JPH07115261A - Printed wiring board and its soldering - Google Patents

Printed wiring board and its soldering

Info

Publication number
JPH07115261A
JPH07115261A JP25869093A JP25869093A JPH07115261A JP H07115261 A JPH07115261 A JP H07115261A JP 25869093 A JP25869093 A JP 25869093A JP 25869093 A JP25869093 A JP 25869093A JP H07115261 A JPH07115261 A JP H07115261A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lands
wiring board
printed wiring
solder
conductor pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25869093A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Junya Shiba
潤也 柴
Mitsuo Nakamura
充男 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Priority to JP25869093A priority Critical patent/JPH07115261A/en
Publication of JPH07115261A publication Critical patent/JPH07115261A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

PURPOSE:To inhibit the potential formation of a solder bridge and check the marked drop in mounting efficiency. CONSTITUTION:Diamond-shaped lands 3 and 4 are formed on the surface of a printed wiring board body 2 where the spacing between the lands 3 and 4 along their center line is widened to ward their side edges. A conductor pattern 7 is formed so as to connect the lands 3 and 4 linearly on one side end in the center line of the lands 3 and 4 where a solder resist 8 is coated and formed on the conducting pattern 7. The direction in which the conducting pattern 7 is formed with the lands during flow soldering, is adapted to be an advancing direction of a printed wiring board 1 with a soldering tank. Since the conducting pattern 7 is formed in an area having a wider spacing between the lands 3 and 4, the slightly longer conducting pattern 7 is formed, which makes it possible to lengthen the coated area of the solder resist 8. Furthermore, the occupancy area of the conducting pattern 7 will not be increased dramatically.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板及びそ
のハンダ付け方法に係り、詳しくは、プリント配線板本
体表面に形成され、相互に隣接しあうランド同士が、接
続導体パターンにより接続されてなるプリント配線板及
びそのハンダ付け方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board and a soldering method for the same, and more specifically, lands formed on the surface of the printed wiring board body and adjacent to each other are connected by a connecting conductor pattern. And a method for soldering the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、この種の技術として、例えば実開
平１−１０４０６１号公報に開示されたものが知られて
いる。この技術では、プリント配線板本体表面に形成さ
れたランドが導体パターンにより接続されている。2. Description of the Related Art Conventionally, as this type of technique, for example, one disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 1-104061 is known. In this technique, lands formed on the surface of the printed wiring board body are connected by a conductor pattern.

【０００３】より詳しく説明すると、図７に示すよう
に、プリント配線板本体（本体）２２の表面には複数の
円環状のランド２３，２４が形成されている。ランド２
３，２４の中央部には、スルーホール２５，２６が形成
されている。そして、隣接しあうランド２３，２４同士
が、導体パターン２７によって接続されている。この導
体パターン２７は、スルーホール２５，２６間を連結す
る直線上に形成されている。また、導体パターン２７上
には、前記２３，２４との間に所定のクリアランスを有
するようにしてハンダレジスト２８が被覆形成されてい
る。このハンダレジスト２８により、この表面上におけ
るハンダの接合が抑止されるようになっている。このよ
うに、本体２２、ランド２３，２４、導体パターン２
７、ハンダレジスト２８等により、プリント配線板２１
が構成されている。More specifically, as shown in FIG. 7, a plurality of annular lands 23 and 24 are formed on the surface of the printed wiring board body (body) 22. Land 2
Through holes 25, 26 are formed in the central portions of 3, 24. The lands 23, 24 that are adjacent to each other are connected by the conductor pattern 27. The conductor pattern 27 is formed on a straight line connecting the through holes 25 and 26. A solder resist 28 is formed on the conductor pattern 27 so as to have a predetermined clearance between the conductor pattern 27 and the conductor pattern 27. The solder resist 28 prevents the solder from joining on the surface. Thus, the main body 22, the lands 23 and 24, the conductor pattern 2
7. With the solder resist 28, the printed wiring board 21
Is configured.

【０００４】そして、上記のプリント配線板２１はフロ
ーハンダ付け工程に供される。すなわち、図８に示すよ
うに、プリント配線板２１のランド２３，２４等の表面
部分が、溶融状態のハンダ２９の貯留されたハンダ槽に
接触される。その後、プリント配線板２１がハンダ槽か
ら離間されることにより、図９に示すように、ハンダレ
ジスト以外のランド２３，２４部分には、ハンダ２９が
接合形成される。Then, the printed wiring board 21 is subjected to a flow soldering process. That is, as shown in FIG. 8, the surface portions of the lands 23, 24, etc. of the printed wiring board 21 are brought into contact with the solder bath in which the molten solder 29 is stored. Thereafter, the printed wiring board 21 is separated from the solder bath, so that solder 29 is bonded and formed on the lands 23 and 24 other than the solder resist, as shown in FIG.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、図８に示す
ように、プリント配線板２１がハンダ槽に接触されるに
際し、ハンダ２９のくびれ部３０が、同図１点鎖線で示
す変曲点３１よりも下側にある場合には、図９に示すよ
うに、ランド２３，２４部分にのみ、ハンダ２９が好適
に接合形成される。By the way, as shown in FIG. 8, when the printed wiring board 21 is brought into contact with the solder bath, the constricted portion 30 of the solder 29 has an inflection point 31 shown by a dashed line in FIG. When it is below the lower side, as shown in FIG. 9, the solder 29 is preferably joined and formed only to the lands 23 and 24.

【０００６】しかしながら、例えばシュリンクＩＣの如
く、ランド２３，２４間の間隔が十分に確保できない
（例えば間隔が７０ミル）ような場合には、図１０に示
すような状態となりうる。すなわち、プリント配線板２
１がハンダ槽に接触されるに際し、ハンダ２９のくびれ
部３０が、同図１点鎖線で示す変曲点３１よりも上側と
なる場合がありうる。かかる場合には、図１１に示すよ
うに、ハンダ２９は、ランド２３，２４間を連結するよ
うに形成されてしまうおそれがあった。つまり、ハンダ
ブリッジが形成されてしまうおそれがあった。However, in the case where the space between the lands 23 and 24 cannot be sufficiently secured (for example, the space is 70 mils) like a shrink IC, the state as shown in FIG. 10 can be brought about. That is, the printed wiring board 2
When 1 is brought into contact with the solder bath, the constricted portion 30 of the solder 29 may be above the inflection point 31 shown by the dashed line in FIG. In such a case, as shown in FIG. 11, the solder 29 may be formed so as to connect the lands 23 and 24. That is, a solder bridge may be formed.

【０００７】また、前述した従来公報においては、図１
２に示すように、一旦別の箇所（図の上方）へ導体パタ
ーン２７を引き出しておいて、これらを連結する構造も
開示されている。しかしながら、この構造では、導体パ
ターン２７の本体２２に対する占有面積が多くなってし
まい、結果として実装効率が著しく低いものとなってし
まっていた。Further, in the above-mentioned conventional publication, FIG.
As shown in FIG. 2, a structure is also disclosed in which the conductor pattern 27 is once pulled out to another location (upper part of the drawing) and is then connected. However, in this structure, the occupied area of the conductor pattern 27 with respect to the main body 22 is increased, and as a result, the mounting efficiency is remarkably low.

【０００８】本発明は前述した事情に鑑みてなされたも
のであって、その目的は、ランドに対しハンダ付けする
に際して、ハンダブリッジが形成されるおそれを抑制す
ることができ、しかも実装効率の著しい低下を抑制する
ことのできるプリント配線板及びそのハンダ付け方法を
提供することにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and an object thereof is to suppress the possibility of forming a solder bridge at the time of soldering to a land and to achieve a remarkable mounting efficiency. It is an object of the present invention to provide a printed wiring board and a soldering method thereof, which can suppress the deterioration.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に第１の発明においては、プリント配線板本体表面に形
成され、相互に隣接しあうとともに、共にその並び方向
の端部側ほど相互間の間隔の広がっているランドと、前
記ランドの並び方向に対する一側方端部同士が、ほぼ直
線的に接続されることにより形成された接続導体パター
ンと、前記接続導体パターンの表面に被覆形成されたハ
ンダレジストとを備えたプリント配線板をその要旨とし
ている。In order to achieve the above object, in the first invention, the printed wiring board main body surface is formed so as to be adjacent to each other, and both ends are closer to each other in the arranging direction. And the connecting conductor pattern formed by connecting the lands having wide intervals and the one side ends in the arrangement direction of the lands in a substantially linear manner, and forming a coating on the surface of the connecting conductor pattern. The main point is a printed wiring board provided with a solder resist.

【００１０】また、第２の発明においては、第１の発明
に記載されたプリント配線板のハンダ付け方法であっ
て、前記ランドに対して、前記接続導体パターンが形成
された方向を、ハンダ槽に対する前記プリント配線板の
進行方向として、フローハンダ付けを行うことをその要
旨としている。A second aspect of the invention is the method for soldering a printed wiring board according to the first aspect of the invention, wherein the direction in which the connection conductor pattern is formed on the land is the solder bath. The main point is to perform flow soldering as the traveling direction of the printed wiring board with respect to.

【００１１】[0011]

【作用】上記の第１の発明の構成によれば、プリント配
線板本体表面に形成され、相互に隣接しあうランドの、
並び方向に対する一側方端部同士が、ほぼ直線的に接続
されることにより接続導体パターンが形成され、その表
面にハンダレジストが被覆形成されている。そして、プ
リント配線板がフローハンダ付けされるに際しては、ハ
ンダレジストが被覆されていない部分のランドにハンダ
が接合形成される。According to the structure of the first aspect of the present invention, the lands formed on the surface of the printed wiring board body and adjacent to each other,
The connection conductor pattern is formed by connecting the one side ends with respect to the arranging direction substantially linearly, and the surface thereof is covered with the solder resist. Then, when the printed wiring board is subjected to the flow soldering, the solder is joined to the land which is not covered with the solder resist.

【００１２】ここで、ランドは、その並び方向の端部側
ほど相互間の間隔が広がっており、その並び方向に対す
る一側方端部同士が、ほぼ直線的に接続されることによ
り接続導体パターンが形成されている。従って、接続導
体パターンは、最短距離で結ばれるようにして形成され
た場合にくらべて、長めに形成される。そのため、その
分だけ、ハンダレジストにより被覆される部分が長くな
り、ハンダ付けに際して、ハンダはランド間で連結され
にくくなる。Here, the lands have a larger distance between them on the side of the ends in the direction of arrangement, and the one side ends in the direction of arrangement are connected substantially linearly to form a connection conductor pattern. Are formed. Therefore, the connecting conductor pattern is formed longer than when it is formed so as to be connected at the shortest distance. Therefore, the portion covered by the solder resist becomes longer by that amount, and the solder is less likely to be connected between the lands during soldering.

【００１３】また、接続導体パターンは、一旦別の箇所
へ引きのばされるようなことがなく、ランド間をほぼ直
線的に接続される。従って、接続導体パターンの占有面
積が著しく大きくなってしまうことがない。Further, the connecting conductor pattern is connected to the lands substantially linearly without being once stretched to another place. Therefore, the occupied area of the connecting conductor pattern does not become extremely large.

【００１４】また、第２の発明の構成によれば、第１の
発明の作用に加えて、ランドに対して、接続導体パター
ンが形成された方向を、ハンダ槽に対するプリント配線
板の進行方向として、フローハンダ付けが行われる。こ
のため、接続導体パターンの部分が、フローハンダ付け
に際しての先頭となる。従って、接続導体パターンの両
側のランドに接合形成されたハンダは後尾側のハンダに
よって引っ張られることとなり、ハンダはランド間でよ
り一層連結されにくいものとなる。According to the structure of the second invention, in addition to the operation of the first invention, the direction in which the connection conductor pattern is formed with respect to the land is the traveling direction of the printed wiring board with respect to the solder bath. , Flow soldering is performed. For this reason, the portion of the connection conductor pattern becomes the beginning of the flow soldering. Therefore, the solder formed on the lands on both sides of the connection conductor pattern is pulled by the solder on the rear side, and the solder is less likely to be connected between the lands.

【００１５】[0015]

【実施例】以下、本発明におけるプリント配線板及びそ
のハンダ付け方法を具体化した一実施例について、図面
に基づいて詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment embodying a printed wiring board and a soldering method thereof according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【００１６】図１は本実施例における、プリント配線板
１を示す部分平面図である。また、図２は図１のＡ−Ａ
線断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線断面図である。これら
の図に示すように、プリント配線板１は、プリント配線
板本体（以下、単に本体という）２、ランド３，４、部
品孔５，６、接続導体パターン（以下、単に導体パター
ンという）７及びハンダレジスト８を備えている。FIG. 1 is a partial plan view showing a printed wiring board 1 in this embodiment. In addition, FIG. 2 shows AA of FIG.
3 is a sectional view taken along line BB in FIG. As shown in these drawings, the printed wiring board 1 includes a printed wiring board main body (hereinafter, simply referred to as a main body) 2, lands 3 and 4, component holes 5 and 6, a connecting conductor pattern (hereinafter, simply referred to as a conductor pattern) 7 And a solder resist 8.

【００１７】より詳しく説明すると、本体２の表面に
は、銅箔よりなる複数の菱形状のランド３，４が形成さ
れている。ランド３，４の中央部には、部品孔５，６が
それぞれ形成されている。従って、本実施例において
は、ランド３，４の並び方向（図の左右方向）におい
て、中央部ほどランド３，４間の間隔は狭く、側方端部
（図の上下方向端部）ほど間隔は広くなっている。そし
て、隣接しあうランド３，４同士が、同じく銅箔よりな
る導体パターン７によって接続されている。この導体パ
ターン７は、ランド３，４の並び方向における一側方端
部において、ランド３，４を直線状に接続するようにし
て形成されている。More specifically, a plurality of diamond-shaped lands 3 and 4 made of copper foil are formed on the surface of the main body 2. Component holes 5 and 6 are formed in the central portions of the lands 3 and 4, respectively. Therefore, in the present embodiment, in the arrangement direction of the lands 3 and 4 (left and right direction in the drawing), the space between the lands 3 and 4 is narrower toward the central portion, and the space is closer to the side end portions (vertical end portions in the drawing). Is getting wider. Adjacent lands 3 and 4 are connected to each other by a conductor pattern 7 also made of copper foil. The conductor pattern 7 is formed so as to linearly connect the lands 3 and 4 at one side end in the arrangement direction of the lands 3 and 4.

【００１８】また、導体パターン７上には、前記３，４
との間に所定のクリアランスを有するようにしてハンダ
レジスト８が被覆形成されている。このハンダレジスト
８により、後述するフローハンダ工程において、この表
面上におけるハンダの接合が抑止されるようになってい
る。On the conductor pattern 7, the above-mentioned 3, 4
The solder resist 8 is formed so as to have a predetermined clearance between and. The solder resist 8 prevents solder joining on this surface in a flow soldering process described later.

【００１９】次に、上記の構成よりなるプリント配線板
１をフローハンダに供する際に用いられるハンダ槽及び
その周辺装置等の構成について説明する。図４に示すよ
うに、ハンダ槽には、溶融状態にあるハンダ９が貯留さ
れている。そして、上記プリント配線板１は、図示しな
い搬送装置によって前記ハンダ９上を一瞬（ハンダ９に
一瞬接触される）滑るようにして移動するようになって
いる。但し、本実施例では、ランド３，４に対して、導
体パターン７が形成された方向（図１の矢印方向）が、
ハンダ槽に対するプリント配線板１の進行方向とされ
る。Next, the structure of the solder bath and its peripheral devices used when the printed wiring board 1 having the above structure is used for flow soldering will be described. As shown in FIG. 4, the molten solder 9 is stored in the solder bath. The printed wiring board 1 slides on the solder 9 for a moment (contacts the solder 9 for a moment) by a transport device (not shown). However, in this embodiment, the direction in which the conductor pattern 7 is formed (the arrow direction in FIG. 1) is
The traveling direction of the printed wiring board 1 with respect to the solder bath is set.

【００２０】次に、フローハンダ付けに際しての作用及
び効果について説明する。図４に示すように、プリント
配線板１がフローハンダ付けされるに際しては、搬送装
置によって前記ハンダ９上を一瞬滑る（ハンダ９に一瞬
接触される）ようにして移動する。ここで、ハンダレジ
スト８が被覆されていない部分のランド３，４の部分に
ハンダ９が接合形成される。Next, the operation and effect of flow soldering will be described. As shown in FIG. 4, when the printed wiring board 1 is subjected to the flow soldering, the printed wiring board 1 is slid on the solder 9 for a moment by the transport device (moved for a moment to be in contact with the solder 9). Here, the solder 9 is bonded and formed on the lands 3 and 4 which are not covered with the solder resist 8.

【００２１】ここで、ランド３，４は、その並び方向の
端部側ほど相互間の間隔が広がっており、その並び方向
に対する一側方端部同士が、直線的に接続されることに
より導体パターン７が形成されている。従って、導体パ
ターン７は、最短距離で結ばれるようにして（部品孔
５，６が結ばれるようにして）形成された従来技術に比
べて、長めに形成されうる。そのため、その分だけ、ハ
ンダレジスト８により被覆される部分を長く形成するこ
とができる。従って、ハンダ付けに際して、ハンダ９は
ランド３，４間で連結されにくくなり、ハンダブリッジ
の形成を未然に抑制することができる。Here, the lands 3 and 4 have a wider interval toward the end portions in the arrangement direction, and the conductors are formed by linearly connecting the one end portions in the arrangement direction to each other. The pattern 7 is formed. Therefore, the conductor pattern 7 can be formed longer than the conventional technique in which the conductor patterns 7 are connected at the shortest distance (the component holes 5 and 6 are connected together). Therefore, the portion covered by the solder resist 8 can be formed correspondingly longer. Therefore, at the time of soldering, the solder 9 is less likely to be connected between the lands 3 and 4, and the formation of a solder bridge can be suppressed in advance.

【００２２】また、導体パターン７は、一旦別の箇所へ
引きのばされて連結されるようなことがなく、ランド
３，４間を直線的に接続される。従って、導体パターン
７の占有面積が著しく大きくなってしまうことがない。
その結果、実装効率の著しい低下を未然に抑制すること
ができる。Further, the conductor pattern 7 is not stretched once to another place and connected, and the lands 3 and 4 are linearly connected. Therefore, the occupied area of the conductor pattern 7 does not become extremely large.
As a result, it is possible to prevent a significant decrease in mounting efficiency.

【００２３】さらに、本実施例では、ランド３，４に対
して、導体パターン７が形成された方向が、ハンダ槽に
対するプリント配線板１の進行方向とされる。このた
め、導体パターン７の部分が、フローハンダ付けに際し
ての先頭となる。従って、図５に示すように、ランド
３，４に接合形成されたハンダ９は、後尾側（図の左
側）のハンダ９によって引っ張られることとなり、ハン
ダ９はランド３，４間でより一層連結されにくいものと
なる。すなわち、ハンダブリッジの形成をより確かに抑
制することができる。Further, in this embodiment, the direction in which the conductor pattern 7 is formed on the lands 3 and 4 is the traveling direction of the printed wiring board 1 with respect to the solder bath. For this reason, the portion of the conductor pattern 7 becomes the beginning of the flow soldering. Therefore, as shown in FIG. 5, the solder 9 joined to the lands 3 and 4 is pulled by the solder 9 on the rear side (left side in the figure), and the solder 9 is further connected between the lands 3 and 4. It becomes difficult to be done. That is, it is possible to more reliably suppress the formation of the solder bridge.

【００２４】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部
を適宜に変更して次のように実施することもできる。 （１）前記実施例では、菱形状のランド３，４の場合に
具体化したが、その外にも図６に示すように、円環状の
ランド１１，１２の場合に具体化することもできる。す
なわち、並び方向の端部側ほど相互間の間隔の広がって
いるランドであれば、その形状は特に限定されるもので
はない。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but may be implemented as follows with a part of the configuration appropriately modified without departing from the spirit of the invention. (1) In the above-described embodiment, the case of the diamond-shaped lands 3 and 4 is embodied, but in addition to that, the case of ring-shaped lands 11 and 12 can be embodied as shown in FIG. . That is, the shape of the lands is not particularly limited as long as the lands have a larger distance between the lands in the arrangement direction.

【００２５】（２）前記実施例では、本体２の孔の内周
壁には銅箔の設けられていないタイプの部品孔５，６を
有する場合に具体化したが、本体２の孔の内周壁には銅
箔の設けられているタイプのいわゆるスルーホールを有
する場合に具体化してもよい。また、ランド３，４に上
記のような孔の形成されていない場合であっても本発明
を適用することは可能である。(2) In the above embodiment, the inner peripheral wall of the hole of the main body 2 is embodied in the case where the inner peripheral wall of the hole has the component holes 5 and 6 of the type in which the copper foil is not provided. It may be embodied in the case of having a so-called through hole of the type provided with copper foil. Further, the present invention can be applied even when the above holes are not formed in the lands 3 and 4.

【００２６】[0026]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明のプリント
配線板及びそのハンダ付け方法によれば、ランドに対し
ハンダ付けするに際して、ハンダブリッジが形成される
おそれを抑制することができ、しかも実装効率の著しい
低下を抑制することができるという優れた効果を奏す
る。As described above in detail, according to the printed wiring board and the method for soldering the same of the present invention, it is possible to suppress the possibility of forming a solder bridge when soldering to the land, and It has an excellent effect that it is possible to suppress a significant decrease in mounting efficiency.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明を具体化した一実施例におけるプリント
配線板の構成を示す部分平面図である。FIG. 1 is a partial plan view showing a configuration of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.

【図２】一実施例における図１のＡ−Ａ線断面図であ
る。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1 in one embodiment.

【図３】一実施例における図１のＢ−Ｂ線断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of FIG. 1 in one embodiment.

【図４】一実施例において、プリント配線板をフローハ
ンダ付けするに際しての作用を説明する模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the action when flow soldering a printed wiring board in one embodiment.

【図５】一実施例において、プリント配線板をフローハ
ンダ付けするに際しての作用を説明する模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the operation when flow soldering a printed wiring board in one embodiment.

【図６】本発明を具体化した別の実施例におけるプリン
ト配線板の構成を示す部分平面図である。FIG. 6 is a partial plan view showing a configuration of a printed wiring board according to another embodiment of the present invention.

【図７】従来技術におけるプリント配線板の構成を示す
部分平面図である。FIG. 7 is a partial plan view showing a configuration of a printed wiring board according to a conventional technique.

【図８】従来技術におけるプリント配線板をフローハン
ダ付けするに際しての作用を説明する模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram for explaining the action when flow soldering a printed wiring board in the prior art.

【図９】従来技術におけるプリント配線板をフローハン
ダ付けした状態を示す部分断面図である。FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing a state in which a printed wiring board according to a conventional technique is flow-soldered.

【図１０】従来技術におけるプリント配線板をフローハ
ンダ付けするに際しての不具合を説明する模式図であ
る。FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a problem in flow soldering a printed wiring board according to a conventional technique.

【図１１】従来技術におけるプリント配線板をフローハ
ンダ付けし、ハンダブリッジが形成された状態を示す部
分断面図である。FIG. 11 is a partial cross-sectional view showing a state in which a solder bridge is formed by flow soldering a printed wiring board according to a conventional technique.

【図１２】従来技術におけるプリント配線板の構成を示
す部分平面図である。FIG. 12 is a partial plan view showing a configuration of a printed wiring board according to a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…プリント配線板、２…（プリント配線板）本体、
３，４，１１，１２…ランド、７…（接続）導体パター
ン、８…ハンダレジスト。1 ... Printed wiring board, 2 ... (Printed wiring board) main body,
3, 4, 11, 12 ... Land, 7 ... (connection) conductor pattern, 8 ... Solder resist.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 プリント配線板本体表面に形成され、相
互に隣接しあうとともに、共にその並び方向の端部側ほ
ど相互間の間隔の広がっているランドと、 前記ランドの並び方向に対する一側方端部同士が、ほぼ
直線的に接続されることにより形成された接続導体パタ
ーンと、 前記接続導体パターンの表面に被覆形成されたハンダレ
ジストとを備えたことを特徴とするプリント配線板。1. A land which is formed on the surface of a printed wiring board main body and is adjacent to each other, and the distance between the lands is wider toward the end side in the arrangement direction, and one side in the arrangement direction of the land. A printed wiring board, comprising: a connection conductor pattern formed by connecting the ends thereof substantially linearly; and a solder resist coated on the surface of the connection conductor pattern. 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線板のハン
ダ付け方法であって、 前記ランドに対して、前記接続導体パターンが形成され
た方向を、ハンダ槽に対する前記プリント配線板の進行
方向として、フローハンダ付けを行うことを特徴とする
プリント配線板のハンダ付け方法。2. The method for soldering a printed wiring board according to claim 1, wherein a direction in which the connection conductor pattern is formed with respect to the land is a traveling direction of the printed wiring board with respect to a solder bath. A method for soldering a printed wiring board, characterized by performing flow soldering.
JP25869093A 1993-10-15 1993-10-15 Printed wiring board and its soldering Pending JPH07115261A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25869093A JPH07115261A (en) 1993-10-15 1993-10-15 Printed wiring board and its soldering

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25869093A JPH07115261A (en) 1993-10-15 1993-10-15 Printed wiring board and its soldering

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07115261A true JPH07115261A (en) 1995-05-02

Family

ID=17323748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25869093A Pending JPH07115261A (en) 1993-10-15 1993-10-15 Printed wiring board and its soldering

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07115261A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100330580B1 (en) * 1999-08-30 2002-03-29 윤종용 Quad flat package ic mounted pcb and soldering method thereof
KR100330579B1 (en) * 1999-08-30 2002-03-29 윤종용 Quad flat package ic mounted pcb and soldering method thereof
JP2020068271A (en) * 2018-10-23 2020-04-30 田淵電機株式会社 Method for soldering thick copper multilayer substrate

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100330580B1 (en) * 1999-08-30 2002-03-29 윤종용 Quad flat package ic mounted pcb and soldering method thereof
KR100330579B1 (en) * 1999-08-30 2002-03-29 윤종용 Quad flat package ic mounted pcb and soldering method thereof
JP2020068271A (en) * 2018-10-23 2020-04-30 田淵電機株式会社 Method for soldering thick copper multilayer substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07115261A (en) Printed wiring board and its soldering
JPH10294553A (en) Circuit board
JPH01300588A (en) Printed wiring board and method of soldering the same
JPH0823147A (en) Connecting structure for circuit board
JPS61110490A (en) Resist film formation for printed circuit board
JPS59186387A (en) Method of bonding printed board
JPS61160992A (en) Printed wiring board
JPH0747897Y2 (en) Printed board
JPH0750476A (en) Multilayer printed wiring board
JP2008103547A (en) Solder paste applying method, and electronic circuit board
JPS6141272Y2 (en)
JP2009060006A (en) Soldering pallet
JPS63278398A (en) Forming method for solder bridge preventing barrier in printed circuit board
JPH08186337A (en) Printed wiring board structure
JPH04243187A (en) Printed circuit board
JPH0223004Y2 (en)
JP2562200B2 (en) Printed circuit board for flat package
JPH05129767A (en) Printed wiring board
JPH0794857A (en) Printed wiring board
JPH10163582A (en) Printed board for reflow soldering
JPH0718476U (en) Printed board
JPH10190163A (en) Printed board
JPH01289197A (en) Printed wiring board
JPH04299895A (en) Multilayered circuit board
JPS63157492A (en) Printed wiring board