JP2008091733A - Component mounting equipment - Google Patents

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龍一 小松
Kazuhiro Hineno
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide component mounting equipment which can cope with an increase in type of a component to be mounted by feeding even the component other than a wafer mounted on a tray easily and additionally. <P>SOLUTION: A tray mounting pallet 80 is provided as a third conveyance means in place of a first table. A second component feeding section, i.e. a tray 81, is mounted in place of a substrate on the pallet 80 at an upstream side portion of a first conveyance means 7 by a worker, and the component is fed from that tray and mounted on the substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、実装ヘッドによりウェハーなどの部品供給部である搬送されて来る部品を被実装部材上に実装する部品実装装置に関する。   The present invention relates to a component mounting apparatus that mounts a component to be transferred, which is a component supply unit such as a wafer, on a member to be mounted by a mounting head.

この種の部品実装装置は、例えば特許文献1などに開示されているが、ベアチップなどの部品を吸着保持するボンディングノズルを複数有する実装ヘッドを備え、X軸方向移動、Y軸方向移動及びθ回転する載置台上の部品供給部であるウェハーから実装ヘッドのボンディングノズルが部品をピックアップし、搬送されてきた被実装部材である実装基板或いはリードフレーム上に部品を実装する。
特開2004−363607号公報
This type of component mounting apparatus is disclosed in, for example, Patent Document 1, but includes a mounting head having a plurality of bonding nozzles that suck and hold components such as bare chips, and moves in the X-axis direction, Y-axis direction, and θ rotation. A bonding nozzle of a mounting head picks up a component from a wafer which is a component supply unit on the mounting table, and mounts the component on a mounting substrate or lead frame which is a mounted member that has been conveyed.
JP 2004-363607 A

しかしながら、このような従来の部品実装装置では、多くの種類の部品を基板に実装する必要があるときに、通常はウェハーを載置する部品供給部のみでは足りなくなることがあり、例えば、ウェハーのみならずトレイに載置されているチップ部品などの実装部品を基板上に実装する場合に、複数のウェハーのうちの1つのウェハーの代わりにトレイを載置し、トレイから部品を供給することもできるが、このようにした場合でも、載置スペースが足りなくなることがあり、供給できる部品種を容易に増やすことができないという問題が発生する。   However, in such a conventional component mounting apparatus, when it is necessary to mount many types of components on the substrate, there is a case where the component supply unit on which the wafer is usually placed may be insufficient, for example, only the wafer In addition, when mounting components such as chip components mounted on a tray on a substrate, the tray may be mounted instead of one of a plurality of wafers, and the components may be supplied from the tray. However, even in this case, there is a case where the mounting space is insufficient, and there is a problem that the number of component types that can be supplied cannot be increased easily.

また、部品供給部である機種が異なる複数のウェハーから部品を供給するが、それぞれのウェハーから例えば2つの実装ヘッドがノズルによって直接チップを吸着し、基板上に実装するとき、ウェハー以外のトレイに載置されているチップ部品などの実装部品を基板上に実装する必要があるときには、他の部品実装装置を運転し、トレイから部品を吸着保持して実装できる部品実装装置によって基板に他の実装部品を実装することになり、複数台の実装装置を運転する必要があるという問題が発生し、また、基板の搬送時間の増加などのため、基板の枚数が少ないときでも実装時間が長くなるという問題があった。   In addition, components are supplied from a plurality of wafers of different models, which are component supply units. For example, two mounting heads directly adsorb chips from nozzles by nozzles and mount them on a substrate when they are mounted on a substrate. When it is necessary to mount mounted components such as mounted chip components on the board, other component mounting devices can be operated to mount other components on the substrate using a component mounting device that can hold and mount components from the tray. There is a problem that it is necessary to operate multiple mounting devices due to the mounting of components, and the mounting time becomes long even when the number of boards is small due to an increase in board transport time etc. There was a problem.

そこで本発明は、部品実装装置にて容易に実装できる部品の種類を増やすことができ、また、実装時間の短縮を図ることができる部品実装装置を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus that can increase the types of components that can be easily mounted by the component mounting apparatus and can reduce the mounting time.

このため第1の発明は、Y軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する実装ヘッドと、X軸方向に設けられた第1の搬送手段と、この第1の搬送手段により移動可能に設けられた第1の部品供給部と、X軸方向に設けられ前記被実装部材を搬送する第2の搬送手段と、この第2の搬送手段と並列に設けられ第2の部品供給部を搬送する第3の搬送手段とを備えたことを特徴とする。   For this reason, the first invention is a mounting head that moves in the Y-axis direction, holds the component from the component supply unit and mounts it on the mounted member, first conveying means provided in the X-axis direction, and the first A first component supply unit movably provided by the transfer means, a second transfer means provided in the X-axis direction for transferring the mounted member, and a second transfer means provided in parallel with the second transfer means. And a third transport means for transporting the second component supply section.

また、第2の発明は、Y軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する複数の実装ヘッドと、X軸方向に設けられた複数の第1の搬送手段と、これらの第1の搬送手段により移動可能に設けられた複数の第1の部品供給部と、X軸方向に設けられ前記被実装部材を搬送する第2の搬送手段と、この第2の搬送手段と並列に設けられ第2の部品供給部を搬送する第3の搬送手段とを備えたことを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, there are provided a plurality of mounting heads that move in the Y-axis direction, hold the component from the component supply unit, and are mounted on the mounted member, and a plurality of first transport means provided in the X-axis direction. A plurality of first component supply units movably provided by the first transfer means, a second transfer means provided in the X-axis direction for transferring the mounted member, and the second transfer And a third conveying means that is provided in parallel with the means and conveys the second component supply unit.

第3の発明は、Y軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する複数の実装ヘッドと、X軸方向に設けられた複数の第1の搬送手段と、これらの第1の搬送手段により移動可能に設けられた複数の第1の部品供給部と、X軸方向に設けられた複数の第2の搬送手段と、これらの第2の搬送手段に設けられ、前記被実装部材或いは供給部品を載置した部品供給部材を載置し前記第2の搬送手段によりX軸方向に搬送される載置手段とを備えたことを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, there are provided a plurality of mounting heads that move in the Y-axis direction, hold the component from the component supply unit, and are mounted on the mounted member, a plurality of first transport means provided in the X-axis direction, A plurality of first component supply units movably provided by the first conveying means, a plurality of second conveying means provided in the X-axis direction, and provided in these second conveying means, The mounting member or the component supply member on which the supply component is mounted is mounted, and the mounting unit is transported in the X-axis direction by the second transport unit.

第4の発明は、Y軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する複数の実装ヘッドと、X軸方向に設けられた複数の第1の搬送手段と、これらの第1の搬送手段により移動可能に設けられた複数の第1の部品供給部と、X軸方向に設けられた複数の第2の搬送手段と、これらの第2の搬送手段のうちの一方の第2の搬送手段に設けられ、前記被実装部材を載置し前記第2の搬送手段によりX軸方向に搬送されるテーブルと、前記第2の搬送手段のうちの他方の第2の搬送手段に設けられ、前記被実装部材或いは部品供給部材を載置し前記他方の第2の搬送手段によりX軸方向に搬送されるテーブルとを備えたことを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, there are provided a plurality of mounting heads that move in the Y-axis direction, hold the component from the component supply unit, and are mounted on the mounted member, a plurality of first transport means provided in the X-axis direction, A plurality of first component supply units movably provided by the first conveying means, a plurality of second conveying means provided in the X-axis direction, and one of these second conveying means A table provided on the second transport means, on which the mounted member is placed and transported in the X-axis direction by the second transport means, and the second transport of the other of the second transport means And a table on which the mounted member or the component supply member is placed and conveyed in the X-axis direction by the other second conveying means.

本願の部品実装装置では、ウェハー以外の例えばトレイに載置された部品も容易に追加して供給することができ、このため、実装する部品種の増加に容易に対応することができ、部品種が増えたときにも部品実装装置が1台で基板への実装運転を完結することが可能になる。   In the component mounting apparatus of the present application, components placed on, for example, a tray other than the wafer can be easily added and supplied. Therefore, an increase in the number of component types to be mounted can be easily handled. Even when the number of components increases, the mounting operation on the board can be completed with one component mounting apparatus.

以下、添付図面を参照して、本願発明に係る作業ヘッドである接着剤等の塗布ヘッドと、実装ヘッドとを備えた部品実装装置の実施形態について説明する。この部品実装装置は、各種電子部品をプリント基板或いはリードフレームなどに実装する。   Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, an embodiment of a component mounting apparatus including an application head such as an adhesive that is a working head according to the present invention and a mounting head will be described. This component mounting apparatus mounts various electronic components on a printed circuit board or a lead frame.

図1は部品実装装置の平面図であり、部品実装装置本体1には、図示しない供給ストッカから供給され、各部品が実装される基板(被作業部材又は被実装部材)2、3(図2及び図5参照)を載置する第1、第2の作業用テーブル(以下、テーブルという。)4、5を塗布実装部6に向かいX軸方向に搬送し、塗布作業を行い実装作業が終了した実装基板2、3をさらに塗布実装部6から搬出する搬送手段である第1及び第2の搬送機構7、8が設けられている。   FIG. 1 is a plan view of a component mounting apparatus. Substrates (working members or mounted members) 2, 3 (FIG. 2) are supplied to a component mounting apparatus main body 1 from a supply stocker (not shown) and each component is mounted. The first and second work tables (hereinafter referred to as tables) 4 and 5 on which the work table is placed are transported in the X-axis direction toward the coating / mounting section 6 to perform the coating work and the mounting work is completed. Further, first and second transport mechanisms 7 and 8, which are transport means for transporting the mounted substrates 2 and 3 from the coating mounting unit 6, are provided.

第1及び第2の搬送機構7、8は、それぞれ第1及び第2のモータ11、12により回転駆動される第1及び第2のボールネジ13、14、第1及び第2のテーブル4、5それぞれの下面に設けられ第1及び第2のボールネジ13、14と螺合する図示しないナット、及び第1及び第2のボールネジ13、14に沿って設けられ、第1及び第2のテーブル4、5を案内する複数のガイド16とを備えている。   The first and second transport mechanisms 7 and 8 are first and second ball screws 13 and 14 and first and second tables 4 and 5 that are rotationally driven by first and second motors 11 and 12, respectively. Nuts (not shown) that are provided on the lower surfaces of the first and second ball screws 13 and 14 and are provided along the first and second ball screws 13 and 14, and the first and second tables 4 and 4. 5 and a plurality of guides 16 for guiding 5.

また、第1のテーブル4、5には、図12に示したように、例えば上面に位置決め用の複数の突出部Pが形成された治具117を介して被実装部材であり、治具の突出部Pに対応して複数の孔119が形成された基板2が位置決めされ載置される。   In addition, as shown in FIG. 12, the first tables 4 and 5 are mounted members via a jig 117 having a plurality of positioning projections P formed on the upper surface, for example. The substrate 2 in which a plurality of holes 119 are formed corresponding to the protruding portion P is positioned and placed.

また、20、21は多数の部品が集合した部品群(部品供給部)であるダイシングされた半導体ウェハー(以下、ウェハーといい、ウェハーから取出されるベアチップなどの部品を以下部品という。)であり、22はウェハー20、21をX軸方向に間隔を存して載置支持しX軸方向に移動可能な第1の載置台(ウェハーテーブル)である。また、23は第1の載置台21をX軸方向に移動させる移動機構であり、移動機構23は、第3のモータ24により回転駆動される第3のボールネジ25、第1の載置台21の下面に設けられ第3のボールネジ25と螺合する図示しないナット、及び第3のボールネジ25に沿って設けられ、第1の載置台21を案内する複数のレール29とを備えている。   Reference numerals 20 and 21 denote a diced semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer, and a part such as a bare chip taken out from the wafer is hereinafter referred to as a part) which is a group of parts (part supply unit) in which a large number of parts are assembled. , 22 is a first mounting table (wafer table) capable of mounting and supporting the wafers 20 and 21 with an interval in the X-axis direction and moving in the X-axis direction. Reference numeral 23 denotes a moving mechanism that moves the first mounting table 21 in the X-axis direction. The moving mechanism 23 includes a third ball screw 25 that is rotationally driven by a third motor 24, and the first mounting table 21. A nut (not shown) provided on the lower surface and screwed with the third ball screw 25 and a plurality of rails 29 provided along the third ball screw 25 and guiding the first mounting table 21 are provided.

また、26、27はウェハー20、21とは例えば異なる機種(同じ機種でもよい。)のウェハーであり、28は第1の載置台22と並列に設けられ、ウェハー26、27をX軸方向に間隔を存して載置支持しX軸方向に移動可能な第2の載置台(ウェハーテーブル)である。また、30は第2の載置台28をX軸方向に移動させる移動機構であり、移動機構30は、第4のモータ31により回転駆動される第4のボールネジ32、第2の載置台28の下面に設けられ第4のボールネジ32と螺合する図示しないナット、及び第4のボールネジ32に沿って設けられ、第2の載置台28を案内する複数のレール33とを備えている。   Reference numerals 26 and 27 denote wafers of different models (may be the same model) as the wafers 20 and 21, for example, 28 is provided in parallel with the first mounting table 22, and the wafers 26 and 27 are arranged in the X-axis direction. This is a second mounting table (wafer table) that can be mounted and supported at an interval and movable in the X-axis direction. Reference numeral 30 denotes a moving mechanism that moves the second mounting table 28 in the X-axis direction. The moving mechanism 30 includes a fourth ball screw 32 that is rotationally driven by a fourth motor 31, and a second mounting table 28. A nut (not shown) provided on the lower surface and screwed with the fourth ball screw 32, and a plurality of rails 33 provided along the fourth ball screw 32 and guiding the second mounting table 28 are provided.

さらに、35は、部品実装装置本体1に支持され、Y軸方向、即ち、第1及び第2のテーブル4、5の搬送方向及び第1及び第2の載置台22、28の移動方向と直角に交差する方向に設けられた支持アームである。そして、支持アーム35の一方の側面には、作業ヘッドである第1の実装ヘッド(作業ヘッド)36が駆動源である第1のリニアモータ37によりY軸方向にスライド自在に設けられ、また、支持アーム35の他方の側面には、第2の実装ヘッド(作業ヘッド)38が駆動源である第2のリニアモータ39によりY軸方向にスライド自在に設けられている。   Further, 35 is supported by the component mounting apparatus main body 1 and is perpendicular to the Y-axis direction, that is, the conveying direction of the first and second tables 4 and 5 and the moving direction of the first and second mounting tables 22 and 28. It is the support arm provided in the direction which cross | intersects. A first mounting head (working head) 36 that is a work head is provided on one side surface of the support arm 35 so as to be slidable in the Y-axis direction by a first linear motor 37 that is a drive source. A second mounting head (working head) 38 is provided on the other side surface of the support arm 35 so as to be slidable in the Y-axis direction by a second linear motor 39 as a drive source.

第1の実装ヘッド36及び第2の実装ヘッド38はそれぞれ複数のノズル41、42及びウェハー認識カメラ43、44を備えている。   The first mounting head 36 and the second mounting head 38 include a plurality of nozzles 41 and 42 and wafer recognition cameras 43 and 44, respectively.

また、51は、部品実装装置本体1に支持された塗布ヘッド支持アームであり、この塗布ヘッド支持アーム51は、塗布実装部6を備え、Y軸方向、即ち、支持アーム35と平行であり、第1及び第2のテーブル4、5の搬送方向及び第1及び第2の載置台22、28の移動方向と直角に交差(直交)する方向に設けられている。そして、塗布ヘッド支持アーム51の一方の側面には、作業ヘッドである塗布ヘッド53が第3のリニアモータ54によりY軸方向にスライド自在に設けられている。   Reference numeral 51 denotes a coating head support arm supported by the component mounting apparatus main body 1. The coating head support arm 51 includes a coating mounting unit 6 and is parallel to the Y-axis direction, that is, the support arm 35. The first and second tables 4 and 5 are provided in a direction intersecting (orthogonal) at right angles to the transport direction of the first and second tables 4 and 5 and the moving direction of the first and second mounting tables 22 and 28. A coating head 53 that is a work head is provided on one side surface of the coating head support arm 51 so as to be slidable in the Y-axis direction by a third linear motor 54.

塗布ヘッド53には、例えば粘性が高い接着剤を吐出する塗布ノズル55と、基板認識カメラ56とが設けられ、認識カメラ56は第1及び第2のテーブル4、5に載置されている基板2、3に設けられている位置決め用のマーク、バッドマーク或いは基板パターン(共に図示せず)などを撮像する。   The coating head 53 is provided with, for example, a coating nozzle 55 that discharges a highly viscous adhesive and a substrate recognition camera 56, and the recognition camera 56 is a substrate mounted on the first and second tables 4 and 5. A positioning mark, a bad mark, or a substrate pattern (both not shown) provided in 2 and 3 are imaged.

61は部品実装装置本体1の側部に設けられた電装ボックスであり、この電装ボックス61には、上述した第1及び第2のモータ11、12、第3及び第4のモータ24、31、第1のリニアモータ37、第2のリニアモータ39、第3のリニアモータ54などの運転を制御する制御装置100が設けられ、この制御装置には制御をつかさどるCPU(セントラルプロセッシングユニット)、上述したモータなどの運転を制御するためのプログラムなどを格納したROM(リードオンリーメモリ)及び搬送される基板の機種、ウェハーの機種などを格納するRAM(ランダムアクセスメモリ)などが搭載されている。   61 is an electrical box provided on the side of the component mounting apparatus main body 1. The electrical box 61 includes the first and second motors 11 and 12, the third and fourth motors 24 and 31, and the like. A control device 100 for controlling the operation of the first linear motor 37, the second linear motor 39, the third linear motor 54, and the like is provided. This control device has a CPU (Central Processing Unit) that controls the above-described control device. A ROM (Read Only Memory) storing a program for controlling the operation of a motor and the like and a RAM (Random Access Memory) storing a model of a substrate to be transported, a model of a wafer, and the like are mounted.

また、62及び63はそれぞれ部品実装装置本体1の上部で、且つ第1の実装ヘッド36及び第2の実装ヘッド38の移動経路の下方に設けられた部品認識カメラである。   Reference numerals 62 and 63 denote component recognition cameras provided on the upper part of the component mounting apparatus main body 1 and below the movement path of the first mounting head 36 and the second mounting head 38, respectively.

さらに、64は第1の載置台22の上面に設けられ、載置台と共にX軸方向に移動可能なノズルストッカであり、Y軸方向、即ち第1の実装ヘッド36及び第2の実装ヘッド38に設けられているノズル41、42の配設方向と同様な方向に、例えばノズル41、42と同じピッチで複数のノズル収納部が配設され、このため、ノズル41、42の一括交換が可能になる。また、ノズルストッカ64のノズル収納部は第1の実装ヘッド36のノズル取付部の個数(例えば4個)より多く、例えば8個であり、そのうち4個のノズル収納部に交換可能な複数種類のノズルが収納されている。   Furthermore, 64 is a nozzle stocker provided on the upper surface of the first mounting table 22 and movable in the X-axis direction together with the mounting table. In the Y-axis direction, that is, in the first mounting head 36 and the second mounting head 38. In the same direction as the arrangement direction of the provided nozzles 41 and 42, for example, a plurality of nozzle storage portions are arranged at the same pitch as the nozzles 41 and 42, so that the nozzles 41 and 42 can be exchanged at once. Become. Further, the number of nozzle storage portions of the nozzle stocker 64 is more than the number (for example, 4) of the nozzle mounting portions of the first mounting head 36, for example, eight, among which a plurality of types that can be replaced with four nozzle storage portions. The nozzle is stored.

また、第2の載置台28の上面には、ノズルストッカ64と同様に構成されたノズルストッカ(図示せず)が設けられ、第2の実装ヘッド38のノズル取付部の個数(例えば4個)より多く、例えば8個であり、そのうち4個のノズル収納部に交換可能な複数種類のノズルが収納されている。   Further, a nozzle stocker (not shown) configured similarly to the nozzle stocker 64 is provided on the upper surface of the second mounting table 28, and the number of nozzle mounting portions (for example, four) of the second mounting head 38 is provided. More, for example, eight nozzles, among which a plurality of types of replaceable nozzles are stored in four nozzle storage portions.

このように、ノズルストッカ64を第1の載置台22に設けたので、第1の載置台22の駆動機構である第1の搬送機構23をノズルストッカ64の駆動機構に兼用し、ノズル41を交換するときに、第1の載置台22のX軸方向の移動及び第1の実装ヘッド36或いは第2の実装ヘッド38のY軸方向の移動によりノズルストッカ64に収納されているノズル或いは空き収納部と各実装ヘッド36、38のノズル41、42との位置合わせを行うことができ、ノズルストッカ64には水平方向へ移動させるための駆動機構を設ける必要が無く、ノズル交換のための機構を簡略化することができる。   Thus, since the nozzle stocker 64 is provided on the first mounting table 22, the first transport mechanism 23, which is the driving mechanism of the first mounting table 22, is also used as the driving mechanism of the nozzle stocker 64, and the nozzle 41 is used. When exchanging, the nozzles stored in the nozzle stocker 64 or empty storages by the movement of the first mounting table 22 in the X-axis direction and the movement of the first mounting head 36 or the second mounting head 38 in the Y-axis direction. And the nozzles 41 and 42 of the mounting heads 36 and 38 can be aligned, and the nozzle stocker 64 does not need to be provided with a drive mechanism for moving in the horizontal direction. It can be simplified.

同様に、第2の載置台28に設けたノズルストッカについても、ノズルストッカには水平方向へ移動させるための駆動機構を設ける必要が無く、ノズル交換のための機構を簡略化することができる。   Similarly, for the nozzle stocker provided on the second mounting table 28, it is not necessary to provide a drive mechanism for moving the nozzle stocker in the horizontal direction, and the mechanism for nozzle replacement can be simplified.

なお、第1及び第2の実装ヘッド36、38で、1つのノズルストッカ64を共用することもできる。   One nozzle stocker 64 can be shared by the first and second mounting heads 36 and 38.

また、66はノズルストッカ64と同様に、第1の載置台22の上面に設けられ、第1の載置台22の移動に伴いX軸方向に移動可能な部品反転装置であり、この部品反転装置66と同様に構成された部品反転装置が第2の載置台28に設けられている。そして、第1及び第2の載置台22、28の各部品反転装置は、第1の実装ヘッド36及び第2の実装ヘッド38に設けられているノズル41、42が吸着した電子部品をノズルから保持し、保持した状態で部品を180°反転させ、その状態で再び第1及び第2の実装ヘッド36、38のノズル41、42に受け渡す。   Similarly to the nozzle stocker 64, 66 is a component reversing device that is provided on the upper surface of the first mounting table 22 and is movable in the X-axis direction as the first mounting table 22 moves. A component reversing device configured in the same manner as 66 is provided on the second mounting table 28. Then, each component reversing device of the first and second mounting tables 22 and 28 removes the electronic components sucked by the nozzles 41 and 42 provided in the first mounting head 36 and the second mounting head 38 from the nozzles. In this state, the component is inverted 180 °, and in this state, the components are transferred again to the nozzles 41 and 42 of the first and second mounting heads 36 and 38.

以下、上述した部品実装装置の動作について説明する。   Hereinafter, the operation of the above-described component mounting apparatus will be described.

図2は部品実装装置が運転を開始し、第1のテーブル4がX軸方向に移動し左端部に位置し、部品実装装置の上流に設けられた例えばマガジンから第1のテーブル4上に基板(以下、第1の基板という。)2が図示しない移載装置により移載され、塗布ヘッド53が塗布ヘッド支持アーム(以下、第2の支持アームという)51に沿い第1のテーブル4上に向かい移動している状態を示している。   FIG. 2 shows that the component mounting apparatus starts operation, the first table 4 moves in the X-axis direction and is positioned at the left end, and the substrate is placed on the first table 4 from, for example, a magazine provided upstream of the component mounting apparatus. (Hereinafter referred to as the first substrate) 2 is transferred by a transfer device (not shown), and the coating head 53 is placed on the first table 4 along the coating head support arm (hereinafter referred to as the second support arm) 51. It shows a state of moving in the opposite direction.

この塗布ヘッド53の移動工程において、第1及び第2の実装ヘッド36、38が例えばそれぞれ第2の載置台28上の左側のウェハー26及び第1の載置台22上の右側のウェハー21からチップ部品を吸着保持するために、支持アーム35に沿って移動する。   In the moving process of the coating head 53, the first and second mounting heads 36 and 38 are, for example, chips from the left wafer 26 on the second mounting table 28 and the right wafer 21 on the first mounting table 22, respectively. It moves along the support arm 35 to suck and hold the component.

そして、図3に示したように塗布ヘッド31が第1の基板2上に到達すると、塗布ノズル35から接着剤を吐出し、所定の位置に接着剤が塗布される。   When the coating head 31 reaches the first substrate 2 as shown in FIG. 3, the adhesive is discharged from the coating nozzle 35, and the adhesive is applied to a predetermined position.

この塗布工程において、最初に、制御装置からの信号に基づいて第1のモータ11が駆動し、第1のテーブル4がガイド16に案内され塗布実装部6の、第2の支持アーム51の一方の側(図2において左側)へ移動する。また、第3のリニアモータ54の運転により塗布ヘッド53が第1の基板2の上方に移動し、第1の基板2の位置決めマーク上方に位置した認識カメラ56が位置決めマークを撮像する。そして、撮像結果に基づいて制御装置のCPUが動作し、第1の基板2のパターン位置を認識する。その後、第1のモータ11が運転し、第1のテーブル4がX軸方向、即ち、図2において右方向に移動すると共に、第3のリニアモータ54の運転により塗布ヘッド53が第1の基板2の上方へ移動する。そして、予め設定されている塗布位置と認識された第1の基板2のパターン位置とに基づいて第1のテーブル4がX方向に次第に移動すると共に、塗布ヘッド31がY軸方向、即ち、図3において上下方向に移動した後下降し、塗布ノズル35が接着剤を吐出し、第1の基板2上に塗布する。以後、第1の基板2上の各塗布位置に塗布ヘッド31及び塗布ノズル35が位置するように、第1のモータ11及び第3のリニアモータ54が運転され、第1の基板2がX軸方向に次第に移動すると共に、塗布ヘッド31がY軸方向に移動し、塗布ノズル35が昇降して接着剤を第1の基板2の上面に順次塗布する。   In this coating process, first, the first motor 11 is driven based on a signal from the control device, and the first table 4 is guided by the guide 16, and one of the second support arms 51 of the coating mounting unit 6. To the left side (left side in FIG. 2). Further, the operation of the third linear motor 54 moves the coating head 53 above the first substrate 2, and the recognition camera 56 positioned above the positioning mark on the first substrate 2 images the positioning mark. Then, the CPU of the control device operates based on the imaging result, and recognizes the pattern position of the first substrate 2. Thereafter, the first motor 11 is operated, the first table 4 is moved in the X-axis direction, that is, the right direction in FIG. 2, and the coating head 53 is moved to the first substrate by the operation of the third linear motor 54. Move upwards of 2. The first table 4 gradually moves in the X direction based on the preset application position and the recognized pattern position of the first substrate 2, and the application head 31 moves in the Y-axis direction, that is, in FIG. After moving up and down in 3, the coating nozzle 35 discharges the adhesive and applies it onto the first substrate 2. Thereafter, the first motor 11 and the third linear motor 54 are operated so that the coating head 31 and the coating nozzle 35 are positioned at the respective coating positions on the first substrate 2, and the first substrate 2 is moved to the X axis. The coating head 31 moves in the Y-axis direction and the coating nozzle 35 moves up and down to sequentially apply the adhesive onto the upper surface of the first substrate 2.

また、第1の基板2への塗布作業中に、制御装置からの信号に基づいて第4のモータ31が運転し、第2の載置台28は、ガイド33に案内されて図1において次第に右方向に移動する。   Further, during the coating operation on the first substrate 2, the fourth motor 31 is operated based on the signal from the control device, and the second mounting table 28 is guided by the guide 33 and gradually becomes right in FIG. Move in the direction.

また、制御装置は、ウェハー28から部品をピックアップするために必要なノズルが実装ヘッド33に取り付けられているか否かを判断し、取り付けられている場合には、第1の実装ヘッド36は制御装置からの信号に基づく第1のリニアモータ37の運転によりY軸方向、即ちウェハー28の上方へ向かい移動する。   Further, the control device determines whether or not a nozzle necessary for picking up a component from the wafer 28 is attached to the mounting head 33. If the nozzle is attached, the first mounting head 36 is controlled by the control device. By the operation of the first linear motor 37 based on the signal from, the Y-axis direction, that is, the wafer 28 moves upward.

また、ウェハー28から部品をピックアップするために必要なノズルが第1の実装ヘッド36に取り付けられていない場合には、第1の実装ヘッド36は第1のリニアモータ37の運転によりY軸方向に移動し、また、第2の載置台28はX方向に移動し、この結果、第1の実装ヘッド36が第2の載置台28上のノズルストッカの上方へ移動し、第1の実装ヘッド36とノズルストッカとの位置合わせが確実に行われる。そして、第1の実装ヘッド36に取り付けられているノズル41がノズルストッカに収められ、ウェハー26から部品をピックアップするために必要なノズルと交換され、その後、第1の実装ヘッド36は第1のリニアモータ37の運転によりY軸方向に移動すると共に、第2の載置台28はX軸方向に移動し、第1の実装ヘッド36はウェハー26の上方へ移動する。   In addition, when a nozzle necessary for picking up a component from the wafer 28 is not attached to the first mounting head 36, the first mounting head 36 is moved in the Y-axis direction by the operation of the first linear motor 37. The second mounting table 28 moves in the X direction. As a result, the first mounting head 36 moves above the nozzle stocker on the second mounting table 28, and the first mounting head 36. And the nozzle stocker are reliably aligned. Then, the nozzle 41 attached to the first mounting head 36 is housed in the nozzle stocker and replaced with a nozzle necessary for picking up a component from the wafer 26. Thereafter, the first mounting head 36 is replaced with the first mounting head 36. The linear motor 37 is operated to move in the Y-axis direction, the second mounting table 28 is moved in the X-axis direction, and the first mounting head 36 is moved above the wafer 26.

そして、第1の基板2への塗布作業中に、制御装置からの信号に基づいて第4のモータ31が運転し、第2の載置台28は、ガイド33に案内されてX軸方向に移動する。そして、少なくともウェハー26においてピックアップされる部品が支持アーム35の他方の側に位置すると共に、第1のリニアモータ37の運転により、上述したように第1の実装ヘッド36がウェハー26の上方へ移動する。そして、第1の実装ヘッド36のY軸方向の移動、及びウェハー26のX軸方向の移動により、まず、認識カメラ43がウェハー26のピックアップする部品の上方に位置し、ピックアップする部品を撮像し、撮像結果に基づいて、制御装置がその部品の位置を認識する。認識結果に基づいて、第4のモータ31及び第1のリニアモータ37が運転し、ノズル41の下方にウェハー26のピックアップされる部品が位置し、第1の実装ヘッド36が昇降してノズル41が電子部品を吸着保持する。   During the coating operation on the first substrate 2, the fourth motor 31 is operated based on the signal from the control device, and the second mounting table 28 is guided by the guide 33 and moves in the X-axis direction. To do. At least the component picked up in the wafer 26 is located on the other side of the support arm 35, and the first mounting head 36 is moved above the wafer 26 as described above by the operation of the first linear motor 37. To do. Then, by the movement of the first mounting head 36 in the Y-axis direction and the movement of the wafer 26 in the X-axis direction, first, the recognition camera 43 is positioned above the component to be picked up by the wafer 26 and images the component to be picked up. Based on the imaging result, the control device recognizes the position of the component. Based on the recognition result, the fourth motor 31 and the first linear motor 37 are operated, the component to be picked up by the wafer 26 is positioned below the nozzle 41, and the first mounting head 36 is moved up and down to move the nozzle 41. Adsorbs and holds electronic components.

以後、同様に第4のモータ31及び第1のリニアモータ37が運転し、ウェハー26がX軸方向に移動すると共に、第1の実装ヘッド36がY軸方向に移動し、他の複数のノズル41の下方に順次ピックアップされる部品が位置し、第1の実装ヘッド36が昇降して各ノズル41が電子部品を吸着保持しピックアップする。   Thereafter, similarly, the fourth motor 31 and the first linear motor 37 operate to move the wafer 26 in the X-axis direction, and the first mounting head 36 moves in the Y-axis direction. Components to be sequentially picked up are positioned below 41, and the first mounting head 36 moves up and down, and each nozzle 41 picks up and picks up the electronic components by suction.

また、制御装置からに信号に基づいて第2のリニアモータ39の運転により第2の実装ヘッド38がウェハー21上へ移動し、Y軸方向に移動すると共に、第1の載置台22が第2の載置台26から独立して第3のモータ24の運転によりX軸方向に移動し、第1の実装ヘッド36によるウェハー26からの部品の吸着時と同様に、各ノズル42と吸着保持する部品とが位置合わせされ、各ノズル42がウェハー21から順次部品を吸着保持する。   Further, the second mounting head 38 is moved onto the wafer 21 by the operation of the second linear motor 39 based on the signal from the control device, and is moved in the Y-axis direction, and the first mounting table 22 is moved to the second position. A component that moves in the X-axis direction by the operation of the third motor 24 independently of the mounting table 26 and is held by suction with each nozzle 42 in the same manner as when the component is sucked from the wafer 26 by the first mounting head 36. Are aligned, and each nozzle 42 sucks and holds components sequentially from the wafer 21.

このように、第1の実装ヘッド36が吸着保持する部品を供給するウェハー26を載置する第2の載置台28と、第2の実装ヘッド38が吸着保持する部品を供給するウェハー21を載置する第1の載置台22とがX軸方向に独立して移動できるため、第1の実装ヘッド36及び第2の実装ヘッド38がそれぞれウェハー26及びウェハー21上に位置して同時に各ウェハーから部品を吸着しピックアップすることができ、この結果、第1及び第2の実装ヘッド36、38により部品を吸着するときの待ち時間などを短縮或いは無くすことができ、部品実装装置の実装時間を短縮することができる。   As described above, the second mounting table 28 on which the wafer 26 for supplying the components to be sucked and held by the first mounting head 36 and the wafer 21 for supplying the components to be sucked and held by the second mounting head 38 are mounted. Since the first mounting table 22 to be placed can move independently in the X-axis direction, the first mounting head 36 and the second mounting head 38 are positioned on the wafer 26 and the wafer 21, respectively, and simultaneously from each wafer. The component can be picked up and picked up. As a result, the waiting time for picking up the component by the first and second mounting heads 36 and 38 can be reduced or eliminated, and the mounting time of the component mounting apparatus can be reduced. can do.

次に、第1の基板2上への接着剤の塗布が終了すると、図4に示したように、第1のモータ11が運転して第1のテーブル4がX軸方向に移動し、第1の基板2が支持アーム35の下方へ移動する。また、第1のリニアモータ37が運転し、例えば吸着保持する部品の数が第2の実装ヘッド38より少なく、早く吸着作業が終了した第1の実装ヘッド36が部品認識カメラ62の上方を通過し、第1の基板2の上方へ移動する。そして、第1の実装ヘッド36が部品認識カメラ62の上方を通過するときに部品認識カメラ62により撮像された各部品の認識結果、即ち各ノズル41に吸着された部品の位置、姿勢及び予め設定されているウェハー21の部品の第1の基板上への実装位置に基づいて制御装置が動作し、第1のモータ11及び第1のリニアモータ37が運転し、第1の基板2がX軸方向に移動すると共に、第1の実装ヘッド36がY軸方向に移動し、各ノズル41が順次実装位置の上方に位置し、その度にノズル41が昇降して第1の基板2の上に部品が実装される。   Next, when the application of the adhesive onto the first substrate 2 is completed, as shown in FIG. 4, the first motor 11 is operated to move the first table 4 in the X-axis direction. One substrate 2 moves below the support arm 35. In addition, the first linear motor 37 is operated, for example, the number of components to be sucked and held is smaller than that of the second mounting head 38, and the first mounting head 36 that has finished sucking work passes above the component recognition camera 62. Then, it moves above the first substrate 2. Then, the recognition result of each component imaged by the component recognition camera 62 when the first mounting head 36 passes above the component recognition camera 62, that is, the position, posture, and preset value of the component sucked by each nozzle 41. The controller operates based on the mounting position of the wafer 21 components on the first substrate, the first motor 11 and the first linear motor 37 are operated, and the first substrate 2 is moved along the X axis. And the first mounting head 36 moves in the Y-axis direction, and the nozzles 41 are sequentially positioned above the mounting position, and the nozzles 41 are raised and lowered on the first substrate 2 each time. Parts are mounted.

以後、第1の実装ヘッド36がウェハー26の上方と第1の基板2の上方との間を往復移動し、第1の基板2上に部品が実装される。この間、第4のモータ31の運転により、第2の載置台28はX軸方向にのみ移動する。   Thereafter, the first mounting head 36 reciprocates between the upper portion of the wafer 26 and the upper portion of the first substrate 2, and components are mounted on the first substrate 2. During this time, the second mounting table 28 moves only in the X-axis direction by the operation of the fourth motor 31.

また、第2の実装ヘッド38の各ノズル42がウェハー21から順次部品を吸着保持し、各ノズル42の部品吸着動作が終了すると、第2の実装ヘッド38は第2のリニアモータ39の駆動によってY軸方向へ移動し、部品認識カメラ63の上方を通過するときに部品認識カメラ63により撮像され、図5に示したように、第1の基板2上に到達する。その後、部品認識カメラ63による認識結果及び予め設定されているウェハー21の部品の第1の基板上への実装位置に基づいて、制御装置が信号を出力し、この信号に基づいて第1のモータ11及び第2のリニアモータ39が運転する。この結果、第1の基板2はX軸方向に移動すると共に、第2の実装ヘッド38がY軸方向に移動し、部品が第1の基板2上の所定の位置に実装される。   Further, each nozzle 42 of the second mounting head 38 sucks and holds components sequentially from the wafer 21, and when the component sucking operation of each nozzle 42 is finished, the second mounting head 38 is driven by the second linear motor 39. When moving in the Y-axis direction and passing above the component recognition camera 63, the image is picked up by the component recognition camera 63 and reaches the first substrate 2 as shown in FIG. Thereafter, the control device outputs a signal based on the recognition result by the component recognition camera 63 and a preset mounting position of the component of the wafer 21 on the first substrate, and the first motor is based on this signal. 11 and the second linear motor 39 operate. As a result, the first substrate 2 moves in the X-axis direction, the second mounting head 38 moves in the Y-axis direction, and the component is mounted at a predetermined position on the first substrate 2.

また、第1の実装ヘッド36は第1の基板2上への部品の実装が終了すると、第1のリニアモータ37の運転により、Y軸方向にウェハー26上へ移動する。そして、上述したように、第1の実装ヘッド36がY軸方向に移動すると共に、第2の載置台28がX軸方向に移動し、ウェハー26から部品を順次ピックアップする。   When the mounting of the components on the first substrate 2 is completed, the first mounting head 36 moves on the wafer 26 in the Y-axis direction by the operation of the first linear motor 37. Then, as described above, the first mounting head 36 moves in the Y-axis direction, and the second mounting table 28 moves in the X-axis direction to sequentially pick up components from the wafer 26.

上述したように、第1の実装ヘッド36及び第2の実装ヘッド38による部品の吸着及び実装が行われるが、第1の実装ヘッド36による部品実装と第2の実装ヘッド38による部品実装とが重ならないように、第1の実装ヘッド36による部品の吸着動作と第2の実装ヘッド38による部品の吸着動作とが交互に行われ、部品の実装動作も交互に行われるようにすることが好ましく、このように制御することによって、第1の実装ヘッド36及び第2の実装ヘッド38の部品実装動作時の待ち時間を極力無くすことができる。   As described above, the components are sucked and mounted by the first mounting head 36 and the second mounting head 38, and the component mounting by the first mounting head 36 and the component mounting by the second mounting head 38 are performed. In order not to overlap, it is preferable that the component suction operation by the first mounting head 36 and the component suction operation by the second mounting head 38 are alternately performed, and the component mounting operation is also alternately performed. By controlling in this way, the waiting time during the component mounting operation of the first mounting head 36 and the second mounting head 38 can be eliminated as much as possible.

また、図5に示したように、第2のテーブル5上に上流の例えばマガジンから第2の基板3が載置される。このとき、第3のリニアモータ54の運転により、塗布ヘッド53が第2の支持アーム51に沿い第2のテーブル5上に向かい移動する。   In addition, as shown in FIG. 5, the second substrate 3 is placed on the second table 5 from, for example, an upstream magazine. At this time, the application head 53 moves along the second support arm 51 toward the second table 5 by the operation of the third linear motor 54.

図6に示したように、塗布ヘッド53が第2のテーブル5上に到達し、第2の基板上に位置すると、第1の基板2と同様に塗布ノズル35から接着剤を吐出し、所定の位置に接着剤が塗布される。   As shown in FIG. 6, when the coating head 53 reaches the second table 5 and is positioned on the second substrate, an adhesive is discharged from the coating nozzle 35 in the same manner as the first substrate 2, Adhesive is applied to the position.

また、部品を吸着保持した第1の実装ヘッド36は第1のリニアモータ37により第1の基板2上に移動し、所定の位置に部品を実装する。   Further, the first mounting head 36 that sucks and holds the component is moved onto the first substrate 2 by the first linear motor 37, and the component is mounted at a predetermined position.

その後、図示してはいないが、第1の実装ヘッド36がウェハー20から、第2の実装ヘッド38がウェハー27から部品を吸着保持し、ピックアップするときには、第1及び第2の載置台22、28が独立してX軸方向に移動するので、各実装ヘッドは各載置台22、28の各ウェハーから同時にピックアップすることができ、この結果、実装時間を短縮することができ、また、第1の実装ヘッド36がウェハー20から、第2の実装ヘッド38がウェハー27から部品を吸着保持し、ピックアップするときには、ウェハー20及びウェハー27をX軸方向にはほとんど動かさずに吸着動作を行うことができるので、ウェハー20及びウェハー27の移動時間を短縮することもができ、この結果、実装時間を短縮することができる。   Thereafter, although not shown, when the first mounting head 36 sucks and holds components from the wafer 20 and the second mounting head 38 picks up and picks up the components, the first and second mounting tables 22, Since 28 independently moves in the X-axis direction, each mounting head can be picked up simultaneously from each wafer of each mounting table 22, 28. As a result, the mounting time can be shortened, and the first When the mounting head 36 picks up and holds parts from the wafer 20 and the second mounting head 38 picks up and picks up the components, the picking operation can be performed with little movement of the wafer 20 and the wafer 27 in the X-axis direction. Therefore, the moving time of the wafer 20 and the wafer 27 can be shortened, and as a result, the mounting time can be shortened.

そして、第1の基板2への部品実装が終了すると、図7に示したように、第1のモータ11の運転により、第1の作業テーブル4がX軸方向に移動し、第1の基板2は基板移載位置70に到達する。基板排出位置70に到達した第1の基板2は、図8に示したように図示しない移載装置により、基板搬送装置のテーブル71に移載され下流の作業装置に搬送される。   When the component mounting on the first board 2 is completed, the first work table 4 is moved in the X-axis direction by the operation of the first motor 11 as shown in FIG. 2 reaches the substrate transfer position 70. The first substrate 2 that has reached the substrate discharge position 70 is transferred to the table 71 of the substrate transfer device and transferred to the downstream working device by the transfer device (not shown) as shown in FIG.

なお、第1の基板2への部品実装が終了した後、第1のモータ11の運転により、第1の作業テーブル4がX軸方向に塗布ヘッド支持アーム51に向かい移動させると共に、塗布ヘッド53をY軸方向に移動させることによって基板2の上方に位置させることができ、この結果、塗布ヘッド53に設けられた認識カメラ56により、基板2に実装された部品を撮像し、その部品の実装位置の精度測定を行うことができる。即ち、基板のマークを検査する認識カメラ53を実施された部品の実装位置の精度の測定に兼用することができ、また、精度測定用のカメラを増設する必要が無く、部品実装装置のスペースの有効利用を図ることもできる。また、塗布ヘッドに設けられた認識カメラ56を精度測定に兼用できない場合には、部品実装装置に別途精度測定用のカメラを搭載してもよい。さらに、塗布ヘッド支持アーム51と平行に新たに支持アームを設け、この支持アームに部品の実装位置の精度を測定するためのカメラを設けてもよい。   After the component mounting on the first board 2 is completed, the first work table 4 is moved toward the coating head support arm 51 in the X-axis direction by the operation of the first motor 11 and the coating head 53 is also moved. Can be positioned above the substrate 2 by moving it in the Y-axis direction. As a result, the components mounted on the substrate 2 are imaged by the recognition camera 56 provided on the coating head 53, and the components are mounted. Position accuracy can be measured. That is, the recognition camera 53 for inspecting the mark on the board can be used for the measurement of the accuracy of the mounting position of the component, and there is no need to add a camera for accuracy measurement. It can also be used effectively. When the recognition camera 56 provided on the coating head cannot be used for accuracy measurement, a separate accuracy measurement camera may be mounted on the component mounting apparatus. Furthermore, a support arm may be newly provided in parallel with the coating head support arm 51, and a camera for measuring the accuracy of the component mounting position may be provided on the support arm.

また、部品実装が終了している基板に対して精度測定を行うか否かは例えば作業者の判断により、実装時間が接着剤の塗布時間より長く、実装時間に対して接着剤の塗布時間に空き、即ち余裕があり、その時間を利用して認識カメラ53によって、精度測定を行うことができ、この結果、基板への部品を実装する再のトータル時間の延長を回避することができる。   In addition, whether or not to perform accuracy measurement on a board on which component mounting has been completed is determined by, for example, an operator, the mounting time being longer than the adhesive application time, and the adhesive application time relative to the mounting time. There is a vacancy, that is, there is room, and accuracy can be measured by the recognition camera 53 using that time, and as a result, it is possible to avoid extending the total time for re-mounting the components on the board.

さらに、基板搬送用に設けられた第1及び第2の搬送機構7、8のボールネジ駆動は、基板位置精度を高く保つために精度がよく、また、塗布ヘッド53、第3のリニアモータ54により駆動し、1軸で動作するため、認識カメラ56の実装済みの部品の位置を精度よく測定、即ち検査することができる。   Furthermore, the ball screw drive of the first and second transport mechanisms 7 and 8 provided for transporting the substrate is accurate in order to keep the substrate position accuracy high, and the coating head 53 and the third linear motor 54 Since it is driven and operates on one axis, the position of the mounted component of the recognition camera 56 can be accurately measured, that is, inspected.

その後、第1の実装ヘッド36が第2の基板3とウェハー26との間を連続して移動し、第2の実装ヘッド38が第2の基板3とウェハー21との間を連続して移動し、各ウェハーから吸着した部品を第2の基板3に実装する。このとき、ウェハー26を載置する第2の載置台28とウェハー21を載置する第1の載置台22とは独立してX軸方向に移動するため、第1及び第2の実装ヘッド36、38がウェハー26、21から同時に連続して部品を吸着しピックアップすることができ、また、ウェハー26、21の移動時間を短縮することができ、この結果、部品実装装置の実装時間を短縮することができる。   Thereafter, the first mounting head 36 continuously moves between the second substrate 3 and the wafer 26, and the second mounting head 38 continuously moves between the second substrate 3 and the wafer 21. Then, the components sucked from each wafer are mounted on the second substrate 3. At this time, since the second mounting table 28 on which the wafer 26 is mounted and the first mounting table 22 on which the wafer 21 is mounted move independently in the X-axis direction, the first and second mounting heads 36 are mounted. 38 can simultaneously pick up and pick up components from the wafers 26 and 21, and the moving time of the wafers 26 and 21 can be shortened. As a result, the mounting time of the component mounting apparatus is shortened. be able to.

その後、同様に第1及び第2のテーブル4、5には順次第1及び第2の基板2、3が載置、搬出され、各基板への接着剤の塗布作業及び部品の実装作業が同様に順次行われる。   Thereafter, similarly, the first and second substrates 2 and 3 are sequentially placed on and discharged from the first and second tables 4 and 5, and the operation of applying adhesive to each substrate and the operation of mounting components are the same. It is performed sequentially.

なお、上述した実施の形態において、被実装部材として基板について説明したが、被実装部材は基板に限定されるものではなく、リードフレームなどの被実装部材でもよい。   In the above-described embodiment, the substrate is described as the mounted member. However, the mounted member is not limited to the substrate, and may be a mounted member such as a lead frame.

また、第1及び第2の実装ヘッド36、38は支持アーム35の左右側面に摺動自在に設けられているが、例えば2本の支持アームをY軸方向に間隔を存して並列に設け、第1及び第2の実装ヘッド36、38をそれぞれ各支持アームに摺動自在に設けてもよい。   The first and second mounting heads 36 and 38 are slidably provided on the left and right side surfaces of the support arm 35. For example, two support arms are provided in parallel with a gap in the Y-axis direction. The first and second mounting heads 36 and 38 may be slidably provided on the respective support arms.

さらに、第1及び第2のテーブル4、5に載置された第1及び第2の基板2、3を支持アーム35の下方に位置させることにより、第1及び第2の実装ヘッド36、38によって、第1及び第2の基板2、3にウェハー20及びウェハー27から、或いはウェハー26及び21から交互に部品を実装することが可能になる。   Further, the first and second mounting heads 36 and 38 are arranged by positioning the first and second substrates 2 and 3 placed on the first and second tables 4 and 5 below the support arm 35. Thus, it is possible to mount components on the first and second substrates 2 and 3 alternately from the wafer 20 and the wafer 27 or from the wafers 26 and 21.

以下、第2の実施形態の部品実装装置111について図9乃至図11に基づいて説明する。なお、図9乃至図11において、上述した実施形態の部品実装装置と同様な機構には、同様の符号を付し、その詳細な説明は省略する。この第2の実施形態においては、図9に示したように、上述した第1のテーブル(載置手段)4の代わりに第3の搬送手段としてトレイ載置用のパレット(載置手段)80を設け、このパレット80には、第1の搬送機構7の上流側部分、図9において左側の部分において基板の代わりに第2の部品供給部或いは部品供給部材である予めサイズが設定されている大きいトレイ81が作業者により図11に示した基板2と同様に治具(図示せず)を介して載置される。このとき、トレイ81には治具に形成された突出部に対応して複数の孔或いは凹部が形成され、治具の突出部に孔或いは凹部を位置合わせすることによって位置決めされ載置される。このトレイ81には、格子状の仕切り壁82により仕切られた複数の部品収納部83が形成され、各部品収納部83には基板3への装着部品種に基づいて、チップ部品などの部品(図示せず)が収納されている。そして、部品実装装置の運転時には、制御装置100が動作して第1のモータ11が運転し、図10に示したように、パレット80はX軸方向を支持アーム35に向かい移動する。また、第1の実装ヘッド36がY軸方向に移動する。   Hereinafter, the component mounting apparatus 111 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 9 to 11. 9 to 11, the same reference numerals are given to the same mechanisms as those of the component mounting apparatus of the above-described embodiment, and the detailed description thereof is omitted. In the second embodiment, as shown in FIG. 9, a tray placing pallet (mounting means) 80 is used as a third transport means instead of the first table (placement means) 4 described above. In this pallet 80, a size is set in advance as a second component supply unit or component supply member instead of the substrate in the upstream portion of the first transport mechanism 7 and the left portion in FIG. A large tray 81 is placed by a worker through a jig (not shown) in the same manner as the substrate 2 shown in FIG. At this time, a plurality of holes or recesses are formed on the tray 81 corresponding to the protrusions formed on the jig, and the tray 81 is positioned and placed by aligning the holes or recesses with the protrusions of the jig. The tray 81 is formed with a plurality of component storage portions 83 partitioned by a grid-like partition wall 82, and each component storage portion 83 has a component (such as a chip component) (based on the type of component mounted on the substrate 3). (Not shown) is housed. During operation of the component mounting apparatus, the control apparatus 100 operates to operate the first motor 11, and the pallet 80 moves in the X-axis direction toward the support arm 35 as shown in FIG. 10. Further, the first mounting head 36 moves in the Y-axis direction.

なお、第3の搬送手段としてパレットの代わりに第1のテーブル4(載置手段)を使用し、このテーブルにトレイ81を載置支持させるようにしてもよい。さらに、必要に応じて、第1のテーブル4による基板の搬送とトレイ81の搬送とを切り換えてもよい。   Note that the first table 4 (mounting means) may be used instead of the pallet as the third conveying means, and the tray 81 may be placed and supported on this table. Furthermore, the conveyance of the substrate by the first table 4 and the conveyance of the tray 81 may be switched as necessary.

そして、図10に示したように、パレット80の移動中に、例えば第2のテーブル5に基板3が載置され、第2のモータ12の運転により、X軸方向に移動する。また、塗布ヘッド53が塗布ヘッド支持アーム51に沿いY軸方向に移動し、基板3の下方まで移動する。その後、この位置にて上述した実施の形態と同様に、基板3上への接着剤の塗布が行われる。   Then, as shown in FIG. 10, during the movement of the pallet 80, for example, the substrate 3 is placed on the second table 5 and moved in the X-axis direction by the operation of the second motor 12. Further, the coating head 53 moves along the coating head support arm 51 in the Y-axis direction and moves to the lower side of the substrate 3. Thereafter, the adhesive is applied onto the substrate 3 at this position, as in the above-described embodiment.

塗布作業が終了した基板3はさらにX軸に方向へ移動し、図11に示したように、支持アーム35の下方まで移動する。また、制御装置61からの運転信号によって、第1のモータ11及び第1のリニアモータ37は駆動され、パレット80は第1の実装ヘッド36の下方へ移動する。パレット80のX軸方向の移動、及び第1の実装ヘッド36の移動により、トレイ81の部品収納部83と第1の実装ヘッド36の各ノズル41とが位置合わせされ、トレイ81内の部品を複数個基板3に実装するときには、第1の実装ヘッド36の各ノズル41がトレイ81の各部品収納部83から部品を順次吸着保持する。   The substrate 3 on which the coating operation has been completed further moves in the direction of the X axis, and moves to below the support arm 35 as shown in FIG. Further, the first motor 11 and the first linear motor 37 are driven by the operation signal from the control device 61, and the pallet 80 moves below the first mounting head 36. By movement of the pallet 80 in the X-axis direction and movement of the first mounting head 36, the component storage portion 83 of the tray 81 and each nozzle 41 of the first mounting head 36 are aligned, and the components in the tray 81 are moved. When mounting on a plurality of substrates 3, each nozzle 41 of the first mounting head 36 sequentially holds and holds components from each component storage portion 83 of the tray 81.

部品の吸着保持が終了した第1の実装ヘッド36は基板3上へ移動し、予め設定されている基板上の位置に部品を実装する。そして、1回の第1の実装ヘッド36による部品の吸着保持、実装動作により実装が終了しないときには、上述したパレット80及び第1の実装ヘッド36の移動を伴う部品の吸着保持動作、及び実装動作が繰り返される。   The first mounting head 36 that has finished sucking and holding the component moves onto the substrate 3 and mounts the component at a preset position on the substrate. Then, when the mounting and mounting operation of the component by the first mounting head 36 is not completed once, the component suction holding operation and the mounting operation accompanied by the movement of the pallet 80 and the first mounting head 36 described above. Is repeated.

このように、第1の搬送機構7にパレット80を設け、このパレット80に設けられたトレイ81からもウェハー21、22、26及び27とは異なる部品を供給して基板上3上に実装できるため、基板3上への実装する部品種を増やすことができ、基板3への部品実装を1台の部品実装装置111にて完結することが可能になる。また、ウェハー21、22、26または27の代わりにトレイを設けてもよい。   As described above, the pallet 80 is provided in the first transport mechanism 7, and components different from the wafers 21, 22, 26, and 27 can be supplied from the tray 81 provided on the pallet 80 and mounted on the substrate 3. Therefore, the types of components to be mounted on the substrate 3 can be increased, and the component mounting on the substrate 3 can be completed by one component mounting apparatus 111. A tray may be provided in place of the wafer 21, 22, 26 or 27.

なお、トレイ81が小さい複数のトレイをパレット80に載置することができ、この結果、更に供給できる部品種を増やすことができる。   A plurality of trays with small trays 81 can be placed on the pallet 80, and as a result, the number of parts that can be supplied can be increased.

また、パレット80を使用せずに、第1の実施形態にて説明した第1のテーブル4にトレイを載置し、トレイを所定の位置で固定するようにしてもよい。   Alternatively, the tray may be placed on the first table 4 described in the first embodiment without using the pallet 80, and the tray may be fixed at a predetermined position.

上述したように、トレイ81から供給された部品が基板3に実装された後は、第1の実施形態にて説明したように、第1、第2の実装ヘッド38が基板3と各ウェハー21、22、26及び27との間を往復移動して基板に部品が実装される。   As described above, after the components supplied from the tray 81 are mounted on the substrate 3, the first and second mounting heads 38 are connected to the substrate 3 and each wafer 21 as described in the first embodiment. , 22, 26, and 27, the components are mounted on the board.

そして、部品の実装が終了した基板3は、図示しない移載装置により、基板搬送装置のテーブル71に移載され下流の作業装置に搬送される。   Then, the substrate 3 on which the component has been mounted is transferred to the table 71 of the substrate transfer device and transferred to the downstream working device by a transfer device (not shown).

なお、テーブルにトレイ81を移載する場合、或いはパレットにトレイを移載する場合においても、第1の搬送機構7の上流側にマガジンなどの上流側の装置を設けないか、設けた場合であってもマガジンに基板を移載しない、或いはマガジンから基板が搬送されないように制御すればよい。また、基板の供給側及び排出側の移載装置を取り除いてもよい。   Even when the tray 81 is transferred to the table or the tray is transferred to the pallet, an upstream device such as a magazine is not provided or provided upstream of the first transport mechanism 7. Even if it exists, it may be controlled so that the substrate is not transferred to the magazine or the substrate is not conveyed from the magazine. Further, the transfer device on the substrate supply side and the discharge side may be removed.

また、この場合は、トレイは図11に示した基板2と同様に治具(図示せず)を介して載置される。   In this case, the tray is placed via a jig (not shown) in the same manner as the substrate 2 shown in FIG.

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。   Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.

第1の実施形態の部品実装装置の平面図である。It is a top view of the component mounting apparatus of 1st Embodiment. 第1の基板が移載され、塗布ヘッドが移動しているときの部品実装装置の平面図である。It is a top view of the component mounting apparatus when the 1st board | substrate is transferred and the coating head is moving. 第1の基板に塗布作業が行われると共に、第1の実装ヘッド及び第2の実装ヘッドが移動しているときの部品実装装置の平面図である。It is a top view of the component mounting apparatus when the application | work operation | work is performed to the 1st board | substrate and the 1st mounting head and the 2nd mounting head are moving. 第1の実装ヘッドにより第1の基板に部品実装作業が行われると共に、第2の実装ヘッドによる部品吸着動作が行われているときの部品実装装置の平面図である。FIG. 6 is a plan view of the component mounting apparatus when a component mounting operation is performed on the first substrate by the first mounting head and a component suction operation is performed by the second mounting head. 第2の基板が前工程から移載されると共に、第1及び第2の実装ヘッドによる第1の基板への部品実装作業が行われているときの部品実装装置の平面図である。It is a top view of the component mounting apparatus when the 2nd board | substrate is transferred from the front process and the component mounting operation | work to the 1st board | substrate by the 1st and 2nd mounting head is performed. 第2の基板への塗布作業が行われと共に、第1の基板への部品実装作業が行われているときの部品実装装置の平面図である。It is a top view of the component mounting apparatus when the application | work operation | work to a 2nd board | substrate is performed and the component mounting operation | work to a 1st board | substrate is performed. 第1の基板が基板移載位置に到達すると共に、第2の基板への各実装ヘッドによる部品実装作業が行われているときの部品実装装置の平面図である。It is a top view of the component mounting apparatus when the component mounting operation | work by each mounting head to the 2nd board | substrate is performed while the 1st board | substrate reaches | attains a board | substrate transfer position. 第1の基板の移載が行われると共に、第2の基板への部品実装作業が行われているときの部品実装装置の平面図である。It is a top view of the component mounting apparatus when the transfer of the 1st board | substrate is performed and the component mounting operation | work to the 2nd board | substrate is performed. 第1の実施形態のトレイが載置されるときの部品実装装置の平面図である。It is a top view of the component mounting apparatus when the tray of 1st Embodiment is mounted. トレイの移動、及び基板が載置されるときの部品実装装置の平面図である。It is a top view of the component mounting apparatus when the movement of a tray and a board | substrate are mounted. トレイの部品が基板上に実装されるときの部品実装装置の平面図である。It is a top view of the component mounting apparatus when the components of a tray are mounted on a board | substrate. 治具上の基板支持状態を示す治具及び基板の斜視図である。It is a perspective view of the jig | tool and a board | substrate which show the board | substrate support state on a jig | tool.

符号の説明Explanation of symbols

1 部品実装装置本体
2、3 第1及び第2の基板(被実装部材)
7、8 第1及び第2の搬送機構(第2の搬送手段)
20、21、26、27 ウェハー(部品供給部)
23、30 移動機構(第1の搬送手段)
35 支持アーム
36 第1の実装ヘッド
38 第2の実装ヘッド
40 載置手段
41、42 ノズル
53 塗布ヘッド
56 認識カメラ
64 ノズルストッカ
66 部品反転装置
80 パレット(載置手段)
81 トレイ(部品供給部)
100 制御装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus main body 2, 3 1st and 2nd board | substrate (member to be mounted)
7, 8 First and second transport mechanisms (second transport means)
20, 21, 26, 27 Wafer (component supply unit)
23, 30 Moving mechanism (first conveying means)
35 support arm 36 first mounting head 38 second mounting head 40 mounting means 41, 42 nozzle 53 coating head 56 recognition camera 64 nozzle stocker 66 component reversing device 80 pallet (mounting means)
81 Tray (part supply unit)
100 Control device

Claims (4)

Y軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する実装ヘッドと、X軸方向に設けられた第1の搬送手段と、この第1の搬送手段により移動可能に設けられた第1の部品供給部と、X軸方向に設けられ前記被実装部材を搬送する第2の搬送手段と、この第2の搬送手段と並列に設けられ第2の部品供給部を搬送する第3の搬送手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。   A mounting head that moves in the Y-axis direction, holds a component from the component supply unit, and is mounted on the mounted member, a first transport unit provided in the X-axis direction, and a movable unit provided by the first transport unit The first component supply unit provided, the second transfer unit provided in the X-axis direction for transferring the mounted member, and the second component supply unit provided in parallel with the second transfer unit. A component mounting apparatus comprising: a third transport unit. Y軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する複数の実装ヘッドと、X軸方向に設けられた複数の第1の搬送手段と、これらの第1の搬送手段により移動可能に設けられた複数の第1の部品供給部と、X軸方向に設けられ前記被実装部材を搬送する第2の搬送手段と、この第2の搬送手段と並列に設けられ第2の部品供給部を搬送する第3の搬送手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。   A plurality of mounting heads that move in the Y-axis direction, hold components from the component supply unit, and are mounted on the mounted member, a plurality of first conveying means provided in the X-axis direction, and these first conveying means A plurality of first component supply units that are movably provided by the second, a second transfer unit that is provided in the X-axis direction and that transfers the mounted member, and a second transfer unit that is provided in parallel with the second transfer unit. And a third conveying means for conveying the component supply unit. Y軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する複数の実装ヘッドと、X軸方向に設けられた複数の第1の搬送手段と、これらの第1の搬送手段により移動可能に設けられた複数の第1の部品供給部と、X軸方向に設けられた複数の第2の搬送手段と、これらの第2の搬送手段に設けられ、前記被実装部材或いは供給部品を載置した部品供給部材を載置し前記第2の搬送手段によりX軸方向に搬送される載置手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。   A plurality of mounting heads that move in the Y-axis direction, hold components from the component supply unit, and are mounted on the mounted member, a plurality of first conveying means provided in the X-axis direction, and these first conveying means A plurality of first component supply units movably provided by the plurality of second conveying means provided in the X-axis direction, and the mounted member or supply provided in the second conveying means. A component mounting apparatus comprising: a component supply member on which a component is mounted; and a mounting unit that is transported in the X-axis direction by the second transport unit. Y軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する複数の実装ヘッドと、X軸方向に設けられた複数の第1の搬送手段と、これらの第1の搬送手段により移動可能に設けられた複数の第1の部品供給部と、X軸方向に設けられた複数の第2の搬送手段と、これらの第2の搬送手段のうちの一方の第2の搬送手段に設けられ、前記被実装部材を載置し前記第2の搬送手段によりX軸方向に搬送されるテーブルと、前記第2の搬送手段のうちの他方の第2の搬送手段に設けられ、前記被実装部材或いは部品供給部材を載置し前記他方の第2の搬送手段によりX軸方向に搬送されるテーブルとを備えたことを特徴とする部品実装装置。   A plurality of mounting heads that move in the Y-axis direction, hold components from the component supply unit, and are mounted on the mounted member, a plurality of first conveying means provided in the X-axis direction, and these first conveying means A plurality of first component supply units movably provided by the plurality of second conveyance units, a plurality of second conveyance units provided in the X-axis direction, and one of the second conveyance units. Provided on the table, the mounted member is placed and transported in the X-axis direction by the second transporting means, and the second transporting means is provided on the other of the second transporting means, A component mounting apparatus comprising: a table on which a member to be mounted or a component supply member is placed and transported in the X-axis direction by the other second transport means.
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