KR101037107B1 - Pad for foming a cavity and method of manufacturing using the same - Google Patents

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KR101037107B1
KR101037107B1 KR1020090117263A KR20090117263A KR101037107B1 KR 101037107 B1 KR101037107 B1 KR 101037107B1 KR 1020090117263 A KR1020090117263 A KR 1020090117263A KR 20090117263 A KR20090117263 A KR 20090117263A KR 101037107 B1 KR101037107 B1 KR 101037107B1
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이상철
정율교
이두환
백상진
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A pad for forming a cavity and a method for precisely forming the cavity without an error using the same are provided to prevent the movement of a substrate remaining unit by uniformly giving the absorption force of an absorption unit to the substrate. CONSTITUTION: A first porous cover layer(110) receives the absorption force from an absorption device. A porous dispersion layer(120) is formed on the first porous cover layer. The porous dispersion layer disperses the absorption force. A second porous cover layer(130) is formed on the dispersion layer and supports the substrate. The cavity of the first cover layer is identical to the cavity of the second cover layer.

Description

캐비티 형성용 패드 및 이를 이용한 캐비티 형성 방법{PAD FOR FOMING A CAVITY AND METHOD OF MANUFACTURING USING THE SAME}Cavity forming pad and cavity formation method using the same {PAD FOR FOMING A CAVITY AND METHOD OF MANUFACTURING USING THE SAME}

본 발명은 캐비티 형성용 패드 및 이를 이용한 캐비티 형성 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cavity forming pad and a cavity forming method using the same.

전자산업의 발달에 따라 전자부품의 고기능화, 소형화 요구가 점차 늘어나는 추세이며, 특히 개인 휴대단말기의 경박단소화를 바탕으로 하는 시장의 흐름이 인쇄회로기판의 박형화 추세로 이어지고 있다.With the development of the electronics industry, the demand for high functionalization and miniaturization of electronic components is gradually increasing. In particular, the trend of the market based on the light and small size of individual portable terminals has led to the trend of thinning printed circuit boards.

이에 기존의 소자실장 방식과 다른 방식의 소자 실장방식이 대두되고 있는데 IC와 같은 능동부품(Active devices) 또는 MLCC형태의 캐패시터 등 수동부품(Passive devices)을 인쇄회로기판의 내부에 실장하여 부품의 고밀도화 및 신뢰성 향상 또는 이러한 유기적인 결합을 통한 패키지 자체의 성능향상 등을 추구하는 임베디드 인쇄회로기판이 바로 그것이다. 이와 같이 기판 내부에 능동부품 또는 수동부품 등의 전자소자를 실장하기 위해서는 기판에 캐비티를 형성할 필요가 있다.As a result, a device mounting method that is different from the existing device mounting method is emerging. Passive devices such as active devices such as IC or capacitors of MLCC type are mounted inside the printed circuit board to increase the density of parts. And embedded printed circuit boards that seek to improve reliability or improve the performance of the package itself through such organic coupling. As described above, in order to mount electronic devices such as active components or passive components inside the substrate, it is necessary to form a cavity in the substrate.

도 1 내지 도 4는 종래 기술에 따른 캐비티 형성용 패드를 이용하여 기판에 캐비티를 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.1 to 4 are diagrams for explaining a process of forming a cavity on a substrate by using a cavity forming pad according to the prior art.

종래 기술에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(2)을 패드(1) 상에 배치하고, 레이저 등에 의해 잔류부(4)를 제외한 제거부(3)를 제거함으로써, 전자소자를 내장하기 위한 캐비티(5)를 가공하게 된다.According to the prior art, as shown in Fig. 1, by placing the substrate 2 on the pad 1, by removing the removal portion 3 except for the residual portion 4 by a laser or the like, the electronic element is embedded The cavity 5 for processing is processed.

그러나 이와 같은 종래 기술에 따르는 경우, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 잔류부(4)의 위치가 이동하여 기판(2)의 인접한 다른 영역을 커버함으로써, 다른 캐비티(5)의 가공에 영향을 주게 되며, 이는 캐비티(5) 형성　불량으로 이어지게 된다.However, according to this conventional technique, as shown in Figs. 2 and 3, the position of the residual portion 4 is moved to cover another adjacent area of the substrate 2, thereby affecting the processing of the other cavity 5. This leads to poor formation of the cavity 5.

이러한 잔류부(4)의 위치 이동을 방지하기 위해 점착력을 갖는 패드(1)가 사용되는 경우도 있으나, 이는 1) 공정 부자재 단가 상승, 2) 점착력 패드의 부착 공정 추가, 3) 점착성으로 인한 기판 표면의 훼손 및 추가 세정 필요, 4) 점착력 패드 제거 공정 추가 등의 문제점을 가지고 있다.In order to prevent the positional movement of the residual part 4, the adhesive pad 1 may be used, but this may include 1) an increase in process subsidiary material costs, 2) an additional adhesion pad attaching process, and 3) a substrate due to adhesiveness. There are problems such as damage to the surface and the need for additional cleaning, and 4) addition of the adhesive pad removing process.

그리고 또 다른 종래 기술에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 패드(1)의 하부에 흡입구(7)를 갖는 흡입 장치(6)를 배치하여, 흡입 장치(6)의 흡입력으로 기판(1)의 잔류부(4)를 고정시키고자 하나, 이 경우, 도 4에 도시된 바와 같이, 흡입구(7)의 위치 및 수가 캐비티(5)의 위치 및 수와 일대일로 매칭되지 않아 흡입 장치(6)의 흡입력이 각 잔류부(4)에 고르게 전달되지 못하므로, 잔류부(4)의 위치 이동을 방지하기에는 한계가 있다.According to another conventional technique, as shown in FIG. 4, the suction device 6 having the suction port 7 is disposed under the pad 1, so that the substrate 1 is driven by the suction force of the suction device 6. In this case, as shown in FIG. 4, the position and number of the suction port 7 do not match one-to-one with the position and number of the cavity 5, so that the suction device 6 is fixed. Since the suction force of is not evenly transmitted to each residual part 4, there is a limit to preventing the positional movement of the residual part 4.

본 발명은, 저비용으로 정밀하게 캐비티를 형성할 수 있는 캐비티 형성용 패 드 및 이를 이용한 캐비티 형성 방법을 제공하는 것이다.The present invention provides a cavity forming pad and a cavity forming method using the same, which can accurately form a cavity at low cost.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판의 캐비티(cavity) 형성 공정 시, 복수의 흡입구를 갖는 흡입 장치와 기판 사이에 개재되는 캐비티 형성용 패드(pad)로서, 흡입구를 커버하여 흡입 장치로부터 흡입력을 제공받는 다공성 제1 커버층, 제1 커버층 상에 형성되며, 제1 커버층의 기공보다 큰 사이즈(size)의 기공이 형성되어 흡입력을 분산시키는 다공성 분산층, 분산층 상에 형성되어 기판을 지지하며, 분산층의 기공보다 작은 사이즈의 기공이 형성되어 기판에 분산된 흡입력을 제공하는 다공성 제2 커버층을 포함하는 캐비티 형성용 패드가 제공된다.According to an aspect of the present invention, in the cavity forming process of the substrate, a suction pad having a plurality of suction ports and a cavity forming pad interposed between the substrate, covering the suction port to provide a suction force from the suction device The porous first cover layer is formed on the first cover layer and the first cover layer, and a pore having a size larger than the pores of the first cover layer is formed on the porous dispersion layer and the dispersion layer to disperse suction force, thereby supporting the substrate. In addition, there is provided a cavity forming pad including a porous second cover layer in which pores having a size smaller than that of the dispersion layer are formed to provide a suction force dispersed in the substrate.

제1 커버층의 기공과 제2 커버층의 기공은 동일한 사이즈를 가질 수 있다.The pores of the first cover layer and the pores of the second cover layer may have the same size.

제1 커버층의 기공 사이즈는, 캐비티의 사이즈 보다 작고, 제1 커버층의 기공 피치(pitch)는, 캐비티의 피치 보다 작을 수 있다.The pore size of the first cover layer may be smaller than the size of the cavity, and the pore pitch of the first cover layer may be smaller than the pitch of the cavity.

또한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상술한 캐비티 형성용 패드를 이용하여 기판에 캐비티를 형성하는 방법으로서, 흡입 장치에 흡입구를 커버하도록 캐비티 형성용 패드를 배치하는 단계, 캐비티 형성용 패드에 기판을 배치하는 단계, 및 가공 장비를 이용하여 캐비티의 둘레를 따라 기판의 일부를 제거하는 단계를 포함하는 캐비티 형성 방법이 제공된다.In addition, according to another aspect of the present invention, a method for forming a cavity on a substrate using the above-described cavity-forming pad, comprising the steps of disposing a cavity forming pad to cover the suction port in the suction device, the substrate to the cavity forming pad A cavity forming method is provided that includes placing and removing a portion of the substrate along the circumference of the cavity using processing equipment.

제1 커버층의 기공과 제2 커버층의 기공은 동일한 사이즈를 가질 수 있다.The pores of the first cover layer and the pores of the second cover layer may have the same size.

제1 커버층의 기공 사이즈는, 캐비티의 사이즈 보다 작고, 제1 커버층의 기공 피치(pitch)는, 캐비티의 피치 보다 작을 수 있다.The pore size of the first cover layer may be smaller than the size of the cavity, and the pore pitch of the first cover layer may be smaller than the pitch of the cavity.

제1 커버층, 분산층 및 제2 커버층의 두께의 합은, 가공 장비에 의해 기판의 일부를 제거 시, 제1 커버층, 분산층 및 제2 커버층 중 일부가 제거되어 형성되는 홈의 깊이 보다 클 수 있다.The sum of the thicknesses of the first cover layer, the dispersion layer, and the second cover layer is formed by removing some of the substrate by the processing equipment. Can be greater than depth

가공 장비는 레이저 장비일 수 있다.The processing equipment may be laser equipment.

본 발명에 따르면, 패드 탈부착에 수반되는 추가적인 공정이 요구되지 않으므로, 캐비티 형성 공정의 비용 및 시간을 절감할 수 있다.According to the present invention, since an additional process accompanying pad detachment is not required, the cost and time of the cavity forming process can be reduced.

흡입 장치의 흡입력을 기판에 고르게 전달할 수 있어 기판 잔류부의 위치 이동을 방지할 수 있으므로, 오차 없이 보다 정밀하게 캐비티를 형성할 수 있다.Since the suction force of the suction device can be evenly transmitted to the substrate to prevent the positional movement of the substrate residual portion, the cavity can be formed more precisely without errors.

본 발명에 따른 캐비티 형성용 패드 및 이를 이용한 캐비티 형성 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.An embodiment of a cavity forming pad and a cavity forming method using the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals. And duplicate description thereof will be omitted.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 형성용 패드(100)를 나타낸 단면도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 형성용 패드(100)가 흡입 장치(150) 및 기판(140) 사이에 개재된 상태를 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating the cavity forming pad 100 according to an embodiment of the present invention. 6 is a cross-sectional view showing a state in which the cavity forming pad 100 is interposed between the suction device 150 and the substrate 140 according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 따르면, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(140)의 캐비티(144) 형성 공정 시, 복수의 흡입구(152)를 갖는 흡입 장치(150)와 기판(140) 사 이에 개재되어 흡입 장치(150)의 흡입력을 기판(140)으로 고르게 전달하는 캐비티 형성용 패드(100)로서, 제1 커버층(110), 분산층(120) 및 제2 커버층(130)으로 이루어지는 캐비티 형성용 패드(100)가 제시된다.According to the present exemplary embodiment, as illustrated in FIGS. 5 and 6, in the process of forming the cavity 144 of the substrate 140, a suction device 150 having a plurality of suction ports 152 is disposed between the substrate 140 and the substrate 140. A cavity forming pad 100 interposed therebetween to transfer the suction force of the suction device 150 evenly to the substrate 140, and comprises a first cover layer 110, a dispersion layer 120, and a second cover layer 130. Cavity forming pad 100 is presented.

이와 같은 본 실시예에 따르면, 종래와 같이 점착력을 갖는 패드 등을 이용하지 않음으로써, 제조 원가를 낮출 수 있으며, 종래 점착력을 갖는 패드를 사용함에 따라 수반될 수 밖에 없었던 패드 부착 공정, 패드 제거 공정, 패드의 점착층 잔사 제거공정이 불필요하므로, 캐비티(144) 형성 공정의 비용 및 시간을 절감할 수 있다.According to the present embodiment as described above, by not using a pad having an adhesive force as in the prior art, the manufacturing cost can be lowered, and a pad attaching process and a pad removing process that have been accompanied by using a pad having a conventional adhesive force. Since the step of removing the adhesive layer residue of the pad is unnecessary, the cost and time of the cavity 144 forming process can be reduced.

그리고 기존의 흡입 장치(150)를 그대로 활용하면서도, 흡입 장치(150)의 흡입력을 기판(140)에 고르게 전달할 수 있어 기판(140) 잔류부(142)의 위치 이동을 방지할 수 있으므로, 오차 없이 보다 정밀하게 캐비티(144)를 형성할 수 있다.And while utilizing the existing suction device 150 as it is, it is possible to evenly transfer the suction force of the suction device 150 to the substrate 140, thereby preventing the position movement of the remaining portion 142 of the substrate 140, without error The cavity 144 can be formed more precisely.

즉, 분산층(120)이 공기 이동 통로로서의 기능을 수행하여 분산층(120) 내에 공기가 고르게 분산되므로, 흡입 장치(150)로 흡입되는 공기에 의해 발생되는 흡입 장치(150)의 흡입력이 흡입구(152)의 수직 위치에 한정되지 않고 주변의 불특정 위치로까지 고르게 분산될 수 있다. 이에 따라, 흡입구(152)의 위치를 변경하거나 수를 증가시키지 않더라도, 기판(140)의 잔류부(142)가 이탈되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.That is, since the dispersion layer 120 functions as an air movement path and the air is evenly distributed in the dispersion layer 120, the suction force of the suction device 150 generated by the air sucked into the suction device 150 is the suction port. It is not limited to the vertical position of 152 and can be evenly distributed to the peripheral unspecified position. Accordingly, even if the position of the suction port 152 is not changed or the number is increased, the remaining portion 142 of the substrate 140 can be effectively prevented from being separated.

이하, 도 5 및 도 6을 참조하여, 본 실시예의 각 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to FIG. 5 and FIG. 6, each structure of this embodiment is demonstrated more concretely.

제1 커버층(110)은, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 내부에 공기의 유동이 가능한 다수의 기공이 형성된 다공성 구조로 이루어지며, 흡입 장치(150)의 흡입구(152)를 커버하여 흡입 장치(150)로부터 흡입력을 제공받는다.As shown in FIGS. 5 and 6, the first cover layer 110 is formed of a porous structure in which a plurality of pores are formed to allow air to flow therein, and covers the inlet 152 of the suction device 150. Thereby receiving a suction force from the suction device 150.

즉, 제1 커버층(110)이 흡입 장치(150)의 흡입구(152)를 커버하도록 배치되고 흡입 장치(150)가 작동되면, 흡입 장치(150)는 제1 커버층(110)의 기공을 통해 공기를 흡입함으로써 제1 커버층(110)에 흡입력을 제공할 수 있다.That is, when the first cover layer 110 is disposed to cover the suction port 152 of the suction device 150 and the suction device 150 is operated, the suction device 150 opens the pores of the first cover layer 110. The suction force may be provided to the first cover layer 110 by sucking air through the air.

분산층(120)은, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 내부에 공기의 유동이 가능한 다수의 기공이 형성된 다공성 구조로 이루어지며, 제1 커버층(110) 상에 형성되어 제1 커버층(110)으로부터 흡입력을 전달 받는다.5 and 6, the dispersion layer 120 is formed of a porous structure in which a plurality of pores are formed to allow air to flow therein, and is formed on the first cover layer 110 to cover the first cover. The suction force is transmitted from the layer 110.

이 경우, 분산층(120)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 커버층(110)의 기공보다 큰 사이즈(size)의 기공이 형성되므로, 제1 커버층(110)으로부터 전달된 흡입력은 분산층(120) 내에서 고르게 분산될 수 있다.In this case, as shown in FIGS. 5 and 6, since the pores having a size larger than the pores of the first cover layer 110 are formed, the dispersion layer 120 is transferred from the first cover layer 110. The suction force can be evenly distributed in the dispersion layer (120).

즉, 분산층(120)은 기공의 크기가 제1 커버층(110)에 비해 커, 분산층(120) 내부에서 공기의 유동은 제1 커버층(110)의 내부에서 보다 원활히 진행될 수 있으므로, 흡입구(152)의 위치 및 크기와 상응하는 영역의 분산층(120) 내부에 존재하는 공기뿐만 아니라 그에 인접한 보다 넓은 영역의 분산층(120) 내부에 존재하는 공기도 제1 커버층(110)의 기공을 통해 흡입구(152)로 흡입될 수 있으므로, 결과적으로 흡입 장치(150)의 흡입력이 분산층(120) 내에서 고르게 분산될 수 있는 것이다.That is, since the dispersion layer 120 has a larger pore size than the first cover layer 110, air flows in the dispersion layer 120 more smoothly in the first cover layer 110. Air present in the dispersion layer 120 in the region corresponding to the position and size of the inlet 152 as well as air present in the dispersion layer 120 in the wider region adjacent thereto may be formed in the first cover layer 110. Since it may be sucked into the suction port 152 through the pores, the suction force of the suction device 150 may be evenly distributed in the dispersion layer 120.

제2 커버층(130)은, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 내부에 공기의 유동 이 가능한 다수의 기공이 형성된 다공성 구조로 이루어지며, 분산층(120) 상에 형성되어 기판(140)을 지지한다. 그리고, 제2 커버층(130)에는 분산층(120)의 기공보다 작은 사이즈의 기공이 형성되어 분산층(120)에 의해 분산된 흡입 장치(150)의 흡입력을 기판(140)에 제공할 수 있다.As shown in FIGS. 5 and 6, the second cover layer 130 is formed of a porous structure in which a plurality of pores are formed to allow air to flow therein, and is formed on the dispersion layer 120 to form the substrate 140. ). In addition, pores having a size smaller than that of the dispersion layer 120 are formed in the second cover layer 130 to provide the suction force of the suction device 150 dispersed by the dispersion layer 120 to the substrate 140. have.

이 경우, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 커버층(110)의 기공과 제2 커버층(130)의 기공은 동일한 사이즈를 가질 수 있다.In this case, as illustrated in FIGS. 5 and 6, the pores of the first cover layer 110 and the pores of the second cover layer 130 may have the same size.

그리고 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 커버층(110)의 기공 사이즈는, 캐비티(144)의 사이즈 보다 작고, 제1 커버층(110)의 기공 피치(pitch)는, 캐비티(144)의 피치 보다 작을 수 있다.5 and 6, the pore size of the first cover layer 110 is smaller than the size of the cavity 144, and the pore pitch of the first cover layer 110 is a cavity ( 144).

이와 같이, 기판(140)을 지지하는 제1 커버층(110)의 기공의 사이즈와 피치가 기판(140)에 가공될 캐비티(144)의 사이즈와 피치 보다 각각 작게 형성됨으로써, 기판(140)에 캐비티(144)를 형성한 이후에도 잔류부(142)가 위치 이탈 없이 안정적으로 고정될 수 있다.As such, the size and pitch of the pores of the first cover layer 110 supporting the substrate 140 are smaller than the size and pitch of the cavity 144 to be processed on the substrate 140, thereby providing the substrate 140 with the substrate 140. Even after the cavity 144 is formed, the residual part 142 may be stably fixed without deviation.

이하, 도 7 내지 도 20을 참조하여, 전술한 실시예에 따른 캐비티 형성용 패드(200)를 이용한 캐비티(244) 형성 방법의 일 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a cavity 244 forming method using the cavity forming pad 200 according to the above-described embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 20.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐비티(244) 형성 방법을 나타낸 순서도이다. 도 8 내지 도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐비티(244) 형성 방법의 각 공정을 나타낸 단면도이다.7 is a flowchart illustrating a method of forming a cavity 244 according to another embodiment of the present invention. 8 to 20 are cross-sectional views illustrating each process of the cavity 244 forming method according to another exemplary embodiment of the present invention.

본 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 바와 같이, 흡입 장치(250)에 캐비티 형 성용 패드(200)를 배치하는 단계(S220), 캐비티 형성용 패드(200)에 기판(240)을 배치하는 단계(S220), 및 가공 장비를 이용하여 캐비티(244)의 둘레를 따라 기판(240)의 일부를 제거하는 단계(S230)를 포함하는 캐비티(244) 형성 방법이 제시된다.According to the present embodiment, as shown in FIG. 7, in operation S220, the cavity forming pad 200 is disposed on the suction device 250, and the substrate 240 is disposed on the cavity forming pad 200. A method of forming a cavity 244 is provided, including step S220, and removing a portion of the substrate 240 along a circumference of the cavity 244 using processing equipment.

이하, 도 7 내지 도 20을 참조하여, 본 실시예의 각 공정에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each process of the present embodiment will be described in more detail with reference to FIGS. 7 to 20.

먼저, 도 8에 도시된 바와 같이, 흡입 장치(250)에 흡입구(252)를 커버하도록 캐비티 형성용 패드(200)를 배치하고(S220), 캐비티 형성용 패드(200)에 기판(240)을 배치한다(S220). 본 공정은, 레이저 등의 가공 장비를 이용하여 캐비티(244)를 형성하기 위해, 캐비티 형성용 패드(200) 및 기판(240)을 순차적으로 적층하고 흡입 장치(250)의 흡입구(252)를 통해 공기를 흡입하여 기판(240)을 고정시키는 공정이다.First, as shown in FIG. 8, the cavity forming pad 200 is disposed on the suction device 250 to cover the suction port 252 (S220), and the substrate 240 is placed on the cavity forming pad 200. Place it (S220). In this process, in order to form the cavity 244 by using a processing equipment such as a laser, the cavity forming pad 200 and the substrate 240 are sequentially stacked and through the suction port 252 of the suction device 250. It is a process of fixing the substrate 240 by sucking air.

전술한 실시예를 통해 설명한 바와 같이, 캐비티(244)용 패드(200)는 중간에 공기 이동 통로의 기능을 하는 분산층(220)이 배치되어 있어, 흡입 장치(250)의 흡입력을 고르게 분산시킬 수 있다.As described through the above-described embodiment, the pad 200 for the cavity 244 is disposed in the middle of the dispersion layer 220 which functions as an air movement passage, thereby evenly dispersing the suction force of the suction device 250. Can be.

다음으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 가공 장비를 이용하여 캐비티(244)의 둘레를 따라 기판(240)의 일부를 제거한다(S230). 즉, 본 공정은 형성될 캐비티(244)의 가장자리에 해당되는 기판(240)의 일부 영역을 레이저 등의 가공 장비를 이용하여 제거함으로써, 캐비티(244) 내에 잔류부(242)만을 남기는 공정이다.Next, as shown in FIG. 9, a portion of the substrate 240 is removed along the circumference of the cavity 244 using the processing equipment (S230). That is, the present process removes a portion of the substrate 240 corresponding to the edge of the cavity 244 to be formed using processing equipment such as a laser, thereby leaving only the residual portion 242 in the cavity 244.

상술한 바와 같이 분산층(220)의 존재로 인해 흡입 장치(250)의 흡입력은 흡입구(252)의 사이즈에 비해 현저히 넓게 분산될 수 있으므로, 잔류부(242)는 이탈됨이 없이 그 위치를 유지할 수 있게 된다.As described above, since the suction force of the suction device 250 may be significantly wider than the size of the suction port 252 due to the presence of the dispersion layer 220, the residual part 242 maintains its position without being separated. It becomes possible.

한편, 본 공정의 수행 시, 기판(240)의 하부에 위치하는 제1 커버층(210), 분산층(220) 및 제2 커버층(230)의 일부가 함께 제거 될 수 있으며, 이러한 경우 캐비티 형성용 패드(200)가 완전히 분리되는 것을 방지하기 위해, 제1 커버층(210), 분산층(220) 및 제2 커버층(230)의 두께의 합(t)은, 레이저 등의 가공 장비에 의해 기판(240)의 일부를 제거 시, 제1 커버층(210), 분산층(220) 및 제2 커버층(230) 중 일부가 제거되어 형성되는 홈(202)의 깊이(h) 보다 크게 설정될 수 있다.Meanwhile, when the present process is performed, a portion of the first cover layer 210, the dispersion layer 220, and the second cover layer 230 positioned below the substrate 240 may be removed together. In this case, the cavity In order to prevent the forming pad 200 from being completely separated, the sum t of the thicknesses of the first cover layer 210, the dispersion layer 220, and the second cover layer 230 is a processing equipment such as a laser. When a portion of the substrate 240 is removed by the substrate 240, a portion of the first cover layer 210, the dispersion layer 220, and the second cover layer 230 is removed, and thus the depth h of the groove 202 is formed. It can be set large.

즉, 레이저 등의 가공 장비는 가공 너비, 깊이 등의 가공량이 가공 대상물의 재질에 따라 미리 결정되어 있으므로, 이와 같은 가공 장비의 가공량에 상응하도록 캐비티 형성용 패드(200)의 두께(t)를 설정함으로써, 캐비티 형성용 패드(200)의 분리를 방지할 수 있는 것이다.That is, in the processing equipment such as a laser, the processing amount such as the processing width and depth is determined in advance according to the material of the processing target, so that the thickness t of the cavity forming pad 200 is corresponding to the processing amount of such processing equipment. By setting, the separation of the cavity forming pad 200 can be prevented.

본 실시에의 경우에도, 도 9에 도시된 바와 같이, 레이저 등의 가공 장비에 의해 기판(240)의 일부와 함께 제1 커버층(210), 분산층(220) 및 제2 커버층(230)의 일부가 제거되어 홈(202)이 형성될 수 있으나, 이러한 홈(202)의 깊이 보다 캐비티 형성용 패드(200)의 두께(t)가 크게 설정되어 있으므로 캐비티 형성용 패드(200)는 분리되지 않게 된다.Also in this embodiment, as shown in FIG. 9, the first cover layer 210, the dispersion layer 220, and the second cover layer 230 together with a part of the substrate 240 by processing equipment such as a laser. A portion of) may be removed to form the groove 202. However, since the thickness t of the cavity forming pad 200 is set larger than the depth of the groove 202, the cavity forming pad 200 is separated. Will not be.

이와 같이 캐비티 형성용 패드(200)의 두께(t)를 조절하여 캐비티 형성용 패 드(200)가 완전히 분리되는 것을 방지함으로써, 캐비티(244)가 형성된 기판(240) 또는 잔류부(242)의 수거 시 작업의 용이성을 보다 향상시킬 수 있다.As such, by controlling the thickness t of the cavity forming pad 200 to prevent the cavity forming pad 200 from being completely separated, the substrate 240 or the remaining portion 242 of the cavity 244 is formed. The ease of operation at the time of collection can be further improved.

이후, 도 20에 도시된 바와 같이, 캐비티(244)가 형성된 기판(240)을 흡입 장치(250)에서 제거할 수 있으며, 이러한 기판(240)의 캐비티(244) 내부에 전자소자를 내장하여 임베디드 인쇄회로기판(240)을 구현할 수 있다.Thereafter, as illustrated in FIG. 20, the substrate 240 on which the cavity 244 is formed may be removed from the suction device 250, and the electronic device may be embedded in the cavity 244 of the substrate 240. The printed circuit board 240 may be implemented.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.As mentioned above, although an embodiment of the present invention has been described, those of ordinary skill in the art may add, change, delete or add components within the scope not departing from the spirit of the present invention described in the claims. The present invention may be modified and changed in various ways, etc., which will also be included within the scope of the present invention.

도 1 내지 도 4는 종래 기술에 따른 캐비티 형성용 패드를 이용하여 기판에 캐비티를 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면.1 to 4 are views for explaining a process of forming a cavity on a substrate using a cavity forming pad according to the prior art.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 형성용 패드를 나타낸 단면도.5 is a cross-sectional view showing a cavity forming pad according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 형성용 패드가 흡입 장치 및 기판 사이에 개재된 상태를 나타낸 단면도.6 is a cross-sectional view showing a state in which a cavity forming pad is interposed between a suction device and a substrate according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐비티 형성 방법을 나타낸 순서도.7 is a flow chart showing a cavity forming method according to another embodiment of the present invention.

도 8 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 캐비티 형성 방법의 각 공정을 나타낸 단면도.8 to 10 are cross-sectional views showing each step of the cavity forming method according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 패드100: pad

110: 제1 커버층110: first cover layer

120: 분산층120: dispersion layer

130: 제2 커버층130: second cover layer

140: 기판140: substrate

142: 잔류부142: residual part

144: 캐비티144: cavity

150: 흡입 장치150: suction device

152: 흡입구152: inlet

Claims (8)

기판의 캐비티(cavity) 형성 공정 시, 복수의 흡입구를 갖는 흡입 장치와 상기 기판 사이에 개재되는 캐비티 형성용 패드(pad)로서,In the cavity forming process of the substrate, as a suction pad having a plurality of suction ports and a cavity forming pad interposed between the substrate, 상기 흡입구를 커버하여 상기 흡입 장치로부터 흡입력을 제공받는 다공성 제1 커버층;A porous first cover layer covering the suction port and receiving suction force from the suction device; 상기 제1 커버층 상에 형성되며, 상기 제1 커버층의 기공보다 큰 사이즈(size)의 기공이 형성되어 상기 흡입력을 분산시키는 다공성 분산층;A porous dispersion layer formed on the first cover layer and having pores having a size larger than that of the first cover layer to disperse the suction force; 상기 분산층 상에 형성되어 상기 기판을 지지하며, 상기 분산층의 기공보다 작은 사이즈의 기공이 형성되어 상기 기판에 상기 분산된 흡입력을 제공하는 다공성 제2 커버층을 포함하는 캐비티 형성용 패드.And a porous second cover layer formed on the dispersion layer to support the substrate and having pores having a size smaller than that of the dispersion layer to provide the dispersed suction force to the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 커버층의 기공과 상기 제2 커버층의 기공은 동일한 사이즈를 갖는 것을 특징으로 하는 캐비티 형성용 패드.The pores of the first cover layer and the pores of the second cover layer has the same size, characterized in that the pad for cavity formation. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 커버층의 기공 사이즈는, 상기 캐비티의 사이즈 보다 작고,The pore size of the first cover layer is smaller than the size of the cavity, 상기 제1 커버층의 기공 피치(pitch)는, 상기 캐비티의 피치 보다 작은 것을 특징으로 하는 캐비티 형성용 패드.The pore pitch of the first cover layer is smaller than the pitch of the cavity. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 캐비티 형성용 패드를 이용하여 상기 기판에 상기 캐비티를 형성하는 방법으로서,A method of forming the cavity in the substrate using the cavity forming pad of any one of claims 1 to 3, 상기 흡입 장치에 상기 흡입구를 커버하도록 상기 캐비티 형성용 패드를 배치하는 단계;Disposing the cavity forming pad in the suction device to cover the suction port; 상기 캐비티 형성용 패드에 상기 기판을 배치하는 단계; 및Disposing the substrate on the cavity forming pad; And 가공 장비를 이용하여 상기 캐비티의 둘레를 따라 상기 기판의 일부를 제거하는 단계를 포함하는 캐비티 형성 방법.And removing a portion of the substrate along the circumference of the cavity using processing equipment. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1 커버층의 기공과 상기 제2 커버층의 기공은 동일한 사이즈를 갖는 것을 특징으로 하는 캐비티 형성 방법.And the pores of the first cover layer and the pores of the second cover layer have the same size. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1 커버층의 기공 사이즈는, 상기 캐비티의 사이즈 보다 작고,The pore size of the first cover layer is smaller than the size of the cavity, 상기 제1 커버층의 기공 피치는, 상기 캐비티의 피치 보다 작은 것을 특징으로 하는 캐비티 형성 방법.The pore pitch of the first cover layer is smaller than the pitch of the cavity. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1 커버층, 상기 분산층 및 상기 제2 커버층의 두께의 합은, 상기 가공 장비에 의해 상기 기판의 일부를 제거 시, 상기 제1 커버층, 상기 분산층 및 상기 제2 커버층 중 일부가 제거되어 형성되는 홈의 깊이 보다 큰 것을 특징으로 하는 캐비티 형성 방법.The sum of the thicknesses of the first cover layer, the dispersion layer, and the second cover layer is one of the first cover layer, the dispersion layer, and the second cover layer when the part of the substrate is removed by the processing equipment. Cavity forming method, characterized in that part is greater than the depth of the groove is formed. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 가공 장비는 레이저 장비인 것을 특징으로 하는 캐비티 형성 방법.The processing equipment is a cavity forming method, characterized in that the laser equipment.
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