KR100392981B1 - 광스트립과그제조방법 - Google Patents

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해피치 파르조이크-운트 인더스트리에테일레 게엠베하
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Abstract

본 발명은 한줄로 한칸 건너 하나가 배열된 LED 요소들을 부착한 멀티코어 전도체 스트립(multicore conductor strip)을 가진 광 스트립(lighting strip)에 관한 것으로, 한줄로 한칸 건너 하나가 오도록 배열시킨 LED요소(4)를 부착한 멀티코어 전도체 스트립(3)을 갖고 있는 광 스트립에 있어서, 상기 전도체 스트립(3)은 일정한 길이로 절단되어 축 방향으로 한줄로 배열된 다수의 전도체 스트립 부분들로 구성되고, 인쇄 회로 보드(10)는 각 경우에 두개의 축으로 인접해 있는 전도체 사이에 배열되어 전기적으로 전도되게 이들에 연결되고, 각각의 인쇄 회로 보드(10)는 LED 요소(4)가 부착되어 있기 때문에, 전도체 스트립은 제조하고, 조립하고, 장착하는 것이 단순하고, 비용면에서도 효율적이 되도록 하여 기능적 신뢰도를 높이는 것을 특징으로 한다.

Description

광 스트립(lighting strip)과 그 제조 방법.
본 발명은 한줄로 한칸 건너 하나가 배열된 LED 요소들을 부착한 멀티코어 전도체 스트립(multicore conductor strip)을 가진 광 스트립(lighting strip)에 관한 것이다.
전술한 타입의 광 스트립은 EP-0 669 492 AL로 개시되었다. 이 알려져 있는 광 스트립의 경우에 전도체 스트립은 소위 "Kaplan film"으로 구성되어 제공된다. 이것은 금속 코팅된 플라스틱 스트립으로서, 금속 코팅된 부분을 에칭시켜 전도체 트랙들(conductor tracks)이 드러나게 했다. 광 수단(lighting means), 이후부터LED 요소들이라 줄여 말하겠는데, 이들은 미리 정해진 간격으로 전도체 스트립에 납땜된다. 전도체 스트립은 상대적으로 값비싼 기술을 이용하여 생산되는데다가, 많은 단계를 거쳐야 하고 질좋은 재료를 써야 한다. 비록, 일반적으로 전도체 트랙을 구비하는 필름 스트립은 코팅 되어 있지만, 실제에 있어서는 밀봉에 문제가 생기고, 필름 스트립에서 특히 모서리 부분(꼬일 위험성이 있음)에는 도포가 어려울 뿐만 아니라 긁힘에도 굉장히 민감하다는 것이 밝혀졌다.
전술한 타입의 광 스트립에 기초 하여, 본 발명은 이 광 스트립에 전도체 스트립을 설치시키는 것을 목적으로 하고, 전도체 스트립은 제조하고, 조립하고, 장착하는 것이 단순하고, 비용면에서도 효율적이 되도록 하여 기능적 신뢰도를 높이는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광 스트립은 LED요소들이 통과할 수 있도록 한줄로 한칸 건너 하나가 있도록 배열한 구멍들을 가지고 있는 덮개 스트립과, 투명한 재료로 구성된 덮개 스트립의 리테이닝 채널에 배열되어 있는 전도체 스트립과 덮개 스트립은 광 스트립에 있는 리테이닝 채널에 배열되도록 조립된 플러쉬-장착(flush-mounted) 장치이고, 상기 플러쉬-장착 장치는 마찬가지로 리테이닝 채널에 열결되고 이 경우에는 억지끼움(force fitting) 및/또는 정방향 체결 방법으로 지탱되며 투명한 플라스틱 재료로 구성된 밀봉용 윤곽 스트립으로 덮여지고 정확한 위치에 놓이는 것을 특징으로 한다.
한줄로 한칸 건너 하나가 놓이도록 배열된 LED요소들이 부착된 멀티코어 전도체 스트립을 갖는 광 스트립의 경우에 있어서, 본 발명은 또한 컨턱터 스트립이 천공된 슬롯 및 절단면이 없는 부분들에 의해서 서로 분리된 코어들을 가진 구리 스트립으로 구성되고, 상기 전도체 스트립은 표면장착 LED요소들, 저항 등을 포함하고 전도체 스트립은 투명한 플라스틱 재료로 구성되고 압출된 가요성의 외장 프로필에 둘러싸이는 것으로 실행될 수 있다. 이러한 전도체 스트립 혹은 발광 스트립은 완벽한 밀봉을 제공하는데, 이 밀봉은 본 발명의 다른 실시예에서는 다른 방법으로 제시될 수 있고, 이러한 실시예에 따르면 한줄로 한칸 건너 하나가 오도록 배열된 LED요소들이 부착된 멀티코어 전도체 스트립을 갖는 광 스트립의 경우에, 전도체 스트립은 플라스틱 필름 스트립, 전도체 스트립 위에 코팅되는 구리 스트립 및 표면장착 LED요소들, 저항 등으로 구성되고, 압출되고 투명한 플라스틱 재료로 만든 가요성의 외장 프로필로 구성된다. 이 두 경우에 있어서, 가요성의 외장 프로필은 보호막이 제공된 양면 접착 테이프로 부착될 수 있는데, 이는 전도체 스트립을 광 스트립의 상응하는 리테이닝 채널에 전도체 스트립을 쉽게 부착시키기 위해서이다.
본 발명에 따른 광 스트립은 특히 난간, 계단, 수하물칸, 스커팅(skirting) 또는 긴급 피난 도로 표시 스트립으로 설계되었다.
광 스트립용으로 한줄로 한칸 건너 하나가 오도록 배열한 LED 요소들을 갖는 절연된 멀티코어 전도체 스트립 제조 방법은, 본 발명에 따르면 한정된 길이의 전도체 스트립이 미리 정해진 길이의 전도체 스트립 부분으로 분리되고, 축으로 인접해 있는 전도체 스트립 부분의 끝부분들에는 각각 인쇄 회로 보드가 연결되어 있고, 이 인쇄 회로 보드에는 LED 요소 및 저항이 부착되어 있는 특징이 있다. 이런 경우에, 전도체 스트립 부분을 일정한 길이로 절단하고 인쇄 회로 보드를 연결하는 작동은 각각 단속적으로 이루어진다.
특히, 각 단계에서 단속적으로 되풀이 되는 다음 단계를 거치는 방법이 제시되었다:
일정한 길이의 전도체 스트립을 공급 롤로부터 빼내어 절단 영역에 집어 넣는 제 1단계와,
미리 정해진 길이의 전도체 스트립 부분을 한정된 길이의 전도체 스트립으로 부터 절단하고, 이 전도체 스트립 부분을 지탱 장치로 단단히 지탱시키는 제 2단계와,
전도체 스트립과 전도체 스트립 부분의 서로 인접해 있는 끝부분에서 절연체를 떼어낸는 제 3단계와,
떼어낸 끝부분을 위치시키는 제 4단계와,
적어도 하나의 LED 요소가 부착된 인쇄 회로 보드를 제공하는 제 5단계와,
인쇄 회로 보드 위의 벗겨진 끝부분들과 전도체 트랙들을 전기적으로 연결시키는 제 6단계와,
인쇄 회로 보드로 전도체 스트립에 다시 연결시킨 전도체 스트립 부분을 스풀 드럼(spool drum)으로 통과시키는 제 7단계로 이루어져 있다.
제 2, 3 및 4단계는 절단영역에서 동시에 실행되는 것이 좋다.
게다가, 제 6 및 7단계 사이에 인쇄 회로 보드를 상부주조영역에 집어 넣고,전도체들의 끝부분을 인쇄 회로 보드에 연결시킨 것과 똑같은 방법으로 가소성 컬러 플라스틱 재료로 상부주조하여 LED요소의 빛 방출 면이 상부주조 재료로부터 분리되도록 한다. 이러한 조치는 밀봉에 문제가 생기는 것을 막고 LED요소들의 빛방출 면에만 분리되도록 해 놓은 컬러 커버를 제공받은 광 스트립에 있어서 특히 유익하다.
대안으로, 제 6 및 7단계 사이에 인쇄 회로 보드를 상부주조영역에 넣고, 전도체들의 끝부분을 인쇄 회로 보드에 연결시킨 것과 똑같은 방법으로 가소성 투명한 플라스틱 재료로 상부주조시키는 것은 유익할 수 있다. 마찬가지로, 이러한 조처는 밀봉 문제를 막고 광 스트립이 한 줄로 된 구멍들을 가진 덮개 스트립을 갖게 하는데 특히 유익하다.
더욱이, 제 7단계 전에 전도체 스트립에 공급 롤로부터 가요성의 덮개 스트립을 제공하고, 상기 가요성의 덮개 스트립은 전도체 스트립 및/또는 인쇄 회로 보드들에 연결시키는 단계가 선행될 수 있다.
확실히 추천할 만한 가치가 있는 조처는 기능 검사를 제 6단계 후 및/ 또는 각 인쇄 회로 보드가 상부주조된 후에 실시하는 것이다.
도 1 은 광 스트립의 일 실시예를 도시한다.
도 2 는 광 스트립의 다른 실시예를 도시한다.
도 3 은 광 수단을 가진 전도체 스트립을 도시한다.
도 4 내지 6 은 전도체 스트립의 다양한 실시예들을 도시한다.
도 7 은 전도체 스트립들과 인쇄 회로 보드 사이의 연결 부분의 평면도를 도시한다.
도 8 은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선 단면도를 도시한다.
도 9 는 도 7의 Ⅸ-Ⅸ선 단면도를 도시한다.
도 10 은 도 7의 Ⅹ-Ⅹ선 단면도를 도시한다.
도 11 은 인쇄 회로 보드에서 부터 덮개 스트립 연결까지의 단면도를 도시한다.
도 12 는 제조 방법의 개략도를 도시한다.
도 13 내지 15 는 광 스트립 수단을 가진 전도체 스트립의 또 다른 실시예를 도시한다.
도 16 내지 17 은 광 수단을 가진 전도체 스트립의 또 다른 실시예를 도시한다.
＜ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ＞
2: 리테이닝 채널(retaining channel) 3: 전도체 스트립(conductor strip)
4: LED요소 10:인쇄 회로 보드
16: 클립 온 탭(clip-on tab) 12: 저항
20: 크림프된 조인트(crimped joint) 21: 리벳 조인트(rivetted joint)
22: 덮개 스트립(covering strip) 26: 하우징
30: 공급 롤(supply roll) 31: 절단영역(cutting station)
9: 전도체 스트립 부분(conductor strip section)
5, 8: 밀봉용 윤곽 스트립(sealing profiled strip)
33: 상부주조영역(overmoulding station)
도 1은 플로어 스트립(floor strip)(1)으로써 사용될 광 스트립을 도시한다. 대안으로, 상기 광 스트립은 난간, 계단, 화물칸, 스커팅(skirting) 또는 비상계단 표시 스트립으로 사용되도록 설계될 수 있다. 이 광 스트립은 보통 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 만들어지지만, 플라스틱 재료로도 제조될 수 있다. 한줄로 한칸건너 하나가 놓이도록 배열된 LED요소들을 부착시킨 멀티코어 전도체 스트립 (3)은 광 스트립에 있는 리테이닝 채널(retaining channel)(2)에 배열된다. 투명한 재료로 만들어진 밀봉용 윤곽 스트립 (sealing profiled strip)(5)이 리테이닝 채널(2)을 꼭대기에서 밀봉한다. 밀봉용 윤곽 스트립(5)은, 예컨데 폴리카보네이트(polycarbonate)같은 것으로 구성된다.
도 2는 스커팅(skirting) 또는 벽 스트립 (6)으로 사용될 광 스트립을 도시한다. 이 스트립 역시 리테이닝 채널(2)과 멀티코어 전도체 스트립 (3)을 갖고 있고, 한줄로 한칸 건너 하나가 오도록 배열된 LED요소들이 부착된다. 이 경우 스커팅(skirting) 또는 벽 스트립(6) 역시 알루미늄, 알루미늄 합금 또는 플라스틱으로 구성될 뿐만 아니라 빛이 방출되도록 하는 개구부(openings)(8)가 있는 밀봉용 윤곽 스트립(7) 역시 알루미늄, 알루미늄 합금 또는 플라스틱으로 구성된다.
도 3은 멀티코어 전도체 스트립(3)을 도시하는데, 멀티코어 전도체 스트립(3)은 일정한 길이로 절단하여 축 방향으로 한 줄로 배열되어 있는 다수의 전도체 스트립 부분(9)과 다수의 인쇄 회로 보드(10)로 이루어져 있고, 인쇄 회로 보드(10)는 전도체 스트립 부분(9) 사이에 배열되고 상기 전도체 스트립 부분(9)에 전기적으로 전도되게 연결되고 전통적인 방법으로 전도체 트랙이 제공되며, 전도체 트랙들은 예컨데, 인쇄 회로처럼 보다 더 상세하게 설명되지는 않지만, 상기 인쇄 회로 보드(10)에는 역시 전도체 트랙에 연결된 LED 요소(4), 가능하면 저항(12)(도 7 참조)까지도 부착된다. 전도체 스트립(3)은 영구적인 발광 또는 가능한한 움직이는 빛과 같이 각각에 바람직한 발광에 맞춰 필요한 수의 코어들을 가질 수 있다.
한편, 전도체 스트립(3)은 도 3에 따라 5개의 코어들로 설계되었고, 도 4 및 5의 전도체 스트립(3)은 각각 세개의 코어들로 구성되어 있다. 이 경우에, 도 4에 도시된 바와 같이, 전도체 스트립(3)은 각각 절연체를 갖고 있거나, 도 4에 도시된 바와 같이 가요성의 리본 케이블(14)같은 개별적인 와이어(wire)(13)로 형성될 수 있다. 두 경우에 있어서, 전도체 스트립(3)은 전도체 스트립 부분(9)들로 나뉘어 지고, 이들의 끝부분은 각각 적어도 하나의 LED요소가 부착된 인쇄 회로 보드(10)에 연결된다.
또한, 절연된 또는 절연되지 않은 전도체 와이어가 결합되어 압출되고 상대적으로 치수가 일정한 윤곽 스트립(15)으로 전도체 스트립(3)을 형성하고, 그런 다음 전도체 스트립(3)을 전도체 스트립 부분(9)으로 분리되는 것이 가능하다. 도 6에 도시된 이러한 선택 사항은 클립-온 탭 (16; clip-on tabs)이 각각의 광 스트립의 리테이닝 채널(2)에서 전도체 스트립(3)이 단순하게 클립-온 장착되도록 전도체 스트립(3) 위에 일체적으로 형성될 수 있다는 장점이 있다. 더욱이, 윤곽 스트립(15)을 양면 접착 테이프(17)로 바닥에 부착시켜, 윤곽 스트립(15)이 보호막(18)이 벗겨진 후에도 리테이닝 채널(2)이 바닥에 부착되어 있을 수 있게 할 수 있다. 더구나, 도 6에 따른 실시예에서, LED요소가 부착된 윤곽 스트립 부분(15)과 인쇄 회로 보드(10)는 서로 바뀌어질 수 있다.
도 7은 인쇄 회로 보드(10)와 조립되어 있는 케이블을 도시한다. 다양한 색상의 와이어(13) 세 개, 예를 들면, 빨간 색은 + 단자, 검정색은 -단자, 하얀색은 중간 전도체를 나타내는 것으로, 이 와이어들은 전기적으로 전도되게 인쇄 회로 보드(10)에 연결된다. 도 5에 따른 리본 케이블(14) 또는 도 6에 따른 윤곽 스트립(15), 역시 각 전도체 스트립 부분(9)의 개별적인 와이어를 대신해서 제공될 수 있다. 도 7에 따른 실시예에서, 인쇄 회로 보드(10)에는 LED요소 (4)와 저항(12)이 부착될 수 있다.
케이블 어셈블리는 전기적 연결 요소(19)에 의해 바람직하게 제조되고, 연결 요소(19)와 와이어(13)의 코어들 사이에는 크림프된 조인트 (20)가 구비되어 있고(도 8 참조), 각 경우에 연결 요소(19)와 인쇄 회로 보드(10) 위의 전도체 트랙 사이에는 리벳 조인트(21)가 구비되어 있도록(도 9 참조) 제조되는 것이 바람직하다. 상기 조인트(20, 21)는 도 10에 따른 세로 방향의 단면도에서 확실하게 볼 수 있다.
LED 요소(4)를 부착시킨 다수의 인쇄 회로 보드(10)와 다수의 전도체 스트립 부분(9) 사이에 케이블 어셈블리를 만든 후에, 본 장치는 도 11에 따른 덮개 스트립(22)과 짝을 이루어 전기적 결합 조인트들을 방수 밀봉할 필요 없는 광 스트립의 단순한 실시예를 생성해 낸다. 덮개 스트립(22)은 래칭 탭(latching tab)(23)에 의해 압축되고 인쇄 회로 보드(10)에 클립하는 것이 가능하게 하는 채널(24)을 갖는다. 더욱이, 덮개 스트립(22)은 개구부(25)를 갖는데, 이것들은 한줄로 한칸 건너 하나가 오도록 배열되어, LED 요소(4)가 통과할 수 있도록 한다. 이제 도 11의 물체는 예들 들면, 플로어 스트립(1) 에 있는 리테이닝 채널(2)로 삽입되어 들어갈 수 있고, 거기서 도 1에 도시된 것과 같이 자기-잠금(self-locking) 밀봉용 윤곽 스트립(5)에 의해 지탱되고 지속될 수 있다.
밀봉에 문제가 없어야 하는 광 스트립을 위해서, 전도체 스트립 부분(9)의 끝부분, 연결 요소(19), 인쇄 회로 보드(10) 및 LED요소(4)는 각 경우에 LED 요소(4)의 빛 방출 면만 노출시켜 놓고 직접적인 상부주조(overmoulding)로 만든 컬러 플라스틱 하우징(26)에 넣어진다. 플라스틱 하우징 (26)은 도 7내지 10에 도시되고, 덮개 스트립 (22)에 있는 장착 배열을 위해 일체적으로 주조된 클립-온 스트립(27)(도 11 참조)을 위해 설계될 수 있다.
상기 플라스틱 하우징(26)은 또한 투명한 재료로 만들어질 수 있고 또한 LED 요소들(4)의 빛 방출 면을 캡슐화할 수 있고 상세하게는 설명 되지 않은 재료 부착이 개별적인 LED 요소들(4)의 빛 방출 면 위에 각 경우에 전체적으로 형성되는 것이 추천될 만한데, 이는 밀봉용 윤곽 스트립(7)(도 2)에 있는 리테이닝 개구부(8)에 부착시키기 위해서이다.
도 12에 개략도로 도시된 제조 장치는 도 1 및 2의 실시예에 표현된 타입의 광 스트립을 위한 발광 스트립을 제조하는 방법을 실행하는데 이용될 수 있다. 이 경우에, 한정된 길이의 전도체 스트립(3)을 공급 롤(30)에서 떼어내어 절단영역(31)에 집어 넣는다. 절단영역(31)은 각 경우에 절단을 통해서 전도체 스트립(3)을 전도체 스트립 부분(9)에서 분리하는 기구들이 부착되어 있는데, 이는 서로 인접해 있는 전도체 스트립 부분(9) 및 전도체 스트립(3)의 끝부분에서 절연체를 떼어내기 위해서이다. 이 기구들은 벗겨진 끝부분을 단단히 붙잡고 서로에게서 떨어지도록 움직여서 공급영역(feeding station)(32)에서 연결 요소(19)가 처음에 벗겨진 끝부분에 대항하다가 크림프된 조인트(20)을 형성하고, 공급된 인쇄 회로 보드(10)에 대항하다가 리벳 조인트(21)를 형성하게 한다. 기구 설계에 바탕을 두어 절연영역(31) 및 공급영역(32)은 물리적으로 일치되거나 아니면 물리적으로 서로에게서 떨어지도록 할 수 있다. 각각 공급된 인쇄 회로 보드(10)에는 적어도 미리 장착된 LED요소(4)가 부착되어 있고 가능하면 저항(12)도 부착될 수 있다. 인쇄 회로 보드(10)는 전기적으로 전도 되게 케이블 끝에 연결되어, 앞으로 움직여 상부주조영역(33)으로 들어간다. 상부주조영역(33)에서 인쇄 회로 보드(10)가 연결 요소(19) 및 가소성 플라스틱 재료로 인쇄 회로 보드(10)에 연결시킨 전도체들의 끝부분과 함께 상부주조된다. 컬러 플라스틱 재료가 사용되면, LED요소(4)의 빛 방출 면은 플라스틱 재료가 없이 유지되고, 반면에 투명, 반투명 플라스틱 재료가 사용된다면 완전한 상부주조와 캡슐화하는 것이 제공된다. 상부주조영역(33)은 조사영역(34)을 뒤따라 오는데, 조사영역(34)에서는 100％ 빛 조사가 이루어진다. 빛 조사 후에는 덮개 스트립(22)이 공급 롤(35)로 부터 발광 스트립으로 들어간다. 래칭이 동시에 일어나는데, 이는 플라스틱 하우징(26)의 클립-온 스트립(27)으로 할 수 있다. 그런 다음, 완전한 발광 스트립이 메거진 롤(26)에 감겨 광 스트립의 리테이닝 채널(2)에 놓일 준비가 된다. 밀봉과 관련하여 요구되는 윤곽이 덜 엄격한 발광 스트립의 경우에는 상부주조가 생략될 수 있고, 반면에 윤곽 스트립(15)으로 형성된 전도체 스트립 부분 (9)을 가진 발광 스트립의 경우에는 분리된 덮개 스트립(22)의 공급 없이도 될 수 있다. 도 13에서 15에 다른 전도체 스트립(3)을 제조하기 위한 장치의 형은 천공된 개구부 (41)를 가진 스탬프드 구리 스트립(stamped copper strip)(40)에 기초한 것이다. LED 요소(4)와, 가능하게는 저항(12)은 중앙전도체 위에 미리 정해진 간격으로 전통적인 방법으로 연결되는데, 중앙 전도체는 천공된 개구부(41), 구리 스트립(40) 또는 관찰되는 단속적인 흐름 방법으로 형성된다. 이런 방법으로 제조된 장치는 압출 장치의 기구를 통과하고 가요성의 외장 프로필(42)로 씌어지는데, 가요성의 외장 프로필(42)은 크리스탈 같이 투명하거나 투명한 플라스틱 재료로 구성되고, 구리 스트립(40)은 실지로 도포(sheathing)되기 전에 영역(43)에서 절단되어 구리 스트립(40)의 코어가 서로로부터 떨어지도록 한다. 가요성 외장프로필(42)은 구리 스트립(40)과 광 수단을 완전히 감싸고 수축되는 속성을 가진 재료로 구성된다. 도 14의 실례는 도포되기 전의 전도체 스트립 (3)을, 도 15는 도포된 후의 전도체 스트립을 도시한다.
도 16 및 17은 또 다른 형태의 발광 스트립의 장치 형태이다. 이 경우에, 세개 이상의 구리 스트립(51)은 필름 스트립(50) 위에 코팅되고 부착되어 구리 스트립들이 전기적으로 전도되게 LED요소(4)에 연결되게 하고, 가능하면 저항(12)에도 연결될 수 있게 한다. 필름 스트립(50)은 결과적으로 구리 스트립(51) 및 광 수단과 함께 도포되고, 압출 과정에서의 가요성의 외장 프로필(52)은 수축되는 속성을 가진 투명한 플라스틱으로 구성된다.
전기적 회로 및 전도체 루팅(routing)에 관해서는, 사용법이 양식화된 선행 기술로 이루어져서 있기 때문에 이와 관련하여서는 더이상 설명할 필요가 없다. 끝, 모서리 및 가로대뿐만 아니라 광 스트립의 가능한 실시예 및 장점들도 마찬가지이다. 광 스트립의 형상은 초기에 언급한 바가 있는 EP 0 669 492 AL을 참조하였다.
청구항 제 2항에 의한 조처는 전기적으로 전도력 있는 연결 요소(19)에 의해 각각 인쇄 회로 보드(10) 및 스트립 부분(9)의 끝 사이가 연결되도록 하고, 회로 보드(10)의 전도체 트랙과 연결 요소(19) 사이 및 스트립 부분(9)의 전도체들 사이에 리벳 연결(21), 그리고 각 경우에 연결 요소 (19)사이에 크림프된 조인트를 제공하고자 하는 것이었는데, 이 조처는 유익한 것으로 판명났다. 그러나, 증명된 바와 같이, 각 경우에 스트립 부분(9)과 인쇄 회로 보드(10) 사이가 특별히 효율적이고, 신뢰성 있고 경제성 있게 전기적으로 연결되도록 하는 것은 납땜, 브레이징(brazing), 특히 용접하는 것으로 이루어질 수 있고, 이는 구성 요소와 동작의 수가 줄어드는 이점이 있다.
본 발명의 성취되도록 의도되고 한줄로 한칸 건너 하나가 오도록 배열된 LED요소들이 부착된 멀티코어 전도체를 갖고 있는 광 스트립은, 본 발명에 따르면, 전도체 스트립이 길이를 맞춰 잘라서 축 방향으로 한줄이 되도록 배열된 다수의 전도체 스트립 부분들로 이루어졌고, 인쇄 회로 보드는 각각 두개의 축방향으로 인접해 있는 전도체 스트립 부분들 사이에 배열되어 있고, 각 인쇄 회로 보드는 LED요소가 부착된다는 사실로 두드러진다.
본 발명에 따른 이러한 조치들에 따라 광 스트립은 선행 기술에 의한 것보다도 훨씬 경제적으로 제조되고 판매되는 전도체 스트립을 갖게 된다. 이제 전도체 스트립 또는 발광 스트립을 광 스트립에 있는 부합되는 채널 내에 설치하는 것이 단순해 지고, 특히 날카로운 모서리 부분에서 그러하다.
본 발명에 따른 바람직한 광 스트립은 전도체 스트립의 각각의 코어들이 절연체로 싸여 있고, 이 절연체는 각각의 전도체 스트립이 끝부분에서 제거되고, 각 전도체 스트립 부분의 끝과 각 인쇄 회로 보드 사이는 전기적 전도성 결합 요소들이 연결하는데, 결합 요소들과 전도체 스트립 부분의 코어 사이에 각각 제공되는 크림프된 조인트(crimped joint) 그리고 결합 요소들과 인쇄 회로 위의 전도체 트랙 사이에는 리벳 조인트(rivetted joint)가 제공되도록 규정된다. 실험들에서 볼 수 있는 것처럼, 전도체들의 벗겨진 끝부분과 인쇄 회로 보드 위의 전도체 트랙들 사이의 전기적 결합은 금속 결합 요소들 특히 무엇보다도 확실히 신뢰성 있는 과정을 이용하여 특히 용이하고 경제적으로 이루어진다.
본 발명의 특별한 발전에 따르면,전도체 부분들의 끝부분들, 결합 요소들, 인쇄 회로 보드들 및 LED요소들은 각각 LED요소들의 빛 출구 면이 노출되도록 하고 직접적인 상부주조하여 만든 컬러 플라스틱 하우징에 넣어진다. 이런 조처들로 인하여 전기적 이음 포인트가 추가적으로 보호되지만, 무엇보다도 밀봉이 신뢰성 있게 되기 때문에 광 스트립을 짧은 회로에 발생할 수 있는 어떤 위험도 없이 정밀하게 습기찬 방이나 물이 많은 환경에서도 설치될 수 있다.
본 발명에 있어서, 또다른 바람직한 개선점은 전도체 스트립 부분들의 끝부분들, 결합 요소들, 인쇄 회로 보드들 및 LED요소들은 각각 폴리카보네이트(polycarbonate) 같은 투명한 플라스틱 재료로 직접 상부주조하여 만든 플라스틱 하우징에 넣어진다는 것이다. 이 방법의 경우에는, LED 요소들의 빛 출구 면을 그대로 놓아 두는 것이 불필요하다. 더구나, 이 방법으로 각각의 플라스틱 하우징이 LED요소들의 빛 방출 면위에 부합되게 통로를 제공하는 광 스트립의 커버에 부착시키기 위해 재료 부착이 전체적으로 형성되도록 발전시킬 수 있다. 이 방법으로 광 스트립의 커버에 처음부터 한줄로 한칸 건너 하나가 있도록 배열될 수 있는 구멍과 같은 개구부를 제공하는 것이 가능하고, 아니면 이미 있는 스커팅(skirting), 계단 스트립 등과 같은 스트립들을 재설치할 수 있는데, 이런 스트립들의 커버에는 필요한 구멍 패턴이 제공될 수 있다.
본 발명을 이용하여 전도체 스트립 혹은 발광 스트립을 경제적으로 제조하는 다양한 조치들을 개선할 수 있다. 첫번째 조치로는 전도체 스트립이 각각 절연체를 갖는 각각의 와이어들로 이루어도록 하고, 반면에 두번째 조치로는 전도체 스트립이 가요성의 리본 케이블 방법으로 설계될 수 있도록 할 수 있다. 이 두 경우에 모두 상업적으로 이용가능한 와이어 혹은 리본 케이블을 이용할 수 있는데, 그것은 이들이 높은 가용성을 갖고 있어서 상이한 이음 포인트 혹은 모서리 부분에서 조차 아무런 문제 없이 이들을 설치할 수 있기 때문이다.
이것 말고도, 본 발명의 또다른 개선점으로는 전도체 스트립이 압출(extruded)되었고, 상대적으로 치수가 안정되어 있으며(relatively dimensionally stable), 와이어들이 결합되어 있는 윤곽 스트립들로 이루어진다는 것이다. 이 경우에는, 이제 윤곽 스트립을 클립-온(clip-on) 스트립 및/또는 스틱-온(stick-on) 스트립으로서 설계하는 것이 가능해진다. 이런 방법들은 상대적으로 견고한 시스템에 있어서 가치가 있을 뿐만 아니라 전도체 스트립들이 부차적인 보조 기구 없이 부착되거나 접착될 수 있고 부차적인 커버도 필요치 않다는 이점이있다.

Claims (23)

  1. 한줄로 한칸 건너 하나가 오도록 배열시킨 LED요소(4)를 부착한 멀티코어 전도체 스트립(3)을 갖고 있는 광 스트립에 있어서, 상기 전도체 스트립(3)은 일정한 길이로 절단되어 축 방향으로 한줄로 배열된 다수의 전도체 스트립 부분들로 구성되고, 인쇄 회로 보드(10)는 각 경우에 두개의 축으로 인접해 있는 전도체 사이에 배열되어 전기적으로 전도되게 이들에 연결되고, 각각의 인쇄 회로 보드(10)는 LED 요소(4)가 부착되는 것을 특징으로 하는 광 스트립.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 전도체 스트립(3)의 각각의 코어는 절연체로 싸여지고, 절연체는 각 전도체 스트립 부분(9)의 끝부분에서 제거되고, 전도체 스트립 부분(9)의 각각의 끝과 각각의 인쇄 회로 보드(10) 사이의 연결은 전기적으로 전도되게 하는 연결 요소(19)들에 의해 이루어지고, 크림프된 조인트(20)는 연결 요소(19)와 전도체 스트립 부분(9)의 중심 사이에 구비되어 있고, 리벳 조인트(21)는 연결 요소(19)와 인쇄 회로 보드(10) 위의 전도체 트랙들 사이에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 광 스트립.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 전도체 스트립 부분(9)의 끝부분, 연결 요소(19), 인쇄 회로 보드(10) 및 LED요소(4)들은 각 경우에 LED요소(4)의 빛 방출 면만을 노출시켜 놓고 직접적인 상부주조에 의해 형성된 컬러 플라스틱 하우징(26)에 쌓여지는것을 특징으로 하는 광 스트립.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 전도체 스트립 부분 (9)의 단부, 연결 요소(19), 인쇄 회로 보드(10) 및 LED 요소(4)들은 각각의 경우에 폴리카보네이트(polycarbonate) 같은 투명한 플라스틱 재료로 직접적으로 상부주조화시켜 만든 플라스틱 하우징(26)에 쌓여지는 것을 특징으로 하는 광 스트립.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 각 플라스틱 하우징(26)은 LED요소(4)의 빛 방출 출구 면에 리테이닝 개구부(8)에 부합하여 제공되는 광 스트립의 커버(7)에 부착하기 위해 일체적으로 형성된 재료 접착을 갖는 것을 특징으로 하는 광 스트립.
  6. 제 1항 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도체 스트립(3)은 각각 절연체를 갖는 개별적인 와이어(13)로 구성된 것을 특징으로 하는 광 스트립.
  7. 제 1항 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도체 스트립(3)은 가요성의 리본 케이블(14)의 방식으로 설게되는 것을 특징으로 하는 광 스트립.
  8. 제 1항 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도체 스트립(3)은 그 내부에서 결합된 와이어를 가지며, 압출되고 상대적으로 치수가 일정한 윤곽 스트립(15)으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 광 스트립.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 윤곽 스트립(15)은 클립-온 스트립 및/또는 스틱-온 스트립으로서 설계된 것을 특징으로 하는 광 스트립.
  10. 제 3항 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플라스틱 하우징(26)은 광 스트립 내에 있게 설계된 리테이닝 채널(2)에 있는 전도체 스트립(3)의 클립-온 결착을 위해 세로방향 가장자리에서 일체적으로 형성된 클립-온 스트립, 클립-온 탭(16) 등을 가진 거의 직사각형 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 광 스트립.
  11. 제 3항 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도체 스트립(3)은 투명한 재질로 구성된 덮개 스트립(22)의 리테이닝 채널(24)에 배열되어 있고, 이 덮개 스트립(22)은 LED요소(4)들이 통과할 수 있도록 한줄로 한칸 건너 하나가 놓이도록 배열되어 있고, 상기 전도체 스트립(3)과 덮개 스트립(22)은 조립식으로 플러시-장착된(flush-mounted) 장치로 광 스트립에 있는 리테이닝 채널(2)에 배열되기 위한 것이고, 상기 플러시-장착 장치는 덮여 있고, 정확한 위치에 똑같이 리테이닝 채널(2)에 연결되어 있으며, 이러한 경우에 억지끼움(force-fitting)이나 정방향 체결 방법으로 지탱되어 있고 투명한 플라스틱 재료로 구성되어 있는 밀봉용 윤곽 스트립(5)에 의해 지탱되는 것을 특징으로 하는 광 스트립.
  12. 한줄로 한칸 건너 하나가 오도록 배열시킨 LED요소(4)를 부착한 멀티코어 전도체 스트립(3)을 갖고 있는 광 스트립에 있어서, 상기 전도체 스트립(3)은 천공된 슬롯 및 절단면이 없는 부분(41,43)으로 서로에게서 분리되어 있는 코어들을 갖고 있는 구리 스트립(40)으로 구성되어 있고, 상기 전도체 스트립(3)은 표면장착(surface-mounted) LED요소(4)들, 저항(12) 등을 포함하고, 상기 전도체 스트립(3)은 투명한 플라스틱 재질로 만들고 압출시킨 가요성의 외장 프로필(42)로 둘러싸여 있는 것을 특징으로 하는 광 스트립.
  13. 한줄로 한칸 건너 하나가 오도록 배열시킨 LED요소(4)를 부착한 멀티코어 전도체 스트립(3)을 갖고 있는 광 스트립에 있어서, 상기 전도체 스트립(3)은 필름 스트립(50), 필름 스트립(50)에 코팅된 구리 스트립(51), 표면장착 LED요소들(4), 저항(12) 등과 그리고 압출되고 투명한 플라스틱 재질로 만들어진 가요성의 외장프로필(52)로 구성된 것을 특징으로 하는 광 스트립.
  14. 제 1항 내지 5항, 12항 및 13항 중 어느 한 항에 있어서, 난간, 계단, 화물칸, 스커팅(skirting) 또는 긴급 피난 도로 표시 스트립 용도로 설계된 광 스트립.
  15. LED요소(4)들이 광 스트립을 위해 한줄로 한칸 건너 하나가 놓이도록 배열되어 있는 절연된 멀티코어 전도체 스트립(3)을 제조하는 방법에 있어서, 한정된 길이의 전도체 스트립(3)이 미리 정해진 길이의 전도체 스트립 부분(9)들로 분리되고, 축방향으로 인접해 있는 전도체 스트립 부분(9)의 끝부분은 각각 이들에게 연결된 인쇄 회로 보드(10)를 가지고 있고, 이 인쇄 회로 보드는 LED요소(4)들 및 가능하게는 저항(12)까지 부착시킨 것을 특징으로 하는 멀티코어 전도체 스트립 제조 방법.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 전도체 스트립 부분(9)을 일정한 길이로 자르고 인쇄 회로 보드(10)를 연결하는 동작은 각 경우에 있어서 단속적으로 이루어지는 멀티코어 전도체 스트립 제조 방법.
  17. 제 16항에 있어서, 다음의 단계를 갖고 각 경우에 단속적으로 되풀이되도록,
    한정된 길이의 전도체 스트립(3)을 공급 롤(30)로 부터 빼내어 절단영역(31)에 집어 넣는 제 1단계와,
    미리 정해진 길이의 전도체 스트립 부분(9)을 한정된 길이의 전도체 스트립(3)으로 부터 절단해 내고, 지탱 장치에 의해서 견고하게 전도체 스트립 부분(9)을 붙잡는 제 2단계와,
    서로에게 인접해 있는 전도체 스트립(3)의 끝부분과 전도체 스트립 부분(9)에서 절연체를 벗겨 내는 제 3단계와,
    절연체를 벗겨 낸 끝부분을 위치시키는 제 4단계와,
    인쇄 회로 보드(10)에 적어도 하나의 LED요소(4)를 부착시키는 제 5단계와,
    절연체를 벗겨 낸 끝부분과 인쇄 회로 보드(10)위의 전도체 트랙들의 사이가 전기적으로 연결되도록 하는 제 6단계와,
    전도체 스트립 부분(9)을 인쇄 회로 보드(10)로 전도체 스트립(3)에 다시 연결하여 스플 드럼(36; spool drum)으로 통과시키는 제 7단계로 구성된 멀티코어 전도체 스트립 제조 방법.
  18. 제 17항에 있어서, 상기 제 2, 3 및 4단계가 절단영역(31)에서 동시에 이루어지는 멀티코어 전도체 스트립 제조 방법.
  19. 제 17 또는 18항에 있어서, 상기 제 6단계와 7단계 사이에서, 인쇄 회로 보드(10)가 상부주조영역(33)으로 들어가 전도체 끝부분이 인쇄 회로 보드(10)에 연결되는 방법과 똑같은 방법으로 가소성 컬러 플라스틱 재질로 상부주조되고, LED요소(4)의 빛 방출 면에는 상부주조 재질이 없도록 하는 것을 특징으로 하는 멀티코어 전도체 스트립 제조 방법.
  20. 제 17 또는 18항에 있어서, 상기 제 6단계와 7단계 사이에서, 상기 인쇄 회로 보드(10)는 상부주조영역에 공급되고, 전도체들의 끝부분이 인쇄 회로 보드(10)이 연결된 것과 똑같은 방법으로 가소성 투명한 플라스틱 재질로 상부주조시키는 것을 특징으로 하는 멀티코어 전도체 스트립 제조 방법.
  21. 제 17항 또는 18항에 있어서, 상기 제 7단계는 전도체 스트립(3)이 공급 롤(35)로 부터 가요성의 덮개 스트립(22)에 제공되고, 상기 가요성의 덮개스트립(22)이 전도체 스트립(3) 및/또는 인쇄 회로 보드(10)에 연결되는 단계가 수행된 후 수행되는 것을 특징으로 하는 멀티코어 전도체 스트립 제조 방법.
  22. 제 17항 또는 18항에 있어서, 성능 검사는 제 6단계 후 및/ 또는 각 인쇄 회로 보드(10)가 상부주조된 후에 이루어지는 멀티코어 전도체 스트립 제조 방법.
  23. 제 1항에 있어서, 상기 전도체 스트립(3)의 개별적인 전도체들은 절연체로 덮여지고, 상기 절연체는 각 스트립 부분(9)의 끝부분에서 제거되고, 브레이징(brazing)되거나 용접된 연결은 스트립 부분(9)과 인쇄 회로 보드(10)의 전도체 트랙 사이에 이루어지는 것을 특징으로 하는 특정한 발광 스트립.
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