured to heat a
상기와 같이 구성된 특허공개번호 10-2003-0008276호의 증착장비는 상기 기판(45)의 일면에 상기 유기발광물질을 증착될 때, 상기 회전작업대(47)가 미리 설정되어 있는 속도로 회전하기 때문에 유기발광물질이 균일하게 증착되게 한다.In the deposition apparatus of Patent Publication No. 10-2003-0008276 configured as described above, when the organic light emitting material is deposited on one surface of the
그러나, 상기 증착장비는 일정한 면적의 기판에 대한 증착을 위해 설계되어 있기 때문에 면적이 다른 기판에 대해서는 효율적으로 적용할 수 없는 문제점을 안고 있다.However, since the deposition apparatus is designed for deposition on a substrate having a constant area, there is a problem that it cannot be efficiently applied to substrates having different areas.
즉, 면적이 큰 기판에 대해 설계된 증착 장비를 이용하여 작은 면적의 기판에 증착을 하기 위해서는 샤워헤드를 교체해야 하고, 교체가 안되면 상기 샤워헤드를 통해 분사되는 유기발광물질이 기판 외의 공간으로 낭비된다. 또한, 반면에 작은 면적의 기판에 대해 설계된 경우에 대면적의 기판에 적용할 수 없는 문제점을 안고 있다.That is, in order to deposit on a small area substrate by using a deposition apparatus designed for a large area substrate, the shower head needs to be replaced, and if not, the organic light emitting material sprayed through the shower head is wasted into the space outside the substrate. . On the other hand, there is a problem that cannot be applied to a large area substrate when designed for a small area substrate.
또한, 특허공개번호 제 10-2005-0049200호에 "액적 공급 설비, 이를 이용한 표시장치의 제조 방법"이 개시되어 있다.In addition, Patent Publication No. 10-2005-0049200 discloses a "droplet supply equipment, a manufacturing method of a display device using the same".
그러나, 상기 특허공개번호 제 10-2005-0049200호에 개시되어 있는 장치도 단일의 코칭물질공급원으로부터 공급되기 때문에 증착 균일도를 향상시키는데 한계가 있고, 증착 대상인 기판의 면적 변경에 따라 장치의 설계 변경이 수반되기 때문에 장치의 확장성이 떨어지는 문제점을 안고 있다.However, since the device disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2005-0049200 is also supplied from a single coaching material source, there is a limit in improving deposition uniformity, and the design change of the device is changed according to the area of the substrate to be deposited. This is accompanied by a problem of poor device scalability.
본 발명의 목적은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 유기발광소자의 기판에 유기물을 균일한 두께로 증착시켜 주는 유기발광소자의 유기물질 증착장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, to provide an organic material deposition apparatus of an organic light emitting device for depositing an organic material in a uniform thickness on the substrate of the organic light emitting device.
본 발명의 다른 목적은 유기물이 증착되는 기판의 면적에 대응하여 설계 변경이 용이한 유기발광소자의 유기물질 증착장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide an organic material deposition apparatus of an organic light emitting device that is easy to change the design corresponding to the area of the substrate on which the organic material is deposited.
본 발명의 또 다른 목적은 유기물을 빠르게 증착할 수 있는 유기발광소자의 유기물질 증착장치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide an organic material deposition apparatus for an organic light emitting device capable of rapidly depositing an organic material.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 서로간의 간격이 미리 설정되어 유기물이 증착되는 기판의 면적에 대응 설치되어, 증발된 유기물을 분사시켜 주는 다수의 노즐; 유기물을 증발시켜 상기 다수의 노즐로 각각 배출시켜 주는 다수의 증발수단; 상기 다수의 증발수단으로 매체가스를 공급하여 상기 다수의 증발수단에서 증발된 유기물을 상기 다수의 노즐로 배출시켜 주는 매체가스 공급수단; 및 상기 다수의 노즐과 기판이 수용되는 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 유기물질 증착장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention comprises a plurality of nozzles which are installed in correspondence to the area of the substrate on which the organic material is deposited by setting a distance between each other, and spraying the evaporated organic material; A plurality of evaporation means for evaporating the organic material and discharging each of the plurality of nozzles; Medium gas supply means for supplying the medium gas to the plurality of evaporation means to discharge the organic matter evaporated from the plurality of evaporation means to the plurality of nozzles; And a chamber in which the plurality of nozzles and the substrate are accommodated.
본 발명은 단열재로 이루어져, 상기 다수의 증발수단과 상기 다수의 노즐 사이에 각각 연결되는 배출관을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention is made of a heat insulating material, characterized in that further comprises a discharge pipe connected between the plurality of evaporation means and the plurality of nozzles, respectively.
상기 배출관은 통과하는 증발된 유기물을 가열시켜 주는 다수의 히터를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The discharge pipe is characterized in that it further comprises a plurality of heaters for heating the evaporated organic matter passing through.
상기 매체가스 공급수단과 상기 다수의 증발수단사이에 연결되어 각각 유입 되는 매체가스의 유량을 조절 가능한 다수의 유량 조절 밸브를 더 포함하여 구성된다.It is further configured to include a plurality of flow rate control valve connected between the medium gas supply means and the plurality of evaporation means to adjust the flow rate of the medium gas introduced respectively.
상기 다수의 증발수단은 그 내부 공간에 설치되어 내부의 기체가 와류를 형성하게 하여 유기물의 증발량을 증대시켜 주는 배플을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The plurality of evaporation means is characterized in that it further comprises a baffle is installed in the inner space to the gas inside to form a vortex to increase the amount of evaporation of organic matter.
상기 다수의 노즐은 서로간의 간격이 조절 가능한 것을 특징으로 하며, 상기 다수의 노즐은 상기 기판에 대한 거리가 조절 가능한 것을 특징으로 한다.The plurality of nozzles is characterized in that the distance between each other is adjustable, the plurality of nozzles is characterized in that the distance to the substrate is adjustable.
(실시예)(Example)
이하, 본 발명에 따른 유기발광소자의 유기물질 증착장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an organic material deposition apparatus of an organic light emitting device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 유기발광소자의 유기물질 증착장치는 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 희석가스(dilution gas)로 이루어진 매체가스의 유량을 조절하여 공급해 주는 매체가스 공급수단인 MFC(57; Mass Flow Controller)와, 상기 한 개의 MFC(57)로부터 각각 희석가스를 공급받아 통과량을 일정하게 조절하여 배출하는 다수의 유량조절밸브(56)와, 상기 다수의 유량조절밸브(56)에 각각 연결되는 다수의 유입관(55)과, 그 내부에 저장되어 있는 유기물을 증발시켜서 상기 다수의 유입관(55)으로부터 유입되는 희석가스를 통해 배출시켜 주는 증발수단인 다수의 도가니(53)와, 단열재로 이루어져 상기 다수의 도가니(53)에 각각 연결되는 다수의 배출관(52)과, 상기 다수의 배출관(52)에 각각 연결되어 희석가스와 증발된 유기물을 분사시켜 주는 다수의 노즐(51)로 구성된다.The organic material deposition apparatus of the organic light emitting device according to the present invention, as shown in Figures 5 and 6, MFC (57; Mass) which is a medium gas supply means for supplying by adjusting the flow rate of the medium gas consisting of dilution gas (dilution gas) Flow controller) and a plurality of
그리고, 상기 노즐(51)과 상기 기판(59)은 진공챔버(도면에 나타내지 않음) 내에 설치되는데, 상기 노즐(51)의 원활한 설치 즉, 적당 위치에 배치하기 위해서는 상기 배출관(52)의 일부를 상기 진공챔버 내로 집어넣어 설치하는 것이 바람직하다.In addition, the
상기 노즐(51)을 비롯한 배출관(52), 도가니(53), 유입관(55), 유량조절밸브(56) 등은 상기 노즐(51)의 분사면적으로 고려하여 서로간의 설치 간격을 결정하고, 상기 기판(59)의 면적을 고려하여 설치되는 노즐(51)의 수에 따라 결정하면 된다.The
또한, 상기 노즐(51)에서 분사되는 기체의 분사 면적과 서로간의 거리를 고려하여 상기 기판(59)과의 거리도 결정해야 하는데, 분사 궤적이 균일하게 분포되는 거리를 고려하여 거리를 결정하는 것이 좋다.In addition, the distance to the
그리고, 상기 배출관(52)은 단열재로 이루어져 있기 때문에 상기 도가니(53)에서 증발되어 희석가스에 의해 기체 상태로 배출되는 유기물의 열이 외부로 유출되는 것을 어느 정도 방지해 주고, 상기 유기물이 이미 기화된 상태로 상기 노즐(51)을 통해 분사되긴 하지만, 노즐(51)을 통해 분사되는 팽창 과정에서 내부 에너지가 낮아져 유기물이 액화될 우려가 있으므로 상기 배출관(52)의 둘레에 히터(52a)를 장착하여 가열해 주는 것이 바람직하다.In addition, since the
상기 도가니(53)는 도 7에 나타낸 바와 같이, 저장된 유기물을 가열시켜 주는 가열 수단(도면에 나타내지 않음)을 포함하고, 그 상부 쪽의 일측에 상기 유입관(55)이 연결되고, 상기 유입관(55)의 반대쪽에 상기 배출관(52)이 연결되는 증발 조(53a)와, 상기 증발조(53a)의 내부 아래 부분에 설치되어 내부의 기체를 와류로 형성되게 함으로써 상기 유기물(54a, 54b)의 증발을 촉진시켜 주는 배플(53b; baffle)로 구성된다.As shown in FIG. 7, the
한편, 본 발명은 상기 다수의 노즐(51)을 수직 방향으로 배열하여 사용하는 것도 무방하지만, 상기 노즐의 분사 방향을 중력 방향으로 설치하는 것이 보다 균일한 두께로 유기물을 기판에 증착할 수 있다.On the other hand, the present invention may be used by arranging the plurality of
다시 말하면, 상기 기판(59)을 지면에 수평 방향으로 설치하고, 상기 노즐(51)의 분사 방향이 지면에 대해 수직 방향으로 이루어지게 함으로써 즉, 수평 방향으로 분사되어 중력에 의해 영향을 받아 분사되는 기체가 아랫 방향으로 휘는 현상을 방지하여 보다 균일한 증착이 가능하게 한다.In other words, the
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 유기발광소자의 유기물질 증착장치는 다음과 같이 작용한다.The organic material deposition apparatus of the organic light emitting device according to the present invention configured as described above acts as follows.
먼저, 유기물이 증착되는 기판(59)의 면적을 고려하여 상기 노즐(51)의 수, 설치간격, 기판(59)과의 거리를 설정하고, 진공챔버 안의 일측에 기판(59)을 설치(바람직하게는 진공챔버의 아래에 지면에 수평 방향으로 설치)한다.First, considering the area of the
그리고, 상기 다수의 유량조절밸브(56)의 개폐 정도를 조절하여 통과 유량을 설정한 다음, 상기 MFC(57)를 통해 희석 가스를 공급한다.Then, the passage flow rate is set by adjusting the degree of opening and closing of the plurality of
이때, 상기 도가니(53)에서는 자체 가열되어 유기물(54a, 54b)이 증발되고 있기 때문에, 상기 MFC(57)로부터 공급되는 희석 가스가 유입관(55)을 통해 상기 도가니(53)로 유입되면 상기 증발된 유기물이 상기 희석 가스에 실려 상기 배출관(52)을 통해 배출되면, 상기 노즐(51)에 의해 상기 기판(59)으로 분사되어 상기 유기물이 기판(59)의 일면에 증착된다.At this time, since the
여기서, 상기 도가니(53) 내에 유입되는 상기 희석 가스는 상기 배플(53b)에 의해 와류 형성이 원활하게 이루어지기 때문에 상기 유기물(54a, 54b)의 증발이 촉진된다.Here, since the dilution gas flowing into the
상기와 같이 이루어지는 본 발명은 유기물을 증발시키는 다수의 도가니(53)을 각각 단독 제어하는 방식을 기본으로 하고 있다.The present invention made as described above is based on a method of individually controlling a plurality of
따라서, 노즐(51) 등의 설치 수의 조정을 통하여 소면적의 기판에서부터 대면적의 기판까지 다양하게 적용할 수 있다. 또한, 본 발명은 기판의 크기에 상관없이 증착 가능할 뿐 아니라 종래의 기술에 비해 증착 균일도를 높일 수 있다.Therefore, it is possible to apply variously from the board | substrate of a small area to the board | substrate of a large area through adjustment of the installation number of the
이는 각각의 도가니(53)에서 가열된 유기물의 분사량을 유량조절밸브(56)를 통해 용이하게 제어할 수 있기 때문이다.This is because the injection amount of the organic substance heated in each
또한, 본 발명은 상기 기판(59)이 진공챔버 내에서 수직 방향으로 세워져 수평 방향으로 이동하는 경우에는 도 5와 같이 상기 노즐(51) 등을 수직 방향으로 배열하여 운용하고, 상기 기판(59)이 지면에 평행하게 배치되어 수평 방향으로 이동하는 경우에는 상기 노즐(51) 등을 수평 방향으로 배열하여 운용하면 된다.In addition, in the present invention, when the
이와 같은 본 발명의 특징은 장치를 설계 및 제작할 때에 확장성을 높여 주기 때문에 생산성이 향상되는 이점이 있다.This feature of the present invention has the advantage that productivity is improved because it increases the expandability when designing and manufacturing the device.
상기와 같이 이루어진 본 발명에 따른 유기발광소자의 유기물질 증착장치는 다수의 노즐을 각각 제어하는 방식이라 증착 균일도가 좋고, 증착 두께의 제어가 용이하다.The organic material deposition apparatus of the organic light emitting device according to the present invention made as described above is a method of controlling a plurality of nozzles, respectively, the deposition uniformity is good, it is easy to control the deposition thickness.
그리고, 기판의 크기 및 공정방향의 변경에 따른 장치의 확장성이 좋아 장치의 제작이 용이하고, 다수의 노즐에 의해 증착이 이루어지기 때문에 증착 속도가 빨라서 생산성을 높여 주는 효과를 제공한다.In addition, the device is easily expandable according to the change in the size and the process direction of the substrate, and thus the device is easily manufactured, and since the deposition is performed by a plurality of nozzles, the deposition speed is increased, thereby providing an effect of increasing productivity.
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050112394A KR100753145B1 (en) | 2005-11-23 | 2005-11-23 | Deposition of Organic for Light Emitting Diodes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050112394A KR100753145B1 (en) | 2005-11-23 | 2005-11-23 | Deposition of Organic for Light Emitting Diodes |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070054418A KR20070054418A (en) | 2007-05-29 |
KR100753145B1 true KR100753145B1 (en) | 2007-08-30 |
Family
ID=38276228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050112394A KR100753145B1 (en) | 2005-11-23 | 2005-11-23 | Deposition of Organic for Light Emitting Diodes |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100753145B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011155651A1 (en) * | 2010-06-10 | 2011-12-15 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | Apparatus for manufacturing an organic semiconductor |
US8802489B2 (en) | 2010-09-15 | 2014-08-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Device and method for depositing organic material |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120012638A (en) | 2010-08-02 | 2012-02-10 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | Apparatus for forming thin film |
KR102314466B1 (en) * | 2014-10-06 | 2021-10-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | Apparatus for manufacturing display apparatus and method of manufacturing display apparatus |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR920018238A (en) * | 1991-03-20 | 1992-10-21 | 한필순 | Y1Ba2Cu3O7-y High Temperature Superconductor Thin Film by Chemical Vapor Deposition and Its Manufacturing Method and Apparatus |
KR20010089583A (en) * | 1998-12-16 | 2001-10-06 | 스티븐 알. 메이 | Method of making light emitting polymer composite material |
KR20030008276A (en) * | 2001-07-19 | 2003-01-25 | 최용범 | Deposition Equipment of Organic ElectroLuminescent Display |
JP2003277913A (en) | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Eiko Engineering Co Ltd | Molecular beam source cell for depositing thin film |
JP2003301255A (en) | 2002-02-06 | 2003-10-24 | Eiko Engineering Co Ltd | Molecular beam source cell for depositing thin film and method for thin film deposition |
KR20040044534A (en) * | 2001-09-04 | 2004-05-28 | 더 트러스티즈 오브 프린스턴 유니버시티 | Process and apparatus for organic vapor jet deposition |
KR20040104384A (en) * | 2003-05-28 | 2004-12-10 | 독키 가부시키가이샤 | Vacuum evaporation equipment |
KR20050049200A (en) * | 2003-11-21 | 2005-05-25 | 삼성전자주식회사 | Equipment for providing droplet, method of manufacturing display device using the same |
-
2005
- 2005-11-23 KR KR1020050112394A patent/KR100753145B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR920018238A (en) * | 1991-03-20 | 1992-10-21 | 한필순 | Y1Ba2Cu3O7-y High Temperature Superconductor Thin Film by Chemical Vapor Deposition and Its Manufacturing Method and Apparatus |
KR20010089583A (en) * | 1998-12-16 | 2001-10-06 | 스티븐 알. 메이 | Method of making light emitting polymer composite material |
KR20030008276A (en) * | 2001-07-19 | 2003-01-25 | 최용범 | Deposition Equipment of Organic ElectroLuminescent Display |
KR20040044534A (en) * | 2001-09-04 | 2004-05-28 | 더 트러스티즈 오브 프린스턴 유니버시티 | Process and apparatus for organic vapor jet deposition |
JP2003301255A (en) | 2002-02-06 | 2003-10-24 | Eiko Engineering Co Ltd | Molecular beam source cell for depositing thin film and method for thin film deposition |
JP2003277913A (en) | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Eiko Engineering Co Ltd | Molecular beam source cell for depositing thin film |
KR20040104384A (en) * | 2003-05-28 | 2004-12-10 | 독키 가부시키가이샤 | Vacuum evaporation equipment |
KR20050049200A (en) * | 2003-11-21 | 2005-05-25 | 삼성전자주식회사 | Equipment for providing droplet, method of manufacturing display device using the same |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011155651A1 (en) * | 2010-06-10 | 2011-12-15 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | Apparatus for manufacturing an organic semiconductor |
US8802489B2 (en) | 2010-09-15 | 2014-08-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Device and method for depositing organic material |
US9515263B2 (en) | 2010-09-15 | 2016-12-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Device and method for depositing organic material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070054418A (en) | 2007-05-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100711885B1 (en) | Source for organic layer and the method for controlling heating source thereof | |
US7238389B2 (en) | Vaporizing fluidized organic materials | |
KR101232910B1 (en) | apparatus for supplying organic matter, Apparatus and method for depositing organic matter using the same | |
US8420169B2 (en) | Method of manufacturing organic thin film | |
JP2009097044A (en) | Film deposition apparatus and film deposition method | |
KR20100053631A (en) | Vapor emission device, organic thin-film vapor deposition apparatus and method of organic thin-film vapor deposition | |
KR101084275B1 (en) | Source gas supplying unit, deposition device having the same and method thereof | |
KR100753145B1 (en) | Deposition of Organic for Light Emitting Diodes | |
KR101633112B1 (en) | Source for vacuum thermal evaporation of organic thin film | |
KR101959417B1 (en) | Material source arrangement and material distribution arrangement for vacuum deposition | |
KR101983009B1 (en) | Evaporating source and vacuum depositing equipment including the evaporating source | |
KR101418712B1 (en) | Evaporation source and Apparatus for deposition having the same | |
KR101532740B1 (en) | Nozzle for evaporation source | |
KR100477546B1 (en) | Method for organic material deposition and the apparatus adopting the same | |
KR20140055721A (en) | Evaporation source and apparatus for deposition having the same | |
KR102018865B1 (en) | Material source arrangement and nozzle for vacuum deposition | |
KR20190090414A (en) | Deposition apparatus | |
KR20130068926A (en) | Evaporating source and vacuum depositing equipment including the evaporating source | |
KR100685808B1 (en) | Vapor deposition apparatus for organic material | |
KR20060084249A (en) | Apparatus for deposition by use of propeller-type injector | |
KR100748451B1 (en) | Depositing apparatus of organic light emitting diodes | |
KR20170057646A (en) | Apparatus of deposition having radiation angle controlling plate | |
WO2014034499A1 (en) | Vapor deposition device, vapor deposition method, organic el display, and organic el lighting device | |
KR100804700B1 (en) | Evaporating apparatus | |
JP2012144811A (en) | Film deposition apparatus, and film deposition method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120802 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130528 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |