JP2003301255A - Molecular beam source cell for depositing thin film and method for thin film deposition - Google Patents

Molecular beam source cell for depositing thin film and method for thin film deposition

Info

Publication number
JP2003301255A
JP2003301255A JP2002044211A JP2002044211A JP2003301255A JP 2003301255 A JP2003301255 A JP 2003301255A JP 2002044211 A JP2002044211 A JP 2002044211A JP 2002044211 A JP2002044211 A JP 2002044211A JP 2003301255 A JP2003301255 A JP 2003301255A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molecular
film
beam source
thin film
source cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002044211A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3754380B2 (en
Inventor
Hiroshi Takahashi
弘 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eiko Engineering Co Ltd
Original Assignee
Eiko Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Eiko Engineering Co Ltd filed Critical Eiko Engineering Co Ltd
Priority to JP2002044211A priority Critical patent/JP3754380B2/en
Publication of JP2003301255A publication Critical patent/JP2003301255A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3754380B2 publication Critical patent/JP3754380B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To uniformly deposit an organic electroluminescence material on a substrate with a large area, and at the same time, to prevent the occurrence of defects of a film caused by a spitting phenomenon. <P>SOLUTION: A plurality of molecule emission ports 4, 4a, 4b, and 4c, which emit molecules of film forming materials a, b, and c evaporated from crucibles 5, 5a, 5b, and 5c toward the surface of a solid on which the film is formed are provided by arranging in one row or in a plurality of rows. Also, the molecular of the film forming materials a, b, and c generated at the crucibles 5, 5a, 5b, and 5c are emitted toward the surface of the solid from the molecule emission ports 4, 4a, 4b, and 4c through buffer chambers 9, 10, 9a, 10a, 9b, 10b, 9c, and 10c by providing the buffer chambers 9, 10, 9a, 10a, 9b, 10b, 9c, and 10c between the crucibles 5, 5a, 5b, and 5c and the molecule emission ports 4, 4a, 4b, and 4c. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、成膜材料を加熱す
ることにより、その成膜材料を昇華または溶融、蒸発し
て成膜材料の分子を発生し、この成膜材料の分子を固体
表面に向けて放出し、その固体表面に分子を堆積させて
膜を成長させるのに使用される薄膜堆積用分子線源セル
とそれを使用した薄膜堆積方法に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to heating a film-forming material to sublimate, melt, or evaporate the film-forming material to generate molecules of the film-forming material. The present invention relates to a molecular beam source cell for thin film deposition, which is used for growing a film by depositing molecules on the solid surface thereof, and a thin film deposition method using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】分子線エピタキシ装置と呼ばれる薄膜堆
積装置は、高真空に減圧可能な真空チャンバ内に基板を
設置し、所要の温度に加熱すると共に、この基板の薄膜
成長面に向けてクヌードセンセル等の分子線源セルを設
置したものである。この分子線源セルの坩堝に収納した
成膜材料をヒータにより加熱して昇華または溶融、蒸発
させ、これにより発生した蒸発分子を前記基板の薄膜成
長面に入射し、その面に薄膜をエピタキシャル成長させ
て、成膜材料の膜を形成する。
2. Description of the Related Art A thin film deposition apparatus called a molecular beam epitaxy apparatus is one in which a substrate is placed in a vacuum chamber that can be decompressed to a high vacuum, heated to a required temperature, and a quartz film is grown toward the thin film growth surface of the substrate. A molecular beam source cell such as a sen cell is installed. The film forming material housed in the crucible of this molecular beam source cell is heated by a heater to sublimate or melt and evaporate, and the vaporized molecules generated by this are incident on the thin film growth surface of the substrate, and a thin film is epitaxially grown on that surface. Thus, a film of a film forming material is formed.

【0003】このような薄膜堆積装置に使用される分子
線源セルは、熱的、化学的に安定性の高い、例えばPB
N(パイロリティック・ボロン・ナイトライド)等から
なる坩堝の中に成膜材料を収納し、この成膜材料を坩堝
の外側に設けた電気ヒータで加熱し、これにより成膜材
料を昇華または溶融、蒸発させ、成膜分子を発生させる
ものである。
The molecular beam source cell used in such a thin film deposition apparatus has a high thermal and chemical stability, such as PB.
The film-forming material is stored in a crucible made of N (pyrolytic boron nitride) or the like, and this film-forming material is heated by an electric heater provided outside the crucible, whereby the film-forming material is sublimated or melted. , To generate film-forming molecules.

【0004】近年、ディスプレイや光通信等の分野で、
有機エレクトロルミネッセンス素子(有機EL素子)の
研究、開発が進められている。この有機EL素子は、E
L発光能を有する有機低分子または有機高分子材料で発
光層を形成した素子であり、自己発光型の素子としてそ
の特性が注目されている。例えばその基本的な構造は、
ホール注入電極上にトリフェニルジアミン(TPD)等
のホール輸送材料の膜を形成し、この上にアルミキノリ
ノール錯体(Alq3) 等の蛍光物質を発光層として積
層し、さらにMg、Li、Ca等の仕事関数の小さな金
属電極を電子注入電極として形成したものである。
In recent years, in the fields of displays and optical communication,
Research and development of organic electroluminescence elements (organic EL elements) are under way. This organic EL device is
It is an element in which a light emitting layer is formed of an organic low molecule or an organic polymer material having an L light emitting ability, and its characteristics are drawing attention as a self light emitting element. For example, its basic structure is
A film of a hole transport material such as triphenyldiamine (TPD) is formed on the hole injecting electrode, and a fluorescent substance such as aluminum quinolinol complex (Alq 3 ) is laminated on the film as a light emitting layer, and further Mg, Li, Ca, etc. Is a metal electrode having a small work function as an electron injection electrode.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとしている課題】最近のディスプレ
イは、大画面化が時代の要請となっている。そのため、
前記のような有機ELを使用したディスプレイでも、大
面積の基板に有機EL膜を形成することが要請される。
とりわけ、有機ELを使用したディスプレイでは、基板
上に均質な有機EL膜を形成することが要請される。
Recently, it has been a demand of the times to increase the screen size of displays. for that reason,
Even in the display using the organic EL as described above, it is required to form the organic EL film on the substrate having a large area.
Particularly, in a display using an organic EL, it is required to form a uniform organic EL film on the substrate.

【0006】ところが、有機EL膜の形成に使用される
従来の真空蒸着装置では、一つの坩堝から成膜材料を昇
華または蒸発して基板の表面上に分子を発射し、成膜材
料を堆積して膜を成長させる方式であるため、大面積の
基板上に均質な薄膜を形成することが困難である。
However, in a conventional vacuum vapor deposition apparatus used for forming an organic EL film, a film forming material is sublimated or evaporated from one crucible and molecules are ejected onto the surface of the substrate to deposit the film forming material. It is difficult to form a uniform thin film on a large-area substrate because it is a method of growing a film by using the above method.

【0007】また、このような有機EL材料は、蒸発源
となる材料として粉体状のものが使用され、この粉体状
の蒸発源材料を昇華し、その分子を発生させる。ところ
がこのとき、成膜材料の分子が互いに凝集し、クラスタ
ー化して飛散する、いわゆるスピッティング現象を起こ
しやすい。そして、このクラスター化した分子が成膜し
ようとする固体の成膜面に向けて飛散し、付着してしま
う。この成膜面に付着したクラスターは、膜の不均一性
や不連続性を生じさせ、膜の欠陥を生じる原因となる。
As such an organic EL material, a powdery material is used as an evaporation source, and the powdery evaporation source material is sublimated to generate its molecules. However, at this time, the so-called spitting phenomenon, in which the molecules of the film forming material are aggregated with each other, clustered and scattered, is likely to occur. Then, the clustered molecules scatter toward and adhere to the solid film-forming surface on which the film is to be formed. The clusters attached to the film formation surface cause nonuniformity or discontinuity of the film, and cause defects in the film.

【0008】本発明は、このような従来の分子線源セル
における課題に鑑み、その第一の目的は、有機エレクト
ロルミネッセンス材料を大面積の基板上に均質に堆積で
きるようにすることにある。さらに第二の目的は、スピ
ッティング現象による膜の欠陥が生じないようにするこ
とを目的とする。
The present invention has been made in view of the problems in the conventional molecular beam source cell, and a first object thereof is to enable an organic electroluminescent material to be uniformly deposited on a large-area substrate. A second object is to prevent film defects due to the spitting phenomenon.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、前記坩堝5、5a、5b、5cから蒸
発した成膜材料a、b、cの分子を成膜する固体表面に
向けて放出する分子放出口4、4a、4b、4cを、単
一設けるのではなく、複数の分子放出口4、4a、4
b、4cを一列または複数列に並んで設け、成膜材料
a、b、cを固体表面に点状にではなく、同時に帯状ま
たは面状に堆積させることが出きるようにした。
According to the present invention, in order to achieve the above object, a solid surface on which molecules of film forming materials a, b and c evaporated from the crucibles 5, 5a, 5b and 5c are formed on a solid surface. Instead of providing a single molecular emission port 4, 4a, 4b, 4c for emission toward a plurality of molecular emission ports 4, 4a, 4
b and 4c are provided side by side in one line or a plurality of lines so that the film-forming materials a, b and c can be simultaneously deposited on the solid surface not in a spot shape but in a strip shape or a plane shape.

【0010】また、坩堝5、5a、5b、5cと分子放
出口4、4a、4b、4cとを直接対向させず、その間
にバッファ室9、10、9a、10a、9b、10b、
9c、10cを設けることにより、坩堝5、5a、5
b、5cで発生した成膜材料a、b、cの分子を、それ
らバッファ室9、10、9a、10a、9b、10b、
9c、10cを通してから分子放出口4、4a、4b、
4cから固体表面に向けて発射するようにしたものであ
る。
Further, the crucibles 5, 5a, 5b, 5c and the molecular emission ports 4, 4a, 4b, 4c are not directly opposed to each other, but the buffer chambers 9, 10, 9a, 10a, 9b, 10b,
By providing 9c, 10c, the crucibles 5, 5a, 5
The molecules of the film-forming materials a, b, and c generated in b and 5c are transferred to the buffer chambers 9, 10, 9a, 10a, 9b, and 10b.
9c, 10c and then molecular emission ports 4, 4a, 4b,
4c is to be fired toward the solid surface.

【0011】すなわち、本発明による薄膜堆積用分子線
源セルは、成膜材料a、b、cを収納する坩堝5、5
a、5b、5cと、この坩堝5、5a、5b、5cの中
の成膜材料a、b、cを加熱して昇華または蒸発させる
加熱手段と、膜を成膜しようとする固体表面に向けて前
記坩堝5、5a、5b、5cから蒸発した成膜材料a、
b、cの分子を放出する分子放出口4、4a、4b、4
cとを有し、この分子放出口4、4a、4b、4cが一
列または複数列に並んで複数個形成されているものであ
る。
That is, the molecular beam source cell for thin film deposition according to the present invention has crucibles 5 and 5 for accommodating film forming materials a, b and c.
a, 5b, 5c, heating means for heating and sublimating or evaporating the film forming materials a, b, c in the crucibles 5, 5a, 5b, 5c, and facing the solid surface on which the film is to be formed. Film forming material a evaporated from the crucibles 5, 5a, 5b, 5c,
Molecular emission ports 4, 4a, 4b, 4 for emitting molecules b and c
c, and a plurality of the molecular emission ports 4, 4a, 4b, 4c are formed in a line or in a plurality of lines.

【0012】このような薄膜堆積用分子線源セルでは、
複数の分子放出口4、4a、4b、4cから、成膜材料
a、b、cを固体表面に帯状または面状に堆積させるこ
とが出来るため、成膜させる固体表面を前記分子放出口
4、4a、4b、4cの列と直交する方向に移動させな
がら薄膜を堆積させることにより、広い面積に薄膜を効
率的に堆積させることが出来るようになる。
In such a molecular beam source cell for thin film deposition,
Since the film-forming materials a, b, and c can be deposited on the solid surface in the form of strips or planes from the plurality of molecular emission ports 4, 4a, 4b, and 4c, the solid surface on which the film is to be formed is By depositing the thin film while moving it in the direction orthogonal to the rows of 4a, 4b, and 4c, it becomes possible to efficiently deposit the thin film on a large area.

【0013】また、本発明による薄膜堆積用分子線源セ
ルは、坩堝5、5a、5b、5cと分子放出口4、4
a、4b、4cとは直接対向しておらず、1つ以上の小
部屋であるバッファ室9、10、9a、10a、9b、
10b、9c、10cとそれに通じる分子通過孔6、
7、6a、7a、6b、7b、6c、7cを介して通じ
ているものである。坩堝5、5a、5b、5cは、分子
通過孔6、6a、6b、6cを介してバッファ室9、9
a、9b、9cに通じる分子発生室8、8a、8b、8
cに配置されている。
The thin film deposition molecular beam source cell according to the present invention comprises crucibles 5, 5a, 5b and 5c and molecular emission ports 4 and 4.
buffer rooms 9, 10, 9a, 10a, 9b, which are one or more small rooms, not directly facing a, 4b, 4c,
10b, 9c, 10c and molecular passage holes 6 leading to them,
7, 6a, 7a, 6b, 7b, 6c, 7c. The crucibles 5, 5a, 5b and 5c are connected to the buffer chambers 9 and 9 via the molecule passage holes 6, 6a, 6b and 6c.
Molecule generation chambers 8, 8a, 8b, 8 leading to a, 9b, 9c
It is located at c.

【0014】このような薄膜堆積用分子線源セルでは、
成膜材料a、b、cの昇華または蒸発中に、いわゆるス
ピッティング現象により、成膜材料a、b、cの分子が
一部クラスター化しても、このクラスターがバッファ室
9、10、9a、10a、9b、10b、9c、10c
でトラップされ、分子放出口4、4a、4b、4cから
固体表面側に放出されない。このため、固体表面に成膜
材料a、b、cのクラスター化した分子が付着すること
がなく、膜に欠陥が生じない。
In such a molecular beam source cell for thin film deposition,
During the sublimation or evaporation of the film-forming materials a, b, c, even if some of the molecules of the film-forming materials a, b, c are clustered due to a so-called spitting phenomenon, the clusters are still formed in the buffer chambers 9, 10, 9a, 10a, 9b, 10b, 9c, 10c
Are trapped in and are not emitted from the molecular emission ports 4, 4a, 4b, 4c to the solid surface side. For this reason, the clustered molecules of the film forming materials a, b, and c do not adhere to the solid surface, and no defect occurs in the film.

【0015】この場合に、坩堝5、5a、5b、5cか
ら分子放出口4、4a、4b、4cに至るあるバッファ
室9、10、9a、10a、9b、10b、9c、10
cが複数有り、坩堝5、5a、5b、5cから分子放出
口4、4a、4b、4cに至る分子通過孔6、7、6
a、7a、6b、7b、6c、7cが順次異なる方向を
向いているようにするとよい。こうすることにより、成
膜材料a、b、cのクラスター化した分子をバッファ室
9、10、9a、10a、9b、10b、9c、10c
で確実にトラップし、膜の欠陥を確実に防止することが
出来る。
In this case, there are buffer chambers 9, 10, 9a, 10a, 9b, 10b, 9c, 10 extending from the crucibles 5, 5a, 5b, 5c to the molecular emission ports 4, 4a, 4b, 4c.
There are a plurality of c, and the molecular passage holes 6, 7, 6 from the crucibles 5, 5a, 5b, 5c to the molecular emission ports 4, 4a, 4b, 4c.
It is preferable that a, 7a, 6b, 7b, 6c and 7c sequentially face different directions. By doing so, the clustered molecules of the film-forming materials a, b, c are transferred to the buffer chambers 9, 10, 9a, 10a, 9b, 10b, 9c, 10c.
Therefore, it is possible to reliably trap and prevent film defects.

【0016】また、坩堝5、5a、5b、5cを配置し
た分子発生室8、8a、8b、8cと、成膜材料a、
b、cの分子を放出する分子放出口4、4a、4b、4
cとの間には、バッファ室9、10、9a、10a、9
b、10b、9c、10cがあるため、分子発生室8、
8a、8b、8c側と分子放出口4、4a、4b、4c
側とは、緩やかに熱遮断された状態となる。そこで、分
子発生室8、8a、8b、8c側と分子放出口4、4
a、4b、4c側とにそれぞれ加熱手段としての別のヒ
ータ3、3a、3b、3c、3’、3a’、3b’、3
c’を設けることにより、その双方の温度設定と制御を
各々独立して行える。この点でも欠陥の無い膜を成膜出
来る。
Further, the molecule generating chambers 8, 8a, 8b, 8c in which the crucibles 5, 5a, 5b, 5c are arranged, and the film forming material a,
Molecular emission ports 4, 4a, 4b, 4 for emitting molecules b and c
between the buffer chambers 9, 10, 9a, 10a, 9
Since there are b, 10b, 9c, and 10c, the molecule generation chamber 8,
8a, 8b, 8c side and molecular emission ports 4, 4a, 4b, 4c
The side is in a state where the heat is gently cut off. Therefore, the molecular generation chambers 8, 8a, 8b, 8c and the molecular emission ports 4, 4 are
Separate heaters 3, 3a, 3b, 3c, 3 ', 3a', 3b ', 3 serving as heating means on the a, 4b, and 4c sides, respectively.
By providing c ', both temperature setting and control can be performed independently. Also in this respect, a film having no defect can be formed.

【0017】さらに、分子放出口4b、4cは、成膜材
料b、cの分子の放出方向を変えることが出来るよう開
口部が回転可能とするのが好ましい。こうすることによ
り、複数の薄膜堆積用分子線源セルを用いて、複数の成
膜材料a、b、cを固体表面に同時に堆積させるとき
に、分子放出口4b、4cの放出方向を適宜調整するこ
とにより、複数の成膜材料a、b、cを固体表面の同じ
箇所に堆積させることが可能となる。
Further, it is preferable that the molecular emission ports 4b and 4c have rotatable openings so that the emission directions of molecules of the film forming materials b and c can be changed. By doing so, when a plurality of film-forming materials a, b, and c are simultaneously deposited on a solid surface by using a plurality of thin film deposition molecular beam source cells, the emission directions of the molecular emission ports 4b and 4c are appropriately adjusted. By doing so, it becomes possible to deposit a plurality of film forming materials a, b, and c at the same location on the solid surface.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図1と図2は、本発明による薄膜堆積用分子線源セルの
一実施形態を示す横断平面図と縦断側面図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, embodiments of the present invention will be described specifically and in detail with reference to the drawings.
1 and 2 are a cross-sectional plan view and a vertical side view showing an embodiment of a molecular beam source cell for thin film deposition according to the present invention.

【0019】図2から明らかな通り、図1と図2では、
分子線源セル2a、2b、2cが3つ使用されている。
中央の分子線源セル2aは、主成分となる成膜材料aを
固体表面である基板1の成膜面に堆積させるものであ
る。また、その両側の分子線源セル2b、2cは、副成
分、いわゆるドーパントとなる成膜材料b、cを固体表
面である基板1の成膜面に堆積させるものである。
As is apparent from FIG. 2, in FIG. 1 and FIG.
Three molecular beam source cells 2a, 2b, 2c are used.
The central molecular beam source cell 2a is for depositing the film forming material a as the main component on the film forming surface of the substrate 1 which is a solid surface. Further, the molecular beam source cells 2b and 2c on both sides of the cell are to deposit film forming materials b and c, which are sub-components, so-called dopants, on the film forming surface of the substrate 1 which is a solid surface.

【0020】何れの分子線源セル2a、2b、2cも、
成膜材料a、b、cを収納した坩堝5a、5b、5cが
分子発生室8a、8b、8cに配置されている。この分
子発生室8a、8b、8cの壁面には、坩堝5a、5
b、5cに収納した成膜材料a、b、cを加熱し、それ
らを昇華または蒸発させて、成膜材料a、b、cの分子
を発生させる加熱手段である第一のヒータ3a、3b、
3cが設けられている。
Each of the molecular beam source cells 2a, 2b and 2c is
The crucibles 5a, 5b, 5c accommodating the film forming materials a, b, c are arranged in the molecule generating chambers 8a, 8b, 8c. The crucibles 5a, 5a, 5c
First heaters 3a, 3b which are heating means for heating the film forming materials a, b, c stored in b, 5c and sublimating or evaporating them to generate molecules of the film forming materials a, b, c. ,
3c is provided.

【0021】坩堝5a、5b、5cを配置した分子発生
室8a、8b、8cに隣接して小部屋状の第一のバッフ
ァ室9a、9b、9cが設けられ、分子発生室8a、8
b、8cと第一のバッファ室9a、9b、9cとは、そ
れらを仕切る隔壁に設けた複数の分子通過孔6a、6
b、6cを介して通じている。
Adjacent to the molecular generation chambers 8a, 8b, 8c in which the crucibles 5a, 5b, 5c are arranged are provided small chamber-shaped first buffer chambers 9a, 9b, 9c, and the molecular generation chambers 8a, 8
b, 8c and the first buffer chambers 9a, 9b, 9c are provided with a plurality of molecular passage holes 6a, 6 provided in partition walls that partition them.
It communicates via b and 6c.

【0022】さらに、前記第一のバッファ室9a、9
b、9cの中には、もう一つの小部屋状の第二のバッフ
ァ室10a、10b、10cが設けられており、第一の
バッファ室9a、9b、9cと第二のバッファ室10
a、10b、10cとは、それらを仕切る隔壁の両側面
にそれぞれ縦に並べて設けられた複数の分子通過孔7
a、7b、7cを介して通じている。
Further, the first buffer chambers 9a, 9
In b and 9c, another small chamber-shaped second buffer chamber 10a, 10b, 10c is provided, and the first buffer chamber 9a, 9b, 9c and the second buffer chamber 10 are provided.
a, 10b, and 10c are a plurality of molecular passage holes 7 that are vertically arranged on both side surfaces of a partition that partitions them.
a, 7b, 7c.

【0023】さらに、第二のバッファ室10a、10
b、10cの前面には、縦に並んだ複数の分子放出口4
a、4b、4cが横に向けて設けられている。この分子
放出口4a、4b、4cは、前記分子発生室8a、8
b、8cの中で坩堝5a、5b、5cから発生し、第一
のバッファ室9a、9b、9cと第二のバッファ室10
a、10b、10cを通って来た成膜材料a、b、cの
分子を基板1の成膜面に向けて発射する開口部である。
従って、成膜材料a、b、cの分子を堆積させる基板1
の成膜面は、前記の分子放出口4a、4b、4cに向け
て設置される。
Further, the second buffer chambers 10a, 10
In the front of b, 10c, a plurality of vertically aligned molecular emission ports 4
a, 4b, and 4c are provided laterally. The molecular emission ports 4a, 4b and 4c are used for the molecular generation chambers 8a and 8a.
b, 8c, the first buffer chambers 9a, 9b, 9c and the second buffer chamber 10 are generated from the crucibles 5a, 5b, 5c.
It is an opening for ejecting the molecules of the film forming materials a, b, and c that have passed through a, 10b, and 10c toward the film forming surface of the substrate 1.
Therefore, the substrate 1 on which the molecules of the film forming materials a, b, and c are deposited
The film-forming surface is placed toward the molecule emission ports 4a, 4b, 4c.

【0024】前記の分子放出口4a、4b、4cの周囲
には、それを囲むようにして第二のヒータ3a’、3
b’、3c’が設けられている。この第二のヒータ3
a’、3b’、3c’は、分子放出口4a、4b、4c
から放出される成膜材料a、b、cの分子が再凝固しな
いように温度を保持するものである。
Around the molecular emission ports 4a, 4b, 4c, the second heaters 3a ', 3 are provided so as to surround them.
b ', 3c' are provided. This second heater 3
a ', 3b' and 3c 'are molecular emission ports 4a, 4b and 4c.
The temperature is maintained so that the molecules of the film-forming materials a, b, and c released from the film do not re-solidify.

【0025】以上のような構成は、中央の分子線源セル
2aも、またその両側の分子線源セル2b、2cも基本
的には同様である。但し、主成分となる成膜材料aを固
体表面である基板1の成膜面に堆積させる中央の分子線
源セル2aでは、分子放射口4aの向きが固定されてい
る。これに対し、副成分、いわゆるドーパントとなる成
膜材料b、cを固体表面である基板1の成膜面に堆積さ
せる両側の分子線源セル2b、2cでは、その分子放射
口4b、4cが回転し、その分子放射口4b、4cの向
きが変えられるようになっている。
The above-described structure is basically the same for the central molecular beam source cell 2a and the molecular beam source cells 2b, 2c on both sides thereof. However, in the central molecular beam source cell 2a for depositing the film forming material a as the main component on the film forming surface of the substrate 1 which is a solid surface, the orientation of the molecular radiation port 4a is fixed. On the other hand, in the molecular beam source cells 2b and 2c on both sides for depositing the film forming materials b and c, which are sub-components, so-called dopants, on the film forming surface of the substrate 1 which is a solid surface, the molecular radiation ports 4b and 4c are The molecular radiation ports 4b and 4c are rotated so that the directions thereof can be changed.

【0026】このような分子線源セルを使用し、基板1
の成膜面に有機EL膜等の薄膜を形成する場合。第一の
ヒータ3a、3b、3cを発熱され、坩堝5a、5b、
5cの中の成膜材料a、b、cを昇華または蒸発させ
て、成膜材料a、b、cの分子を発生させる。
Using such a molecular beam source cell, the substrate 1
When forming a thin film such as an organic EL film on the film formation surface of. The first heaters 3a, 3b, 3c generate heat, and the crucibles 5a, 5b,
The film forming materials a, b and c in 5c are sublimated or evaporated to generate molecules of the film forming materials a, b and c.

【0027】発生した成膜材料a、b、cの分子は、分
子発生室8a、8b、8cからそれぞれ分子通過孔6
a、6b、6cを通って第一のバッファ室9a、9b、
9cに入る。第一のバッファ室9a、9b、9cに入っ
た分子は、分子通過孔7a、7b、7cを通って第二の
バッファ室10a、10b、10cに入る。さらに、第
二のバッファ室10a、10b、10cに入った分子
は、分子放出口4a、4b、4cから基板1の成膜面に
向けて放出される。この分子の流れを中央の分子線源セ
ル2aにおいて矢印で示したが、その両側の分子線源セ
ル2b、2cにおいてもその分子の流れは同様である。
The molecules of the film-forming materials a, b, and c that have been generated are discharged from the molecule generation chambers 8a, 8b, and 8c, respectively, into the molecule passage holes 6
First buffer chamber 9a, 9b, through a, 6b, 6c
Enter 9c. The molecules having entered the first buffer chambers 9a, 9b, 9c enter the second buffer chambers 10a, 10b, 10c through the molecule passage holes 7a, 7b, 7c. Further, the molecules that have entered the second buffer chambers 10a, 10b, 10c are emitted toward the film formation surface of the substrate 1 from the molecule emission ports 4a, 4b, 4c. This molecular flow is indicated by an arrow in the central molecular beam source cell 2a, but the molecular flow is the same in the molecular beam source cells 2b and 2c on both sides thereof.

【0028】このように、分子発生室8a、8b、8c
で発生した成膜材料a、b、cの分子は、直ちに基板1
の成膜面に向けて発射されることなく、分子発生室8
a、8b、8cから第一のバッファ室9a、9b、9c
と第二のバッファ室10a、10b、10cを経て基板
1の成膜面に向けて放出されるため、いわゆるスピッテ
ィング減少により坩堝5a、5b、5cから飛散したク
ラスター化された分子は、第一のバッファ室9a、9
b、9cと第二のバッファ室10a、10b、10cで
捕捉され、基板1側にには放出されない。
As described above, the molecule generating chambers 8a, 8b, 8c
The molecules of the film-forming materials a, b, and c generated in 3
Molecule generation chamber 8 without being fired toward the film formation surface of
a, 8b, 8c to the first buffer chamber 9a, 9b, 9c
Since it is emitted toward the film formation surface of the substrate 1 through the second buffer chambers 10a, 10b, and 10c, the clustered molecules scattered from the crucibles 5a, 5b, and 5c due to so-called spitting reduction are Buffer chambers 9a, 9
b, 9c and the second buffer chambers 10a, 10b, 10c, they are not released to the substrate 1 side.

【0029】前述のように、坩堝5、5a、5b、5c
を配置した分子発生室8、8a、8b、8cと、成膜材
料a、b、cの分子を放出する分子放出口4、4a、4
b、4cとの間には、バッファ室9、10、9a、10
a、9b、10b、9c、10cがあるため、分子発生
室8、8a、8b、8c側と分子放出口4、4a、4
b、4c側とは、緩やかに熱遮断された状態となる。さ
らに、分子発生室8、8a、8b、8c側と分子放出口
4、4a、4b、4c側とにそれぞれ別のヒータ3、
3’を設けることにより、成膜時のその双方の温度設定
と制御を各々独立して行える。
As described above, the crucibles 5, 5a, 5b, 5c
And the molecular emission chambers 4, 8a, 8b, and 8c in which are disposed, and the molecular emission ports 4, 4a, and 4 through which the molecules of the film-forming materials a, b, and c are emitted.
Buffer chambers 9, 10, 9a, 10 are provided between b and 4c.
Since there are a, 9b, 10b, 9c, and 10c, the molecular generation chambers 8, 8a, 8b, and 8c side and the molecular emission ports 4, 4a, and 4 are
The b and 4c sides are in a state where the heat is gently cut off. Further, separate heaters 3, 8 are provided on the side of the molecule generation chambers 8, 8a, 8b, 8c and on the side of the molecule emission ports 4, 4a, 4b, 4c, respectively.
By providing 3 ', both temperature setting and control during film formation can be performed independently.

【0030】図1と図2に示した実施形態では、中央の
分子線源セル2aから主成分となる成膜材料aの分子
を、その両側の分子線源セル2b、2cから副成分とな
る成膜材料b、cの分子を放出し、基板1の成膜面に堆
積させる。この場合、図1に示すように、両側の分子線
源セル2b、2cでは、その分子放射口4b、4cの向
きを調整し、主成分の分子も副成分の分子も、共に基板
1の成膜面の同じ箇所に堆積させるようにする。
In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the molecules of the film-forming material a, which is the main component, from the central molecular beam source cell 2a become secondary components from the molecular beam source cells 2b and 2c on both sides thereof. The molecules of the film forming materials b and c are released and deposited on the film forming surface of the substrate 1. In this case, as shown in FIG. 1, in the molecular beam source cells 2b and 2c on both sides, the directions of the molecular emission ports 4b and 4c are adjusted so that both the main component molecules and the subcomponent molecules are formed on the substrate 1. It should be deposited at the same location on the film surface.

【0031】また、中央の分子線源セル2aもその両側
の分子線源セル2b、2cも、それらの分子放射口4
b、4cが縦一列に並んでいるため、基板1の成膜面に
は縦の帯状に成膜材料a、b、cの分子が被着し、堆積
する。このため、図1に矢印で示すように、基板1を移
動させることにより、大きな成膜面であっても、均一な
薄膜を成膜することが可能となる。
In addition, the molecular beam source cell 2a in the center and the molecular beam source cells 2b, 2c on both sides of the cell 2a also have their molecular emission ports 4.
Since b and 4c are vertically aligned, molecules of the film forming materials a, b, and c are deposited and deposited in a vertical strip shape on the film forming surface of the substrate 1. Therefore, by moving the substrate 1 as shown by an arrow in FIG. 1, it is possible to form a uniform thin film even on a large film formation surface.

【0032】次に、図3と図4により、本発明による薄
膜堆積用分子線源セルの他の実施形態について説明す
る。図3は分子線源セルの縦断正面図であり、図4は同
分子線源セルの縦断側面図である。図1と図2により前
述した実施形態では、分子線源セル2、2a、2bの分
子放射口4a、4b、4cが横に向けて縦一列に配列さ
れている。これに対し、図3と図4に示した実施形態で
は、分子線源セル2の分子放射口4が上に向けて一列に
配列されている。従って、成膜材料aの分子を堆積する
基板1の成膜面は、前記分子放射口4に向けて下向きに
配置される。すなわち、図3と図4に示した実施形態
は、上部蒸着型の分子線源セルである。
Next, another embodiment of the thin film deposition molecular beam source cell according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a vertical sectional front view of the molecular beam source cell, and FIG. 4 is a vertical sectional side view of the molecular beam source cell. In the embodiment described above with reference to FIG. 1 and FIG. 2, the molecular emission ports 4a, 4b, 4c of the molecular beam source cells 2, 2a, 2b are arranged in a line in the vertical direction. On the other hand, in the embodiment shown in FIGS. 3 and 4, the molecular radiation ports 4 of the molecular beam source cell 2 are arranged in a line facing upward. Therefore, the film-forming surface of the substrate 1 on which the molecules of the film-forming material a are deposited is arranged downward toward the molecule emission port 4. That is, the embodiment shown in FIGS. 3 and 4 is an upper evaporation type molecular beam source cell.

【0033】この図3と図4に示した実施形態では、分
子線源セル2の分子放射口4が図3において紙面前後方
向に、図4において左右に列んで配置されているため、
基板1は図3に矢印で示すように、分子放射口4の配列
方向と直交する方向に水平に移動させながら成膜され
る。
In the embodiment shown in FIGS. 3 and 4, since the molecular emission ports 4 of the molecular beam source cell 2 are arranged in the front-back direction of the paper in FIG. 3 and in the left and right directions in FIG.
As shown by the arrow in FIG. 3, the substrate 1 is formed while being horizontally moved in the direction orthogonal to the arrangement direction of the molecular emission ports 4.

【0034】それ以外は、図3と図4に示した実施形態
も基本的に図1と図2により前述した実施形態と同様で
ある。すなわち、第一のヒータ3、坩堝5、分子発生室
8、分子通過孔6、7、バッファ室9、10、分子放出
口4及び第二のヒータ3’を有することで基本的に共通
している。また、図3と図4では、分子線源セル4を一
つ配置しているが、図1と図2により前述した実施形態
と同様に、複数の分子線源セルを配置し、複数の成膜成
分の分子を基板1の成膜面に同時に堆積することも出来
る。
Other than that, the embodiment shown in FIGS. 3 and 4 is basically the same as the embodiment described above with reference to FIGS. That is, since the first heater 3, the crucible 5, the molecule generation chamber 8, the molecule passage holes 6 and 7, the buffer chambers 9 and 10, the molecule discharge port 4 and the second heater 3 ′ are provided, they are basically common to each other. There is. Further, although one molecular beam source cell 4 is arranged in FIGS. 3 and 4, a plurality of molecular beam source cells are arranged and a plurality of molecular beam source cells are arranged in the same manner as the embodiment described above with reference to FIGS. 1 and 2. The molecules of the film component can be simultaneously deposited on the film formation surface of the substrate 1.

【0035】図5は、図3と図4に示した実施形態の変
形である。この分子線源セル2では、第一のバッファ室
9を90゜横に曲げ、第二のバッファ室10を分子発生
室8の横上部に設けている。そしてこの第二のバッファ
室9に設けた分子放出口4を横向きに、且つ縦一列に並
ぶように開口している。従って、分子放出口4からの成
膜材料aの分子の放出方向は図1と図2により前述した
実施形態による分子線源セルと同様である。すなわち、
成膜材料aの分子を堆積する基板1の成膜面は、前記の
横向きの分子放射口4に対向させて横向きに配置される
と共に、図5において紙面前後方向に移動しながら成膜
される。
FIG. 5 is a modification of the embodiment shown in FIGS. 3 and 4. In this molecular beam source cell 2, the first buffer chamber 9 is bent 90 ° laterally, and the second buffer chamber 10 is provided above the molecule generating chamber 8. The molecular emission ports 4 provided in the second buffer chamber 9 are opened horizontally and aligned in a line. Therefore, the emission direction of the molecules of the film forming material a from the molecule emission port 4 is the same as that of the molecular beam source cell according to the embodiment described above with reference to FIGS. 1 and 2. That is,
The film-forming surface of the substrate 1 on which molecules of the film-forming material a are deposited is arranged laterally so as to face the above-mentioned lateral molecular emission port 4, and is formed while moving in the front-back direction of the paper in FIG. .

【0036】この図5に示した分子線源セル2のそれ以
外の構成は、図3と図4に示した分子線源セル2と同様
であり、同じ部分は同じ符号で示してある。またこの場
合も、図1と図2により前述した実施形態と同様に、複
数の分子線源セルを配置し、複数の成膜成分の分子を基
板1の成膜面に同時に堆積することも出来る。
The other configurations of the molecular beam source cell 2 shown in FIG. 5 are similar to those of the molecular beam source cell 2 shown in FIGS. 3 and 4, and the same portions are denoted by the same reference numerals. Also in this case, as in the embodiment described above with reference to FIGS. 1 and 2, it is possible to arrange a plurality of molecular beam source cells and simultaneously deposit a plurality of molecules of film forming components on the film forming surface of the substrate 1. .

【0037】図6と図7は、成膜材料aの分子の放射方
向を下方に変えた実施形態である。図6に示すように、
この実施形態では、分子発生室8に別途容器状の坩堝を
置かず、分子発生室8の底部を坩堝5とし、そこに成膜
材料aを収納している。また、この実施形態では、単一
のヒータ3が用いられ、このヒータ3で分子線源セル2
の全体を加熱することにより、前記成膜材料aを蒸発ま
たは昇華させて分子を発生させると共に、放出する分子
の再凝固を防止している。
6 and 7 show an embodiment in which the radiation direction of the molecules of the film forming material a is changed downward. As shown in FIG.
In this embodiment, a separate container-like crucible is not placed in the molecule generation chamber 8, but the bottom of the molecule generation chamber 8 is the crucible 5, and the film forming material a is stored therein. Further, in this embodiment, a single heater 3 is used, and this heater 3 is used for the molecular beam source cell 2.
By heating the entire film, the film-forming material a is evaporated or sublimated to generate molecules, and the re-solidification of released molecules is prevented.

【0038】この分子線源セル2では、分子発生室8で
発生した成膜材料aの分子は、分子通過孔6を経て第一
のバッファ室9に入る。さらにこの分子は、分子通過孔
7を経て第二のバッファ室10に入る。この点は基本的
に前述した実施形態と同様である。これに加え、図6と
図7に示した分子線源セル2では、第二のバッファ室1
0から、第一のバッファ室9及び分子発生室8を貫通し
て分子線源セル2の下部から下方に向けて開口した分子
放出口4に至る分子通過筒11が設けられている。従っ
て、成膜材料aの分子は、前記第二のバッファ室10か
ら分子通過筒11を通り、分子放出口4から分子線源セ
ル2の下方に向けて放出される。図7は、分子の放出方
向を示したものである。分子放出口4から分子線源セル
2の下方に向けて放出された分子は、基板1の上面に被
着し、薄膜が堆積する。
In the molecular beam source cell 2, the molecules of the film forming material a generated in the molecule generating chamber 8 enter the first buffer chamber 9 through the molecule passing holes 6. Further, this molecule enters the second buffer chamber 10 through the molecule passage hole 7. This point is basically the same as the above-described embodiment. In addition to this, in the molecular beam source cell 2 shown in FIGS. 6 and 7, the second buffer chamber 1
A molecular passage cylinder 11 is provided from 0 to the molecular emission port 4 that opens downward from the lower part of the molecular beam source cell 2 through the first buffer chamber 9 and the molecular generation chamber 8. Therefore, the molecules of the film forming material a pass through the molecule passing cylinder 11 from the second buffer chamber 10 and are discharged from the molecule discharge port 4 toward the lower side of the molecular beam source cell 2. FIG. 7 shows the emission direction of molecules. The molecules emitted from the molecule emission port 4 toward the lower side of the molecular beam source cell 2 adhere to the upper surface of the substrate 1 to deposit a thin film.

【0039】図3と図4に示した分子線源セル2、図5
に示した分子線源セル2或いは図6と図7に示した分子
線セル2のように、本発明による分子線源セルでは、分
子を上方に向けて放射したり、横方向に向けて放射した
り、或いは下方に向けて放射することが出来るという特
徴を有している。
Molecular beam source cell 2 shown in FIGS. 3 and 4, FIG.
In the molecular beam source cell according to the present invention, as in the molecular beam source cell 2 shown in FIG. 6 or the molecular beam cell 2 shown in FIGS. 6 and 7, molecules are emitted upward or laterally. It has a feature that it can be emitted or emitted downward.

【0040】前述した実施形態では、分子の放射方向が
異なるものの、何れの分子線源セル2、2a、2b、2
cも、基本的には図8(a)に示すように、何れも複数
の分子放出口4が一列に並んだ実施形態のものである。
これに対し、図8(b)に示すように、分子放出口4を
複数列に並べることも出来る。これにより、基板1の広
い面積に同時に成膜材料の分子を堆積させることによ
り、広い面積の成膜面に効率良く薄膜を形成することが
可能となる。
In the above-mentioned embodiment, although the radiation directions of molecules are different, whichever molecular beam source cell 2, 2a, 2b, 2 is used.
Basically, c is also an embodiment in which a plurality of molecular emission ports 4 are arranged in a line, as shown in FIG. 8A.
On the other hand, as shown in FIG. 8B, the molecular emission ports 4 can be arranged in a plurality of rows. Thus, by simultaneously depositing the molecules of the film forming material on a large area of the substrate 1, it becomes possible to efficiently form a thin film on the film forming surface of a large area.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上説明した通り、本発明による薄膜堆
積用分子線源セルでは、成膜させる固体表面を前記分子
放出口4、4a、4b、4cの列と直交する方向に移動
させながら薄膜を堆積させることにより、広い面積に薄
膜を効率的に堆積させることが出来るようになる。ま
た、坩堝5、5a、5b、5cと分子放出口4、4a、
4b、4cとが1つ以上の小部屋であるバッファ室9、
10、9a、10a、9b、10b、9c、10cとそ
れに通じる分子通過孔6、7、6a、7a、6b、7
b、6c、7cを介して通じているため、いわゆるスピ
ッティング現象により、成膜材料a、b、cのクラスタ
ー化した分子が飛散しても、このクラスターが基板1の
成膜面に及ばず、欠陥の無い膜を成膜することが出来
る。
As described above, in the molecular beam source cell for thin film deposition according to the present invention, the thin film is formed by moving the solid surface to be formed in a direction orthogonal to the row of the molecular emission ports 4, 4a, 4b, 4c. By depositing, it becomes possible to efficiently deposit a thin film on a large area. Further, the crucibles 5, 5a, 5b, 5c and the molecular emission ports 4, 4a,
A buffer room 9 in which 4b and 4c are one or more small rooms,
10, 9a, 10a, 9b, 10b, 9c, 10c and molecular passage holes 6, 7, 6a, 7a, 6b, 7 leading to them
Since they are communicated via b, 6c, and 7c, even if the clustered molecules of the film-forming materials a, b, and c are scattered due to the so-called spitting phenomenon, these clusters do not reach the film-forming surface of the substrate 1. A film having no defect can be formed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明による薄膜堆積用分子線源セルの一実施
形態を示す横断平面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional plan view showing an embodiment of a molecular beam source cell for thin film deposition according to the present invention.

【図2】本発明による薄膜堆積用分子線源セルの図1と
同じ実施形態を示す縦断側面図である。
FIG. 2 is a vertical sectional side view showing the same embodiment as FIG. 1 of a molecular beam source cell for thin film deposition according to the present invention.

【図3】本発明による薄膜堆積用分子線源セルの他の実
施形態を示す縦断正面図である。
FIG. 3 is a vertical sectional front view showing another embodiment of the molecular beam source cell for thin film deposition according to the present invention.

【図4】本発明による薄膜堆積用分子線源セルの図3と
同じ実施形態を示す縦断側面図である。
FIG. 4 is a vertical cross-sectional side view showing the same embodiment as in FIG. 3 of a thin film deposition molecular beam source cell according to the present invention.

【図5】本発明による薄膜堆積用分子線源セルのさらに
他の実施形態を示す縦断側面図である。
FIG. 5 is a vertical sectional side view showing still another embodiment of the molecular beam source cell for thin film deposition according to the present invention.

【図6】本発明による薄膜堆積用分子線源セルの他の実
施形態を示す縦断正面図である。
FIG. 6 is a vertical sectional front view showing another embodiment of the molecular beam source cell for thin film deposition according to the present invention.

【図7】本発明による薄膜堆積用分子線源セルの図6と
同じ実施形態における分子の放射方向を示す側面図であ
る。
7 is a side view showing the radiation direction of molecules in the same embodiment as FIG. 6 of the molecular beam source cell for thin film deposition according to the present invention.

【図8】本発明による薄膜堆積用分子線源セルにおける
分子放出口の配置の例を示す概略斜視図である。
FIG. 8 is a schematic perspective view showing an example of arrangement of molecular emission ports in a thin film deposition molecular beam source cell according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

3 第一のヒータ 3’ 第二のヒータ 4 分子放出口 4a 分子放出口 4b 分子放出口 4c 分子放出口 5 坩堝 5a 坩堝 5b 坩堝 5c 坩堝 6 分子通過孔 6a 分子通過孔 6b 分子通過孔 6c 分子通過孔 7 分子通過孔 7a 分子通過孔 7b 分子通過孔 7c 分子通過孔 8 分子発生室 8a 分子発生室 8b 分子発生室 8c 分子発生室 9 バッファ室 9a バッファ室 9b バッファ室 9c バッファ室 10 バッファ室 10a バッファ室 10b バッファ室 10c バッファ室 a 成膜材料 b 成膜材料 c 成膜材料 3 First heater 3'second heater 4 Molecular emission port 4a Molecular emission port 4b Molecular emission port 4c Molecular emission port 5 crucible 5a crucible 5b crucible 5c crucible 6 molecule passage hole 6a molecule passage hole 6b Molecule passage hole 6c molecule passage hole 7 molecule passage hole 7a Molecule passage hole 7b Molecular passage hole 7c molecule passage hole 8 molecule generation chamber 8a Molecular generation chamber 8b Molecular generation chamber 8c Molecular generation chamber 9 buffer room 9a Buffer chamber 9b Buffer room 9c buffer room 10 buffer room 10a buffer room 10b buffer room 10c buffer room a Film forming material b Film forming material c Film forming material

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 成膜材料(a)、(b)、(c)を加熱
することにより、その成膜材料(a)、(b)、(c)
を昇華または蒸発して、固体表面に薄膜を成長させるた
めの分子を発生する真空蒸着用分子線源セルにおいて、
成膜材料(a)、(b)、(c)を収納する坩堝
(5)、(5a)、(5b)、(5c)と、この坩堝
(5)、(5a)、(5b)、(5c)の中の成膜材料
(a)、(b)、(c)を加熱して昇華またたは蒸発さ
せる加熱手段と、成膜材料(a)、(b)、(c)の分
子を成膜する固体表面に向けて前記坩堝(5)、(5
a)、(5b)、(5c)から発生した分子を放出する
分子放出口(4)、(4a)、(4b)、(4c)とを
有し、この分子放出口(4)、(4a)、(4b)、
(4c)が一列または複数列に並んで複数個形成されて
いることを特徴とする薄膜堆積用分子線源セル。
1. A film-forming material (a), (b), (c) is heated to heat the film-forming material (a), (b), (c).
In a molecular beam source cell for vacuum vapor deposition, which sublimates or evaporates to generate molecules for growing a thin film on a solid surface,
Crucibles (5), (5a), (5b) and (5c) for accommodating film forming materials (a), (b) and (c) and these crucibles (5), (5a), (5b) and (5b) 5c) heating means for heating the film-forming materials (a), (b), (c) to sublimate or evaporate, and the molecules of the film-forming materials (a), (b), (c). The crucible (5), (5
a), (5b), and (5c), the molecular emission ports (4), (4a), (4b), and (4c) for releasing the molecules generated from the molecular emission ports (4), (4a) ), (4b),
A molecular beam source cell for thin film deposition, wherein a plurality of (4c) are formed in a line or in a plurality of lines.
【請求項2】 坩堝(5)、(5a)、(5b)、(5
c)と分子放出口(4)、(4a)、(4b)、(4
c)とは直接対向しておらず、1つ以上の小部屋である
バッファ室(9)、(10)、(9a)、(10a)、
(9b)、(10b)、(9c)、(10c)とそれに
通じる分子通過孔(6)、(7)、(6a)、(7
a)、(6b)、(7b)、(6c)、(7c)を介し
て通じていることを特徴とする請求項1に記載の薄膜堆
積用分子線源セル。
2. A crucible (5), (5a), (5b), (5)
c) and molecular emission ports (4), (4a), (4b), (4
The buffer chambers (9), (10), (9a), (10a), which are one or more small chambers and do not directly face c),
(9b), (10b), (9c), (10c) and molecular passage holes (6), (7), (6a), (7)
The molecular beam source cell for thin film deposition according to claim 1, which communicates via a), (6b), (7b), (6c), and (7c).
【請求項3】 坩堝(5)、(5a)、(5b)、(5
c)から分子放出口(4)、(4a)、(4b)、(4
c)に至るバッファ室(9)、(10)、(9a)、
(10a)、(9b)、(10b)、(9c)、(10
c)が複数有り、坩堝(5)、(5a)、(5b)、
(5c)から分子放出口(4)、(4a)、(4b)、
(4c)に至る分子通過孔(6)、(7)、(6a)、
(7a)、(6b)、(7b)、(6c)、(7c)が
順次異なる方向を向いていることを特徴とする請求項1
または2に記載の薄膜堆積用分子線源セル。
3. A crucible (5), (5a), (5b), (5)
From c), molecular emission ports (4), (4a), (4b), (4)
buffer chambers (9), (10), (9a) leading to c),
(10a), (9b), (10b), (9c), (10
c) are plural, and the crucibles (5), (5a), (5b),
From (5c), molecular emission ports (4), (4a), (4b),
Molecular passage holes (6), (7), (6a) reaching (4c),
(7a), (6b), (7b), (6c), (7c) are oriented in different directions in sequence.
Or the molecular beam source cell for thin film deposition described in 2.
【請求項4】 分子放出口(4b)、(4c)は、成膜
材料(b)、(c)の分子の放出方向を変えることが出
来るよう開口部が回転可能となっていることを特徴とす
る請求項1〜3の何れかに記載の薄膜堆積用分子線源セ
ル。
4. The molecular emission ports (4b), (4c) are characterized in that the openings are rotatable so that the emission directions of molecules of the film-forming materials (b), (c) can be changed. The molecular beam source cell for thin film deposition according to any one of claims 1 to 3.
【請求項5】 坩堝(5)、(5a)、(5b)、(5
c)は、分子通過孔(6)、(6a)、(6b)、(6
c)を介してバッファ室(9)、(9a)、(9b)、
(9c)に通じる分子発生室(8)、(8a)、(8
b)、(8c)に配置されていることを特徴とする請求
項1〜4の何れかに記載の薄膜堆積用分子線源セル。
5. A crucible (5), (5a), (5b), (5)
c) is a molecule passage hole (6), (6a), (6b), (6)
buffer chambers (9), (9a), (9b) via c),
Molecule generation chambers (8), (8a), (8) leading to (9c)
The molecular beam source cell for thin film deposition according to any one of claims 1 to 4, wherein the molecular beam source cell is arranged in (b) and (8c).
【請求項6】 坩堝(5)、(5a)、(5b)、(5
c)を配置した分子発生室(8)、(8a)、(8
b)、(8c)側と、成膜材料(a)、(b)、(c)
の分子を放出する分子放出口(4)、(4a)、(4
b)、(4c)側とにそれぞれ加熱手段としての別のヒ
ータ(3)、(3a)、(3b)、(3c)、
(3’)、(3a’)、(3b’)、(3c’)を設け
たことを特徴とする請求項5に記載の薄膜堆積用分子線
源セル。
6. A crucible (5), (5a), (5b), (5)
Molecular generation chambers (8), (8a), (8)
b), (8c) side and film forming materials (a), (b), (c)
Molecular emission ports (4), (4a), (4
b), (4c) side and another heater (3), (3a), (3b), (3c), as heating means, respectively.
The molecular beam source cell for thin film deposition according to claim 5, wherein (3 ′), (3a ′), (3b ′), and (3c ′) are provided.
【請求項7】 成膜材料(a)、(b)、(c)を加熱
することにより、その成膜材料(a)、(b)、(c)
を昇華または蒸発して成膜材料(a)、(b)、(c)
の分子を発生させ、この分子を固体表面に堆積させるこ
とにより、薄膜を成長させる薄膜堆積方法において、前
記請求項1〜6の何れかに記載の薄膜堆積用分子線源セ
ルを使用し、成膜させる固体表面を前記分子放出口
(4)、(4a)、(4b)、(4c)の列と直交する
方向に移動させながら分子を堆積させて膜を成膜するこ
とを特徴とする薄膜堆積方法。
7. A film forming material (a), (b), (c) is heated to heat the film forming material (a), (b), (c).
By sublimation or evaporation of film forming materials (a), (b), (c)
The molecular beam source cell for thin film deposition according to any one of claims 1 to 6 is used in a thin film deposition method for growing a thin film by generating the molecule of claim 1 and depositing the molecule on a solid surface. A thin film characterized by forming a film by depositing molecules while moving a solid surface to be formed into a film in a direction orthogonal to the rows of the molecule emission ports (4), (4a), (4b) and (4c). Deposition method.
JP2002044211A 2002-02-06 2002-02-21 Molecular beam source cell for thin film deposition and thin film deposition method Expired - Fee Related JP3754380B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002044211A JP3754380B2 (en) 2002-02-06 2002-02-21 Molecular beam source cell for thin film deposition and thin film deposition method

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002-29325 2002-02-06
JP2002029325 2002-02-06
JP2002044211A JP3754380B2 (en) 2002-02-06 2002-02-21 Molecular beam source cell for thin film deposition and thin film deposition method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003301255A true JP2003301255A (en) 2003-10-24
JP3754380B2 JP3754380B2 (en) 2006-03-08

Family

ID=29404876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002044211A Expired - Fee Related JP3754380B2 (en) 2002-02-06 2002-02-21 Molecular beam source cell for thin film deposition and thin film deposition method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3754380B2 (en)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005093120A1 (en) * 2004-03-29 2005-10-06 Tokyo Electron Limited Film-forming apparatus and film-forming method
JP2005344146A (en) * 2004-06-01 2005-12-15 Tohoku Pioneer Corp Film deposition source, vacuum film deposition apparatus, organic el panel manufacturing method, and organic el panel
JP2006063446A (en) * 2004-08-25 2006-03-09 Samsung Sdi Co Ltd Vacuum deposition apparatus of organic substance
JP2007188870A (en) * 2005-12-14 2007-07-26 Canon Inc Method of manufacturing organic light emitting device and vapor deposition system
KR100753145B1 (en) 2005-11-23 2007-08-30 주식회사 탑 엔지니어링 Deposition of Organic for Light Emitting Diodes
JP2011017059A (en) * 2009-07-10 2011-01-27 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Vacuum vapor deposition apparatus
JP2011042874A (en) * 2009-08-24 2011-03-03 Samsung Mobile Display Co Ltd Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
JP2011047051A (en) * 2009-08-25 2011-03-10 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Method and device for producing stoichiometric composition gradient layer and layer structure
JP2011094222A (en) * 2009-11-02 2011-05-12 Tokki Corp Evaporation source in vapor-deposition apparatus, and vapor-deposition apparatus
JP2012251213A (en) * 2011-06-03 2012-12-20 Ulvac Japan Ltd Film-forming apparatus
JP2013108182A (en) * 2005-12-14 2013-06-06 Canon Inc Vapor deposition apparatus
JP2013249542A (en) * 2005-02-18 2013-12-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Device
US20130337174A1 (en) * 2010-12-21 2013-12-19 Solarion Ag - Photovoltaik Vaporization source, vaporization chamber, coating method and nozzle plate
JP2014035864A (en) * 2012-08-08 2014-02-24 Kaneka Corp Deposition device and manufacturing method of organic el element

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2005093120A1 (en) * 2004-03-29 2008-02-14 大見 忠弘 Film forming apparatus and film forming method
WO2005093120A1 (en) * 2004-03-29 2005-10-06 Tokyo Electron Limited Film-forming apparatus and film-forming method
JP5191656B2 (en) * 2004-03-29 2013-05-08 忠弘 大見 Film forming apparatus and film forming method
JP2005344146A (en) * 2004-06-01 2005-12-15 Tohoku Pioneer Corp Film deposition source, vacuum film deposition apparatus, organic el panel manufacturing method, and organic el panel
JP2006063446A (en) * 2004-08-25 2006-03-09 Samsung Sdi Co Ltd Vacuum deposition apparatus of organic substance
JP2013249542A (en) * 2005-02-18 2013-12-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Device
US9093402B2 (en) 2005-02-18 2015-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR100753145B1 (en) 2005-11-23 2007-08-30 주식회사 탑 엔지니어링 Deposition of Organic for Light Emitting Diodes
JP2007188870A (en) * 2005-12-14 2007-07-26 Canon Inc Method of manufacturing organic light emitting device and vapor deposition system
US8398774B2 (en) 2005-12-14 2013-03-19 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing organic light emitting device and vapor deposition system
JP2013108182A (en) * 2005-12-14 2013-06-06 Canon Inc Vapor deposition apparatus
JP2011017059A (en) * 2009-07-10 2011-01-27 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Vacuum vapor deposition apparatus
US9863034B2 (en) 2009-07-10 2018-01-09 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Vacuum vapor deposition method
JP2011042874A (en) * 2009-08-24 2011-03-03 Samsung Mobile Display Co Ltd Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
JP2011047051A (en) * 2009-08-25 2011-03-10 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Method and device for producing stoichiometric composition gradient layer and layer structure
US8563084B2 (en) 2009-08-25 2013-10-22 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Method and device for producing stoichiometry gradients and layer systems
KR101357089B1 (en) * 2009-08-25 2014-02-11 폰 아르데네 안라겐테크닉 게엠베하 Process and device for producing stoichiometric gradient layers and layer system
JP2011094222A (en) * 2009-11-02 2011-05-12 Tokki Corp Evaporation source in vapor-deposition apparatus, and vapor-deposition apparatus
US20130337174A1 (en) * 2010-12-21 2013-12-19 Solarion Ag - Photovoltaik Vaporization source, vaporization chamber, coating method and nozzle plate
JP2012251213A (en) * 2011-06-03 2012-12-20 Ulvac Japan Ltd Film-forming apparatus
JP2014035864A (en) * 2012-08-08 2014-02-24 Kaneka Corp Deposition device and manufacturing method of organic el element

Also Published As

Publication number Publication date
JP3754380B2 (en) 2006-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7429300B2 (en) Successive vapour deposition system, vapour deposition system, and vapour deposition process
TWI388679B (en) In-line film-formation apparatus
KR100951493B1 (en) A morecular beam epitaxy effusion cell for use in vacuum thin film deposition and a method therefor
JP3754380B2 (en) Molecular beam source cell for thin film deposition and thin film deposition method
KR100823508B1 (en) Evaporation source and organic matter sputtering apparatus with the same
KR100826743B1 (en) Organic thin film manufacturing apparatus
JP2003077662A (en) Method and device for manufacturing organic electroluminescent element
KR20070105595A (en) Evaporation apparatus
JP4041005B2 (en) Molecular beam source for thin film deposition and thin film deposition method using the same
JP3756458B2 (en) Molecular beam source cell for thin film deposition
JP3802846B2 (en) Molecular beam source cell for thin film deposition
EP2137335B1 (en) Fine control of vaporized organic material
JP3616586B2 (en) Molecular beam source cell for thin film deposition
JP2003155555A (en) Multiple molecular beam source cell for thin film deposition
KR100647578B1 (en) Apparatus and Method for evaporation
KR100684739B1 (en) Apparatus for sputtering organic matter
KR100637180B1 (en) Method of deposition and deposition apparatus for that method
JP3802867B2 (en) Molecular beam source cell for thin film deposition
JP6271241B2 (en) Vapor deposition apparatus and organic EL device manufacturing method
JP2002371353A (en) Electron beam bombardment type evaporation source
KR100761084B1 (en) evaporating source and vacuum evaporating apparatus using the same
KR20070051602A (en) Vacuum deposition apparatus of organic substances
TWI358145B (en) Apparatus for depositing organic thin film
JP2003257635A (en) Thin-film forming method
KR20070105596A (en) Evaporation source assembly

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050712

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050726

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050913

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20051129

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20051215

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees