KR100409082B1

KR100409082B1 - 테이프용 접착제 조성물

Info

Publication number: KR100409082B1
Application number: KR10-2001-0024991A
Authority: KR
Inventors: 권윤경; 김현철; 박용준
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2001-05-08
Filing date: 2001-05-08
Publication date: 2003-12-11
Also published as: KR20020085474A

Abstract

본 발명은 접착제 조성물에 관한 것으로, 특히 TAB(tape automated bonding)용 기재로 사용되어지는 반도체용 접착제 조성물, 및 이를 포함하는 접착제에 관한 것이다.

본 발명은 이를 위하여, 반도체용 접착제 조성물에 있어서, ⅰ) 아크릴로니트릴 부타디엔 고무; ⅱ) 레졸 형 페놀 수지; ⅲ) 노볼락, 또는 다관능성 에폭시 수지; ⅳ) 아민계 촉매; 및 ⅴ) 인계 촉매를 포함하는 접착제 조성물을 제공한다.

본 발명은 종래의 아크릴로니트릴 부타디엔 고무와 레졸 형 페놀 수지와의 반응에 에폭시 수지와 촉매를 첨가함으로써 긴밀한 네트워크의 형성이 가능해져 접착력, 및 기계적 강도가 증가되었으며, 동시에 내열성이 향상된 반도체용 접착제 조성물, 및 이를 이용한 접착제를 제공할 수 있다.

Description

테이프용 접착제 조성물 {COMPOSITION OF ADHESIVE FOR TAPE}

[산업상 이용 분야]

[종래 기술]

종래의 반도체용 접착제 조성물은 아크릴로니트릴 부타디엔 고무에 레졸 형 페놀 수지만을 반응시킨 것으로, 이러한 조성물의 경우 경화 밀도가 낮아 접착력과 기계적 강도가 떨어졌다. 이러한 한계를 극복하고자 아크릴로니트릴 부타디엔 고무에 에폭시와 노볼락 형 페놀 수지, 또는 에폭시와 4,4'-디아미노 디페닐 술폰(4,4'-diaminodiphenyl-sulfone)과 같은 경화제를 사용한 예도 있다. 상기와 같은 경우에 에폭시와 경화제의 경화반응은 일으킬 수 있으나, 경화제와 아크릴로니트릴 부타디엔 고무와의 반응성이 없기 때문에 긴밀한 내트워크 형성이 어려워지며 이에 따라 충분한 접착력을 얻을 수 없었다.

따라서 긴밀한 네트워크가 형성되어 경화밀도가 높고 접착력, 및 기계강도가증가되는 접착제 조성물에 대한 연구가 필요한 실정이다.

본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 고려하여, 긴밀한 네트워크가 형성되어 접착력, 및 기계강도가 증가되는 동시에 내열성이 우수한 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명의 다른 목적은 상기 접착제 조성물을 이용하여 제조되는 반도체용 테이프를 이용하여 트랜스퍼 몰드 실장, 및 와이어 본딩 실장이 가능한 반도체용 접착제, 및 접착제 테이프를 제공하는 것이다.

[과제를 해결하기 위한 수단]

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 접착제 조성물에 있어서,

a) 아크릴로니트릴 부타디엔 고무가 전체 고형분에 대하여 10 내지 50 중량%;

b) 레졸 형 페놀 수지가 페놀성 수산기를 기준으로 에폭시 수지의 에폭시기 1 당량에 대하여 0.8 내지 1.2 당량;

c) 노볼락, 또는 다관능성 에폭시 수지가 전체 고형분에 대하여 10 내지 50 중량%;

d) i) 아민계 촉매; 및ii) 인계 촉매를 함유하는 촉매가 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 20 중량부

를 포함하는 접착제 조성물을 제공한다.

또한 본 발명은 반도체용 접착제 테이프에 있어서,

a) 상기 접착제 조성물;

b) 유기절연필름; 및

c) 보호필름

을 포함하는 반도체용 접착제 테이프를 제공한다.

또한 상기 반도체용 접착제 테이프를 제조하는 방법에 있어서,

a) 보호필름 위에 상기 접착제 조성물을 도포한 후, 150∼170 ℃에서 5 내지

10 분간 건조, 반경화시켜서 접착제 층을 제조하는 단계; 및

b) 상기 a) 단계에서 형성된 접착제 층위에 유기절연필름을 위치시킨 후,

100∼120 ℃의 온도, 및 1 ㎏/㎝의 압력조건 하에서 열 압착하여 반도체

용 접착제 테이프를 제조하는 단계

를 포함하는 제조방법을 제공한다.

이하에서 본 발명을 상세히 설명한다.

[작용]

일반적으로 레졸 형 페놀 수지는 벤젠 위치에 치환된 페놀성 수산기 외에 메티롤기를 가지고 있어 노볼락 형 페놀 수지에 비해 반응성이 우수하다. 상기 레졸 형 페놀 수지의 메티롤기는 아크릴로니트릴 부타디엔 고무의 아크릴로니트릴기와 반응성을 가지며, 벤젠 위치에 치환된 페놀성 수산기는 촉매를 이용하여 에폭시 수지의 에폭시기와 반응시킬 수 있다. 페놀성 수산기와 에폭시기의 반응에 있어 일반적으로 인계 촉매가 사용되나, 인계 촉매만을 사용할 경우 경화반응이 느려지며, 접착력이 저하된다. 또한 아민계 촉매만을 사용할 경우에는 경화가 급격히 이루어지며, 접착력은 향상되나 기계적 물성이 저하된다.

본 발명은 종래의 아크릴로니트릴 부타디엔 고무와 레졸 형 페놀 수지에 노볼락, 또는 다관능성 에폭시 수지와 인계 촉매, 및 아민계 촉매를 첨가함으로써 아크릴로니트릴 부타디엔 고무의 아크릴로니트릴기와 레졸 형 페놀 수지의 메티롤기를 반응시키고, 동시에 인계 촉매와 아민계 촉매를 이용하여 에폭시 수지의 에폭시기와 레졸 형 페놀 수지의 페놀성 수산기를 경화시킴으로써 긴밀한 네트워크가 형성되어 접착력, 및 기계적 물성이 향상되는 동시에 내열성이 우수한 반도체용 접착제 조성물을 제공하는 것이다.

또한 본 발명은 상기 반도체용 접착제 조성물을 보호필름과 유기절연필름 사이에 적층하여 제조되는 반도체용 접착제를 이용하여 트랜스퍼 몰드 실장, 및 와이어 본딩 실장이 가능한 반도체용 접착제, 및 접착제 테이프를 제공하는 것이다.

상기 a)의 아크릴로니트릴 부타디엔 고무는 용매에 용해, 또는 분산시켜 사용하며, 무늬점도(moony viscosity)가 20∼80이고, 바람직하게는 50∼60이다. 상기 아크릴로니트릴 부타디엔 고무의 무늬점도가 20 미만일 경우에는 반경화 상태에서 끈적거림이 생기며, 80을 초과할 경우에는 접착력이 저하된다. 또한 아크릴로니트릴기 함량은 10∼40 중량%가 적당하고, 바람직하게는 30∼40 중량%이다.

상기 a)의 아크릴로니트릴 부타디엔 고무는 전체 고형분에 대하여 10 내지 50 중량%의 함량으로 포함되는 것이 적당하며, 바람직하게는 15∼30 중량%이다. 상기 아크릴로니트릴 부타디엔 고무의 함량이 10 중량% 미만인 경우에는 유연성이 나빠져서 부서지기 쉬우며, 50 중량%를 초과할 경우에는 기계적 강도가 저하된다. 상시되고 있는 상품명으로는 KNB 40H(금화석유화학), B6120, B3280, B7150(현대석유화학), NIPOL1001, NIPOL1072, NIPOL1031(일본제온) 등이 있다.

상기 b)의 레졸 형 페놀 수지는 분자 중에 페놀성 수산기와 메티롤기를 가지고 있는 것으로, 페놀 형, 크레졸 형, 알킬 형, 비스페놀 A 형, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것이 바람직하다. 상시되고 있는 상품명으로는 KPA1800 CKA908, CKA1634, KRD HM2(코오롱 유화), NKM2620, CRM0803(소화 고분자) 등이 있다. 또한 b)의 레졸 형 페놀 수지는 페놀성 수산기를 기준으로 c)의 에폭시 수지의 에폭시기 1 당량에 대하여 0.8 내지 1.2로 포함되는 것이 바람직하다.

상기 c)의 노볼락, 또는 다관능성 에폭시 수지는 한 분자 내에 2 이상의 에폭시기를 포함하는 것이 바람직하며, 전체 고형분에 대하여 10 내지 50 중량%의 함량으로 포함되며, 바람직하게는 25 내지 40 중량%이다. 그 함량이 10 중량% 미만일 경우에는 내열성이 저하되며, 50 %를 초과할 경우에는 유연성과 접착성이 떨어지는 문제점이 있다. 상시되고 있는 상품명으로는 LER673, LER N665, LER N660, LER N740, LER451(LG화학), EOCN1020, EPPN502H, FAE2500(일본 화약), EPON1031(Shell) 등이 있다.

레졸 형 페놀 수지의 페놀성 수산기와 에폭시 수지의 에폭시기의 반응에 있어 사용되는 상기 d)의 아민계 촉매, 및 e)의 인계 촉매의 함량은 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 20 중량부로 사용하고, 바람직하게는 1 내지 5 중량부이다. 또한 d)의 아민계 촉매와 e)의 인계 촉매의 비율은(아민계 촉매/인계 촉매) 0.1 내지 0.9이고 바람직하게는 0.6 내지 0.9이다.

상기 d)의 아민계 촉매는 에폭시 수지의 에폭시기와 레졸 형 페놀 수지의 페놀성 수산기의 경화 반응을 촉진시키는 역할을 하며, 경화 반응이 빠르게 일어나게 한다. 그 예로는 디아조 바이 사이클로로 운데센(diazobicycloundecene), 1-메틸 이미다졸(1-methyl imidazol), 2-메틸 이미다졸(2-methyl imidazole), 2-에틸 4-메틸 이미다졸(2-ethyl 4-methyl imidazole), 2-페닐 이미다졸(2-phenyl imidazole), 2-시클로헥실 4-메틸 이미다졸(2-cyclohexyl 4-methyl imidazole), 4-부틸 5-에틸 이미다졸(4-butyl 5-ethyl imidazole), 2-메틸 5-메틸 이미다졸(2-methyl 5-ethyl imidazole), 2-옥틸 4-헥실 이미다졸(2-octhyl 4-hexyl imidazole), 2,5-클로로-4-에틸 이미다졸(2,5-chloro-4-ethyl imidazole), 및 2-부톡시 4-알릴 이미다졸(2-butoxy 4-allyl imidazole)으로 이루어지는 이미다졸, 및 이미다졸 유도체로부터 선택되는 것이 바람직하다.

상기 e)의 인계 촉매는 d)의 아민계 촉매보다 접착력은 저하되나 경화 반응을 지연시키고, 기계적 물성을 향상시킨다. 그 예로는 트리 페닐 포스핀(tri phenyl phosphine), 트리 메톡시 페닐 포스핀(tri methoxy phenyl phosphine), 트리 메타 톨릴 포스핀(tri meta tolyl phosphine), 및 테트라 페닐 포스포늄 테트라 페닐 보레이트(tetra phenyl phosphonium-tetra phenyl borate)로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것이 바람직하다.

또한 본 발명의 반도체용 접착제는 접착제 층을 보호필름 위에 적층하거나, 또는 접착제 층 양면에 보호필름을 적층한 시트상의 형상이거나, 접착제의 양면에 유기절연필름과 보호필름을 적층한 테이프 형상이다.

본 발명의 반도체용 접착제 테이프는

a) 상기 접착제 조성물;

b) 유기절연필름; 및

c) 보호필름

을 포함하는 폭 30∼200 ㎜, 및 길이 30∼300 ㎜의 반도체용 접착제 테이프이다.

상기 a)의 접착제 층은 두께가 12∼25 ㎛인 것이 바람직하다.

상기 b)의 유기절연필름은 폴리이미드, 폴리 에테르 이미드, 폴리 페닐렌 황화물, 폴리 에테르 케톤 등의 내열성 필름, 및 에폭시 수지-유리 크로스, 폴리이미드 유리 크로스 등의 복합 내열 필름으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것이 바람직하다. 또한 접착력을 향상시키기 위하여 유기절연필름에 코노라 방전 처리, 플라즈마 처리, 케미컬 에칭 처리, 샌드 블라스트 처리, 프라이머 처리, 전기적 처리 등을 할 수 있다.

상기 b)의 유기절연필름은 두께가 12.5∼150 ㎛인 것을 사용하고, 바람직하게는 25∼75 ㎛이다.

상기 c)의 보호필름은 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 플르오르 수지 필름, 및 종이로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것이 바람직하다. 또한 사용시에는 접착제 층과의 박리력을 향상시키기 위해 실리콘, 또는 알킬변성 실리콘으로 표면처리를 하는 것이 바람직하다.

상기 c)의 보호필름은 두께가 10∼100 ㎛인 것을 사용하고, 바람직하게는 25∼38 ㎛이다.

또한 상기 반도체용 접착제 테이프의 제조방법에 있어서,

a) 보호필름 위에 1 항 기재의 접착제 조성물을 도포한 후, 150∼170 ℃에서

5 내지 10 분간 건조, 반경화시켜서 접착제 층을 제조하는 단계; 및

100∼120 ℃의 온도, 및 0.5∼1 ㎏/㎝의 압력조건 하에서 열 압착하여 반

도체용 접착제 테이프를 제조하는 단계

를 포함하는 방법으로 제조한다.

상기 a) 단계에서 건조 및 반경화 온도가 150 ℃ 미만일 경우에는 반경화가 덜 진행되어 접착제와 유기절연필름을 열 압착시킬 경우 접착제가 많이 밀려나게 되며, 170 ℃를 초과할 경우에는 반경화가 너무 많이 진행되어 동박과의 열 압착시 동박과 접착제가 붙지 않는 문제가 발생한다.

또한 상기 b) 단계에서 열 압착시 압력이 0.5 ㎏/㎝ 미만일 경우에는 접착제가 유기절연 필름으로의 전사가 어려워지며, 1 ㎏/㎝를 초과할 경우에는 접착제가 많이 밀려나게 되는 문제가 있다.

이하의 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이지 이들만으로 한정하는 것은 아니다.

[실시예]

실시예 1

(접착제 조성물 제조)

아민계 촉매인 2-페닐 이미다졸 1.8 g과 인계 촉매인 트리 페닐 포스핀 0.2g을 메틸 에틸 케톤 500 g에 완전히 용해시켰다. 여기에 에폭시 당량이 176인 크레졸 노볼락 수지(일본화약 EOCN1020) 176g과 레졸 형 파라 터샤리 부틸 페놀 수지(코오롱 유화 KPA1800) 174g을 첨가한 후, 완전히 섞일 때까지 교반하였다. 상기 용액에 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(일본제온 nipol1031) 200g을 첨가하고 전체 고형분이 30 %가 되도록 메틸 에틸 케톤을 추가하고 완전히 섞이도록 교반하여 접착제 조성물을 제조하였다.

(접착제 테이프 제조)

상기에서 제조된 접착제 조성물을 보호필름인 5 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 위에 코팅한 후, 160 ℃에서 5 분간 건조하여 두께 12 ㎛의 접착제 층을 제조하였다. 상기 접착제 층을 일정 폭으로 자른 후, 이를 두께 50 ㎛의 폴리이미드 필름(UBE UPLEX 50SGA)과 120 ℃의 온도, 및 1 ㎏/㎝의 압력 조건에서 열 압착하여 접착제 테이프를 제조하였다.

실시예 2

아크릴로니트릴 부타디엔 고무(일본제온 nipol1031) 100g을 첨가한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 조성물, 및 접착제 테이프를 제조하였다.

실시예 3

아크릴로니트릴 부타디엔 고무(일본제온 nipol1031) 50g을 첨가한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 조성물, 및 접착제 테이프를 제조하였다.

실시예 4

상기 실시예 1에서 사용한 에폭시 수지인 크레졸 노볼락 수지를 대신하여 에폭시 당량이 217인 다관능성 에폭시 수지(일본화약 FAE 2500) 217 g을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 조성물, 및 접착제 테이프를 제조하였다.

실시예 5

상기 실시예 1에서 사용한 에폭시 수지인 크레졸 노볼락 수지를 대신하여 에폭시 당량이 164인 다관능성 에폭시 수지(일본화약 EPPN502H) 164 g을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 조성물, 및 접착제 테이프를 제조하였다.

비교예 1

(접착제 조성물 제조)

메틸 에틸 케톤 500 g에 레졸 형 페놀 수지(코오롱 유화 KPA1800) 200g을 완전히 용해시켰다. 여기에 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(일본제오 snipol1031) 100g을 첨가한 후, 전체 고형분이 30 %가 되도록 메틸 에틸 케톤을 추가하고 완전히 섞이도록 교반하여 접착제 조성물을 제조하였다.

(접착제 테이프 제조)

상기에서 제조된 접착제 조성물을 이용하여 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 테이프를 제조하였다.

비교예 2

상기 실시예 1에서 사용한 레졸 형 페놀 수지(코오롱 유화 KPA1800)을 대신하여 노볼락 형 페놀 수지(MEIWAHF-1) 107g을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 조성물, 및 접착제 테이프를 제조하였다.

상기 실시예 1 내지 5, 및 비교예 1 내지 2에서 제조된 접착제 조성물, 및 접착제의 물성을 하기의 ㄱ), ㄴ), 및 ㄷ)의 방법으로 측정한 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

ㄱ) 접착력 (㎏/㎝) : 상기 실시예 1 내지 5, 및 비교예 1 내지 2에서 제조된 접착제를 38 ㎛ 두게의 동박(미쯔이 동박 3EC-VLP)과 130 ℃의 온도와 1 ㎏/㎝의 압력에서 열 압착시키고, 70 ℃에서 1 시간 동안 유지시킨 후, 180 ℃에서 5 시간 동안 경화시켜 접착력 측정용 샘플을 제조하였다. 이를 1 ×8 ㎝ 크기로 절단하여 TA-XT2 사의 TEXTURE ANALYSER를 이용하여 50 ㎜/분의 속도로 90 ° 접착력을 측정하였다.

ㄴ) 내납성 (분) : 상기 ㄱ)에서 제조된 샘플을 5 ×5 ㎝의 크기로 절단하여 260 ℃의 납로에 올린 후 견디는 시간을 측정하였다.

ㄷ) 인장탄성율(Tensile modulus, ㎏/㎠), 및 인장강도(Tensile strength, ㎏/㎠) : 상기 실시예 1 내지 5, 및 비교예 1 내지 2에서 제조된 접착제 조성물을 두께 25 ㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 위에 건조 후 두께가 12 ㎛가 되도록 코팅한 후, 180 ℃에서 5 시간 동안 경화시켜 샘플을 제조하였다. 이를 ZWICK 사의 인장강도계를 이용하여 상온에서 10 ㎜/분의 속도로 측정하였다.

구분	실시예 1	실시예 2	실시예 3	실시예 4	실시예 5	비교예 1	비교예 2
접착력	1.2	1.2	1.2	1.2	1.1	0.6	0.4
260 ℃ 내납성	30	30	30	30	30	10	30
인장탄성율	213	283	247	210	228	87	69
인장강도	6.1	6.8	4.8	6.0	6.2	2.3	2.5

상기 표 1을 통하여, 실시예 1 내지 5의 접착제 조성물의 경우에는 1.0 ㎏/㎝ 이상의 접착력을 나타내는 동시에 인장강도, 및 인장탄성율이 높음을 확인할 수 있었다.

또한 260 ℃ 내납성 테스트에서 30 분 이상 견디는 고내열 특성을 나타내었다. 그러나 비교예 1 내지 2의 경우에는 1.0 ㎏/㎝ 이상의 접착력을 나타내지 못하였으며, 인장탄성율, 및 인장강도에 있어서도 좋은 결과를 나타내지 못하였다. 이는 비교예 1의 경우에 아민계 촉매와 인계 촉매를 첨가하지 않아 아크릴로니트릴 부타디엔 고무와 레졸 형 페놀 수지간의 네트워크 형성이 어려웠기 때문이고, 비교예 2의 경우에는 노볼락 형 페놀 수지가 아크릴로니트릴 부타디엔 고무와의 반응성이 없었기 때문에 충분한 접착력을 나타낼 수 없음을 알 수 있었다.

Claims

(정정)

접착제 조성물에 있어서,

a) 아크릴로니트릴 부타디엔 고무가 전체 고형분에 대하여 10 내지 50 중량%;

b) 레졸 형 페놀 수지가 페놀성 수산기를 기준으로 에폭시 수지의 에폭시기 1 당량에 대하여 0.8 내지 1.2 당량;

c) 노볼락, 또는 다관능성 에폭시 수지가 전체 고형분에 대하여 10 내지 50 중량%; 및

d)i) 아민계 촉매; 및

ii) 인계 촉매

를 함유하는 촉매가 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 20 중량부

를 포함하는 접착제 조성물.
제 1 항에 있어서,

상기 a)의 아크릴로니트릴 부타디엔 고무는 무늬점도(moony viscosity)가 20∼80이며, 아크릴로니트릴기 함량이 10∼40 중량%인 접착제 조성물.
(삭제)
제 1 항에 있어서,

상기 b)의 레졸 형 페놀 수지가 페놀 형, 크레졸 형, 알킬 형, 비스페놀 A형, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 접착제 조성물.
(삭제)
제 1 항에 있어서,

상기 c)의 노볼락, 또는 다관능성 에폭시 수지는 한 분자 내에 2 이상의 에폭시기를 포함하는 접착제 조성물.
(삭제)
(정정)

제 1 항에 있어서,

상기 d)의 촉매의 i)의 아민계 촉매와 ii)의 인계 촉매의 비율이(아민계 촉매/인계촉매) 0.1 내지 0.9 인 접착제 조성물.
제 1 항에 있어서,

상기 a)i)의 아민계 촉매가 디아조 바이 사이클로로 운데센 (diazobicycloundecene), 1-메틸 이미다졸(1-methyl imidazol), 2-메틸 이미다졸 (2-methyl imidazole), 2-에틸 4-메틸 이미다졸(2-ethyl 4-methyl imidazole), 2-페닐 이미다졸(2-phenyl imidazole), 2-시클로헥실 4-메틸 이미다졸(2-cyclohexyl 4-methyl imidazole), 4-부틸 5-에틸 이미다졸(4-butyl 5-ethyl imidazole), 2-메틸 5-메틸 이미다졸(2-methyl 5-ethyl imidazole), 2-옥틸 4-헥실 이미다졸(2-octhyl 4-hexyl imidazole), 2,5-클로로-4-에틸 이미다졸(2,5-chloro-4-ethyl imidazole), 및 2-부톡시 4-알릴 이미다졸(2-butoxy 4-allyl imidazole)으로 이루어지는 이미다졸, 및 이미다졸 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 접착제 조성물.
제 1 항에 있어서,

상기 a)ii)의 인계 촉매가 트리 페닐 포스핀(tri phenyl phosphine), 트리 메톡시 페닐 포스핀(tri methoxy phenyl phosphine), 트리 메타 톨릴 포스핀(tri meta tolyl phosphine), 및 테트라 페닐 포스포늄 테트라 페닐 보레이트(tetra phenyl phosphonium-tetra phenyl borate)로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 접착제 조성물.
반도체용 접착제 테이프에 있어서,

a)i) 아크릴로니트릴 부타디엔 고무가 전체 고형분에 대하여 10 내지 50 중량%;

ii) 레졸 형 페놀 수지가 페놀성 수산기를 기준으로 에폭시 수지의 에폭시기 1 당량에 대하여 0.8 내지 1.2 당량;

iii) 노볼락, 또는 다관능성 에폭시 수지가 전체 고형분에 대하여 10 내지 50 중량%; 및

iv)ㄱ) 아민계 촉매; 및

ㄴ) 인계 촉매

를 함유하는 촉매가 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 20 중량부를 포함하는 접착제 조성물;

b) 유기절연필름; 및

c) 보호필름

을 포함하는 반도체용 접착제 테이프.
제 11 항에 있어서,

상기 b)의 유기절연필름이 폴리이미드, 폴리 에테르 이미드, 폴리 페닐렌 황화물, 폴리 에테르 케톤, 및 에폭시 수지-유리 크로스, 폴리이미드 유리 크로스로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 반도체용 접착제 테이프.
제 11 항에 있어서,

상기 c)의 보호필름이 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 플르오르 수지 필름, 및 종이로 이루어지는 군으로부터 선택되는 반도체용 접착제 테이프.