KR100375955B1 - 소자,특히 반도체 소자를 처리하는 설비 또는 시스템에서 사용되는 장치 - Google Patents

소자,특히 반도체 소자를 처리하는 설비 또는 시스템에서 사용되는 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100375955B1
KR100375955B1 KR1019960010188A KR19960010188A KR100375955B1 KR 100375955 B1 KR100375955 B1 KR 100375955B1 KR 1019960010188 A KR1019960010188 A KR 1019960010188A KR 19960010188 A KR19960010188 A KR 19960010188A KR 100375955 B1 KR100375955 B1 KR 100375955B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slide
control
slides
axis
measuring
Prior art date
Application number
KR1019960010188A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960039263A (ko
Inventor
질너 게오르그
Original Assignee
카밀라 질너
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 카밀라 질너 filed Critical 카밀라 질너
Publication of KR960039263A publication Critical patent/KR960039263A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100375955B1 publication Critical patent/KR100375955B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Electric Cable Installation (AREA)

Abstract

본 발명은 소자, 특히 전기 반도체 소자를 처리하는 설비 또는 시스템 내에서 사용하는 장치로써, 소자를 고정하고, 소자를 잡고 있는 적어도 하나의 공구를 진동시키는 수단이 제공되어 있는 장치의 새로운 구성에 관한 것이다. 이러한 장치는 완전한 기능을 발휘할 수 있는 조밀한 구성 단위로 형성되어 있고, 이 구성 단위는 작업 스테이션 또는 이와 같은 작업 스테이션의 일부로서 전기 반도체 소자를 처리하는 설비 또는 시스템 내에 사용할 수 있다.

Description

구성요소, 특히 전기반도체 구성요소의 처리설비 또는 시스템내에서 사용하는 장치
본 발명은 특허청구범위 제 1 항의 대개념에 의한 장치에 관한 것이다.
본 발명에서 말하는 구성요소는 특히 반도체구성요소로서, 크기가 2mm 이하의 매우 작은 이른 바, SMD구성요소 이다.
이러한 구성요소를 가공하는 장치, 특히 이와 같은 구성요소(SMD구성요소)납프레임에서 천공하는 장치에서는 이러한 구성요소를 전기적으로 측정하거나, 정밀하게 검사하거나, 구성요소의 접속부를 규정된 방법으로 구부릴 필요가 있다.
그러나, 구성요소의 전기측정은 이제까지 실제로는 그 준비가 매우 어려웠고, 더구나, 구성요소를 가공할 때(시간단위당 가공할 구성 요소의 수가 많을 때), 높은 전력을 제공하여야 하는 경우에는 더욱 어려웠다.
본 발명의 과제는 비교적 간단할 수단에 의하여 구성요소, 특히 크기가 매우 작은 전기구성요소를 확실하게 처리할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
이 과제를 해결하기 위하여 장치를 특허청구범위 제 1 항의 특징에 따라 형성한다.
본 발명에 의한 장치의 장점은 이 장치는 제기능을 완전히 발휘할 수 있는 하나의 구성단위를 형성하고, 이러한 구성단위로서 대형 설비내에 내장되고, 수리시에도 신속히 교환할 수 있다는 점이다.
본 발명에 의한 장치에 있어서는 적어도 하나의 제 1 슬라이드와 적어도 하나의 제 2 슬라이드가 하나의 공통조종슬라이드를 거쳐 작동한다. 더 자세히 말하면, 이러한 조종슬라이드에 있는 조종커브에 의하여, 어떠한 경우에 있어서도, 공구가 작업슬라이드를 거쳐 작동하기 전에, 강제적으로 먼저 해당 구성요소가 틀에 메어지게 된다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 공구는 하나의 측정접점, 특히 한 스프링 모양으로 형성된 측정접점으로 되어있고, 각 측정접점이 또다른 하나의 측정접점과 함께 하나의 접점쌍을 형성하고, 각쌍의 측정 접점이 제 2 슬라이드에 의하여 2개의 측면에서 동기적으로 측정평면 위를 이동하고, 이러한 측정평면내에 해당구성요소의 접속부가 있게 되고, 이 접속부에서 측정접점들이 서로 맞닿게 되도록 형성되어 있다. 조종슬라이드는 개폐에 따라 측정접점의 이동방향에 대하여 가로방향으로 또는 수직으로 이동하며, 이는 측정시 측정접점들을 충돌하게 할 우려가 있는 진동을 기계 또는 장치내에서 방지할 수 있다는 장점도 있다.
본 발명의 특별한 장점은 장치가 완전한 기능을 발휘할 수 있는 하나의 조밀한 소형구성요소로 되어있고., 적어도 하나의 조종슬라이드가 이 조종슬라이드에 축방향압력만을 가지는 외부구동요소에 의하여 플런저(공이)모양으로 작동하도록 실시할 수 있다는데 있다.
본 발명의 또다른 구성은 특허청구범위 종속항의 대상이 된다.
본 발명의 실시예를 첨부도면에 의하여 더 상세히 설명하면 다음과 같다.
제 1 도 내지 제 6 도에 도시된 장치(1)는 도시된 실시예에 있어서 체적이 매우 작은 SMD-구성요소인 반도체 구성요소(2)의 전기파라미터를 측정하는데 이용된다. 더 상세히 설명하면, 각 구성요소(2)는 공지된 방법으로, 플라스틱으로 만들어진 거의 4각형의 케이스(3)로 구성되어 있고, 이 케이스내에는 고유의 반도체칩이 들어있고, 이러한 반도체칩의 2개의 세로측면에는 납프레임에서 도려낸 접속부재(4)가 제공되어 있으며, 이와 같은 접속부재들을 각 접속부재(4)가 그 자유 단부에 의하여 하나의 접촉면(5)을 형성한다. 모든 접속부재(4)의 접촉면(5)은 케이스(3)의 하측면 약간 아래쪽에 뻗어있는 공동평면(E)내에 놓여있다. 통상적으로, 케이스(3)의 길이는 1.5mm이고, 그 쪽은 1mm 이하이며, 케이스의 하측면에 대하여 평행으로 뻗어있는 각 접촉면(5)의 길이는 0.15 mm 이다.
장치(1)는 예를 들면, 가공라인내에 있는 스테이션내에서 구성요소(2)가 납프레임으로부터 도려내지고, 접속부(4)가 제 4 도에 도시된 전술한 방법으로 구부러지고, 이어서 장치(1)에 의하여 측정된 다음에, 선별 또는 분류될 수 있게 되어있다.
각 구성요소(2)의 측정은 판스프링 모양으로 형성되어 있고, 쌍으로 제공되어 있는 측정접점(6)에 의하여 장치(1)에서 행하여진다. 이러한 측정을 위하여 각 구성요소(2)는 먼저 장치(1)에서, 케이스(3)의 형태에 적합하게 미리 준비되어 있는 모형이나 매트릭스(7)내에, 접촉면(5)이 그안에 배치되어 있는 평면이 수평의 측정평면내에 놓여있도록 중심이 잡혀서 틀에 메이게 된다. 이어서 각 측정접점쌍의 측정접점(6)의 자유단부(6')가 서로쪽으로 이동한다. 더 상세히 설명하면, 측정접점쌍의 상부측정접점의 단부(6')로서, 평면(E) 위쪽에 있는 단부는 위로부터 평면(I)의 아래쪽에 있는 하부측정접점의 단부(6')는 아래에서 평면(2)으로 이동한다.
각 측정접점쌍의 측정접점(6)뿐 아니라, 모든 측정접점(6)을 자유단부(6')와 틀에 메어있는 단부(6") 사이에서 캠(8)(상부 측정접점(6)에 대하여 위쪽으로부터) 또는 캠(9)(하부측정접점(6)에 대하여는 아래로부터)가 이러한 측정접점들에 작용함으로써 각 측정접점(6)이 일종의 판스프링에 의하여 탄력적으로 변형되어, 그 단부(6')가 접촉면(5)에 위에서 또는 아래에서 부착되도록, 동일한 방향으로 이동된다. 측정이 끝나면, 먼저 측정접점(6)이 개방되거나, 접촉면(5)에서 분리된다. 그다음에야 비로서 틀에 인장되어 있는 구성요소가 풀려나게 된다.
측정접점(6)은 그 동일방향으로의 이동에 의하여, 측정접점들이 폐쇄될 때 접속부(4)에 작용하는, 경우에 따라서는 구성요소(2)의 방향을 잡지 못하게 하거나, 접속부(4)를 구부러지게 하는 힘을 방지할 수 있다는 장점을 가진다. 측정접점(6)이 판스프링 모양으로 형성되어 있기 때문에, 측정접점들이 폐쇄될 때 재생가능한 부착력을 얻게 된다. 그외에도, 측정접점들의 폐쇄가 끝나면, 즉 단부(6)가 최초로 접촉한 후, 이에 속한 캠(8 또는 9)이 더 이동하는 때에는 접촉면(5)에 따라 단부(6')도 잡아 끌려서 움직이게 되고, 이에 의하여 접촉면(5)에 붙어있는 산화물과 같은 오염물질이 분리됨으로써 최적의 측정을 할 수 있게 된다.
구성요소를 매트릭스(7)내에서 끌어당기고 분리시키는 운동, 측정접점(6)을 개방 및 폐쇄시키는 운동, 캠(8)의 하향 및 상향운동, 캠(9)의 상향 및 하향운동 등 서로 다른 여러가지 운동이 제 1 도 및 제 6 도에 도시된 장치 내에서 실행된다.
이러한 도면에는 빨아올리는 이액관(移液管)과 같은 홀더(10)가 있고, 이 홀더가 저압으로 작동되기 때문에, 각 홀더(10)의 하단부(10')에서 구성요소(2)가 그 케이스(3)의 상부측면에 유지될 수 있다. 홀더(10)는 운반시스템의 구성부분이며, 이에 의하여 홀더가 수평방향으로, 즉 제 1 도의 평면(Z축내에 있는)에 대하여 수직으로, 한 스텝씩 화살표(TR)(제 2 도 및 제 3 도)방향에 따라 이동한다. 이를 위하여 각 홀더(10)는 지지부재(11)내에 배치되어 있고, 스프링의 작용에 대하여 수직방향으로 예정된 행정(行程)을 한번 행함으로써 상부위치에서 하부위치로 이동될수 있다. 지지부재(11)는 이음매없는 벨트 컨베이어(12)에 제공되어 있고, 이 무한벨트컨베이어는 구동장치에 의하여 일정한 속도로 회전한다. 컨베이어 또는 지지부재(11)의 측면안내용 가이드들이 13 및 14 로 표시되어 있고, 그중 가이드(13)는 동시에 이액관 모양으로된 홀더(10)의 진공공급용으로도 형성되어 있다. 각 홀더(10)에는 그외에도, 그 상단부에 하나의 롤러(15)가 제공되어 있고, 이 롤러는 장치(1)의 영역내에서, 홀어(10)에 일정한 높이가 제공되도록, 아래로부터 위치가 고정된 반대면(16)에 맞대어 있다.
장치(1)에는 또한 케이스(17)가 있고, 이 케이스에는 그 상부면에 측정접점(6)을 단부(6")에 인장하거나 유지시키기 위한 인장요소(18)가 제공되어 있다.
홀더(10)의 이동도 각 측면에는 케이스(17)내에 2개의 슬라이드(19, 20)가 수직방향(Y축)으로 이동할 수 있게 제공되어 있다. 여기에서는 슬라이드(19)는 캠(8)을 지지하고, 슬라이드(20)는 캠(9)을 지지한다. 도시된 실시예에서는 캠이 플라스틱으로 만들어진 롤러로 되어있고, 이 롤러들을 측정접점(6)의 세로구간에 대하여 수직으로 또는 홀더(10)의 운반 또는 이동방향으로 수평축(Z축) 둘레를 자유로이 회전할 수 있게, 해당슬라이드(19, 또는 20)에 장착되어 있다. 도시된 실시예에서는 홀더(10)의 이동로의 각측면에 2개씩 모두 4개의 슬라이드(19, 20)가 제공되어 있다.
케이스(17)에는 수평방향으로, 즉 X축 방향으로, 슬라이드(19, 20)의 이동방향과 홀더(10)의 이동방향에 대하여 수직으로, 하나의 조종슬라이드(21)가스프링(22)의 작용으로, 제 1 도에 있어서 그곳에 있는 제 1 위치(슬프링(22)이 풀려있을 때)에서 오른쪽으로 스프링(22)이 당겨져 있는 제 2 위치로 이동할 수 있게 제공되어 있다. 조종슬라이드(21)는 케이스(17)내에서 동일한 축(X 축)방향으로 밀려갈 수 있는 플런저(23)에 의하여 이동되며, 이 플런저는 그 일부에 의하여 스프링(22)과 반대방향으로 향하여 있는 조종슬라이드(21)의 단부상에 작용하고, 케이스(17)에서 돌출한 그 또다른 단부상에는 도면에 상세히 도시되지 아니한 구동장치의 회전레버 또는 조작레버(24)(인장레버)가 하나의 헤드부재(25)에 의하여 작용하여, 조종슬라이드(21)가 그 2개의 위치 사이를 이동할 수 있게 한다. 이러한 조작레버(24)는 예를 들면, 헤드(25)로부터 떨어져 있는 그 단부에서 축둘레를 Z축에 대하여 평행으로 회전할 수 있게 장착되어 있고, 편심륜구동장치에 의하여 반동스프링의 작용으로 화살표방향(S)으로 선회함으로써 조종슬라이드(21)가 스프링(22)의 작용으로, 플런저(23)를 거쳐 제 1 위치에서 제 2 위치로 이동할 수 있게 한다.
도시된 실시예에 있어서는 2개의 슬라이드(19)는 조종슬라이드(21)의 일측면에 있고, 2개의 슬라이드(20)는 Z축 방향으로 전치된 조종슬라이드(21)의 또다른 측면에 있다. 이러한 슬라이드쌍 사이에는, 즉 2개의 슬라이드(19) 사이에는 또다른 슬라이드(26)가 수직방향으로, 즉 Y축방향으로 이동할 수 있게 케이스(17)에 제공되어 있다. X축과 Y축을 둘러싸는 조종슬라이드(21)의 중앙평면내에는 이 평면위로 케이스(17)내에, 하나의 수용부(27)가 수직방향. 측 Y축방향으로 한정된 행정을 할 수 있으되, 이 축 둘레를 선회하지 못하게 제공되어 있다. 이러한 수용부(27)는 스프링(28)에 의하여 Y축방향으로 위쪽으로 당겨져 있고, 그 상단부에서매트릭스(7)를 형성하여, 이 매트릭스는 제 3 도에 도시된 실시예에서는 하나의 절취부에 의하여 형성되어 있고, 이 절취부는 위쪽으로뿐 아니라, X축방향으로도 양측에서 개방되어 있기 때문에, 각 구성요소(2)가 매트릭스에 의하여 또는 이러한 매트릭스를 형성하는 절취부에 의하여 수용될 수 있는 동시에, 측정접점(6)용 접속부(4)로 쉽게 접근할 수 있다.
슬라이드(26)의 상단부에는 암 또는 블록(29)이 고정되어 있어, 이러한 암 이나 블록은 수용부(27)용 캠으로서 이용된다. 즉, 슬라이드(26)가 아래쪽으로 이동하는 때에는 수용부(27)도 스프링(26)쪽으로 내려앉는다. 반대로, 슬라이드(26)가 위쪽으로 이동하면, 수용부(27)는 스프링(28)에 의하여 들어올려진다. 이때, 슬라이드(26)의 이동은 슬라이드(26)가 그 상부위치에 도달하기 전에, 매트릭스(7)가 이미 홀더(10)옆에 유지되고 있는 구성요소(2)의 하부측면에 맞대어 있도록 조정된다.
슬라이드(19, 20, 26)는 조종슬라이드(21)에 의하여 강제조종된다. 이를 위하여 조종슬라이드(21)에는 Z축방향으로 서로 전치되어 있고, X축과 Y축을 둘러쌓는 하나의 평면내에 놓여있는 양측면에 조종커브들이 제공되어 있다. 더 상세히 설명하면, 이러한 2개의 측면중 하나에는 2개의 슬라이드(19)용 조종커브(30,31)가 제공되어 있고, 또다른 면에는 2개의 슬라이드(20)용 조종커브(32, 33)가 제공되어 있다. 한면에는 그외에도 추가슬라이드(26)용 조종커브(34)도 제공되어 있다.
슬라이드(19, 20, 26)에는 캠(35)(롤러)이 제공되어 있고, 이에 의하여 각 슬라이드는 해당조종커브(30 - 34)에 정확히 들어맞게 된다.
조종커브(30, 31)는 X축방향으로도, Y축방향으로도 전치되지만, 서로 유사하게 형성되어 있다. 조종커브(32, 33)에 있어서도 동일하여, 도시된 실시예에 있어서, 조종커브(30, 32)와 조종커브(31, 33)는 Z축방향으로 서로 대향하여 전치되어 있다. 즉, 이러한 조종커브들의 조종슬라이드(21)의 서로 다른 양측면에 제공되어 있다.
제 6 도에서, 조종커브(32)(실선으로 표시)와 조종커브(30)(절선으로 표시)을 확대도시한 도면(a)에서 도시된 바와 같이, 각 조종커브는 X축방향으로 뻗어있고, 슬라이드(19 또는 20)의 출발위치와 일치하는 제 1 분절(30' 또는 32')과 슬라이드의 작업위치에 일치하는 분절(30" 또는 32")(여기에서 분절(30")의 내려앉은 위치이고, 분절(32")의 슬라이드(20)의 들어 올려진 위치 이다)로 구성되어 있다.
분절(30', 32')의 Z축에 따라 관찰하는 방향으로 서로 연달아서 조종슬라이드(21)의 서로 다른 측면에 놓여있다. 제 6 도(위치(b))에 도시된 바와 같이, 2개의 조종커브(31, 33)에 있어서는 동일한 관계가 존재하는 바, 조종커브(31)의 경과는 조종커브(30)의 경과와 동일하고, 조종커브(33)의 경과는 조종커브(32)의 경과와 같다. X축방향으로 전치되어 있고, 조종커브를 최대한 간단하게 실현할 수 있다는 이유로, 분절(31", 33")에는 분절(30", 32")보다 더 긴 길이가 제공되어 있다.
분절(30', 32', 33", 32")의 X축방향으로 뻗어있고, 분절(30', 30")과 분절(32', 32")는 Y축방향으로 서로 대향하여 전치되어 있고, 경사지게 뻗어있는 전이부분을 거쳐 서로 접속되어 있다.
제 6 도 (c)에 도시된 바와 같이, 조종커브(34)의 경과는 조종커브(32)의 경과와 일치한다. 즉, 조종커브(34)는 X축으로 뻗어있고, Y축으로 서로 대향하여 전치되어 있는 2개의 분절(34', 34")이 있고, 이에 의하여 분절(34')은 슬라이드(26)의 하부출발점에 일치하고, 분절(34")은 이 슬라이드와 상부위치에 일치한다. 분절(34', 34')과 이러한 분절들 사이의 전이부는 조종슬라이드(21)가 이동할 때, 슬라이드(26)의 캠(35)이 분절(34')에서 분절(34")내에 도달하고, 슬라이드(19, 20)의 캠(35)이, 분절(30' - 33')을 떠남으로써 이 슬라이드가 작동되도록 선택한다.
장치(1)의 작업방식을 설명하면 다음과 같다.
회전레버(24)는 홀더(10)의 운동과 동기적으로 동작된다. 홀더(10)가 구성요소(2)와 함께 매트릭스(7) 위에 있을 때에는 언제나 벨트 컨베이어(12)의 구동장치가 정지되고, 회전레버(24)가 작동되며, 이에 의하여 조종슬라이드(21)가 작업위치대로 이동된다. 여기에서는 먼저 슬라이드(26)가 수용부(27)를 점진적으로 풀어주기 때문에, 매트릭스(7)가 스프링(28)의 힘에 의하여 구성요소(2)의 하부측면에 맞대어 접속하게 되고, 이 구성요소 또는 케이스(3)가 홀더(10)의 하단부(10')와 매트릭스(7) 사이에 인장되어 걸리게 된다. 조종슬라이드(21)가 작업위치내에서 더 이동하는 때에는 슬라이드(19)는 아래쪽으로, 슬라이드(20)는 위쪽으로 이동하여 측정접점(6)을 폐쇄한다. 이어서, 즉 측정이 행하여진 다음에, 조종슬라이드(21)는 스프링(22)에 의하여 다시 그 출발위치방향으로 이동하고, 이에 의하여 먼저 슬라이드(19, 20)가 측정접점(6)을 개방시키고, 이러한 측정접점이 완전히 개방된 다음에야 비로서 슬라이드(26)가 아래쪽으로 이동하여, 그때까지 홀더(10)에 유지되어있는 구성요소(2)로부터 매트릭스(7)를 분리시킨다.
장치(1)의 장점을 종합하면 다음과 같다.
측정접점(6)이 대칭적으로 이동한다.
조종슬라이드(21)가 운반방향(TR)에 대하여 가로방향으로 이동하기 때문에, 특히 측정접점(6)이 튀어오르는 원인이 되는 진동이 방지되고, 폐쇄시 측정접점 또는 그 단부(6')가 마찰하면서 이동하기 때문에, 확실한 접촉이 보장되며,
구성요소(2)가 측정접점들이 폐쇄되기전에 인장되고, 그 중심이 잡히며, 측정접점들이 구성요소(2)가 분리되기 전에 개발되기 때문에, 구성요소(2)가 홀더(10)에서 필요에 따라 정확하게 위치를 정할 수 있다.
또다른 본질적 장점은 장치(1)가 조립이 쉬우면서도, 쉽게 분리시키거나 교환할 수 있는 완전한 기능을 수행하는 하나의 구성세트를 형성한다는 점이다. 여기에서는 특히, 외부구동장치(회전레버(24) 및 그 구동장치)의 허용오차는 장치의 기능에 있어서 아무런 의미가 없다는 것도 매우 유리한 점이다. 회전레버(24)의 선회행정을 위하여는 일정한 최소한의 크기만이 필요하며, 편차가 있더라도, 조종커브(30 - 34) 또는 그 분절에 일정한 길이를 제공함으로써 보정된다.
제 7도는 또다른 실시예로서, 그 원칙적 구조에 있어서는 장치(1)와 동일하지만, 구성요소(2)를 전기적으로 측정하는 것이 아니라, 접속부(4)를 구부리는 즉, 접속부를 구부릴 때, 시간적으로 서로 연속되는 2개의 작업단계를 실시하는 장치(1a)를 도시한 것이다.
장치(1a)에도 조종슬라이드(21)가 제공되어 있고, 이 조종슬라이드에 의하여Z축방향 또는 운반방향(TR)으로 전치된 2개의 쌍이 수직으로, 즉 Y축으로 이동할 수 있는 슬라이드(19a) 또는 20(a)에 의하여 작동되며, 장치(1a)에 있어서는 조종슬라이드(21a)의 서로 다른 측면에 제공되어 있는 조종커브(36 또는 37)에 의하여 동일한 방향으로 작동한다. 이때, 2개의 슬라이드(19a)에는 제 1 작업스테이션이 병렬되어 있고, 2개의 슬라이드(20a)에는 제 2 작업스테이션이 병렬되어 있다. 각 작업스테이션에는 Y축방향으로 이동할 수 있는 또다른 슬라이드(37)가 병렬되어 있고, 이 슬라이드는 조종슬라이드(21a)의 조종커브(38)에 의하여 강제로 조종되고, 스프링(39)을 거쳐 구성요소(2)용 수용부(40)는 벤딩모형으로 형성되어 있다. 슬라이드 그안에서 그 캠요소(35)와 맞물려 있는 조종커브(36, 37, 38)의 경과는 조종슬라이드(21a)가 작동할 때마다 먼저 구성요소를 홀더(10)의 하단부와 수용부(40) 사이에 인장시키기 위한 추가슬라이드(37)가 위쪽으로 이동하고, 그다음에야 비로서 슬라이드(19a 또는 20a)가 아래쪽으로 이동함으로써 인장된 상태하에서 수용부(40)내에 중심을 잡고있는 구성요소(2)에서 벤딩과정이 개시될 수 있도록 선택된다.
제 9 도 내지 제 11 도는 구성요소(2)를 홀더(10)에 조정하고, 이에 의하여 이 구성요소를 또다른 스테이션의 정확한 위치에 공급할 수 있는 장치(1b)를 도시한 것이다.
수평방향으로 왕복이동할 수 있는 2개의 슬라이드(50)가 조정용으로 제공되어 있고, 이러한 슬라이드들은 서로 반대방향으로, 그러나 수평방향으로는 동기적으로, 즉 X축방향으로는 Y - Z평면내에 놓여있는 중앙평면상에서 또는 그곳에 있는중앙축(M)상에서 이러한 중앙평면쪽으로, 이 중앙평면으로부터 이동할 수 있다. 중앙축(M)은 Y축으로 뻗어있다.
각 슬라이드(50)에는 또다른 슬라이드쪽으로 향하여 있는 그 측면에 2개의 절취부(51)가 제공되어 있다. 슬라이드(50)가 서로쪽으로 이동할 때에는 2개의 절취부(51)가 케이스(3)의 형태에 꼭 들어맞는 하나의 정확한 매트릭스가 된다. 2개의 슬라이드(50)는 케이스(52)의 상부측면에 제공되어 있다. 케이스내에서는 Y축방향으로 중앙평면(M)내에서 하나의 수직슬라이드(26b)가 상 · 하로 이동할 수 있고, 케이스(52)내에 X축방향으로 전후왕복이동할 수 있는 조종슬라이드(21)에 의하여 조종된다. 슬라이드(26b)는 그 상부측면에 의하여, 슬라이드(26b)의 들어올려진 위치에서 구성요소(2)가 부착면(53)과 홀더(10) 사이에 인장되어 있도록 케이스(3)의 하부측면용 부착면을 형성한다.
케이스(52)내에는 또다른 조종슬라이드(54)가 X축방향으로 이동할 수 있게 제공되어 있다. 이러한 조종슬라이드(54)에는 캠(55)이 제공되어 있고, 이 캠은 링(57)의 조종홈(56)과 맞물려 있고, 이러한 링은 케이스(2)의 상부측면영역내에서 Y축내에 놓여있는 케이스(52)의 중앙축(M) 둘레를 자유로이 회전할 수 있고, 슬라이드(50) 아래쪽에 배치되어 있다.
링(57)의 상부측면에는 중앙축(M) 둘레를 180° 전치된 2개의 조종홈(58)이 링(57)내에 파여있다. 각 조종홈에는 그 일단부에 중앙축(M)으로부터 작은 방사상간격이 제공되어 있는 하나의 분절(58')이 있고, 또다른 단부에는 중앙축(M)으로부터 더 큰 방사상간격이 제공되어 있는 분절(58")이 있다. 이러한 2개의 분절들은서로의 영역 내로 교차하여 있고, 각분절은 링(57)의 회전운동의 일정한 각(角)영역 너머로 뻗어있다. 각 슬라이드(50)의 하부측면에는 하나의 안내부재(59)가 제공되어 있고, 이러한 안내부재는 조종홈(58)과 맞물려 있기 때문에, 링(57)이 중앙축 둘레를 회전하거나 선회할 때에는 2개의 슬라이드(50)가 서로쪽으로 또는 그 반대방향으로 이동한다. 슬라이드(50)의 종단위치는 분절(58', 58")의 방사상간격에 의하여 정하여진다. 이러한 간격은 중앙축(M) 둘레로 둥글게 일정한 각도만큼 뻗어있기 때문에 링(57)의 회전운동 또는 선회운동내의 허용오차는 슬라이드(50)의 종단위치에 어떠한 영향도 주지 아니한다. 여기에서는 캠(59)이 사실상 분절(58', 58")에 도달할 수 있을 링(57)이 선회하기만 하면 된다. 이것은 바로 캠(55)과 조종홈(56) 사이에 유격이 있거나, 조종슬라이드(54)가 이동할 때 허용오차가 생기더라도, 이러한 유격이나 허용오차는 슬라이드(50)의 이동의 정확성에는 영향을 주지 아니한다는 것도 의미한다.
조종슬라이드(54)는 스프링(60)의 작용에 의하여 출발위치에서 작업위치로 이동하기 때문에, 슬라이드(54)에 있어서는 다시 외부의 압력부재, 예를 들면 외부의 회전레버(24) 또는 플런저에 의한 조종이 가능하다.
본 발명의 특성은 장치가 완전히 가능할 수 있는 조밀한 모듈로서 형성되어 있고, 이러한 모듈이 작업스테이션으로서 또는 이와 같은 작업스테이션의 일부로서 전체설비내에 또는 하나의 시스템내에 전기반도체 구성요소의 처리용으로 이용될 수 있다는 것이다. 본 발명은 이상과 같이 실시예에 의하여 설명하였다 .그러나, 본 발명은 그 취지를 벗어나지 아니하는 한, 이를 여러가지로 변경할 수 있다.
제 1 도는 본 발명에 의한 전기구성요소(SMD-반도체구성요소)의 전기 측정을 위한 측정스테이션을 도시한 확대도 및 단면도.
제 2 도는 제 1 도의 선(A-A)에 따라 취한 단면도.
제 3 도는 제 1 도의 선(B-B)에 따라 취한 단면도.
제 4 도는 구성요소중 하나를 구성요소의 접속부에 인접되어 있는 2개의 측정접점과 함께 확대도시한 도면.
제 5 도는 제 4 도의 도면의 평면도.
제 6 도는 위치(a-c)에서의 조종곡선의 경과를 도시한 도면.
제 7 도 및 제 8 도는 제 1 도 및 제 2 도와 유사한 도면으로서, 전기구성요소(SMD-반도체구성요소)의 접속부를 형성하는 벤팅 스테이션을 도시한 도면.
제 9 도는 제 7 도와 유사한 도면으로서 전기구성요소를 조정하기 위한 조정요소 또는 슬라이드가 달린 또다른 스테이션을 도시한 도면.
제 10 도는 제 9 도에 도시된 스테이션의 평면도.
제 11 도는 제 10 도의 상세도.
***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ******
1. 장치 2. 구성요소
3. 케이스 4. 접속부
5. 접촉면 6. 측정접점, 단부
7. 매트릭스 8,9. 캠
10. 홀더 11. 지지부재
12. 벨트 컨베이어 13,14. 가이드
15. 롤러 18. 고정요소
19. 슬라이드 21. 조종 슬라이드
22. 스프링 23. 플런저
24. 회전레버 25. 헤드
27. 수용부 30 - 34. 조종곡선
41, 42. 벤딩공구 51. 절취부
53. 부착면 56. 조종홈

Claims (23)

  1. 소자, 특히 전기 반도체 소자(2)를 처리하는 설비 또는 시스템에서 사용되고, 소자(2)를 고정하거나, 소자(2)를 붙잡는 하나 이상의 공구(6, 41, 42, 50)를 동작시키는 수단이 제공되어 있는 장치로서,
    이 장치(1, 1a, 1b)는 완전히 기능할 수 있는 조밀한 구성 단위로 형성되어 있고, 케이스(17, 52) 내에는 제 1 축 방향(Y 축)으로 하나 이상의 출발 위치와 하나의 작업 위치 사이에서 이동할 수 있는 하나 이상의 슬라이드(19, 20, 19a, 20a, 26, 37, 26b)가 제공되어 있고, 이 슬라이드는 소자(2)를 고정하거나 공구를 동작시키며, 케이스(17) 내에는 제 1 축 방향(Y 축)에 대하여 수직으로 뻗어 있는 제 2 축 방향(X 축)으로 하나의 출발 위치와 하나 이상의 작업 위치 사이를 이동할 수 있게 제어 슬라이드(21, 21a)가 제공되어 있고, 제어 슬라이드(21, 21a)는 제어 캠(30 - 34, 36, 36')을 구비하며, 상기 제어 슬라이드(19, 20, 19a, 20a, 26, 37, 26b)의 드라이버(35)는 상기 제어 캡에 이들의 강제 제어를 위하여 결합하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 케이스(17) 내에는 적어도 2 개의 슬라이드(19, 20, 19a, 20a, 26, 37)가 제공되어 있고, 그 중 하나 이상의 제 1 슬라이드는 소자(2)를 고정하고, 하나 이상의 제 2 슬라이드는 공구를 동작시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 제어 캠(30 - 34, 36, 36')은 제어 슬라이드(21, 21a)가 출발 위치에서 작업 위치로 이동할 때마다, 공구가 동작되기 전에, 먼저 소자(2)를 고정하는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 제어 슬라이드(21, 21a, 54)는 플런저 모양으로 동작할 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 제 1 슬라이드(26, 37)는 특히 다이로서 형성된 하나의 수용부(27, 40)와 협동함으로써 상기 수용부와 특히 컨베이어(12)의 홀더(10)에 의하여 형성되는 대향면 사이에 소자(2)를 고정시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상부측면에서 홀더(10)에 유지된 소지(2)는 하부 측면에서 다이 또는 수용부(7, 27, 40)에 의하여 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 소자(2)는 장치(1, 1a)에 있는 벨트 컨베이어(12)에 의하여 축 방향(Z 축) 방향으로 이동할 수 있고, 제어 슬라이드(21, 21a)의 이동 방향은 이러한 이동의 축 방향(Z 축)에 대하여 수직인 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 슬라이드(19, 20, 19a, 20a, 26, 37)의 이동과 제어 슬라이드(21, 21a)의 이동 방향(X 축)은 하나의 공통 평면 내에 놓여 있고, 이 평면은 소자(2)용 컨베이어(12)의 이동 방향(Z 축)에 대하여 수직 방향인 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 제어 슬라이드(21, 21a, 54)는 하나 이상의 반동 스프링(22)에 의하여 그 출발 위치에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 제어 슬라이드(21, 21a)를 동작시키기 위한 외부 구동 장치(24)가 제공되어 있고, 이 외부 구동 장치에는 예를 들어 편심륜 구동 장치에 의하여 움직이는 회전 레버(24)가 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 케이스(17) 내로 이동 가능한 플런저(23)가 제공되어 있고, 이 플런저를 거쳐 제어 슬라이드(21, 21a)가 이동할 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 공구는 측정 접점(6)인 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 각각의 측정 접점은 판 스프링 모양으로 형성되어 있고, 측정에 이용되는 자유 단부(6')와 고정되는 단부(6")가 제공되어 있고, 각 측정 접점(6)에는 제 2 슬라이드(19, 20)에 제공되어 있는 드라이버(8, 9)가 제공되며, 이 드라이버는 2 개의 단부(6', 6") 사이에서 측정 접점(6)에 작용하고 그 고유 탄성에 의하여 출발 위치로부터 작업 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 각각의 드라이버(8, 9)에는 다수의 측정 접점(6)이 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 측정 접점 쌍을 형성하는 적어도 2 개의 측정 접점들이 측정 평면(E)의 양측으로 제공되어 있고, 이 평면의 일측면상에 있는 측정 접점(6)에는 제 2 슬라이드(19)에 제공되어 있는 드라이버(8)가, 상기 평면의 또 다른 측면 상에 있는 측정 접점(6)에는 다른 제 2 의 슬라이드(20)에 제공되어 있는 드라이버(9)가 제공되어 있으며, 이들 2 개의 슬라이드(19, 20)는 제어 슬라이드(21)에 의하여 서로 반대 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 제 2 항에 있어서, 모든 제 2 슬라이드(19, 20)는 제어 슬라이드(21)에 의하여 동시에 작동할 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 제 2 항에 있어서, 하나의 제 1 슬라이드(19, 20)에 제공되어 있는 드라이버(8, 9)에 의하여 다수의 측정 접점(6)이 동작되는 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 제 5 항에 있어서, 다이(7) 또는 이러한 다이를 형성하는 수용부(27)는 스프링(28)에 의하여 소자(2)를 고정하는 위치로 잡아 당겨져 있고, 제 1 슬라이드(26)는 작업 위치에서 수용부(27)를 풀어 주고, 출발 위치에서 고정 스프링(28)의 작용으로 제자리에 머물러 있게 하는 것을 특징으로 하는 장치.
  19. 제 2 항에 있어서, 하나 이상의 제 1 슬라이드(19a, 20a)에 벤딩 공구(41, 42)가 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  20. 제 2 항에 있어서, 소자(2)용 홀더(10)의 이동 통로의 양측으로 2 개의 제 1 슬라이드(19, 20; 19a, 20a)가 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  21. 제 2 항에 있어서, 모든 제 1 및 제 2 슬라이드용으로 하나의 공동 제어 슬라이드(21, 21a)가 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  22. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 홀더는 진공 홀더, 집게, 자기 홀더 등으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  23. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 하나의 또 다른 제어 슬라이드(54)와 공구 특히 조정 공구를 형성하는 하나 이상의 슬라이드를 제어하기 위해서 상기 제어 슬라이드에 의해 축(Y 축) 둘레를 전후로 선회하고, 제어 홈(58)이 제공된 제어 링(57)을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
KR1019960010188A 1995-04-12 1996-04-04 소자,특히 반도체 소자를 처리하는 설비 또는 시스템에서 사용되는 장치 KR100375955B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19513812 1995-04-12
DE19610462.9 1996-03-16
DE19610462A DE19610462C2 (de) 1995-04-12 1996-03-16 Vorrichtung oder Arbeitsstation zur Verwendung in einer Anlage zum Behandeln von elektrischen Bauelementen, insbesondere elektrischen Halbleiter-Bauelementen
DE19513812.0 1996-03-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960039263A KR960039263A (ko) 1996-11-21
KR100375955B1 true KR100375955B1 (ko) 2003-05-12

Family

ID=7759514

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960010188A KR100375955B1 (ko) 1995-04-12 1996-04-04 소자,특히 반도체 소자를 처리하는 설비 또는 시스템에서 사용되는 장치

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR100375955B1 (ko)
DE (1) DE19610462C2 (ko)
MY (1) MY119369A (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10027042B4 (de) * 2000-06-02 2005-07-14 Georg Rudolf Sillner Vorrichtung zum Messen, insbesondere Hochfrequenzmessen von elektrischen Bauelementen
DE10128121A1 (de) * 2001-06-09 2003-01-09 Georg Rudolf Sillner Vorrichtung zum elektrischen Prüfen oder Messen von elektrischen Bauelementen
CN116978847B (zh) * 2023-09-22 2023-12-12 山东汉旗科技有限公司 一种具有位置监测装置的晶圆载台

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4047780A (en) * 1976-04-07 1977-09-13 Cedrone Nicholas J Test contactor system for semiconductor device handling apparatus
DE4107387A1 (de) * 1991-03-08 1992-09-10 Protech Automation Gmbh Pruefvorrichtung fuer elektrische komponenten

Also Published As

Publication number Publication date
DE19610462A1 (de) 1996-10-17
DE19610462C2 (de) 2000-02-03
MY119369A (en) 2005-05-31
KR960039263A (ko) 1996-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4611397A (en) Pick and place method and apparatus for handling electrical components
KR880002270B1 (ko) 전기 및 전자부품 이동 장치
US5156318A (en) Ultrasonic bonding apparatus for bonding a semiconductor device to a tab tape
US5722527A (en) Method of positioning a printed circuit board in a component placement machine and component place machine therefore
JP5748245B2 (ja) 位置決め装置、及びこれを備えた電子部品搬送装置
CN1983549B (zh) 用于布置器件进行处理的装置和方法
KR101713949B1 (ko) 정밀 이송 구조의 자동 검사 소켓
KR100375955B1 (ko) 소자,특히 반도체 소자를 처리하는 설비 또는 시스템에서 사용되는 장치
EP0414146B1 (en) Wire bonding apparatus
JPH0132654B2 (ko)
JP3518584B2 (ja) 生産システム
CN1297675A (zh) 布置在膜上电子电路的定位装置
JP2004349697A (ja) 半導体の実装装置
KR20030030587A (ko) Led 다이 본더
CN205097186U (zh) 一种带导向定位装置的机械手
KR100289257B1 (ko) 기판 이송 장치
JP2002273673A (ja) ピックアンドプレース装置
KR100465373B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 인덱스장치
US3678768A (en) Reciprocating drive apparatus
CN100556267C (zh) 用于定位电子元件的钳子、装置和方法
KR100763968B1 (ko) 리드프레임 검사장치
KR20110090262A (ko) 다이 본딩 장비의 스탬핑 장치
JPH06249916A (ja) ハンドラのコンタクトユニット
KR20070068618A (ko) 위치제어용 얼라인 장치
CN114229440A (zh) 移动平台及电子元件移送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee