KR200444306Y1

KR200444306Y1 - Appratus for marking printed circuit board

Info

Publication number: KR200444306Y1
Application number: KR2020070013890U
Authority: KR
Inventors: 오창환; 한복우
Original assignee: 제너셈(주); 한복우
Priority date: 2007-08-21
Filing date: 2007-08-21
Publication date: 2009-05-04
Also published as: KR20090001797U

Abstract

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은, 인쇄회로기판을 공급하는 공급부와, 상기 공급부로부터 인쇄회로기판을 이송하는 제1이송부와, 상기 제1이송부에 의하여 이송되어 온 인쇄회로기판을 검사하고 그 검사 결과에 따라 인쇄회로기판에 마킹하는 검사/마커부와, 상기 검사/마커부에서 마킹된 인쇄회로기판을 이송하는 제3이송부와, 상기 제3이송부에 의하여 이송되어 온 인쇄회로기판을 수납하는 수납부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 마킹장비를 제공한다. 바람직하게는, 상기 검사/마커부는, 인쇄회로기판을 제2이송로를 따라 이송하는 제2이송부와, 상기 제2이송로를 따라 이송되는 인쇄회로기판을 비전 검사하는 비전 검사부와, 상기 비전 검사부의 비전 검사 결과에 따라, 상기 제2이송로를 따라 이송되는 인쇄회로기판에 마킹하는 마커부를 포함한다. 바람직하게는, 상기 제2이송부는, 인쇄회로기판과 면접촉된 상태로 인쇄회로기판을 이송하는 제2이송플레이트를 구비하고, 상기 제2이송플레이트는 인쇄회로기판을 진공 흡입하여 고착시키는 다수의 진공 흡입공을 구비하는 다공성 플레이트이다. 바람직하게는, 인쇄회로기판과의 밀착에 의하여, 인쇄회로기판을 정위치로 이동시킴과 아울러 정위치로부터의 이탈을 구속함으로써, 인쇄회로기판을 정위치에 정렬하는 정렬지그를 구비한다. In order to achieve the above object, the present invention, the supply unit for supplying a printed circuit board, the first transfer unit for transferring the printed circuit board from the supply unit, and the printed circuit board transferred by the first transfer unit An inspection / marker portion for marking the printed circuit board according to the inspection result, a third transfer portion for transferring the printed circuit board marked at the inspection / marker portion, and a printed circuit board transferred by the third transfer portion It provides a printed circuit board marking equipment comprising a receiving portion. Preferably, the inspection / marker unit includes a second transfer unit for transferring the printed circuit board along the second transfer path, a vision inspection unit for vision inspection for the printed circuit board transferred along the second transfer path, and the vision inspection unit. According to the vision inspection result of the, includes a marker for marking on the printed circuit board to be transported along the second transfer path. Preferably, the second transfer unit has a second transfer plate for transferring the printed circuit board in a state of being in surface contact with the printed circuit board, wherein the second transfer plate has a plurality of vacuum suction and fixing the printed circuit board It is a porous plate provided with a vacuum suction hole. Preferably, the alignment jig includes an alignment jig for aligning the printed circuit board to the home position by moving the printed circuit board to the home position and restraining the deviation from the home position by the close contact with the printed circuit board.

Description

Printed Circuit Board Marking Equipment {APPRATUS FOR MARKING PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 고안은 인쇄회로기판 마킹장비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 효율적이면서도 정밀한 검사 및 마킹을 수행할 수 있는 인쇄회로기판 마킹장비에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board marking equipment, and more particularly, to a printed circuit board marking equipment capable of performing an efficient and precise inspection and marking.

인쇄회로기판(P.C.B.: Printed Circuit Board)는 그 위에 칩이나 기타 다른 전자부품들이 실장되는 기판으로, 칩이나 기타 다른 전자부품들을 연결하기 위한 회로가 인쇄된다. A printed circuit board (P.C.B.) is a board on which chips or other electronic components are mounted, and a circuit for connecting chips or other electronic components is printed.

인쇄회로기판의 불량은 이를 포함하는 전자장치의 불량으로 이어지므로, 인쇄회로기판 위에 칩이나 기타 다른 전자부품들을 실장하기에 앞서, 제조된 인쇄회로기판을 검사하여 불량 부위를 표시하는 마킹을 한 후 분류하는 작업이 선행된다. Since the defect of the printed circuit board leads to the defect of the electronic device including the same, before marking the chip or other electronic components on the printed circuit board, inspect the manufactured printed circuit board and mark the defective part. Classifying is preceded.

현재 가장 보편적으로 사용되는 인쇄회로기판 마킹방법은, 인쇄회로기판 검사장비를 이용하여 인쇄회로기판을 검사한 후, 이와는 별도로 존재하는 인쇄회로기판 마킹장비를 이용하여 UV 잉크로 마킹하는 것이다. Currently, the most commonly used method of marking a printed circuit board is to inspect the printed circuit board by using a printed circuit board inspection equipment, and then mark it with UV ink using a printed circuit board marking equipment that exists separately.

그러나 이러한 종래의 인쇄회로기판 마킹방법은 비효율적일 뿐만 아니라, 그 마킹 정밀도를 확보하는데 여러가지 문제점이 존재하였다. However, such a conventional printed circuit board marking method is not only inefficient, but also has various problems in securing the marking accuracy.

본 고안은 효율적이면서도 정밀한 검사 및 마킹을 수행할 수 있는 인쇄회로기판 마킹장비를 제공하는데 있다. The present invention is to provide a printed circuit board marking equipment capable of performing an efficient and precise inspection and marking.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은, 인쇄회로기판을 공급하는 공급부와, 상기 공급부로부터 인쇄회로기판을 이송하는 제1이송부와, 상기 제1이송부에 의하여 이송되어 온 인쇄회로기판을 검사하고 그 검사 결과에 따라 인쇄회로기판에 마킹하는 검사/마커부와, 상기 검사/마커부에서 마킹된 인쇄회로기판을 이송하는 제3이송부와, 상기 제3이송부에 의하여 이송되어 온 인쇄회로기판을 수납하는 수납부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 마킹장비를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention, the supply unit for supplying a printed circuit board, the first transfer unit for transferring the printed circuit board from the supply unit, and the printed circuit board transferred by the first transfer unit An inspection / marker portion for marking the printed circuit board according to the inspection result, a third transfer portion for transferring the printed circuit board marked at the inspection / marker portion, and a printed circuit board transferred by the third transfer portion It provides a printed circuit board marking equipment comprising a receiving portion.

바람직하게는, 상기 검사/마커부는, 인쇄회로기판을 제2이송로를 따라 이송하는 제2이송부와, 상기 제2이송로를 따라 이송되는 인쇄회로기판을 비전 검사하는 비전 검사부와, 상기 비전 검사부의 비전 검사 결과에 따라, 상기 제2이송로를 따라 이송되는 인쇄회로기판에 마킹하는 마커부를 포함한다. Preferably, the inspection / marker unit includes a second transfer unit for transferring the printed circuit board along the second transfer path, a vision inspection unit for vision inspection for the printed circuit board transferred along the second transfer path, and the vision inspection unit. According to the vision inspection result of the, includes a marker for marking on the printed circuit board to be transported along the second transfer path.

바람직하게는, 상기 제2이송부는, 인쇄회로기판과 면접촉된 상태로 인쇄회로기판을 이송하는 제2이송플레이트를 구비하고, 상기 제2이송플레이트는 인쇄회로기판을 진공 흡입하여 고착시키는 다수의 진공 흡입공을 구비하는 다공성 플레이트이 다. Preferably, the second transfer unit has a second transfer plate for transferring the printed circuit board in a state of being in surface contact with the printed circuit board, wherein the second transfer plate has a plurality of vacuum suction and fixing the printed circuit board A porous plate having a vacuum suction hole.

바람직하게는, 인쇄회로기판과의 밀착에 의하여, 인쇄회로기판을 정위치로 이동시킴과 아울러 정위치로부터의 이탈을 구속함으로써, 인쇄회로기판을 정위치에 정렬하는 정렬지그를 구비한다. Preferably, the alignment jig includes an alignment jig for aligning the printed circuit board to the home position by moving the printed circuit board to the home position and restraining the deviation from the home position by the close contact with the printed circuit board.

바람직하게는, 인쇄회로기판의 진행 경로를 기준으로, 상기 검사/마커부와 상기 제3이송부 사이에 상기 마커부에 의하여 마킹된 인쇄회로기판을 플리핑시키는 플리퍼부를 구비한다. Preferably, a flipper part for flipping the printed circuit board marked by the marker part between the inspection / marker part and the third transfer part based on the traveling path of the printed circuit board.

바람직하게는, 상기 플리퍼부는, 인쇄회로기판과 면접촉된 상태로 인쇄회로기판을 플리핑하는 플리퍼플레이트를 구비하고, 상기 플리퍼플레이트는 인쇄회로기판을 진공 흡입하여 고착시키는 다수의 진공 흡입공을 구비하는 다공성 플레이트이다. Preferably, the flipper unit includes a flipper plate for flipping the printed circuit board in a state of being in surface contact with the printed circuit board, and the flipper plate has a plurality of vacuum suction holes for vacuum suctioning and fixing the printed circuit board. It is a porous plate.

바람직하게는, 상기 검사/마커부는 인쇄회로기판에 레이저 마킹을 수행한다. Preferably, the inspection / marker unit performs laser marking on the printed circuit board.

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상기한 구성의 본 고안은, 정밀한 검사 및 마킹을 수행할 수 있는 인쇄회로기판 마킹장비 그리고 이를 이용한 인쇄회로기판 마킹방법 및 인쇄회로기판 소팅방법을 제공할 수 있는 효과가 있다. The present invention of the above configuration has the effect of providing a printed circuit board marking equipment capable of performing precise inspection and marking, and a printed circuit board marking method and a printed circuit board sorting method using the same.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 고안의 인쇄회로기판 마킹장비의 전체 레이아웃을 보여주는 평면도이다. 1 is a plan view showing the overall layout of the printed circuit board marking equipment of the present invention.

도1의 인쇄회로기판 마킹장비는 공급부(100), 제1이송부(200), 검사/마커부, 제3이송부(800) 및 수납부(900)를 포함하여 이루어지고, 플리퍼부(700)를 추가적으로 포함할 수 있다. The printed circuit board marking apparatus of FIG. 1 includes a supply unit 100, a first transfer unit 200, an inspection / marker unit, a third transfer unit 800, and an accommodating unit 900, and includes a flipper unit 700. It may further include.

검사/마커부는 제2이송부(300), 비전 검사부(400) 및 마커부(600)를 포함하여 이루어지고, 정렬지그(500)를 추가적으로 포함할 수 있다. The inspection / marker part includes the second transfer part 300, the vision inspection part 400, and the marker part 600, and may further include an alignment jig 500.

공급부(100)는 인쇄회로기판을 공급하는 구성부이다. The supply unit 100 is a component for supplying a printed circuit board.

제1이송부(200)는 공급부(100)로부터 인쇄회로기판을 검사/마커부, 즉 제2이송부(300)로 이송하는 구성부이다. The first transfer unit 200 is a component that transfers the printed circuit board from the supply unit 100 to the inspection / marker unit, that is, the second transfer unit 300.

검사/마커부는 제1이송부(200)에 의하여 이송되어 온 인쇄회로기판을 검사하고 그 검사 결과에 따라 인쇄회로기판에 마킹하는 구성부이다. The inspection / marker unit is a component that inspects the printed circuit board transferred by the first transfer unit 200 and marks the printed circuit board according to the inspection result.

예컨대, 작업자가 육안 검사를 하여 수작업으로 불량 유무를 스크래 치(scratch) 등의 방법으로 인쇄회로기판에 표시하면, 비전 검사부(400)가 스크래치 등을 감지하고, 마커부(600)가 인쇄회로기판에 레이저 마킹한다. For example, when an operator visually inspects and displays a defect on a printed circuit board by a method such as scratch, the vision inspection unit 400 detects a scratch, and the marker unit 600 prints a printed circuit board. Laser marking on

제2이송부(300)는 인쇄회로기판을 제2이송로를 따라 이송하는 구성부이다. The second transfer unit 300 is a component that transfers the printed circuit board along the second transfer path.

비전 검사부(400)는 제2이송로를 따라 이송되는 인쇄회로기판을 비전 검사하는 구성부이다. 도1의 실시예에서, 비전 검사부(400)는 제2이송로의 상방에 배치된다. The vision inspection unit 400 is a component for vision inspection of the printed circuit board that is transferred along the second transfer path. In the embodiment of Figure 1, the vision inspection unit 400 is disposed above the second transport path.

정렬지그(500)는 인쇄회로기판을 정위치에 정렬하는 구성부이다. Alignment jig 500 is a component for aligning the printed circuit board in place.

마커부(600)는 비전 검사부(400)의 비전 검사 결과에 따라, 제2이송로를 따라 이송되는 인쇄회로기판에 마킹하는 구성부이다. 도1의 실시예에서 마커부(600)는 제2이송로의 상방에 배치되고, 인쇄회로기판의 진행 경로를 기준으로, 비전 검사부(400)의 하류에 배치된다. The marker unit 600 is a component that marks the printed circuit board transferred along the second transfer path according to the vision inspection result of the vision inspection unit 400. In the embodiment of FIG. 1, the marker unit 600 is disposed above the second transfer path, and is disposed downstream of the vision inspection unit 400 based on the traveling path of the printed circuit board.

도시한 실시예에서, 비전 검사부(400) 및 마커부(600)는 인쇄회로기판의 상면을 검사 및 마킹하도록 되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. In the illustrated embodiment, the vision inspection unit 400 and the marker unit 600 are to inspect and mark the upper surface of the printed circuit board, but is not necessarily limited thereto.

플리퍼부(700)는 인쇄회로기판을 플리핑(flipping)하는 구성부이다. The flipper 700 is a component for flipping a printed circuit board.

제3이송부(800)는 검사/마커부에서 마킹된 인쇄회로기판을 수납부(900)로 이송하는 구성부이다. The third transfer part 800 is a component for transferring the printed circuit board marked at the inspection / marker part to the accommodating part 900.

수납부(900)는 제3이송부(800)에 의하여 이송되어 온 인쇄회로기판을 수납하는 구성부이다. The accommodating part 900 is a component accommodating the printed circuit board transferred by the third transfer part 800.

제1이송부(200)의 이송로는 전후 방향으로 형성되고, 제2이송부(300)의 제2이송로는 제1이송부(200)의 이송로와 교차되도록 좌우 방향으로 형성되고, 제3이송 부(800)의 이송로는 제2이송부(300)의 제2이송로와 교차되도록 전후 방향으로 형성된다. The transfer path of the first transfer part 200 is formed in the front-rear direction, the second transfer path of the second transfer part 300 is formed in the left and right direction so as to cross the transfer path of the first transfer part 200, and the third transfer part. The conveying path of the 800 is formed in the front-rear direction so as to intersect the second conveying path of the second conveying part 300.

따라서 본 고안은 인쇄회로기판 마킹장비는 공간적으로 최대의 효율을 가지는 배치 구조를 갖는다. Therefore, the present invention has a layout structure of the printed circuit board marking equipment having the maximum efficiency in space.

한편, 공급부(100)는 제1이송부(200)의 이송로의 전방에 배치되고, 수납부(900)는 제3이송부(800)의 이송로의 전방에 배치된다. On the other hand, the supply unit 100 is disposed in front of the transfer path of the first transfer unit 200, the receiving unit 900 is disposed in front of the transfer path of the third transfer unit (800).

따라서 본 고안의 인쇄회로기판 마킹장비는 인쇄회로기판이 프론트-인 프론트 아웃(front-in front-out)의 구조를 가져, 장비에 대한 접근성이 우수하다. Therefore, the printed circuit board marking equipment of the present invention has a structure of a front-in front-out of the printed circuit board, thereby providing excellent access to the equipment.

도2는 도1의 공급부(100), 제1이송부(200), 제2이송부(300), 등을 보여주는 우측면도이다. FIG. 2 is a right side view showing the supply unit 100, the first transfer unit 200, the second transfer unit 300, and the like of FIG. 1.

공급부(100)에 인쇄회로기판을 적재한 후, 스타트 버튼을 누르면 공급부(100)의 하부에 부착된 엘리베이터에 의하여 제1이송부(200)의 픽커(220)가 픽-업할 수 있는 픽업 위치까지 인쇄회로기판을 밀어 올린다. 픽업 위치는 센서(미도시)에 의하여 결정된다. 공급부(100)에는, 인쇄회로기판의 소모를 감지하는 센서(미도시)가 설치되어 작업 완료를 작업자에게 알려준다. After the printed circuit board is loaded in the supply unit 100 and the start button is pressed, the printer is printed to a pickup position where the picker 220 of the first transfer unit 200 can pick up by an elevator attached to the lower part of the supply unit 100. Push up the circuit board. The pickup position is determined by a sensor (not shown). In the supply unit 100, a sensor (not shown) for detecting the consumption of the printed circuit board is installed to inform the worker of the completion of the work.

제1이송부(200)는 인쇄회로기판을 픽업한 후, 후방으로 이송시키고, 그리고 나서 제2이송부(300)의 제2이송로 상에 인쇄회로기판을 플레이스 다운한다. The first transfer part 200 picks up the printed circuit board, transfers it to the rear, and then places the printed circuit board down on the second transfer path of the second transfer part 300.

제1이송부(200)는 인쇄회로기판을 픽업한 상태로 이송하는 픽커(picker)(220)를 구비한다. 픽커(220)는 4개의 진공 패드(Vacuum Pad)로 구성되고, 인쇄회로기판의 사이즈에 맞추어 진공 패드의 위치를 변경하여 사용한다. 진공 패드에는 진공발생기(미도시)가 연결된다. The first transfer unit 200 includes a picker 220 that transfers the printed circuit board in a picked up state. The picker 220 is composed of four vacuum pads and changes the position of the vacuum pad in accordance with the size of the printed circuit board. A vacuum generator (not shown) is connected to the vacuum pad.

제1이송부(200)의 픽커(220)는 실린더에 의하여 업다운을 한다. 먼저 픽커(220) 다운을 하고, 그리고 나서 인쇄회로기판을 진공 흡착하고, 그리고 나서 업을 하고, 그리고 나서 로봇(210)에 의해 인쇄회로기판을 하류로 이송하고, 그리고 나서 제2이송로 상에 인쇄회로기판을 플레이스 다운하고, 그리고 나서 픽커(220) 업을 하고, 그리고 나서 상류로 회송한다. 공급부(100)의 인쇄회로기판이 모두 소진될 때까지 위 작업을 반복한다. The picker 220 of the first transfer unit 200 is up and down by a cylinder. First picker 220 down, then vacuum adsorb the printed circuit board, then up, then transfer the printed circuit board downstream by robot 210, and then on the second feed path Place the printed circuit board down, then picker 220 up, and then return upstream. The above operation is repeated until the printed circuit board of the supply unit 100 is exhausted.

정전기 또는 기타 이유로 복수의 인쇄회로기판이 픽업되는 것을 방지하기 위하여, 제1이송부(200)의 픽커(220)가 인쇄회로기판을 픽업한 후에 측상방에서 에어를 불어 넣어준다. In order to prevent the plurality of printed circuit boards from being picked up due to static electricity or other reasons, the picker 220 of the first transfer unit 200 picks up the printed circuit board and blows air from the side.

제2이송부(300)는 제1이송부(200)로부터 마킹할 인쇄회로기판을 받아 제2이송로를 따라 이송시키며, 인쇄회로기판이 비전 검사 존 및 마킹 존을 지날 수 있도록 한다. The second transfer unit 300 receives the printed circuit board to be marked from the first transfer unit 200 and transfers the printed circuit board along the second transfer path so that the printed circuit board passes through the vision inspection zone and the marking zone.

제2이송부(300)는, 로봇(310), 무빙블럭(320), 업다운구동부(330)(실린더), 제2이송플레이트(340)를 구비한다. The second transfer unit 300 includes a robot 310, a moving block 320, an up-down driving unit 330 (cylinder), and a second transfer plate 340.

로봇(310)은 무빙블럭(320)을 구동한다. 업다운구동부(330)는 무빙블럭(320)에 고정된 상태에서, 제2이송플레이트(340)를 업다운 구동시킨다. The robot 310 drives the moving block 320. The up-down driving unit 330 drives the second transfer plate 340 up and down while being fixed to the moving block 320.

제2이송플레이트는 인쇄회로기판과 면접촉된 상태로 인쇄회로기판을 이송한다. 제2이송부(300)는, 작업 속도를 높이기 위하여 복수의 제2이송플레이트(340)를 구비한다. 도시한 실시예에서는 듀얼 제2이송플레이트(340)를 구비한다. The second transfer plate transfers the printed circuit board in surface contact with the printed circuit board. The second transfer part 300 includes a plurality of second transfer plates 340 in order to increase the working speed. In the illustrated embodiment, the dual second transfer plate 340 is provided.

제2이송플레이트는 제2이송로를 따라 하류로 이동되는 이송과 상류로 다시 복귀되는 회송을 하는데, 복수의 제2이송플레이트(340)의 이송 및 회송 간의 간섭을 방지하기 위하여, 제2이송플레이트(340)를 업다운 시키는 업다운구동부(330)가 구비된다. 복수의 제2이송플레이트(340)는 업 상태로 이송되고, 다운 상태로 회송된다. The second conveying plate performs the conveyance which is moved downstream along the second conveyance path and the return which is returned to the upstream again. In order to prevent the interference between the conveyance and the conveyance of the plurality of second conveying plates 340, the second conveying plate An up-down driving unit 330 for up and down 340 is provided. The plurality of second transfer plates 340 are transported in the up state and returned to the down state.

제2이송플레이트(340)는 소정 속도 이상으로 이송되므로, 이송하다가 정지하면 제2이송플레이트(340) 상에 안착되어 있는 인쇄회로기판은 관성에 의하여 움직이게 된다. 따라서 인쇄회로기판을 제2이송플레이트(340) 상에 고착시킬 필요가 있다. 이러한 이유로, 제2이송플레이트(340)는 바람직하게는, 인쇄회로기판을 진공 흡입하여 고착시키는 다수의 진공 흡입공을 구비하는 다공성 플레이트로 제작된다. Since the second transfer plate 340 is transferred at a predetermined speed or more, when the transfer stops, the printed circuit board mounted on the second transfer plate 340 is moved by inertia. Therefore, it is necessary to fix the printed circuit board on the second transfer plate 340. For this reason, the second transfer plate 340 is preferably made of a porous plate having a plurality of vacuum suction holes for vacuum suction and fixing the printed circuit board.

상기 다공성 플레이트는, 원자재의 물리적 구조에 기인하여, 다공성을 가질 수도 있고, 플레이트(예컨대 알루미늄 플레이트)에 다수의 진공 흡입공을 기계 가공하여 다공성을 부여할 수도 있다. The porous plate may have porosity due to the physical structure of the raw material, or may impart porosity by machining a plurality of vacuum suction holes in the plate (eg, aluminum plate).

진공 흡입공은 진공발생장치(미도시)에 연결된다. 제2이송플레이트(340) 상에 인쇄회로기판을 올려놓은 상태로, 미세한 진공 흡입공을 통하여 공기를 흡입하면, 인쇄회로기판이 제2이송플레이트(340)에 고착되어 이송 도중 떨어지거나 움직이거나 들뜨지 않게 된다. 따라서 정밀한 비전 검사와 레이저 마킹이 이루어질 수 있다. The vacuum suction hole is connected to a vacuum generator (not shown). When the printed circuit board is placed on the second transfer plate 340 and the air is sucked through the minute vacuum suction hole, the printed circuit board is fixed to the second transfer plate 340 so as not to fall, move or lift during transfer. Will not. Thus, precise vision inspection and laser marking can be achieved.

종래에는, 작업자가 수작업으로 인쇄회로기판의 사이즈나 슬롯(slot)의 위치에 맞추어 진공 패드(Vacuum Pad)의 위치를 하나하나 변경하거나, 인쇄회로기판의 사이즈나 슬롯의 위치에 따른 전용 진공 플레이트(Vacuum Plate)로 교체함으로써, 인쇄회로기판의 다양한 사이즈에 대응하였다. 그러나 변경 또는 교체 작업 시간 동안 마킹장비를 가동할 수 없거나, 추가 비용 및 정밀도가 낮아지는 문제점을 수반하였다. In the related art, the operator manually changes the position of the vacuum pad one by one in accordance with the size of the printed circuit board or the position of the slot, or the dedicated vacuum plate according to the size of the printed circuit board or the position of the slot ( By replacing the vacuum plate, it corresponds to various sizes of the printed circuit board. However, this entailed the problem that the marking equipment could not be run during change or replacement time, or that additional costs and precision were lowered.

이에 반하여, 본 고안에서는 작업 대상이 되는 인쇄회로기판 중 가장 큰 사이즈에 맞추어 다공성 플레이트를 제작하여 사용함으로써, 모든 사이즈의 인쇄회로기판에 호환성을 가지면서, 작업 시간의 단축 및 비용 절감을 달성하고, 정밀도를 향상시킬 수 있다. On the contrary, in the present invention, by making and using a porous plate according to the largest size of the printed circuit board to be worked, while having compatibility with printed circuit boards of all sizes, to achieve a reduction in work time and cost reduction, The precision can be improved.

진공 흡입공의 직경이 작고 피치 즉 흡입공 사이의 간격이 좁을수록 인쇄회로기판의 고착성은 좋아지지만, 가공비가 상승하기 때문에, 진공 흡입공의 직경은, 0.01 ~ 5.0mm, 피치는 1.0 ~ 20.0mm인 것이 바람직하다. The smaller the diameter of the vacuum suction hole and the smaller the pitch, i.e. the narrower the interval between suction holes, the better the adhesion of the printed circuit board, but the higher the processing cost. Is preferably.

진공발생장치에 의하여 공급되는 진공 흡입량은 제한적이다. 따라서 불필요하게 넓은 제2이송플레이트(340)를 사용하여 진공 흡입공을 낭비하는 경우 진공 압력이 낮아져 충분한 고착력을 얻을 수 없게 된다. 특히 인쇄회로기판에 슬롯이 많은 경우에는, 슬롯과 일치되는 진공 흡입공을 통하여 진공이 새나가 진공 압력이 더욱 낮아지게 된다. The amount of vacuum suction supplied by the vacuum generator is limited. Therefore, when the vacuum suction hole is wasted by using the unnecessarily wide second transfer plate 340, the vacuum pressure is lowered, so that sufficient fixing force cannot be obtained. In particular, when there are many slots in the printed circuit board, the vacuum leaks through the vacuum suction holes corresponding to the slots, thereby lowering the vacuum pressure.

또한 인쇄회로기판은 얇고 약하여 굽힘이 많이 발생하고, 이러한 굽힘은 직접적으로 비전 검사 불량이나 마킹 불량을 야기한다. 따라서 인쇄회로기판이 굽어지려는 힘보다 더 높은 힘으로 인쇄회로기판을 고착시킬 수 있는 충분한 진공 압력을 얻을 수 있어야 하고, 따라서 이를 만족할 수 있는 진공 흡입공의 직경 및 피치 의 설계가 요구된다. In addition, the printed circuit board is thin and weak, causing a lot of bending, and such bending directly causes vision inspection defects or marking defects. Therefore, it is necessary to obtain a sufficient vacuum pressure to fix the printed circuit board with a higher force than the printed circuit board to bend, and therefore, the design of the diameter and pitch of the vacuum suction hole to satisfy this is required.

결론적으로, 진공 흡입공의 직경 및 피치는 인쇄회로기판을 고착시키는데 매우 중요한 설계 포인트가 된다.In conclusion, the diameter and pitch of the vacuum suction hole is a very important design point for fixing the printed circuit board.

도3은 도1의 제2이송부(300), 비전 검사부(400), 등을 보여주는 사시도이고, 도4는 도1의 마커부(600), 정렬지그(500), 등을 보여주는 우측면도이다. 3 is a perspective view illustrating the second transfer unit 300, the vision inspection unit 400, and the like of FIG. 1, and FIG. 4 is a right side view illustrating the marker unit 600, the alignment jig 500, and the like of FIG. 1.

도시한 실시예에서, 비전 검사부(400)는 제2이송로의 상방에 설치되어 인쇄회로기판의 상면의 불량 유무를 비전 검사한다. 비전 검사부(400)는 제2이송플레이트(340) 상에 안착되어 있는 인쇄회로기판을 예컨대 라인 스캔 카메라로 검사한다. In the illustrated embodiment, the vision inspection unit 400 is installed above the second transfer path and performs vision inspection on the upper surface of the printed circuit board. The vision inspection unit 400 inspects a printed circuit board mounted on the second transfer plate 340, for example, by a line scan camera.

비전 검사 존으로 이송되어 온 인쇄회로기판의 상면을 에어로 불어주는 불로워(blower)와 이물질을 흡입하는 석션(suction) 장치가 설치된다. A blower for blowing the upper surface of the printed circuit board transferred to the vision inspection zone by air and a suction device for sucking foreign substances are installed.

정렬지그(500)는, 인쇄회로기판과의 밀착에 의하여, 인쇄회로기판을 정위치로 이동시킴과 아울러 정위치로부터 이탈을 구속함으로써, 인쇄회로기판을 정위치에 정렬한다. The alignment jig 500 aligns the printed circuit board to the home position by moving the printed circuit board to the home position and by restraining the deviation from the home position by the close contact with the printed circuit board.

정렬지그(500)는 마킹 직전에, 즉 마킹 위치에 이송되어 온 인쇄회로기판을 정렬함으로써, 정밀한 레이저 마킹을 가능하도록 한다. The alignment jig 500 enables precise laser marking by aligning the printed circuit board immediately before the marking, that is, the conveyed transfer to the marking position.

종래에는 제1이송부(200)에 의하여 인쇄회로기판이 제2이송플레이트(340) 상에 이송된 직후, 제2이송플레이트(340) 상에 안착시킨 상태에서 정렬을 한 후, 비전 검사 및 잉크 마킹 작업을 하였다. Conventionally, immediately after the printed circuit board is transferred on the second transfer plate 340 by the first transfer unit 200, alignment is performed on the second transfer plate 340, followed by vision inspection and ink marking. Work was done.

그러나 이러한 종래의 방법은 정렬 후, 레이저 마킹 존까지 이송하는 도중 흔들림이나 인쇄회로기판이 들뜨는 현상이 발생하여 마킹 정밀도가 현저히 저하되 는 문제점이 있었다. However, this conventional method has a problem in that the marking accuracy is significantly lowered due to the shaking or the lifting of the printed circuit board during the transfer to the laser marking zone after alignment.

따라서 본 고안에서는 마킹 직전에 정렬 작업을 수행하도록 하여, 마킹 정밀도를 향상시켰다. Therefore, in the present invention, alignment is performed immediately before marking, thereby improving marking accuracy.

마커부는, 도시한 실시예에서, 제2이송로의 상방에 설치되어 인쇄회로기판의 상면에 그린 레이저 마킹한다.In the illustrated embodiment, the marker portion is provided above the second transfer path and green laser marks the upper surface of the printed circuit board.

종래에는 UV 잉크 도포 후 UV CURE(경화)하는 방식을 사용하였으나, 이는 충격에 의하여 마킹이 떨어지는 문제가 발생하여 생산에 지장을 초래하였다. Conventionally, a UV CURE (curing) method is used after UV ink is applied, but this causes a problem in that the marking falls due to the impact, which causes production difficulties.

따라서, 본 고안에서는 UV 잉크 방식이 아닌 그린 레이저를 사용하여 마킹 부위를 검게 태워 마킹을 한다. Therefore, in the present invention, the marking area is burned black by using a green laser instead of the UV ink method.

마킹 작업 중 발생하는 분진을 흡입하는 석션 장치가 설치된다. A suction device is installed to suck in dust generated during marking.

도5는 도1의 마커부(600), 정렬지그(500), 등을 보여주는 사시도이고, 도6은 종래의 정렬지그를 보여주는 사시도이고, 도7은 도1의 정렬지그(500)를 보여주는 사시도이다. FIG. 5 is a perspective view showing the marker part 600, the alignment jig 500, and the like of FIG. 1, FIG. 6 is a perspective view showing a conventional alignment jig, and FIG. 7 is a perspective view showing the alignment jig 500 of FIG. to be.

인쇄회로기판은 전술한 바와 같이, 다공성 제2이송플레이트(340)와 면접촉된 상태에서, 정렬지그(500)에 의하여 정위치에 정렬된다. As described above, the printed circuit board is aligned in position by the alignment jig 500 in a state of being in surface contact with the porous second transfer plate 340.

정렬지그(500)는 복수 방향에서 인쇄회로기판(P)과 밀착되는 복수 개의 지그블럭(510, 520, 530)을 구비하는데, 도시한 실시예에서는, 제2이송플레이트(340)의 이송 방향을 기준으로, 하류 방향에서 인쇄회로기판(P)에 밀착되는 지그블럭(510)과 양 측방에서 각각 인쇄회로기판과 밀착되는 두 개의 지그블럭(520, 530)을 구비한다. The alignment jig 500 includes a plurality of jig blocks 510, 520, and 530 that are in close contact with the printed circuit board P in a plurality of directions. As a reference, a jig block 510 is in close contact with the printed circuit board P in the downstream direction, and two jig blocks 520 and 530 are in close contact with the printed circuit board at both sides.

인쇄회로기판이 마킹 위치로 이송되어오면, 제일 먼저, 하류에 위치하는 지그블럭(510)이 다운되어 인쇄회로기판의 과이송을 막는다. When the printed circuit board is transported to the marking position, firstly, the jig block 510 located downstream moves down to prevent overfeeding of the printed circuit board.

제2이송플레이트(340)는 인쇄회로기판과 면접촉되는 면 상에 오목홈(341)을 구비하고, 정렬지그(500)의 일부는 오목홈(341)에 수용되고 나머지 일부는 오목홈(341)으로부터 돌출된 상태로 인쇄회로기판에 밀착된다. The second transfer plate 340 has a concave groove 341 on the surface that is in surface contact with the printed circuit board, a part of the alignment jig 500 is accommodated in the concave groove 341 and the other part of the concave groove 341 It is in close contact with the printed circuit board in a protruding state.

바람직하게는, 오목홈(341)은 복수 개의 단위홈(341a, 341b, 341c, 341d...)을 구비하고, 정렬지그(500)의 끝단은, 일부는 복수 개의 단위홈(341a, 341b, 341c, 341d...)에 각각 수용되고 나머지 일부는 복수 개의 단위홈(341a, 341b, 341c, 341d...)으로부터 돌출된 상태로, 인쇄회로기판에 밀착된다. Preferably, the concave groove 341 is provided with a plurality of unit grooves 341a, 341b, 341c, 341d ..., and the end of the alignment jig 500 has a part of the plurality of unit grooves 341a, 341b, 341c, 341d ...), respectively, and the remaining part protrudes from the plurality of unit grooves 341a, 341b, 341c, 341d ..., and are in close contact with the printed circuit board.

너비가 큰 하나의 오목홈을 두는 것보다 복수 개의 단위홈(341a, 341b, 341c, 341d...)을 둠으로써, 인쇄회로기판의 국부적 처짐을 최소화할 수 있고, 따라서 정렬지그(500)의 밀착시 인쇄회로기판이 굽어지는 것을 방지하여 인쇄회로기판이 정밀한 정위치에 정렬될 수 있도록 한다. By arranging a plurality of unit grooves 341a, 341b, 341c, 341d ... rather than one concave groove having a wide width, it is possible to minimize the local deflection of the printed circuit board, so that the alignment jig 500 It prevents the printed circuit board from bending when it is in close contact so that the printed circuit board can be aligned precisely.

전술한 바와 같이, 인쇄회로기판과 면접촉되는 제2이송플레이트(340)는 복수 개(본 실시예에서는 2개)가 구비되는데, 정렬지그(500)는 복수 개의 제2이송플레이트(340)와 면접촉되는 인쇄회로기판을 단일 정위치로 정렬한다. As described above, a plurality of second transfer plates 340 in surface contact with the printed circuit board (two in this embodiment) are provided, and the alignment jig 500 includes a plurality of second transfer plates 340. Align the printed circuit board with the surface contact into a single fixed position.

도6에 도시한 바와 같이, 종래에는 각각의 제2이송플레이트(340a)마다 정렬 기준을 가지므로, 이들 정렬 기준들이 모두 일치되게 제2이송플레이트(340a)를 제작하여야 하였고, 이로 인하여, 정렬 정밀도가 떨어지는 문제점이 있었다. 더욱이, 인쇄회로기판(P)의 사이즈별로 전용 제2이송플레이트(340a)를 가지는 경우, 정렬 정밀도 저하는 더 심각하게 발생하였다. 미설명 도면 부호 530a 및 540a는 지그블럭을 나타낸다. As shown in FIG. 6, in the related art, since each second transfer plate 340a has an alignment criterion, the second transfer plate 340a has to be manufactured so that all of these alignment criteria are matched. There was a problem falling. In addition, when the dedicated second transfer plate 340a is provided for each size of the printed circuit board P, the alignment accuracy decrease occurs more seriously. Unexplained reference numerals 530a and 540a denote jig blocks.

이에 반하여, 본 고안에서는 복수 개가 구비되는 제2이송플레이트(340)에 정렬 기준을 두는 것이, 단일 정렬지그(500)가 정렬 기준을 갖도록 함으로써, 인쇄회로기판이 제2이송플레이트(340)에 관계없이 단일 기준으로 정렬될 수 있도록 하였다. In contrast, in the present invention, placing the alignment criteria on the plurality of second transfer plates 340 includes the single alignment jig 500 having the alignment criteria, such that the printed circuit board is related to the second transfer plate 340. It can be sorted by a single criteria without.

테스트 결과, 종래 정렬 방식에 의한 마킹 정밀도는 -0.1 ~ +0.1mm인데 반하여, 본 고안의 정렬 방식에 의한 마킹 정밀도는 -0.05mm ~ +0.05mm로, 정밀도가 향상되었음을 확인할 수 있었다. As a result of the test, the marking accuracy by the conventional alignment method is -0.1 ~ + 0.1mm, whereas the marking precision by the alignment method of the present invention is -0.05mm ~ + 0.05mm, it was confirmed that the accuracy is improved.

도8은 도1의 플리퍼부(700), 제3이송부(800), 수납부(900), 등을 보여주는 우측면도이고, 도9는 도1의 플리퍼부(700)를 보여주는 사시도이다.8 is a right side view illustrating the flipper 700, the third transfer unit 800, the storage 900, and the like of FIG. 1, and FIG. 9 is a perspective view illustrating the flipper 700 of FIG. 1.

플리퍼부(700)는, 인쇄회로기판의 진행 경로를 기준으로, 검사/마커부와 제3이송부(800) 사이에 구비되어, 마커부(600)에 의하여 일면이 마킹된 인쇄회로기판을 플리핑시킨다. The flipper unit 700 is provided between the inspection / marker unit and the third transfer unit 800 based on the traveling path of the printed circuit board, and flips the printed circuit board marked on one surface by the marker unit 600. Let's do it.

플리퍼부(700)는, 전형적으로는 인쇄회로기판의 양면 마킹을 위하여 인쇄회로기판을 플리핑시키지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The flipper unit 700 typically flips the printed circuit board to both sides of the printed circuit board, but is not necessarily limited thereto.

플리퍼부(700)는 인쇄회로기판과 면접촉된 상태로 인쇄회로기판을 플리핑하는 플리퍼플레이트(740)를 구비하는데, 전술한 제2이송플레이트(340)와 유사하게 플리퍼플레이트(740)도 인쇄회로기판을 진공 흡입하여 고착시키는 다수의 진공 흡입공을 구비하는 다공성 플레이트이다. The flipper unit 700 includes a flipper plate 740 for flipping the printed circuit board in a state of being in surface contact with the printed circuit board. Similarly to the second transfer plate 340, the flipper plate 740 is also printed. It is a porous plate having a plurality of vacuum suction holes for vacuum suction and fixing the circuit board.

도시한 실시예에서, 플리퍼부(700)는 인쇄회로기판의 중심선과 이격되게 플리핑축을 갖는다. 따라서 플리핑된 인쇄회로기판은 위치 이동되어 제2이송로를 벗어나게 된다. In the illustrated embodiment, the flipper 700 has a flipping axis spaced apart from the centerline of the printed circuit board. Therefore, the flipped printed circuit board is moved out of the second transport path.

제3이송부(800)는 검사/마커부로부터 수납부(900)로 인쇄회로기판을 이송하는 주이송 외에, 플리핑되어 위치 이동된 인쇄회로기판을 검사/마커부로 이송시키는 부이송을 수행한다.The third transfer unit 800 performs a sub-feed to transfer the flipped and moved position of the printed circuit board to the inspection / marker unit, in addition to the main transfer of the printed circuit board from the inspection / marker unit to the accommodating unit 900.

주이송의 이송로와 부이송의 이송로는 일직선상에 형성되고, 검사/마커부를 중심으로 반대쪽에 위치되는 것이 이송 효율면에서 바람직하다. It is preferable in view of the transfer efficiency that the feed path of the main feed and the feed path of the sub feed are formed in a straight line and located opposite to the inspection / marker part.

제3이송부(800)는 인쇄회로기판을 픽업한 상태로 이송하는 픽커(820)와 픽커(820)을 구동하는 로봇(810)을 구비한다. 픽커(820)는 4개의 진공 패드로 구성되어 있어, 인쇄회로기판의 사이즈에 맞추어 진공 패드의 위치를 변경하여 사용한다. The third transfer unit 800 includes a picker 820 for transferring the picked up PCB and a robot 810 for driving the picker 820. The picker 820 is composed of four vacuum pads, and is used by changing the position of the vacuum pad in accordance with the size of the printed circuit board.

검사/마커부는 플리퍼부(700)에 의하여 플리핑된 인쇄회로기판을 다운 상태로 회송시킨 후, 비전 검사부(400)로 하여금 제2이송로를 따라 재이송되는 인쇄회로기판의 타면을 비전 검사하게 하고, 마커부(600)로 하여금 비전 검사부(400)의 비전 검사 결과에 따라, 제2이송로를 따라 재이송되는 인쇄회로기판의 타면에 마킹한다. After the inspection / marker unit returns the printed circuit board flipped by the flipper unit 700 to the down state, the vision inspection unit 400 causes the vision inspection unit 400 to visually inspect the other side of the printed circuit board that is retransmitted along the second transfer path. Then, the marker 600 is marked on the other surface of the printed circuit board which is retransmitted along the second transfer path according to the vision inspection result of the vision inspection unit 400.

수납부(900)는 복수의 수납매거진을 구비하고, 제3이송부(800)는 검사/마커부의 검사 결과에 따라, 인쇄회로기판을 분류하여 정해진 수납매거진에 수납한다. 도시한 실시예에서는 1단 5열로 매거진이 구성된 실시예를 도시하고 있다. The accommodating part 900 includes a plurality of accommodating magazines, and the third transfer part 800 classifies the printed circuit board according to the inspection result of the inspection / marker part and stores the printed circuit board in the predetermined accommodating magazine. In the illustrated embodiment, an embodiment in which magazines are configured in one column and five columns is illustrated.

이하, 도1의 인쇄회로기판 마킹장비의 작업 순서를 살펴본다. Hereinafter, the working sequence of the printed circuit board marking equipment of FIG. 1 will be described.

먼저 단면 마킹 작업 순서를 살펴본다. First we will look at the section marking work order.

ㄱ. 공급부(100)에 인쇄회로기판을 적재한다.A. The printed circuit board is loaded on the supply unit 100.

ㄴ. 제1이송부(200)의 픽커(220)로 인쇄회로기판을 공급부(100)로부터 이송하여 제2이송플레이트(340) 상에 올려놓는다. N. The printed circuit board is transferred from the supply unit 100 to the picker 220 of the first transfer unit 200 and placed on the second transfer plate 340.

ㄷ. 제2이송부(300)가 제2이송로를 따라 인쇄회로기판을 이송한다. C. The second transfer part 300 transfers the printed circuit board along the second transfer path.

ㄹ. 비전 검사부(400)는 제2이송로를 따라 이송되는 인쇄회로기판을 비전 검사한다. D. The vision inspection unit 400 vision-tests the printed circuit board transferred along the second transfer path.

ㅁ. 정렬지그(500)는 마킹 직전 인쇄회로기판을 정렬한다. M. The alignment jig 500 aligns the printed circuit board immediately before marking.

ㅂ. 마커부(600)는 제2이송로를 따라 이송되는 인쇄회로기판에 마킹한다. Iii. The marker unit 600 marks the printed circuit board that is transferred along the second transfer path.

ㅅ. 제2이송부(300)는 인쇄회로기판을 제2이송로를 따라 이송한다. G. The second transfer part 300 transfers the printed circuit board along the second transfer path.

ㅇ. 제3이송부(800)는 인쇄회로기판을 제2이송부(300)로부터 수납부(900)로 이송하여 적재한다. ㅇ. The third transfer part 800 transfers and loads the printed circuit board from the second transfer part 300 to the accommodating part 900.

실시예에 따라서는 단면 마킹 장비에도 플리퍼부(700)가 포함될 수도 있다. 예컨대, 인쇄회로기판의 마킹된 면이 하방을 향하도록 수납부(900)에 적재할 필요가 있을 때이다. According to an exemplary embodiment, the flipper unit 700 may also be included in the cross-sectional marking equipment. For example, when it is necessary to load the accommodating part 900 so that the marked surface of the printed circuit board faces downward.

다음으로, 양면 마킹 작업 순서를 살펴본다. Next, look at the duplex marking work order.

ㄱ. 위의 ㄱ~ㅅ의 단계를 수행한다. A. Follow steps a through s above.

ㄴ. 플리퍼부(700)가, 제2이송플레이트(340) 상에 안착되어 있는 인쇄회로기판을 플리핑한다. N. The flipper unit 700 flips the printed circuit board mounted on the second transfer plate 340.

ㄷ. 제3이송부(800)가, 플리퍼부(700)에 의하여 위치 이동된 인쇄회로기판을 이송하여 제2이송플레이트(340) 상에 올려 놓는다. C. The third transfer unit 800 transfers the printed circuit board which is moved by the flipper unit 700 and places it on the second transfer plate 340.

ㄹ. 제2이송부(300)가, 인쇄회로기판을 다운 상태로 회송한다.D. The second transfer part 300 returns the printed circuit board to the down state.

ㅁ. 위의 ㄷ~ㅇ의 단계를 수행한다. M. Follow steps c through o above.

실시예에 따라서는 플리핑이 두 번 수행될 수 있다. 예컨대 공급부(100)에서와 동일한 면이 상방을 향하도록 수납부(900)에 적재할 필요가 있을 때이다. In some embodiments, flipping may be performed twice. For example, when it is necessary to load in the accommodating part 900 so that the same surface as the supply part 100 may face upward.

도1의 인쇄회로기판 마킹장비는 상기 단면 마킹 또는 양면 마킹 장비로 사용되는 것 외에, 마킹 수행을 생략하고 인쇄회로기판의 스크래치 검사 또는 마킹이 이미 수행된 인쇄회로기판의 마킹 검사만을 수행한 후, 그 검사 결과에 따라 인쇄회로기판을 분류하여 정해진 수납매거진에 수납하는 단면 소팅 또는 양면 소팅 장비로 사용될 수도 있다. After the printed circuit board marking apparatus of FIG. 1 is used as the single-sided marking or double-sided marking equipment, omitting the marking and performing only the marking inspection of the printed circuit board on which the scratch inspection or the marking has already been performed, According to the inspection result, the printed circuit board may be classified and used as a single-sided sorting or double-sided sorting equipment for storing in a predetermined storage magazine.

도2는 도1의 공급부, 제1이송부, 제2이송부, 등을 보여주는 우측면도이다. FIG. 2 is a right side view showing the supply unit, the first transfer unit, the second transfer unit, and the like of FIG.

도3은 도1의 제2이송부, 비전 검사부, 등을 보여주는 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a second transfer unit, a vision inspection unit, and the like of FIG. 1.

도4는 도1의 마커부, 정렬지그, 등을 보여주는 우측면도이다. 4 is a right side view showing the marker portion, alignment jig, and the like of FIG.

도5는 도1의 마커부, 정렬지그, 등을 보여주는 사시도이다. 5 is a perspective view illustrating a marker part, an alignment jig, and the like of FIG. 1.

도6은 종래의 정렬지그를 보여주는 사시도이다. 6 is a perspective view showing a conventional alignment jig.

도7은 도1의 정렬지그를 보여주는 사시도이다. 7 is a perspective view showing the alignment jig of FIG.

도8은 도1의 플리퍼부, 제3이송부, 수납부, 등을 보여주는 우측면도이다. FIG. 8 is a right side view showing the flipper, the third conveying part, the receiving part, and the like of FIG.

도9는 도1의 플리퍼부를 보여주는 사시도이다. 9 is a perspective view illustrating the flipper of FIG. 1.

Claims

Supply unit for supplying a printed circuit board,

A first transfer part transferring the printed circuit board from the supply part;

An inspection / marker unit for inspecting the printed circuit board transferred by the first transfer unit and marking the printed circuit board according to the inspection result;

A third transfer part for transferring the printed circuit board marked at the inspection / marker part;

It includes a receiving unit for receiving the printed circuit board conveyed by the third transfer unit,

The accommodating part includes a plurality of accommodating magazines,

And the third transfer part classifies the printed circuit board according to the inspection result of the inspection / marker part and stores the printed circuit board in a predetermined storage magazine.

The method of claim 1,

The inspection / marker part,

A second transfer part for transferring the printed circuit board along the second transfer path;

A vision inspection unit for vision inspection of the printed circuit board transferred along the second transfer path;

Printed circuit board marking equipment according to the vision inspection of the vision inspection unit, characterized in that it comprises a marker for marking on the printed circuit board conveyed along the second transfer path.

The method of claim 2,

A flipper part for flipping a printed circuit board marked on one surface by the marker part between the inspection / marker part and the third transfer part based on a traveling path of the printed circuit board,

And the inspection / marker unit inspects the other surface of the printed circuit board flipped by the flipper unit and marks the other surface of the printed circuit board according to the inspection result.

The method of claim 3,

The flipper portion has a flipping axis spaced apart from the center line of the printed circuit board,

The third transfer part may include a main feed for transferring a printed circuit board from the inspection / marker part to the housing part, and a sub feed for transferring a printed circuit board that is flipped and moved by the flipper part to the inspection / marker part. Printed circuit board marking equipment, characterized in that performed.

The method of claim 2,

The second transfer unit includes a second transfer plate for transferring the printed circuit board in a state of being in surface contact with the printed circuit board,

The second transfer plate is a porous plate having a plurality of vacuum suction holes for vacuum suction and fixing the printed circuit board,

Printed circuit board marking equipment, characterized in that the diameter of the vacuum suction hole is 0.01 ~ 5.0mm, the pitch is 1.0 ~ 20.0mm.

The method of claim 5,

The porous plate has a porosity due to the physical structure of the raw material, or printed circuit board marking equipment, characterized in that having a porous by machining a plurality of vacuum suction holes.

The method of claim 2,

Printed circuit board marking equipment, characterized in that the transfer path of the first transfer portion and the transfer path of the third transfer portion is formed in the front-rear direction, the second transfer path of the second transfer portion is formed in the left and right directions.

The method of claim 7, wherein

The supply unit is provided in front of the transport path of the first transport path,

Printed circuit board marking equipment, characterized in that the accommodating portion is provided in front of the transfer path of the third transfer portion.

The method of claim 2,

The second transfer part includes a plurality of second transfer plates,

Printed circuit board marking equipment comprising an up-down driving unit for up-down the second transfer plate to prevent interference between the transfer and the return of the plurality of second transfer plate.

The method of claim 1,

A printed circuit board comprising an alignment jig for aligning the printed circuit board to the correct position by moving the printed circuit board to the home position and restraining the deviation from the home position by closely contacting the printed circuit board. Marking equipment.

The method of claim 10,

The printed circuit board is aligned in position by the alignment jig while in surface contact with the plate,

The plate has a concave groove on the surface in contact with the printed circuit board, a part of the alignment jig is received in the concave groove and the other part is in close contact with the printed circuit board, protruding from the concave groove,

The plate is a printed circuit board marking equipment, characterized in that the transfer plate for transferring the printed circuit board.

The method of claim 11,

Printed circuit board marking equipment, characterized in that a plurality of the plate in contact with the printed circuit board is provided, the alignment jig to align the printed circuit board in surface contact with the plurality of plates in a single position.

The method of claim 11,

The alignment jig, the printed circuit board marking equipment, characterized in that provided with three jig blocks in close contact with the printed circuit board in the downstream direction and both sides with respect to the transfer direction of the transfer plate.

The method of claim 10,

The alignment jig is a printed circuit board marking equipment, characterized in that to align the printed circuit board immediately before marking.

The method of claim 1,

A flipper part for flipping the printed circuit board marked by the marker part between the inspection / marker part and the third transfer part, based on the traveling path of the printed circuit board,

The flipper unit includes a flipper plate for flipping the printed circuit board in a state of being in surface contact with the printed circuit board,

The flipper plate is a printed circuit board marking equipment, characterized in that the porous plate having a plurality of vacuum suction holes for fixing and vacuuming the printed circuit board.

The method of claim 1,

At least one of the first transfer portion and the third transfer portion is a printed circuit board marking equipment, characterized in that it comprises a picker for transporting the printed circuit board in the picked up state.

The method of claim 1,

The inspection / marker unit printed circuit board marking equipment, characterized in that for performing laser marking on the printed circuit board.

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