KR100439618B1

KR100439618B1 - 솔더 리플로 오븐

Info

Publication number: KR100439618B1
Application number: KR10-2002-0016646A
Authority: KR
Inventors: 쳉치와; 벤슨 총핑춘; 요셉 탕호이수엔; 아담 우카이치오; 알프레드 유에카온
Original assignee: 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드
Priority date: 2001-05-03
Filing date: 2002-03-27
Publication date: 2004-07-12
Also published as: KR20020084896A; TW556254B; MY122913A; SG94360A1; US6386422B1

Abstract

본 발명은 솔더 볼(solder ball)을 지지하는 볼 그리드 어레이 기판(ball grid array substrates)을 처리하기 위한 솔더 리플로 오븐(solder reflow oven)에 관한 것으로서, 상기 리플로 오븐은 기판을 오븐 내로 도입하기 위한 입력 수단과, 내부에서 기판이 솔러 리플로 처리되는 처리 챔버와, 추가의 처리 또는 취급을 위해 기판을 오븐으로부터 배출하기 위한 출력 수단과, 상기 출력 수단을 향하는 제 1 방향으로 기판을 처리 챔버를 통해 전달하는 전달 수단을 포함한다. 상기 처리 챔버는 제 1 방향으로 일정한 피치로 배열된 복수의 가열 및 냉각 구역을 포함하고, 상기 전달 수단은 각각의 부품이 각각의 단계에서 두개의 구역 사이의 피치와 동일한 거리를 이동하게 되는 단계들에서 기판을 제 1 방향으로 이동시키도록 되어 있고, 상기 부품은 단계들에서 구역에서 구역까지 이동된다. 또한, 각각의 가열 구역의 각각의 블록과 각각의 냉각 구역의 각각의 블록은 신선한 가스의 공급원에 연결되고, 각각의 가열 구역의 각각의 블록에는 가스 가열 수단이 제공되고, 각각의 냉각 구역의 각각의 블록에는 가스 냉각 수단이 제공되며, 각각의 블록에는 신선한 가스의 공급원과 상기 가스가 블록으로부터 기판을 향해 배출되는 적어도 하나의 개구 사이에 구부러진 채널이 형성된다.

Description

솔더 리플로 오븐{Solder reflow oven}

본 발명은 솔더 리플로 오븐(solder reflow oven), 특히 볼 그리드 어레이(ball grid array; BGA) 기판의 솔더 패드상에 위치된 솔더 볼의 리플로에 적합한 오븐에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 BGA 전자 패키지 내의 솔더 볼 부착부에 대한 콤팩트하고 유리한 시스템에 관한 것이다.

볼 그리드 어레이(BGA)는 공지되어 있고 집적 회로의 제조에 사용하기 위한 매우 보편적인 형태의 전자 패키지 설계이다. BGA의 제조 과정에서 중요한 단계들 중 하나는 BGA 기판상에 형성된 솔더 패드상으로 솔더 볼을 견고하게 부착하는 단계이다. 솔더 볼은 BGA 기판과 그 기판에 부착된 임의의 부품들 사이에 전기 접속성을 유지하는데 사용된다. 솔더 볼을 솔더 패드에 부착하는 단계는 두개의 주요 단계 즉, (1) 솔더 볼 위치설정 단계, 및 (2) 솔더 리플로 단계를 포함한다. 제 1단계는 픽 헤드(pick head)에 의해 공급 수단으로부터 다수의 솔더 볼을 피킹하는 단계와, 하나의 솔더 볼이 각각의 솔더 패드상에 위치되도록 BGA 기판상에 상기 볼들을 소망 패턴으로 위치설정하는 단계를 포함한다. 제 2 단계는 기판의 솔더 패드상에서 솔더 볼이 용융되어 리플로되는 단계를 포함한다. 본 발명은 특히, 상기 제 2 단계에 관련된다.

솔더 리플로 단계는 뚜렷한 네가지 상태 즉, 예열(preheat), 소킹(soak), 리플로(스파이크) 및 냉각 상태를 포함한다. 먼저, 예열 상태에서, 솔더 볼들은 솔더의 용융점 바로 아래의 온도로 가열된다. 예를 들어, 상기 볼들은 183℃의 용융점 아래의 약 30℃로 가열될 수 있다. 소킹 상태에서, 솔더 볼들을 솔더 패드들에 부착하는데 사용되는 플럭스는 패드상의 산화물을 제거하기 위해 활성화되고, 기판과 솔더 볼들의 온도는 보다 균일해지고 안정된다. 이러한 소킹 기간중에, 솔더 볼들 및 기판의 온도는 거의 일정하거나 예를 들어 약 20℃까지 약간 증가할 수 있다. 리플로 또는 스파이크 기간에는, 상기 온도는 급속하게 증가되고, 솔더 볼이 솔더 패드를 용융 및 습윤시키도록 20℃ 내지 50℃까지 용융점을 초과한다. 마지막으로, 냉각 상태에서, 솔더 볼들 및 기판은 솔더 볼들이 응고되어 리플로 처리가 완료되도록 솔더의 용융점 아래의 온도까지 냉각된다.

솔더 볼 리플로 처리는 전자 부품을 인쇄 회로 기판(PCB)상으로 솔더 리플로 처리하는 것과 유사하고, 상기 처리를 위해 많은 형태의 리플로 오븐이 개발되었다. 종래의 PCB 리플로 오븐은 솔더 볼 리플로를 수행하기 위해 사용되었다. 그러나, PCB 리플로는 솔더 볼 리플로에만 필요한 것 보다는 더욱 크고 복잡하며 고가인 오븐을 필요로 하는 보다 복잡한 작업이다. 또한, 솔더 리플로 오븐으로서 사용되는 PCB 리플로 오븐을 작고 컴팩트하며 편리한 BGA 제조 공정에 합체하는 것은 일반적으로 불가능하거나 적어도 용이하지 않다. 그러므로, BGA 제조 공정에 용이하게 합체될 수 있는 작고, 간단하며 비교적 저가인 솔더 리플로 오븐이 필요해진다.

본 발명에 따르면, 오븐 내로 부품을 도입하기 위한 입력 수단과, 내부에서 상기 부품이 솔더 리플로 처리되는 처리 챔버와, 추가의 처리 또는 취급을 위해 상기 오븐으로부터 부품을 배출하기 위한 출력 수단과, 상기 출력 수단을 향해 제 1 방향으로 상기 부품을 상기 처리 챔버를 통해 전달하기 위한 전달 수단을 포함하는 솔더를 지지하는 부품을 처리하기 위한 솔더 리플로 오븐이 제공되고, 상기 처리 챔버는 제 1 방향으로 일정한 피치로 배열된 복수의 가열 및 냉각 구역을 포함하고, 상기 전달 수단은 각각의 부품이 각각의 단계에서 두개의 구역 사이의 피치와 동일한 거리를 이동하게 되는 단계들에서 상기 부품을 제 1 방향으로 이동시키도록 되어 있고, 상기 부품은 단계들에서 구역에서 구역까지 이동된다.

본 발명의 다른 양태에 따르면, 오븐 내로 부품을 도입하기 위한 입력 수단과, 내부에서 상기 부품이 솔더 리플로 처리되는 처리 챔버와, 추가의 처리 또는 취급을 위해 상기 오븐으로부터 부품을 배출하기 위한 출력 수단과, 상기 출력 수단을 향해 제 1 방향으로 상기 부품을 상기 처리 챔버를 통해 전달하기 위한 전달 수단을 포함하는 솔더를 지지하는 부품을 처리하기 위한 솔더 리플로 오븐이 제공되고, 상기 처리 챔버는 복수의 가열 및 냉각 구역을 포함하고, 상기 각각의 가열 구역의 각각의 블록과 각각의 냉각 구역의 각각의 블록은 신선한 가스의 공급원에 연결되고, 상기 각각의 가열 구역의 각각의 블록에는 가스 가열 수단이 제공되고, 상기 각각의 냉각 구역의 각각의 블록에는 가스 냉각 수단이 제공되며, 각각의 블록에는 신선한 가스의 공급원과 상기 가스가 블록으로부터 기판을 향해 배출되는 적어도 하나의 개구 사이에 구부러진 채널이 형성된다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 오븐의 평면도.

도 2는 도 1의 실시예의 측면도.

도 3은 도 1의 오븐의 처리 챔버를 보다 상세하게 도시한 측면도.

도 4는 도 3의 처리 챔버의 가열 및 냉각 구역을 도시하는 측면도.

도 5는 가열 구역의 단부를 도시한 도면.

도 6은 경로선택 및 분포 플레이트를 도시하는 가열 구역의 평면도.

도 7은 분포 및 패널 플레이트를 도시하는 가열 구역의 평면도.

도 8은 가열 및 냉각 구역의 한가지 배열을 도시한 도면.

도 9는 가열 및 냉각 구역의 선택적인 배열을 도시한 도면.

도 10은 가열 블록을 보다 상세하게 도시한 도면.

도 11은 냉각 블록을 보다 상세하게 도시한 도면.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 리플로 오븐을 합체하는 BGA 제조 장치의 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 입력 스테이션 2 : 처리 챔버

3 : 출력 스테이션 4, 4' : 터널

5 : 제어 밸브 6 : 상부 블록

7 : 하부 블록 8 : 가열 가스 챔버

9 : 냉각 가스 챔버 10 : 가스 펌프

11 : 호스 12 : 입력 플랫폼

13 : 입력 키커 14 : 키커 모터

17 : 전달 로드 18 : 전달 로드 선형구동 기구

19 : 전달 로드 회전구동 기구 23, 24 : 모터

본 발명의 실시예는 첨부 도면을 참조로 예로서 설명될 것이다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 솔더 리플로 오븐의 전체 구조를 도시한다. 상기 오븐은 입력 스테이션(1), 처리 챔버(2), 및 출력 스테이션(3)을 포함한다. 상부에 솔더 볼이 위치되는 BGA 기판은 입력 스테이션(1)을 통해 오븐에 진입하고, 처리 챔버(2) 내부에서 리플로 처리되며, 리플로가 완료된 후에 출력 스테이션(3)을 통해 오븐으로부터 배출된다. 본 명세서에서, "처리 방향"이라는 용어는 처리 챔버를 통해 출력 스테이션 쪽으로 이송되는 기판의 이송 방향을 의미한다. 본 발명의 실시예에서는, 상기 오븐이 두 세트의 기판의 리플로가 동시에 수행되도록 두개의 평행한 10 터널(4, 4')을 포함한다는 것을 도 1로부터 알 수 있다. 그러나, 터널의 개수는 두개로 제한되는 것은 아니며, 보다 많은 처리량이 필요할 경우에는 두개 이상일 수 있다. 처리 챔버(2) 내부의 각각의 터널(4, 4')은 하기에서 보다 상세하게 설명되는 방식으로 다수의 가열 구역 및 냉각 구역으로 분할된다. 각각의 구역은 처리 방향에서는 길이가 동일하고, 상기 구역들은 일정한 피치로 구획된다. 각각의 구역에는 상부 및 하부 블록(6, 7)이 제공되고, 기판들이 상기 블록들 사이로 통과하게 된다. 하부 블록들은 엔클로저(21; enclosure) 내부에 수용되고, 전체 오븐은 기부상에 위치된다.

보다 상세하게 설명되는 바와 같이, 공기 또는 질소와 같은 가스는 가열 구역 및 냉각 구역을 형성하는 블록(6, 7)에 공급되고, 여기서 상기 가스는 상기 구역들을 통과하는 BGA 기판에 적용되기 전에 개별적으로 가열 또는 냉각된다. 그 후에, 가스는 인접하는 구역들 사이에 위치된 제어 밸브(5)를 통해 배출된다. 가열 구역들로부터의 가스는 가열 가스 챔버(8)를 통해 안내되지만, 냉각 구역들로부터의 가스는 냉각 가스 챔버(9)를 통해 안내된다. 제 1 가열 구역의 전방에는, 제 1 구역으로부터 공기와 처리 가스를 수집하도록 기능하며 외부 공기가 오븐에 진입하는 것을 방지하기 위한 가스 커튼(gas curtain)이 제공된다. 가스 커튼은 가스 커튼 챔버(22)에 연결된다. 호스(11)에 의해 챔버들에 연결된 가스 펌프(10)에 의해 제어 밸브(5)와 챔버(8, 9, 22)를 통해 가스가 인출된다. 이러한 배치는 사용되어 오염되었을 수 있는 가스가 적절하게 배출되도록 하고, 또한 가열 및 냉각된 가스가 가스 펌프에 이를 때까지 혼합되지 않도록 하며, 이는 불필요한 플럭스 응축을 방지한다.

입력 스테이션(1)에서, 동시에 두개의 기판이 입력 플랫폼(12)상에 공급된다. 기판이 리플로 처리를 위해 터널들을 따라 이동될 수 있게 각각의 터널(4. 4')의 단부에 인접되게 위치되도록, 두개의 기판은 예를 들어, 벨트 및 풀리 시스템을 통해 키커 모터에 의해 작동되는 입력 키커(13; input kickers)에 의해 도 1에 도시된 위치까지 이동된다. 이러한 위치에서, 각각의 기판은 기판의 중심이 터널의 축선상에 놓이도록 위치된다. 기판이 처리 챔버(2)를 통해 이동되는 방식은 후술된다.

상부에 기판이 위치되는 텐션 와이어 조립체(15)는 처리 챔버를 통한 기판의 이동 방향으로 처리 챔버의 각각의 터널(4, 4')을 따라 연장되어 제공된다. 예를 들어, 각각의 터널에는 필요에 따라 정확한 개수가 변경될 수 있지만 두개 이상이어야 하는 터널을 따라 연장되는 6개의 텐션 와이어가 제공될 수 있다. 복수의 전달 핀(16)은 각각의 터널(4, 4')을 따라 위치되며 처리 챔버의 두 영역의 피치 만큼 서로로부터 이격된다. 임의의 개수의 전달 로드가 제공될 수 있지만 본 실시예에서는 각각의 터널(4, 4')에 대해 두개인 각각의 전단 로드(17)에는 상기 전달 핀(16)이 고정된다. 전달 로드(17)들은 전달 로드 선형구동 기구(18)에 의해 터널들의 축선을 따라 횡방향으로 이동될 수 있고, 전달 로드(17)들은 전달 로드 회전구동 기구(19)에 의해 그 축선들을 중심으로 회전될 수 있다. 전달 로드 선형구동 및 회전구동 기구(18, 19)는 오븐의 단부에서 입구 스테이션(1)에 인접되게 위치된 하우징 내에 제공된다. 선형구동 및 회전구동 기구(18, 19)는 각각의 모터(23, 24)에 의해 구동된다.

전달 로드 회전구동 기구(19)는 전달 핀이 텐션 와이어 조립체를 통해 연장되는 위치로부터 전달 핀이 텐션 와이어 조립체(15)에 평행해지는 위치까지, 및 그 반대로 전달 핀(16)들을 90°로 회전시킨다. 전달 핀(16)들이 그들의 제 1 위치[즉, 텐션 와이어 조립체(15)를 통해 연장되는 위치]에 위치될 때, 전달 로드 선형구동 기구(18)가 처리 챔버(2)를 통한 처리 방향으로 이동하게 되면, 기판들을 처리 방향[즉, 입구 스테이션(1)에서 출구 스테이션(3)을 향하는 터널을 통한 방향]으로 이동시키기 위해 전달 핀(16)들이 텐션 와이어 조립체(15)상에 지지된 기판들에 맞물린다. 전달 핀(16)들이 그들의 제 2 위치에 위치될 때, 전달 로드 선형구동 기구(18)가 상기 처리 방향에 대향된 방향으로 이동하게 되면, 핀(16)들이 기판에 맞물리지 않고 복귀하게 된다.

이제, 전달 핀들의 작동 사이클이 설명된다. 작동을 개시하기 위해, 전달 핀(16)들은 텐션 와이어 조립체(15)를 통해 연장되는 제 1 위치에 위치된다. 그후, 전달 로드 선형구동 기구(18)가 작동하게 되면, 전달 핀(16)들은 처리 챔버(2)의 두개의 인접하는 구역들의 처리 방향에서의 피치와 동일한 거리만큼 기판을 처리 방향으로 이동시킨다. 그후, 전달 로드 회전구동 기구(19)는 핀(16)들이 제 2 위치에 위치되어 텐션 와이어 조립체(15)를 통해 연장되지 않아 기판들에 맞물리지 않도록 전달 로드(17)를 회전시키도록 작동된다. 그후, 전달 로드(17)는 전달 로드 선형구동 기구(18)에 의해 두 구역의 피치의 거리만큼 수축될 수 있고, 전달 핀(16)들은 상기 작동이 다시 개시할 수 있도록 전달 로드 회전구동 기구(19)에 의해 제 1 위치로 복귀하도록 회전된다. 상기 방식에서는, 기판들이 한번에 한 구역씩 처리 챔버(2)를 통해 단계적으로 이동될 수 있다는 것이 이해될 것이다.

도 3을 참조하면, 처리 챔버(2)의 터널(4, 4') 중 하나의 일반적인 구조가 개시된다. 두개의 터널(4, 4')은 동일하므로 단지 하나만 개시된다는 것이 이해될 것이다. 상기 터널은 처리 방향에서 동일한 길이로 이루어진 다수의 구역들(본 실시예에서는 8개의 구역이 제공됨)을 포함한다. 처리 챔버를 통한 기판의 이동에 관해 앞서 설명한 바로부터, 각각의 기판은 각각의 구역에서 정지되는 시간이 동일한 시간 주기를 소비한다는 것이 이해될 것이다. 다수의 구역들은 가열 구역들로서 배치되고, 나머지 구역들은 냉각 구역들로서 사용된다. 가열 구역의 수와 냉각 구역의 수는 의도한 데로 선택될 수 있고, 상기 기판이 각각의 구역에서 동일한 양의 시간을 소비하기 때문에, 냉각 구역들에 대한 가열 구역들의 비율은 기판이 냉각되는 것에 대해 가열되는 시간을 반영한다. 본 실시예에서, 제 1 구역 내지 제 6 구역은 가열 구역이고, 제 7 구역 및 제 8 구역은 냉각 구역이다. 상이한 가열 구역들에서의 온도는 동일할 수 있지만, 특정한 가열 구역이 리플로 처리의 예열 상태 또는 리플로 처리의 스파이크 상태의 부분인지의 여부에 따라 다를 수도 있다.

가열 구역이든 냉각 구역이든 간에, 각각의 구역은 대략 동일한 크기로 이루어진 상부 및 하부 블록으로 이루어진다. 각각의 구역의 상부 블록과 하부 블록 사이에는 협소한 갭이 형성되고, 기판들은 텐션 와이어 조립체(15)상에서 상기 갭을 통해 통과한다. 보다 상세하게 후술되는 바와 같이, 가열 구역들과 냉각 구역들에는 각각 가열 또는 냉각을 위한 가스(예를 들어, 질소 또는 공기)가 공급된다. 본 발명의 본 실시예에서, 신선한 질소 또는 공기는 처리 챔버 내부에서의 오염물질의 문제 예를 들어, 플럭스 응축을 회피하기 위해 재순환되기보다는 일정하게 공급된다. 신선한 가스가 공급되더라도, 본 발명의 실시예의 가열 및 냉각의 전체 효율로 인해, 재순환을 사용하는 종래의 오븐보다 전체 가스 소비량이 반드시 높은 것은 아니다.

가열 및 냉각 구역들의 구조는 도 4 및 도 5에 도시된다. 도 4는 3개의 구역을 측면도로 도시한다. 이들은 마지막 두개의 가열 구역(예를 들어, 제 5 및 제 6 구역)과 첫번째 냉각 구역(예를 들어, 제 7 구역)이다. 도 5는 가열 구역들 중 하나의 단부를 도시하고, 하기의 설명으로부터 알 수 있듯이, 가열 및 냉각 구역들은 가열 구역들에 가열 소자가 제공된 것을 제외하고는 실질적으로 동일하며, 도 5는 가열 구역들 뿐만 아니라 냉각 구역들에도 관련된다는 것이 이해될 것이다. 또한, 도 4로부터 알 수 있는 바와 같이, 상부 및 하부 블록은 동일한 구조를 가지며, 실질적으로, 임의의 한 구역의 상부 및 하부 블록은 동일한 온도로 가열(경우에 따라서는 냉각)되므로, 단지 상부 블록들만이 설명될 것이다.

각각의 블록은 4개의 플레이트 즉, 순서데로, 커버 플레이트(30; cover plate), 경로선택 플레이트(40; routing plate), 분포 플레이트(50; distribution plate) 및 패널 플레이트(60; panel plate)로 형성되고, 상기 패널 플레이트(60)는 블록들 사이의 갭에 인접하는 플레이트이다. 이들 플레이트는 밀착되어 형성되고 양호한 열전도성을 갖는 재료(예를 들어, 금속)로 형성되므로, 플레이트들은 실질적으로 모두 동일한 온도로 되는 것으로서 고려될 수 있다. 커버 플레이트(30)에는 가스 공급원과 연결하기 위한 다수의 입구(31; 본 예에서는 3개)가 형성된다. 경로선택 플레이트(40) 및 분포 플레이트(50)에는 보다 상세하게 후술되는 다수의 채널 및 도관이 형성되지만, 그 기능은 처리 방향에 평행하게 연장되며 기판이 상부 및 하부 블록 사이의 갭을 통해 통과할 때 기판을 향하는 패널 플레이트(60)에 형성된 다수의 구멍(61)을 통해 기판의 표면에 대해 배출되는 가스의 균일한 유동을 형성하도록 하는 것이다. 처리 방향에 대해 수직한 방향으로 연장되는 3개의 보어(51)가 분포 플레이트(50) 내에 형성된다는 것도 알 수 있다. 가열 구역들에서, 이들 보어(51)는 가스를 가열하는 가열 소자들을 수용하는데 사용되지만, 냉각 구역들에서는, 이들 보어(51)는 가스를 냉각시키기 위한 냉각수의 통과를 위해 사용될 수 있다. 가열 또는 냉각을 위한 가스는 상술된 바와 같은 각 쌍의 구역들 사이에 위치된 밸브(5)에 의해 기판에 적용된 후에 제거된다. 개구(61)들에는 개구로부터 배출된 가스 유동의 균일성을 최대화하기 위한 V-형 홈이 형성된다. 개구(61)들은 가스 유동이 전혀 없거나 극히 적은 임의의 불용 영역(dead area)을 회피하기 위해 비교적 작은 즉, 약 5 내지 10 mm 의 피치로 이격된다.

도 6을 참조하면, 경로선택 플레이트(40)와 분포 플레이트(50) 사이의 교차점에서 가열 구역이 단면으로 도시된다. 상기 두 플레이트들에는 가스의 유동을 위한 도관을 형성하는 구부러진 채널(41, 52)이 형성된다. 도 6에서, 경로선택 플레이트(40)에 형성된 채널(41)은 실선으로 도시되지만, 분포 플레이트(50)에 형성된 채널(52)은 점선으로 도시된다. 경로선택 플레이트(40)는 플레이트를 따라 중간 지점에 위치된 3개의 입구(42)에서 커버 플레이트(30)로부터 가스를 수용한다. 각각의 입구(42)는 채널(41)에 연결되고, 상기 채널은 가스를 플레이트의 길이를 따라(즉, 처리 방향에 수직하게) 단부로 안내한 후, 플레이트의 전체 길이를 따라 반대 방향으로 복귀시키고, 그후, 플레이트 길이의 절반에 걸쳐 커버 플레이트(30)로부터의 입구(42)에 인접한 경로선택 플레이트(40)와 분포 플레이트(50) 사이의 교차부(43)로 처리 방향에 수직한 방향으로 가스를 안내한다. 경로선택 플레이트(40)에형성된 채널(41)들의 기능은 (대기 온도에서 수용된) 가스를 플레이트들의 온도에 가까운 온도까지 가열하기 위한 시간을 주는 것이다. 이러한 가스의 가열이 냉각 구역에서는 필수적인 것이 아니기 때문에, 경로선택 플레이트는 냉각 구역에서는 생략될 수 있다.

도 7에 도시된 바와 같이, 기판의 표면에 대해 가스를 배출하기 위한 패널 플레이트(60) 내의 개구(61)들은 분포 플레이트(50) 내에 형성된 구부러진 채널(52)들에 대해 수직하게 연장된다. 패널 플레이트 내의 개구(61)는 패널 플레이트(60)의 실질적으로 전체 폭을 가로질러(즉, 처리 방향에 평행하게) 연장되고, 패널 플레이트(60)의 개구(61)들 중 하나와 분포 플레이트 내의 구부러진 채널(52)의 외부 영역이 교차하는 모든 지점(62)에서, 분포 플레이트(50) 내의 구부러진 채널(52)로부터 패널 플레이트(60) 내의 개구(61)까지 가스의 유동을 허용하도록 교차점이 형성된다. 채널의 길이를 따라 중간 지점에서 분포 플레이트(50) 내에 형성된 구부러진 채널(52)에 가스가 진입할 때, 그 가스는 도 7에서 검은색 화살표(53)와 흰색 화살표(54)로 도시된 바와 같이 경로선택 플레이트(40)와의 교차부(43)로부터 양 방향으로의 유동이 허용된다.

가스는 분포 플레이트(50)의 구부러진 채널(52)과 패널 플레이트(60) 내의 개구(61) 사이의 각각의 교차부(62)로부터 배출되지만, 개구들로부터 배출된 가스의 압력은 경로선택 플레이트(40)와 분포 플레이트(50) 사이의 교차부(43)로부터 멀어질 수록 낮아진다는 것이 이해될 것이다. 그러나, 가스는 교차부로부터 양 방향(53, 54)으로 유동하기 때문에, 패널 플레이트(60)로부터의 개구(61)와 구부러진채널(52) 사이의 교차부(62)들은 인접하는 쌍으로 형성되고, 경로선택 플레이트(40)와의 교차부(43)로부터 패널 플레이트(60)와의 교차부(62)까지의 평균 거리는 항상 동일하다. 이러한 예로서, 분포 플레이트로부터 패널 플레이트 내에 형성된 개구까지 안내하는 교차부(A)를 고려해야 한다. 이 교차부가 검은색 화살표 방향으로 가스를 유동시킴으로써 도달되는 두번째 교차부일 지라도(그에 따라, 이 지점에서의 가스 압력은 낮아짐), 그것은 단지 흰색 화살표 방향으로 가스를 유동시킴으로써 도달되는 제 2 교차부인 교차부(B)에 인접한다(그에 따라, 이 지점에서의 가스 압력은 비교적 높게 유지됨). 이는 구부러진 채널(52)의 전체 길이에 대한 경우이다. 패널 플레이트(60)의 개구(61)들 중 하나와의 각 쌍의 교차부(62)는 비교적 낮은 가스 압력의 교차부와 비교적 높은 가스 압력의 교차부를 구비하게 된다. 이러한 경로에 대해 제외되는 것은 구부러진 채널들과 경로선택 플레이트 사이의 3개의 교차부(43)와 동일한 선상의 구부러진 채널(52)과 교차하는 패널 플레이트 개구(61)이다. 이들 교차부들에서 거리와 그에 따른 가스 압력은 동일하다. 상기 커버 플레이트, 경로선택 플레이트, 분포 플레이트 및 패널 플레이트에 채널들 및 교차점들을 상기와 같이 배치하는데 따른 효과는 기판의 표면 위로의 가스의 균일하고 일정한 유동을 제공할 수 있다는 것이다.

본 발명의 상술된 실시예는 신뢰도 높은 기판의 균일한 대류 가열이 가능하도록 가열된 가스의 일정하게 제어된 유동을 제공한다는 것이 이해될 것이다. 그러나, 패널 플레이트(60)로부터 복사 가열에 의해 다른 가열 효과도 얻어진다. 패널 플레이트(60)의 하부 표면(즉, 기판을 향하는 표면)은 실질적으로 편평한 표면이고, 또한, 개구(61)가 실질적인 표면적 부분을 형성하지 않기 때문에, 패널 플레이트(60)로부터 방출된 복사열은 매우 일정하다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 인접하는 구역들에서의 가스 유동이 서로 간섭하는 것을 방지하기 위해, 두개의 인접하는 구역들을 서로 분리시키는 도 8에 도시된 위치와, 기판이 구역들 사이에서 이행될 수 있도록 이동되는 도 9에 도시된 위치 사이에서 이동될 수 있는 셔터들(70)이 구역들 사이에 제공되어 있는 실시예가 도시된다. 인접하는 구역들 사이에는 기판들이 블록들 사이에 위치될 때 기판들을 지지하기 위한 지지 부재(71)들이 제공된다.

도 10 및 도 11은 가열 구역(도 10 참조)과 냉각 구역(도 11 참조)의 블록의 형상의 다른 변형을 도시한다. 제 1 실시예에서는 단일의 가스 공급부가 커버 플레이트(30)에 공급되기 전에 3 부분으로 분할되지만, 도 10 및 도 11의 변형에서는, 3개의 개별적인 가스 공급원에 그 자체의 제어 밸브가 각각 제공될 수 있다. 또한, 패널 플레이트는 각각의 구역이 독립적으로 제어될 수 있는 3개의 보조-구역들로 분할되도록 벽(64)에 의해 3개의 영역(63)들로 분할될 수 있다. 특히, 각각의 보조-구역에는 상이한 가스 유동 속도가 제공될 수 있다. 이러한 가능성은, 기판의 일부 영역들이 다른 영역보다 더욱 냉각될 수 있는 대형 기판의 경우에, 적은 복사열을 수용하여 대류 가열을 증가시키기 위해서는 추가의 가스 유동을 필요로 하기 때문에, 대형 기판에 특히 유용하다.

본 발명의 솔더 리플로의 한가지 주된 장점은 BGA 제조 공정에 용이하게 합체될 수 있다는 것이다. 이러한 예는 도 12를 참조로 후술된다. 도 12는 볼 위치설정 스테이션(100; ball placement station)과, 솔더 리플로 오븐(200; solder reflow oven)과, 클리너(300; cleaner)와, 추가의 처리 모듈(400; further process module)을 포함하는 제조 공정의 일부분을 도시한다. 볼 위치설정 스테이션에서, 솔더 볼들은 BGA 기판(101)상에 공지된 방식으로 위치된 후에 리플로 오븐(200)의 두개의 터널의 입력 위치에 대해 횡방향으로 이동되는 위치로부터 볼 위치설정 스테이션의 단부까지 이동된다. 그후, 기판들은 상술된 바와 같은 리플로 오븐을 통과하여 클리너(300)에 대해 횡방향으로 이동되는 위치로부터 출력 스테이션에 이른다. 출력 스테이션의 구조는 입력 스테이션과 유사하다. 처리된 기판들은 오븐의 터널(4, 4')로부터 출력 플랫폼상으로 수용된 후에, 플랫폼으로부터 키커 모터에 의해 구동되는 출구 키커 수단에 의해 이동된다. 상기 클리너에서, 기판들은 리플로 오븐의 이송 기구와 동일한 형태의 이송 기구에 의해 이동될 수 있다. 상기 클리너에서, 기판들은 오븐 내의 기판의 이동 방향과 반대 방향으로 이동된다는 것을 알 수 있다. 상기 기판들은 키커(13)와 입력 및 출력 플랫폼(301, 302)을 포함하는 입력 및 출력 스테이션에 의해 상기 오븐과 유사한 방식으로 클리너상으로 및 클리너로부터 이동되고, 예를 들어, 전달 기구(17)에 의해 클리너를 따라 이동된다.

클리닝 공정이 완료된 후에, 기판들은 단일 기판을 BGA 패키지에 위치시키는 것과 같은 임의의 바람직한 추가 공정이 수행될 수 있는 위치에서 추가의 처리 모듈상으로 횡방향으로 이동된다. 본원에서는, 제조 공정의 모듈들과 처리 유닛들 사이에서 기판들이 이송될 때, 기판들은 리플로 오븐의 처리 챔버 내부 및 클리너 내부에서 기판들이 이동되는 처리 방향에 대해 수직하게 횡방향으로 전달된다는 것에주의해야 한다.

본 발명의 양호한 실시예의 오븐은 종래의 오븐에 비해 비교적 작고 콤팩트하다. 처리 챔버 내부의 각각의 구역은 단지 기판보다 약간 큰 크기(예를 들어, 약 260mm×75mm)로 이루어진다. 두개의 터널을 구비하는 상술된 실시예에서, 터널은 처리 방향으로 약 1.5m이고 처리 방향에 수직한 방향으로 0.9m인 오븐에 대해 적절한 크기로 이루어진다. 이는 길이가 4m까지 될 수 있는 종래의 PCB 오븐에 비해 적합하다.

본 발명에 의하면, BGA 제조 공정에 용이하게 합체될 수 있는 작고, 간단하며 비교적 저가인 솔더 리플로 오븐이 제공된다.

Claims

솔더를 지지하는 부품들을 오븐 내로 도입하기 위한 입력 수단과,

상기 부품들이 내부에서 솔더 리플로 처리되는 처리 챔버와,

추가의 처리 또는 취급을 위해 상기 오븐으로부터 상기 부품들을 배출하기 위한 출력 수단과,

상기 출력 수단을 향하는 제 1 방향으로 상기 처리 챔버를 통해 상기 부품들을 전달하기 위한 전달 수단을 포함하는 솔더를 지지하는 부품들을 처리하기 위한 솔더 리플로 오븐(solder reflow oven)에 있어서,

상기 처리 챔버는 제 1 방향에서 일정한 피치로 배열된 복수의 가열 및 냉각 구역을 포함하고, 상기 전달 수단은 각각의 부품이 각각의 단계에서 두개의 구역 사이의 피치와 동일한 거리를 이동하게 되는 단계들에서 상기 부품들을 상기 제 1 방향으로 이동시키도록 되어 있고, 상기 부품들은 단계들에서 구역에서 구역까지 이동되는 솔더 리플로 오븐.
제 1 항에 있어서, 상기 부품들은 상기 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 상기 입력 수단에 공급되고, 상기 부품들은 상기 제 2 방향으로 상기 출력 수단으로부터 배출되는 솔더 리플로 오븐.
제 1 항에 있어서, 상기 처리 챔버는 상기 제 1 방향으로 연장되는 두개의평행한 터널을 포함하고, 각각의 상기 터널에는 가열 및 냉각 구역이 제공되는 솔더 리플로 오븐.
제 1 항에 있어서, 상기 처리 챔버 내부에서 상기 부품들을 지지하기 위한 텐션 와이어 조립체를 포함하는 솔더 리플로 오븐.
제 4 항에 있어서, 상기 전달 수단은 상기 구역들의 피치만큼 이격되어 상기 제 1 방향으로 배열된 복수의 전달 핀을 포함하고, 상기 수단은 상기 부품들과 맞물리도록 상기 텐션 와이어 조립체를 통해 연장되는 제 1 위치와 상기 전달 핀들이 연장되지 않는 제 2 위치 사이에서 상기 전달 핀들을 이동시키기 위해 제공되고, 상기 수단은 상기 핀들이 그들의 제 1 위치에 위치될 때 상기 구역들의 피치만큼 상기 제 1 방향으로 상기 핀들을 이동시키기 위해 제공되고, 상기 핀들이 그들의 제 2 위치에 위치될 때 상기 제 1 방향의 반대 방향으로 상기 핀들을 이동시키기 위해 제공되는 솔더 리플로 오븐.
제 5 항에 있어서, 상기 전달 핀들은 적어도 하나의 전달 로드에 고정되고, 상기 수단은 상기 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 핀들을 이동시키기 위해 상기 로드를 회전시키도록 제공되고, 상기 수단은 구역들 사이의 피치와 동일한 양만큼 상기 제 1 방향을 따라 상기 로드를 왕복운동시키도록 제공되는 솔더 리플로 오븐.
제 1 항에 있어서, 상기 각각의 가열 구역과 상기 각각의 냉각 구역은 상부 및 하부 블록을 포함하고, 상기 부품들은 상기 상부 블록과 하부 블록 사이에서 상기 제 1 방향으로 전달되는 솔더 리플로 오븐.
제 7 항에 있어서, 상기 각각의 가열 구역의 각각의 상기 블록과 상기 각각의 냉각 구역의 각각의 상기 블록은 신선한 가스의 공급원에 연결되고, 상기 각각의 가열 구역의 각각의 블록에는 상기 가스를 가열하기 위한 수단이 제공되고, 상기 각각의 냉각 구역의 각각의 블록에는 상기 가스를 냉각하기 위한 수단이 제공되는 솔더 리플로 오븐.
제 7 항에 있어서, 상기 각각의 블록에는 상기 가스가 상기 블록으로부터 부품들을 향해 배출되는 적어도 하나의 개구와 상기 신선한 가스의 공급원 사이에 구부러진 채널이 형성되는 솔더 리플로 오븐.
제 9 항에 있어서, 상기 블록에는 상기 제 1 방향에 평행하게 연장되는 슬롯 형태의 복수의 상기 개구가 제공되고, 상기 각각의 슬롯은 V-형 개구로 형성되는 솔더 리플로 오븐.
제 9 항에 있어서, 상기 슬롯들은 제 1 방향에 수직하게 일정한 피치로 서로 이격되는 솔더 리플로 오븐.
제 9 항에 있어서, 상기 신선한 공기의 단일의 공급원과 복수의 배출 개구 사이에는 3개의 채널이 형성되는 솔더 리플로 오븐.
제 9 항에 있어서, 상기 세개의 채널은 신선한 가스의 개별적인 공급원에 각각 연결되도록 형성되고 개별적인 그룹의 배출 개구들에 안내되는 솔더 리플로 오븐.
제 13 항에 있어서, 상기 개별적인 그룹의 배출 개구들은 분할 부재에 의해 분할되는 솔더 리플로 오븐.
제 9 항에 있어서, 상기 각각의 블록은 복수의 플레이트를 포함하고, 상기 구부러진 채널은 적어도 하나의 상기 플레이트 내에 형성된 채널을 포함하는 솔더 리플로 오븐.
제 15 항에 있어서, 상기 가열 구역의 블록은:

(a) 신선한 가스를 수용하기 위한 적어도 하나의 입구가 형성된 제 1 플레이트와,

(b) 상기 제 1 플레이트의 상기 입구에 연결되는 채널이 형성된 제 2 플레이트를 포함하고, 상기 채널은 상기 제 2 플레이트의 평면에서 연장되며 상기 제 2플레이트로부터 출구까지 이르고,

(c) 상기 제 2 플레이트로부터 상기 출구에 연결되는 적어도 하나의 구부러진 채널과 적어도 하나의 가열 소자가 형성되며 복수의 출구가 제공된 제 3 플레이트와,

(d) 가열된 가스를 상기 부품에 배출하기 위한 복수의 개구가 형성된 제 4 플레이트를 또한 포함하고, 상기 개구들은 상기 제 3 플레이트로부터 상기 복수의출구에 연결되는 솔더 리플로 오븐.
제 16 항에 있어서, 상기 제 3 플레이트에 형성된 상기 적어도 하나의 구부러진 채널은 3개의 세장형 영역을 포함하고, 상기 영역들 중 제 1 및 제 2 영역은 일단부에서 연결되고, 상기 영역들 중 제 2 및 제 3 영역은 다른 단부에서 연결되며, 상기 제 2 플레이트로부터의 상기 출구는 상기 제 2 영역을 따라 중간 지점에서 상기 구부러진 채널과 연결되고, 상기 구부러진 채널로부터의 개구들은 상기 제 1 및 제 3 영역을 따라 일정한 간격으로 형성되는 솔더 리플로 오븐.
제 17 항에 있어서, 상기 제 4 플레이트로부터의 배출 개구는 상기 제 3 플레이트의 상기 구부러진 채널의 상기 영역들에 수직하게 연장되는 슬롯들을 포함하고, 상기 제 3 플레이트로부터의 상기 개구들은 상기 영역들 및 상기 슬롯들의 교차부에 위치되는 솔더 리플로 오븐.
제 15 항에 있어서, 상기 냉각 구역의 블록은:

(a) 신선한 가스를 수용하기 위한 적어도 하나의 입구가 형성된 제 1 플레이트와,

(b) 상기 제 1 플레이트로부터 출구에 연결되며, 상기 제 1 플레이트에 연결되는 적어도 하나의 구부러진 채널과 적어도 하나의 냉각 수단이 형성되고, 복수의 출구가 제공되는 제 2 플레이트와,

(c) 냉각된 가스를 상기 부품에 배출하기 위한 복수의 개구가 형성된 제 3 플레이트를 포함하고, 상기 개구는 상기 제 2 플레이트로부터 상기 복수의 출구에 연결되는 솔더 리플로 오븐.
제 19 항에 있어서, 상기 제 2 플레이트에 형성된 상기 적어도 하나의 구부러진 채널은 3개의 세장형 영역을 포함하고, 상기 영역들 중 제 1 및 제 2 영역은 일단부에서 연결되고, 상기 영역들 중 제 2 및 제 3 영역은 다른 단부에서 연결되며, 상기 제 1 플레이트로부터의 상기 출구는 상기 제 2 영역을 따라 중간 지점에서 상기 구부러진 채널과 연결되고, 상기 구부러진 채널로부터의 개구들은 상기 제 1 및 제 3 영역을 따라 일정한 간격으로 형성되는 솔더 리플로 오븐.
제 20 항에 있어서, 상기 제 3 플레이트로부터의 배출 개구는 상기 제 2 플레이트의 상기 구부러진 채널의 상기 영역들에 수직하게 연장되는 슬롯들을 포함하고, 상기 제 2 플레이트로부터의 상기 개구들은 상기 영역들 및 상기 슬롯들의 교차부에 위치되는 솔더 리플로 오븐.
제 1 항에 있어서, 상기 구역들을 서로 분리시키기 위한 분리 부재들은 포함하는 솔더 리플로 오븐.
제 22 항에 있어서, 상기 분리 부재들은 상기 부재들이 상기 구역들을 분리시키는 제 1 위치와 구역들 사이에서 부품들의 전달을 허용하도록 상기 부재들이 멀리 이동되는 제 2 위치 사이에서 이동될 수 있는 솔더 리플로 오븐.
제 1 항에 있어서, 상기 수단은 상기 구역들에 가스를 공급하기 위해 제공되고, 상기 가스는 상기 부품에 적용되기 전에 상기 구역들에서 개별적으로 가열 또는 냉각되고, 상기 수단은 가스가 상기 부품에 적용된 후에 상기 가스를 추출하기 위해 제공되고, 상기 추출 수단은 인접하는 각 쌍의 구역들 사이에 위치되는 제어 밸브를 포함하는 솔더 리플로 오븐.
제 24 항에 있어서, 상기 가열 구역들과 관련되는 제어 밸브들은 가열된 가스를 수용하기 위한 챔버에 연결되고, 상기 냉각 구역들과 관련되는 제어 밸브들은 냉각된 가스를 수용하기 위한 챔버에 연결되는 솔더 리플로 오븐.
제 25 항에 있어서, 가스 커튼은 상기 제 1 구역 앞에 제공된 가스 커튼 챔버에 연결되는 솔더 리플로 오븐.
제 26 항에 있어서, 상기 가열 가스 챔버, 상기 냉각 가스 챔버, 및 상기 커튼 가스 챔버는 모두 단일 가스 펌프에 연결되는 솔더 리플로 오븐.
솔더를 지지하는 부품들을 오븐 내로 도입하기 위한 입력 수단과,

상기 부품들이 내부에서 솔더 리플로 처리되는 처리 챔버와,

추가의 처리 또는 취급을 위해 상기 오븐으로부터 상기 부품들을 배출하기 위한 출력 수단과,

상기 출력 수단을 향하는 제 1 방향으로 상기 처리 챔버를 통해 상기 부품들을 전달하기 위한 전달 수단을 포함하는 솔더를 지지하는 부품들을 처리하기 위한 솔더 리플로 오븐에 있어서,

상기 처리 챔버는 복수의 가열 및 냉각 구역을 포함하고, 상기 각각의 가열 구역의 각각의 블록과 상기 각각의 냉각 구역의 각각의 블록은 신선한 가스의 공급원에 연결되고, 상기 각각의 가열 구역의 각각의 블록에는 상기 가스를 가열하기 위한 수단이 제공되고, 상기 각각의 냉각 구역의 각각의 블록에는 상기 가스를 냉각하기 위한 수단이 제공되며, 상기 각각의 블록에는 상기 가스가 상기 블록으로부터 기판을 향해 배출되는 적어도 하나의 개구와 상기 신선한 가스의 공급원 사이에 구부러진 채널이 형성되는 솔더 리플로 오븐.
제 28 항에 있어서, 상기 블록에는 상기 제 1 방향에 평행하게 연장되는 슬롯 형태의 복수의 개구가 제공되고, 각각의 상기 슬롯은 V-형 개구로 형성되는 솔더 리플로 오븐.
제 28 항에 있어서, 상기 슬롯들은 제 1 방향에 대해 수직하게 일정한 피치로 서로 이격되는 솔더 리플로 오븐.
제 28 항에 있어서, 상기 신선한 가스의 단일 공급원과 복수의 배출 개구 사이에는 3개의 채널이 형성되는 솔더 리플로 오븐.
제 28 항에 있어서, 상기 3개의 채널은 신선한 가스의 개별적인 공급원에 각각 연결되도록 형성되어 개별적인 그룹의 배출 개구에 이르는 솔더 리플로 오븐.
제 32 항에 있어서, 상기 개별적인 그룹의 배출 개구들은 분할 부재에 의해 분할되는 솔더 리플로 오븐.
제 28 항에 있어서, 상기 각각의 블록은 복수의 플레이트를 포함하고, 상기 구부러진 채널은 상기 적어도 하나의 플레이트에 형성되는 솔더 리플로 오븐.
제 34 항에 있어서, 상기 가열 구역의 블록은:

(a) 신선한 가스를 수용하기 위한 적어도 하나의 입구가 형성된 제 1 플레이트와,

(b) 상기 제 1 플레이트의 상기 입구에 연결되는 채널이 형성된 제 2 플레이트를 포함하고, 상기 채널은 상기 제 2 플레이트의 평면에서 연장되며 상기 제 2 플레이트로부터 출구까지 이르고,

(c) 상기 제 2 플레이트로부터 상기 출구에 연결되는 적어도 하나의 구부러진 채널과 적어도 하나의 가열 소자가 형성되며 복수의 출구가 제공된 제 3 플레이트와,

(d) 가열된 가스를 상기 부품에 배출하기 위한 복수의 개구가 형성된 제 4 플레이트를 또한 포함하고, 상기 개구들은 상기 제 3 플레이트로부터 상기 복수의출구에 연결되는 솔더 리플로 오븐.
제 35 항에 있어서, 상기 제 3 플레이트에 형성된 상기 적어도 하나의 구부러진 채널은 3개의 세장형 영역을 포함하고, 상기 영역들 중 제 1 및 제 2 영역은 일단부에서 연결되고, 상기 영역들 중 제 2 및 제 3 영역은 다른 단부에서 연결되며, 상기 제 2 플레이트로부터의 상기 출구는 상기 제 2 영역을 따라 중간 지점에서 상기 구부러진 채널과 연결되고, 상기 구부러진 채널로부터의 개구들은 상기 제 1 및 제 3 영역을 따라 일정한 간격으로 형성되는 솔더 리플로 오븐.
제 36 항에 있어서, 상기 제 4 플레이트로부터의 배출 개구는 상기 제 3 플레이트의 상기 구부러진 채널의 상기 영역들에 수직하게 연장되는 슬롯들을 포함하고, 상기 제 3 플레이트로부터의 상기 개구들은 상기 영역들 및 상기 슬롯들의 교차부에 위치되는 솔더 리플로 오븐.
제 34 항에 있어서, 상기 냉각 구역의 블록은:

(a) 신선한 가스를 수용하기 위한 적어도 하나의 입구가 형성된 제 1 플레이트와,

(b) 상기 제 1 플레이트로부터 출구에 연결되며, 상기 제 1 플레이트에 연결되는 적어도 하나의 구부러진 채널과 적어도 하나의 냉각 수단이 형성되고, 복수의 출구가 제공되는 제 2 플레이트와,

(c) 냉각된 가스를 상기 부품에 배출하기 위한 복수의 개구가 형성된 제 3 플레이트를 포함하고, 상기 개구는 상기 제 2 플레이트로부터 상기 복수의 출구에 연결되는 솔더 리플로 오븐.
제 38 항에 있어서, 상기 제 2 플레이트에 형성된 상기 적어도 하나의 구부러진 채널은 3개의 세장형 영역을 포함하고, 상기 영역들 중 제 1 및 제 2 영역은 일단부에서 연결되고, 상기 영역들 중 제 2 및 제 3 영역은 다른 단부에서 연결되며, 상기 제 1 플레이트로부터의 상기 출구는 상기 제 2 영역을 따라 중간 지점에서 상기 구부러진 채널과 연결되고, 상기 구부러진 채널로부터의 개구들은 상기 제 1 및 제 3 영역을 따라 일정한 간격으로 형성되는 솔더 리플로 오븐.
제 39 항에 있어서, 상기 제 3 플레이트로부터의 배출 개구는 상기 제 2 플레이트의 상기 구부러진 채널의 상기 영역들에 수직하게 연장되는 슬롯들을 포함하고, 상기 제 2 플레이트로부터의 상기 개구들은 상기 영역들 및 상기 슬롯들의 교차부에 위치되는 솔더 리플로 오븐.
제 28 항에 있어서, 상기 구역들을 서로 분리시키기 위한 분리 부재들은 포함하는 솔더 리플로 오븐.
제 41 항에 있어서, 상기 분리 부재들은 상기 부재들이 상기 구역들을 분리시키는 제 1 위치와 구역들 사이에서 부품들의 전달을 허용하도록 상기 부재들이 멀리 이동되는 제 2 위치 사이에서 이동될 수 있는 솔더 리플로 오븐.