KR200176573Y1

KR200176573Y1 - Both sides mounted type pcb

Info

Publication number: KR200176573Y1
Application number: KR2019990018103U
Authority: KR
Inventors: 설재천
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 1999-08-28
Filing date: 1999-08-28
Publication date: 2000-03-15

Abstract

본 고안은, 복수의 리드를 가지는 비교적 중량의 표면실장부품이 실장되는 양면 실장형 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 상기 표면실장부품의 각 리드에 대응하는 랜드중 적어도 하나에는 판면을 관통하여 땜납을 유도하는 땜납유도공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 한다. 이에 의해, 땜납을 흡입하는 땜납유도공을 형성함으로써, 양면 실장과정에서 커넥터와 같은 비교적 중량의 부품이 중력에 의해 낙하하는 것을 방지할 수 있게 된다.The present invention relates to a double-sided printed circuit board on which a relatively large surface mount component having a plurality of leads is mounted, wherein at least one of the lands corresponding to each lead of the surface mount component penetrates the plate to induce solder. It is characterized in that the solder-induced coating is formed. As a result, by forming a solder induction hole for sucking the solder, it is possible to prevent a relatively heavy component such as a connector from falling down due to gravity in the double-sided mounting process.

Description

BOARD SIDES MOUNTED TYPE PCB}

본 고안은 양면 실장형 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 일측면의 솔더링후 타측면을 솔더링할 때, 일측면에 부착된 중량의 부품의 땜납이 재용융되어 낙하하는 것을 방지할 수 있도록 하는 양면 실장형 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a double-sided mounting type printed circuit board, and more particularly, when soldering the other side after soldering on one side, it is possible to prevent the re-melting of the parts of the weight attached to one side of the solder to fall. The present invention relates to a double-sided mounted printed circuit board.

근래에는 인쇄회로기판의 고밀도화에 의하여 인쇄회로기판의 양면에 부품을 실장하는 경우가 많다. 이러한 양면 실장형 인쇄회로기판에 표면실장부품과 삽입부품을 혼재하여 실장하는 경우에는 표면실장부품이 실장된 면에 삽입부품의 리드를 크린치하여 위치시킴으로써, 한번의 플로우 솔더링으로 실장을 완료할 수 있다.In recent years, parts are mounted on both sides of the printed circuit board due to the higher density of the printed circuit board. In the case where the surface mount component and the insert component are mixed and mounted on the double-sided printed circuit board, the lead of the insert is placed on the surface where the surface mount component is mounted, thereby completing the mounting in one flow soldering. have.

그러나, 양면에 모두 표면실장부품이 실장되는 경우에는, 먼저 일측면(A면)을 먼저 솔더링한 다음 타측면(B면)을 솔더링하게 된다. 즉, 먼저 인쇄회로기판의 A면과 B면에 땜납을 인쇄한 다음, A면의 각 위치에 표면실장부품을 안착시키고, 인쇄회로기판을 예열존과 가열존을 통과시킨다. 그러면, A면의 땜납이 용융되어 각 리드에 필렛이 형성되고, 냉각조를 통과시켜 땜납을 냉각시키게 된다.However, when surface-mounted parts are mounted on both surfaces, one side (A side) is first soldered and then the other side (B side) is soldered. That is, first, the solder is printed on the A side and the B side of the printed circuit board, and then the surface mounting parts are seated at each position of the A side, and the printed circuit board is passed through the preheating zone and the heating zone. Then, the solder on the A surface melts to form a fillet in each lead, and passes through a cooling tank to cool the solder.

그런 다음, 인쇄회로기판을 뒤집어 B면에 표면실장부품을 안착시키고 인쇄회로기판을 예열존과 가열존을 통과시킨다. 그러면, B면의 땜납이 용융되어 표면실장부품의 각 리드에 필렛이 형성된다.Then, the printed circuit board is turned over, the surface mounted component is seated on the B side, and the printed circuit board is passed through the preheating zone and the heating zone. Then, the solder on the B surface is melted to form a fillet on each lead of the surface mount component.

그런데, 이렇게 B면의 부품 실장을 위해 예열존과 가열존을 통과시키는 도중, A면의 땜납도 용융된다. 이 때, A면에 비교적 중량이 많이 나가는 커넥터 등의 부품이 실장되어 있는 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 커넥터(55)의 리드(57)와 전극(56)에 형성되었던 필렛이 용융되어 커넥터(55)가 중력에 의해 하부로 낙하하게 되며, 이 때, 각 전극(56)이나 리드(57)가 인쇄회로기판(51)의 판면으로부터 이격되어 미납이 발생하게 된다는 문제점이 있다.By the way, during the preheating zone and the heating zone for the component mounting on the B side, the solder on the A side is also melted. At this time, when a component such as a connector having a relatively heavy weight is mounted on the A surface, as shown in FIG. 2, the fillet formed in the lead 57 of the connector 55 and the electrode 56 is melted. The connector 55 falls down due to gravity, and at this time, each electrode 56 or the lead 57 is separated from the plate surface of the printed circuit board 51 to cause non-payment.

따라서 본 고안의 목적은, B면의 부품실장시 A면에 실장된 부품이 낙하하거나 이격되는 것을 방지할 수 있도록 한 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to provide a printed circuit board which can prevent the components mounted on the surface A from falling or spaced apart when mounting the components on the surface B.

도 1은 본 고안에 따른 땜납유도공이 형성된 인쇄회로기판의 측단면도,1 is a side cross-sectional view of a printed circuit board on which solder induction is formed according to the present invention;

도 2는 종래의 인쇄회로기판의 측단면도이다.2 is a side cross-sectional view of a conventional printed circuit board.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

1 : 인쇄회로기판 2 : A 면1: printed circuit board 2: A side

3 : B 면 5 : 커넥터3: B side 5: Connector

6 : 전극 7 : 리드6: electrode 7: lead

9 : 랜드 10 : 땜납유도공9: land 10: solder induction

상기 목적은, 본 고안에 따라, 복수의 리드를 가지는 비교적 중량의 표면실장부품이 실장되는 양면 실장형 인쇄회로기판에 있어서, 상기 표면실장부품의 각 리드에 대응하는 랜드중 적어도 하나에는 판면을 관통하여 땜납을 유도하는 땜납유도공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 양면 실장형 인쇄회로기판에 의해 달성된다.The above object is, according to the present invention, in a double-sided printed circuit board on which a relatively heavy surface mount component having a plurality of leads is mounted, at least one of the lands corresponding to each lead of the surface mount component penetrates the plate surface. It is achieved by a double-sided mounted printed circuit board, characterized in that the solder induction to guide the solder is formed.

여기서, 상기 표면실장부품은 복수의 전극과 한 쌍의 리드를 갖는 커넥터이며, 상기 땜납유도공은 상기 각 리드에 대응하는 랜드 영역에 형성되어 있는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the said surface mounting component is a connector which has a some electrode and a pair of lead, and the said solder lead is formed in the land area | region corresponding to each said lead.

이하, 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

양면 실장형 인쇄회로기판은, A 면과 B 면에 모두 부품이 실장되어 있으며, 본 고안은 특히 A 면과 B 면에 모두 표면실장부품이 실장된 것에 관한 것이다.In the double-sided printed circuit board, components are mounted on both the A side and the B side, and the present invention is particularly related to the surface mounting components mounted on both the A side and the B side.

양면에 모두 표면실장부품이 실장된 양면 실장형 인쇄회로기판은, 도 1에 도시된 바와 같이, A 면(2)과 B 면(3)의 각 위치에 표면실장부품의 실장을 위한 랜드(9)들이 각 부품의 전극(6)에 대응하여 형성되고 있다.As shown in FIG. 1, a double-sided mounted printed circuit board having surface-mounted components mounted on both sides thereof has lands for mounting the surface-mounted components at respective positions of the A side 2 and the B side 3. Are formed corresponding to the electrode 6 of each component.

이러한 표면실장부품중, 커넥터(5)와 같이 비교적 중량의 부품은, 일측 방향으로 긴 몸체를 가지며, 인쇄회로기판(1)에 장착시 상부를 향하는 몸체의 일측면에는 개구가 형성되어 있다. 그리고, 몸체내에 외부의 케이블과의 결합을 위한 도시않은 핀들이 형성되어 있고, 몸체의 바닥면에는 각 핀들을 인쇄회로기판(1)의 패턴에 전기적으로 결합시키기 위한 전극(6)이 형성되어 있다. 그리고, 몸체의 길이방향의 양측부에는 'ㄴ'자 형상으로 형성되어 인쇄회로기판(1)에 안착되는 한 쌍의 리드(7)가 형성되어 있다.Among such surface-mounted parts, a relatively heavy part, such as the connector 5, has a long body in one direction, and an opening is formed in one side of the body facing upward when mounted on the printed circuit board 1. In addition, pins (not shown) are formed in the body for coupling with an external cable, and an electrode 6 is formed on the bottom surface of the body to electrically couple the pins to the pattern of the printed circuit board 1. . In addition, a pair of leads 7 formed in a 'b' shape and seated on the printed circuit board 1 are formed at both sides in the longitudinal direction of the body.

이러한 커넥터(5)가 실장되는 A 면(2)에는 커넥터(5)의 각 전극(6)과 리드(7)에 대응하는 복수의 랜드(9)가 형성되어 있고, 한 쌍의 리드(7)에 대응하는 랜드(9)에는 인쇄회로기판(1)을 관통하는 땜납유도공(10)이 형성되어 있다. 이 땜납유도공(10)은 인쇄회로기판(1)의 A 면(2)과 B 면(3)을 관통하도록 형성되며, A 면(2)에 형성된 랜드와 B 면(3)에 형성된 랜드가 동일한 영역에 위치하고 경우에 형성하는 것이 바람직하다.A plurality of lands 9 corresponding to the electrodes 6 and the leads 7 of the connector 5 are formed on the A surface 2 on which the connector 5 is mounted, and the pair of leads 7 The solder 9 is formed in the land 9 corresponding to the printed circuit board 1. The solder induction hole 10 is formed to penetrate the A side 2 and the B side 3 of the printed circuit board 1, and the land formed on the A side 2 and the land formed on the B side 3 are the same. It is preferable to form in the case where it is located.

이러한 구성에 의하여, 먼저 A 면(2)과 B 면(3)에 땜납을 인쇄하고, A 면(2)에 표면실장부품을 안착시킨 다음, 예열존과 가열존을 통과시켜 A 면(2)의 표면실장부품을 실장한다. 이 때, 커넥터(5)와 같이 비교적 중량의 부품의 각 리드(7) 영역에는 땜납유도공(10)이 형성되어 있으므로, 땜납의 용융시 모세관현상에 의하여 땜납유도공(10)으로 흡입된다. 따라서, 땜납유도공(10)을 따라 흡입된 땜납에 의해 B 면(3)에 쇼트나 브릿지가 발생하는 것을 방지하기 위해 B 면(3)에도 랜드가 형성된 영역에 땜납유도공(10)을 형성하는 것이 바람직하다.By this configuration, the solder is first printed on the A side 2 and the B side 3, and the surface-mounted parts are seated on the A side 2, and then passed through the preheating zone and the heating zone to the A side 2 Mount the surface mounting parts of the product. At this time, since solder lead 10 is formed in each lead 7 region of a relatively heavy component such as connector 5, it is sucked into solder guide 10 by capillary action during melting of the solder. Accordingly, in order to prevent shorts or bridges from occurring on the B surface 3 due to the solder sucked along the solder induction hole 10, it is desirable to form the solder induction hole 10 in the area where the land is formed on the B surface 3 as well. desirable.

그런 다음, B 면(3)에 표면실장부품을 안착시키고, 인쇄회로기판(1)을 예열존과 가열존을 통과시키면 B 면(3)의 땜납뿐만 아니라 A 면(2)의 땜납도 용융되며, 이 때, 커넥터(5)의 각 리드(7)는 땜납유도공(10)내에 흡입된 땜납에 의해 표면장력이 상승되어 중력에 의한 낙하를 방지할 수 있게 된다.Then, the surface-mounting component is seated on the B surface 3 and the printed circuit board 1 passes through the preheating zone and the heating zone to melt not only the solder on the B surface 3 but also the solder on the A surface 2. At this time, the surface tension of each lead 7 of the connector 5 is increased by the solder sucked into the solder induction work 10 so that the fall by gravity can be prevented.

이와 같이, 본 고안에서는 커넥터(5)와 같은 비교적 중량의 부품을 양면 실장형 인쇄회로기판(1)에 실장할 경우, 커넥터(5)의 리드(7)에 해당하는 랜드에 땜납유도공(10)을 형성함으로써, 리드(7) 영역의 표면장력을 향상시켜 커넥터(5)의 낙하나 인쇄회로기판(1)으로부터의 이격을 방지할 수 있게 된다.As described above, in the present invention, when a relatively heavy component such as the connector 5 is mounted on the double-sided printed circuit board 1, the solder induction work 10 is applied to the land corresponding to the lead 7 of the connector 5. The surface tension of the region of the lead 7 can be improved to prevent the falling of the connector 5 and the separation from the printed circuit board 1.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 땜납을 흡입하는 땜납유도공을 형성함으로써, 양면 실장시 커넥터와 같은 비교적 중량의 부품이 중력에 의해 낙하하는 것을 방지할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, by forming a solder coating for sucking solder, it is possible to prevent a relatively heavy component such as a connector from falling down due to gravity when mounting on both sides.

Claims

In a double-sided printed circuit board having a plurality of lands having a plurality of leads mounted thereon, and having a plurality of lands in which the leads are soldered in contact with

And at least one of the lands corresponding to each lead of the surface mount component is formed with a solder lead for penetrating the plate surface to increase the surface tension of the solder.

The method of claim 1,

And the surface mount component is a connector having a plurality of electrodes and a pair of leads, wherein the solder induction is formed in land regions corresponding to the leads.