KR100421133B1

KR100421133B1 - 레이저 다이오드 바 정렬 장치

Info

Publication number: KR100421133B1
Application number: KR10-2001-0080462A
Authority: KR
Inventors: 김영현; 김호인
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2001-12-18
Filing date: 2001-12-18
Publication date: 2004-03-04
Also published as: KR20030050075A

Abstract

본 발명은 일평면 상에 진공펌프와 연결되는 다수의 흡착홀들을 구비하는 정렬대와; 상기 정렬대의 일평면 상에 위치하여 수평이동이 가능하고, 다수의 레이저 다이오드 바들이 안착되며 내측벽은 상기 정렬대의 일평면과 마주하는 면으로부터 소정 위치까지 경사지게 연장되는 경사면을 포함하는 정렬홀들과, 상기 정렬대와 마주하는 면 둘레의 소정 위치에 안착 수단을 구비하는 정렬판을 포함하며, 상기 진공펌프의 흡인력이 상기 흡착홀을 통해 전달되어 상기 정렬홀에 각각 안착되는 레이저 다이오드를 상기 정렬대의 일평면상에 흡착시킴을 특징으로 하는 레이저 다이오드 바 정렬 장치를 개시한다. 본 발명에 따른 레이저 다이오드 바 정렬장치는 정렬홀의 내측벽에 경사면을 형성하여, 레이저 다이오드 바의 발광면과의 마찰을 방지하므로써, 발광면의 손상을 억제하였으며, 레이저 다이오드 바 분리 공정에서, 진공펌프가 제공하는 흡착력 및 자성체를 이용하여 정렬판 및 레이저 다이오드 바가 일정 위치에서 쉽게 이동하는 것을 제한하므로써, 레이저 다이오드 바에서 칩으로의 분리 공정을 용이하게 진행할 수 있는 장점이 있다.

Description

레이저 다이오드 바 정렬 장치 {ALIGNMENT DEVICE FOR LASER DIODE BAR}

본 발명은 레이저 다이오드 바 분할 장치에 관한 것으로서, 특히 레이저 다이오드 바 분할 과정에서 레이저 다이오드 바를 정렬하는 장치에 관한 것이다.

광 통신망에서는 전기신호를 광신호로 변환하는 소자로 발광 다이오드(LED; light emitting diode) 또는 레이저 다이오드(LD;laser diode) 등을 이용하며, 특히, 레이저 다이오드는 출력되는 광 스펙트럼이 매우 좁고, 적외선 파장에서 동작하기 때문에 고속, 장거리 통신망에 유용하다.

한편, 레이저 다이오드는 크기가 매우 작은 칩(chip)이기 때문에, 초기에 다수의 박막을 적층하여 웨이퍼(wafer) 형태로 제조된 다음, 제조된 웨이퍼를 다수의 바(bar)로 분리하고, 분리된 바를 다시 칩으로 분리하여 레이저 다이오드 칩이 제조된다.

바를 분리하여 레이저 다이오드로 제작하기 위해서는 하나의 바를 스크라이버(scriber)와 벽개장치(breaker) 또는 다이싱 테입(dicing tape) 등을 이용하여 각각의 레이저 다이오드 칩으로 분리하게 된다. 이때, 하나의 바만을 자르는 것은 비효율적이기 때문에, 다수의 바를 소정의 정렬 장치를 이용해 정렬한 다음 한 번에 여러 개의 레이저 다이오드 칩으로 분리하게 된다.

도 1은 종래의 일 실시예에 따른 레이저 다이오드 바 정렬 장치(10)를 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 A-A'을 따라 레이저 다이오드 바 정렬 장치를 절개하여 나타내는 단면도이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 일 실시예에 따른 레이저 다이오드 바 정렬 장치(10)는 정렬판(11)과 정렬대(15)를 구비한다.

상기 정렬판(11)은 다수의 레이저 다이오드 바(20)가 각각 안착되어 정렬되는 다수의 정렬홀(13)을 구비하며, 상기 정렬대(15) 상에서 수평이동이 가능하다. 상기 정렬홀(13)은 레이저 다이오드 바(20)가 안착되며, 상기 정렬판(13)이 상기 정렬대(15) 상에서 수평이동을 하므로써 상기 정렬홀(13)들에 각각 안착된 레이저 다이오드 바(20)들은 정렬된다.

한편, 상기와 같은 레이저 다이오드 바 정렬 장치(10)는 상기 정렬판(11)을 수평이동하는 과정에서, 레이저 다이오드 바(20)의 발광면(21)과 정렬홀의 내측벽(19) 사이의 마찰때문에 상기 발광면(21)이 손상되는 문제가 발생한다. 또한, 레이저 다이오드 바(20)가 상기 정렬대(15)의 상면 및 상기 정렬홀(13) 내측벽(19)면에 밀착된 상태에서 정렬이 완료되면, 각각의 레이저 다이오드로 분리하는 공정을 실시하게 되는데, 이때 밀착 상태를 유지하지 못하고, 정렬대(15) 상의 정렬 위치에서 레이저 다이오드 바(20)가 이탈하기도 한다.

즉, 종래의 레이저 다이오드 바 정렬 장치는 정렬홀에 레이저 다이오드 바를 정렬한 다음 수평이동시켜 정렬하는 과정에서, 레이저 다이오드가 손상되어 레이저 다이오드의 특성이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 레이저 다이오드 바가 상기 정렬대의 상면 및 상기 정렬홀 내측벽면에 밀착된 상태에서 정렬이 완료되면, 각각의 레이저 다이오드로 분리하는 공정을 실시하게 되는데, 이때 밀착 상태를 유지하지 못하고, 레이저 다이오드 바가 정렬대 상의 정렬 위치에서 벗어나 공정진행에 장애가 되는 문제점이 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 목적은 레이저 다이오드 바 정렬 과정에서 레이저 다이오드의 발광면이 손상되는 것을 방지하고, 레이저 다이오드 바가 정렬대 상의 정렬 위치에서 쉽게 이탈하는 것을 방지할 수 있는 레이저 다이오드 바 정렬 장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 일평면 상에 진공펌프와 연결되는 다수의 흡착홀들을 구비하는 정렬대와; 상기 정렬대의 일평면 상에 위치하여 수평이동이 가능하고, 다수의 레이저 다이오드 바들이 안착되며 내측벽은 상기 정렬대의 일평면과 마주하는 면으로부터 소정 위치까지 경사지게 연장되는 경사면을 포함하는 정렬홀들과, 상기 정렬대와 마주하는 면 둘레의 소정 위치에 안착 수단을 구비하는 정렬판을 포함하며, 상기 진공펌프의 흡인력이 상기 흡착홀을 통해 전달되어 상기 정렬홀에 각각 안착되는 레이저 다이오드를 상기 정렬대의 일평면상에 흡착시킴을 특징으로 하는 레이저 다이오드 바 정렬 장치를 개시한다.

도 1은 종래의 일 실시예에 따른 레이저 다이오드 바 정렬 장치를 나타내는 평면도,

도 2는 도 1에 도시된 A-A'을 따라 레이저 다이오드 바 정렬 장치를 절개하여 나타내는 단면도,

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 다이오드 바 정렬 장치를 나타내는 평면도,

도 4는 도 3에 도시된 B-B'을 따라 레이저 다이오드 바 정렬 장치를 절개하여 나타내는 단면도,

도 5는 도 3에 도시된 레이저 다이오드 바 정렬 장치의 정렬판을 아래에서 바라본 모습을 나타내는 평면도,

도 6은 도 3에 도시된 레이저 다이오드 바 정렬 장치의 정렬대를 나타내는 평면도,

<도면의 주요 부분에 대한 설명>

40 : 정렬판 41 : 정렬홀

43 : 경사면 45 : 자성체

50 : 정렬대 51, 55 : 흡착홀

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 다이오드 바 정렬 장치(30)를 나타내는 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 B-B'을 따라 레이저 다이오드 바 정렬 장치(30)를 절개하여 나타내는 단면도이다. 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 다이오드 바 정렬 장치(30)는 정렬판(40)과 정렬대(50)를 구비한다.

상기 정렬판(40)은 다수의 레이저 다이오드 바(60)가 각각 안착되어 정렬되는 다수의 정렬홀(41)을 구비하며, 상기 정렬대(50) 상에서 수평이동이 가능하다. 상기 정렬홀(41)은 레이저 다이오드 바(60)가 안착되며, 상기 정렬판(40)이 상기 정렬대(50) 상에서 수평이동을 하므로써 상기 정렬홀(41)들에 각각 안착된 레이저 다이오드 바(60)들은 정렬된다. 이때, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 정렬홀(41)의 내측벽은 상기 정렬대(50)와 마주하는 면으로부터 소정 각도로 경사지게 연장되는 경사면(43)을 가진다. 즉, 상기 정렬홀(41)은 상기 정렬대(50)와 마주하는 면으로부터 멀어질 수록 그 폭이 점차 감소하며 연장되고, 소정 위치에서부터는 그 폭이 일정하게 연장된다. 따라서, 상기 레이저 다이오드 바(60)의 발광면(61)은 상기 정렬홀(41)의 내측벽과의 마찰을 일으키는 면적이 최소화되며, 상기 발광면(61)의 손상을 억제한다. 한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기정렬판(40)의 저면, 즉, 상기 정렬대(50)와 마주하는 면 둘레에는 자성체(45)를 부착하고, 상기 정렬대(50) 역시 자성체의 인력에 반응하는 재질을 사용하여, 상기 레이저 다이오드 바(60)의 정렬이 완료되었을 때, 상기 정렬판(40)이 상기 정렬대(50) 상에서 쉽게 움직일 수 없게 한다.

이하에서는 도 4 및 도 6을 참조하여 상기 정렬대(50)를 설명하기로 한다.

도 6은 상기 정렬대(50)를 나타내는 평면도로서, 상기 정렬대(50) 상면에는 라인 형태의 흡착홀(51, 55)들이 평행하게 배열된다. 상기 흡착홀(51, 55)들은 도시되지 않은 진공펌프와 연결되어, 진공펌프가 동작하면 흡착홀(51, 55) 내부에서는 화살표(53) 방향으로 공기의 흐름에 의해 흡착력이 발생되고, 상기 정렬판(40) 및 레이저 다이오드 바(60)가 상기 정렬대(50) 상면에 위치하였을 때, 외력이 가해지지 않는 한 움직이지 않게 된다. 한편, 상기 참조부호 51로 지시된 흡착홀은 상기 레이저 다이오드 바(60)가 상기 정렬대(50) 상에서 움직이지 않게 하며, 상기 참조부호 55로 지시된 흡착홀은 상기 정렬판(40)의 움직임을 억제한다. 한편, 상기 흡착홀(51, 55)는 라인형태가 아닌 다수의 미세한 구멍들을 상기 정렬대(50) 상면 전체에 고르게 분포시켜 형성할 수도 있다.

상기와 같이 구성된 레이저 다이오드 바 정렬장치(30)는 상기 정렬홀(41)에 각각 레이저 다이오드 바(60)를 위치시키고, 상기 정렬대(50) 상에서 상기 정렬판(40)을 수평이동시켜, 각각의 레이저 다이오드 바(60)가 상기 정렬홀(41) 내에서 일정한 위치에 정렬되도록 한다. 이때, 상기 정렬판(40)의 수평이동간에도 상기 정렬홀(41)의 내측벽 경사면(43)과 상기 레이저 다이오드 바(60)의 발광면(61)은 상호 이격되어 상기 발광면(61)은 마찰에 의한 손상을 입지 않으며, 상기 정렬판(40)의 저면에 부착된 자성체(45)의 인력 및 상기 정렬대(50)의 흡착홀(51, 55)을 통해 제공되는 흡착력에 의해 상기 정렬판(40) 및 레이저 다이오드 바(60)는 일정 위치에 정렬되면, 더 이상 움직이지 않게 되어 레이저 다이오드 바 분리 공정을 용이하게 진행할 수 있게 된다.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도내에서 여러가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

이상 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 레이저 다이오드 바 정렬장치는 레이저 다이오드 바가 정렬되는 홀의 내측벽에 경사면을 형성하여, 레이저 다이오드 바의 발광면과의 마찰을 방지하므로써, 발광면의 손상을 억제하였으며, 레이저 다이오드 바 분리 공정에서, 레이저 다이오드 바의 정렬이 용이하며, 진공펌프가 제공하는 흡착력 및 자성체를 이용하여, 정렬판 및 레이저 다이오드 바가 일정 위치에서 쉽게 이동하는 것을 제한하므로써, 레이저 다이오드 바의 분리 공정을 용이하게 진행할 수 있는 장점이 있다.

Claims

일평면 상에 진공펌프와 연결되는 다수의 흡착홀들을 구비하는 정렬대와;

상기 정렬대의 일평면 상에 위치하여 수평이동이 가능하고, 다수의 레이저 다이오드 바들이 안착되며 내측벽은 상기 정렬대의 일평면과 마주하는 면으로부터 소정 위치까지 경사지게 연장되는 경사면을 포함하는 정렬홀들과, 상기 정렬대와 마주하는 면 둘레의 소정 위치에 안착 수단을 구비하는 정렬판을 포함하며,

상기 진공펌프의 흡인력이 상기 흡착홀을 통해 전달되어 상기 정렬홀에 각각 안착되는 레이저 다이오드를 상기 정렬대의 일평면상에 흡착시킴을 특징으로 하는 레이저 다이오드 바 정렬 장치.
제1 항에 있어서,

상기 경사면은 상기 정렬홀이 상기 정렬대의 일평면과 마주하는 면으로부터 멀어질수록 상기 정렬홀의 폭이 점차 좁아지게 연장됨을 특징으로 하는 레이저 다이오드 바 정렬 장치.
제1 항에 있어서,

상기 안착 수단은 자성체이며, 상기 정렬대는 상기 자성체의 인력에 반응하는 재질임을 특징으로 하는 레이저 다이오드 바 정렬 장치.
제1 항에 있어서,

상기 흡착홀은 라인형태이며, 다수의 흡착홀들이 상기 정렬대의 일평면 상에 평행하게 배열됨을 특징으로 하는 레이저 다이오드 바 정렬 장치.
제1 항에 있어서,

상기 흡착홀은 원통형의 미세한 홀이며, 다수의 흡착홀들이 상기 정렬대의 일평면 상에 균일하게 배열됨을 특징으로 하는 레이저 다이오드 바 정렬 장치.