KR100480427B1 - 금구의 굴곡을 이용한 고분자 애자의 씰링 방법 - Google Patents

금구의 굴곡을 이용한 고분자 애자의 씰링 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 금구의 굴곡을 이용한 고분자 애자 씰링 방법에 관한 것으로서, 단조 및 주물로서 금구부를 제조하고, 외피부와 접촉되는 계면에 원형 굴곡부를 가공하여 상기 금구부 내면으로 로드부를 삽입하며, 상기 외피부를 로드부에 사출한 후 제조된 상기 금구부에 삽입하고 압착 다이스를 이용하여 상기 금구부를 압착한 후 봉합을 처리하여 상기 외피부와 금구부를 다시 한번 봉합함으로써, 봉합(Sealant)에 의해 1차적으로 수분 침투를 방지하고 금구의 원형 굴곡에 의해 2차적으로 수분 침투를 방지함으로써 고분자 애자 고정(Fitting)부 안정성을 확보하고 장기 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.

Description

금구의 굴곡을 이용한 고분자 애자의 씰링 방법{Sealing Method of Composite Insulator by end fitting's bend}
본 발명은 고분자 애자에 관한 것으로, 특히 로드와 금구 사이의 씰링을 개선한 금구의 굴곡을 이용한 고분자 애자 씰링 방법에 관한 것이다.
종래에는 고분자 애자에 있어서 로드를 수분 침투로부터 보호하기 위해 금구와 외피부 연결 부위를 봉합(Sealant) 처리하였는데, 이 경우 상기 봉합도가 떨어지면 수분 침투의 위험성이 높아지게 된다.
도 1 은 종래의 금구 구조도로서, 외피부(3)와 접촉되는 금구부(1)의 계면이 직선으로 되어 있어 로드에 수분이 침투하면 절연 성능이 떨어지고, 장기적으로 산(acid)에 의해 로드가 열화되어 취성 파괴(Brittle Fracture)에까지 이르게 되는 문제가 발생한다.
이에 따라 종래에는 상기 고분자 애자에 있어서 로드를 수분 침투로부터 보호하기 위해 금구와 외피부 연결 부위에 봉합(Sealant)처리를 하는데, 이 경우 상기 봉합도가 떨어지면 수분 침투의 위험성이 높아지고, 또한 상기 로드에 수분이 침투하면 절연 성능이 떨어짐으로써 장기적으로 산(acid)에 의해 로드가 열화되어 취성 파괴(Brittle Fracture)에까지 이르게 된다.
따라서 상기 종래의 금구 구조에서는 봉합처리로만 수분 침투를 억제하므로 도체에 주어지는 전압이 높아졌을 때 코로나 방전에 의해 봉합부가 침식 또는 벗겨지는 경우 수분이 침투되므로, 고분자 애자의 FRP 로드(rod)에 수분이 침투하면 고정(fitting)부의 열화 및 기계적 특성을 약화시키기 때문에 사고 위험성이 높아지는 문제가 발생한다.
상기 문제를 해결하기 위해 본 발명은, 봉합부가 제거되더라도 금구의 원형 굴곡 구조에 의해 수분 침투를 억제함으로써 고정부의 안정성을 확보하여 고분자 애자의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 고분자 애자의 씰링 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 단조 및 주물로서 금구부를 제조하는 제 1 단계, 외피부와 접촉되는 계면에 원형 굴곡부를 가공하여 상기 금구부 내면으로 로드부를 삽입하는 제 2 단계, 상기 외피부를 로드부에 사출한 후 제조된 상기 금구부에 삽입하고 압착 다이스를 이용하여 상기 금구부를 압착하는 제 3 단계 및 상기 금구부 압착 후 봉합을 처리하여 상기 외피부와 금구부를 다시 한번 봉합하는 제 4 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 상기 외피부와 금구부의 내부에 원형의 굴곡부 가공을 수행하여 굴곡부가 외피부를 압축함으로써, 봉합에 의한 1차 봉합 실패시 2차 봉합 상태에 따른 수분 침투의 가능성을 줄여 고분자 애자의 장기 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점을 갖는다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2 는 본 발명이 적용되는 금구 사시 구조도로서, 고분자 애자 금구부(10) 제조시 외피부(30)와 접촉되는 계면에 원형의 굴곡부(60)를 가공하고, 상기 제조된 금구부(10)에 외피부(30)가 사출된 FRP 로드(rod)부(20)를 삽입하여 압착한다.
상기 금구부 사시 구조의 작동을 살펴보면, 금구부(10)를 단조 또는 주물로서 제조한 다음 상기 로드부(20) 삽입 가공시 원형 굴곡부(60)를 가공하여 고분자 애자의 누설 거리를 확보하고, 상기 로드부(20)를 보호하기 위한 외피부(30)를 상기 로드부(20)에 사출한 후 제조된 금구부(10)에 삽입하여 압착 다이스부(50)를 이용해 압착하면 압착된 금구부(10)의 원형 굴곡은 상기 외피부(30)를 압축하여 봉합의 효과를 높이며, 상기 압착 후 봉합부(40)를 처리하여 상기 외피부(30)와 금구부(10)를 다시 한 번 봉합한다.
상기와 같은 금구부 구조에 의해 외피부(30)가 압축되면서 봉합(Sealing)의 효과를 높여 2차 봉합 효과를 나타내므로 안전장치의 역할을 수행할 수 있는, 즉 봉합부가 제거되더라도 금구부의 원형 굴곡 구조에 의해 수분 침투를 억제할 수 있어 고정부의 안정성을 확보하여 고분자 애자의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명은, 봉합(Sealant)에 의해 1차적으로 수분 침투를 방지하고 금구의 원형 굴곡에 의해 2차적으로 수분 침투를 방지함으로써 고분자 애자 고정(Fitting)부 안정성을 확보하고 장기 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.
도 1 은 종래의 금구 구조도,
도 2 는 본 발명이 적용되는 금구 사시 구조도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 금구부 20 : 로드부
30 : 외피부 40 : 봉합부
50 : 압착 다이스부 60 : 금구부
70 : 원형 굴곡부

Claims (4)

  1. 단조 및 주물로서 금구부를 제조하는 제 1 단계;
    외피부와 접촉되는 계면에 원형 굴곡부를 가공하여 상기 금구부 내면으로 로드부를 삽입하는 제 2 단계;
    상기 외피부를 로드부에 사출한 후 제조된 상기 금구부에 삽입하고 압착 다이스를 이용하여 상기 금구부를 압착하는 제 3 단계;
    상기 금구부 압착 후 봉합을 처리하여 상기 외피부와 금구부를 다시 한번 봉합하는 제 4 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금구의 굴곡을 이용한 고분자 애자의 씰링 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 단계는
    상기 압착된 금구의 원형 굴곡부는 상기 외피부를 압축하여 봉합효과를 높이는 것을 특징으로 하는 금구의 굴곡을 이용한 고분자 애자의 씰링 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 3 단계는
    고분자 애자의 누설 거리를 확보하고 로드를 보호하는 것을 특징으로 하는 금구의 굴곡을 이용한 고분자 애자의 씰링 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 4 단계는
    봉합 처리와 금구부의 원형 굴곡부에 의해 반복적으로 수분 침투를 방지함으로써 고분자 애자 고정부의 안정성을 확보하는 것을 특징으로 하는 금구의 굴곡을 이용한 고분자 애자의 씰링 방법.
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