KR102140869B1 - PCB board conveying device - Google Patents

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KR102140869B1 KR1020180110297A KR20180110297A KR102140869B1 KR 102140869 B1 KR102140869 B1 KR 102140869B1 KR 1020180110297 A KR1020180110297 A KR 1020180110297A KR 20180110297 A KR20180110297 A KR 20180110297A KR 102140869 B1 KR102140869 B1 KR 102140869B1
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Abstract

본 발명은 PCB기판 제조과정에서 PCB기판을 이송할 때, PCB기판의 패턴 손상을 방지할 수 있는 PCB기판 이송장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 PCB기판의 저면 방향에서 PCB기판 이송 방향으로 비스듬히 공기를 토출하는 2개 이상의 제1수용판 및 상기 제1수용판의 저면에 배치되어 제1수용판을 승강시키는 제1승강장치로 이루어져 이전 공정에서 이송된 PCB기판을 공기로 부상시켜 인입, 정렬, 이송하는 제1진입부와; 상기 제1진입부의 각 제1수용판 사이에 수직 방향으로 배치되어 상,하,전,후 방향으로 승강 및 이동되는 제1이송판을 가지는 제1기판이송부와; 상기 제1진입부의 PCB기판 이송 방향쪽에 배치되어 제1진입부에서 이송된 PCB기판을 공기로 부상시켜 이송, 정렬, 고정하는 제2진입부로 구성하되, 상기 제2진입부는 제1진입부에서 이송된 PCB기판의 저면 방향으로 공기를 토출하는 2개 이상의 제2수용판, 제2진입부의 양쪽 측면에 배치되어 이송된 PCB기판의 양쪽 측면을 정렬하는 제2기판정렬부, 상기 제2수용판의 PCB기판의 이송 방향 단부에 배치되어 PCB기판의 이송 방향 단부를 접촉 지지하는 제2지지판 및 상기 양쪽 제2기판정렬부 중 한 쪽 제2기판정렬부의 일측에 배치되는 제2기판이송부를 포함하는 PCB기판 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB substrate transfer device capable of preventing pattern damage of a PCB substrate when transferring the PCB substrate in the manufacturing process of the PCB substrate, and more specifically, air at an angle from the bottom direction of the PCB substrate to the PCB substrate transport direction It consists of two or more first receiving plates for discharging and a first lifting device disposed on the bottom surface of the first receiving plate to elevate the first receiving plate. And a first entry portion; A first substrate transfer unit having a first transfer plate which is vertically disposed between each first receiving plate of the first entry portion and moves up and down, forward and backward in the vertical direction; It is disposed on the PCB substrate conveying direction of the first entry portion, and is composed of a second entry portion that floats, aligns, and fixes the PCB substrate transferred from the first entry portion with air, wherein the second entry portion is transferred from the first entry portion. Two or more second receiving plates for discharging air in the direction of the bottom surface of the PCB substrate, a second substrate alignment portion arranged on both sides of the second inlet, and aligning both sides of the transferred PCB substrate, of the second receiving plate A second support plate disposed at one end of the PCB substrate in a transfer direction and supporting a second direction of the second substrate alignment part of one of the second substrate alignment parts of the second substrate alignment part; It relates to a PCB substrate transfer device.

Figure R1020180110297
Figure R1020180110297

Description

PCB기판 이송장치{PCB board conveying device}PCB board conveying device

본 발명은 본 발명은 PCB기판을 이송하는 이송장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 PCB기판 제조과정에서 PCB기판을 이송할 때, PCB기판의 패턴 손상을 방지할 수 있는 PCB기판 이송장치에 관한 것이다. The present invention relates to a transfer device for transporting a PCB substrate, and more particularly, to a PCB substrate transport device capable of preventing pattern damage of a PCB substrate when transporting the PCB substrate in the manufacturing process of the PCB substrate. .

일반적으로 PCB기판((Printed Circuit Board: 이하 'PCB기판'이라 약칭함)이란 전자제품에 사용되고 있는 인쇄회로기판을 말하는 것으로, 최근에는 더욱 소형화되면서 얇고 유연성이 뛰어난 플렉시블 PCB기판이 많이 사용되고 있다.In general, a printed circuit board (PCB board) is a printed circuit board used in electronic products. In recent years, thinner and more flexible flexible PCB boards have been used.

먼저 PCB기판은 자동화에 의한 대량생산을 목적으로 일정크기의 박판형 PCB기판으로 동일한 패턴을 등간격을 두고 다수개 형성하는 패턴 형성공정과, 상기 패턴 형성공정을 통해 제작된 PCB기판을 이송용 트레이에 다수 적층하여 보관 또는 PCB기판 재단 공정으로 이송을 실시하는 이송공정과, 이송된 PCB기판의 다수 동일 패턴을 각각 분할 재단하여 다수개의 메인기판을 생산하는 PCB기판 재단공정으로 이루어져 있음이 대부분이다. 이때 상술한 공정 중 PCB기판을 이송하는 이송공정에서 PCB기판을 이동시키기 위한 이송유닛에 의해 PCB기판 및 그 표면에 형성된 패턴의 불량 발생이 가장 많이 발생하는 것으로 지적되고 있다. First, the PCB substrate is a thin-film PCB substrate of a certain size for the purpose of mass production by automation. The pattern forming process of forming a plurality of identical patterns at equal intervals, and the PCB substrate produced through the pattern forming process are transferred to a tray for transportation. Mostly, it consists of a transfer process for stacking multiple layers or transferring them to a PCB substrate cutting process, and a PCB substrate cutting process for dividing and cutting multiple identical patterns of the transferred PCB substrates, respectively, to produce a plurality of main substrates. At this time, it is pointed out that in the transfer process of transferring the PCB substrate, the defects of the pattern formed on the PCB substrate and the surface thereof are most frequently caused by the transfer unit for moving the PCB substrate.

상기한 패턴 불량은 PCB기판 이송장치가 대부분 롤러 또는 벨트 등을 이용해 패턴이 형성된 PCB기판의 평면 또는 저면과 접촉하여 이송하는 기판 접촉식 컨베이어 방식에 그 원인이 있어, PCB기판을 비접촉 방식으로 이송할 수 있는 PCB기판 이송장치에 대한 요구가 커지고 있다. The above-described pattern defects are caused by a substrate-contacting conveyor method in which the PCB substrate transfer device is in contact with the plane or bottom surface of the PCB substrate on which the pattern is formed by using a roller or a belt, to transfer the PCB substrate in a non-contact manner. There is a growing demand for a possible PCB substrate transfer device.

대한민국 공개실용신안공보 제20-2007-0019142Republic of Korea Utility Model Publication No. 20-2007-0019142

본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위한 것으로서, PCB기판을 비접촉 방식으로 이송시킬 수 있어, 이송 과정에서 발생할 수 있는 충격 또는 마찰 등에 의해 발생하는 PCB기판의 패턴 훼손을 방지할 수 있는 PCB기판 이송장치를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the conventional problems as described above, it is possible to transfer the PCB substrate in a non-contact manner, a PCB substrate that can prevent the pattern damage of the PCB substrate caused by impact or friction that may occur during the transfer process The purpose is to provide a transfer device.

또한, 본 발명은 PCB기판의 패턴에 부착된 이물질을 공기로 제거하여, 이송 과정에서 발생할 수 있는 PCB기판의 이물질 부착을 최소화하는 PCB기판 이송장치를 제공하는데 그 목적이 있다. In addition, an object of the present invention is to provide a PCB substrate transfer device that removes foreign substances attached to a pattern of a PCB substrate with air, thereby minimizing adhesion of foreign substances to the PCB substrate that may occur during a transfer process.

본 발명에 따른 PCB기판 이송장치는, PCB기판의 저면 방향에서 PCB기판 이송 방향으로 비스듬히 공기를 토출하는 2개 이상의 제1수용판 및 상기 제1수용판의 저면에 배치되어 제1수용판을 승강시키는 제1승강장치로 이루어져 이전 공정에서 이송된 PCB기판을 공기로 부상시켜 인입, 정렬, 이송하는 제1진입부와; 상기 제1진입부의 각 제1수용판 사이에 수직 방향으로 배치되어 상,하,전,후 방향으로 승강 및 이동되는 제1이송판을 가지는 제1기판이송부와; 상기 제1진입부의 PCB기판 이송 방향쪽에 배치되어 제1진입부에서 이송된 PCB기판을 공기로 부상시켜 이송, 정렬, 고정하는 제2진입부로 구성하되, 상기 제2진입부는 제1진입부에서 이송된 PCB기판의 저면 방향으로 공기를 토출하는 2개 이상의 제2수용판, 제2진입부의 양쪽 측면에 배치되어 이송된 PCB기판의 양쪽 측면을 정렬하는 제2기판정렬부, 상기 제2수용판의 PCB기판의 이송 방향 단부에 배치되어 PCB기판의 이송 방향 단부를 접촉 지지하는 제2지지판 및 상기 양쪽 제2기판정렬부 중 한 쪽 제2기판정렬부의 일측에 배치되는 제2기판이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.The PCB substrate transport apparatus according to the present invention is disposed on two or more first receiving plates for discharging air at an angle from the bottom direction of the PCB substrate to the PCB substrate conveying direction and the bottom surface of the first receiving plate to elevate the first receiving plate A first inlet unit consisting of a first elevating device, which induces, aligns, and transports the PCB substrate transferred in the previous process with air; A first substrate transfer unit having a first transfer plate which is vertically disposed between each first receiving plate of the first entry portion and moves up and down, forward and backward in the vertical direction; It is disposed on the PCB substrate conveying direction of the first entry portion, and is composed of a second entry portion that floats, aligns, and fixes the PCB substrate transferred from the first entry portion with air, wherein the second entry portion is transferred from the first entry portion. Two or more second receiving plates for discharging air in the direction of the bottom surface of the PCB substrate, a second substrate alignment portion arranged on both sides of the second inlet, and aligning both sides of the transferred PCB substrate, of the second receiving plate A second support plate disposed at one end of the PCB substrate in a transfer direction and supporting a second direction of the second substrate alignment part of one of the second substrate alignment parts of the second substrate alignment part; It is characterized by.

본 발명은 PCB기판을 비접촉 방식으로 이송시킬 수 있어, 이송 과정에서 발생할 수 있는 충격 또는 마찰 등에 의한 PCB기판의 패턴 손상을 방지하는 효과가 있다. The present invention can transfer the PCB substrate in a non-contact manner, thereby preventing the pattern damage of the PCB substrate due to impact or friction that may occur during the transfer process.

또한, 본 발명은 이송되는 PCB기판의 저면으로 공기를 분사하여 이송 과정에서 발생할 수 있는 PCB기판의 이물질 부착을 최소화하는 효과가 있다. In addition, the present invention has an effect of minimizing the adhesion of foreign substances to the PCB substrate that may occur during the transfer process by spraying air to the bottom surface of the PCB substrate being transferred.

도 1은 본 발명의 구성을 예시한 사시도
도 2는 본 발명의 구성을 예시한 평면도
도 3은 본 발명의 구성을 예시한 정면도
도 4는 본 발명의 제1수용판의 구성을 예시한 부분 단면도
도 5는 본 발명의 제1진입부의 구성을 예시한 사시도
도 6은 본 발명의 제1진입부의 구성을 예시한 배면 사시도
도 7은 본 발명의 제1진입부의 구성 및 작용을 예시한 정면도
도 8은 본 발명의 제1진입부의 구성 및 작용을 예시한 평면도
도 9는 본 발명의 제2진입부의 구성을 예시한 사시도
도 10은 본 발명의 제2수용판의 구성을 예시한 부분 단면도
도 11은 본 발명의 제2진입부의 일부 구성을 예시한 저면 사시도
도 12은 본 발명의 제2진입부의 구성 및 작용을 예시한 평면도
도 13은 본 발명에 제2기판이송부의 다른 구성을 예시한 사시도1 is a perspective view illustrating the configuration of the present invention
Figure 2 is a plan view illustrating the configuration of the present invention
Figure 3 is a front view illustrating the configuration of the present invention
Figure 4 is a partial cross-sectional view illustrating the configuration of the first receiving plate of the present invention
Figure 5 is a perspective view illustrating the configuration of the first entry portion of the present invention
Figure 6 is a rear perspective view illustrating the configuration of the first entry portion of the present invention
7 is a front view illustrating the configuration and operation of the first entry portion of the present invention
8 is a plan view illustrating the configuration and operation of the first entry portion of the present invention
Figure 9 is a perspective view illustrating the configuration of the second entry portion of the present invention
Figure 10 is a partial cross-sectional view illustrating the configuration of the second receiving plate of the present invention
11 is a bottom perspective view illustrating a partial configuration of the second entry portion of the present invention
12 is a plan view illustrating the configuration and operation of the second entry portion of the present invention
13 is a perspective view illustrating another configuration of the second substrate transfer unit in the present invention

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면과 함께 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 그리고 공지된 구성 및 그와 관련된 작용은 생략 또는 간단히 설명하였고, 도면에서 각 구성요소 또는 그 구성요소를 이루는 특정 부분의 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시될 수 있다. 아래 설명에서 전,후,좌,우 방향은 도 1에 도시된 방향을 의미하고, 아래 설명에서 예시하는 후면 방향으로의 이송 방향은 수취 공정에서의 이송 방향을 의미한다. 본 발명에 따른 PCB기판 이송장치는 투입 공정 사용시 전면 방향, 즉 아래에서 설명된 이송 방향의 반대 방향으로 PCB기판을 이송할 수 있다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the known configurations and related operations have been omitted or briefly described, and the size of each component or a specific part constituting the component in the drawings may be exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. . In the following description, the front, rear, left, and right directions mean the direction shown in FIG. 1, and the transfer direction to the rear direction illustrated in the following description means the transfer direction in the receiving process. The PCB substrate transfer device according to the present invention can transfer the PCB substrate in the front direction when using the input process, that is, in the opposite direction to the transfer direction described below.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명은 PCB기판의 투입 및 수취 공정에서 사용되는 PCB기판 이송장치에 있어서, 이전 공정에서 이송된 PCB기판을 공기로 부상시켜 인입, 정렬, 이송하는 제1진입부(100)와, 상기 제1진입부(100)의 PCB기판 이송 방향쪽에 배치되어 제1진입부(100)에서 이송된 PCB기판을 공기로 부상시켜 이송, 정렬, 고정하는 제2진입부(200)를 포함한다. 이하 설명에서 PCB기판 이송 방향은 도면에 표시된 후면 방향이고, PCB기판 이송 반대 방향은 도면에 표시된 전면 방향이다. 1 to 3, the present invention is a PCB substrate transfer device used in the input and receiving process of the PCB substrate, the first step of drawing, aligning, and transporting the PCB substrate transferred in the previous process by floating with air A second inlet (100) and a second inlet (4) disposed on the PCB substrate transport direction of the first inlet (100) to float, align, and fix the PCB substrate transferred from the first inlet (100) with air. 200). In the following description, the PCB substrate transfer direction is the rear direction indicated in the drawing, and the opposite direction of the PCB substrate transfer is the front direction indicated in the drawing.

제1진입부(100)는 이전 공정에서 이송된 PCB기판을 인입하여 제2진입부(200) 방향으로 정렬, 이송한다. 제2진입부(200)는 제1진입부(100)에서 이송된 PCB기판을 이송, 정렬, 고정하여 다음 공정으로의 이동을 준비한다. 상기 제1진입부(100)는 이전 공정에서 이송된 PCB기판을 인입하기 위하여 소정 거리 하부 방향으로 하강 상태에서 대기하며, PCB기판이 제1진입부(100)로 진입하면 공기를 PCB기판 이송 방향으로 비스듬히 토출하여 PCB기판을 부상시킨 상태로 인입하고 동시에 제2진입부(200) 방향으로 이송한다. 제2진입부(200)는 제1진입부(100)에서 이송된 PCB기판을 부상, 이송, 정렬시켜 다음 공정을 준비하는 위치에 고정한다.The first entry portion 100 draws the PCB substrate transferred in the previous process and aligns and transfers it in the direction of the second entry portion 200. The second entry portion 200 prepares the transfer to the next process by transferring, aligning, and fixing the PCB substrate transferred from the first entry portion 100. The first inlet 100 waits in a downward direction in a downward direction at a predetermined distance in order to draw in the PCB substrate transferred in the previous process. When the PCB substrate enters the first inlet 100, air is transferred to the PCB substrate. By discharging at an angle, the PCB substrate is drawn in a floating state, and at the same time, it is transferred in the direction of the second inlet 200. The second inlet 200 is fixed to the position prepared for the next process by floating, conveying, and aligning the PCB substrate transferred from the first inlet 100.

도 4 내지 도 8을 참조하여 제1진입부를 살펴본다. 제1진입부(100)는 PCB기판의 저면 방향에서 PCB기판 이송 방향으로 비스듬히 공기를 토출하는 3개 이상의 제1수용판(110)과, 상기 제1수용판(110)의 저면에 배치되어 제1수용판(110)을 승강시키는 제1승강장치(120)와, 제1진입부(100)에 위치한 PCB기판을 제2진입부(200) 방향으로 이송하는 것을 보조하기 위해 승강 및 전,후 방향으로 왕복 이동하는 제1기판이송부(130)와, 제1진입부(100)에서 제2진입부(200) 쪽으로 이송되는 PCB기판의 위치를 정렬하기 위해 제1진입부(100)의 좌측 단부 및 우측 단부에 배치되는 제1기판가이드부(140)를 포함한다. 제1진입부에 배치되어 PCB기판의 진입, 이송, 위치를 감지하는 센서들은 공지된 기술이므로 상세한 설명을 생략한다. The first entry portion will be described with reference to FIGS. 4 to 8. The first entry portion 100 is disposed on the bottom surface of the three or more first receiving plate 110 and the first receiving plate 110 for discharging air at an angle from the bottom direction of the PCB substrate to the PCB substrate conveying direction 1 The first elevating device 120 for elevating the receiving plate 110, and before and after the elevating and elevating to assist in transporting the PCB substrate located in the first inlet 100 toward the second inlet 200 Left side of the first entry portion 100 to align the positions of the first substrate transfer portion 130 reciprocating in the direction and the PCB substrate transferred from the first entry portion 100 toward the second entry portion 200 It includes a first substrate guide portion 140 disposed at the end and the right end. Sensors disposed on the first entry portion and detecting the entry, transfer, and position of the PCB substrate are well-known technologies, and detailed descriptions thereof will be omitted.

제1수용판(110)은 좌,우 방향으로 일정 간격을 형성하며 2개 이상 배치된다. 각각의 제1수용판(110) 사이에 형성된 간격은 제1기판이송부(130)의 제1가이드판(141)을 배치하기 위한 공간이다. 각각의 제1수용판(110)은 공기를 공급받기 위해 하부에 형성된 제1공급판(111)과, 비스듬한 상부 방향으로 공기를 토출하기 위해 제1공급판(111)의 상부에 배치되되 내부에 제1노즐(113)이 형성된 제1토출판(112)을 포함한다. 제1수용판(110)의 좌,우 방향 길이 및 전,후 방향 길이와 형상, 그리고 제1노즐(113)의 갯수 및 크기는 도면에 한정되지 않는다. The first accommodating plate 110 forms a certain interval in the left and right directions and is disposed in two or more. The gap formed between each first receiving plate 110 is a space for arranging the first guide plate 141 of the first substrate transfer unit 130. Each first receiving plate 110 is disposed on the upper portion of the first supply plate 111 to discharge air in an oblique upper direction, and the first supply plate 111 formed at the bottom to receive air. It includes a first discharge plate 112, the first nozzle 113 is formed. The length of the left and right directions of the first receiving plate 110, the length and shape of the front and rear directions, and the number and size of the first nozzle 113 are not limited to the drawings.

상기 제1노즐(113)은 제1공급판(111)으로 공급된 공기를 비스듬한 상부 방향으로 토출하여 PCB기판을 부상, 이동시킨다. 제1노즐(113)의 배치 각도는 지면과 수직 각도에서 PCB기판 이송 방향쪽으로 30도 기울어진 각도이다. 제1노즐(113)의 배치 각도는 제1수용판(110) 쪽으로 이송되는 PCB기판을 공기로 부상함과 동시에 인입하고 제2진입부(200) 방향으로 이송하기 위한 각도이다. The first nozzle 113 discharges the air supplied to the first supply plate 111 in an oblique upper direction to move and move the PCB substrate. The placement angle of the first nozzle 113 is an angle inclined 30 degrees toward the PCB substrate transfer direction from the vertical angle with the ground. The arrangement angle of the first nozzle 113 is an angle for drawing the PCB substrate conveyed toward the first receiving plate 110 into the air and simultaneously drawing it in and conveying it in the direction of the second inlet 200.

제1승강장치(120)는 각각의 제1수용판(110)이 동시에 승강하도록 하기 위해 각 제1수용판(110)의 하부에 배치된 제1연결판(121)과, 상기 제1연결판(121)을 승강시키기 위해 제1연결판(121)의 하부에 배치된 제1수용판승강실린더(122)를 포함한다. 제1승강장치(120)는 얇고 플렉시블하여 이전 공정에서 이송되는 PCB기판의 후면 방향 단부가 하부 방향으로 쳐지는 상태로 이송되어도 이송 불량이 발생하지 않도록 소정 거리 승강한다. 즉, PCB기판의 후면 방향 단부가 제1수용판(110)의 전면 방향 단부 위치에 도달하기 전까지 하강하였다가 PCB기판의 후면 방향 단부가 제1수용판(110)의 전면 방향 단부를 지나가면 제1수용판(110)을 상승시킨다. The first lifting device 120 includes a first connecting plate 121 disposed under the first receiving plate 110 and the first connecting plate so that each of the first receiving plates 110 simultaneously lifts. In order to elevate (121) includes a first receiving plate elevating cylinder 122 disposed under the first connecting plate (121). The first elevating device 120 is thin and flexible, so that the rear end of the PCB substrate transferred in the previous process is moved in a state in which it is struck in the lower direction, so that it is elevated by a predetermined distance so as not to cause transfer defects. That is, when the rear end of the PCB substrate is lowered until it reaches the position of the front end of the first receiving plate 110, the rear end of the PCB substrate passes through the front end of the first receiving plate 110. 1 The receiving plate 110 is raised.

제1기판이송부(130)는 각 제1수용판(110) 사이에서 수직 방향으로 배치된 제1이송판(131)과, 제1이송판(131)을 상,하 방향으로 승강시키는 제1이송판승강실린더(132)와, 상기 제1이송판(131) 및 제1이송판승강실린더(132)를 전,후 방향으로 이동시키는 제1이송판이동실린더(133)를 포함한다. 제1이송판(131)은 PCB기판의 전면 단부가 제1이송판(131)의 위치를 지나친 다음 상승하여 후면 방향으로 이동하고, 이 후 하강하여 원위치로 복귀한다. The first substrate transfer unit 130 includes a first transfer plate 131 disposed in a vertical direction between each of the first receiving plates 110 and a first for elevating the first transfer plate 131 in the vertical direction. It includes a transfer plate lifting cylinder 132, and a first transfer plate moving cylinder 133 for moving the first transfer plate 131 and the first transfer plate lifting cylinder 132 in the front and rear direction. The first transfer plate 131, the front end of the PCB substrate passes the position of the first transfer plate 131, then rises and moves in the rear direction, and then descends to return to the original position.

제1기판이송부(130)는, PCB기판의 이송 관성 및 공기에 의한 부상, 이송 방향으로 발생하는 공기 압력에 의해 제1수용판(110)에서 이동하는 PCB기판의 이송 불량을 대비하기 위한 구성이다. PCB기판의 이송 불량시 제1이송판(131)의 PCB기판의 전면 방향 단부과 접촉하며 PCB기판을 이송한다.The first substrate transfer unit 130 is configured to prepare for the transfer failure of the PCB substrate moving in the first receiving plate 110 due to the inertia of the PCB substrate and the air pressure generated in the transport direction. to be. When the transfer of the PCB substrate is defective, it contacts the front end of the PCB substrate of the first transfer plate 131 and transfers the PCB substrate.

제1기판가이드부(140)는 제1수용판(110)에서 제2진입부(200) 방향으로 이송되는 PCB기판의 좌측 단부 및 우측 단부와 접촉하여 PCB기판의 이송 방향을 정렬한다. 제1기판가이드부(140)는 제1진입부(100)의 좌측 단부 및 우측 단부에서 전,후 방향으로 길게 각각 형성된 제1가이드판(141)과, 상기 각각의 제1가이드판(141)과 연결되어 제1가이드판(141)을 좌,우 방향으로 이동시키는 각각의 제1가이드판실린더(142)를 포함한다. 제1가이드판실린더(142)는 제1연결판(121) 상면에 배치된다. 따라서, 제1승강장치(120)의 작동에 의해 제1기판가이드(140) 또한 승강한다. The first substrate guide part 140 contacts the left end and the right end of the PCB substrate transferred from the first receiving plate 110 to the second entry part 200 to align the transfer direction of the PCB substrate. The first substrate guide unit 140 includes a first guide plate 141 formed in the front and rear directions at the left and right ends of the first entry portion 100, respectively, and the first guide plate 141, respectively. Each of the first guide plate cylinder 142 is connected to and moves the first guide plate 141 in the left and right directions. The first guide plate cylinder 142 is disposed on the first connecting plate 121. Therefore, the first substrate guide 140 is also elevated by the operation of the first lifting device 120.

도 9 내지 도 12를 참조하여 제2진입부를 살펴본다. 제2진입부(200)는 제1진입부(100)에서 이송된 PCB기판의 저면 방향으로 공기를 토출하는 2개 이상의 제2수용판(210)과, 제2진입부(200)의 양쪽 측면에 배치되어 이송된 PCB기판의 양쪽 측면을 정렬하는 제2기판정렬부(220)와, 상기 제2수용판(210)의 PCB기판 이송 방향 단부에 배치되어 PCB기판의 이송 방향 단부를 지지하는 제2지지판(230)과, 상기 양쪽 제2기판정렬부(220) 중 한쪽 제2기판정렬부(220)의 일측에 배치되어 PCB기판의 이송을 보조하는 제2기판이송부(240)를 포함한다. 제2진입부에 배치되어 PCB기판의 진입, 이송, 위치를 감지하는 센서들은 공지된 기술이므로 상세한 설명을 생략한다. The second entry portion will be described with reference to FIGS. 9 to 12. The second inlet 200 is two or more second receiving plates 210 for discharging air in the direction of the bottom surface of the PCB substrate transferred from the first inlet 100, and both side surfaces of the second inlet 200 A second substrate alignment unit 220 for aligning both sides of the PCB substrate is disposed on the transfer, and disposed at the end of the PCB receiving direction of the second receiving plate 210 to support the transfer direction end of the PCB substrate It includes a second support plate 230 and a second substrate transfer unit 240 disposed on one side of the second substrate alignment unit 220 of the second substrate alignment unit 220 to assist the transfer of the PCB substrate. . The sensors disposed on the second entry portion and detecting the entry, transfer, and position of the PCB substrate are well-known technologies, and detailed descriptions thereof will be omitted.

제2수용판(210)은 좌,우 방향으로 일정 간격을 형성하며 2개 이상 배치된다. 각각의 제2수용판(210)은 공기를 공급받기 위해 하부에 형성된 제2공급판(211)과, 수직 방향으로 공기를 토출하기 위해 제2공급판(211)의 상부에 배치되되 내부에 제2노즐(213)이 형성된 제2토출판(212)을 포함한다. 제2수용판(210)의 좌,우 방향 길이 및 전,후 방향 길이와 형상, 그리고 제2노즐(213)의 갯수 및 크기는 도면에 한정되지 않으며, 제2토출판(212)은 다공질 판체로 형성되어 다공을 통해 공기가 토출될 수 있다. The second accommodating plate 210 forms a certain interval in the left and right directions and is disposed in two or more. Each second receiving plate 210 is disposed on the upper portion of the second supply plate 211 to discharge air in the vertical direction and the second supply plate 211 formed in the lower portion to receive the air, but the inside The second nozzle 213 includes a second discharge plate 212 is formed. The left and right lengths of the second receiving plate 210, the length and shape of the front and rear directions, and the number and size of the second nozzles 213 are not limited to the drawings, and the second discharge plate 212 is a porous plate It is formed with a sieve and air can be discharged through the pores.

상기 제2노즐(213)은 제1공급판(111)으로 공급된 공기를 수직 상부 방향으로 토출하여 PCB기판을 부상시킨다. 제2수용판(210)에서의 PCB기판을 이송하는 힘은 제1진입부(100)를 지나오며 발생한 관성에 의한다. 이는 제2수용판(210)에서 토출되는 공기에 의해 PCB기판이 부상된 상태이므로 PCB기판의 이송을 방해하는 저항이 극히 미미하기 때문이다. The second nozzle 213 discharges the air supplied to the first supply plate 111 in the vertical upward direction to float the PCB substrate. The force for transporting the PCB substrate from the second receiving plate 210 is due to the inertia generated while passing through the first entry portion 100. This is because the PCB substrate is in the floating state by the air discharged from the second receiving plate 210, so that the resistance to the transfer of the PCB substrate is extremely small.

제2기판정렬부(220)는 제2수용판(210)에서 부상 상태로 이송된 PCB기판의 좌측 단부 및 우측 단부와 접촉하기 위해 전,후 방향으로 길게 형성된 각각의 제2정렬판(221)과, 상기 각각의 제2정렬판(221)의 하부에 액자 형상으로 배치된 제2정렬판지지대(222)와, 상기 각각의 제2정렬판지지대(222) 저면에 부착된 볼스크류너트(224)와, 양쪽 볼스크류너트(224)와 체결된 볼스크류(223)와, 상기 볼스크류(223)의 일측 단부와 연결되어 볼스크류(223)를 회전시키는 볼스크류모터(225)를 포함한다. 제2정렬판(221)의 좌,우 방향 이동을 가이드하기 위해 각각의 제2정렬판지지대(222)의 저면에는 부시와, 상기 양쪽 부시와 접속되는 가이드(도 10 참조)가 부착될 수 있다. The second substrate alignment unit 220 is each of the second alignment plate 221 formed long in the front and rear directions in order to contact the left and right ends of the PCB substrate transferred from the second receiving plate 210 to the floating state And, the second alignment plate support 222 disposed in the shape of a frame on the bottom of each of the second alignment plate 221, and the ball screw nut 224 attached to the bottom surface of each of the second alignment plate support 222 ), a ball screw 223 fastened to both ball screw nuts 224, and a ball screw motor 225 connected to one end of the ball screw 223 to rotate the ball screw 223. In order to guide the movement of the second alignment plate 221 in the left and right directions, a bush and a guide (see FIG. 10) connected to both bushes may be attached to the bottom surface of each second alignment plate support 222. .

제2기판정렬부(220)는 볼스크류모터(225)의 작동에 의해 볼스크류(223)가 정,역회전하고, 이에 따라 볼스크류(223)와 접속된 볼스크류너트(224)는 PCB기판 이송장치의 중앙 방향 또는 중앙에서 멀어지는 방향으로 이동한다. 상기 볼스크류너트(224)는 제2정렬판지지대(222)와 결합되고, 제2정렬판지지대(222)는 제2정렬판(221)과 결합되어 있어, 제2정렬판(221)은 이송장치의 중앙 방향 또는 중앙에서 멀어지는 방향으로 작동하며 PCB기판을 정렬한다. In the second substrate alignment unit 220, the ball screw 223 is rotated forward and backward by the operation of the ball screw motor 225, so that the ball screw nut 224 connected to the ball screw 223 is a PCB substrate. It moves in the direction of the center of the transfer device or away from the center. The ball screw nut 224 is coupled to the second alignment plate support 222, the second alignment plate support 222 is coupled to the second alignment plate 221, the second alignment plate 221 is transferred Align the PCB with the device operating in the center direction or away from the center.

제2지지판(230)은 측면에서 보았을 때 'ㄱ'자 형상의 판체로서 수평면에는 로봇팔 등과 같이 다음 공정으로의 이동을 위한 다른 PCB기판 이송수단이 배치되고, 수직면에는 제2수용판(210)을 통해 이송된 PCB기판의 후면 방향 단부가 접촉된다. The second support plate 230 is a'a'-shaped plate body when viewed from the side, and other PCB substrate transfer means for moving to the next process, such as a robot arm, are disposed on the horizontal surface, and the second receiving plate 210 is disposed on the vertical surface. The rear end portion of the PCB substrate transferred through is contacted.

제2기판이송부(240)는 제2수용판(210) 상부에 부상 상태로 이송되는 PCB기판과 접촉하는 제2이송수단(241)과, 상기 제2이송수단(241)의 상부에 배치되어 제2이송수단(241)을 승강시키는 제2이송수단승강장치(242)와, 상기 제2이송수단승강장치(242) 및 제2이송수단(241)을 전,후 방향으로 왕복 이동시키는 제2이송수단이송장치(243)를 포함한다. The second substrate transfer part 240 is disposed on the second receiving means 241 and the second conveying means 241 in contact with the PCB substrate conveyed in an injured state on the upper portion of the second receiving means 210. A second conveying means elevating device 242 for elevating the second conveying means 241, and a second for reciprocating the second conveying means elevating device 242 and the second conveying means 241 forward and backward. It includes a transfer means transfer device 243.

본 발명의 첨부된 도면에서는 제2이송수단(241)이 진공 방식의 클램퍼로 도시되어 있으나, 제2이송수단(241)의 위치 및 구성은 도면에 한정되지 않는다. 즉, 제2이송수단(241)은 제1기판이송부(130)의 제1이송판(131)처럼 판체로 형성될 수 있고, 도면처럼 진공 방식의 클램퍼로 형성될 수 있으며, 진공 방식이 아닌 기계적 방식의 상,하 방향 클램퍼로 형성될 수 있다. 이는 제2이송수단(241)이 제1기판이송부(130)처럼 제2수용판(210)에서 부상, 이송중인 PCB기판의 이송을 보조하는 보조수단이기 때문이다. 상기한 진공방식 클램퍼 또는 기계적 방식의 클램퍼로 제2이송수단(241)이 형성될 경우 클램핑 위치는 PCB기판의 가장자리 즉, 패턴이 인쇄되지 않은 PCB기판의 가장자리이다. In the accompanying drawings of the present invention, the second transfer means 241 is shown as a vacuum type clamper, but the position and configuration of the second transfer means 241 are not limited to the drawings. That is, the second transfer means 241 may be formed of a plate body like the first transfer plate 131 of the first substrate transfer unit 130, and may be formed of a vacuum type clamper as shown in the drawing. It can be formed with mechanical up and down clampers. This is because the second transfer means 241 is an auxiliary means for assisting the transfer of the PCB substrate being floated and transferred from the second receiving plate 210 like the first substrate transfer unit 130. When the second transfer means 241 is formed by the vacuum type clamper or the mechanical type clamper, the clamping position is the edge of the PCB substrate, that is, the edge of the PCB substrate on which the pattern is not printed.

도 13을 참조하면, 제2이송수단(241)이 제1이송판(131)과 유사한 판체로 형성되고, 제2이송수단(241)이 각 제2수용판(210) 사이에 배치된다. 도 13은 제2이송수단(241)의 형상 및 위치의 다른 실시예를 나타낸 것으로서, 더욱 바람직하게는 본 발명에 따른 PCB이송장치가 투입 공정에 사용되어 PCB기판이 후면 방향에서 전면 방향으로 이송될 때의 실시예를 나타낸 것이다. 따라서 본 발명이 투입 공정에 사용될 때에는 제2이송수단(241)이 후면 방향에서 전면 방향으로 이동하며 PCB기판을 이송한다. Referring to FIG. 13, the second transfer means 241 is formed of a plate body similar to the first transfer plate 131, and the second transfer means 241 is disposed between each second receiving plate 210. 13 shows another embodiment of the shape and position of the second transfer means 241, and more preferably, the PCB transfer device according to the present invention is used in the input process so that the PCB substrate is transferred from the rear direction to the front direction. It shows an example of the time. Therefore, when the present invention is used in the input process, the second transfer means 241 moves from the rear direction to the front direction and transfers the PCB substrate.

제2이송수단승강장치(242)는 제2이송수단(241)을 상,하 방향으로 왕복 이송하기 위한 수단으로서 수직 방향으로 설치되는 LM가이드 액츄에이터 또는 유,공압 실린더를 포함하는 왕복이송수단으로 구성되고, 제2이송수단이송장치(243)는 상기 제2이송수단승강장치(242)와 동일한 왕복이송수단으로 구성되지만, 수평 방향으로 설치된다. The second conveying means lifting device 242 is a means for reciprocating the second conveying means 241 in the up and down direction, and is composed of an LM guide actuator or a reciprocating conveying means including an oil or pneumatic cylinder installed in the vertical direction. And, the second transport means transport device 243 is composed of the same reciprocating transport means as the second transport means lifting device 242, but is installed in the horizontal direction.

이상, 본 발명을 기재된 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형이 이루어질 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게는 자명한 것이며, 따라서 그러한 변경 또는 변형은 첨부된 특허 청구범위에 속한다 해야 할 것이다. As described above, only the specific examples of the present invention have been described in detail, but it is obvious to those skilled in the art to which the present invention pertains that various changes or modifications can be made within the spirit and scope of the present invention. Should be within the scope of the appended claims.

100:제1진입부 110:제1수용판 111:제1공급판
112:제1토출판 113:제1노즐 120:제1승강장치
121:제1연결판 122:제1수용판승강실린더 130:제1기판이송부
131:제1이송판 132:제1이송판승강실린더 133:제1이송판이동실린더
140:제1기판가이드부 141:제1가이드판 142:제1가이드판실린더
200:제2진입부 210:제2수용판 211:제2공급판
212:제2토출판 213:제2노즐 220:제2기판정렬부
221:제2정렬판 222:제2정렬판지지대 223:볼스크류
224:볼스크류너트 225:볼스크류모터 230:제2지지판
240:제2기판이송부 241:제2이송수단 242:제2이송수단승강장치
243:제2이송수단이송장치100: first entry 110: first receiving plate 111: first supply plate
112: first discharge plate 113: first nozzle 120: first lifting device
121: first connection plate 122: first receiving plate lifting cylinder 130: first substrate transfer unit
131: first transport plate 132: first transport plate lift cylinder 133: first transport plate move cylinder
140: first substrate guide portion 141: first guide plate 142: first guide plate cylinder
200: second entry 210: second receiving plate 211: second supply plate
212: second discharge plate 213: second nozzle 220: second substrate alignment unit
221: 2nd alignment plate 222: 2nd alignment plate support 223: Ball screw
224: Ball screw nut 225: Ball screw motor 230: Second support plate
240: second substrate transfer unit 241: second transfer means 242: second transfer means lifting device
243: second transfer means transfer device

Claims (2)

PCB기판의 저면 방향에서 PCB기판 이송 방향으로 비스듬히 공기를 토출하는 2개 이상의 제1수용판(110) 및 상기 제1수용판(110)의 저면에 배치되어 제1수용판(110)을 승강시키는 제1승강장치(120)로 이루어져 이전 공정에서 이송된 PCB기판을 공기로 부상시켜 인입, 정렬, 이송하는 제1진입부(100)와;
상기 제1진입부(100)의 각 제1수용판(110) 사이에 수직 방향으로 배치되어 상,하,전,후 방향으로 승강 및 이동되는 제1이송판(131)을 가지는 제1기판이송부(130)와;
상기 제1진입부(100)의 PCB기판 이송 방향쪽에 배치되어 제1진입부(100)에서 이송된 PCB기판을 공기로 부상시켜 이송, 정렬, 고정하는 제2진입부(200)로 구성하되,
상기 제2진입부(200)는 제1진입부(100)에서 이송된 PCB기판의 저면 방향으로 공기를 토출하는 2개 이상의 제2수용판(210), 제2진입부(200)의 양쪽 측면에 배치되어 이송된 PCB기판의 양쪽 측면을 정렬하는 제2기판정렬부(220), 상기 제2수용판(210)의 PCB기판의 이송 방향 단부에 배치되어 PCB기판의 이송 방향 단부를 접촉 지지하는 제2지지판(230) 및 상기 양쪽 제2기판정렬부(220) 중 한 쪽 제2기판정렬부(220)의 일측에 배치되는 제2기판이송부(240)를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB기판 이송장치.
Two or more first receiving plates 110 for discharging air at an oblique direction from the bottom direction of the PCB substrate to the PCB substrate conveying direction and disposed on the bottom of the first receiving plate 110 to elevate the first receiving plate 110 A first inlet unit 100 consisting of a first lifting device 120 and drawing, aligning, and transferring the PCB substrate transferred in the previous process with air;
A first substrate having a first transfer plate 131 which is vertically disposed between each first receiving plate 110 of the first entry portion 100 and moves up and down, forward and backward in the vertical direction. Song 130 and;
It is disposed on the PCB substrate transfer direction of the first entry portion 100 is composed of a second entry portion 200 for the transfer, alignment, fixing by floating the PCB substrate transferred from the first entry portion 100 with air,
The second inlet 200 is two or more second receiving plate 210 for discharging air in the direction of the bottom surface of the PCB substrate transferred from the first inlet 100, both sides of the second inlet 200 A second substrate alignment unit 220 arranged to align both sides of the transferred PCB substrate and disposed at a transfer direction end of the PCB substrate of the second receiving plate 210 to contact and support the transfer direction end of the PCB substrate. A PCB substrate comprising a second support plate 230 and a second substrate transfer unit 240 disposed on one side of one of the second substrate alignment units 220 of the second substrate alignment unit 220. Transfer device.
청구항 1에 있어서,
제1수용판(110)은 좌,우 방향으로 일정 간격을 형성하며 2개 이상 배치되되, 각각의 제1수용판(110)은 공기를 공급받기 위해 하부에 형성된 제1공급판(111)과, 비스듬한 상부 방향으로 공기를 토출하기 위해 제1공급판(111)의 상부에 배치되되 내부에 제1노즐(113)이 형성된 제1토출판(112)을 포함하고,
제1승강장치(120)는 각각의 제1수용판(110)이 동시에 승강하도록 하기 위해 각 제1수용판(110)의 하부에 배치된 제1연결판(121)과, 상기 제1연결판(121)을 승강시키기 위해 제1연결판(121)의 하부에 배치된 제1수용판승강실린더(122)를 포함하며,
제2수용판(210)은 좌,우 방향으로 일정 간격을 형성하며 2개 이상 배치되되, 각각의 제2수용판(210)은 공기를 공급받기 위해 하부에 형성된 제2공급판(211)과, 수직 방향으로 공기를 토출하기 위해 제2공급판(211)의 상부에 배치되되 내부에 제2노즐(213)이 형성된 제2토출판(212)을 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB기판 이송장치. The method according to claim 1,
The first accommodating plate 110 forms a certain interval in the left and right directions and is disposed in two or more, each of the first accommodating plate 110 and the first supply plate 111 formed at the bottom to receive air , It is disposed on the top of the first supply plate 111 to discharge the air in an oblique upper direction, but includes a first discharge plate 112 having a first nozzle 113 formed therein,
The first lifting device 120 includes a first connecting plate 121 disposed under the first receiving plate 110 and the first connecting plate so that each of the first receiving plates 110 simultaneously lifts. In order to elevate (121) includes a first receiving plate elevating cylinder 122 disposed under the first connecting plate 121,
The second receiving plate 210 forms a predetermined interval in the left and right direction, and is disposed two or more, each of the second receiving plate 210 and the second supply plate 211 formed at the bottom to receive air , It is disposed on the upper portion of the second supply plate 211 to discharge air in the vertical direction, the PCB substrate transfer device, characterized in that it comprises a second discharge plate 212 with a second nozzle 213 formed therein.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102343421B1 (en) * 2020-04-25 2021-12-27 주식회사 클레버 Device for aligning pouch type secondary battery

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007182304A (en) * 2006-01-06 2007-07-19 Tokyo Electron Ltd Substrate carrying device and its method, and computer program
KR100810076B1 (en) * 2007-04-26 2008-03-05 세메스 주식회사 Substrate aligning apparatus for manufacturing substrate devices
JP2013051237A (en) * 2011-08-30 2013-03-14 Nikon Corp Object processing device, manufacturing method of flat panel display, device manufacturing method, object transport device, and object carry-in method
JP5186161B2 (en) 2007-09-06 2013-04-17 東京応化工業株式会社 Coating device and cleaning method for coating device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060081053A (en) * 2005-01-06 2006-07-12 엘지전자 주식회사 Glass transfering apparatus for display panel and inspection system using the same
JP5265099B2 (en) * 2006-09-11 2013-08-14 オリンパス株式会社 Board inspection equipment
KR101185532B1 (en) * 2009-12-30 2012-09-25 엘아이지에이디피 주식회사 Apparatus for transferring substrate and method using thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007182304A (en) * 2006-01-06 2007-07-19 Tokyo Electron Ltd Substrate carrying device and its method, and computer program
KR100810076B1 (en) * 2007-04-26 2008-03-05 세메스 주식회사 Substrate aligning apparatus for manufacturing substrate devices
JP5186161B2 (en) 2007-09-06 2013-04-17 東京応化工業株式会社 Coating device and cleaning method for coating device
JP2013051237A (en) * 2011-08-30 2013-03-14 Nikon Corp Object processing device, manufacturing method of flat panel display, device manufacturing method, object transport device, and object carry-in method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230119343A (en) 2022-02-07 2023-08-16 주식회사 케이씨엠텍 Substrates Treatment System For Horizontal Transfer

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