KR100392320B1 - 금도금 단자부 세척장치 - Google Patents

금도금 단자부 세척장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100392320B1
KR100392320B1 KR1019960023292A KR19960023292A KR100392320B1 KR 100392320 B1 KR100392320 B1 KR 100392320B1 KR 1019960023292 A KR1019960023292 A KR 1019960023292A KR 19960023292 A KR19960023292 A KR 19960023292A KR 100392320 B1 KR100392320 B1 KR 100392320B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cleaning
gold
plated terminal
printed circuit
circuit board
Prior art date
Application number
KR1019960023292A
Other languages
English (en)
Other versions
KR980000637A (ko
Inventor
김우식
마사하루 스꾸에
김철수
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1019960023292A priority Critical patent/KR100392320B1/ko
Priority to US08/881,566 priority patent/US5993301A/en
Publication of KR980000637A publication Critical patent/KR980000637A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100392320B1 publication Critical patent/KR100392320B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/10—Single-purpose machines or devices
    • B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
    • B24B7/17—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings for simultaneously grinding opposite and parallel end faces, e.g. double disc grinders
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/02—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a reciprocatingly-moved work-table
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명은 금도금 단자부 세척장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금도금 단자부가 플럭스 및 이물질 등으로 오염된 인쇄회로기판을 기판 가이드에 형성된 안내홈을 따라 왕복 운동을 시킴으로써 금도금 단자부와 밀착되도록 설치된 세척 숫돌이 금도금 단자부와 마찰하여 오염 물질을 제거하는 금도금 단자부 세척장치에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 금도금 단자부 세척 작업시 균일한 세척력을 확보하여 접촉 불량 발생률을 감소시키고, 제품의 품질을 향상시키며, 금도금 단자부의 효과적인 세척작업이 가능하므로 여유시간 발생으로 인한 작업자의 타작업 병행이 가능하다.
또한 지우개 세척 작업으로 인한 지우개 가루 발생 등 작업 환경 저해 요인을 개선하여 작업성을 향상시키는 효과가 있다.

Description

금도금 단자부(Golden plate) 세척장치
본 발명은 금도금 단자부 세척장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플럭스 및 이물질 등으로 오염된 금도금 단자부를 기판 가이드에 형성된 안내홈을 따라 왕복 운동을 시켜 금도금 단자부와 밀착되도록 설치된 세척숫돌과의 마찰로 오염물질을 제거하는 금도금 단자부 세척장치에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판에는 여러 가지 전자부품들이 실장되어 납땜되고, 부품 상호간에는 기판에 임의로 형성된 동박선들에 의하여 전기적으로 연결되어 인쇄된 회로의 기능을 구현하는 제품으로 제작된다.
인쇄회로기판에 실장되는 부품들은 제 1 도 (A)와 같이 기판 표면에 실장되는 SMT(Surface Mount Technology)부품(41a)과 제 1 도 (B)와 같이 기판에 형성된 구멍에 삽입되어 납땜되는 PBA(Printed Board Assembly)부품(41b)이 있으며, 먼저 기판(40) 표면에 SMT부품(41a)이 실장되어 납땜되고, 그 후 기판(40)에 형성된 구멍에 PBA부품(41b)이 삽입되고 솔더링 머신에 투입되어 납땜이 된다.
이와 같은 PBA부품이 삽입된 인쇄회로기판의 솔더링 공정의 순서도가 제 2 도에 도시되어 있다.
PBA부품(41b)들이 삽입된 인쇄회로기판은 솔더링 머신에 투입되어 납땜을 하게 되는데, 이 때 플럭스 조에서 납땜을 하기 위한 용제인 플럭스(FLUX)를 인쇄회로기판에 도포하고, 예열 히터에서 열을 가한 뒤 납땜 부분에 납땜을 하게 된다(S1,S2,S3,S4). 납땜이 끝난 인쇄회로기판은 냉각되어 방출된다(S5,S6).
그런데 퍼스널 컴퓨터 등에서 사용되는 기능 확장을 위한 옵션 보드 등에는 제 3 도(A)에 도시된 바와 같이 메인 보드의 커넥터에 삽입되어 메인 보드와 신호를 교류토록 하는 금도금 단자부((Golden plate; 40a)가 있으며, 이 부분에는 납땜 수행 시에 납이 묻지 않도록 가이드(40b)를 채결하여 솔더링 머신에 투입하게 된다.
그러나 제 3 도(B)와 같이 금도금 단자부(40a)에는 플럭스 도포 시에 플럭스가 침투되고, 솔더링 공정 수행 시에 납땜 산화 가스로 인해 잔류 이물질 등이 흡착되어 소켓 및 커넥터 등에 삽입시 전기적인 접촉성 저하로 인해 제품의 불량이발생하는 문제점이 있었다.
또한 이와 같이 발생된 제품의 불량을 제거하기 위하여 제 4 도에 나타낸 바와 같이 솔더링 공정 후 금도금 단자부(40a)를 지우개 등으로 닦아 내어 플럭스 등의 오염 물질을 제거하고 있는 데, 가스 부유물 등의 오염 물질은 제거되나 플럭스는 이와 같은 방법으로는 효과적으로 제거할 수 없었다.
그에 대하여 이와 같은 지우개를 사용한 금도금 단자부의 세척 작업은 사람이 인위적인 수작업으로 했기 때문에 작업 효율이 저하되고, 세척력이 균일하지 않았으며, 지우개 가루 등으로 작업 환경이 열악해 지는 등의 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 치유코자 안출된 것으로써, 금도금 단자부에 묻은 오염 물질을 보다 효과적으로 제거하기 위한 금도금 단자부 세척장치를 제공하여 제품의 불량 발생 요인을 감소시키는 데에 그 목적이 있다.
이와 같은 본 발명은 금도금 단자부에 오염 물질이 묻은 인쇄회로기판을 기판 가이드에 형성된 안내홈을 따라 왕복 운동을 시킴으로써 금도금 단자부와 밀착되도록 설치된 세척숫돌이 금도금 단자부와 마찰하여 오염 물질을 닦아 내는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명에 따른 금도금 단자부 세척장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
제 5 도는 본 발명에 따른 금도금 단자부 세척장치의 일측면도이고, 제 6 도는 본 발명에 따른 금도금 단자부 세척장치의 평면도로서, 인쇄회로기판(40)의 진행 행로를 선정해 주도록 안내홈(11)이 형성된 기판 가이드(PCB Guide; 10)와, 상기 기판 가이드(10) 양측에 설치되어 금도금 단자부(40a)를 닦아주는 세척숫돌(21)이 장착된 클리닝 유니트(Cleanning Unit; 20)와, 상기 클리닝 유니트(20)와 기판 가이드(10)를 지지 고정해 주는 베이스(30)로 구성된 금도금 단자부 세척장치를 도시하고 있다.
제 7 도는 본 발명에 따른 금도금 단자부 세척장치의 클리닝 유니트를 도시한 일측면도이고, 제 8 도는 클리닝 유니트의 분해 사시도로서, 클리닝 유니트(20)는 금도금 단자부(40a)를 세척하는 원주형의 세척숫돌(21)과, 상기 세척숫돌(21)이 고정된 고정축(25)과, 상기 고정축(25)에 고정되어 세척숫돌(21)이 일방향으로만 회전토록 역회전을 방지하는 래치트(ratchet; 22)와, 고정축(25)의 상부를 피봇 지지하는 'ㄱ'형의 지지대(23)로 구성되며, 고정축(25) 하부에는 베이스(30)에 설치된 베어링(24)에 피봇 지지되어 원활히 회전할 수 있도록 되어 있다.
또한 지지대(23)의 하부에는 클리닝 유니트(20)를 베이스(30)에 고정시켜 주는 브라켓트(23a)가 연결되어 베이스(30)에 형성된 유니트 가이드홈(33)에 삽입되고, 세척숫돌(21)은 인쇄회로기판(40)이 기판 가이드(10)의 안내홈(11) 위에 놓였을 때에 금도금 단자부(40a)와 맞닿는 곳에 위치하도록 설치된다.
제 9 도는 본 발명에 따른 금도금 단자부 세척장치의 베이스를 도시한 일측단면도이다.
베이스(30)에는 기판 가이드(10)를 중심으로 일측에 클리닝 유니트(20)의 브라켓트(23a)가 삽입되어 좌우로 움직일 수 있도록 유니트 가이드홈(33)이 형성되어 있고, 세척숫돌(21)의 마모 정도에 따라 클리닝 유니트(20) 간의 간격과 금도금 단자부(40a)에 맞닿는 힘을 조절하는 간격조절수단(31)이 베이스(30) 내에 설치되며, 브라켓트(23a)는 유니트 가이드홈(33)에 삽입되고, 간격조절수단(31)에 의해 브라케트(23a)가 연결된 지지대(23)의 위치가 선정되어 클리닝 유니트(20) 간의 간격이 조절된다.
또한 베이스(30)에는 안내홈(11)에 삽입된 인쇄회로기판(40)의 측면에 밀착되도록 로울러(32)가 설치되어 인쇄회로기판(40)이 안내홈(11)에서 수직 상태를 유지하면서 원활한 왕복 운동을 하도록 도와준다.
제 10 도는 본 발명에 따른 금도금 단자부의 간격조절수단을 분해하여 나타낸 일측면도이다.
간격조절수단(31)은 나사 형태의 간격 조절기(31a,31b)와, 외주면에 나사산이 형성된 원통형의 텐션 조절기(31c) 및 스프링(31d)으로 구성되며, 브라켓트(23a)의 벌어짐 간격을 조절하는 간격 조절기(31a)는 텐션 조절기(31c)에 형성된 나사공(미도시)과 스프링(31d)에 차례로 삽입되어 베이스(30)의 일측단에 설치되고, 베이스(30)의 다른 일측단에는 브라켓트(23a)의 복귀 간격을 조절하는 간격 조절기(31b)가 설치되며, 간격 조절기들(31a,31b)을 돌리면 그 끝단의 변위만큼 브라켓트의 간격이 조절되어 좌우 이동 범위가 제한된다.
스프링(31d)은 간격 조절기(31a)에 삽입되어 텐션 조절기(31c)와 브라켓트 (23a) 사이에 위치하고, 텐션 조절기(31c)를 조정함에 따라 스프링(31d)이 브라켓트(23a)에 작용하는 힘이 조절되며, 조절된 힘에 의하여 세척숫돌(21)이 금도금 단자부(40a)에 일정압을 가지고 밀착되도록 한다.
제 11 도는 본 발명에 적용된 역회전 방지용 래치트의 작용을 나타낸 도면으로서, 고정축(25)에 고정된 래치트(22)는 고정축(25)이 일방향으로 회전함에 따라 함께 회전하며, 래치트의 이(22b) 사이에 삽입된 저지편(22a)에 의하여 역회전 하는 것이 저지된다.
제 12 도는 본 발명에 따른 금도금 단자부 세척장치의 사시도로서, 그 구성은 상술한 바와 같다.
이와 같은 구성을 갖는 금도금 단자부 세척장치의 작용을 제 5 도와 제 12 도를 참조하여 설명하기로 한다.
우선, 기판 가이드(10)에 형성된 안내홈(11)을 따라 금도금 단자부(40a)에 오염 물질에 묻은 인쇄회로기판(40)을 삽입하여 왕복 운동을 시키면, 로울러(32)에 의해 인쇄회로기판(40)은 수직 상태를 유지하면서 원활한 왕복 운동을 한다.
이 때, 기판의 금도금 단자부(40a)는 기판 가이드(10) 양측에 설치된 클리닝 유니트(20)의 세척숫돌(21)에 맞닿아 세척이 이루어지는 데, 여기서 기판(40)을 전진 운동시키면 세척숫돌(21)은 기판(40)에 밀착되어 회전하고, 기판(40)을 다시 후진 운동시키면 제 11 도에 도시된 바와 같이 래치트(22)가 지지대(23)에 설치된 저지편(22a)에 의하여 회전이 저지되어 동일 고정축(25)에 고정된 세척숫돌(21)이 역회전하는 것이 방지되고, 세척숫돌(21)과 금도금 단자부(40a)가 마찰하여 금도금 단자부(40a)에 묻은 오염 물질이 제거된다.
즉, 기판(40)이 전진 운동 시에는 세척숫돌(21)이 함께 맞물려 회전하고, 기판(40)이 후진 운동 시에는 세척숫돌(21)의 역회전이 저지되어 금도금 단자부(40a)와 마찰을 일으켜 흡착된 오염 물질이 제거되며, 상기 왕복 운동을 수 회 반복함으로 세척이 이루어진다.
금도금 단자부(40a)와의 마찰로 인해 세척숫돌(21)이 마모되면, 간격 조절기 (31a,31b)를 조정하여 클리닝 유니트(20)의 세척숫돌(21)이 기판의 금도금 단자부 (40a)와 밀착되도록 조절한다.
또한, 텐션 조절기(31c)를 조정하여 스프링(31d)을 압박함으로 스프링(31d)의 탄성이 브라케트(23a)에 작용하여 세척숫돌(21)이 일정압으로 금도금 단자부 (40a)에 밀착되도록 한다.
이와 같이 간격조절수단(31)으로 인해 금도금 단자부(40a)가 세척숫돌(21)과 일정한 힘을 가지고 마찰하여 금도금 단자부(40a)가 손상되는 일없이 오염 물질이 제거되어 세척이 이루어진다.
이상에서 상세히 설명한 금도금 단자부 세척장치는 기판 가이드 양측에 설치된 클리닝 유니트의 세척숫돌을 기판 가이드의 안내홈을 따라 왕복 운동하는 금도금 단자부와 마찰시켜 오염 물질을 제거함으로 세척작업이 이루어지며, 균일한 세척력을 제공하여 불량 발생률을 감소시킨다.
또한 금도금 단자부 세척장치에 기판 가이드를 따라 양측 전후에 복수개의 클리닝 유니트를 설치하면 금도금 단자부의 세척력을 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 작업자가 용이하게 금도금 단자부를 세척할 수 있는 금도금 단자부 세척장치를 제공하며, 금도금 단자부 세척 작업시 균일한 세척력을 확보하여 접촉 불량 발생률을 감소시키고, 제품의 품질을 향상시키는 효과가 있다.
또한 금도금 단자부의 효과적인 세척 작업이 가능하여 여유시간 발생으로 인한 작업자의 타작업 병행이 가능하며, 그에 따라 작업 능률이 향상된다.
그에 대하여 지우개 세척 작업으로 인한 지우개 가루 발생 등의 작업 환경 저해 요인을 개선하여 작업성을 향상시키는 효과가 있다.
제 1 도는 일반적인 인쇄회로기판에 실장되는 부품의 외형도,
제 2 도는 PBA부품이 삽입된 인쇄회로기판의 솔더링 공정의 순서도.
제 3 도의 (A)는 인쇄회로기판에 체결되는 가이드를 도시한 도면,
(B)는 금도금 단자부의 부분 확대사시도,
제 4 도는 종래의 오염된 금도금 단자부의 세척작업을 나타낸 도면,
제 5 도는 본 발명에 따른 금도금 단자부 세척장치의 일측면도,
제 6 도는 본 발명에 따른 금도금 단자부 세척장치의 평면도,
제 7 도는 본 발명에 따른 금도금 단자부 세척장치의 클리닝 유니트를 도시한 일측면도,
제 8 도는 클리닝 유니트의 분해 사시도,
제 9 도는 본 발명에 따른 금도금 단자부 세척장치의 베이스를 도시한 일측단면도,
제 10 도는 본 발명에 따른 금도금 단자부의 간격조절수단을 분해하여 도시한 일측면도,
제 11 도는 본 발명에 적용된 역회전 방지용 래치트의 작용을 나타낸 도면,
제 12 도는 본 발명에 따른 금도금 단자부 세척장치의 사시도이다.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***
10 : 기판 가이드 11 : 안내홈
20 : 클리닝 유니트 21 : 세척숫돌
22 : 래치트(Retchet) 22a : 저지편
22b : 래치트 이 23 : 지지대
23a : 브라켓트(Bracket) 24 : 베어링(Bearing)
25 : 고정축 30 : 베이스
31 : 간격조절수단 31a,31b : 간격 조절기
31c : 텐션 조절기 31d : 스프링(Spring)
32 : 로울러(Roller) 33 : 유니트 가이드홈
40 : 인쇄회로기판 40a : 금도금 단자부

Claims (8)

  1. 인쇄회로기판의 진행 행로를 선정해 주도록 안내홈이 형성된 기판 가이드와, 상기 기판 가이드의 안내홈에 삽입된 인쇄회로기판이 상기 안내홈의 길이 방향으로 이동함에 따라서 상기 인쇄회로기판의 금도금 단자부와 마찰하여 오염 물질을 제거하는 클리닝 유니트와, 상기 클리닝 유니트와 상기 기판 가이드를 지지고정시켜 주는 베이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 금도금 단자부 세척장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 클리닝 유니트는 금도금 단자부와 밀착되도록 설치된 원주형의 세척숫돌과, 상기 세척숫돌이 고정된 고정축과, 금도금 단자부가 일방향으로 진행 시에는 세척숫돌이 맞물려 회전하고 역방향 진행 시에는 금도금 단자부가 세척숫돌과 마찰하여 세척이 이루어지도록 상기 고정축에 고정되어 세척숫돌의 역회전을 방지하는 래치트와, 상기 고정축을 피봇 지지하는 지지대와, 상기 지지대의 하부에 연결되고 상기 베이스에 형성되어 있는 유니트 가이드홈에 삽입되어 상기 클리닝 유니트를 상기 베이스에 지지하는 브라켓트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 금도금 단자부 세척장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 클리닝 유니트는 기판 가이드 양측에 설치되어 인쇄회로기판의 금도금 단자부와 마찰하여 오염 물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 금도금 단자부 세척장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 클리닝 유니트는 기판 가이드를 따라 양측 전후에 복수개가 설치되어 인쇄회로기판의 금도금 단자부와 마찰하여 오염 물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 금도금 단자부 세척장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스 내부 양측단에 설치되어 상기 클리닝 유니트간의 간격을 조절하는 간결조절수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금도금 단자부 세척장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 간격조절수단은 상기 베이스 내부 양측단에 설치되어 상기 브라켓트의 벌어짐 간격과 복귀 간격을 조정하는 간격 조절기로 이루어지는 것을 특징으로 하는 금도금 단자부 세척장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 간격조절수단은 상기 브라켓트와 텐션 조절기 사이에 삽입된 스프링과, 상기 스프링을 압박하여 브라켓트에 가하지는 힘을 조절하는 텐션 조절기를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 금도금 단자부 세척장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스는 상기 기판 가이드에 삽입된 인쇄회로기판이 수직으로 지지되어 왕복운동을 원활히 하도록 하는 로울러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금도금 단자부 세척장치.
KR1019960023292A 1996-06-24 1996-06-24 금도금 단자부 세척장치 KR100392320B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960023292A KR100392320B1 (ko) 1996-06-24 1996-06-24 금도금 단자부 세척장치
US08/881,566 US5993301A (en) 1996-06-24 1997-06-24 Apparatus to clean golden plates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960023292A KR100392320B1 (ko) 1996-06-24 1996-06-24 금도금 단자부 세척장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR980000637A KR980000637A (ko) 1998-03-30
KR100392320B1 true KR100392320B1 (ko) 2003-11-17

Family

ID=19463101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960023292A KR100392320B1 (ko) 1996-06-24 1996-06-24 금도금 단자부 세척장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5993301A (ko)
KR (1) KR100392320B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100465331B1 (ko) * 2002-08-26 2005-01-13 삼성전자주식회사 인쇄기기의 현상기 전원 공급장치

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003151726A (ja) * 2001-11-19 2003-05-23 Nec Corp 加温装置、加温装置実装構造および光導波路デバイス
DE202004015922U1 (de) * 2004-10-13 2006-02-16 Trumpf Grüsch AG Maschinelle Vorrichtung zum Reinigen von Auflageleisten von Werkstückauflagen
CN104708510B (zh) * 2015-02-28 2017-05-03 安徽广燕新材料科技有限责任公司 一种建筑装饰板表面整形设备
CN111660177B (zh) * 2020-06-16 2022-03-18 山东九鑫机械工具有限公司 一种工作台速度可调且批量生产安全性高的自动磨光车
CN113079642B (zh) * 2021-03-10 2022-06-17 奥士康科技股份有限公司 一种消除厚铜板pth半孔毛刺的制作方法
CN113319676B (zh) * 2021-07-31 2021-09-28 上海万沐达家具江苏有限公司 一种家具板材用高效型抛光打磨设备
CN113617715B (zh) * 2021-08-31 2022-03-22 广东嘉元科技股份有限公司 一种铜箔清洁干燥装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2654109A (en) * 1951-03-21 1953-10-06 Gwynn D Barnes Dip stick wiper
US3948736A (en) * 1974-07-22 1976-04-06 Ametek, Inc. Method of selective electroplating and products produced thereby
JPS6045576B2 (ja) * 1980-02-06 1985-10-11 ソニー株式会社 表示用または装飾用の金属体の合成樹脂基体への取付け方法
US4447286A (en) * 1982-04-05 1984-05-08 Jerobee Industries, Inc. Die and method of making same
US4696129A (en) * 1984-05-24 1987-09-29 Roberts Timothy A Honing device
US4748773A (en) * 1985-09-03 1988-06-07 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Biased grinding assembly
US4895033A (en) * 1987-12-21 1990-01-23 Voss Jorgen T Sample holder for use in the grinding or polishing of samples
US5341980A (en) * 1990-02-19 1994-08-30 Hitachi, Ltd. Method of fabricating electronic circuit device and apparatus for performing the same method
US5148595A (en) * 1990-04-27 1992-09-22 Synergy Computer Graphics Corporation Method of making laminated electrostatic printhead
US5092782A (en) * 1991-02-01 1992-03-03 Beaman Brian S Integral elastomeric card edge connector
CA2047502C (en) * 1991-07-22 1995-05-09 Peter Tsuk Selectively plating electrically conductive pin
DE69323419T2 (de) * 1992-11-24 1999-06-10 Hitachi Construction Machinery Herstellungsverfahren für einen leiterrahmen.
JPH0715101A (ja) * 1993-06-25 1995-01-17 Shinko Electric Ind Co Ltd 酸化物セラミック回路基板及びその製造方法
US5505656A (en) * 1994-01-14 1996-04-09 Moore; Steven B. Dental instrument sharpening guide
US5461747A (en) * 1994-05-19 1995-10-31 Allsop, Inc. Data card cleaner

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100465331B1 (ko) * 2002-08-26 2005-01-13 삼성전자주식회사 인쇄기기의 현상기 전원 공급장치

Also Published As

Publication number Publication date
US5993301A (en) 1999-11-30
KR980000637A (ko) 1998-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100392320B1 (ko) 금도금 단자부 세척장치
US6237484B1 (en) Screen printing apparatus
KR100412542B1 (ko) 작업물의세정방법및장치
US6887113B1 (en) Contact element for use in electroplating
KR970063586A (ko) 반도체 웨이퍼 세정장치
JP4627238B2 (ja) スクリーン印刷装置
JP2003179399A (ja) 部品実装機
KR20070085666A (ko) 기판의 청소 장치 및 청소 방법
US6845556B1 (en) Techniques for reworking circuit boards with ni/au finish
JPH0639999A (ja) クリーム半田のスクリーン印刷装置
JPWO2004034757A1 (ja) 基板クリーニング装置
JP4611851B2 (ja) はんだの圧延方法およびはんだ用圧延機
JP2021022629A (ja) エッチング装置
JP5122233B2 (ja) 基板の清掃装置及び清掃方法
CN112547598B (zh) 一种清洁装置及清洁方法
JP2004247498A (ja) 吸着ノズルのクリーニング装置及び、それを備えた表面実装機
JP4135839B2 (ja) スクリーン版のクリーニング装置
CN221081675U (zh) 一种多功能smt模板组装机
KR920006164Y1 (ko) Pcb자동투입기의 xy테이블장치
CN218223711U (zh) 一种电工仪表仪器生产用电路板清洗装置
KR19980068051A (ko) 화학 기계적 연마장치
KR20090028244A (ko) 스크린프린트기용 클리닝장치
CN217523020U (zh) 一种印刷线路板用洗板装置
CN217470415U (zh) 一种pcb电路板加工用表面处理装置
KR100673557B1 (ko) 기판 클리닝 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080604

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee