KR100438853B1 - 유리접합 석재패널 및 그 제작방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유리접합 석재패널의 제작방법에 관한 것으로, 유리와 같은 투명체(10)와 소정 두께의 불투명한 석재패널(31)을 접착제(20)로 접합하고 진공 압착 및 열처리 과정을 거쳐 접착제(20)를 정착시킨 후, 투명체(10)가 접합된 소정 두께의 불투명한 석재패널(31)을 연마하여 4mm 이하의 투광성이 있는 반투명한 초박막형 석재패널(30)로 제작되며, 이에 따라 종래의 석재패널보다 더 얇으면서도 강도가 월등하고 휘지 않으며 쉽사리 파손되지 않는 장점이 있고, 특히 투명체(10)와 접합하는 초박막형 석재패널(30)의 두께가 4mm 이하로 얇기 때문에 투광성이 우수하며, 이로 인해 건축물의 내,외장재로 사용할 수 있는 것은 물론 석재패널(30)의 특유한 무늬 뿐만 아니라 소정의 조명장치의 보조수단으로도 미려함을 표현할 수 있는 장점이 있다.

Description

유리접합 석재패널 및 그 제작방법 {MANUFACTURING METHOD OF THE BUILDING GLASS UNION STONE PANEL}

본 발명은 초박막형으로 투광성을 갖는 유리접합 석재패널의 제작방법에 관한 것으로, 보다 상세히는 각종 건축물의 벽체나 바닥 등의 내,외장재로 사용되는 석재판을 투광성을 가질 수 있는 4mm 이하의 초박막형으로 파손 없이 투명체와 접합할 수 있도록 하여 석재판의 특유한 무늬뿐만 아니라 소정의 조명장치의 보조수단으로도 미려함을 표현할 수 있는 유리접합 석재패널의 제작방법에 관한 것이다.

일반적으로 건축물의 내,외장재로 사용되는 석재패널은 석재를 대략 15-30mm정도의 두께로 절단하여 제작하며, 주로 접착제나 별도의 부착장치를 이용하여 건축물의 바닥이나 벽체에 부착한다.

그러나 상기와 같이 석재를 일정한 두께로 절단하여 제작하는 종래의 석재패널은 단순히 석재로만 구성되기 때문에 무겁고 다루기가 어려워 부착작업 중에 파손되기 쉬운 단점이 있을 뿐만 아니라, 석재절단기를 사용하여 두께 10mm 이하인 석재패널을 제작할 경우 구조적으로 석재패널이 휘거나 쉽사리 파손되는 단점이 있다.

실제로 지금까지의 제작방법으로는 두께 5mm 이하의 석재패널을 가공 제작하기가 불가능하였으며, 따라서 5mm 이상으로 제작될 수밖에 없는 석재패널 자체가 투광성이 없는 불투명체이므로 석재패널의 특유한 무늬에 의해서만 미려함이 표현된다는 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 유리와 같은 투명체와 소정 두께의 불투명한 석재판을 접착제로 접합하고 진공 압착 및 열처리 과정을 거쳐 상기 접착제를 정착시킨 후, 상기 투명체가 접합된 소정 두께의 불투명한 석재판을 연마하여 4mm 이하의 투광성이 있는 반투명한 초박막형 석재판으로 제작한 유리접합 석재패널의 제작방법을 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명에 따른 제작방법으로 제품 구성된 유리접합 석재패널을 도시한 구성도.

도 2는 본 발명에 따른 유리접합 석재패널의 제작방법을 도시한 흐름도.

도 3은 본 발명의 제작방법에 따라 투명체와 석재패널의 접합상태를 도시한 구성도.

도 4는 본 발명에 따라 투명체가 접합된 석재패널의 측면을 밀봉시킨 상태를 도시한 구성도.

도 5는 본 발명에 따라 열처리 완료된 투명체가 접합된 석재패널의 절단상태를 도시한 구성도.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※

10 : 투명체 11 : 보호패드

20 : 접착제 30(31)(31a) : 석재판

40 : 탄성테잎 50 : 진공펌프

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 유리접합 석재패널의 제작방법은 표면이 평탄하게 연마된 소정 두께의 불투명한 석재판의 상하면에 접착제를 부착 및 도포함과 동시에 접착제층 위에 투광성이 있는 투명체를 안착시키는 단계와, 상기 접착제에 의해 상하면에 투명체가 안착된 석재판의 측면부를 탄성테잎으로 밀봉하는 단계와, 상기 석재판의 측면부를 밀봉한 탄성테잎을 천공하여 진공펌프를 연결한 후 접착제를 사이에 둔 상기 석재판과 투명체를 진공 압착한 후 상기 진공펌프를 분리하고 천공된 탄성테잎을 밀봉하는 단계와, 상기 탄성테잎에 의해 측면부가 밀봉됨과 동시에 접착제를 사이에 두고 진공 압착된 석재판과 투명체를 항온실에서 열처리하여 상기 접착제를 정착시키는 단계와, 상기 접착제가 정착된 투명체에 보호패드를 부착한 후 작업대에서 석재절단기를 이용하여 상하면에 상기 투명체가 접합된 석재판을 절단하는 단계, 및 소정의 두께로 절단된 불투명한 석재판을 3-5mm 두께의 투광성이 있는 반투명한 초박막형 석재판으로 연마하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 설명 이해상 본 발명의 유리접합 석재패널을 구성하는 석재판에 대해 단계별로 30,31,31a의 도면부호로 구별하였으나, 이는 결과적으로 동일 구성임은 물론이다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 유리접합 석재패널은 유리인 투명체(10)와 접착제(20) 및 반투명한 초박막형 석재판(30)으로 제품 구성되며, 상기 투명체(10)는 투광성이 있는 통상의 투명유리나, 폴리카보네이트, 렉산, 아크릴 등을 사용하는 것이 바람직하다.

또한 접착제(20)는 진공압착 및 열처리 과정을 거쳐 투명체(10)와 석재판(30) 사이에 정착되어 접착제층을 형성하여, 팽창계수가 서로 다른 상기 투명체(10)와 석재패널(30) 사이에서 진동을 흡수하는 완충역할을 한다.

특히 접착제(20)로는 수지류와 같은 투명한 액상의 접착제(Adhesive)와, 세라믹, 폴리비닐부티랄, 투명접착시트 등을 사용하는 것이 바람직하며, 석재판(30)은 상기 접착제(20)에 의해 투명체(10)와 접합되고 3-5mm 두께로서 투광성이 있는 반투명한 초박막형 석재패널이다.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 유리접합 석재패널은 다음과 같은 방법에 의해 제작된다.

도 2를 참조하면, 제일 먼저 표면이 평탄하게 연마된 두께 15mm 내외로 가공되지 않은 불투명한 석재판(31)의 상하면에 상기 접착제(20)가 부착되거나 도포되고, 다음으로 상기 접착제(20)에 의해 형성된 접착제층 위에 투광성이 있는 투명체(10)가 도 3에서 보는 바와 같이 안착된다(S10),

그리고 가공 전의 석재판(31) 상하면에 투명체(10)가 안착되고 나면 상기 석재판(31)의 측면부는 탄성테잎(40)에 의해 밀봉되며(Sl2), 이때 상기 석재판(31)의 측면부를 밀봉한 탄성테잎(40)의 일부는 도 3에서 보는 바와 같이 천공되어 진공펌프(50)와 연결된다.

그리고 진공펌프(50)가 작동하여 탄성테잎(40)에 의해 밀봉된 공간의 공기를 흡입하면, 접착제(20)를 사이에 둔 상기 석재판(31)과 투명체(10)가 진공 압착되는 동시에 상기 투명체(10)와 접착제(20) 및 석재패널(31) 사이에 발생하는 기포가 완전히 제거된다.

또한 진공펌프(50)에 의해 석재판(31)과 투명체(10)가 진공 압착됨과 동시에 상기 투명체(10)와 접착제(20) 및 석재판(31) 사이에 발생하는 기포가 완전히 제거되고 나면, 탄성테잎(40)의 일부에 연결된 진공펌프(50)는 분리되고 상기 탄성테잎(40)의 천공된 부분은 완전히 밀봉된다(S14).

다음으로, 상기와 같이 진공 압착처리되고 탄성테잎(40)에 의해 측면부가 완전히 밀봉된 석재판(31)과 투명체(10)는 항온실(도시하지 않음)에서 2차에 걸쳐 열처리되며, 이에 따라 접착제(20)가 상기 석재판(31)과 투명체(10) 사이에서 완전히 정착된다(S16).

이때, 항온실에서의 1차 열처리 과정은 70-80℃의 가열 온도로 4-8시간 동안수행하고, 2차 열처리 과정은 120-130℃의 가열 온도로 5-7시간 동안 수행하는 것이 바람직하며, 이는 석재판(31)과 투명체(10)가 기포의 발생 없이 서로 완전하게 밀착 결합되면서 구조적으로 내구성이 강화될 수 있게 된다.

그리고 열처리 과정 완료 후에 탄성테잎(40)는 제거되며, 상기와 같은 열처리 과정을 통해 접착제(20)가 투명체(10)와 불투명한 석재판(31) 사이에 완전히 정착되고 나면, 작업대(도시하지 않음)에서 공지의 석재절단기(도시하지 않음)를 이용하여 도 5에 도시된 바와 같이 상하면에 투명체(10)가 접합된 상기 석재판(31)을 절단한다(S18).

이때, 투명체(10)에는 석재절단기의 작동 중에 발생하는 충격에 의해 상기 투명체(10)가 파손되는 것을 방지하기 위하여 고무패드와 같은 보호패드(11)가 별도로 부착된다.

또한 실제로 15mm 두께의 불투명한 석재판(31)이 석재절단기에 의해 절단되면, 석재절단기의 두께 만큼의 공차에 의해 15mm 두께의 불투명한 상기 석재판(31)은 절단시에 제거되는 중간 부분을 사이에 양쪽으로 각각 4mm 두께의 유리접합 석재판(31a)으로 절단된다.

마지막으로, 상기와 같이 4mm 두께로 절단된 2개의 석재판(31a)은 연마대 위에서 3mm 정도의 두께로 투광성이 있는 반투명한 초박막형 석재판(30)으로 연마되며(S20), 이에 따라서 최종적으로 도 1에 도시된 바와 같이 투명체(10)와 반투명한 초박막형 석재판(30)이 접합된 본 발명에 따른 유리접합 석재패널이 완성된다.

상기와 같이 제작 완성된 유리접합 석재패널은 필요에 따라서워터제트(Water Jet)와 같은 공지의 석재재단기를 사용하여 소정 형상으로 다양하게 절단하여 사용할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 유리접합 석재패널의 제작방법에 있어서, 최초에 15mm 두께의 불투명한 석재패널(31)은 상기한 진공압착 및 열처리 과정을 통해 정착되는 접착제(20)에 의해 투명체(10)와 접합되어 높은 강도가 유지되므로, 3-5mm 두께까지도 연마할 수 있게 되며, 10mm 이하의 두께를 가지는 종래의 석재패널과 달리 구조적으로 휘는 현상이 발생하지 않는다.

또한 소정 두께의 불투명한 석재패널(31)이 3-5mm 이하의 두께로 얇게 연마되면 투광성이 있는 반투명한 석재판(30)이 되므로, 상기 반투명한 석재판(30)의 투광성을 이용하면 상기 반투명한 석재판(30)을 건축물에 사용되는 조명기구의 보조수단으로 활용할 수도 있다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 유리접합 석재패널의 제작방법은 유리와 같은 투명체와 소정 두께의 불투명한 석재판을 접착제로 접합하고 진공 압착 및 열처리 과정을 거쳐 상기 접착제를 정착시킨 후, 상기 투명체가 접합된 소정 두께의 불투명한 석재판을 연마하여 4mm 이하의 투광성이 있는 반투명한 초박막형 석재패널로 제작되기 때문에, 종래의 석재패널보다 더 얇으면서도 강도가 월등하고 휘지 않으며 쉽사리 파손되지 않는 장점이 있다.

또한, 투명체와 접합하는 초박막형 석재판의 두께가 4mm 이하로 얇기 때문에 투광성이 우수하며, 이로 인해 석재판의 특유한 무늬뿐만 아니라 소정의 조명장치의 보조수단으로도 미려함을 표현할 수 있는 장점이 있다

Claims (2)

1. 삭제
2. 표면이 평탄하게 연마된 소정 두께의 불투명한 석재판(31)의 상하면에 접착제(20)를 부착 및 도포함과 동시에 접착제층 위에 투광성이 있는 투명체(10)를 안착시키는 단계(S10)와,

   상기 접착제(20)에 의해 상하면에 투명체(10)가 안착된 석재판(31)의 측면부를 탄성테잎(40)으로 밀봉하는 단계(S12)와,

   상기 석재판(31)의 측면부를 밀봉한 탄성테잎(40)을 천공하여 진공펌프(50)를 연결한 후 접착제(20)를 사이에 둔 상기 석재판(31)과 투명체(10)를 진공 압착한 후 상기 진공펌프(50)를 분리하고 천공된 탄성테잎(40)을 밀봉하는 단계(S14)와,

   상기 탄성테잎(40)에 의해 측면부가 밀봉됨과 동시에 접착제(20)를 사이에 두고 진공 압착된 석재판(31)과 투명체(10)를 항온실에서 열처리하여 상기 접착제(20)를 정착시키는 단계(S16)와,

   상기 접착제(20)가 정착된 투명체(10)에 보호패드(11)를 부착한 후 작업대에서 석재절단기를 이용하여 상하면에 상기 투명체(10)가 접합된 석재판(31)을 절단하는 단계(S18), 및

   소정의 두께로 절단된 불투명한 석재판(31a)을 3-5mm 두께의 투광성이 있는 반투명한 초박막형 석재판(30)으로 연마하는 단계(S20)로 이루어진 것을 특징으로 하는 유리접합 석재패널의 제작방법.