KR100402391B1 - 메모리 카드 시스템 - Google Patents

메모리 카드 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR100402391B1
KR100402391B1 KR10-2000-0063185A KR20000063185A KR100402391B1 KR 100402391 B1 KR100402391 B1 KR 100402391B1 KR 20000063185 A KR20000063185 A KR 20000063185A KR 100402391 B1 KR100402391 B1 KR 100402391B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
integrated circuit
memory
data
card system
memory integrated
Prior art date
Application number
KR10-2000-0063185A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020032172A (ko
Inventor
김세진
강성익
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR10-2000-0063185A priority Critical patent/KR100402391B1/ko
Priority to US09/851,335 priority patent/US6452826B1/en
Publication of KR20020032172A publication Critical patent/KR20020032172A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100402391B1 publication Critical patent/KR100402391B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/025—Geometric lay-out considerations of storage- and peripheral-blocks in a semiconductor storage device
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/04—Supports for storage elements, e.g. memory modules; Mounting or fixing of storage elements on such supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Power Sources (AREA)

Abstract

여기에 개시되는 메모리 카드 시스템은 복수 개의 메모리 집적 회로 고정부들을 포함하며, 상기 각 메모리 집적 회로 고정부에는 메모리 집적 회로가 강제 접촉 방식에 의해서 부착된다. 또한, 그렇게 부착된 메모리 집적 회로는 대응하는 메모리 집적 회로 고정부로부터 탈착될 수 있다. 이러한 메모리 카드 시스템에 의하면, 메모리 카드 시스템의 저장 용량이 사용자에 의해서 용이하게 증가될 수 있을 뿐만 아니라, 불량 메모리 집적 회로 역시 쉽게 교체될 수 있다.

Description

메모리 카드 시스템{MEMORY CARD SYSTEM}
본 발명은 기억 장치들에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 저장 용량을 증가시키고 불량 집적 회로를 교체할 수 있는 메모리 카드 시스템에 관한 것이다.
데이터를 저장하기 위한 기억 장치들 중 이동 가능하도록 사용되는 기억 장치는 카드 형태로 제조되어 왔다. 카드 형태의 기억 장치에는 디지탈 데이터로 변환된 음악 데이터, 문서 데이터 또는 사진 데이터가 저장된다. 그러한 데이터 저장을 위해서 반도체 메모리 집적 회로가 사용되고 있다. 이러한 기억 장치의 문제점은 다음과 같다.
일반 사용자가 카드 내의 기억 용량을 증가시키는 것이 불가능하다는 것이다. 즉, 카드 내의 기억 용량을 증가시키고자 하는 경우, 일반 사용자는 원하는 저장 용량을 갖는 새로운 카드를 구입해야 한다. 또한, 큰 용량의 데이터를 저장하기 위해서는 여러 개의 카드들이 필요하다. 카드 내에 제공되는 복수 개의 집적 회로들 중 적어도 하나에 불량이 발생하는 경우, 정상적인 집적 회로들을 사용하는 것이 불가능하다. 이러한 경우, 일반 사용자가 불량 집적 회로만을 교환하는 것 역시 불가능하다.
결론적으로, 일반 유저가 데이터 용량을 증가시키고 불량 집적 회로를 교체할 수 있는 새로운 개념의 기억 장치가 요구된다.
본 발명의 목적은 데이터 용량을 증가시키고 불량 집적 회로를 교체할 수 있는 메모리 카드 시스템를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 메모리 카드 시스템 및 그에 적용되는 휴대형 시스템들을 보여주는 개략적인 블럭도;
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메모리 카드 시스템을 보여주는 블럭도; 그리고
도 3은 도 2에 도시된 메모리 집적 회로 고정부의 구조를 보여주는 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 메모리 카드 시스템 110 : 유/무선 인터페이스
120 : 메모리 콘트롤러 130 : 액정 표시부
140 : 배터리 150 : 메모리 집적 회로 고정부
(구성)
상술한 제반 목적을 달성하고자 하는 본 발명에 따르면, 메모리 카드 시스템이 메모리 콘트롤러 및, 인쇄 회로 기판 상에 개폐 가능하도록 형성된 복수 개의메모리 집적 회로 고정부들을 포함한다. 상기 메모리 집적 회로 고정부들에는 저장 장치가 강제 접촉 방식에 의해서 부착되고, 또한 그렇게 부착된 저장 장치는 개폐 가능한 메모리 집적 회로 고정부로부터 용이하게 제거된다. 상기 메모리 집적 회로 고정부들에 부착되는 저장 장치들은 개별적으로 선택되도록 그리고 데이터, 어드레스 그리고 제어 신호들을 공유하도록 상기 메모리 콘트롤러에 연결된다.
이 실시예에 있어서, 상기 메모리 카드 시스템은 유/무선 인터페이스, 배터리 및 액정 표시부를 부가적으로 포함하며, 상기 메모리 콘트롤러는 상기 유/무선 인터페이스를 통해 유선 및 무선 중 어느 하나로 외부 장치와 통신하고, 상기 배터리는 상기 메모리 카드 시스템에 내부적으로 전원을 공급하며, 상기 액정 표시부는 시스템 내부의 동작을 외부에 알리기 위해 사용된다.
이 실시예에 있어서, 상기 메모리 콘트롤러는 대응하는 메모리 집적 회로 고정부에 부착되는 저장 장치의 용량을 자동적으로 검출하는 알고리즘을 포함하며, 검출 알고리즘은 파워-온시 또는 초기화시 초기 데이터 저장 위치를 지정하기 위한 어드레스를 발생하는 단계와; 상기 어드레스에 응답하여 상기 저장 장치에 데이터를 기입하는 단계와; 상기 기입된 데이터를 독출하는 단계와; 상기 기입된 데이터와 상기 독출된 데이터를 비교하는 단계와; 상기 기입된 데이터와 독출된 데이터가 일치할 때, 다음 데이터 저장 위치를 지정하도록 상기 어드레스를 증가시키는 단계 및; 상기 기입된 데이터가 읽혀지지 않을 때까지 상기 기입, 독출, 비교 및 증가 단계들을 반복적으로 수행하는 단계를 포함한다.
(작용)
이러한 시스템에 의하면, 메모리 카드 시스템의 저장 용량이 사용자에 의해서 용이하게 증가될 수 있을 뿐만 아니라, 불량 메모리 집적 회로 역시 쉽게 교체될 수 있다.
(실시예)
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예가 참조 도면들에 의거하여 상세히 설명된다.
도 1은 본 발명에 따른 메모리 카드 시스템 및 그에 적용되는 휴대형 시스템들을 보여주는 개략적인 블럭도이다. 본 발명의 메모리 카드 시스템 (memory card system)에 제공되는 저장 용량은 확장 가능할 뿐만 아니라, 그것에 제공되는 반도체 메모리 집적 회로는 교체 가능하다. 이는 이후 상세히 설명될 것이다. 도 1에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 메모리 카드 시스템은 디지털 카메라 또는 디지털 비디오 카메라의 백업 데이터 또는 일시적인 데이터를 저장하는 장치로서 사용될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 메모리 카드 시스템은 노트북 시스템 또는 PDA 시스템의 하드디스크 대신에 사용되거나, 스마트 폰 또는 MP3 시스템의 경우 백업 데이터 보관 등의 확장 시스템으로서 사용될 수 있다. 그러므로, 본 발명의 메모리 카드 시스템은 앞서 설명된 것과 같은 휴대 시스템에 유선 또는 무선으로 연결하여 사용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메모리 카드 시스템을 보여주는 블럭도이고, 도 3은 도 2에 도시된 메모리 집적 회로 고정부의 구조를 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 메모리 카드 시스템 (100)은 유/무선 인터페이스 (110), 메모리 콘트롤러 (120), 액정 표시부 (130), 배터리 (140) 그리고 복수 개의 메모리 집적 회로 고정부들 (150_1∼150_n)을 포함한다. 상기 메모리 집적 회로 고정부들 (150_1∼150_n) 각각에 장착되는 메모리 집적 회로는 데이터를 저장하는 단위로서, 플라스틱 패키지 또는 CSP 패키지의 형태를 갖는다. 또는, 상기 메모리 집적 회로 고정부들 (150_1∼150_n) 각각에 장착되는 메모리 집적 회로는 마이크로 스마트 미디어 카드의 단위 집적 회로만을 내장한 스몰 카드 (small card) 또는 메모리 칩 단위의 패키지 형태를 갖는다.
상기 고정부들 (150_1∼150_n)에 각각 장착되는 메모리 집적 회로들은 상기 메모리 콘트롤러 (120)로부터 생성되는 대응하는 칩 선택 신호들 (/CE0∼/CEn)의해서 개별적으로 선택된다. 또한, 상기 고정부들 (150_1∼150_n)에 각각 장착되는 메모리 집적 회로들은 상기 메모리 콘트롤러 (120)에 연결된 단일의 버스를 통해 제어 신호들 (/OE, /WE), 데이터 신호들 및 어드레스 신호들을 공유하도록 구성된다. 상기 고정부들 (150_1∼150_n)에 대응하는 메모리 집적 회로들을 장착되는 방식은 솔더링이 아닌 접속 방식을 사용한다. 그렇게 장착된 메모리 집적 회로들 중 불량 집적 회로가 발생하는 경우, 상기 메모리 콘트롤러 (120)는 불량 메모리 집적 회로의 위치를 파악한 후 상기 액정 표시부 (130)를 통해 외부에 알려준다. 도 3에 도시된 바와 같이, 메모리 집적 회로 고정부는 개폐 가능하도록 구성되며, 인쇄 회로 기판의 배선층 상에 형성된다.
계속해서 도 2를 참조하면, 상기 메모리 콘트롤러 (120)는, 기본적으로, 복수 개의 메모리 집적 회로들 (150_1∼150_n)의 전반적인 제어 동작을 수행하며, 추가되는 메모리 집적 회로 내의 데이터 상태를 파악하는 기능, 불량 비트의 에러를 정정하는 기능, 및 저장 데이터의 신뢰성 향상 및 파일 관리에 필요한 기능을 포함한다. 게다가, 상기 메모리 콘트롤러 (120)는 외부로부터 원치 않는 데이터 액세스 및 쓰기에 대응해 이전에 저장된 데이터 보호를 하는 기능을 확보하고 있다. 상기 메모리 콘트롤러 (120)는 유/무선 인터페이스 (110)를 이용하여 유선으로 또는 무선으로 외부로부터/로 데이터를 수신/전송할 수 있다.
본 발명에 따른 메모리 카드 시스템에는, 또한, 외부로부터의 액세스시 소리 및 진동과 같은 경고 신호를 발생하는 기능이 제공되며, 그러한 액세스는 상기 메모리 카드 시스템의 사용자에 의해서 인증될 때 가능하다. 외부 액세스의 인증 방법으로서, 본래 사용자의 데이터를 보호하기 위해서, 본체에 스위치를 이용하는 방법 또는 패스워드를 이용하는 방법이 사용될 수 있다. 이러한 인증 방법들은 이 분야의 통상적인 지식을 습득한 자들에게 자명하다.
본 발명에 따른 메모리 콘트롤러 (120)에는 장착된 메모리 집적 회로의 용량을 자동으로 검출할 수 있는 알고리즘이 내장되어 있다. 그러한 알고리즘에 의하면, 시스템에 전원이 공급될 때 또는 시스템이 초기화될 때, 상기 메모리 콘트롤러 (120)는 저장 위치를 지정하기 위한 어드레스를 이용하여 장착된 메모리 집적 회로에 데이터를 기입한다. 그 다음에, 상기 메모리 콘트롤러 (120)는 상기 기입된 데이터를 읽고, 상기 읽혀진 데이터와 상기 기입된 데이터를 비교한다. 만약 기입 데이터와 독출 데이터가 일치하면, 상기 메모리 콘트롤러는 다음의 저장 위치를 지정하기 위해서 어드레스를 증가시키고, 그렇게 증가되는 어드레스를 이용하여 장착된메모리 집적 회로에 데이터를 기입한다. 이러한 과정은 기입된 데이터가 읽혀지지 않을 때까지 반복적으로 수행된다. 최종적으로 생성된 어드레스를 계산함으로써, 장착된 메모리 집적 회로의 용량이 파악될 수 있다.
상술한 바와 같이, 메모리 카드 시스템 내에 빈 메모리 집적 회로 고정부를 제공함으로써 메모리 카드 시스템의 저장 용량이 사용자에 의해서 용이하게 증가될 수 있을 뿐만 아니라, 불량 메모리 집적 회로 역시 쉽게 교체될 수 있다.

Claims (6)

  1. 메모리 콘트롤러 (120) 및;
    인쇄 회로 기판 상에 개폐 가능하도록 형성된 복수 개의 메모리 집적 회로 고정부들 (150_0∼150_n)을 포함하며,
    상기 메모리 집적 회로 고정부들 (150_0∼150_n)에는/로부터 저장 장치가 부착/제거되고; 상기 메모리 집적 회로 고정부들 (150_0∼150_n)에 부착되는 저장 장치들은 개별적으로 선택되도록 그리고 데이터, 어드레스 그리고 제어 신호들을 공유하도록 상기 메모리 콘트롤러 (120)에 연결되는 메모리 카드 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 저장 장치들은 대응하는 메모리 집적 회로 고정부들 (150_0∼150_n)에 강제 접촉 방식에 의해서 부착되는 메모리 카드 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리 카드 시스템은 유/무선 인터페이스 (110)를 부가적으로 포함하며, 상기 메모리 콘트롤러 (120)는 상기 유/무선 인터페이스 (110)를 통해 유선 및 무선 중 어느 하나로 외부 장치와 통신하는 메모리 카드 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리 카드 시스템에 내부적으로 전원을 공급하는 배터리 (140)와 시스템 내부의 동작을 외부에 알리기 위한 액정 표시부 (130)를 부가적으로 포함하는 메모리 카드 시스템.
  5. 제 1 항에 청구된 메모리 카드 시스템의 자동 검출 방법에 있어서:
    파워-온시 또는 초기화시 초기 데이터 저장 위치를 지정하기 위한 어드레스를 발생하는 단계와;
    상기 어드레스에 응답하여 상기 저장 장치에 데이터를 기입하는 단계와;
    상기 기입된 데이터를 독출하는 단계와; 상기 기입된 데이터와 상기 독출된 데이터를 비교하는 단계와;
    상기 기입된 데이터와 독출된 데이터가 일치할 때, 다음 데이터 저장 위치를 지정하도록 상기 어드레스를 증가시키는 단계 및;
    상기 기입된 데이터가 읽혀지지 않을 때까지 상기 기입, 독출, 비교 및 증가 단계들을 반복적으로 수행하는 단계를 포함하며,
    이에 따라 대응하는 메모리 집적 회로 고정부에 부착되는 저장 장치의 용량이 자동적으로 검출되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 삭제
KR10-2000-0063185A 2000-10-26 2000-10-26 메모리 카드 시스템 KR100402391B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0063185A KR100402391B1 (ko) 2000-10-26 2000-10-26 메모리 카드 시스템
US09/851,335 US6452826B1 (en) 2000-10-26 2001-05-09 Memory module system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0063185A KR100402391B1 (ko) 2000-10-26 2000-10-26 메모리 카드 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020032172A KR20020032172A (ko) 2002-05-03
KR100402391B1 true KR100402391B1 (ko) 2003-10-22

Family

ID=19695563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2000-0063185A KR100402391B1 (ko) 2000-10-26 2000-10-26 메모리 카드 시스템

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6452826B1 (ko)
KR (1) KR100402391B1 (ko)

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2356772B (en) * 1999-11-26 2004-03-03 Nokia Mobile Phones Ltd A radio telephone
JP2003068069A (ja) * 2001-08-27 2003-03-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
US20060255446A1 (en) 2001-10-26 2006-11-16 Staktek Group, L.P. Stacked modules and method
US7656678B2 (en) 2001-10-26 2010-02-02 Entorian Technologies, Lp Stacked module systems
US7028155B2 (en) * 2003-04-22 2006-04-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Master-slave data management system and method
US20050129385A1 (en) * 2003-09-16 2005-06-16 Jmz Llc Intelligent portable memory device with display
US7760513B2 (en) 2004-09-03 2010-07-20 Entorian Technologies Lp Modified core for circuit module system and method
US7423885B2 (en) 2004-09-03 2008-09-09 Entorian Technologies, Lp Die module system
US7443023B2 (en) 2004-09-03 2008-10-28 Entorian Technologies, Lp High capacity thin module system
US20060227524A1 (en) * 2005-04-06 2006-10-12 Sheng-Chih Hsu Double capacity memory card package
US8359187B2 (en) 2005-06-24 2013-01-22 Google Inc. Simulating a different number of memory circuit devices
US8060774B2 (en) 2005-06-24 2011-11-15 Google Inc. Memory systems and memory modules
US8796830B1 (en) 2006-09-01 2014-08-05 Google Inc. Stackable low-profile lead frame package
US7392338B2 (en) 2006-07-31 2008-06-24 Metaram, Inc. Interface circuit system and method for autonomously performing power management operations in conjunction with a plurality of memory circuits
US8335894B1 (en) 2008-07-25 2012-12-18 Google Inc. Configurable memory system with interface circuit
US8397013B1 (en) 2006-10-05 2013-03-12 Google Inc. Hybrid memory module
US10013371B2 (en) 2005-06-24 2018-07-03 Google Llc Configurable memory circuit system and method
US8244971B2 (en) 2006-07-31 2012-08-14 Google Inc. Memory circuit system and method
US8041881B2 (en) 2006-07-31 2011-10-18 Google Inc. Memory device with emulated characteristics
US8089795B2 (en) 2006-02-09 2012-01-03 Google Inc. Memory module with memory stack and interface with enhanced capabilities
US9507739B2 (en) 2005-06-24 2016-11-29 Google Inc. Configurable memory circuit system and method
US8090897B2 (en) 2006-07-31 2012-01-03 Google Inc. System and method for simulating an aspect of a memory circuit
US9542352B2 (en) 2006-02-09 2017-01-10 Google Inc. System and method for reducing command scheduling constraints of memory circuits
US20080028136A1 (en) 2006-07-31 2008-01-31 Schakel Keith R Method and apparatus for refresh management of memory modules
US9171585B2 (en) 2005-06-24 2015-10-27 Google Inc. Configurable memory circuit system and method
US20080082763A1 (en) 2006-10-02 2008-04-03 Metaram, Inc. Apparatus and method for power management of memory circuits by a system or component thereof
US7472220B2 (en) 2006-07-31 2008-12-30 Metaram, Inc. Interface circuit system and method for performing power management operations utilizing power management signals
US8077535B2 (en) 2006-07-31 2011-12-13 Google Inc. Memory refresh apparatus and method
US8111566B1 (en) 2007-11-16 2012-02-07 Google, Inc. Optimal channel design for memory devices for providing a high-speed memory interface
US7590796B2 (en) * 2006-07-31 2009-09-15 Metaram, Inc. System and method for power management in memory systems
US8081474B1 (en) 2007-12-18 2011-12-20 Google Inc. Embossed heat spreader
US8327104B2 (en) 2006-07-31 2012-12-04 Google Inc. Adjusting the timing of signals associated with a memory system
US7386656B2 (en) 2006-07-31 2008-06-10 Metaram, Inc. Interface circuit system and method for performing power management operations in conjunction with only a portion of a memory circuit
US8438328B2 (en) 2008-02-21 2013-05-07 Google Inc. Emulation of abstracted DIMMs using abstracted DRAMs
US8130560B1 (en) 2006-11-13 2012-03-06 Google Inc. Multi-rank partial width memory modules
US8386722B1 (en) 2008-06-23 2013-02-26 Google Inc. Stacked DIMM memory interface
US8619452B2 (en) 2005-09-02 2013-12-31 Google Inc. Methods and apparatus of stacking DRAMs
US8055833B2 (en) 2006-10-05 2011-11-08 Google Inc. System and method for increasing capacity, performance, and flexibility of flash storage
US9632929B2 (en) 2006-02-09 2017-04-25 Google Inc. Translating an address associated with a command communicated between a system and memory circuits
US7724589B2 (en) 2006-07-31 2010-05-25 Google Inc. System and method for delaying a signal communicated from a system to at least one of a plurality of memory circuits
US7417310B2 (en) 2006-11-02 2008-08-26 Entorian Technologies, Lp Circuit module having force resistant construction
JP4948382B2 (ja) 2006-12-22 2012-06-06 キヤノン株式会社 感光ドラム取り付け用カップリング部材
JP4498407B2 (ja) 2006-12-22 2010-07-07 キヤノン株式会社 プロセスカートリッジ、電子写真画像形成装置、及び、電子写真感光体ドラムユニット
JP5311854B2 (ja) 2007-03-23 2013-10-09 キヤノン株式会社 電子写真画像形成装置、現像装置、及び、カップリング部材
US8209479B2 (en) 2007-07-18 2012-06-26 Google Inc. Memory circuit system and method
US8080874B1 (en) 2007-09-14 2011-12-20 Google Inc. Providing additional space between an integrated circuit and a circuit board for positioning a component therebetween
JP4558083B2 (ja) 2008-06-20 2010-10-06 キヤノン株式会社 カートリッジ、前記カートリッジの組立て方法、及び、前記カートリッジの分解方法
EP2441007A1 (en) 2009-06-09 2012-04-18 Google, Inc. Programming of dimm termination resistance values
US8696198B2 (en) * 2011-08-25 2014-04-15 Jogtek Corp. Temperature recorder with RF transmission interface
JP2018014050A (ja) * 2016-07-22 2018-01-25 東芝メモリ株式会社 メモリシステム

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000028803A (ko) * 1998-10-05 2000-05-25 니시무로 타이죠 메모리 시스템

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0617363B1 (en) 1989-04-13 2000-01-26 SanDisk Corporation Defective cell substitution in EEprom array
US5663901A (en) * 1991-04-11 1997-09-02 Sandisk Corporation Computer memory cards using flash EEPROM integrated circuit chips and memory-controller systems
US6189055B1 (en) * 1991-06-26 2001-02-13 Smartdisk Corporation Multi-module adapter having a plurality of recesses for receiving a plurality of insertable memory modules
US5887145A (en) * 1993-09-01 1999-03-23 Sandisk Corporation Removable mother/daughter peripheral card
JPH07200764A (ja) 1993-12-28 1995-08-04 Nec Corp メモリカードアラーム通知装置
JPH09114953A (ja) 1995-10-16 1997-05-02 Seiko Epson Corp メモリカード
US5815426A (en) * 1996-08-13 1998-09-29 Nexcom Technology, Inc. Adapter for interfacing an insertable/removable digital memory apparatus to a host data part
JPH10144829A (ja) 1996-11-14 1998-05-29 Tetsuo Uragami コンピュータ用増設メモリーモジュールボード及びメモ リーモジュール
US5889654A (en) 1997-04-09 1999-03-30 International Business Machines Corporation Advanced chip packaging structure for memory card applications
JPH10340231A (ja) 1997-06-05 1998-12-22 Kokusai Electric Co Ltd Ｉｃカード

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000028803A (ko) * 1998-10-05 2000-05-25 니시무로 타이죠 메모리 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
US20020051375A1 (en) 2002-05-02
US6452826B1 (en) 2002-09-17
KR20020032172A (ko) 2002-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100402391B1 (ko) 메모리 카드 시스템
JP4015835B2 (ja) 半導体記憶装置
US5963463A (en) Method for on-board programming of PRD serial EEPROMS
US20030188091A1 (en) Exchanging operation parameters between a data storage device and a controller
US5706239A (en) Rechargeable SRAM/flash PCMCIA card
JP2005115947A (ja) ホストとインターフェースするｍｍｃ／ｓｄカードとアダプタ及び動作方法
CN101655775A (zh) 卡和主机设备
JP3519954B2 (ja) チップイネーブル信号生成回路及びメモリ装置
JP3098772U (ja) マイクロメモリカードとそれに適用する受動スイッチ装置からなるメモリ装置
KR100897601B1 (ko) 시스템의 오작동 방지를 위한 비휘발성 메모리 모듈 및이를 구비한 시스템
US20090013134A1 (en) Memory apparatus and protecting method thereof
JP2000148310A (ja) 携帯用情報機器の選択型電源供給システム
US7600060B2 (en) Memory system and method for setting data transmission speed between host and memory card
JP2870523B2 (ja) メモリモジュール
KR20020057360A (ko) 메모리 카드 시스템
JP4299890B2 (ja) 半導体メモリ応用装置の電源供給回路
JPH10171938A (ja) Ｐｃカード
US20060185006A1 (en) Flash card capable of enabling or disabling CPRM function
JPH07175725A (ja) 半導体記憶装置
KR101393306B1 (ko) 보안기능을 갖는 레지스터 및 이를 구비하는 컴퓨터 시스템
JPH04336347A (ja) メモリ装置
JP2008071079A (ja) メモリシステム
TWI309827B (en) Flash memory with multi-partition
JPS6393059A (ja) メモリカ−ド
JP2007193533A (ja) メモリシステム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110930

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee