KR100371304B1 - 칩 부품의 공급장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 피드 레버는 칩 마운터의 하중 입력에 따라 하강되고, 회전 드럼은 변환 기구를 개재하여 간헐적으로 한 방향으로 이동한다. 부품 수납실에 수납된 칩 부품은 정렬되어 배출된다. 소정의 값보다 큰 회전 저항이 작용하면, 벨트는 슬라이딩되어 칩 부품의 파손을 방지할 수 있다.

Description

칩 부품의 공급장치{Feeding apparatus for chip component}

본 발명은 칩 부품의 공급장치, 보다 상세하게는 칩 마운터로부터의 하중 입력을 이용하여 칩 부품을 일렬로 정렬시켜 공급하는 장치에 관한 것이다.

종래, 고정 드럼과 회전 드럼 사이에 형성된 칩 부품을 수납하는 부품 수납실, 부품 수납실의 내주에 형성된 슈트 홈(chute groove), 슈트 홈의 하단에 형성되고, 슈트 홈을 따라 소정의 자세로 슬라이딩되는 칩 부품을 1개씩 통과시키는 게이트 포트(gate port), 칩 부품을 일렬로 정렬시켜 배출하는 배출 통로, 및 회전 트럼의 내면에 형성되고, 게이트 포트에서 정지해 있는 비정상인 자세의 칩 부품을 배출 방향과 반대 방향으로 밀어넣어 칩 부품의 막힘을 해제하는 돌기부(claw)를 포함하는 칩 부품의 공급장치가 제안되었다(일본국 특허 공개공보 11-71019호). 회전 드럼은 전기 모터에 의해 한 방향으로 연속적으로 회전 운동된다.

배출 통로에서 일렬로 정렬되어 배출되는 칩 부품은 배출 통로의 종단부에 배치된 반송 수단에 의해 배출 출구까지 반송된다. 여기에서, 칩 부품은 칩 마운터에 의해 하나씩 흡착되어 배출되고, 프린트 기판 등에 탑재된다. 따라서, 칩 마운터의 구동력을 이용하여 회전 드럼을 회전시킴으로써, 회전 드럼을 회전시키기 위한 구동원이 불필요하게 된다. 구조를 간소화할 수 있고, 회전 드럼의 회전 및 칩 부품의 흡착 배출을 동시에 행할 수 있다.

최근에, 부품 공급 장치에 높은 공급 능력이 요구된다. 칩 1개 당 칩 부품의 공급 시간이 0.1초 이하의 것도 서서히 실현되고 있다. 이러한 단시간으로 칩 부품을 공급하면 회전 드럼을 고속으로 회전시킬 필요가 있다. 칩 부품이 회전 드럼의 돌기부와 게이트 포트 사이에 끼이면 칩 부품이 파손될 우려가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 회전 부재를 구동하기 위한 특별한 구동원을 필요로 하지 않고, 칩 부품이 회전 부재에 끼였을 때에 작용된 과도한 힘이 작용하는 것을 피함으로써, 칩 부품의 파손을 방지할 수 있는 칩 부품의 공급장치를 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 공급 장치의 전체 사시도이다.

도 2는 도 1의 공급 장치의 내부 구조를 도시한다.

도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도이다.

도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도이다.

도 5는 도 1에 도시된 구동 기구의 동작을 설명한다.

도 6은 도 2의 Ⅵ-Ⅵ선 단면도이다.

도 7a 및 도 7b는 칩 부품의 사시도이다.

도 8은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 공급 장치의 정면도이다.

도 9는 도 8의 공급 장치의 하강시의 정면도이다.

도 10은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 공급 장치의 정면도이다.

도 11은 도 10의 Ⅹ-Ⅹ선 단면도이다.

도 12는 도 10의 공급 장치의 하강시의 정면도이다.

도 13은 도 10의 공급 장치의 상승시의 정면도이다.

도 14는 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 공급 장치의 정면도이다.

도 15는 도 14의 ⅩⅤ-ⅩⅤ선 단면도이다.

도 16은 도 14의 공급 장치의 하강시의 정면도이다.

도 17은 도 14의 공급 장치의 상승시의 정면도이다.

도 18은 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 공급 장치의 정면도이다.

도 19는 본 발명의 제 6 실시형태에 따른 공급 장치의 정면도이다.

도 20은 도 19의 ⅩⅩ-ⅩⅩ선 단면도이다.

도 21은 도 19의 공급 장치의 하강시의 정면도이다.

도 22는 도 19의 공급 장치의 상승시의 정면도이다.

도 23은 본 발명의 제 7 실시형태에 따른 공급 장치의 정면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>

A 마운터 레버 B 흡착 노즐

5 블레이드(반송 부재) 13 피드 레버

33 회전 드럼 34 부품 수납실

35 슈트 홈 36 게이트 포트

37 배출 통로 38 돌기부

39 종동 풀리 40 구동 풀리

41 벨트

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따르면, 다수의 칩 부품을 수납하는 부품 수납실, 부품 수납실 내에 칩 부품을 일렬로 정렬시켜 배출하는 정렬 통로, 정렬 통로 내에 칩 부품이 막히는 것을 해결하는 회전 부재를 포함하는 칩 부품의 공급장치로서, 칩 마운터로부터의 하중 입력에 따라 직선 왕복 이동 또는 요동하는 피드 레버(feed lever), 및 상기 피드 레버의 동작을 상기 회전 부재의 회전 운동으로 변환하고, 상기 회전 부재의 회전 저항이 소정의 값보다 높을 때, 회전 부재의 회전력을 벗어나는 토크 리미트(torque limit) 기능을 갖는 변환기구를 포함하는 칩 부품의 공급장치를 제공한다.

본 공급장치에서는 칩 마운터의 하중 입력으로 피드 레버가 직선 왕복 이동 또는 요동한다. 이 이동은 변환 기구를 개재하여 회전 부재의 회전 운동으로 변환된다. 회전 부재는 정렬 통로에 있어서의 칩 부품의 막힘을 해제한다. 이 때, 칩 부품이 회전 부재와 부품 수납실 사이에 끼어서 회전에 큰 저항이 발생하기도 한다. 이 경우에는, 변환 기구의 토크 리미트 기능으로 회전 부재의 회전력을 벗어나 칩 부품에 과도한 하중이 작용하는 것을 방지한다. 따라서, 칩 부품의 파손을 방지할 수 있다.

상기 정렬 통로는 부품 수납실의 내주에 형성되고, 칩 부품을 소정의 방향으로 정렬시켜 하측으로 슬라이딩시키는 슈트 홈, 슈트 홈의 하단에 형성되고, 슈트홈을 따라 소정의 자세로 슬라이딩하는 칩 부품을 1개씩 통과시키는 게이트 포트, 및 게이트를 통과한 칩 부품을 일렬로 정렬시켜 배출하는 배출 통로로 구성되는 것이 바람직하다.

이 경우에는, 슈트 홈으로 칩 부품의 방향이 정돈되고, 칩 부품이 게이트 포트를 통과하여 자세가 정돈된다. 따라서, 2단계의 정렬로 칩 부품은 항상 일정한 방향과 일정한 자세로 정렬된다.

상기 회전 부재는 부품 수납실의 한쪽 벽을 구성하는 회전 드럼의 내벽에 형성되고, 부품 수납실의 내주를 따라 회전하고, 게이트 포트에 정지해 있는 비정상인 자세의 칩 부품을 배출 방향과 반대 방향으로 밀어넣어 막힘을 해제하는 돌기부로 하는 것이 바람직하다.

이 경우에는, 부품 수납실의 일부가 회전 부재로써 기능한다. 따라서, 부품의 수를 줄일 수 있어 구조를 간소화할 수 있다.

변환 기구로는 다른 타입이 고려된다. 예를 들어, 변환 기구가 피드 레버를 요동할 수 있게 지지하는 축, 축에 부착된 구동 풀리, 회전 부재에 부착된 종동 풀리, 피드 레버의 축과 구동 풀리의 사이 또는 회전 부재와 종동 풀리의 사이에 형성된 원-웨이 클러치(one-way clutch), 구동 풀리와 종동 풀리 사이에 감겨서 형성된 벨트로 구성된 경우, 상기 벨트는 구동 풀리 또는 종동 풀리에 소정의 값보다 높은 토크가 인가될 때 슬라이딩되는 것이 바람직하다. 따라서 토크 리미트 기능을 발휘할 수 있다.

또한, 변환 기구는 피드 레버와 회전 부재 사이에 형성되고, 와전류(eddycurrent) 댐퍼를 사용하는 동력 전달 수단, 및 회전 부재를 한 방향으로만 회전하게 하는 원-웨이 클러치를 포함하는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 와전류 댐퍼는 토크 리미트 기능을 발생시킨다. 와전류 댐퍼는 한 부재에 형성된 비자성 도체, 다른 한 부재에 형성되고 자로를 구성하는 요크, 자속이 비자성 도체에 대해 직교 방향으로 작용하도록 요크에 부착된 자석으로 구성된다. 도체와 요크 사이에 상대 이동이 발생하면, 도체에 유도되는 와전류는 자속이 변화하는 것을 방해하는 방향으로 발생한다. 와전류는 요크와 도체 사이에 저항력을 발생시킨다. 이 저항력에 의해 회전 부재는 피드 레버에 뒤이어 회전될 수 있다. 칩 부품이 정렬될 때 칩 부품이 회전 부재와 주변 부재 사이에 끼인 경우, 와전류 댐퍼에 의해 회전 부재에 과도한 힘이 적용되는 것을 벗어나 칩 부품의 파손을 방지할 수 있다. 와전류 댐퍼는 슬라이딩 부분이 없기 때문에 마모 등에 의해 토크 리미트 기능을 변화시킬 수 없다. 토크 리미트 기능은 장기간 안정하게 유지될 수 있다.

변환 기구는 피드 레버에 연결되고 회전 부재와 동축에 형성된 요동 부재, 요동 부재와 회전 부재 사이에 형성되고 와전류 댐퍼를 이용한 동력 전달 수단, 회전 부재를 한 방향으로만 회전하게 하는 원-웨이 클러치를 포함해도 된다. 와전류를 이용하는 동력 전달 수단이 피드 레버와 회전 부재 사이에 형성되면, 상술한 바와 같이, 전자는 직선 운동하고 후자는 회전하기 때문에 구동력의 손실이 크다. 반면에, 와전류 댐퍼가 동축으로 회전하는 요동 부재와 회전 부재 사이에 형성되면, 피드 레버가 직선 운동하는 경우라도 와전류 댐퍼에 의해 발생하는 구동원의 손실을 줄일 수 있다.

변환 기구가 피드 레버에 연결되고, 피드 레버의 동작에 의해 요동하는 제 1 요동 부재, 제 1 요동 부재와 동축에 형성되고 제 1 요동 부재의 동작에 따라 요동하는 제 2 요동 부재, 제 1 요동 부재와 제 2 요동 부재 사이에 형성되고 와전류 댐퍼를 이용한 동력 전달 수단, 및 회전 부재를 한 방향으로만 회전하도록 하는 원-웨이 클러치를 포함하는 것이 바람직하다. 이 경우에도, 피드 레버가 직선 이동하는 경우라도 제 1 요동 부재와 제 2 요동 부재가 동축으로 진동하기 때문에, 와전류 댐퍼 효과를 유효하게 달성할 수 있다. 또한 제 1, 제 2 요동 부재 및 와전류 댐퍼 기구를 피드 레버 또는 회전 부재와는 다른 위치에 형성할 수 있기 때문에, 레이아웃의 유연성을 강화시키고, 공급장치의 높이를 줄일 수 있다. 요동 부재와 회전 부재를 동축에서 회전시키면, 상술한 바와 같이 요동 부재는 크기가 증가하고, 관성의 영향으로 피드 레버의 동작이 느려진다. 반면에 변환 기구에 있어서, 제 1, 제 2 요동 부재는 소형으로 구성할 수 있어 관성의 영향으로 줄일 수 있다.

도 1∼6은 본 발명에 따른 칩 부품의 공급장치의 제 1 실시형태를 도시한다. 이 실시형태에서는 양단부에 전극을 갖는 각이 진 칩 전자부품이 칩 부품(P)으로써 사용된다(도 7a 참조).

반송장치 본체(1)의 수직벽부(2)의 전면에는 도 3에 도시한 바와 같이 오목 단부(2a)가 형성된다. 좁은 공간은 수직벽부(2)의 전면에 전면 커버(4)를 고정시킴으로써 형성된다. 이 공간에는 반송 부재의 일례인 블레이드(5)가 수평 방향으로 슬라이딩 가능하게 배치된다. 상면 커버(3)는 수직벽부(2)의 상면에 고정되어 부품(P)이 반송시에 튀어나가는 것을 방지한다. 부품(P)을 일렬로 정렬하여 안내하기 위한 안내홈(6)은 상기 오목 단부(2a)의 내측면, 전면 커버(4)의 내측면, 블레이드(5)의 상면, 및 상면 커버(3)의 하면에 형성된다.

상기 블레이드(5)는 얇은 금속 시트로 형성되고, 수평 방향으로 연장된 긴 구멍(5a) 및 스프링 수납 구멍(5b)이 형성된다. 상기 긴 구멍(5a)에는 수직벽부(2)에 형성된 핀(7)이 삽입되고, 블레이드(5)를 수평방향으로 안내하고 있다. 스프링(8)은 스프링 수납 구멍(5b)에 수납된다. 스프링(8)의 반경 방향 양측부는 수직벽부(2)에 형성된 홈(2b)과 전면 커버(4)에 형성된 개구홀(4a)(도 3 참조)에 수납된다. 스프링(8)의 후면은 스프링 수납 구멍(5b)에 의해 지지되고, 전면은 홈(2b) 및 개구홀(4a)에 의해 지지된다. 스프링(8)은 블레이드(5)를 항상 뒤쪽으로 가압한다.

블레이드(5)의 후단부(5c)는 본체(1)에 회전축(10)상에 자유롭게 회전하도록 부착된 반송용 캠(래칫 기어:9)의 주면에 접촉한다. 상기 스프링(8)과 캠(9)은 블레이드(5)를 왕복 구동하는 구동 수단으로 구성된다. 캠(9)은 도 2에 도시된 바와 같이 산부(9a)와 곡부(9b)를 갖고, 후술하는 래칫 기구에 의해 화살표 방향으로 간헐적으로 회전된다. 따라서, 블레이드(5)의 후단부(5c)가 산부(9a)를 따라 올라가는 동안 블레이드(5)는 저속으로 전진하고, 후단부(5c)가 곡부(9b)에 떨어지면 블레이드(5)는 고속으로 후퇴한다. 블레이드(5)의 전진 속도는 블레이드(5)와 블레이드(5)의 상면에 배치된 부품(P)의 사이에서 소정의 지탱마찰력이 작용하는 속도로 설정된다. 블레이드(5)의 후퇴는 블레이드(5)와 블레이드(5)의 상면에 배치된 부품(P)의 사이에서 마찰력이 효력이 없어지는 속도로 설정된다. 블레이드(5)에 의해 전방으로 반송된 부품(P)의 선두 부품(P1)은 상면 커버(3)로부터 노출되고, 칩 마운터의 흡착 노즐(B)에 의해 흡착되어 배출된다.

상기 캠(래칫 기어:9)을 간헐적으로 회전시키기 위한 래칫 기구는 본체(1)의 수직벽부(2)에 형성된다. 이 래칫 기구는 도 4에 도시된 바와 같이, 래칫 기어(9)의 회전축(10)과 평행한 요동축(12)를 지탱점으로써 상단부가 요동 가능하게 지지된 링크(11), 상기 요동축(12)를 지탱점으로써 요동 가능하게 형성된 피드 레버(13), 및 래칫 기어(9)와 동축상에 회전 가능하게 형성된 제 1, 제 2 부착 플레이트(14,15)를 포함한다. 제 1, 제 2 래칫 돌기부(16,17)는 연결축(18,19)을 지탱점으로 회전 가능하고, 래칫 기어(9)의 이동 방향(도 2의 오른쪽으로 도는 방향)에 맞물려서 제 1, 제 2 부착 플레이트(14,15)에 부착된다. 제 1 래칫 돌기부(16)는 요동축(12)에서 가까운 위치에 래칫 기어(9)와 맞물려 있는 반면, 제 2 래칫 돌기부(17)은 요동축(12)에서 먼 위치에 래칫 기어(9)와 맞물려 있다. 세로 방향으로 연장된 긴 구멍(11a,11b)은 링크(11)의 중간부와 하단부에 각각 형성된다. 제 1 래칫 돌기부(16)의 연결축(18)은 링크(11)의 중간부에 형성된 긴 구멍(11a)에 맞물려져 있는 반면, 제 2부착 플레이트(15)에 형성된 핀(20)은 링크(11)의 하단부에 형성된 긴 구멍(11b)에 맞물려져 있다. 따라서, 링크(11)가 요동함과 동시에, 래칫 돌기부(16,17)는 전후 방향(도 2의 오른쪽, 왼쪽 방향)으로 왕복 이동한다.

칩 마운터의 마운터 레버(A)에서 하측으로 향한 조작력은 상기 피드 레버(13)의 자유 단부(13a)에 소정의 타이밍으로 간헐적으로 작용된다. 인장 스프링으로 구성된 제 1 스프링(21)은 피드 레버(13)과 링크(11)사이에 형성된다. 제 1스토퍼(23)는 링크(11)의 후단부와 접촉하도록 피드 레버(13)에 형성된다. 이 스토퍼(23)가 링크(11)의 후단부와 접촉하기 때문에, 피드 레버(13)와 링크(11)사이의 회전 각도가 규제되고, 제 1 스프링(21)은 소정의 인장이 작용한 상태로 유지된다. 피드 레버(13)는 제 2 스프링(22)에 의해 조작력과 반대 방향으로 이동한다. 피드 레버(13)의 초기 위치는 제 3 스토퍼(25)에 의해 규정된다. 본체(1)에는 링크(11)의 전진 방향(도 2의 왼쪽으로 도는 방향)의 요동을 규제하는 제 2 스토퍼(24)가 형성된다. 제 2 스토퍼(24)의 정지 위치는 조정할 수 있다.

다음에, 래칫 기구의 동작을 도 5a ,도 5b, 도 5c 및 도 5d를 참조하여 설명한다.

초기 상태에서는 도 5a에 도시된 바와 같이, 피드 레버(13)는 스프링(22)에 의해 상측으로 올려지고, 스토퍼(25)에 접촉된다. 링크(11)는 스토퍼(23)에 의해 오른쪽으로 도는 방향으로 요동한다. 또한, 2개의 래칫 돌기부(16,17)는 래칫 기어(9)의 180도 대칭인 위치에 각각 래칫 기어(9)와 맞물려 있다.

다음에, 피드 레버(13)의 자유 단부(13a)가 마운터 레버(A)에 의해 밀려 내려가서, 도 5b에 도시된 바와 같이 피드 레버(13)가 왼쪽으로 도는 방향으로 요동하기 시작한다. 이와 동시에, 스프링(21)과 스토퍼(23)의 작용에 의해 링크(11)도 왼쪽으로 도는 방향으로 요동(전진 이동)한다. 긴 구멍(11a,11b)에 맞물린 연결축(18, 20)은 오른쪽으로 도는 방향으로 이동한다. 따라서, 플레이트(14)는 오른쪽으로 도는 방향으로 회전하는 반면, 플레이트(15)는 왼쪽으로 도는 방향으로 회전한다. 따라서, 플레이트(14)에 형성된 상측의 제 1 래칫 돌기부(16)는 래칫 기어(9)에 맞물리고, 래칫 기어(9)를 오른쪽으로 도는 방향으로 회전시킨다. 이와 동시에, 플레이트(15)에 형성된 하측의 제 2 래칫 돌기부(17)는 래칫 기어(9)의 주면을 왼쪽으로 도는 방향으로 슬라이딩하고, 래칫 기어(9)의 회전을 허용한다.

도 5c에 있어서, 피드 레버(13)는 하한 위치까지 밀려 내려갔다. 이 상태에 서 링크(11)의 선단부는 스토퍼(24)에 접촉하여 정지되고, 래칫 기어(9)는 회전을 정지한다. 하측의 래칫 돌기부(17)는 래칫 기어(9)의 다음 곡부(9b)에 맞물린다. 피드 레버(13)의 요동각이 링크(11)의 요동각보다 크더라도 스프링(21)이 피드 레버(13)와 링크(11)사이에 형성되었기 때문에, 링크(11)가 스토퍼(24)에 접촉하여 정지한 후에는 피드 레버(13)만이 요동한다. 따라서, 링크(11)의 정지 위치를 정확하게 규정할 수 있다.

다음에, 마운터 레버(A)의 밀어내리는 힘을 해제하면 도 5d에 도시된 바와 같이 피드 레버(13)는 스프링(22)에 의해 오른쪽으로 도는 방향으로 요동한다. 스토퍼(23)와 링크(11)의 후단부의 접촉에 의해 링크(11)도 피드 레버(13)에 뒤이어 오른쪽으로 도는 방향(후퇴 이동)으로 요동한다. 이 때, 하측의 래칫 돌기부(17)는 래칫 기어(9)와 맞물려 래칫 기어(9)를 오른쪽으로 도는 방향으로 회전시키고, 동시에 상측의 래칫 돌기부(16)는 래칫 기어(9)의 주면을 왼쪽으로 도는 방향으로 슬라이딩시키고, 래칫 기어(9)의 회전을 허용한다. 피드 레버(13)가 스토퍼(25)에 접촉하여 정지하면 링크(11)도 요동을 멈춘다. 즉, 도 5a에 도시된 바와 같이, 2개의 래칫 돌기부(16,17)는 래칫 기어(9)의 180도 대칭인 위치에 래칫 기어(9)와 맞물려 있다.

이 실시형태에 있어서, 피드 레버(13)가 하강할 때와 상승할 때, 다시 말해서 링크(11)가 왼쪽으로 도는 방향(전진 이동)으로 요동할 때와 오른쪽으로 도는 방향(후퇴 이동)으로 요동할 때, 래칫 기어(9)를 회전시키므로 래칫 기어(9)는 고속으로 회전할 수 있다. 또한, 래칫 돌기부(16,17)의 적어도 하나는 래칫 기어(9)에 항상 맞물려 있다. 따라서, 돌기부를 별도로 형성하지 않더라도 래칫 기어(9)가 반대로 회전하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

요동축(12)에 가까운 위치의 제 1 래칫 돌기부(16)가 래칫 기어(9)를 회전시키는 각도 θ₁는 요동축(12)에서 먼 위치의 제 2 래칫 돌기부(17)가 래칫 기어(9)를 회전시키는 각도 θ₂보다 작다. 즉, 블레이드(5)가 캠(9)의 곡부(9b)에 떨어질 때의 래칫 기어(캠:9)의 회전각은 작고, 블레이드(5)가 캠(9)의 산부(9a)에 올라갈 때의 래칫 기어(캠:9)의 회전각은 크다. 따라서, 블레이드(5)의 후단부(5c)는 산부(9a)가 일시적으로 정지하지 않고 연속적으로 캠(9)의 산부(9a)에 올라갈 수 있다. 따라서, 블레이드(5)의 전진은 끊이지 않고 연속될 수 있고, 블레이드(5)에 의한 부품(P)의 반송 능력을 강화할 수 있다.

수직벽부(2)이 후부 상면에는 부품(P)을 일렬로 정렬하여 블레이드(5) 상에 공급하는 정렬 공급 장치(30)가 형성된다.

즉, 원형의 오목부(32)를 갖는 고정 드럼(31)은 본체(1)의 수직벽부(2)의 후방 상부에 일체적으로 고정된다. 회전 드럼(33)은 고정 드럼(31)의 원형의 오목부(32)에 자유롭게 회전하도록 끼워진다. 원기둥의 부품 수납실(34)은 양자 사이에 형성된다. 부품(P)을 세로 방향으로 정렬시켜 하측으로 슬라이딩시키는 반원호 형상의 슈트 홈(35)은 고정 드럼(31)의 오목부(32)의 내주면에 형성된다. 슈트 홈(35)의 폭은 칩 부품(P)의 높이나 폭(D)보다 크고, 길이(L)보다 작다. 칩 부품(P)은 도 7a에 도시된 바와 같이 직방체 형상이어도 되고, 도 7b에 도시된 바와 같이 원주 형상이어도 된다. 슈트 홈(35)의 하단에는 게이트 포트(36)가 슈트 홈(35)을 따라 소정의 자세(세로 방향을 향하고, 옆으로 누운 자세)로 슬라이딩하는 부품(P)을 1개씩 통과하도록 형성된다. 또한, 배출 통로(37)는 게이트 포트(36)를 통과한 부품(P)을 일렬로 정렬시키고 블레이드(5)의 위로 안내하도록 형성된다. 게이트 포트(36)의 폭과 높이는 각각 슈트(35)의 폭과 동일한 사이즈로 설정된다. 따라서, 기립 상태로 슬라이딩되는 부품(P)은 게이트 포트(36)에서 막히게 된다. 회전 드럼(33)의 내면에는 게이트 포트(36)에서 정지해 있는 비정상인 자세의 부품(P)을 배출 방향과 반대 방향(도 2의 왼쪽으로 도는 방향)으로 가압하여 막힘을 해제하는 돌기부(38)(도 6 참조)가 형성된다. 따라서, 게이트 포트(36)에서 부품(P)가 막혀도 회전 드럼(33)의 돌기부(38)는 게이트 포트(36)에서 막히는 부품(P)을 제거하거나 또는 부품(P)을 옆으로 눕힌다. 따라서, 막힘이 해결될 수 있다.

상기 피드 레버(13)와 회전 드럼(33)의 사이에는 피드 레버(13)의 요동 운동을 회전 드럼(33)의 왼쪽으로 도는 방향의 간헐적인 회전 운동으로 변환하는 변환 기구가 형성된다. 즉, 종동 풀리(39)(도 1 참조)는 회전 드럼(33)의 외측면에 일체적으로 형성된다. 종동 풀리(39)는 벨트(41)를 개재하여 구동 풀리(40)에 연동된다. 회전 드럼(33)의 회전에 의해 칩 부품(P)이 회전 드럼(33)과 주변 부재 사이에 끼인 경우에는, 벨트(41)가 풀리(39,40)에 슬라이딩되어 토크 리미트 기능을 수행한다. 따라서, 칩 부품(P)의 파손이 방지될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 구동 풀리(40)는 링크(11)의 요동축(12)상에서 회전 가능하게 삽입된다. 피드 레버(13)는 제 1 원-웨이 클러치(42)를 개재하여 구동 풀리(40)의 보스의 외주에 부착된다. 또한, 요동축(12)은 제 2 원-웨이 클러치(43)를 개재하여 구동 풀리(40)의 내주에 연동된다. 이 실시형태에서 요동축(12)는 고정축이다.

피드 레버(13)의 자유 단부(13a)가 하측으로 밀려져 도 2의 왼쪽으로 도는 방향으로 요동하면, 구동 풀리(40)는 제 1 원-웨이 클러치(42)에 의해 피드 레버(13)와 일체적으로 도 2의 왼쪽으로 도는 방향으로 회전한다. 반면에, 피드 레버(13)가 스프링(22)에 의해 도 2의 오른쪽으로 도는 방향으로 요동하면, 구동 풀리(40)는 제 1 원-웨이 클러치(42)가 공회전하기 때문에, 정지 상태를 유지하려고 한다. 그러나, 제 1 원-웨이 클러치(42)는 슬라이딩 마찰을 갖고 있기 때문에, 구동 풀리(40)는 피드 레버(13)에 뒤이어 오른쪽으로 도는 방향으로 회전하려고 한다. 이 때에, 내부 링이 요동축(12)에 고정된 제 2 원-웨이 클러치(43)는 구동 풀리(40)가 오른쪽으로 도는 방향으로 회전하는 것을 막는다. 그 결과, 구동 풀리(40)는 정지 상태를 확실하게 유지할 수 있다. 즉, 구동 풀리(40)은 왼쪽으로 도는 방향으로만 간헐적으로 회전한다.

도 1에 있어서, 부품 수납실(34)에 부품(P)을 공급하기 위해, 부품 투입실(50)은 고정 드럼(31)의 후부 상측에 형성된다. 부품 투입실(50)의 상측에는벌크 케이스(51)가 거꾸로 된 상태로 분리가능하게 형성된다. 부품 투입실(50)과 부품 수납실(34)은 연결 통로(도시하지 않음)를 개재하여 연결되어 있다. 부품(P)은 중력을 이용하여 부품 투입실(50)에서 부품 수납실(34)로 슬라이딩되어 떨어진다.

도 2에 있어서, 배출 통로(37)는 게이트 포트(36)에서 블레이드(5)로 연장된 하나의 직선 통로로 구성된다. 도 1에 있어서, 상기 배출 통로(37)는 경사각이 다른 2개의 직선과 연결된다. 수평 방향으로 왕복 운동하는 지지 부재(52)는 경사각이 작은 하측 통로의 바닥부에 형성된다. 이 경우에는, 하측 통로의 경사각이 작기 때문에, 부품이 블레이드(5)상으로 원활하게 이동된다. 그러나, 부품의 평활성이 감소된다. 따라서, 지지 부재(52)가 수직 방향으로 이동함으로써, 부품의 체류를 방지한다. 상세한 구성은 본 발명의 출원인이 전에 출원한 일본국 특허 출원 10-189549호에 제안되어 있다.

또한, 도 2에서는 설명을 간단하게 하기 위해, 블레이드(5)의 후단부(5c)를 캠(9)의 주면에 직접 접촉시킨다. 도 1에 있어서, 캠(9)에 접촉된 캠 팔로어(cam follower:53)는 별도로 형성된다. 캠 팔로어(53)는 블레이드(5)의 후단부에 연동된다. 캠 팔로어(53)를 캠 방향으로 이동시키는 스프링(54)은 블레이드(5)를 후방으로 이동시키는 스프링(8)을 대신하여 사용된다. 이 구조는 일본국 특허 출원 10-185571호와 동일하다.

배출 통로(37)에서 배출된 칩 부품(P)을 흡착 노즐(B)의 배출 출구까지 반송하는 반송 부재는 블레이드(5)로 한정되지 않는다. 반송 벨트를 사용해도 된다. 반송 벨트는 칩 마운터의 마운터 레버(A)의 하측으로 누르는 힘에 의해 래칫 기구 등을 개재하여 간헐적으로 회전된다.

도 8 및 도 9는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 공급 장치를 도시한다.

제 1 실시형태에서는 예로써 마운터 레버(A)로부터 조작력을 받는 피드 레버(13)가 지축(12)을 중심으로 요동하는 것을 도시하였다. 이 실시형태에 있어서, 수직으로 이동할 수 있는 제 1 피드 레버(60) 및 요동할 수 있는 제 2 피드 레버(64)로 구성된다.

제 1 피드 레버(60)는 상하 한 쌍의 링크(61,62)에 의해 수직 방향으로 이동 가능하도록 지지되고, 스프링(63)에 의해 항상 상측으로 이동된다. 제 1 피드 레버(60)의 하부에는 수평으로 연장된 긴 구멍(60a)이 형성된다. 제 2 피드 레버(64)의 선단부에 고정된 핀(64a)이 긴 구멍(60a)에서 슬라이딩 가능하게 맞물린다. 축(65)은 제 2 피드 레버(64)의 기단부에 고정된다. 제 2 피드 레버(64)는 축(65) 내에서 요동될 수 있다. 구동 풀리(67)는 원-웨이 클러치(66)을 개재하여 축(65)에 부착된다. 원-웨이 클러치(66)는 축(65)이 왼쪽으로 도는 방향으로 회전할 때는 잠기고, 축(65)이 오른쪽으로 도는 방향으로 회전할 때는 공회전한다. 벨트(41)는 구동 풀리(67)와 회전 드럼(33)의 측면에 형성된 종동 풀리(39)의 사이에 감겨서 형성된다. 또한, 원-웨이 클러치(68)는 회전 드럼(33)에 형성된다. 회전 드럼(33)은 원-웨이 클러치(68)를 개재하여 고정축(69)에 부착된다. 회전 드럼(33)의 내부에 제 1 실시형태와 동일한 정렬 공급 장치(30)가 형성된다.

이 실시형태에서는 마운터 레버(A)에 의해 제 1 피드 레버(60)를 밀어내림으로써, 도 9에 도시된 바와 같이 제 2 피드 레버(64)가 왼쪽으로 도는 방향으로 요동하고, 원-웨이 클러치(66)가 잠겨서 구동 풀리(67)가 왼쪽으로 도는 방향으로 회전된다. 따라서, 종동 풀리(69)는 구동 풀리(67)에 뒤이어 벨트(41)를 개재하여 회전되고, 회전 드럼(33)을 왼쪽으로 도는 방향으로 회전시킨다.

마운터 레버(A)의 하측으로 미는 힘이 해제되면, 제 1 피드 레버(60)는 스프링(63)에 의해 상측으로 복귀하고, 제 2 피드 레버(64)는 오른쪽으로 도는 방향으로 요동한다. 그러나, 원-웨이 클러치(66)는 오른쪽으로 도는 방향으로는 공회전하기 때문에, 구동 풀리(67)는 정지 상태를 유지하려고 한다. 원-웨이 클러치(66)가 슬라이딩 마찰을 가지기 때문에 구동 풀리(67)는 약간 오른쪽으로 도는 방향으로 회전하려고 한다. 이 때에, 회전 드럼(33)에 내장된 원-웨이 클러치(68)는 구동 풀리(67)가 오른쪽으로 도는 방향으로 회전하는 것을 저지한다. 따라서, 구동 풀리(67)는 정지 상태를 확실하게 유지할 수 있다. 따라서, 제 1 피드 레버(60)의 수직 운동에 의해 회전 드럼(33)은 왼쪽으로 도는 방향으로 간헐적으로 회전한다.

이 실시형태에서 벨트(41)는 토크 리미트 기능을 갖는다. 칩 부품(P)이 회전 드럼(33)과 게이트 포트(36)사이에 끼인 경우라도, 벨트(41)는 풀리(39 또는 67)에 슬라이딩되어 힘을 벗어난다. 따라서, 칩 부품(P)의 파손을 방지할 수 있다.

도 10∼도 13은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 공급 장치를 도시한다.

이 공급 장치는 피드 레버(70), 피드 레버(70)를 상측으로 복귀 이동시키는 스프링(71)을 포함한다. 피드 레버(70)는 장치 본체(72)(도 1 참조)에 대해 링크(73) 및 벨 크랭크(74)를 개재하여 수직 방향으로 이동할 수 있도록 지지된다.칩 마운터의 마운터 레버(A)는 피드 레버(70)의 상부에 배치된다. 마운터 레버(A)는 칩 마운터의 동작과 함께 수직으로 소정의 스트로크(stroke) 범위 내에서 이동된다. 따라서, 피드 레버(70)는 마운터 레버(A)에 의해 하측으로 밀린다.

와전류 댐퍼(동력 전달 수단:75)는 피드 레버(70)와 회전 드럼(79)사이에 형성된다. 와전류 댐퍼(75)는 피드 레버(70)에 일체적으로 형성된 U-자형의 요크(76), 요크(76)에 부착된 자석(77), 요크(76)의 빈틈을 개재하여 이동할 수 있는 원형의 링 형상인 비자성 도체판(78)을 포함한다. 도체판(78)은 회전 드럼(79)의 외주부에 고정된다. 요크(76)에 발생하는 자계가 도체판(78)에 대해 직교 방향으로 작용한다. 요크(76) 및 도체판(78)이 도 11의 지면에 대해 수직 방향으로 각각 상대 이동하면, 자계는 요크(76)와 도체판(78) 사이에 저항력을 작용한다. 이 실시형태에서 요크(76)는 피드 레버(70) 상에 형성되고, 도체판(78)은 회전 드럼(79) 상에 형성된다. 요크(76)는 회전 드럼(79) 상에 형성되어도 되고, 도체판(78)은 피드 레버(70) 상에 형성되어도 된다.

회전 드럼(79)은 제 1 실시형태와 동일하게 장치 본체(72)의 사이에 부품 수납실(80)을 형성한다. 부품 수납실(80)에는 슈트 홈(81) 또는 게이트 포트(도시하지 않음)를 포함하는 정렬 기구가 형성되고, 칩 부품은 게이트 포트를 개재하여 정렬되어 배출 통로(도시하지 않음)로 배출된다. 게이트 포트 내에 막힌 칩 부품은 회전 드럼(79) 상에 형성된 돌기부(79a)에 의해 제거될 수 있다. 배출 통로에 배출된 칩 부품(P)은 후술하는 블레이드(84)상에 공급된다.

회전 드럼(79)은 장치 본체(72)에 대해 회전한다. 회전 드럼(79)의 슬라이딩부에 칩 부품(P)이 막히는 경우, 칩에 과도한 힘이 작용되어 칩 부품(P)이 파손될 수 있다. 반면에, 와전류 댐퍼(75)는 피드 레버(70)에서 회전 드럼(79)으로 전달되는 도중에 형성되어 있으므로, 회전 드럼(79)의 회전력을 벗어나는 토크 리미트 기능을 발휘한다. 따라서, 칩 부품(P)의 파손을 방지할 수 있다.

도 11에 도시된 바와 같이, 축(82)은 장치 본체(72)에 고정된다. 회전 드럼(79)은 원-웨이 클러치(83)를 개재하여 축(82)에 의해 지지된다. 원-웨이 클러치(83)는 회전 드럼(79)이 왼쪽으로 도는 방향으로만 도는 것을 허용한다. 따라서, 마운터 레버(A)가 밀려서 피드 레버(70)가 하강하면, 와전류 댐퍼(75)의 작용에 의해 회전 드럼(79)은 일체적으로 왼쪽으로 도는 방향으로 회전한다. 반면에, 피드 레버(70)가 상승하면 원-웨이 클러치(83)는 회전 드럼(79)이 회전하는 것을 방해한다. 그 결과, 회전 드럼(79)은 오른쪽으로 도는 방향으로만 간헐적으로 회전한다.

또한, 와전류 댐퍼(75)는 회전 드럼(79)을 회전시키기 위한 저항력을 발생시킬뿐만 아니라 그 반발력으로써 피드 레버(70)에 대해 저항력을 작용시킨다. 즉, 피드 레버(70)가 하강하면 회전 드럼(79)은 일체적으로 회전한다. 따라서, 피드 레버(70)에는 실질적으로 저항력이 작용하지 않는다. 반면에, 피드 레버(70)가 상승하면 회전 드럼(79)은 오른쪽으로 도는 방향으로 회전하는 것을 방해한다. 따라서, 피드 레버(70)가 상측으로 이동하는 것을 방해하는 저항력이 작용된다. 피드 레버(70)가 상측으로 이동하는 힘은 스프링(71)에 의해 발생한다. 따라서 스프링(71)이 이동하는 힘은 와전류 댐퍼(75)에 의해 억제되어, 피드 레버(70)가 저속으로 상승한다.

벨 크랭크(74)의 하나의 암(arm)부는 피드 레버(70)의 하단부에 연동되고, 다른 암부는 수평 방향으로 이동할 수 있는 블레이드(84)에 연동된다. 따라서, 피드 레버(70)의 수직 왕복 운동은 블레이드(84)의 수평 왕복 운동으로 변환된다. 상술한 바와 같이, 피드 레버(70)는 와전류 댐퍼(75) 및 원-웨이 클러치(83)의 작용에 의해 고속으로 하강하고, 저속으로 상승한다. 따라서, 블레이드(84)는 고속으로 후퇴하고, 저속으로 전진한다. 따라서, 제 1 실시형태의 블레이드(5)와 동일하게, 마찰 저항을 이용하여 블레이드(84)상에 탑재된 칩 부품(P)은 전방으로 확실하게 반송될 수 있다.

상기 실시형태의 공급 장치의 동작을 도 10, 도 12 및 도 13을 참조하여 설명한다.

도 10은 마운터 레버(A)가 상부 사점에 위치한 상태의 공급 장치를 도시한다. 이 상태에서, 피드 레버(70)는 최정상 위치에 있고, 블레이드(84)는 벨 크랭크(74)를 개재하여 피드 레버(70)에 연동되고, 최전방 위치에 있다.

도 12는 마운터 레버(A)가 하강을 개시하고, 하부 사점에 도달한 상태의 공급 장치를 도시한다. 마운터 레버(A)와 동시에, 피드 레버(70)도 하강하고, 와전류 댐퍼(75)의 작용에 의해 회전 드럼(79)을 왼쪽으로 도는 방향으로 회전시킨다. 즉, 자석(77)이 부착된 요크(76)와 도체판(78) 사이에 상대 속도가 발생하여 와전류가 발생하고, 도체판(78)을 요크(76)와 함께 왼쪽으로 도는 방향으로 회전시키는 구동력이 발생한다. 이것과 동시에, 피드 레버(7)는 블레이드(84)를 벨 크랭크(74)를 개재하여 고속으로 후퇴시켜, 칩 부품(P)과 블레이드(84) 사이에 슬라이딩이 발생한다. 따라서, 칩 부품(P)이 이동하지 않는 동안 블레이드(84)만이 후퇴한다.

도체판(78)이 왼쪽으로 도는 방향으로 회전하여, 회전 드럼(79)을 일체적으로 회전하게 한다. 회전 드럼(79)에 형성된 돌기부(79a)가 게이트 포트 내에 칩 부품(P)가 막히는 것을 해결하고, 부품 수납실(80) 내의 칩 부품(P)이 정렬하여 배출된다. 칩 부품(P)이 돌기부(79a)와 다른 부품 사이에 끼인 상태에서 무리하게 막힘을 해제하면, 칩 부품(P)이 파손될 수 있다. 그러나, 와전류 댐퍼(75)가 소정의 값보다 큰 토크 리미트 기능을 가지면 토크를 벗어난다. 즉, 와전류 댐퍼(75)는 요크(76)와 도체판(78) 사이에 상대 이동을 허용하는 기능을 갖는다. 따라서, 칩 부품(P)의 파손을 방지할 수 있다.

도 13은 마운터 레버(A)가 하부 사점에서 상승을 시작한 상태의 공급 장치를 도시한다. 피드 레버(70)는 스프링(71)의 탄성 에너지에 의해 상승한다. 피드 레버(70)가 상승하면, 블레이드(84)는 벨 크랭크(74)를 개재하여 전진한다. 이 때에, 회전 드럼(79)은 원-웨이 클러치(83)에 의해 오른쪽으로 도는 방향으로의 회전이 규제되기 때문에, 와전류 댐퍼(75)의 작용에 의해, 피드 레버(70)의 상승 속도는 억제되고, 블레이드(84)의 전진 속도도 억제된다. 즉, 블레이드(84)를 저속으로 전진시킴으로써, 블레이드(84)의 마찰력에 의해 칩 부품(P) 전체를 1피치씩 전방으로 가압한다. 칩 부품(P)이 최전방 위치로 반송되면, 선두의 부품은 칩 마운터의 흡착 노즐(B)에 의해 흡착되어 배출된다.

도 14∼도 17은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 공급 장치를 도시한다.

이 실시형태는 도 10∼도 13의 실시형태의 변형예이다. 이 실시형태와 유사또는 동일한 부품은 동일한 참조 부호로 나타내어 중복 설명을 생략한다.

도 10∼도 13에 도시된 실시형태에서는, 수직 방향으로 직선 이동하는 피드 레버(70)에 요크(76)가 형성된다. 자석(77)은 요크(76)에 부착된다. 이 실시형태에서 요크(76)(자석:77)는 직선 운동하고, 도체판(78)(회전 드럼:79)은 회전한다. 요크(76)와 도체판(78) 사이의 대향 면적은 피드 레버(70)의 위치에 의해 변화한다. 따라서, 와전류 댐퍼(75)에 의해 발생한 구동력의 손실은 크다. 따라서, 구동력이 회전 드럼(79)의 회전력에 전달되는 것이 비효율적이다.

따라서, 제 4 실시형태에서는, 실질적으로 부채꼴 형상의 요동 부재(90)가 회전 드럼(79)의 중심축(82)에 회전 가능하게 지지된다. 반경 방향으로 연장된 긴 구멍(91)은 요동 부재(90)의 외주면에 돌출 형성된다. 피드 레버(70)의 측부에 돌출 형성된 핀(93)은 긴 구멍(92)에 맞물려서, 피드 레버(70)의 수직 이동을 요동 부재(90)의 요동 이동으로 변환한다. 와전류 댐퍼(동력 전달 수단:94)는 요동 부재(90)와 회전 드럼(79) 사이에 형성된다. 즉, 와전류 댐퍼(94)는 요동 부재(90)의 외주면에 일체적으로 형성된 원호상의 요크(95), 요크(95)의 내주면에 원호상으로 배열하여 부착된 복수의 자석(96), 및 회전 드럼(79)의 외주면에 부착되어 자석(96)과 자석(96)에 대향하는 요크(95) 사이의 틈새를 개재하여 이동할 수 있는 원형의 비자성 도체판(78)을 포함한다. 요크(95)는 요동 부재(90)의 외주면의 일부분에만 형성되어도 된다. 요동 부재(90)의 전체는 자성체로 형성되어도 된다. 또한, 회전 드럼(79)과 중심축(82) 사이에는 회전 드럼(79)의 화살표 방향(도 14의 왼쪽으로 도는 방향)으로만의 회전을 허용하는 원-웨이 클러치(83)가 형성된다.

제 4 실시형태의 공급 장치의 동작을 도 14, 도 16 및 도 17을 참조하여 설명한다.

도 14는 마운터 레버(A)가 상부 사점에 있는 상태를 도시한다. 또한, 피드 레버(70)도 최상단에 위치해 있다. 피드 레버(70)는 최상단에 있기 때문에, 벨 크랭크(74)를 개재하여 피드 레버(70)와 연동된 블레이드(84)는 전단 위치에 있다.

도 16은 마운터 레버(A)가 하강을 시작하고, 실질적으로 하부 사점에 도달한 상태의 공급 장치를 도시한다. 마운터 레버(A)와 동시에, 피드 레버(70)도 하강하고, 피드 레버(70)의 측부에 돌출 형성된 핀(93)이 요동 부재(90)를 도 16의 왼쪽으로 도는 방향으로 요동시킨다. 와전류 댐퍼(94)의 작용에 의해 회전 드럼(79)은 요동 부재(90)에 뒤이어 왼쪽으로 도는 방향으로 회전한다. 즉, 상대 속도가 자석(96)이 부착된 요크(95)와 도체판(78) 사이에 발생하여, 도체판(78)에 와전류를 발생시키기 때문에, 도체판(78)을 요크(95)와 함께 왼쪽으로 도는 방향으로 회전시키는 구동력이 발생한다. 이것과 동시에, 블레이드(84)는 벨 크랭크(74)를 개재하여 고속으로 후퇴하여, 블레이드(84)와 칩 부품(P) 사이에 슬라이딩이 발생한다. 그 결과, 칩 부품(P)은 움직이지 않고, 블레이드(84)만이 후퇴한다.

회전 드럼(79)이 왼쪽으로 도는 방향으로 회전하면, 회전 드럼(79)에 형성된 돌기부(79a)가 게이트 포트 내에 칩 부품(P)이 막히는 것을 해결한다. 이 때에, 칩 부품(P)에 과대한 하중이 작용하기도 한다. 와전류 댐퍼(94)는 토크를 벗어나는 기능(토크 리미트 기능)을 갖는다. 토크가 와전류 댐퍼(94)에 인가된 소정의 값보다 크더라도, 칩 부품(P)의 파손을 방지할 수 있다.

도 17은 마운터 레버(A)가 하부 사점에서 상승을 시작한 상태의 공급 장치를 도시한다. 피드 레버(70)는 스프링(71)의 탄성 에너지에 의해 상승한다. 피드 레버(70)가 상승하면 요동 부재(90)는 오른쪽으로 도는 방향으로 요동하고, 블레이드(84)는 벨 크랭크(74)를 개재하여 전진한다. 이 때에, 요동 부재(90)에서 와전류 댐퍼(94)를 개재하여 토크가 전달된 회전 드럼(79)은 오르쪽으로 도는 방향으로 회전하려 한다. 그러나, 회전 드럼(79)의 오르쪽으로 도는 방향으로의 회전은 원-웨이 클러치(83)에 의해 규제된다. 따라서, 와전류 댐퍼(94)의 작용에 의해 요동 부재(90)의 오르쪽으로 도는 방향으로의 요동에 브레이크가 걸려 피드 레버(70)의 상승 속도가 억제되고, 또한 블레이드(84)의 전진 속도도 억제된다. 즉, 블레이드(84)를 저속으로 전진시킴으로써, 블레이드(84)의 마찰력에 의해 칩 부품(P) 전체를 1피치씩 전방으로 확실하게 이동시킬 수 있다.

이 실시형태에서는, 요동 부재(90)와 회전 드럼(79)이 동축에 부착되어 요크(95)와 도체판(78)의 동작 방향이 완전하게 일치한다. 따라서, 자석(96)에 발생하는 자속이 도체판(78)을 통과하는 면적은 변화하지 않고, 와전류 댐퍼(94)에 의해 발생하는 구동력은 회전 드럼(79)의 회전에 매우 효과적으로 사용된다. 따라서, 피드 레버(70)가 고속으로 작동하면, 안정된 토크가 회전 드럼(79)에 발생한다. 또한, 블레이드(84)의 저속 전진, 고속 후퇴도 안정하게 제어된다.

도 18은 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 공급 장치를 도시한다. 이 실시형태는 도 14∼도 17에 도시된 실시형태의 변형예이다.

제 4 실시형태에서는 마운터 레버(A)의 하중 입력이 피드 레버(70)를 개재하여 요동 부재(90)에 전달된다. 제 5 실시형태에서는 피드 레버와 요동 부재를 일체화하여, 요동 부재(90)가 마운터 레버(A)에 의해 직접 요동된다. 따라서, 마운터 레버(A)에 접촉된 접촉부(97)은 요동 부재(90)의 외주면에 형성된다. 또한, 요동 부재(90)에는 반경 방향이 긴 구멍(98a)을 갖는 돌기부(98)이 형성된다. 벨 크랭크(74)의 단부에 형성된 핀(74a)은 긴 구멍(98a)에 맞물린다.

이 경우에는, 부품수를 감소할 수 있어, 장치를 소형화할 수 있다.

도 19∼도 22는 본 발명의 제 6 실시형태에 따른 공급 장치를 도시한다.

이 실시형태에서, 공급 장치는 피드 레버(70), 회전 드럼(79), 원-웨이 클러치(83), 및 와전류 댐퍼(100)등을 포함한다. 피드 레버(70), 스프링(71), 벨 크랭크(74), 블레이드(84), 회전 드럼(79), 원-웨이 클러치(83) 등의 구성은 도 10∼도 14에 도시된 실시형태와 동일하다. 이 실시형태에서 동일한 부품은 동일한 참조 부호로 나타내어 중복 설명을 생략한다.

와전류 댐퍼(100)는 내면에 자석(102)이 부착된 원형의 요크(101) 및 요크(101)의 틈새에 배치된 원판 형상의 비자성 도체판(103)을 포함한다. 복수의 자석(102)은 원주 방향에 배열되어 부착된다. 요크(101)는 원-웨이 클러치(105)를 개재하여 회전축(104)에 부착되고, 도 19의 오른쪽으로 도는 방향으로만 회전할 수 있다. 도체판(103)은 요크(101)와 동축상에 부착되고, 오른쪽 및 왼쪽, 양쪽으로 회전할 수 있다.

탄성체 벨트(106)는 요크(101)의 외주에 형성되고, 회전 드럼(79)의 외주면에 접촉된다. 이 실시형태에서, 단면이 원형인 탄성체 벨트(106)가 사용된다. 탄성체 벨트(106)의 형상은 장방형이어도 된다. 탄성체 벨트(106)의 마찰력에 의해, 요크(101)의 회전은 회전 드럼(79)에 전달되어 회전 드럼(79)은 회전하게 된다.

도체판(103)은 핀(107)을 개재하여 링크(108)에 접속된다. 링크(108)는 벨 크랭크(109)를 개재하여 피드 레버(70)에 연동된다. 따라서, 피드 레버(70)의 수직 운동은 축(104) 상의 도체판(103)의 요동 회전 운동으로 변환된다.

다음에, 상기 실시형태의 공급 장치의 동작을 도 19, 도 21 및 도 22를 참조하여 설명한다.

도 19는 마운터 레버(A)가 상부 사점에 있는 상태의 공급 장치를 도시한다. 또한, 피드 레버(70)도 최상단에 있다. 피드 레버(70)가 최상단에 있기 때문에, 벨 크랭크(74)를 개재하여 피드 레버(70)에 접속된 블레이드(84)는 전단에 있다.

도 21은 마운터 레버(A)가 하강을 시작하여, 실질적으로 하부 사점에 도달한 상태의 공급 장치를 도시한다. 마운터 레버(A)와 동시에, 피드 레버(70)도 하강한다. 벨 크랭크(109) 및 링크(108)를 개재하여 피드 레버(70)에 접속된 도체판(103)은 오른쪽으로 도는 방향으로 요동 회전한다. 이 때에, 와전류 댐퍼(100)의 작용에 의해 요크(101)는 도체판(103)에 뒤이어 오른쪽으로 도는 방향으로 회전한다. 즉, 자석(102)이 부착된 요크(101)와 도체판(103) 사이에 상대 속도가 발생하여 와전류가 도체판(103)에 발생하고, 요크(101)를 도체판(103)과 함께 오른쪽으로 도는 방향으로 회전시키는 구동력이 발생한다. 이것과 동시에, 블레이드(84)는 벨 크랭크(74)를 개재하여 고속으로 후퇴하여, 블레이드(84)와 칩 부품(P) 사이에 슬라이딩이 발생한다. 그 결과, 칩 부품(P)은 움직이지 않고, 블레이드(84)만이 후퇴한다.

요크(101)가 오른쪽으로 도는 방향으로 회전하면, 회전 드럼(79)은 요크에 뒤이어 탄성체 벨트(106)의 마찰력에 의해 왼쪽으로 도는 방향으로 회전한다. 그 결과, 돌기부(79a)가 게이트 포트 내에 칩 부품(P)이 막힌 것을 해제한다. 이 때에, 칩 부품(P)에 과대한 하중이 작용한다. 그러나, 와전류 댐퍼(100)가 토크 리미트 기능을 가지기 때문에, 칩 부품(P)의 파손을 방지할 수 있다.

도 22는 마운터 레버(A)가 하부 사점에서 상승을 시작한 상태의 공급 장치를 도시한다. 피드 레버(70)는 스프링(71)의 탄성 에너지에 의해, 상승한다. 피드 레버(70)가 상승하면 벨 크랭크(109)와 링크(108)를 개재하여 피드 레버(70)에 접속된 도체판(103)은 도 22의 왼쪽으로 도는 방향으로 요동 회전한다. 따라서, 와전류 댐퍼(100)의 작용에 의해 요크(101)도 왼쪽으로 도는 방향으로 회전한다. 그러나, 원-웨이 클러치(105)에 의해 왼쪽으로 도는 방향으로의 회전은 저지된다. 따라서, 회전 드럼(79)도 회전하지 않는다.

원-웨이 클러치(105)에 의해 요크(101)가 왼쪽으로 도는 방향으로 회전하는 것이 저지되기 때문에, 와전류 댐퍼(100)를 개재하여 도체판(103)이 왼쪽으로 도는 방향으로 회전하는 것도 브레이크가 걸린다. 피드 레버(70)의 상승에 의해, 블레이드(84)는 벨 크랭크(74)를 개재하여 전진한다. 그러나, 피드 레버(70)의 상승 속도는 도체판(103)의 회전 저항력에 의해 억제되고, 블레이드(84)의 전진 속도도 억제된다. 즉, 블레이드(84)를 저속으로 전진시킴으로써, 블레이드(84)의 마찰력에 의해 칩 부품(P) 전체를 1피치씩 전방으로 이동시킬 수 있다.

이 실시형태에서, 와전류 댐퍼(100)를 구성하는 요크(101) 및 도체판(103)은 동축상에 형성된다. 따라서, 자속이 통과하는 면적은 변화하지 않고, 와전류 댐퍼(100)는 안정한 구동력을 발생시킬 수 있다. 요크(101) 및 도체판(103)이 원형으로 형성되고 회전 반경이 작아서, 관성의 영향을 상당히 줄일 수 있다. 따라서, 고속 동작할 때 진동 등의 위험한 영향을 억제할 수 있다. 또한, 요크(101) 및 도체판(103)은 회전 드럼(79)과 분리되어 축(104) 상에 회전가능하게 형성된다. 따라서, 요크(101) 및 도체판(103)은 자유롭게 배치될 수 있다. 또한, 레이아웃의 유연성이 강화되며, 공급 장치의 높이를 낮추는 것도 실현할 수 있다.

도 23은 본 발명의 제 7 실시형태에 따른 공급 장치를 도시한다. 이 실시형태는 도 19∼도 22의 실시형태의 변형예이다.

제 6 실시형태에서는, 탄성체 벨트(106)가 요크(101)의 외주에 배치된다. 탄성체 벨트(106)의 마찰력에 의해, 회전 드럼(79)은 요크(101)에 뒤이어 회전한다. 제 7 실시형태에서는, 요크(101)의 외주와 회전 드럼(79)의 외주에 형성된 기어(101a,79a)가 각각 서로 맞물린다.

이 경우에, 기어(101a,79a)는 서로 연동되어 확실하게 회전될 수 있다.

본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.

상기 실시형태에서는, 블레이드가 배출 통로에서 배출된 칩 부품(P)을 배출 출구까지 반송하는 수단으로써 사용된다. 단이 없는 형상의 반송 벨트를 사용해도 된다. 이 경우에, 벨트를 구동하는 구동 풀리는 피드 레버를 사용하여 래칫 기구에 의해 간헐적으로 회전될 수 있다.

또한, 게이트 포트 내에 막힌 칩 부품을 해제하기 위해, 회전 드럼의 돌기부를 회전 부재로써 사용한다. 일본국 특허 공개공보 11-71018호에 기술된 회전 날개를 사용해도 된다. 이 경우에, 회전 드럼은 사용할 필요가 없다.

변환 기구로써, 제 1, 제 2 실시형태에서는 마찰 벨트가 사용된다. 제 3∼제 7 실시형태에서는 와전류 댐퍼가 사용된다. 마찰 벨트 및 와전류 댐퍼는 한정되지 않는다. 동력을 전달하고, 토크 리미트 기능을 갖는 것이라면 이용할 수 있다.

상기 설명에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 공급 장치는 칩 마운터로부터의 입력 하중에 따라 왕복 동작하는 피드 레버, 및 피드 레버의 왕복 운동을 회전 부재의 회전 운동으로 변환하는 변환 기구를 포함한다. 따라서, 회전 부재를 회전시키는 구동원이 불필요하게 되어 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 칩 부품의 흡착 배출과 회전 드럼의 회전을 동시에 실현시킬 수 있다.

또한, 변환 기구는 회전 부재의 회전 저항이 소정의 값보다 큰 경우 발생하는 슬라이딩에 의해 토크 리미트 기능을 갖는다. 게이트 포트 내에 막힌 칩 부품이 회전 부재 내에 끼이더라도, 회전 부재의 회전력을 벗어나 칩 부품에 과대한 하중이 작용하는 것을 방지한다. 따라서, 칩 부품의 파손을 방지하는데 효과가 있다.

Claims (10)

1. 다수의 칩 부품을 수납하는 부품 수납실;

   상기 부품 수납실 내의 칩 부품을 일렬로 정렬시켜 배출하는 정렬 통로;

   상기 정렬 통로 내에서의 칩 부품의 막힘을 해제하는 회전 부재; 를 포함하는 칩 부품의 공급 장치로서,

   칩 마운터(chip mounter)로부터 입력되는 하중에 의해 직선 왕복 운동 또는 요동하는(swivel) 피드 레버(feed lever); 및

   상기 피드 레버의 동작을 상기 회전 부재의 회전 운동으로 변환하고, 칩 부품이 상기 회전부재에 끼어 상기 회전 부재의 회전 저항이 커질 경우 상기 회전 부재의 회전력을 벗어나는 토크 리미트(torque limit) 기능을 가지는 변환기구; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 정렬 통로는

   상기 부품 수납실의 내주에 형성되고, 또한 상기 칩 부품을 소정의 방향으로 정렬시켜 하측으로 슬라이딩시키는 슈트 홈(chute groove);

   상기 슈트 홈의 하단에 형성되고, 또한 상기 슈트 홈을 따라 소정의 자세로 하측으로 슬라이딩하는 칩 부품을 1개씩 통과시키는 게이트 포트;

   상기 게이트 포트를 통과한 칩 부품을 일렬로 정렬시켜 배출하는 배출 통로; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 회전 부재는 상기 부품 수납실의 한 측벽을 구성하는 회전 드럼의 내벽에 형성되고, 상기 부품 수납실의 내주를 따라 회전하고, 또한 상기 게이트 포트에서 정지한 비정상인 자세의 칩 부품을 상기 배출 방향과 반대로 가압하여 막힘을 해제하는 돌기부인 것을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치.
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 변환 기구는

   상기 피드 레버를 요동 가능하게 지지하는 축;

   상기 축에 부착된 구동 풀리(driving pulley);

   상기 회전 부재에 부착된 종동 풀리(driven pulley);

   상기 피드 레버의 축과 상기 구동 풀리의 사이 또는 상기 회전 부재와 상기 종동 풀리의 사이에 형성된 원-웨이 클러치(one-way clutch); 및

   상기 구동 풀리와 상기 종동 풀리 사이에 감겨서 형성된 벨트; 를 포함하고,

   상기 벨트는, 상기 회전부재에 칩 부품이 끼어 상기 구동 풀리 또는 종동 풀리에 큰 토크가 인가되는 경우 슬라이딩되는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치.
5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 변환 기구는

   상기 피드 레버와 상기 회전 부재 사이에 형성되고, 와전류 댐퍼(eddy current damper)를 이용하는 동력 전달 수단; 및

   상기 회전 부재를 한 방향으로만 회전시키는 원-웨이 클러치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치.
6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 변환 기구는

   상기 피드 레버와 연동되고, 상기 회전 부재와 동축적으로 형성된 요동 부재(swiveling member);

   상기 요동 부재와 상기 회전 부재 사이에 형성되고, 와전류 댐퍼를 이용하는 동력 전달 수단; 및

   상기 회전 부재를 한 방향으로만 회전시키는 원-웨이 클러치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치.
7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 변환 기구는

   상기 피드 레버와 연동되고, 상기 피드 레버의 동작에 의해 요동하는 제 1 요동 부재;

   상기 제 1 요동 부재와 동축적으로 형성되고, 상기 제 1 요동 부재의 이동에 따라 요동하고, 상기 회전 부재에 동력을 전달하는 제 2 요동 부재;

   상기 제 1, 제 2 요동 부재 사이에 형성되고, 와전류 댐퍼를 이용하는 동력 전달 수단; 및

   상기 회전 부재를 한 방향으로만 회전시키는 원-웨이 클러치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치.
8. 제 5항에 있어서, 상기 와전류 댐퍼를 이용하는 동력 전달 수단은

   한 부재에 형성된 비자성 도체;

   다른 부재에 형성되고, 자로를 구성하는 요크(yoke); 및

   자속이 비자성 도체에 직교 방향으로 작용하도록 상기 요크에 부착된 자석; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치.
9. 제 6항에 있어서, 상기 와전류 댐퍼를 이용하는 동력 전달 수단은

   한 부재에 형성된 비자성 도체;

   다른 부재에 형성되고, 자로를 구성하는 요크; 및

   자속이 비자성 도체에 직교 방향으로 작용하도록 상기 요크에 부착된 자석; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치.
10. 제 7항에 있어서, 상기 와전류 댐퍼를 이용하는 동력 전달 수단은

    한 부재에 형성된 비자성 도체;

    다른 부재에 형성되고, 자로를 구성하는 요크; 및

    자속이 비자성 도체에 직교 방향으로 작용하도록 상기 요크에 부착된 자석; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 부품의 공급 장치.