KR100377652B1 - 방열판 - Google Patents

Abstract

반도체 등의 발열체 등에서 발생하는 열을 방산시키는 방열판에 관한 것으로서, 소형, 경량이고 방열효과가 높은 방열판을 제공하기 위해, 전열판의 방열면에 만곡된 판형상의 방열핀을 방사형상으로 배치하고 각 방열핀의 내측의 끝부에 의해 둘러싸이는 공간부를 형성하고 또 방열핀의 표면에 돌기를 형성하는 구성으로 하였다.

이와 같은 구성으로 하는 것에 의해, 방열핀 사이를 흐르는 공기의 흐름의 저항이 작아 방열핀 표면에서의 유속을 높게 할 수 있고 또한 공간부에서 방열핀 사이로의 송풍이나 방열핀 사이에서 공간부로의 공기의 흡인을 효과적으로 실행할 수 있으므로 방열효과가 높아 방열판을 소형이고 경량화할 수 있다는 등의 효과가 얻어진다.

Description

방열판{HEAT RADIATING PLATE}

본 발명은 예를 들면 반도체 등의 발열체에서 발생하는 열을 방산시키는 방열판에 관한 것이다.

도 11은 예를 들면 일본국 실용신안 공개공보 평성6-29148호에 기재된 종래의 방열판으로서, 도면 중 도 11a는 그의 상면도이고, 도 11b는 자연냉각하에서의 냉각작용을 설명하기 위한 사시도이다. 도면에 있어서, (11)은 전열판으로서, 이 전열판(11)은 고열전도성의 알루미늄 합금재로 이루어지는 압연판을 방형으로 절단되어 이루어지고, 접속될 반도체 패키지의 상면형상보다 약간 작은 외곽형상을 갖는 평판형상의 것이다. (12)는 방열 핀(fin)으로서, 이 방열핀(12)는 전열판(11)과 동종의 알루미늄합금으로 이루어지는 이형단면형상의 압출성형재를 일정 치수로 절단해서 이루어지고, 그 횡단면형상이 전열판(11)의 외주부에서 중심을 향하는 소용돌이선의 일부를 이루는 곡률을 갖고, 또한 종단면형상이 평판형상으로 이루어지는 구부러짐 날개형상으로 성형된 것으로서 각각이 전열판(11)의 중심을 향하는 소용돌이선상을 따라 방사형상이고 또한 중심부에 있어서 합류 접촉하지 않고 서로 간격을 두고 배열됨과 동시에 고열전도성의 접착제에 의해 전열판(11)의 상면에 접촉되어 있다.

다음에 그 작용에 대해서 설명한다.

반도체 패키지 내부의 반도체소자에서 발생하는 열을 받아 온도상승하면 그 상부에 상승기류가 형성되는 것이지만, 도 11b에 도시한 바와 같이 상승기류의 형성에 따라 외주방향에서 흡입되는 기류를 소용돌이선상을 따라 방사형상으로 배열된 방열핀(12) 사이를 거쳐 중앙부를 향해 나선형상으로 보내고, 그 중앙부에 있어서 소용돌이를 발생시켜 중심부에 있어서의 상승류를 촉진 강화한다. 이와 같이 해서 방열핀(12)의 열을 이동시켜 반도체소자에서 발생하는 열을 방산시킨다.

종래의 방열판은 이상과 같이 구성되고 자연공냉방식이므로 열의 방산을 증대시키기 위해서는 전열판을 크게 하거나 방열핀의 높이를 높게 할 필요가 있어 방열판 전체를 소형화할 수 없다는 문제점이 있었다.

또, 종래와 같은 방열핀의 배치에서는 방열핀 사이의 공기의 흐름에 대한 저항이 커 방열효율이 나쁘다는 문제가 있었다.

본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서 소형, 경량이고 방열효과가 높은 방열판을 제공하는 것이다.

도 1은 실시예1을 도시한 방열판의 상면도,

도 2는 실시예1을 도시한 방열판의 측면도,

도 3은 강제냉각의 냉각작용을 도시한 모식도,

도 4는 방열핀의 부분확대도,

도 5는 방열핀의 표면송풍상태를 도시한 모식도,

도 6은 평행판 사이의 유체의 흐름을 도시한 도면,

도 7은 돌기의 하류에서의 흐름을 도시한 도면,

도 8은 방열핀 사이의 바람의 흐름을 도시한 흐름도,

도 9는 실시예2를 도시한 돌기의 단면도,

도 10은 실시예3을 도시한 방열판의 상면도,

도 11a는 종래의 방열판을 도시한 상면도이고, 도 11b는 그의 사시도.

[부호의 설명]

1 전열판, 2 방열핀, 3 송풍구, 4 외측돌기, 5 내측돌기.

제1의 발명은 전열판의 표면에 여러개의 방열핀을 마련한 방열판에 있어서, 여러개의 만곡된 방열핀을 방사형상으로 배치함과 동시에 상기 전열판의 표면에 상기 각 방열핀의 내측의 끝부에 의해 둘러싸이는 공간부를 형성한 것이다.

제2의 발명은 제1의 발명에 있어서, 방열핀의 표면에 여러개의 돌기를 형성한 것이다.

제3의 발명은 제2의 발명에 있어서, 인접하는 방열핀의 대향하는 면에 형성된 여러개의 돌기를 서로 어긋나게 해서 배치한 것이다.

제4의 발명은 제2의 발명에 있어서 돌기의 높이를 전열판의 내측에서 외측을 향해 순차 높아지도록 형성한 것이다.

제5의 발명은 제2의 발명에 있어서, 만곡된 방열핀의 내측면에 형성된 돌기의 높이를 외측면에 형성된 돌기의 높이보다 높게 한 것이다.

제6의 발명은 제1의 발명에 있어서, 여러개의 방열핀을 그의 내측의 끝부가 원을 그리도록 배치한 것이다.

제7의 발명은 제1의 발명에 있어서, 여러개의 방열핀을 그의 외측의 끝부가 원을 그리도록 배치한 것이다.

제8의 발명은 제1의 발명에 있어서, 여러개의 방열핀을 그의 내측의 끝부가 원을 그리도록, 또한 외측의 끝부가 상기 내측의 끝부가 그리는 원보다 직경이 큰 동심의 원을 그리도록 배치한 것이다.

제9의 발명은 제8의 발명에 있어서, 전열판을 방열핀의 끝부가 그리는 원과 동심의 원형으로 한 것이다.

제10의 발명은 제1의 발명에 있어서, 방열핀의 두께를 전열판의 두께보다 얇게 한 것이다.

[발명의 실시예]

실시예1.

도 1은 본 발명의 1실시예에 있어서의 방열판을 도시한 상면도이고, 도 2는 그의 측면도이다. 도면에 있어서, (1)은 알루미늄 합금재이고 대략 정방형상의 전열판, (1a)는 예를 들면 반도체소자 등의 발열체를 열전도성 접착제 등으로 부착하는 부착면, (1b)는 부착면(1a)와 반대측의 방열면, (2)는 전열판(1)과 마찬가지로 알루미늄 합금재의 판형상의 방열핀으로서 그 두께는 전열판(1)의 두께보다 얇고 전열판(1)의 방열면(1b)측에 여러개 세워 마련되어 있다. (3)은 전열판(1)의 방열면(1b)측의 대략 중앙의 방열핀(2)가 형성되어 있지 않은 공간부분으로서, 후술하는 송풍구로 되어 있다. (4)는 만곡된 방열핀(2)의 외측면(2a)로 돌출한 대략 삼각형 단면의 여러개의 외측돌기, (5)는 방열핀(2)의 내측면(2b)로 돌출한 대략 삼각형 단면의 여러개의 내측돌기이다.

도 3은 강제냉각작용을 도시한 모식도로서, (6)은 전동기, (7)은 송풍구(3)에 대향해서 배치되고 전동기(6)의 구동에 의해 B방향으로 냉풍을 송풍하는 팬이다.

방열핀(2)는 전열판(1)의 방열면(1b)에 내측에서 외측을 향해 방사형상으로 전체둘레에 걸쳐 대략 균일한 간격으로 배열되어 있다. 구체적으로는 각 방열핀(2)의 내측의 끝부가 직경d의 원을 그리고 외측의 끝부가 그것보다 큰 직경D의 동심의 원을 그리도록 환상(環狀)으로 배열되고 각 방열핀(2)의 내측의 끝부는 송풍구(3)에 직면하고 있다. 또, 인접하는 방열핀(2)의 내측의 끝부 사이의 간극은 팬(7)에서 송풍되는 냉풍의 유입구C로 되고, 외측의 끝부 사이의 간극은 냉풍의 배출구E로 된다. 배출구E는 유입구C보다 크고 유입구C에서 배출구E로의 확산각도는 흐름의 확산효과를 얻기 위해 도시한 예에서는 약 14°로 형성되어 있다.

또, 방열핀(2)의 유입구C측은 냉풍의 유입각도와 일치하도록 방열핀(2)의 각 내측끝부가 그리는 원의 반경방향에 대해 소정의 각도를 갖고 전열판(1)의 방열면(1b)에 세워 마련되어 있고, 또한 방열핀(2)는 냉풍의 흐름의 방향을 따라 소정의 곡률로 만곡되어 있다. 즉, 팬(7)의 출구(외경)의 속도벡터와방열핀(2)의 관계가 도 4에 도시한 바와 같이 되도록 구성하고 있다. 도면 중 U는 팬(7)의 둘레속도(π×팬직경×팬회전수), W는 팬에 대한 출구흐름의 상대속도, V는 정지좌표계에서 본 출구흐름의 절대속도이고 방열핀(2)에는 절대속도V로 유입한다. 따라서, 방열핀(2)의 유입구C의 각도를 절대속도V의 각도(팬(7)의 바람A의 유출각도)와 일치시키는 것에 의해, 방열핀 유입구의 유체저항을 최소로 할 수 있다. 또, 팬(7)의 출구흐름은 둘레방향 속도성분을 갖기 위해 흐름이 선회하면서 유출한다. 따라서, 이 선회흐름을 저해하지 않도록 만곡된 방열핀(2)를 소용돌이형상으로 배열해서 방열핀(2)로 형성되는 유로에서의 흐름의 저항을 최소로 하고 있다.

외측돌기(4) 및 내측돌기(5)는 도 4에 도시한 바와 같이 유입구C측에서 배출구E측을 향해 순차 그 높이를 높게 하고 있다. 또, 내측돌기(5)는 유입구로부터의 대응하는 순위에 있어서 외측돌기(4)보다 높게 형성되어 있다. 또, 인접하는 방열핀(2)의 한쪽의 방열핀(2)의 외측면(2a)로 돌출한 외측돌기(4)와 그것과 대향하는 다른쪽의 방열핀(2)의 내측면(2b)로 돌출한 내측돌기(5)는 서로 어긋나서 배열되어 있다.

또한, 이 방열판은 전열판(1)과 방열핀(2)를 일체로 성형한 것으로서, 그 제조는 다이캐스트, 용탕단조(溶湯鍛造), 주조 등에 의해 실행할 수 있다. 또, 알루미늄 함금재는 적어도 알루미늄을 90%이상 함유하는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 열전도율이 높고 성형시의 탕의 흐름이 좋으므로 성형성이 좋다.

다음에, 이 실시예에 있어서의 방열판에 의한 냉각작용을 도 3∼도 8에 따라 설명한다. 전열판(1)의 부착면(1a)측에 예를 들면 반도체소자(도시하지 않음)를 용착고정한다. 반도체소자는 통전되면 발열하지만 이 열은 전열판(1)을 거쳐 방열핀(2)에 전달되어 방열판 전체가 가열된다. 이 상태에서 전동기(6)을 구동해서 팬(7)을 회전시키고 그 냉풍을 방열판으로 송풍하는 것에 의해 방열판을 냉각한다.

일반적으로, 방열판의 열전도율은 방열핀 표면상의 바람의 유속과 함께 증대한다. 그래서, 본 발명은 가능한 한 빠른 유속이 얻어지도록 방열핀(2)의 형상이나 배치를 연구한 것이다.

냉풍은 도 3의 화살표B로 나타낸 바와 같이 송풍구(3)으로 보내지고 방열면(1b)에 도달해서 외주로 확산해서 방열핀(2)의 유입구C에서 유입되고 방열핀(2)와 열교환해서 배출구E에서 전체 둘레로 배출된다. 여기에서, 상술한 바와 같이 방열핀(2)의 유입구C의 각도를 팬(7)의 바람의 유출각도와 일치시키고 있고 송풍구(3)을 원형으로 하고 있으므로 유입구C로 유입할 때의 저항이 적고, 또 방열핀(2)는 바람의 흐름을 따라 만곡되어 있으므로 방열핀(2)로 형성되는 유로에서의 흐름의 저항이 작고 유속이 빨라져 높은 방열효과가 얻어진다. 또, 방열핀(2)의 외측의 끝부도 원을 그리도록 배치되고 방열핀(2)의 길이는 균일하므로, 공기의 배출이 균일하게 되고 방열이 균일하게 실행된다. 따라서, 각 방열핀(2)에 온도차가 발생하지 않으므로 소음이 발생하는 일도 없다.

도 5는 방열핀(2)의 외측면(2a)를 따라 흐르는 바람의 상태를 도시한 도면이다. ①의 점에서 층류였던 바람은 외측면(2a)의 점성저항에 의해 외측면(2a)에 가까운 쪽의 유속은 떨어진 쪽의 유속보다 느려진다(②의 점). 여기에서, 도 6을 사용해서 일반적인 평행판 사이의 유체의 흐름에 대해 설명한다. 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 벽면부에서는 점성에 의해 흐름은 감속되고 중앙부에서 최대속도로 되는 포물선형상의 속도분포로 된다. 유속을 빠르게 하면 층형상 흐름이 불규칙하게 혼합을 개시하고 속도가 빠른 부분에서 속도가 느린 표면부분으로 운동에너지가 확산되고 소위 난류(亂流)로 되어 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이 속도분포가 균일하게 된다. 이와 같은 난류장에서는 벽면 근방의 유속이 빠르고 또한 공기의 혼합작용이 강하므로 전열특성이 향상한다. 따라서, 방열판의 경우, 방열핀(2) 사이를 흐르는 바람의 유속이 빠르면 방열핀(2) 표면상의 유속이 빨라져 방열효과를 유지할 수 있다. 상술한 바와 같이, 만곡된 방열핀을 방사형상으로 배치하는 것에 의해 어느 정도의 유속이 얻어지지만, 이 실시예에 있어서는 더욱 방열특성을 향상시키기 위해 ③의 점에 돌기(4)를 마련하였다.

도 7은 돌기(4)의 후방(바람의 흐름의 하류측)에서의 바람의 흐름을 도시한 도면이다. ③의 점에서 돌기(4)에 의해 흐름이 박리되고 ④의 점에서 흐름이 재부착된다. ③와 ④를 연결하는 실선은 흐름의 박리경계선을 나타낸다. 재부착점 근방에서는 박리경계선상에서 생성된 강한 난류(소용돌이)가 벽에 근접하는 것에 의해, 소용돌이의 작용에 의해 방열핀(2) 표면과 수직인 강한 속도성분이 나타나고 방열핀(2) 표면을 향하는 수직속도성분은 표면에서 떨어진 주류의 차가운 바람을 표면으로 보내고, 방열핀(2) 표면에서 떨어진 수직속도성분은 표면의 따뜻한 바람을 주류측으로 보내는 것에 의해 재부착점 근방의 열전달율은 비약적으로 향상한다.

또, 이 실시예1에서는 대향하는 방열핀(2)의 표면에 여러개의 돌기(4), (5)를 서로 어긋나게 해서 마련하는 것에 의해, 한층 열전달율을 향상시키고 있다. 즉, 박리경계선으로 둘러싸인 박리영역S는 주류와 접하지 않으므로 열전달율이 낮고, 재부착점에서 하류측으로 멀어지면 소용돌이가 감소하므로 열전달율이 낮아져 버리기 때문에, 돌기가 적으면 국소적으로는 열전달율이 향상하지만 전체의 열전달율을 향상시키는 데는 부족하다. 그래서, 열전달율이 낮은 박리영역을 가능한 한 좁게 하고 또 박리 및 재부착을 반복하고 재부착점에서 하류측의 소용돌이가 발생하지 않은 부분을 좁게 하기 위해 돌기(4), (5)를 서로 어긋나게 해서 마련하였다.

도 8에 서로 대향하는 방열핀(2) 사이의 바람의 흐름을 개념적으로 도시한다. 도면에 있어서, 상측의 방열핀을 (2A), 하측의 방열핀을 (2B)로 한다. 또, (5a), (5b), (5c)는 방열핀(2A)의 내측면(2b)에 형성된 내측돌기, (4a), (4b)는 방열핀(2B)의 외측면(2a)에 형성된 외측돌기이고, (5a), (5b), (5c)와 (4a), (4b)는 서로 어긋나서 마련되어 있다.

도 8 중 좌측에서 유입된 흐름은 방열핀(2A)의 최초의 돌기(5a)에 의해 하측의 방열핀(2B)측으로 편향된다. 하측방향으로 편향된 흐름은 방열핀(2B)의 최초의 돌기(4a)에 의해 상측으로 편향된다. 그 결과, 돌기(5a)에서 박리된 흐름은 신속하게 방열핀(2A)에 재부착한다. 이와 같은 현상이 하류측의 돌기(5b),(4b), (5c)에 의해 반복된다. 이와 같이 인접하는 방열핀(2)의 대향하는 표면에 돌기를 서로 어긋나게 해서 마련하는 것에 의해 흐름의 박리에서 재부착점까지의 거리를 단축화할 수 있고, 또 연속적으로 돌기를 마련하는 것에 의해 부착점이 여러개 형성되므로 열전달율을 더욱 비약적으로 향상시킬 수 있다.

또한, 동일 면상의 돌기간의 핀치는 적어도 돌기 사이에 흐름이 재부착되는 것이 조건으로 된다. 이 조건은 돌기형상, 돌기높이, 유속, 방열핀간의 거리, 방열핀의 곡률 등에 따라 결정된다.

또, 외측돌기(4) 및 내측돌기(5)는 방열판의 외측을 향해 서서히 높게 하고 있으므로, 방열핀(2) 사이에 유입된 바람은 방열핀(2)의 표면점성에 의해 외주측으로 진행함에 따라 유속이 저하해서 열회수가 저하하지만 돌기(4) 및 (5)에 의해 열전달율을 상승시키고 있다.

또, 방열핀(2) 사이를 통과하는 바람은 방열핀(2)의 내측면(2b)측이 강하고 외측면(2a)측이 약하게 되어 있지만, 내측돌기(5)는 외측돌기(4)보다 높게 형성되어 있으므로 내측면(2b)에 닿는 강한 바람을 외측면(2a) 쪽으로 확산시킬 수 있어 방열효과를 향상시킬 수 있다.

또, 방열핀(2)의 두께를 전열판(1)의 두께보다 얇게 했으므로, 전열판(1)에 의해 방열체에서 흡수한 열이 방열핀(2)에서 방산하기 쉬워 방열효율이 좋다. 또, 방열핀(2)를 얇게 하면, 냉풍의 유입구C의 개구율을 유지하면서 방열핀(2)의 갯수를 늘릴수 있으므로 방열효과를 향상시킬 수 있다.

또, 방열핀(2)를 전열판(1)과 평행한 면에서 전달했을 때의 단면적은 동일한부분에 방열핀을 여러개 배열한 경우의 단면적보다 크므로 열전도가 좋고 방열효과도 높다.

또한, 상기 설명에서는 송풍구(3)의 형상을 원형으로 했지만, 팬(7)에서 소풍되는 냉풍이 방열핀(2)의 유입구C로 흐르는 공간부이면 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.

또, 상기 설명에서는 공기를 방열판의 내측에서 외측으로 송풍하는 경우를 설명했지만, 반대로 팬에 의해 공기를 흡입하고 방열판의 외측에서 내측으로 흐르는 공기류를 형성하는 것에 의해서도 마찬가지의 방열효과를 얻을 수 있다. 이 경우, 방열핀(2)의 팬(7)과 대향하는 측에 개구부분을 막는 커버를 마련하면 방열핀(2)의 외측의 끝부 사이에서 흡입된 공기가 확실하게 방열핀(2) 사이의 유로를 통해 공간부(3)에서 팬(7)로 흡입되므로 높은 방열효과가 얻어진다.

실시예2.

상기 실시예1에서는 돌기의 단면형상을 삼각형상으로 했지만, 도 9에 도시한 바와 같은 반원형 (a), 1/4원형 (b), 각형 (c), 사다리꼴 (d)라도 좋고, 방열핀(2)에서 돌출된 돌기라면 어떠한 형상으로 해도 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.

실시예3.

도 10은 본 발명의 제3 실시예에 있어서의 방열판의 상면도이다. 이 실시예에 있어서는 전열판(1)의 평면형상을 방열핀(2)의 외주와 마찬가지의 원형으로 하였다. 이와 같은 형상으로 하면, 전열판(1)에서 방열핀(2)로의 열전달이 균일하게 되어 더욱 방열효과가 향상한다. 또한, 도 10과 같이 방열핀(2)의 외주와전열판(1)의 직경을 동일하게 하면 방열판을 소형화할 수 있다.

또한, 전열판(1)의 형상은 이것에 한정되는 것이 아니라 예를 들면 장방형이라도 좋고 또 방열핀(2)를 전열판(1)의 중앙에서 어긋나게 해서 배치해도 좋다.

제1의 발명에 의하면, 여러개의 만곡된 방열핀을 방사형상으로 배치함과 동시에 상기 전열판의 표면에 상기 각 방열핀의 내측의 끝부에 의해 둘러싸이는 공간부를 형성했으므로, 방열핀 사이를 흐르는 공기의 흐름의 저항이 작아 방열핀 표면에서의 유속을 높게 할 수 있고, 또 공간부에서 방열핀 사이로의 송풍이나 방열핀 사이에서 공간부로의 공기의 흡인을 효과적으로 실행할 수 있으므로 방열효과가 높고 방열판을 소형이고 경량화할 수 있다.

제2의 발명에 의하면, 방열핀의 표면에 여러개의 돌기를 형성했으므로 돌기의 하류측에 발생하는 소용돌이의 작용에 의해 열전달율이 향상하여 보다 높은 방열효과가 얻어진다.

제3의 발명에 의하면, 인접하는 방열핀의 대향하는 면에 형성된 여러개의 돌기를 서로 어긋나게 해서 배치했으므로, 방열핀 전체의 열전달율을 상승시킬 수 있어 방열효과가 향상한다.

제4의 발명에 의하면, 돌기의 높이를 전열판의 내측에서 외측을 향해 순차 높아지도록 형성했으므로, 공기가 내측에서 외측으로 흐르는 경우에 유속이 느린 외측에서의 열전달율을 상숭시킬 수 있어 방열효과가 향상한다.

제5의 발명에 의하면, 만곡된 방열핀의 내측면에 형성된 돌기의 높이를 외측면에 형성된 돌기의 높이보다 높게 했으므로, 내측면에 닿는 강한 바람을 외측면쪽으로 확산시킬 수 있어 방열효과가 향상한다.

제6의 발명에 의하면, 여러개의 방열핀을 그의 내측의 끝부가 원을 그리도록 배치했으므로, 방열핀 사이에 유입되는 공기의 저항이 적어지고 또는 공기의 배출이 균일하게 되므로 방열효과가 향상한다.

제7의 발명에 의하면, 여러개의 방열핀을 그의 외측의 끝부가 원을 그리도록 배치했으므로, 공기의 배출이 균일하게 되고 또는 방열핀 사이에 유입되는 공기의 저항이 적어지므로 방열효과가 향상한다.

제8의 발명에 의하면, 여러개의 방열핀을 그의 내측의 끝부가 원을 그리도록, 또한 외측의 끝부가 상기 내측의 끝부가 그리는 원보다 직경이 큰 동심의 원을 그리도록 배치했으므로, 방열핀의 길이가 균일하고 온도차가 생기지 않으므로 방열효과가 향상함과 동시에 소음의 발생을 방지할 수 있다.

제9의 발명에 의하면, 전열판을 방열핀의 끝부가 그리는 원과 동심의 원형으로 했으므로, 열전달이 균일하게 되어 방열효과가 향상함과 동시에 방열판을 소형화할 수 있다.

제10의 발명에 의하면, 방열핀의 두께를 전열판의 두께보다 얇게 했으므로 더욱 방열효과가 향상한다.

Claims (3)

1. 전동기에 의해 구동되어 냉풍을 송풍하는 팬에 의해서 반도체 소자 등의 발열체, 상기 발열체에 부착된 전열판 및 상기 전열판의 표면에 마련된 여러개의 방열핀에서 발생된 열을 방산시키는 방열판에 있어서,

   상기 여러개의 방열핀의 각각은 만곡해서 방사형상으로 배치되고,

   상기 전열판의 표면에 상기 각각의 방열핀의 내측의 끝부에 의해 둘러싸이는 공간부가 형성되고,

   상기 방열핀의 각각의 표면에 여러개의 돌기가 형성되고,

   상기 여러개의 돌기는 상기 송풍된 냉풍의 유입구측에서 배출구측을 향해 순차 그의 높이가 높게 마련되는 것을 특징으로 하는 방열판.
2. 제1항에 있어서,

   상기 방열핀의 내측의 끝부가 이루는 원과 상기 방열핀의 외측의 끝부가 이루는 원이 동심원을 이루도록 환상으로 배열되는 것을 특징으로 하는 방열판.
3. 제2항에 있어서,

   인접하는 방열핀의 대향하는 면에 형성된 여러개의 돌기를 서로 어긋나게 해서 배치한 것을 특징으로 하는 방열판.