KR100467858B1 - 정렬,노광방법및노광장치 - Google Patents

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Abstract

정렬계와 기판을 상대적으로 이동시킬 필요가 없는 고속의 서치 정렬방법을 제공한다.
정렬 마크를 형상이 서로 다른 복수의 요소마크(M1 내지 M4)로 구성한다. 복수의 요소마크(M1 내지 M4)는 정렬계 시야(FD)의 길이(ax,ay) 보다 약간 짧은 거리를 두고 배치한다. 정렬 마크를 구성하는 요소마크중 하나라도 정렬계의 시야(FD)에 들어가면, 이 요소마크가 어느 요소마크인가를 식별하고, 그 위치로부터 정렬 전체의 위치(MC)를 계측할 수 있다. 따라서, 정렬계의 시야보다 더 넓은 범위안에서 정렬 마크가 이동하더라도 1 회의 계측으로 위치를 구할 수 있다

Description

정렬, 노광방법 및 노광장치
본 발명은 노광장치에 대한 마스크 또는 기판의 위치를 결정하기 위한 정렬(alignment)방법에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이의 제조에 있어서는 마스크나 십자선(이하 "마스크"라 한다)에 형성된 미세한 패턴을 노광장치에 의하여 포토 레지스트가 도포된 웨이퍼, 유리 등의 감광기판에 투영노광하는 것이 행하여진다.
이러한 패턴노광은 감광기판상에 이미 형성되어 있는 패턴위에 별개의 패턴을 중합시켜서 노광하는 것을 여러번 반복하여 행하는 것이 통상적이다. 패턴의 중합정밀도는 제조되는 소자의 성능에 직접으로 영향을 주기 때문에, 마스크 또는 감광기판을 노광장치 본체에 대하여 또는 마스크와 감광기판 세트를 약 1 ㎛ 이하의 위치결정 정밀도에 의하여 고도로 정밀하게 위치를 맞추는 것이 필요하다. 이러한 이유로, 마스크와 감광기판상에 형성된 정렬 마크를 정렬계에서 검출하여 마스크나 감광기판의 위치를 계측하고, 서로의 위치를 결정한다. 정렬계는 예를 들면, 정렬 현미경과 촬상장치가 제공되어 있고, 정렬 현미경에 의하여 확대된 정렬 마크를 촬상장치에서 검출하여 화상처리함으로써 정렬 마크를 검출한다. 정렬계는 시야를 확대하면, 정렬 마크의 계측정밀도가 저하되기 때문에, 수 100㎛ 정도의 좁은 시야를 가지는 것이 보통이다.
그러나, 마스크나 감광기판(이하 마스크와 감광기판을 총칭하여 간단히 "기판"이라 한다)은 최초에는 로봇 등의 반송기구에 의하여 노광장치의 마스크 스테이지 또는 감광기판 스테이지상의 소정위치에 놓이지만, 반송기구에 의하여 노광장치에 반송되어 놓여진 기판의 노광장치 본체에 대한 위치정밀도(로딩정밀도)는 약 수 100㎛ 내지 수 ㎜ 이다. 특히, 액정표시소자를 형성하는 액정용 노광장치에서 이용되는 마스크와 유리판(감광기판)은 크기가 약 500 × 600 ㎜ 로 상당히 크기 때문에, 전술한 위치정밀도(로딩정밀도)가 더 열화되기 쉽다. 그러므로, 마스크 스테이지 또는 감광기판 스테이지상에 놓여진 기판의 위치를 정렬계를 이용하여 서치 정렬(search alignment)이라고 하는 동작으로 검출하고, 대략 수 ㎛ 정도의 위치정밀도로 위치결정을 시정할 수 있다.
서치 정렬에서는 정렬계의 시야의 크기에 대하여 비교적 넓은 영역의 어딘가에 존재하는 기판상의 정렬 마크를 수 ㎛ 정도의 정밀도로 계측할 필요가 있기 때문에, 영역을 몇 개로 분할하여 정렬을 행한다.
도 5 에 의하여, 4 방으로 0.5 ㎜ 의 시야(처리범위)를 가지는 정렬계에서, 로딩정밀도 ±0.5 ㎜(4 방 1㎜)의 정렬 마크(기판) 위치를 계측하는 경우의 동작을 설명하면 다음과 같다.
도 5 에 파선으로 표시된 1 X 1 mm 의 기판 로딩 범위안의 어디에 정렬 마크(AM)가 있는가가 불명하기 때문에, 처음에는 정렬계의 시야가 (a)에서 실선으로 표시된 위치에 설정되어 있는 것으로 한다. 이때, 정렬계의 시야내에 정렬 마크가 없으면, (b)에 화살표로 표시된 바와 같이, 시야와 같은 정도의 거리만 기판 스테이지를 이동시키는 등, 기판과 정렬계를 상대적으로 이동시키고, 정렬 마크의 검색 및 계측을 행한다. 이때, 기판의 이동량을 레이저 간섭계 등의 위치 계측수단에 의하여 모니터하여 두고, 정렬 마크를 계측할 때의 오프셋(offset)으로 한다. (b)의 상태에서도, 정렬계의 시야내에 정렬 마크(AM)가 보이지 아니하는 경우에는 정렬 마크가 시야에 들어올 때까지 (c) 및 (d)에서 화살표로 표시한 바와 같이, 기판이동을 되풀이한다. 정렬 마크(AM)가 시야내로 들어오면, 이를 화상처리하여 정렬계의 시야 내에서의 위치계측을 행하고, 이 계측값에 그때까지의 기판이동량을 오프셋으로 하여 가산함으로써 정렬 마크의 위치, 즉 기판의 위치가 검출된다.
전술한 바와 같이, 종래의 정렬 방법에서는 좁은 시야를 가지는 정렬계에 의하여 넓은 범위를 커버하여야 하기 때문에, 정렬 마크가 위치할 것으로 예상되는 범위를 복수의 영역으로 분할하여 정렬 마크의 검색과 위치계측을 행한다. 따라서, 정렬(계측)에 걸치는 시간이 증대된다.
그외에도, 정렬계의 시야와 기판을 상대적으로 이동시켰을 때, 그 이동량을 모니터하기 위한 계측기가 필요하고, 계측의 정밀도도 정렬에 요구되는 정밀도와 동등한 고도의 정밀도가 요구된다.
본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 감안하여, 정렬계와 기판을 상대적으로 이동시킬 필요가 없는 고속의 서치 정렬방법을 제공하는 것이다.
본 발명에서는 정렬 마크를 형상이 다른 복수의 요소마크로 구성하고, 이러한 복수의 요소마크를 정렬계 시야의 길이보다 약간 짧은 거리를 두고 배치함으로써 상기 목적을 달성한다.
즉, 본 발명은 기판상에 제공되어 있는 정렬 마크를 촬상장치에 의하여 촬상하고, 정렬 마크의 위치를 계측하여 기판의 위치를 결정하는 정렬방법에 있어서, 정렬 마크는 형상이 각각 다른 복수의 요소 마크의 집합으로 이루어지고, 인접하는 요소마크 사이의 거리를 촬상장치의 시야길이보다 더 작게 한 것을 특징으로 한다.
인접하는 요소마크 사이의 거리를 촬상장치의 시야 길이보다 약간 작게 설정하면, 넓은 로딩범위를 커버할 수 있다.
본 발명에 의한 정렬 마크는 예를 들면, 구형 영역의 각 정점위치에 배치된 4 개의 요소마크에 의하여 구성할 수 있으나, 요소 정렬 마크의 배치 및 수는 정렬 마크중에서의 각 요소 정렬 마크의 위치관계를 특정할 수 있는 때에는 임의로 정할 수 있다.
본 발명에 의하면, 정렬 마크를 구성하는 요소마크중 하나라도 정렬계의 시야내에 들어오면, 각 요소마크가 다른 요소마크와 다른 형상을 하고 있기 때문에, 이 요소마크가 어느 요소마크인가를 식별하고, 그 위치를 계측함으로써 정렬 마크 전체의 위치를 계측할 수 있다. 따라서, 정렬계의 시야보다도 더 넓은 범위안에서 정렬 마크가 이동하여도, 1 회의 계측으로 위치를 구할 수 있다.
본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1 은 액정표시소자 제조용의 액정노광장치를 도시한 개략도이다. 조명광학계(1)로부터 사출된 노광광(IL)은 거의 균일한 조도로 패턴과 정렬 마크를 가진 마스크(2)를 조명한다. 마스크(2)는 약 500 ×600 ㎜ 정도의 크기를 가지며, 무게는 약 10 ㎏ 이다. 마스크(2)는 마스크 스테이지(3)상에 유지되고, 마스크 스테이지(3)는 베이스(4)상의 2 차원 평명내에 이동할 수 있게 지지되어 있다. 마스크 스테이지(3)에는 이동미러(11a)가 고정되어 있고, 이 이동미러(11a)에 대면하여 레이저 간섭계(12a)가 배치되어 있다. 이러한 레이저 간섭계(12a)에 의하여 계측된 마스크 스테이지(3)의 X,Y 좌표가 주제어계(6)에 공급된다. 마스크 스테이지(3)의 이동은 장치 전체의 동작을 제어하는 주제어계(6)의 제어하에 구동장치(5)에 의하여 행하여진다.
노광광(IL)하에서, 마스크(2)의 패턴상이 투영광학계(7)를 거쳐 감광기판(8)상에 투영된다. 본 실시예에 있어서, 감광기판(8)은 크기가 약 500 × 600mm, 두께가 약 1.1 mm 의 유리관이 이용되고 있다. 감광기판(8)은 홀더(9)를 거쳐 감광기판 스테이지(10)상에 놓여있다. 감광기판 스테이지(10)의 상면에는 이동미러(11)가 고정되어 있고, 이동미러(11b)에 대면하여 레이저 간섭계(12b)가 배치되어 있다. 투영광학계(7)의 광축(7a)에 대하여 수직되는 면내의 직교좌표축을 X 축 및 Y 축으로 하고, 이동미러(11b)와 레이저 간섭계(12b)는 X 축용과 Y 축용으로 2 개 세트가 제공되어 있고, 이러한 2 개 세트의 레이저 간섭계에 의하여 감광기판 스테이지(10)의 X 좌표 및 Y 좌표가 계측된다. 레이저 간섭계(12b)에 의하여 계측된 X 좌표 및 Y 좌표의 정보는 주제어계(6)에 공급되고, 주제어계(6)는 공급된 좌표를 모니터하면서 구동장치(13)를 거쳐 감광기판 스테이지(10)의 위치결정동작도 제어한다.
투영광학계(7)의 측면에는 오프-액시스(off-axis)의 정렬계(15)가 배치되어 있다. 이 정렬계(15)에 있어서는 광원(16)으로부터의 조명광이 콜리메이터 렌즈(17), 빔 스플릿터(18), 미러(19) 및 대물렌즈(20)를 거쳐 감광기판(8)상의 정렬 마크(M) 근방에 조사된다. 정렬 마크(M)에서 반사된 반사광은 대물렌즈(20), 미러(19) 및 렌즈(21)를 거쳐 2 차원 CCD 등의 촬상장치(22)의 촬상면에 결상된다. 촬상장치(22)의 촬상신호는 화상처리장치(23)에 공급되고, 화상처리장치(23)에서는 상관법 등 기지의 화상인식 기술에 의하여 정렬 마크(M)를 인식하고, 그 시야 내에서의 위치를 검출한다. 화상처리장치(23)에서 검출된 정렬 마크(M)의 위치정보는 주제어계(6)에 공급되고, 주제어계(6)는 레이저 간섭계(12b)로부터 공급된 감광기판 스테이지(10)의 X, Y 좌표정보와 합쳐서 스테이지 좌표계(X,Y)상에서의 정렬 마크(M)의 좌표를 구한다. 그외에, 십자선(2)측에도 십자선(2)에 형성된 정렬 마크를 검출하고 정렬 장치(24)가 제공되어 있다. 이 정렬 장치(24)도 정렬 광학계와 화상처리장치를 가지고 있다.
반송장치(도시없음)에 의하여 감광기판 스테이지(10)상에 감광기판(8)이 놓여진 후, 전술한 바와 같이 하여 감광기판(8)상의 정렬 마크(M)의 좌표가 구하여지고, 그 좌표값이 소정의 값이 되도록 구동장치(13)를 구동시켜서 감광기판 스테이지(10)의 위치를 결정하는 서치 정렬이 행하여진다. 본 실시예에 있어서, 정렬계(15)와 정렬 장치(24)는 정렬 마크를 검출하는 검출시야의 크기가 0.5×0.5 mm 의 구형으로 되어 있다.
도 2 는 본 발명에 의한 정렬 마크의 구성예를 설명하는 도면이다. 정렬계의 시야(FD)는 (a)에 도시된 바와 같이, 스테이지 좌표계(X,Y)에서 보아 X 축방향의 길이가 ax, Y 축 방향의 길이가 ay 인 구형형상으로 되어 있다. 정렬 마크는 (b)에 도시된 바와 같이, 구형영역의 4 개의 정점위치에 배치된 형상이 다른 4 개의 요소마크(M1 내지 M4)로 이루어지고, 4 개의 요소마크(M1 내지 M4)는 정렬계의 시야(FD)의 길이(ax,ay)보다 작은 거리(2bx,2by)만 X 및 Y 방향으로 떨어져 배치되어 있다. 즉, 요소마크(M1 내지 M4)의 X 방향 길이를 1x, Y 방향 길이를 1y 로 할 때, 다음 수학식 1 의 관계식이 성립되도록 요소마크(M1 내지 M4)가 배치되어 있다.
[수학식 1]
ax ≥ 2bx
ay ≥ 2by
정렬 마크의 각 요소마크(M1 내지 M4)의 자표위치는 정렬 마크의 중심(MC)을 원점(0,0)으로 할 때, M1(-bx,by),M2(bx,by), M3(bx,-by), M4(-bx,by)로 표시된다.
도 3 에 의하여 도 2 의 정렬 마크(M1 내지 M4)를 이용한 서치 정렬의 방법을 설명하면 다음과 같다. 반송장치에 의한 노광장치에의 기판의 로딩에 있어서, 회전오차는 매우 적기 때문에, 이하에서는 병진방향, 즉 X 축방향과 Y 축방향의 로딩 오차만을 생각한다. 도 3 에 있어서, 실선으로 도시된 구형은 정렬계의 시야(FD)를 표시하고, 파선으로 도시된 구형은 반송기구에 의한 기판의 로딩범위(LA)를 표시한다. 정렬 마크의 중심(MC)은 이러한 로딩범위(LA)의 어딘가에 위치한다.
도 3a 는 정렬 마크의 중심(MC)이 기판로딩범위(LA)의 우측 아래 모서리에 위치하는 경우를 도시한 것이다. 종래와 같이, MC 의 위치에 1 개만 있는 정렬 마크를 이용하는 경우, 정렬 마크는 이 상태에서는 정렬계의 시야내에 들어가지 아니하고, 시야외의 어느 방향으로 위치할 것인가도 알 수 없다. 그러나, 도 2 에 도시된 바와 같은 4 개의 요소마크의 집합으로 이루어지는 정렬 마크를 이용하면, 정렬 마크의 중심(MC)이 시야로부터 벗어나 있는 경우에도, 시야내에는 적어도 1 개의 요소마크(M1)가 들어간다. 각 요소마크(M1,M2,M3,M4)는 그 형상이 전혀 다르기 때문에, 시야내에 위치하는 요소마크가 마크중심(MC)에 대하여 어느 위치에 있는 요소마크인가를 알 수 있다.
화상처리에 의하여 예를 들면, 상관법에 의하여 시야에 포착된 마크가 요소마크(M1)이라는 것을 식별하고, 시야의 중심(AC)에서 요소마크(M1)까지의 위치(Ix,Iy)를 계측한다. 다음에는 다음 수학식 2 에 의하여 정렬계의 시야중심(AC)에서 정렬 마크의 중심(MC)까지의 X 축 방향거리(Δx) 및 Y 축 방향거리(Δy)를 계산한다. 주제어계(6)는 수학식 2 에 의하여 구하여진 Δx,Δy 의 정보를 근거로 스테이지상에서의 기판위치가 소정의 정밀도에 이르도록 위치조정을 한다.
[수학식 2]
Δx = Ix + bx
Δy = Iy - by
도 3b 는 정렬 마크의 중심(MC)이 로딩 범위(LA)의 좌측 아래 모서리에 위치하고, 요소마크(M2)가 정렬계의 시야내에 들어와 있는 상태를 도시한 것이다. 이 경우에는 정렬계의 시야중심(AC)에서 정렬 마크의 중심(MC)까지의 X 축 방향거리(Δx) 및 Y 축방향(Δy)는 다음의 수학식 3 에 의하여 주어진다.
[수학식 3]
Δx = Ix - bx
Δy = Iy - by
이와 마찬가지로, 도 3c 에 도시된 바와 같이, 요소마크(M3)가 정렬계의 시야내에 들어가 있는 때에는 정렬계의 시야중심(AC)에서 정렬 마크 중심(MC)까지의 X 축 방향거리(Δx) 및 Y 축 방향거리(Δy)는 다음 수학식 4 에 의하여 주어진다.
[수학식 4]
Δx = Ix - bx
Δy = Iy + by
도 3d 에 도시된 바와 같이, 요소마크(M4)가 정렬계의 시야내에 들어가 있는 때에는 정렬계의 시야중심(AC)으로부터 정렬 마크 중심(MC)까지의 X 축 방향거리(Δx)와 Y 축 방향거리(Δy)는 다음 수학식 5 에 의하여 주어진다.
[수학식 5]
Δx = Ix + bx
Δy = Iy + by
한편, 요소마크의 최대간격은 수학식 1 의 등식이 성립되는 때의 2bx, 2by 이며, 수학식 1 로부터 다음의 수학식 6 과 같이 구한다.
[수학식 6]
2bx = ax
2by = ay
1 회의 파상처리에 의하여 위치계측이 가능한 정렬 마크의 X 축 방향으로의 이동범위(Wx) 및 Y 축 방향으로의 이동범위(Wy)는 다음 수학식 7 에 의하여 구한다.
[수학식 7]
Wx = ax + 2bx - 21x
Wy = ay + 2by - 21y
여기에서, lx, ly 는 ax, ay 에 비하여 상당히 적기 때문에 수학식 7 은 수학식 8 과 같이 표시할 수 있다.
[수학식 8]
Wx ≒ 2ax
Wy ≒ 2ay
수학식 8 은 도 2 에 도시된 바와 같은 정렬 마크를 채용함으로써 정렬계의 시야를 넓혀서 계측정밀도를 저하시킴이 없이, 시야만을 2 X 2 배로 확대한 것과 동등한 효과를 얻을 수 있다는 것을 보이는 것이다.
도 4 는 본 발명에 의한 정렬 마크의 다른 구성예를 설명하는 도면이다. 정렬계의 시야(FD)는 스테이지 좌표계(X,Y)에서 보아, X 축 방향의 길이가 ax, Y 축 방향의 길이가 ay 인 구형 형상으로 되어 있다. 이 예의 정렬 마크는 구형영역의 중심위치, 4 개의 정점위치 및 각변의 중심위치에 배치되어 있는 형상이 다른 9 개의 요소마크(M1 내지 M9)로 이루어지고, 인접하는 요소마크는 정렬계의 시야(FD)의 길이(ax,ay)보다 작은 거리(2bx,2by)만 X 방향 및 Y 방향으로 떨어져 배치되어 있다. 즉, 각 요소마크(M1 내지 M9)의 X 방향 길이를 lx, Y 방향 길이를 ly 로 할 때, 상기 수학식 1의 관계식이 성립되도록 요소마크(M1 내지 M9)가 배치되어 있다.
정렬 마크의 각 요소마크(M1 내지 M9)의 좌표위치는 요소마크(M9)의 위치 즉, 정렬 마크의 중심을 원점(0,0)으로 할 때, M1(-2bx,2by), M2(0,2by), M3(2bx, 2by),M4(2bx,0),M5(2bx,-2by),M6(0,-2by),M7(-2bx,-2by),M8(-2bx,0)으로 표시된다.
마크간격(2bx,2by)은 정렬계의 시야(ax,ay)와 거의 같거나, 시야보다 약간 작게 설정한다. 이때 얻어지는 계측가능한 범위(LA)는 다음의 수학식 9 와 같다.
[수학식 9]
Wx ≒ 3ax
Wy ≒ 3ay
수학식 9는 도 4에 도시된 바와 같은 9개의 요소마크의 집합으로 이루어지는 정렬 마크를 채용하면, 정렬계의 시야를 확대하여, 계측정밀도를 저하시킴이 없이 시야만을 3 × 3 배로 확대한 것과 동등한 효과가 얻어지는 것을 보이는 것이다.
요소마크의 검출로부터, 정렬 마크 중심까지의 X 축 방향거리(Δx) 및 Y 축 방향거리(Δy)의 계산 및 여기에서 얻어진 Δx, Δy 의 정보에 근거한 스테이지상에서의 기판위치의 위치결정은 전술한 바와 같이 행하여진다. 도 4 의 경우, 먼저 화상처리에 의하여 시야(FD)내의 마크가 요소마크(M5)인 것을 식별하고, 시야중심(AC)으로부터 요소마크(M5)까지의 위치(Ix,Iy)를 계측한다. 이어서, 다음 수학식 10 에 의하여 시야중심(AC)으로부터 정렬 마크의 중심까지의 X 축 방향거리(Δx)와 Y축 방향거리(Δy)를 계산한다. 주제어계(6)는 수학식 10 에 의하여 구하여진 Δx, Δy 의 정보에 근거하여 스테이지상에서의 기판위치가 소정의 정밀도에 부합되도록 위치결정을 시정한다.
[수학식 10]
Δx = Ix - 2bx
Δy = Iy + 2by
이상에서 4 개의 요소마크의 집합으로 이루어지는 정렬 마크의 예 및 9 개의 요소마크의 집합으로 이루어지는 정렬 마크의 예에 대하여 설명하였다. 다만, 요소마크의 수는 4 개 또는 9 개에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 아니하는 범위 안에서 임의의 수 및 배치의 요소마크에 의하여 정렬 마크를 구성할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시예의 마스크(2) 및 감광기판(8)의 정렬 마크는 복수의 요소마크로 형성되어 있기 때문에, 마스크(2) 및 감광기판(8)의 서치 정렬 시간을 단축할 수 있다.
그외에도, 마스크(2)와 감광기판(8)중 일방의 정렬 마크만을 복수의 요소마크로 형성하여도 된다.
이러한 서치 정렬 다음에 정밀한 정렬이 행하여지고, 이어서 마스크(2)의 패턴상이 투영광학계(7)에 의하여 감광기판(8)에 투영된다. 본 실시예에 있어서, 정렬계의 시야(FD)의 크기를 0.5 × 0.5 mm 의 구형상으로 하였으나, 시야(FD)의 크기가 더 커진 경우(예: 1×1mm)에도, 본 실시예의 복수의 요소마크로 이루어지는 정렬 마크를 이용하는 것은 유효하다. 본 실시예의 복수의 요소마크로 이루어지는 정렬 마크가 액정노광장치 이외의 노광장치에도 적용될 수 있는 것은 물론이다.
본 발명에 의하면, 정렬계의 시야를 확대함이 없이, 시야보다 넓은 범위의 위치계측이 가능하게 되고, 서치 정렬에 있어서의 계측시간의 단축을 도모할 수 있다. 또한 계측범위를 복수의 영역으로 분할하지 아니하기 때문에, 기판과 정렬계를 상대적으로 이동시키는 기구나, 그 위치를 모니터하는 수단도 필요하지 아니하다.
도 1 은 노광장치의 개략도.
도 2 는 본 발명에 의한 정렬 마크의 구성예를 도시한 도면.
도 3 은 도 2 의 정렬 마크를 이용한 서치 정렬의 설명도.
도 4 는 본 발명에 의한 정렬 마크의 다른 구성예를 도시한 도면.
도 5 는 서치 정렬의 설명도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1: 조명광학계 2: 마스크
3: 마스크 스테이지 4: 베이스
5: 구동장치 6: 주제어계
7: 투영광학계 8: 감광기판
9: 홀더 10: 감광기판 스테이지
11: 이동미러 12: 레이저 간섭계
15: 정렬계 16: 광원
17: 콜리메이터 렌즈 18: 빔 스플릿터
19: 미러 20: 대물렌즈
22: 촬상장치 23: 화상처리장치
FD: 정렬계 시야 LA: 기판로딩범위
M: 정렬 마크 M1 내지 M7: 요소 마크

Claims (17)

  1. 형상이 다른 복수의 요소마크의 집합으로 이루어지는 정렬 마크를 가진 기판을 배치하는 단계와 상기 정렬 마크를 검출하는 단계가 포함되어 있는 정렬방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 검출 단계가 소정의 시야 길이를 가진 촬상장치에 의하여 행하여지는 정렬방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 복수의 요소마크중 인접하는 요소마크 사이의 거리가 상기 시야 길이보다 더 작은 정렬방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 정렬 마크가 9 개의 요소마크들로 구성되어 있는 정렬방법.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 정렬 마크가 9 개의 요소마크들로 구성되어 있는 정렬방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 기판이 패턴이 형성되어 있는 마스크인 정렬방법.
  7. 마스크의 패턴을 기판에 노광하는 노광방법으로서, 형상이 서로 다른 복수의 요소마크의 집합으로 이루어지는 정렬 마크를 가지는 마스크와 형상이 서로 다른 복수의 요소마크의 집합으로 이루어지는 정렬 마크를 가지는 기판중 적어도 하나를 배치하는 단계와 상기 정렬 마크를 검출하는 단계가 포함되어 있는 노광방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 정렬 마크를 검출한 다음에, 마스크의 패턴을 기판에 노광하는 단계가 더 포함되어 있는 노광방법.
  9. 제 7 항에 있어서, 검출하는 단계가 소정의 시야길이를 가지는 촬상장치에 의하여 행하여지는 노광방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 복수의 요소마크중 인접하는 요소마크 사이의 거리가 시야 길이보다 더 작은 노광방법.
  11. 제 7 항에 있어서, 정렬 마크가 9 개의 요소마크로 구성되어 있는 노광방법.
  12. 제 7 항에 있어서, 정렬 마크가 대칭성을 가지는 마크인 노광방법.
  13. 마스크의 패턴을 기판에 노광하는 노광장치로서, 마스크의 패턴을 기판에 투영하는 투영광학계, 마스크와 기판중 적어도 하나에는 형상이 서로 다른 복수의 요소마크의 집합으로 이루어지는 정렬 마크가 형성되어 있고, 정렬 마크를 소정의 시야 길이에서 검출하는 검출장치가 포함되어 있는 노광장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 마스크를 적치하여 이동시키는 마스크 스테이지가 더 포함되어 있고, 상기 검출장치가 마스크 스테이지의 근방에 배치되어 있는 노광장치.
  15. 제 13 항에 있어서, 복수의 요소마크중 인접하는 요소마크 사이의 거리가 시야 길이보다 작은 노광장치.
  16. 제 13 항에 있어서, 정렬 마크가 9 개의 요소마크로 구성되어 있는 노광장치.
  17. 제 13 항에 있어서, 정렬 마크가 대칭성을 가지는 마크인 노광장치.
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