KR100363736B1 - Reject material eject unit of marking apparatus for semiconductor package - Google Patents
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Abstract
이 발명은 반도체패키지용 마킹 장치의 불량 자재 배출 유닛에 관한 것으로, 마킹이 완료된 반도체패키지를 검사한 후 불량으로 판정되면 이를 별도로 배출시키기 위해, 반도체패키지 자재가 이송되는 한쌍의 레일이 구비되어 있고, 상기 각 레일의 외측으로는 대략 판상의 플레이트가 부착된 몸체부와; 상기 몸체부의 저면에 업다운 실린더가 부착되어 있고, 상기 업다운 실린더에는 상기 레일을 통하여 상부로 일정 거리 상승 가능하게 업다운 블록이 부착되어, 상기 레일상의 불량 반도체패키지 자재를 상부로 상승시키는 승강부와; 상기 몸체부의 레일 상부에 적어도 한 개 이상의 스트립 가이드 블록이 부착되어 있고, 상기 스트립 가이드 블록 내측으로 일정 거리 돌출되어 래치가 형성됨으로써 불량 반도체패키지 자재를 레일 상부에 위치시키는 가이드 블록부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 함.The present invention relates to a defective material discharging unit of the marking device for semiconductor packaging, and to inspect the semiconductor package after marking is completed, if it is determined that the defect is discharged separately, a pair of rails to which the semiconductor package material is transported is provided, A body portion having a plate substantially attached to the outside of each rail; An up-down cylinder is attached to a bottom of the body portion, and an up-down block is attached to the up-down cylinder to allow a predetermined distance to rise upward through the rail, and the lifting part for raising a bad semiconductor package material on the rail to the top; At least one strip guide block is attached to the rail upper portion of the body portion, and the guide block portion for positioning the defective semiconductor package material on the upper rail by protruding a predetermined distance into the strip guide block to form a latch. By.
Description
본 발명은 반도체패키지용 마킹 장치의 불량 자재 배출 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게 설명하면 마킹이 완료된 반도체패키지를 검사한 후 불량으로 판정되면 이를 별도로 배출시킬 수 있는 반도체패키지용 마킹 장치의 불량 자재 배출 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a defective material discharging unit of the marking device for semiconductor packaging, and more specifically, to a bad material discharge of the marking device for semiconductor packaging which can be discharged separately if it is determined that the marking is completed after inspection of the semiconductor package. It's about the unit.
일반적으로 반도체패키지의 제조 공정이 대부분 완료된 상태에서는 그 반도체패키지의 표면에 제조회사, 품명, 기능 등의 식별력을 부여하기 위하여 소정 문자나 숫자 또는 각종 기호 등을 인쇄하는 마킹 공정이 수행된다.In general, in a state in which a semiconductor package manufacturing process is mostly completed, a marking process of printing predetermined letters, numbers, various symbols, etc. is performed to give identification power of a manufacturer, product name, function, etc. on the surface of the semiconductor package.
이러한 마킹은 통상 잉크 마킹과 레이저 마킹으로 구분할 수 있는데, 상기 잉크 마킹은 각종 문양이 형성된 마스크에 패드를 접속시키고 그 패드면에 마킹 활자의 잉크를 묻혀 이를 반도체패키지의 표면에 가압하는 방법이고, 레이저 마킹은 각종 문양이 입력된 제어신호에 의해 반도체패키지의 표면에 레이저빔을 직접 조사함으로써 그 표면을 미세한 상태로 파내어 마킹하는 방법이다.Such marking can be generally classified into ink marking and laser marking. The ink marking is a method of connecting a pad to a mask in which various patterns are formed, and applying the marking type ink on the pad surface to press the ink onto the surface of the semiconductor package. Marking is a method of digging and marking the surface of the semiconductor package in a fine state by directly irradiating a laser beam to the surface of the semiconductor package by a control signal input various patterns.
상기 잉크 마킹 방법이나 레이저 마킹 모두 그 마킹 장치의 개략적인 구조는 유사하며, 도1을 참조하여 통상적인 마킹 장치의 개략적인 구성을 설명하면 다음과 같다.Both the ink marking method and the laser marking have a similar schematic structure of the marking apparatus, and a schematic configuration of a conventional marking apparatus will be described with reference to FIG.
먼저, 대략 육면체 형태로서 각종 부품을 지지 및 고정하는 바디 프레임(1')이 구비되어 있다.First, a body frame 1 'for supporting and fixing various parts in a substantially hexahedral form is provided.
상기 바디 프레임(1')의 일측(도면에서 좌측)에는 스트립 형태를 하는 다수의 반도체패키지 자재(13')(이하, '자재'로 약칭함)가 수납된 매거진(5')이 안착될 수 있도록 온로딩부(6')가 설치되어 있다. 또한 상기 바디 프레임(1')의 타측(도면에서 우측)에는 역시 스트립 형태를 하는 다수의 자재가 수납되는 매거진(5')이 안착될 수 있도록 오프로딩부(7')가 설치되어 있다.On one side of the body frame 1 '(left side in the drawing), a magazine 5' containing a plurality of semiconductor package materials 13 '(hereinafter, abbreviated as' materials') having a strip shape may be seated. On-loading section 6 'is provided. In addition, the other side (right side in the drawing) of the body frame 1 'is provided with an off-loading part 7' so that the magazine 5 ', which also receives a plurality of materials in the form of a strip, can be seated.
통상 상기 온로딩부(6')와 오프로딩부(7') 사이에는 1조의 긴 레일(2')이 설치되어 있다. 상기 레일(2')의 선단(도면에서 좌측)에는 상기 온로딩부(6')의 매거진(5')에서 자재를 픽업(Pick Up)하여 상기 레일(2') 선단에 위치시킬 수 있도록 픽엔플레이스(8')가 설치되어 있다. 또한 상기 레일(2')의 선단에는 상기 자재(13')를 그 레일(2')의 우측으로 이송할 수 있도록 인서트 푸셔(3')가 설치되어 있다. 상기 레일(2')의 중간 부분에는 상기 이송된 자재(13')에 마킹을 실시할 수 있도록 마킹부(10')가 설치되어 있다. 상기 마킹부(10')의 일측에는 상기 마킹된 자재(13')의 이상 유무를 검사하기 위해 비젼부(11')가 설치되어 있다. 상기 검사가 완료된 자재를 다시 도면상 우측으로 이송하기 위해 상기 레일(2')의 후단에는 이젝트 푸셔(4')가 설치되어 있으며, 상기 이젝트 푸셔(4')에 의해 마킹이 완료된 자재(13')가 오프로딩부(7')에 안착된 매거진(5')에 차례로 수납된다.Usually, a set of long rails 2 'are provided between the on-loading portion 6' and the off-loading portion 7 '. At the front end of the rail 2 '(left side in the drawing), pick-up material is picked up from the magazine 5' of the on-loading part 6 'so as to be located at the front end of the rail 2'. Place 8 'is provided. In addition, an insert pusher 3 'is provided at the tip of the rail 2' so as to transport the material 13 'to the right side of the rail 2'. In the middle part of the rail 2 ', a marking portion 10' is provided to mark the conveyed material 13 '. One side of the marking portion 10 'is provided with a vision portion 11' for checking the abnormality of the marked material 13 '. An eject pusher 4 'is installed at the rear end of the rail 2' in order to transfer the finished material back to the right side in the drawing, and the material 13 'marked by the eject pusher 4' is installed. ) Is sequentially stored in the magazine 5 'seated on the offloading portion 7'.
도면중 미설명 부호 9'는 각종 작업 상태가 디스플레이(Display)되는 모니터이고, 12'는 작업 상태를 제어하는 조작 패널이다.In the figure, reference numeral 9 'is a monitor on which various work states are displayed, and 12' is an operation panel for controlling work states.
여기서, 도시되지는 않았지만 상기 레일은 통상 2개가 1조를 이루도록 형성되어 있으며, 상기 레일에는 마주보며 연속되는 홈이 형성되어 있다. 따라서, 상기 자재는 상기 레일의 홈 사이에 안착된 채로 온로딩부에서 오프로딩부까지 이송된다.Here, although not shown, the two rails are usually formed in a pair, and the rails are provided with continuous grooves facing each other. Thus, the material is transferred from the onloading part to the offloading part while seated between the grooves of the rail.
한편, 상기 마킹부를 통과한 자재가 모두 정확하게 마킹되어 굳(Good) 자재로서 배출되는 것은 아니다. 즉, 자재의 오염이나 마킹부의 이상으로 인해 상기 자재 표면에 비정상적인 마킹이 수행될 수 있다. 상기한 굳 자재 및 불량 자재 모두 마킹이 완료된 후에는 비젼부를 통과하게 됨으로써 상기 비젼부에서 그 상태가 확인된다. 상기 비젼부에서 굳 자재로 판단되면 오프로딩부의 매거진에 그대로 수납되고, 불량으로 판단되면 작업자에 의해 레일상에서 픽업되어 별도의 매거진이나 트레이 등에 수납된다.On the other hand, not all the material passing through the marking portion is accurately marked and is not discharged as a good material. That is, abnormal marking may be performed on the surface of the material due to contamination of the material or abnormality of the marking part. After marking of both the hard material and the defective material is completed, the state is confirmed in the vision part by passing through the vision part. If it is determined that the hard material in the vision unit is stored in the magazine of the off-loading unit as it is, if it is determined that the defective is picked up on the rail by the operator and stored in a separate magazine or tray.
그러나, 상기와 같이 단순한 픽업 작업을 일일이 작업자가 수행하여야 함으로써 인력 로스(Loss)가 심하게 발생하는 문제점이 있다. 즉, 작업자는 비젼 작업뿐만 아니라 상기 픽업 작업까지 수행함으로써 과도한 작업 스트레스에 시달리거나 또는 별도의 인력을 더 투입함으로써 제조 단가가 상승하는 문제점이 있다.However, since a worker must perform a simple pick-up operation as described above, there is a problem in that a loss of manpower is severely generated. That is, the worker suffers from excessive work stress by performing the pick-up work as well as the vision work, or there is a problem in that the manufacturing cost is increased by adding a separate manpower.
더불어, 상기 불량 자재의 픽업 작업이 정확히 수행되지 않을 경우에는 상기 매거진에 수납된 굳 자재와 섞이며 수납될 수 있음으로써, 결국은 불량 반도체패키지의 제공까지 이를 수 있다.In addition, when the pick-up operation of the defective material is not performed correctly, it may be mixed and stored with the hard material stored in the magazine, which may eventually lead to the provision of the defective semiconductor package.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 마킹이 완료된 반도체패키지를 검사한 후 불량으로 판정되면 이를 별도로 배출시키는 반도체패키지용 마킹 장치의 불량 자재 배출 유닛을 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and to provide a bad material discharge unit of the marking device for semiconductor packaging to discharge it separately if it is determined to be defective after inspecting the semiconductor package is completed marking.
도1은 통상적인 반도체패키지용 마킹 장치의 구성을 도시한 개략도이다.1 is a schematic diagram showing the configuration of a conventional marking device for semiconductor packages.
도2는 본 발명에 의한 불량 자재 배출 유닛이 장착된 반도체패키지용 마킹 장치의 구성을 도시한 개략도이다.2 is a schematic diagram showing the configuration of a marking apparatus for a semiconductor package equipped with a defective material discharging unit according to the present invention.
도3a 및 도3b는 본 발명에 의한 불량 자재 배출 유닛을 도시한 사시도이다.3A and 3B are perspective views showing the defective material discharging unit according to the present invention.
- 도면중 주요 부호에 대한 설명 --Description of the main symbols in the drawings-
100; 불량 자재 배출 유닛 10; 몸체부100; Bad material discharge unit 10; Body
2; 플레이트(Plate) 4; 통공2; Plate 4; Through
20; 승강부20; Lift
21; 업다운 실린더(Up Down Cylinder)21; Up Down Cylinder
22; 업다운 블록(Up Down Block)22; Up Down Block
23; 업다운 베어링(Up Down Bearing)23; Up Down Bearing
30; 가이드 블록부(Guide Block Portion)30; Guide Block Portion
31; 스트립 가이드 블록(Strip Guide Block)31; Strip Guide Block
32; 래치(Latch) 2'; 레일(Rail)32; Latch 2 '; Rail
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체패키지용 마킹 장치의 불량 자재 배출 유닛은 반도체패키지 자재가 이송되는 한쌍의 레일이 구비되어 있고, 상기 각 레일의 외측으로는 대략 판상의 플레이트가 부착된 몸체부와; 상기 몸체부의 저면에 업다운 실린더가 부착되어 있고, 상기 업다운 실린더에는 상기 레일을 통하여 상부로 일정 거리 상승 가능하게 업다운 블록이 부착되어, 상기 레일상의 불량 반도체패키지 자재를 상부로 상승시키는 승강부와; 상기 몸체부의 레일 상부에 적어도 한 개 이상의 스트립 가이드 블록이 부착되어 있고, 상기 스트립 가이드 블록 내측으로 일정 거리 돌출되어 래치가 형성됨으로써 불량 반도체패키지 자재를 레일 상부에 위치시키는 가이드 블록부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the defective material discharging unit of the marking apparatus for a semiconductor package according to the present invention is provided with a pair of rails to which semiconductor package materials are transported, and on the outside of each rail, an approximately plate-like plate is attached. A body portion; An up-down cylinder is attached to a bottom of the body portion, and an up-down block is attached to the up-down cylinder to allow a predetermined distance to rise upward through the rail, and the lifting part for raising a bad semiconductor package material on the rail to the top; At least one strip guide block is attached to the rail upper portion of the body portion, and the guide block portion for positioning the defective semiconductor package material on the upper rail by protruding a predetermined distance into the strip guide block to form a latch. It is done.
여기서, 상기 승강부의 업다운 블록은 몸체부의 플레이트와 업다운 베어링으로 연결됨이 바람직하다.Here, the up and down block of the lifting unit is preferably connected to the plate and the up-down bearing of the body portion.
또한, 상기 래치와 스트립 가이드 블록 사이에는 스프링이 개재되어 있고, 상기 레일 내측을 향하는 래치의 단부에는 경사면이 형성되어 불량 반도체패키지 자재가 래치 상부로 상승된 후 상기 래치 상부에 고정되도록 함이 바람직하다.In addition, a spring is interposed between the latch and the strip guide block, and an inclined surface is formed at an end portion of the latch facing the inside of the rail so that the defective semiconductor package material is lifted to the upper part of the latch and fixed to the upper part of the latch. .
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체패키지용 마킹 장치의 불량 자재 배출 유닛에 의하면, 비젼부에서 양품으로 판정된 자재는 불량 자재 배출 유닛의 레일을 그대로 통과하여 오프로딩부의 매거진에 수납되고, 불량으로 판정된 자재는 상기 레일을 통과하는 도중 업다운 실린더가 작동함으로써 스트립 가이드 블록 내측의 래치 상부에 순차적으로 안착된다. 더욱이, 비젼부에서 자재를 불량으로 판정했을 경우에는, 소정의 전기적 신호로서 상기 업다운 실린더가 작동되도록 하여 불량 자재를 자동적으로 배출되도록 한다. 따라서, 불량 자재를 작업자가 일일이 픽업하여 제거할 필요가 없고 또한 불량 자재가 양품의 자재와 섞이지 않게 된다.According to the defective material discharging unit of the marking device for semiconductor packaging according to the present invention as described above, the material determined to be good in the vision unit is passed through the rail of the defective material discharging unit as it is and stored in the magazine of the offloading unit, The determined material is sequentially seated on the latch top inside the strip guide block by operating the up-down cylinder while passing through the rail. Moreover, when the material is judged to be defective in the vision unit, the up-down cylinder is operated as a predetermined electrical signal so that the defective material is automatically discharged. Therefore, it is not necessary for the worker to pick up and remove the defective materials one by one, and the defective materials do not mix with the good materials.
이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art can easily implement the present invention.
도2는 본 발명에 의한 불량 자재 배출 유닛(100)이 장착된 반도체패키지용 마킹 장치의 구성을 도시한 개략도이다. 여기서 종래 기술과 중복되는 내용은 본 발명의 요지를 흐리지 않토록 그 설명을 생략하기로 한다.2 is a schematic diagram showing the configuration of a marking apparatus for a semiconductor package equipped with a defective material discharging unit 100 according to the present invention. Here, the description overlapping with the prior art will be omitted so as not to obscure the subject matter of the present invention.
도시된 바와 같이 본 발명에 의한 불량 자재 배출 유닛(100)은 비젼부(11') 측부에 설치되어 있다. 즉, 상기 불량 자재 배출 유닛(100)은 이젝트 푸셔(4')에 의해 자재가 배출되는 레일(2')상에 설치되어 있으며, 상기 레일(2')의 하부에는 오프 로딩부(7')가 설치되어 있다.As shown, the defective material discharging unit 100 according to the present invention is installed at the side of the vision unit 11 '. That is, the defective material discharging unit 100 is installed on a rail 2 'through which material is discharged by the eject pusher 4', and an off-loading portion 7 'is disposed below the rail 2'. Is installed.
상기 비젼부(11')는 마킹이 완료된 자재가 불량인지 양품인지를 판단하게 되는데, 상기 비젼부(11')에서 양품으로 판정된 자재는 레일(2')을 따라 계속 이송되어 오프로딩부(7')의 매거진(5')에 순차적으로 수납된다.The vision unit 11 ′ determines whether the material on which the marking is completed is defective or good quality, and the material determined to be good in the vision unit 11 ′ is continuously transported along the rail 2 ′ so that the offloading unit ( 7 ') is sequentially stored in the magazine 5'.
반면, 불량으로 판정된 자재는 레일(2')을 따라서 이송하는 도중 상기 불량 자재 배출 유닛(100)으로 수납된다.On the other hand, the material determined to be defective is stored in the defective material discharging unit 100 while transferring along the rail 2 '.
이러한 불량 자재 배출 유닛(100)의 구성을 도3a 및 도3b를 참조하여 보다 상세히 설명한다.The configuration of the defective material discharging unit 100 will be described in more detail with reference to FIGS. 3A and 3B.
본 발명에 의한 불량 자재 배출 유닛(100)은 크게 각종 부품을 고정 및 지지시키는 몸체부(10)와, 불량 자재를 상부로 상승시키는 승강부(20)와, 상기 승강부(20)에 의해 상승된 불량 자재를 고정 및 지지하는 가이드 블록부(30)로 이루어져 있다.The defective material discharge unit 100 according to the present invention is largely lifted by the body portion 10 for fixing and supporting various parts, the lifting portion 20 for raising the defective material upwards, and the lifting portion 20. It consists of a guide block portion 30 for fixing and supporting the defective material.
먼저, 상기 몸체부(10)는 양품 또는 불량 자재가 이젝트 푸셔에 의해 이송되는 한쌍의 레일(2')을 포함하고 있으며, 상기 각 레일(2')의 외측으로는 대략 판상의 플레이트(2)가 부착되어 이루어져 있다. 상기 플레이트(2)에는 다수의 통공(4)이 형성되어 있으며, 이것의 역할은 아래에서 설명하기로 한다.First, the body portion 10 includes a pair of rails 2 'to which good or defective materials are transferred by an eject pusher, and the plate 2 is substantially outside of each of the rails 2'. Is attached. The plate 2 is formed with a plurality of through holes 4, the role of this will be described below.
여기서, 양품의 자재는 상기 몸체의 레일(2')을 계속 통과하여 오프 로딩부의 매거진에 안착되며, 불량 자재는 상기 레일(2')에서 상부로 상승하게 되며, 이것 역시 아래에서 설명하기로 한다.Here, the material of good quality continues to pass through the rail 2 'of the body and is seated in the magazine of the off-loading part, and the bad material is raised upward from the rail 2', which will also be described below. .
상기 승강부(20)는 상기 몸체부(10) 하부에 설치되어 있다. 상기 승강부(20)는 상기 몸체부(10)의 플레이트(2) 저면에 설치된 업다운 실린더(21)를 포함한다. 상기 업다운 실린더(21)는 각각의 플레이트(2) 저면에 설치되어 있다. 상기 업다운 실린더(21)의 하단에는 업다운 블록(22)이 결합되어 있다. 상기 업다운 블록(22)은 상기 업다운 실린더(21)의 작동전에는 레일(2')의 하부에 위치되어 있으며, 상기 업다운 실린더(21)가 작동하게 되면 단부가 상기 레일(2') 상부로 돌출된다. 상기 업다운 블록(22)은 일체로 형성할 수도 있으나, 도시된 바와 같이 다수의 블록을 결합하여 형성할 수도 있다.The lifting unit 20 is installed below the body portion 10. The lifting unit 20 includes an up-down cylinder 21 installed on the bottom surface of the plate 2 of the body unit 10. The up-down cylinder 21 is provided on the bottom of each plate 2. An up-down block 22 is coupled to a lower end of the up-down cylinder 21. The up-down block 22 is located below the rail 2 'before the up-down cylinder 21 is operated. When the up-down cylinder 21 is operated, an end portion protrudes above the rail 2'. . The up-down block 22 may be integrally formed, but may be formed by combining a plurality of blocks as shown.
또한 상기 업다운 블록(22)은 상기 플레이트(2)와 업다운 베어링(23)을 통해연결되어 있다. 이때, 상기 업다운 베어링(23)의 상단은 상기 플레이트(2)에 형성된 통공(4) 내측을 통해 상,하 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 업다운 실린더(21)가 작동하게 되면, 상기 업다운 베어링(23) 역시 상기 플레이트(2)의 통공(4)을 통해 상,하로 이동하게 된다. 물론, 이때 상기 업다운 실린더(21) 및 업다운 베어링(23)에 연결된 업다운 블록(22) 역시 레일(2')의 상,하부로 이동하게 되며, 레일(2') 상의 불량 자재를 상부로 일정거리 이동시키게 된다.In addition, the up-down block 22 is connected through the plate 2 and the up-down bearing 23. At this time, the upper end of the up-down bearing 23 is able to move up and down through the through hole 4 formed in the plate (2). That is, when the up-down cylinder 21 is operated, the up-down bearing 23 also moves up and down through the through hole 4 of the plate 2. Of course, at this time, the up-down block 22 connected to the up-down cylinder 21 and the up-down bearing 23 also moves up and down of the rail 2 ', and a predetermined distance upward of a defective material on the rail 2'. Will be moved.
상기 업다운 실린더(21)는 상기 비젼부에서 자재의 검사 결과 불량이라고 판정된 경우, 일정 시간 경과 후 즉, 상기 비젼부를 통과한 자재가 상기 불량 자재 배출 유닛(100)에 도달한 후에 작동함으로써, 상기 불량 자재를 상부로 일정 거리 이동시키게 된다.When the up-down cylinder 21 is determined to be defective as a result of the inspection of the material in the vision unit, the up-down cylinder 21 operates after a predetermined time elapses, that is, after the material passing through the vision unit reaches the defective material discharging unit 100. The bad material is moved a certain distance upwards.
계속해서, 상기 플레이트(2) 및 레일(2') 상에는 가이드 블록부(30)가 설치되어 있다. 상기 가이드 블록부(30)는 대략 "??"자 형상으로 형성된 다수의 스트립 가이드 블록(31)을 포함한다. 도면에서는 비록 3쌍의 스트립 가이드 블록(31)이 설치되어 있으나 이것으로 한정하는 것은 아니며, 적어도 2쌍 이상이면 양호하게 불량 자재를 지지 및 고정할 수 있다.Subsequently, the guide block portion 30 is provided on the plate 2 and the rail 2 '. The guide block portion 30 includes a plurality of strip guide blocks 31 formed in a substantially "??" shape. In the figure, although three pairs of strip guide blocks 31 are provided, the present invention is not limited thereto, and at least two pairs of strip guide blocks 31 can support and fix the defective materials satisfactorily.
여기서 상기 스트립 가이드 블록(31)은 레일(2')의 내측 공간과 간섭되지 않토록 형성됨으로써 업다운 블록(22) 및 그것에 의해 상승되는 자재와 간섭하지 않도록 되어 있다.Here, the strip guide block 31 is formed so as not to interfere with the inner space of the rail 2 'so as not to interfere with the up-down block 22 and the material raised by it.
또한, 상기 스트립 가이드 블록(31)에는 일정 크기의 관통공(33)이 형성되고, 그 관통공(33)을 통해 단부가 레일(2') 내측으로 돌출된 래치(32)가 더 형성되어 있다. 상기 래치(32)와 스트립 가이드 블록(31) 사이에는 스프링(도시되지 않음)이 개재되어 있음으로써, 상기 래치(32)는 상기 스트립 가이드 블록(31)에서 탄력적으로 지지되어 있다. 또한, 상기 래치(32)의 단부(레일(2') 내측을 향하는 하면)에는 경사면이 형성되어 있음으로써, 불량 자재가 상기 래치(32) 상부로 이동하기는 쉬워도 다시 상기 래치(32) 하부로 하강하지는 않게 되어 있다. 즉, 상기 업다운 블록(22) 및 이것의 상부에 위치된 불량 자재가 상기 래치(32)를 밀면서 상부로 상승된 후 상기, 업다운 블록(22)이 다시 하강하게 되면 상기 불량 자재만을 상기 래치(32) 상에 위치시키게 된다. 상기 래치(32) 상에 안착될 수 있는 불량 자재의 개수는 그 자재의 무게 및 두께에 따라서 틀려지지만 대략 1~100개 정도가 될 수 있다.In addition, the strip guide block 31 has a through hole 33 having a predetermined size, and a latch 32 having an end portion protruding into the rail 2 'through the through hole 33 is further formed. . A spring (not shown) is interposed between the latch 32 and the strip guide block 31, so that the latch 32 is elastically supported by the strip guide block 31. In addition, an inclined surface is formed at an end portion (lower surface facing the rail 2 ') of the latch 32, so that the defective material is easily moved to the upper portion of the latch 32, but again to the lower portion of the latch 32. It is not supposed to descend. That is, when the up-down block 22 and the defective material positioned at the top thereof are raised to the upper side while pushing the latch 32, the up-down block 22 is lowered again. Will be placed on the The number of defective materials that may be seated on the latch 32 may vary depending on the weight and thickness of the materials, but may be about 1 to about 100.
이러한 구성을 하는 본 발명에 의한 반도체패키지용 마킹 장치의 불량 자재 배출 유닛(100)의 작동을 설명하면 다음과 같다. 여기서도 종래와 중복되는 내용은 설명을 생략한다.Referring to the operation of the defective material discharge unit 100 of the marking device for a semiconductor package according to the present invention having such a configuration as follows. Here, the description overlapping with the conventional description is omitted.
먼저 마킹이 완료된 자재는 레일(2')을 통해 비젼부(11')쪽으로 이송되고, 상기 비젼부(11')에서 자재의 불량 여부를 판단하게 된다.First, the marking material is transferred to the vision part 11 'through the rail 2', and the material is judged whether the material is defective in the vision part 11 '.
상기 판단 결과 자재가 양품이라고 판단되면, 이젝트 푸셔(4')가 상기 자재를 계속 이송하게 되며, 상기 자재는 본 발명의 불량 자재 배출 유닛(100)의 레일(2')을 계속 통과하여 결국 오프 로딩부(7')의 매거진(5')에 수납된다.If it is determined that the material is good, the eject pusher 4 'continues to transport the material, and the material continues to pass through the rail 2' of the defective material discharging unit 100 of the present invention and eventually turns off. It is stored in the magazine 5 'of the loading part 7'.
한편, 상기 판단 결과 자재가 불량이라고 판단되면, 이젝트 푸셔(4')에 의해 이송되는 자재는 불량 자재 배출 유닛(100)에서 업다운 실린더(21)의 작동으로 가이드 블록부(30) 상에 안착된다. 즉, 상기 자재가 불량이라고 판단되면, 일정 시간 경과후 상기 불량 자재 배출 유닛(100)의 업다운 실린더(21)가 작동되도록 함으로써, 상기 업다운 실린더(21)에 연동하는 업다운 블록(22)이 레일(2') 상부로 상승되도록 한다.On the other hand, if it is determined that the material is defective, the material conveyed by the eject pusher 4 'is seated on the guide block portion 30 by the operation of the up-down cylinder 21 in the defective material discharge unit 100. . That is, when it is determined that the material is defective, the up-down cylinder 21 of the defective material discharging unit 100 is operated after a predetermined time has elapsed, so that the up-down block 22 interlocking with the up-down cylinder 21 has a rail ( 2 ') to rise upwards.
그러면, 상기 업다운 블록(22) 상의 자재는 스트립 가이드 블록(31)의 래치(32)를 위로 밀치면서 상승하게 되고, 이어서 상기 업다운 블록(22)은 원위치로 복귀된다. 그러면, 상기 불량 자재는 상기 스트립 가이드 블록(31)의 래치(32) 상부에 위치된다.The material on the up-down block 22 then rises by pushing the latch 32 of the strip guide block 31 up, and then the up-down block 22 is returned to its original position. The defective material is then located above the latch 32 of the strip guide block 31.
이러한 불량 자재의 배출은 몇번이고 지속적으로 연속될 수 있으며, 상기 불량 자재가 래치(32)상에 어느 정도 쌓이게 되면 작업자가 한꺼번에 불량 자재를 픽업하게 된다.The discharge of the defective material may be continued several times and continuously, and when the defective material is accumulated to some extent on the latch 32, the worker picks up the defective material at once.
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.As described above, although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited thereto, and various modified embodiments may be possible without departing from the scope and spirit of the present invention.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체패키지용 마킹 장치의 불량 자재 배출 유닛에 의하면, 비젼부에서 양품으로 판정된 자재는 불량 자재 배출 유닛의 레일을 그대로 통과하여 오프로딩부의 매거진에 수납되고, 불량으로 판정된 자재는 상기 레일을 통과하는 도중 업다운 실린더가 작동함으로써 스트립 가이드 블록 내측의 래치 상부에 안착된다. 더욱이, 비젼부에서 자재를 불량으로 판정했을 경우에는, 소정의 전기적 신호로서 상기 업다운 실린더가 작동되도록 하여 불량 자재를 자동적으로 배출되도록 한다. 따라서, 불량 자재를 작업자가 일일이 픽업하여 제거할 필요가 없고 또한 불량 자재가 양품의 자재와 섞이지 않게 되는 효과가 있다.According to the defective material discharging unit of the marking device for semiconductor packaging according to the present invention as described above, the material determined to be good in the vision unit is passed through the rail of the defective material discharging unit as it is and stored in the magazine of the offloading unit, The determined material is seated on top of the latch inside the strip guide block by operating the up-down cylinder while passing through the rail. Moreover, when the material is judged to be defective in the vision unit, the up-down cylinder is operated as a predetermined electrical signal so that the defective material is automatically discharged. Therefore, the worker does not need to pick up and remove the defective materials one by one, and there is an effect that the defective materials do not mix with the good materials.
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