KR100347949B1

KR100347949B1 - A structure of solder land for component mounting

Info

Publication number: KR100347949B1
Application number: KR1019990053263A
Authority: KR
Inventors: 홍권기
Original assignee: 엘지전자주식회사
Priority date: 1999-11-27
Filing date: 1999-11-27
Publication date: 2002-08-09
Also published as: KR20010048547A

Abstract

본 발명은 표면실장기술을 이용해 회로기판에 부품을 납땜 연결하기 위한 부품 실장용 솔더랜드 구조에 관한 것으로서,The present invention relates to a solder land structure for component mounting for soldering and connecting components to a circuit board using surface mounting technology,

납의 흐름성을 원활하게 하는 동시에 납의 뭉침 현상도 방지될 수 있도록 납의 흐름 방향에 따라 최초로 납이 응집되는 부분의 더미랜드는 삭제하고, 나머지 더미랜드에는 그 중심부에 일정 틈새를 두고 있으며 부품의 후면에 위치하고 있는 더미랜드의 면적을 다른 더미랜드에 비해 넓게 형성시켜 납이 모든 랜드에 골고루 묻힐 수 있도록 함으로써 부품의 리드와 리드 사이에 쇼트 및 브리지의 발생이 사전에 방지되어 생산성 및 품질이 월등히 향상될 수 있는 효과를 제공하게 된다.In order to facilitate the flow of lead and to prevent the aggregation of lead, the dummy land of the area where lead is first agglomerated is deleted according to the direction of lead flow, and the remaining dummy land has a certain gap in the center of the lead. By making the area of the dummy land located wider than other dummy lands, the lead can be evenly spread on all lands, which prevents the occurrence of shorts and bridges between the lead and the lead of the part, thus improving productivity and quality. Will provide a beneficial effect.

Description

A structure of solder land for component mounting}

본 발명은 표면실장기술을 이용해 회로기판에 부품을 납땜 연결하기 위한 부품 실장용 솔더랜드 구조에 관한 것으로서, 특히 솔더랜드의 형상을 납의 흐름성 향상이나 납의 뭉침을 방지하기 위해 변경시킴으로써 부품의 리드간 쇼트 및 브리지(short and bridge)가 방지되도록 한 부품 실장용 솔더랜드 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder land structure for component mounting for soldering a component to a circuit board using surface mounting technology. In particular, the shape of the solder land is changed to improve the flow of lead or to prevent the aggregation of lead. The present invention relates to a solder land structure for component mounting that prevents short and bridges.

종래 기술에 의한 부품 실장용 솔더랜드 구조는 부품의 형태나 리드 수 및 위치에 따라 달라질 수 있는데 일반적으로 도 1에 도시된 바와 같이 사각 형태를 갖는다.The solder land structure for component mounting according to the prior art may vary according to the shape of the component, the number of leads, and the position thereof. In general, the solder land structure has a rectangular shape as illustrated in FIG. 1.

즉, 종래 경우의 솔더랜드 구조는 부품이 실장되어 그 중심부분이 본딩되는 본딩영역(B)의 가장자리에 부품의 리드 수와 위치에 대응되도록 다수의 랜드가 배열된 제1 내지 제4 랜드영역(L11, L12, L13, L14)이 형성되어 있고, 상기 제1 내지 제4 랜드영역(L11, L12, L13, L14)이 서로 만나는 부분에는 각 랜드의 배열 방향이 바뀌는 부분으로서 납의 흐름 방향(S1)이나 응집력의 변화를 위해 제1 내지 제4 더미랜드(D11, D12, D13, D14)가 형성되어 있다.That is, in the conventional solder land structure, the first to fourth land regions in which a plurality of lands are arranged so as to correspond to the number and positions of the leads of the component at the edge of the bonding region B in which the component is mounted and the center portion thereof is bonded ( L11, L12, L13, and L14 are formed, and where the first to fourth land regions L11, L12, L13, and L14 meet each other, the direction in which the lands are arranged is changed to lead flow direction S1. In order to change the cohesion force, the first to fourth dummy lands D11, D12, D13, and D14 are formed.

여기서, 상기 제1 더미랜드(D11)는 제1 및 제2 랜드영역(L11, L12) 사이에 형성되어 있고, 상기 제2 더미랜드(D12)는 제1 및 제3 랜드영역(L11, L13) 사이에, 상기 제3 더미랜드(D13)는 제1 및 제4 랜드영역(L11, L14) 사이에, 상기 제4 더미랜드(D14)는 제3 및 제4 랜드영역(L13, L14) 사이에 각각 형성되어 있다.Here, the first dummy land D11 is formed between the first and second land regions L11 and L12, and the second dummy land D12 is the first and third land regions L11 and L13. In between, the third dummy land D13 is between the first and fourth land regions L11 and L14, and the fourth dummy land D14 is between the third and fourth land regions L13 and L14. Each is formed.

따라서, 상기와 같은 솔더랜드 구조 위에 부품이 실장되면 그 부품의 중심 부분과 본딩영역(B)이 본딩되면서 부품의 각 리드는 제1 내지 제4 랜드영역(L11, L12, L13, L14)에 끼워지게 된다.Therefore, when the component is mounted on the solder land structure as described above, the center portion of the component and the bonding region B are bonded, and each lead of the component is inserted into the first to fourth land regions L11, L12, L13, and L14. You lose.

그 후, 상기 부품이 실장되어 있는 솔더랜드가 S1 방향으로 흐르고 있는 납조에 담궈지게 되고 각 랜드영역(L11, L12, L13, L14)에 납이 묻혀지게 된다. 이때, 상기 제1 내지 제4 랜드영역(L11, L12, L13, L14)중 랜드의 배열 방향이 바뀌는 부분에서는 납의 흐름 방향도 랜드의 배열 방향에 따라 전환될 수 있도록 제1 내지 제4 랜드영역(L11, L12, L13, L14)이 서로 대향하는 면에 각각 제1 내지 제4 더미랜드(D11, D12, D13, D14)가 형성되어 있는데, 상기 더미랜드(D11, D12, D13, D14)는 랜드영역(L11, L12, L13, L14) 내의 랜드 보다 면적이 2배 이상 넓게 형성되어 있다.Thereafter, the solder land on which the component is mounted is immersed in a solder bath flowing in the direction S1, and lead is buried in each land region L11, L12, L13, L14. In this case, the portion of the first to fourth land regions L11, L12, L13, and L14 in which the arrangement direction of the lands is changed may change the direction of lead flow according to the arrangement direction of the lands. First to fourth dummy lands D11, D12, D13, and D14 are formed on surfaces L11, L12, L13, and L14 facing each other, and the dummy lands D11, D12, D13, and D14 are lands. The area is formed at least twice as wide as the land in the regions L11, L12, L13, and L14.

따라서, 상기 제1 내지 제4 더미랜드(D11, D12, D13, D14)는 랜드와의 면적차로 납을 끌어당겨 납의 흐름 방향을 랜드영역(L11, L12, L13, L14)쪽으로 전환하게 되고, 부품의 후면에 위치하고 있는 제3 및 제4 랜드영역(L13, L14)에도 납이 묻혀질 수 있도록 한다.Accordingly, the first to fourth dummy lands D11, D12, D13, and D14 pull lead by an area difference with the land, thereby switching the flow direction of the lead toward the land areas L11, L12, L13, and L14. Lead may also be buried in the third and fourth land regions L13 and L14 located on the rear surface of the substrate.

그런데, 종래 경우에는 제1 더미랜드(D11)로 인해 초기 납의 응집력이 너무 강하여 납덩어리가 생기게 되고, 납의 응집력이 상기 제2 및 제3 더미랜드(D12, D13)에 집중되어 제2 및 제3 더미랜드(D12, D13)의 전면에 위치하고 있는 랜드에도 납 뭉침 현상이 발생될 수 있고, 부품 자체의 높이나 면적에 의해 부품의 후면에 위치하고 있는 제4 더미랜드(D14) 주변의 랜드에는 납이 묻혀지지 않아 부품 리드와의 쇼트 및 브리지 발생으로 생산성 및 품질이 저하된다는 문제점이 있다.However, in the conventional case, due to the first dummy land D11, the cohesive force of the initial lead is so strong that lead masses are generated, and the cohesive force of the lead is concentrated in the second and third dummy lands D12 and D13, and thus the second and third Lead agglomeration may also occur in lands located in front of the dummy lands D12 and D13, and lead is buried in lands around the fourth dummy land D14 located at the rear of the part due to the height or area of the part itself. There is a problem in that the productivity and quality is lowered due to short and bridge generation with the component lead.

또한, 상기 제1 내지 제4 랜드영역(L11, L12, L13, L14) 중에서 더미랜드(D11, D12, D13, D14) 주변에 위치되어 있는 랜드에 납의 뭉침 현상이 발생하게 되면 작업자가 일일이 랜드와 랜드 사이를 독립시켜야 하므로 상당히 불편하다는 문제점도 있다.In addition, when agglomeration of lead occurs in the lands located around the dummy lands D11, D12, D13, and D14 among the first to fourth land areas L11, L12, L13, and L14, an operator may manually check the land and the land. There is a problem that it is quite inconvenient to separate between lands.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 납의 흐름성을 원활하게 하는 동시에 납의 뭉침 현상도 방지될 수 있도록 더미랜드의 형상을 적절히 변경하거나 일부는 삭제함으로써 부품의 리드와 리드 사이에 쇼트 및 브리지 발생이 사전에 방지되어 생산성 및 품질이 월등히 향상될 수 있는 부품 실장용 솔더랜드 구조를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, the object of which is to properly change the shape of the dummy land or delete part of the parts so as to facilitate the flow of lead and also prevent the aggregation of lead It is to provide a solder land structure for component mounting in which short and bridge generation between the lead and the lead is prevented in advance, thereby improving productivity and quality significantly.

도 1은 종래 기술에 따른 부품 실장용 솔더랜드 구조가 도시된 도면,1 is a view showing a solder land structure for mounting parts according to the prior art,

도 2는 본 발명에 따른 부품 실장용 솔더랜드 구조가 도시된 도면,2 is a view showing a solder land structure for mounting parts according to the present invention;

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

B : 본딩영역 D21, D22, D23 : 제1 내지 제3 더미랜드B: bonding areas D21, D22, and D23: first to third dummy lands

L21, L22, L23, L24 : 제1 내지 제4 랜드영역L21, L22, L23, L24: first to fourth land regions

S2 : 납의 흐름 방향S2: direction of lead flow

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 부품 실장용 기판의 솔더랜드 구조의 제1 특징에 따르면, 다수의 리드(Lead)를 갖는 부품이 실장되어 일정 방향으로 흐르는 납조에 담궈져 납땜되도록 그 리드 수와 위치에 대응되는 랜드가 배열된 복수개의 랜드영역부와; 상기 랜드영역부에서 랜드의 배열 방향이 바뀌는 코너부에 형성되는 더미랜드가 형성된 복수개의 더미랜드부를 갖는 부품 실장용 기판의 솔더랜드 구조에 있어서, 상기 코너부중 양측방에 위치한 코너부에 형성된 더미랜드는 각각 그 중심부 근방에 납의 흐름방향과 수직방향으로 개방된 중공부가 형성되고, 상기 코너부중 후방에 위치한 코너부에 형성된 더미랜드는 그 중심부 근방에 납의 흐름방향과 수평방향으로 개방된 중공부가 형성된 것을 특징으로 한다.According to a first feature of the solder land structure of a component mounting board according to the present invention for solving the above problems, a component having a plurality of leads is mounted so that the solder is dipped into a solder bath flowing in a predetermined direction and soldered. A plurality of land area portions in which lands corresponding to numbers and positions are arranged; In a solder land structure of a component mounting substrate having a plurality of dummy land portions having dummy lands formed at corner portions at which land arrangement directions are changed in the land region portion, dummy lands formed at corner portions located at both sides of the corner portions. The hollow portion is formed in the vicinity of the central portion of the lead flow direction and the vertical direction, and the dummy land formed in the corner portion located in the rear of the corner portion is formed in the vicinity of the center portion of the hollow portion opened in the flow direction and horizontal direction of the lead It features.

또한, 본 발명은 다수의 리드(Lead)를 갖는 부품이 실장되어 일정 방향으로 흐르는 납조에 담궈져 납땜되도록 그 리드 수와 위치에 대응되는 랜드가 배열된 랜드영역부와; 상기 랜드영역부에서 랜드의 배열 방향이 바뀌는 부분에는 그 양쪽 랜드가 서로 대향하는 면에 납의 뭉침을 방지하면서 납의 흐름성을 향상시키기 위해 납의 흐름 방향에 따라 초기에 응집되는 부분을 제외한 나머지 부분에만 다수의 더미랜드가 형성된 더미랜드부를 포함하여 이루어진다.In addition, the present invention includes a land area portion in which lands corresponding to the number and positions of the leads are arranged so that a component having a plurality of leads is mounted and dipped into a solder bath flowing in a predetermined direction and soldered; Only a portion of the land region in which the land arrangement direction is changed is a portion except for a portion that is initially aggregated along the flow direction of lead in order to improve lead flow while preventing the agglomeration of lead on surfaces where both lands face each other. It comprises a dummy land portion is formed a dummy land.

또한, 본 발명은 다수의 리드(Lead)를 갖는 부품이 실장되어 일정 방향으로 흐르는 납조에 담궈져 납땜되도록 그 리드 수와 위치에 대응되는 랜드가 배열된 랜드영역부와; 상기 랜드영역부에서 랜드의 배열 방향이 바뀌는 부분에는 그 양쪽 랜드가 서로 대향하는 면에 다수의 더미랜드가 형성되는 동시에 납의 흐름 방향에 따라 최후에 응집되는 더미랜드에는 납의 흐름 속도에 무관하게 납의 응집이 고르게 되도록 다른 부분에 비해 면적이 넓게 형성된 더미랜드부를 포함하여 이루어진다.In addition, the present invention includes a land area portion in which lands corresponding to the number and positions of the leads are arranged so that a component having a plurality of leads is mounted and dipped into a solder bath flowing in a predetermined direction and soldered; In the land region, a plurality of dummy lands are formed on a surface of which both lands face each other, and at the end of the land region, agglomeration of lead regardless of the flow rate of lead is performed on the dummy land which is finally agglomerated according to the flow direction of lead. The dummy land portion is formed to have a larger area than other portions so as to be even.

상기 더미랜드부는 랜드간 납의 뭉침을 방지하는 동시에 납의 응집 방향을 원활하게 전환하기 위해 상기 대향하는 면의 수직으로 중심부가 일정 간격 이격되도록 형성된다.The dummy land portion is formed to be spaced apart at regular intervals vertically of the opposing face to smoothly change the direction of aggregation of lead while preventing agglomeration of lead between lands.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 부품 실장용 솔더랜드 구조가 도시된 도면으로서 이를 참고하면 본 발명은 부품의 형태나 리드 수 및 위치에 따라 달라질 수 있는데 특히 몸체 부분이 사각 형태로 형성되고 다수의 리드를 갖는 부품을 예로 설명한다.2 is a view illustrating a solder land structure for mounting parts according to the present invention. Referring to the present invention, the present invention may vary according to the shape or number and position of parts. The part which has is demonstrated to an example.

본 발명은 부품이 실장되어 몸체 부분이 본딩되는 본딩영역(B)과, 상기 부품의 리드가 끼워져 납땜되도록 리드 수와 위치에 대응되도록 다수의 랜드가 일정하게 배열된 제1 내지 제4 랜드영역(L21, L22, L23, L24)과, 상기 랜드영역(L21, L22, L23, L24)중 랜드의 배열 방향이 바뀌는 코너부에 형성되면서 랜드간 납의 뭉침을 방지하는 동시에 납의 응집 방향을 전환하기 위해 상기 랜드의 배열 방향이 바뀌는 부분의 양쪽 랜드가 서로 대향하는 면의 수직으로 그 중심부가 일정 간격으로 이격되도록 중공부가 형성된 제1 내지 제3 더미랜드(D21, D22, D23)로 구성된다.즉, 양측방 코너부(C1, C2)에 형성된 더미랜드(D21,D22)는 그 중간부가 이격되어 납의 흐름방향(S2)과 수직방향으로 중공부(V1,V2)가 각각 형성되고 후방코너부(C3)에 형성된 더미랜드(D23)에는 납의 흐름방향(S2)과 수직방향으로 중공부(V3)가 형성된다.또한, 상기 더미랜드(D21,D22,D23)는 각각의 중공부를 중심으로 대칭된 형상을 갖도록 형성된다.The present invention provides a bonding area B in which a part is mounted to bond a body part, and first to fourth land areas in which a plurality of lands are uniformly arranged to correspond to the number and position of the leads so that the leads of the parts are inserted and soldered. L21, L22, L23, and L24 and the land regions L21, L22, L23, and L24 are formed at corners at which the arrangement direction of the land is changed to prevent agglomeration of lead between lands, and at the same time, to change the direction of aggregation of lead. It is composed of first to third dummy lands (D21, D22, D23) in which hollow portions are formed such that both lands of the parts where the arrangement direction of the lands are changed are vertically spaced apart from each other at a predetermined interval. In the dummy lands D21 and D22 formed at the corners C1 and C2 of the chambers, the intermediate lands are spaced apart from each other, and hollow portions V1 and V2 are formed in a direction perpendicular to the flow direction S2 of lead, respectively. In the dummy land (D23) formed in the flow direction of lead (S2) and A hollow part (V3) as vertical direction is formed. In addition, the dummy land (D21, D22, D23) is formed to have a symmetrical shape to the center of each hollow portion.

특히, 납의 흐름 방향(S2)에 따라 최초로 응집되는 전방코너부(C0)에는 초기 응집력이 너무 강하므로 납의 뭉침 현상이 발생될 수 있으므로 납 응집력을 약화시키기 위해 더미랜드가 형성되지 않고, 상기 납의 흐름 방향에 따라 최후로 응집되는 부분인 후방코너부(C3)에 형성된 제3 더미랜드(D23)는 부품의 후면에 위치하고 있어 부품 자체의 높이나 면적에 의해 납이 잘 묻혀지지 않는 것을 고려하여 양측방 코너부(C1, C2)에 각각 형성된 제1 및 제2 더미랜드(D21, S22)보다 면적이 2배 이상 넓게 형성시켜 납 응집력을 강화시키고 있다.In particular, since the initial cohesive force is too strong in the front corner portion C0 that is initially aggregated in the lead flow direction S2, agglomeration of lead may occur, so that a dummy land is not formed to weaken the cohesive force of the lead, and the lead flow The third dummy land D23 formed at the rear corner portion C3, which is the last agglomerated portion along the direction, is located at the rear side of the component, so that both sides of the corner are not well buried by the height or area of the component itself. Lead cohesion is strengthened by forming an area twice or more wider than the first and second dummy lands D21 and S22 formed in the portions C1 and C2, respectively.

상기와 같이 구성된 본 발명의 동작은, 부품이 본딩영역(B)에 실장되어 본딩되면서 부품의 리드가 그와 대응되는 제1 내지 제4 랜드영역(L21, L22, L23, L24)의 각 랜드에 끼워지게 된다. 그리고, S2 방향으로 납이 흐르고 있는 납조에 부품이 실장되어 있는 솔더랜드가 담궈지게 되며, 상기 제1 내지 제4 랜드영역(L21, L22, L23, L24)에 납이 묻어 부품의 리드와 납땜 연결되게 된다.The operation of the present invention configured as described above is performed in each land of the first to fourth land regions L21, L22, L23, and L24 corresponding to the lead of the component while the component is mounted and bonded to the bonding region B. FIG. Will be fitted. In addition, the solder land in which the component is mounted is dipped in a solder tank in which lead flows in the S2 direction, and lead is soldered to the first to fourth land regions L21, L22, L23, and L24 to connect the solder to the lead of the component. Will be.

이때, 납의 흐름 방향에 따라 최초로 응집되는 부분으로 제1 및 제2 랜드영역(L21, L22)이 서로 대향하는 면에는 초기 응집력 약화를 위해 더미랜드가 형성되어 있지 않기 때문에 납 뭉침이 방지되면서 납의 흐름성이 더욱 원활하게 된다.At this time, since the first and second land regions (L21, L22) facing each other as the first aggregation portion according to the flow direction of the lead, since the dummy land is not formed for weakening the initial cohesion, lead aggregation is prevented The castle becomes smoother.

또한, 상기 제1 및 제2 랜드영역(L21, L22)과 제2 및 제4 랜드영역(L22, L24), 제3 및 제4 랜드영역(L23, L24)에 형성되어 있는 제1 내지 제3 더미랜드(D21, D22, D23)는 랜드영역(L21, L22, L23, L24) 내의 랜드보다 면적이 넓으므로 그 면적 차이로 인하여 전단의 납을 끌어 모아 납의 뭉침을 방지하게 된다.In addition, the first to third regions are formed in the first and second land regions L21 and L22, the second and fourth land regions L22 and L24, and the third and fourth land regions L23 and L24. Since the dummy lands D21, D22, and D23 have a larger area than the lands in the land areas L21, L22, L23, and L24, the lead lands are attracted by the front end due to the area difference, thereby preventing the aggregation of lead.

그리고, 상기 제1 및 제2 더미랜드(D21, D22)의 중심 부분은 납의 흐름 방향에 대해 수직으로, 상기 제3 더미랜드(D23) 는 납의 흐름 방향에 대해 수평으로 일정 간격 이격되어 있어 납의 흐름 방향이 자연스럽게 후단을 향하게 된다.특히, 양측방 코너부에 형성된 제1,2 더미랜드(D21,D22)의 중심부근방이 이격되어 수직방향으로 중공부(V1,V2)가 각각 형성되어 있기 때문에, 납은 상기 중공부(V1, V2)의 전방에 위치한 더미랜드에 응집되어 후방을 향하여 느린속도로 이동하다가 납의 방향이 90°정도로 전환되어야 하는 양측방 코너부(C1,C2)의 꼭지점에서는 납이 중공부(V1,V2)를 통과하면서 납의 이동속도가 증가되고 납의 흐름방향은 중공부(V1,V2)의 후방에 위치한 더미랜드측으로 쉽게 전환되므로 더미랜드(D21,D22)에 의하여 납의 이동속도가 적절하게 유지되면서 양측방의 코너부(C1,C2)에서 방향전환이 쉽게 이루어져, 상기 더미랜드(D1,D2)에 직전방 및 직후방에 위치한 랜드에 납이 묻지 않거나 납이 뭉치게 되는 현상을 방지하게 된다.In addition, center portions of the first and second dummy lands D21 and D22 are perpendicular to the flow direction of lead, and the third dummy land D23 is horizontally spaced apart from each other in a horizontal direction with respect to the flow direction of lead. The direction naturally faces the rear end. Particularly, since the vicinity of the central portion of the first and second dummy lands D21 and D22 formed at both corner portions is spaced apart, the hollow portions V1 and V2 are formed in the vertical direction, respectively. Lead is agglomerated in the dummy land located in front of the hollow parts V1 and V2 and moves at a slow speed toward the rear, and at the vertices of both side corner parts C1 and C2 where the direction of lead should be changed to about 90 °. As the moving speed of lead increases while passing through the hollow parts V1 and V2, the flow direction of lead is easily converted to the dummy land side located behind the hollow parts V1 and V2, so that the moving speed of lead by the dummy lands D21 and D22 is increased. Both sides properly maintained It is easy to change the direction at the corners (C1, C2) of the room, to prevent the phenomenon that lead is not buried in the land located immediately before and immediately after the dummy land (D1, D2) or the lead is agglomerated.

또한, 상기 제3 더미랜드(D23)는 제1 및 제2 더미랜드(D21, D22)보다 2배 이상 길게 형성되어 있는데, 이는 부품 자체의 높이로 인해 제3 더미랜드(D23)와 인접한 랜드에 납이 묻지 않을 수 있으므로 납 응집력을 강화시키기 위한 것이다.In addition, the third dummy land D23 is formed to be two times or more longer than the first and second dummy lands D21 and D22, which are formed in a land adjacent to the third dummy land D23 due to the height of the component itself. Since lead may not be buried, it is intended to enhance lead cohesion.

한편, 본 발명은 상기와 같은 구조 외에도 기존의 솔더랜드 구조에서 납의 흐름 방향에 따라 최초로 응집되는 부분에만 더미랜드를 없앤 구조와, 상기 구조에서 각 더미랜드의 중심부분을 이격시킨 구조를 갖도록 형성될 수도 있다. 또한, 본 발명은 납의 흐름 방향에 따라 최후로 응집되는 부분의 더미랜드가 다른 더미랜드에 비해 면적이 넓도록 하는 구조와, 상기 구조에서 각 더미랜드의 중심 부분을 이격시킨 구조를 갖도록 형성될 수도 있다.On the other hand, the present invention is formed to have a structure in which the dummy land is removed only in the first agglomerated portion in accordance with the flow direction of the lead in the existing solder land structure, and a structure in which the central portion of each dummy land is spaced apart from the above structure. It may be. In addition, the present invention may be formed to have a structure in which the dummy land of the last agglomerated portion is wider than other dummy lands according to the flow direction of the lead, and a structure in which the central portion of each dummy land is spaced apart from the dummy land. have.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 부품 실장용 솔더랜드 구조는 납의 흐름성을 원할하게 하는 동시에 납의 뭉침 현상도 방지될 수 있도록 납의 흐름 방향에 따라 최초로 납이 응집되는 부분의 더미랜드는 삭제하고, 나머지 더미랜드에는 그 중심부에 일정 틈새를 두고 있으며 부품의 후면에 위치하고 있는 더미랜드의 면적을 다른 더미랜드에 비해 넓게 형성시켜 납이 모든 랜드에 골고루 묻힐 수 있도록 함으로써 부품의 리드와 리드 사이에 쇼트 및 브리지 발생이 사전에 방지되어 생산성 및 품질이 월등히 향상될 수 있는 효과가 있다.The solder land structure for component mounting of the present invention configured as described above removes the dummy land of the portion where lead is first agglomerated along the direction of the lead so that lead flow can be smoothed and lead aggregation can be prevented. Dummy lands have a certain gap in the center and make the area of the dummy land located at the back of the part wider than other dummy lands so that the lead can be evenly spread on all lands. There is an effect that the occurrence can be prevented in advance, the productivity and quality can be significantly improved.

Claims

A plurality of land area portions in which lands corresponding to the number and positions of the leads are arranged so that a part having a plurality of leads is mounted and dipped into a solder bath flowing in a predetermined direction and soldered; In a solder land structure of a component mounting substrate having a plurality of dummy land portions having dummy lands formed at corner portions in which land arrangement directions are changed in the land region portion, dummy lands formed at corner portions located at both sides of the corner portions. The hollow portion is formed in the vicinity of the central portion of the lead flow direction and the vertical direction, and the dummy land formed in the corner portion located in the rear of the corner portion is formed in the vicinity of the center portion of the hollow portion opened in the flow direction and horizontal direction of the lead A solder land structure of a component mounting substrate.

The method of claim 1,

2. The solder land structure of a component mounting board, wherein the dummy land portion in which the hollow portion is formed is symmetrically shaped around the hollow portion.

The method of claim 1,

The dummy land formed in the rear corner portion has a larger area than the dummy land formed on both sides, the solder land structure of the component mounting substrate.

The method of claim 1,

Solderland structure for component mounting, characterized in that there is no dummy land in the corner portion located in front of the corner portion.

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