KR100479994B1 - 타발특성이 우수한 저온재가열 방향성전기강판의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 저온재가열 방향성 전기강판의 제조방법에 관한 것으로, 융착방지제로서 알루미나졸 및 염화마그네슘(MgCl2)을 MgO분말에 혼합 첨가한 슬러리를 사용함으로써, 도포작업성이 좋고 글라스피막이 없는 방향성 전기강판의 제공이 가능하여, 타발성이 우수한 저온재가열 방향성 전기강판의 제조방법을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다.
본 발명은 중량%로, Si: 2.9~3.4%, C:0.045~0.062%, P:0.015~0.035%, 용존Al:0.022~0.032%, N:0.006~0.009%, S:0.004~0.010%, Mn:0.008~0.012%, Cu:0.012~0.021%, 그리고 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 함유되는 불순물로 조성된 강 슬라브를 1150~1190℃의 온도에서 저온재가열한 후 열간압연하고, 1100℃ 이하의 온도에서 열연판소둔을 하고, 산세 및 최종두께로 냉간압연한 다음, 암모니아가스가 포함된 수소 및 질소혼합의 습윤분위기하 840~890℃ 부근에서 동시 탈탄질화처리를 행하고, 융착방지제를 도포하여 700℃ 이하의 온도에서 건조한 후 대형코일로 권취한 다음, 700~1200℃ 구간의 승온율을 15℃/hr 이상 유지하면서 1200±10℃의 온도에서 20시간 이상 균열한 후 냉각하는 마무리고온소둔을 행하고, 장력코팅제를 도포하여 방향성 전기강판을 제조하는 방법에 있어서,
상기 융착방지제는 MgO와 이 MgO에 대해 고형분 기준으로 2~6중량부의 알루미나졸, 그리고 여기에 하기 관계식 1을 만족하는 MgCl2를 첨가하여 조성됨을 특징으로 하는 타발특성이 우수한 저온재가열 방향성 전기강판의 제조방법에 관한 것을, 그 기술적 요지로 한다..
[관계식 1]
MgCl2첨가량(%)=9.5×SiO2량(g/㎡)±0.4
단, 여기서 SiO2량은 상기 동시탈탄질화처리한 강판에 존재하는 SiO2량
Description
본 발명은 열간압연작업시 저온 슬라브가열법을 적용하여 생산하는 방향성 전기강판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 융착방지제로서 알루미나졸 및 염화마그네슘(MgCl2)을 MgO분말에 혼합 첨가한 슬러리를 사용함으로써, 소둔중 전혀 글라스피막이 형성되지 않아 수요가에서의 가공작업시 타발성을 향상시키고 자성특성도 개선한 타발성이 우수한 방향성 전기강판의 제조방법에 관한 것이다.
방향성 전기강판은 결정립의 방위가 (110)[001] 방향으로 정열된 집합조직을 가진 전기강판으로, 압연방향으로 극히 우수한 자기적 특성을 가지고 있어서 변압기, 전동기, 발전기 및 기타 전자기기 등의 철심재료로 사용된다.
일반적으로 방향성 전기강판은, 2~4%규소와 입성장 억제제로서 대부분 MnS나 AlN 등을 함유하여 제조된 강슬라브를, (재가열 및 열간압연)-(예비 소둔)-(중간소둔이 낀 1회의 냉간압연)-(탈탄소둔)-(융착방지제 도포)-(최종 마무리고온소둔) 등의 복잡한 공정을 통해 제조된다. 이러한 복잡한 제조공정중 가장 난문제를 안고 있는 공정은 고온열처리를 행하는 슬라브 재가열공정이다. 이 공정은 상기 강슬라브를 1400℃ 정도의 고온에서 5시간 정도 유지시킴에 의해, 입성장 억제제로 사용되는 MnS나 AlN 등의 석출물들을 완전히 고용 분산시킨 후 미세하게 석출시키는 공정이다. 이 때 고온의 슬라브 표면에는 파이어라이트(Fe2SiO4)라는 산화물이 생성되는데, 이것은 융점이 1340℃정도로 낮아 표면에서부터 녹아내리기 때문에, 일부는 바깥으로 흘러내리게 설계되어 있지만 대부분은 로상부의 내화물 등에 축척되어 작업이 종료되고 내부수리도 불가피해지는 문제를 유발한다.
상기한 문제점을 해결하기 위해, 슬라브 재가열온도의 햐향화를 위한 노력이 계속 진행되어 왔다. 그 결과, 한국특허출원 93-23751호에는 재래식 방향성전기강판을 1250~1340℃ 부근에서 열처리하여 열간압연을 행하도록 하는 성분계를 설정하고, 기존 제조공정에 추가적인 설비보완이나 신설없이도 작업가능한 제조방법에 관한 발명을 개시하였다. 또한, 한국특허출원 97-28305, 한국출원공고 90-7447호 등에서는 1200℃ 이하에서 처리가능한 것을 개시하여, 현재 우수한 자성특성 및 표면품질특성을 가진 제품을 생산하고 있다.
그러나, 상기와 같이 제조된 방향성 전기강판에는 글라스피막이 존재하기 때문에 변압기용 철심코아 등의 제작에 있어서 타발성이 좋지 않은 문제점이 있다.즉, 상기와 같이 제조된 방향성 전기강판을 이용하여 변압기용 철심코아 등을 제작하는 경우, 실수요가들은 스리팅작업, 타발작업, 열처리 및 조립작업을 행하는데, 이 중 타발작업은 생산성향상 및 원가절감측면에서 제작과정중 가장 중요한 제작공정이 된다. 수요가에서 방향성제품의 타발작업시 타발성은 소재자체의 경도, 1차 절연피막층인 글라스피막[Glass Film, 주성분은 Forsterite(2MgO·SiO2)임]층 및 2차 절연피막층인 장력코팅층의 세가지에 의해 대부분 결정된다. 상기 글라스피막층은 2차 재결정형성을 위한 고온소둔시 융착방지제로 사용하는 MgO와 소재표면의 SiO2계 산화물의 반응에 의해 소재표면에 형성되는 것으로, 방향성제품에 있어서 타발성을 개선하기 위해서는 절연피막층이 글라스피막층이 없는 장력코팅층만의 단일피막층인 것이 바람직하다. 이에 따라 글라스피막이 없는 방향성 전기강판의 제조에 관하여 많은 관심과 연구개발이 진행되어 왔다.
이와 같은 노력은 크게 두가지 방향으로 추진되고 있다. 첫째는 종래방법과 동일하게 MgO를 융착방지제의 주성분으로 하고 여기에 Ca,Li,K,Na,Ba 등의 염화물을 첨가하여, 고온소둔중 이들 염화물이 소재표면과 반응하여 FeCl2 피막을 형성하도록한 후 표면에서 증발하여 제거되게 함으로써, 글라스피막층의 형성자체를 차단하는 발명으로, 미국특허 4875947호가 대표적이다. 그러나 상기 발명에 의하면 도포작업성은 우수하나, 글라스피막을 완전히 제거하기 위한 산화물층의 엄격 제어관리가 어렵고, 염화물 과잉첨가에 의한 과에칭작용으로 인해 글라스피막층이 없어서 나타날 수 있는 철손의 개선효과가 줄어들 수 있다.
또 다른 방법으로, 소재표면의 산화물층과 반응성이 전혀 없는 Al2O3분말을 도포하는 방법이 있지만, 상기 Al2O3분말은 기계적으로 초미립자로 파쇄하여도 상업적으로는 통상 2~10㎛정도 밖에 미세화할 수 없고, 이 분말을 물과 분산상태로 유지시키는 것이 곤란한 문제가 있다. 이를 해결하기 위해, 일본공개특허공보(평)6-136555호는 상기 Al2O3분말을 유기용제 등에 혼합하여 소재표면에 도포하는 방법을 개시하고 있으나, Al2O3분말을 유기용제에 완전 분산상태로 안정하게 존재하도록 하는 것이 불가능하고, 슬러리 건조시 유기용제의 휘발등으로 환경을 오염시키는 문제점을 갖고 있다. 따라서, 일본특허 특개평6-41642호에서는 정전도포법을 개시하고 있으나, 설비상의 제약등으로 인해 상업적 생산이 어려운 상태에 있다.
이에, 본 발명자는 상기한 종래 기술들의 제반 문제점을 해결하기 위하여, 연구 및 실험을 행하고, 그 결과에 근거하여 본 발명을 제안하게 된 것으로서, 본 발명은 방향성전기강판의 제조방법에 있어서 융착방지제로서 알루미나졸 및 염화마그네슘(MgCl2)을 MgO분말에 혼합 첨가한 슬러리를 사용함으로써, 도포작업성이 좋고 글라스피막이 없는 방향성 전기강판의 제공이 가능하여, 타발성이 우수한 방향성 전기강판의 제조방법을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다.
본 발명은 중량%로, Si: 2.9~3.4%, C:0.045~0.062%, P:0.015~0.035%, 용존Al:0.022~0.032%, N:0.006~0.009%, S:0.004~0.010%, Mn:0.008~0.012%, Cu:0.012~0.021%, 그리고 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 함유되는 불순물로 조성된 강 슬라브를 1150~1190℃의 온도에서 저온재가열한 후 열간압연하고, 1100℃ 이하의 온도에서 열연판소둔을 하고, 산세 및 최종두께로 냉간압연한 다음, 암모니아가스가 포함된 수소 및 질소혼합의 습윤분위기하 840~890℃ 부근에서 동시 탈탄질화처리를 행하고, 융착방지제를 도포하여 700℃ 이하의 온도에서 건조한 후 대형코일로 권취한 다음, 700~1200℃ 구간의 승온율을 15℃/hr 이상 유지하면서 1200±10℃의 온도에서 20시간 이상 균열한 후 냉각하는 마무리고온소둔을 행하고, 장력코팅제를 도포하여 방향성 전기강판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 융착방지제는 MgO와 이 MgO에 대해 고형분 기준으로 2~6중량부의 알루미나졸, 그리고 여기에 하기 관계식 1을 만족하는 MgCl2를 첨가하여 조성됨을 특징으로 하는 타발특성이 우수한 저온재가열 방향성 전기강판의 제조방법에 관한 것이다. [관계식 1]MgCl2첨가량(%)=9.5×SiO2량(g/㎡)±0.4단, 여기서 SiO2량은 상기 동시탈탄질화처리한 강판에 존재하는 SiO2량이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
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본 발명자는 융착방지제를 검토하던 중, 콜로이달상태의 초미립 알루미졸은 MgO에 염화물첨가시 나타날 수 있는 과에칭을 억제하여 철손열화를 방지하고 안정적인 표면품질을 확보하고, 소재표면상의 계면안정제 역할을 할 수 있는 우수한 특성이 있음을 발견하고, 또한 이것의 혼합 슬러리용액은 액분산성이 극히 우수할 뿐 아니라 적정 점성을 갖고 있어서 생산공장에서 코타롤에 의한 도포작업성이 우수함을 확인하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명자는 수요가에서의 변압기용 철심코아의 가공-조립작업시 원가절감 및 생산성향상을 달성할 수 있는 타발성 향상방법으로, 글라스피막이 없는 방향성 전기강판의 제조방법을 제공하기 위해, 융착도포제로서 MgO, 알루미나졸 및 MgCl2로 구성된 슬러리 혼합물을 사용한 것이다.
이하, 본 발명강의 범위 한정이유에 대해 설명한다.
상기 Si은 비저항치를 증가시켜 철심손실을 낮추는 역할을 하는 원소로, 그 함량이 2.9% 이하이면 철손특성이 나빠지고, 과량 첨가되면 강이 취약해져 냉간압연성이 극히 나빠지므로 3.4% 이하로 설정하는 것이 바람직하다.
상기 C는 AlN석출물의 미세 고용분산, 압연조직형성, 냉간압연시 가공에너지부여 등의 역할을 하는 원소로서 0.045% 이상으로, 가능한 한 상향관리하는 것이 유리하나, 이후 탈탄공정의 어려움을 고려하여 0.045~0.062%까지로 설정하는 것이 바람직하다.
상기 Mn은 재가열시 석출물의 고용온도를 낮추고, 열간압연시 소재의 양 끝부분에 생성되는 크랙을 방지하는 역할을 하는 원소로, 최소 0.008% 이상 첨가해야 하지만 0.012%보다 많이 첨가될 경우 Mn 산화물에 의해 철손을 악화시키므로 상한을 0.012%로 한다.
상기 용존 Al은 N와 함께 AlN의 석출물을 형성하여 입성장억제력을 확보하는 중심원소이다. 그 함량이 0.022% 이하이면 2차 재결정에 필요한 충분한 억제력을 갖지 못해서 결정립크기가 작고 불완전한 미립자가 나타나며, 0.032% 이상첨가되면 억제력이 너무 강해 2차 재결정 형성자체를 어렵게 하여 자기적 특성을 급격히 열화시키므로, 본 발명에서는 0.022~0.032%로 한정하는 것이 바람직하다.
상기 N는 용존 Al과의 반응석출물을 형성하여 2차 재결정을 형성하는데 필수적 성분으로, 그 함량은 형성석출물을 고려하여 하한은 0.006%로 하고, 추후 침질을 고려하여 상한은 0.008%로 설정한다.
상기 Cu는 불순성분인 S과 결합하여 Cu2S석출물을 형성하고, 석출물중 가장 저온에서 고용되는 원소로, 최소 0.012% 이상이 필요하다. 그러나, 0.021% 보다 많이 첨가되면 탈탄소둔시 형성되는 산화물이 절연피막형성에 악영향을 끼치므로 상한을 0.021%로 설정하는 것이 바람직하다.
다음, 제조공정에 대하여 설명한다.
상기한 조성의 강슬라브는, 열간압연성을 고려하여 1150℃~자기적 특성확보가 가능한 1200℃의 범위내에서 저온재가열한 후 열간압연하여 열간압연판을 만든다. 이후, 1100℃ 이하의 온도에서 열연판소둔을 행하고, 산세 및 냉간압연하여 최종두께로 만든 다음, 이후 암모니아가스가 포함된 수소 및 질소혼합의 습윤분위기하 840~890℃부근에서 동시 탈탄질화처리를 행한다. 그 다음, 융착도포제로서 MgO, 알루미나졸 및 MgCl2로 구성된 슬러리 혼합물을 코타롤로 도포한다.
상기 융착도포제 조성물 중 MgCl2는, 통상 융착방지제의 주성분인 MgO와, 소재표면 산화물층인 SiO2 및 Fe2SiO4와의 포스테라이트 형성반응(2MgO·SiO
2)에 의해 형성되는 글라스피막층인 절연피막층에서, 탈탄산화물층과의 반응성을 차단하는 역할을 한다. 즉, 이 MgCl2는 고온소둔시 글라스피막이 형성되기 전인 약1000℃ 이하의 온도에서 소재표면의 산화물과 하기 반응식과 같이 반응하는 것으로 추정된다.
이 때 표면에 형성된 FeCl2는 1150℃경 표면에 부착된 일부의 피막층과 함께 용융 비산되기 때문에, 소재 표면에는 글라스피막이 전혀없는 순소재층만이 존재하는 것이다. 상기 MgCl2는 철손열화방지를 위해, MgO가 소재표면의 SiO2량과의 반응생성물임을 고려하여 표면에 존재하는 SiO2량에 비례하여 첨가하는데, SiO2량과 적정 MgCl2과의 관계는 하기 관계식 1과 같다.
[관계식 1]
MgCl2첨가량(%)=9.5×소재표면 SiO2량(g/㎡)±0.4
상기 관계식 1에서 알 수 있듯이, 도포슬러리의 액점도유지, 및 고온 소둔중 추가형성될 수 있는 Fe 및 Si계 산화피막량을 고려하여 0.4%를 보정할 수 있도록 하였으나, 이 정도의 보정량에서는 철손 열화현상이 거의 없음을 확인하였다.
상기 융착방지제의 조성에 있어서, MgCl2만의 첨가로는 전체 표면상의 피막생성억제가 어렵기 때문에 염화물첨가가 불가피하다. 그러나, 이것은 표면층에서 과비산하여 에칭을 유발하므로 표면을 거칠게 하고 자성을 악화시키는 주요인으로 작용하므로, 표면의 계면반응 안정제로서 10~100㎛크기의 초미립 콜로이달상태의 알루미나졸을 MgO에 대하여 고형분 기준으로 2~6중량부 혼합첨가하는 것이 바람직하다. 상기와 같이 하면, 표면의 에칭효과가 방지되고 계면조도가 개선되어 철손이 향상되고, 알루미나졸 자체 점성에 의한 슬러리용액의 액안정성도 확보된다. 한편, 상기 알루미나졸은 제조상 비정질상태로 존재하지만 결정상과 동일하게 소재 산화물층과의 화학반응이 없다.
상기 본 발명의 융착방지제를 도포하는데 있어서, 도포량은 3~7g/㎡로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 3g/㎡미만에서는 판붙음결함이 나타날 수 있고, 7g/㎡ 를 초과하는 경우에는 특성의 향상효과가 적기 때문이다.
그 다음, 약 700℃ 이하에서 권취하여 대형코일로 만든 다음 최종 마무리소둔을 행한다. 예를 들어, 상기 최종 마무리소둔은 전구간100% 수소분위기에서 700~1200℃ 구간의 승온율은 15℃/hr 이상으로 유지하고 1200±10℃의 온도에서 20시간 이상 균열한 후 냉각하는 열사이클을 거치는 방법으로 행할 수 있다.
2차 재결정을 완료하고 산세처리하여 표면을 조정한 후, 최종적으로 장력코팅제를 도포하는데, 상기 장력코팅제의 조성물은 본 발명에서는 특별히 한정하지 않으며, 일례로 콜로이달실리카, 인산알미늄 및 무수크롬산으로 구성된 장력코팅제를 도포할 수 있다. 그 후, 건조하여 전기강판제품을 제조한다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.
(실시예1)
중량%로 3.15%Si, 0.058%C, 0.019%P, 0.029%용존 Al, 0.0072%N, 0.008%S, 0.011%Mn, 0.015%Cu, 그리고 잔부 Fe로 조성된 강 슬라브를 1100℃의 저온재가열한후, 1100℃ 이하의 온도에서 열연판소둔을 하고, 산세 및 냉간압연하여 최종두께를 0.35mm로 하였다. 이후 암모니아가스 0.8%가 함유된 25%수소+75%질소가스의 습윤분위기하 875℃ 온도에서 동시 탈탄질화처리를 행하여 잔류탄소 및 소재질소량을 조정함과 동시에, 소재표면의 SiO2량이 0.58g/㎡인 1차 소둔판을 얻었다. 이어 고온소둔시 융착방지제를 도포하였는데, 종래재는 MgO에 TiO2 2.5%를 첨가한 조성물을 사용하였고, 비교재 및 발명재는 MgO 분말에 MgCl2 5.26%를 첨가하고 여기에 콜로이달상태의 알루미나졸을 MgO 고형분 기준으로 0~10 중량부까지 첨가한 조성물을 슬러리상태로 하여 코타롤로 도포하였다. 그 다음, 700℃ 이하의 온도에서 건조 및 권취하여 대형코일로 제조하고, 전 구간 100% 수소분위기, 700~1200℃ 구간의 승온율을 15℃/hr 이상 유지하면서 1200±10℃의 온도에서 20시간 이상 균열한 후 냉각하는 마무리고온소둔을 행하였다. 최종적으로 인산알미늄, 콜로이달실리카 및 무수크롬산으로 구성된 장력코팅제를 도포하여 방향성 전기강판을 제조하였다.
이들에 대한 글라스피막의 형성상태, 자성 및 타발성을 측정하고, 그 결과를 표1에 나타내었다. 글라스피막의 형성상태는 육안으로 관찰하였고, 자기특성은 단판측정기로 철손(W17/50) 및 자속밀도(B10)값을 조사하여 평가하였으며, 타발성은 10mmΦ의 금형으로 버(Burr)높이 0.05mm가 될때까지의 타발매수로 측정하여 평가하였다.
시편번호 | 알루미나졸첨가량 | 글라스피막형성량(g/㎡) | 표면외관 | 자성 | 타발수(만타) | |
자속밀도(T) | 철손(W/kg) | |||||
종래재 | - | 4.2 | 회색,균일 | 1.92 | 1.15 | 1.1 |
비교재1 | - | 0.2 | 밝음,균일 | 1.92 | 1.12 | 3.5 |
발명재1 | 2 | 0 | 밝음,균일 | 1.92 | 1.09 | 3.8 |
발명재2 | 5 | 0 | 밝음,균일 | 1.93 | 1.07 | 3.7 |
비교재2 | 8 | 0 | 밝음,얼룩 | 1.92 | 1.08 | 3.8 |
*상기 알루미나졸의 첨가량은 MgO에 대한 중량부로 첨가된 것임 |
상기 표1에 나타난 바와 같이, 종래재는 철손특성은 상대적으로 높은 값을 갖지만, 글라스피막이 형성되어 있고 타발수도 1.1만타로 타발성도 나쁜 것을 알 수 있다. 그러나, 본 발명재는 타발성도 우수할 뿐 아니라, 자성도 상대적으로 우수하기 때문에, 알루미나졸이 표면안정제로서 중요한 역할을 하고 있음을 알 수 있다. 비교재(1),(2)는 자기적 특성은 우수하나 타발성이 저조하거나 표면상태가 좋지 않았다.
(실시예2)
상기 실시예1의 1차 소둔판에 대하여 탈탄-질화소둔시간을 조정하여 소재표면의 SiO2 량이 각각 0.18, 0.37, 및 0.55g/㎡인 1차소둔판을 제조하였다. 이어서 고온소둔 융착방지제로서, MgO분말에 콜로이달상태의 알루미나졸을 MgO 고형분 기준으로 4중량부 첨가하고 여기에 MgCl2의 첨가량을 변화시킨 조성물을 슬러리상태로 하여 코타롤로 도포하고, 700℃ 이하의 온도에서 건조한 다음 대형코일로 권취한 후, 실시예1의 최종고온소둔을 행하고 장력코팅제를 도포하여 방향성 전기강판을 제조하였다. 이들에 대한 글라스피막의 형성상태, 자기특성 및 타발성을 측정하여 그 결과를 표2에 나타내었다.
시편번호 | 표면SiO2량(g/㎡) | MgCl2 첨가량(%) | 표면외관 | 자기특성 | 타발수(만타) | ||
자속밀도(T) | 철손(W/kg) | ||||||
비교재a | 0.18 | 0 | 부분피막잔존 | 1.92 | 1.13 | 2.4 | |
발명재a | 2.1 | 밝고 균일 | 1.92 | 1.08 | 3.8 | ||
비교재b | 3.5 | 밝고 균일 | 1.92 | 1.12 | 3.9 | ||
발명재b | 0.37 | 3.5 | 밝고 균일 | 1.93 | 1.07 | 3.7 | |
비교재c | 4.8 | 밝고 균일 | 1.93 | 1.11 | 3.8 | ||
비교재d | 0.55 | 3.5 | 부분 얼룩 | 1.93 | 1.09 | 3.1 | |
발명재c | 5.5 | 밝고 균일 | 1.92 | 1.07 | 3.8 |
상기 표2에 나타난 바와 같이, 동시탈탄질화처리한 강판의 SiO2의 양이 0.18g/㎡인 비교재(a)의 경우, 부분적으로 글라스피막이 남아있어 자성도 열등하고 타발성이 저조하였고, 비교재(b)의 경우는 과염화물첨가에 따른 과에칭현상으로 철손이 나빴다. SiO2량이 0.37g/㎡인 비교재(c)는 MgCl2이 과잉첨가되어 철손이 발명재에 비해 저조하였던 반면, 비교재(d)의 경우 MgCl2이 적정량 이하로 첨가되어 자기특성 및 타발성이 본 발명재에 비해 다소 열등하였다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 융착방지제를, 알루미나졸 및 염화마그네슘(MgCl2)을 MgO분말에 혼합 첨가한 슬러리로 하면, 고온의 슬라브표면에 글라스피막이 없어 타발특성 및 자성특성이 우수한, 방향성 전기강판을 얻을 수 있는 효과가 있다.
Claims (1)
- 중량%로, Si: 2.9~3.4%, C:0.045~0.062%, P:0.015~0.035%, 용존Al:0.022~0.032%, N:0.006~0.009%, S:0.004~0.010%, Mn:0.008~0.012%, Cu:0.012~0.021%, 그리고 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 함유되는 불순물로 조성된 강 슬라브를 1150~1190℃의 온도에서 저온재가열한 후 열간압연하고, 1100℃ 이하의 온도에서 열연판소둔을 하고, 산세 및 최종두께로 냉간압연한 다음, 암모니아가스가 포함된 수소 및 질소혼합의 습윤분위기하 840~890℃ 부근에서 동시 탈탄질화처리를 행하고, 융착방지제를 도포하여 700℃ 이하의 온도에서 건조한 후 대형코일로 권취한 다음, 700~1200℃ 구간의 승온율을 15℃/hr 이상 유지하면서 1200±10℃의 온도에서 20시간 이상 균열한 후 냉각하는 마무리고온소둔을 행하고, 장력코팅제를 도포하여 방향성 전기강판을 제조하는 방법에 있어서,상기 융착방지제는 MgO와 이 MgO에 대해 고형분 기준으로 2~6중량부의 알루미나졸, 그리고 여기에 하기 관계식 1을 만족하는 MgCl2를 첨가하여 조성됨을 특징으로 하는 타발특성이 우수한 저온재가열 방향성 전기강판의 제조방법.[관계식 1]MgCl2첨가량(%)=9.5×SiO2량(g/㎡)±0.4단, 여기서 SiO2량은 상기 동시탈탄질화처리한 강판에 존재하는 SiO2량
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