KR20010048547A

KR20010048547A - A structure of solder land for component mounting

Info

Publication number: KR20010048547A
Application number: KR1019990053263A
Authority: KR
Inventors: 홍권기
Original assignee: 구자홍; 엘지전자 주식회사
Priority date: 1999-11-27
Filing date: 1999-11-27
Publication date: 2001-06-15
Also published as: KR100347949B1

Abstract

PURPOSE: A structure of part mounted solderland is provided to improve productivity and quality by preventing short and bridge by changing or eliminating the shape of the dummy land in advance. CONSTITUTION: The structure of part mounted solderland includes a land area unit(L21-L24) and a dummy land area unit(D21-D23). Here, the first to fourth land areas(L21-L24) are formed in an arrangement that the lands correspond with the number and position of the leads. The first to third dummy lands(D21-D23) come inbetween the land areas(L21-L24) every time the arrangement direction changes. The dummy lands(D21-D23) prevent the aggregation of the neighboring lands and turn the direction of aggregation of each land. The centers of neighboring dummy lands(D21-D23) are separated by a constant distance.

Description

A structure of solder land for component mounting}

본 발명은 표면실장기술을 이용해 회로기판에 부품을 납땜 연결하기 위한 부품 실장용 솔더랜드 구조에 관한 것으로서, 특히 솔더랜드의 형상을 납의 흐름성 향상이나 납의 뭉침을 방지하기 위해 변경시킴으로써 부품의 리드간 쇼트 및 브리지(short and bridge)가 방지되도록 한 부품 실장용 솔더랜드 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder land structure for component mounting for soldering a component to a circuit board using surface mounting technology. In particular, the shape of the solder land is changed to improve the flow of lead or to prevent the aggregation of lead. The present invention relates to a solder land structure for component mounting that prevents short and bridges.

종래 기술에 의한 부품 실장용 솔더랜드 구조는 부품의 형태나 리드 수 및 위치에 따라 달라질 수 있는데 일반적으로 도 1에 도시된 바와 같이 사각 형태를 갖는다.The solder land structure for component mounting according to the prior art may vary according to the shape of the component, the number of leads, and the position thereof. In general, the solder land structure has a rectangular shape as illustrated in FIG. 1.

즉, 종래 경우의 솔더랜드 구조는 부품이 실장되어 그 중심부분이 본딩되는 본딩영역(B)의 가장자리에 부품의 리드 수와 위치에 대응되도록 다수의 랜드가 배열된 제1 내지 제4 랜드영역(L11, L12, L13, L14)이 형성되어 있고, 상기 제1 내지 제4 랜드영역(L11, L12, L13, L14)이 서로 만나는 부분에는 각 랜드의 배열 방향이 바뀌는 부분으로서 납의 흐름 방향(S1)이나 응집력의 변화를 위해 제1 내지 제4 더미랜드(D11, D12, D13, D14)가 형성되어 있다.That is, in the conventional solder land structure, the first to fourth land regions in which a plurality of lands are arranged so as to correspond to the number and positions of the leads of the component at the edge of the bonding region B in which the component is mounted and the center portion thereof is bonded ( L11, L12, L13, and L14 are formed, and where the first to fourth land regions L11, L12, L13, and L14 meet each other, the direction in which the lands are arranged is changed to lead flow direction S1. In order to change the cohesion force, the first to fourth dummy lands D11, D12, D13, and D14 are formed.

여기서, 상기 제1 더미랜드(D11)는 제1 및 제2 랜드영역(L11, L12) 사이에 형성되어 있고, 상기 제2 더미랜드(D12)는 제1 및 제3 랜드영역(L11, L13) 사이에, 상기 제3 더미랜드(D13)는 제1 및 제4 랜드영역(L11, L14) 사이에, 상기 제4 더미랜드(D14)는 제3 및 제4 랜드영역(L13, L14) 사이에 각각 형성되어 있다.Here, the first dummy land D11 is formed between the first and second land regions L11 and L12, and the second dummy land D12 is the first and third land regions L11 and L13. In between, the third dummy land D13 is between the first and fourth land regions L11 and L14, and the fourth dummy land D14 is between the third and fourth land regions L13 and L14. Each is formed.

따라서, 상기와 같은 솔더랜드 구조 위에 부품이 실장되면 그 부품의 중심 부분과 본딩영역(B)이 본딩되면서 부품의 각 리드는 제1 내지 제4 랜드영역(L11, L12, L13, L14)에 끼워지게 된다.Therefore, when the component is mounted on the solder land structure as described above, the center portion of the component and the bonding region B are bonded, and each lead of the component is inserted into the first to fourth land regions L11, L12, L13, and L14. You lose.

그 후, 상기 부품이 실장되어 있는 솔더랜드가 S1 방향으로 흐르고 있는 납조에 담궈지게 되고 각 랜드영역(L11, L12, L13, L14)에 납이 묻혀지게 된다. 이때, 상기 제1 내지 제4 랜드영역(L11, L12, L13, L14)중 랜드의 배열 방향이 바뀌는 부분에서는 납의 흐름 방향도 랜드의 배열 방향에 따라 전환될 수 있도록 제1 내지 제4 랜드영역(L11, L12, L13, L14)이 서로 대향하는 면에 각각 제1 내지 제4 더미랜드(D11, D12, D13, D14)가 형성되어 있는데, 상기 더미랜드(D11, D12, D13, D14)는 랜드영역(L11, L12, L13, L14) 내의 랜드 보다 면적이 2배 이상 넓게 형성되어 있다.Thereafter, the solder land on which the component is mounted is immersed in a solder bath flowing in the direction S1, and lead is buried in each land region L11, L12, L13, L14. In this case, the portion of the first to fourth land regions L11, L12, L13, and L14 in which the arrangement direction of the lands is changed may change the direction of lead flow according to the arrangement direction of the lands. First to fourth dummy lands D11, D12, D13, and D14 are formed on surfaces L11, L12, L13, and L14 facing each other, and the dummy lands D11, D12, D13, and D14 are lands. The area is formed at least twice as wide as the land in the regions L11, L12, L13, and L14.

따라서, 상기 제1 내지 제4 더미랜드(D11, D12, D13, D14)는 랜드와의 면적차로 납을 끌어당겨 납의 흐름 방향을 랜드영역(L11, L12, L13, L14)쪽으로 전환하게 되고, 부품의 후면에 위치하고 있는 제3 및 제4 랜드영역(L13, L14)에도 납이 묻혀질 수 있도록 한다.Accordingly, the first to fourth dummy lands D11, D12, D13, and D14 pull lead by an area difference with the land, thereby switching the flow direction of the lead toward the land areas L11, L12, L13, and L14. Lead may also be buried in the third and fourth land regions L13 and L14 located on the rear surface of the substrate.

그런데, 종래 경우에는 제1 더미랜드(D11)로 인해 초기 납의 응집력이 너무 강하여 납덩어리가 생기게 되고, 납의 응집력이 상기 제2 및 제3 더미랜드(D12, D13)에 집중되어 제2 및 제3 더미랜드(D12, D13)의 전면에 위치하고 있는 랜드에도 납 뭉침 현상이 발생될 수 있고, 부품 자체의 높이나 면적에 의해 부품의 후면에 위치하고 있는 제4 더미랜드(D14) 주변의 랜드에는 납이 묻혀지지 않아 부품 리드와의 쇼트 및 브리지 발생으로 생산성 및 품질이 저하된다는 문제점이 있다.However, in the conventional case, due to the first dummy land D11, the cohesive force of the initial lead is so strong that lead masses are generated, and the cohesive force of the lead is concentrated in the second and third dummy lands D12 and D13, and thus the second and third Lead agglomeration may also occur in lands located in front of the dummy lands D12 and D13, and lead is buried in lands around the fourth dummy land D14 located at the rear of the part due to the height or area of the part itself. There is a problem in that the productivity and quality is lowered due to short and bridge generation with the component lead.

또한, 상기 제1 내지 제4 랜드영역(L11, L12, L13, L14) 중에서 더미랜드(D11, D12, D13, D14) 주변에 위치되어 있는 랜드에 납의 뭉침 현상이 발생하게 되면 작업자가 일일이 랜드와 랜드 사이를 독립시켜야 하므로 상당히 불편하다는 문제점도 있다.In addition, when agglomeration of lead occurs in the lands located around the dummy lands D11, D12, D13, and D14 among the first to fourth land areas L11, L12, L13, and L14, an operator may manually check the land and the land. There is a problem that it is quite inconvenient to separate between lands.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 납의 흐름성을 원활하게 하는 동시에 납의 뭉침 현상도 방지될 수 있도록 더미랜드의 형상을 적절히 변경하거나 일부는 삭제함으로써 부품의 리드와 리드 사이에 쇼트 및 브리지 발생이 사전에 방지되어 생산성 및 품질이 월등히 향상될 수 있는 부품 실장용 솔더랜드 구조를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, the object of which is to properly change the shape of the dummy land or delete part of the parts so as to facilitate the flow of lead and also prevent the aggregation of lead It is to provide a solder land structure for component mounting in which short and bridge generation between the lead and the lead is prevented in advance, thereby improving productivity and quality significantly.

도 1은 종래 기술에 따른 부품 실장용 솔더랜드 구조가 도시된 도면,1 is a view showing a solder land structure for mounting parts according to the prior art,

도 2는 본 발명에 따른 부품 실장용 솔더랜드 구조가 도시된 도면,2 is a view showing a solder land structure for mounting parts according to the present invention;

〈도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명〉<Explanation of symbols about main part of drawing>

B : 본딩영역 D21, D22, D23 : 제1 내지 제3 더미랜드B: bonding areas D21, D22, and D23: first to third dummy lands

L21, L22, L23, L24 : 제1 내지 제4 랜드영역L21, L22, L23, L24: first to fourth land regions

S2 : 납의 흐름 방향S2: direction of lead flow

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 부품 실장용 솔더랜드 구조의 제1 특징에 따르면, 다수의 리드(Lead)를 갖는 부품이 실장되어 일정 방향으로 흐르는 납조에 담궈져 납땜되도록 그 리드 수와 위치에 대응되는 랜드가 배열된 랜드영역부와; 상기 랜드영역부에서 랜드의 배열 방향이 바뀌는 부분마다 형성되면서 랜드간 납의 뭉침을 방지하는 동시에 납의 응집 방향을 전환하기 위해 상기 랜드의 배열 방향이 바뀌는 부분의 양쪽 랜드가 서로 대향하는 면의 수직으로 그 중심부가 일정 간격으로 이격되도록 다수의 더미랜드가 형성된 더미랜드부를 포함하여 이루어진다.According to the first feature of the solder land structure for component mounting according to the present invention for solving the above problems, the number of leads and the number of leads so that the components having a plurality of leads (mount) are mounted and immersed in a solder bath flowing in a predetermined direction and soldered; A land area portion in which lands corresponding to positions are arranged; Both lands of the land-area portion formed at each of the land-arrangement directions are changed and the lands are changed in the vertical direction on the opposite sides of the land-arrangement portion to prevent the agglomeration of lead between the lands and at the same time change the cohesion direction of the lead. It comprises a dummy land portion formed with a plurality of dummy lands so that the center is spaced at regular intervals.

상기 더미랜드부중 납의 흐름 방향에 따라 최후에 응집되는 더미랜드는 납의 흐름 속도에 무관하게 납의 응집이 고르게 되도록 다른 더미랜드에 비해 면적이 넓게 형성될 수도 있고, 상기 더미랜드부는 납의 뭉침을 방지하면서 납의 흐름성을 향상시키기 위해 납의 흐름 방향에 따라 초기에 응집되는 부분의 더미랜드를 제외한 나머지 부분에만 더미랜드가 형성된다.The dummy land which is finally agglomerated according to the flow direction of lead in the dummy land part may be formed to have a larger area than other dummy lands so that lead is evenly aggregated regardless of the flow rate of lead, and the dummy land part prevents agglomeration of lead In order to improve the flowability, the dummy land is formed only in the remaining portions except the dummy land of the initially aggregated portion according to the flow direction of lead.

또한, 본 발명의 제2 특징에 따르면, 다수의 리드(Lead)를 갖는 부품이 실장되어 일정 방향으로 흐르는 납조에 담궈져 납땜되도록 그 리드 수와 위치에 대응되는 랜드가 배열된 랜드영역부와; 상기 랜드영역부에서 랜드의 배열 방향이 바뀌는 부분에는 그 양쪽 랜드가 서로 대향하는 면에 납의 뭉침을 방지하면서 납의 흐름성을 향상시키기 위해 납의 흐름 방향에 따라 초기에 응집되는 부분을 제외한 나머지 부분에만 다수의 더미랜드가 형성된 더미랜드부를 포함하여 이루어진다.In addition, according to a second aspect of the present invention, there is provided a land region portion in which lands corresponding to the number and positions of the leads are arranged so that a component having a plurality of leads is mounted and dipped and soldered in a solder bath flowing in a predetermined direction; Only a portion of the land region in which the land arrangement direction is changed is a portion except for a portion that is initially aggregated along the flow direction of lead in order to improve lead flow while preventing the agglomeration of lead on surfaces where both lands face each other. It comprises a dummy land portion is formed a dummy land.

상기 더미랜드부는 랜드간 납의 뭉침을 방지하는 동시에 납의 응집 방향을 원활하게 전환하기 위해 상기 대향하는 면의 수직으로 중심부가 일정 간격 이격되도록 형성된다.The dummy land portion is formed to be spaced apart at regular intervals vertically of the opposing face to smoothly change the direction of aggregation of lead while preventing agglomeration of lead between lands.

한편, 본 발명의 제3 특징에 따르면, 다수의 리드(Lead)를 갖는 부품이 실장되어 일정 방향으로 흐르는 납조에 담궈져 납땜되도록 그 리드 수와 위치에 대응되는 랜드가 배열된 랜드영역부와; 상기 랜드영역부에서 랜드의 배열 방향이 바뀌는 부분에는 그 양쪽 랜드가 서로 대향하는 면에 다수의 더미랜드가 형성되는 동시에 납의 흐름 방향에 따라 최후에 응집되는 더미랜드에는 납의 흐름 속도에 무관하게 납의 응집이 고르게 되도록 다른 부분에 비해 면적이 넓게 형성된 더미랜드부를 포함하여 이루어진다.On the other hand, according to a third aspect of the present invention, a land region portion in which lands corresponding to the number and positions of leads are arranged so that a component having a plurality of leads is mounted and dipped into a solder bath flowing in a predetermined direction and soldered; In the land region, a plurality of dummy lands are formed on a surface of which both lands face each other, and at the end of the land region, agglomeration of lead regardless of the flow rate of lead is performed on the dummy land which is finally agglomerated according to the flow direction of lead. The dummy land portion is formed to have a larger area than other portions so as to be even.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 부품 실장용 솔더랜드 구조가 도시된 도면으로서 이를 참고하면 본 발명은 부품의 형태나 리드 수 및 위치에 따라 달라질 수 있는데 특히 몸체 부분이 사각 형태로 형성되고 다수의 리드를 갖는 부품을 예로 설명한다.2 is a view illustrating a solder land structure for mounting parts according to the present invention. Referring to the present invention, the present invention may vary according to the shape or number and position of parts. The part which has is demonstrated to an example.

본 발명은 부품이 실장되어 몸체 부분이 본딩되는 본딩영역(B)과, 상기 부품의 리드가 끼워져 납땜되도록 리드 수와 위치에 대응되도록 다수의 랜드가 일정하게 배열된 제1 내지 제4 랜드영역(L21, L22, L23, L24)과, 상기 랜드영역(L21, L22, L23, L24)중 랜드의 배열 방향이 바뀌는 부분에 형성되면서 랜드간 납의 뭉침을 방지하는 동시에 납의 응집 방향을 전환하기 위해 상기 랜드의 배열 방향이 바뀌는 부분의 양쪽 랜드가 서로 대향하는 면의 수직으로 그 중심부가 일정 간격으로 이격되도록 형성된 제1 내지 제3 더미랜드(D21, D22, D23)로 구성된다.The present invention provides a bonding area B in which a part is mounted to bond a body part, and first to fourth land areas in which a plurality of lands are uniformly arranged to correspond to the number and position of the leads so that the leads of the parts are inserted and soldered. The lands are formed at L21, L22, L23, and L24 and the land regions L21, L22, L23, and L24 to change the direction of aggregation of lead while preventing agglomeration of lead between lands. The two lands of the parts in which the arrangement directions of the parts are changed are composed of first to third dummy lands D21, D22, and D23 formed so that the centers thereof are vertically spaced apart from each other at regular intervals.

특히, 납의 흐름 방향(S2)에 따라 최초로 응집되는 부분에는 초기 응집력이 너무 강하므로 납의 뭉침 현상이 발생될 수 있으므로 납 응집력을 약화시키기 위해 더미랜드가 형성되지 않고, 상기 납의 흐름 방향에 따라 최후로 응집되는 부분의 제3 더미랜드(D23)는 부품의 후면에 위치하고 있어 부품 자체의 높이나 면적에 의해 납이 잘 묻혀지지 않는 것을 고려하여 제1 및 제2 더미랜드(D21, S22)보다 면적이 2배 이상 넓게 형성시켜 납 응집력을 강화시키고 있다.In particular, since the initial cohesive force is too strong in the portion that is initially aggregated according to the flow direction (S2) of lead, agglomeration of lead may occur, so that a dummy land is not formed to weaken the cohesive force, and finally, according to the flow direction of lead. The third dummy land (D23) of the agglomerated portion is located at the rear of the part, and the area is larger than that of the first and second dummy lands (D21, S22) in consideration of the fact that lead is hardly buried by the height or area of the part itself. It is formed more than twice as broadly to enhance the cohesion of lead.

상기와 같이 구성된 본 발명의 동작은, 부품이 본딩영역(B)에 실장되어 본딩되면서 부품의 리드가 그와 대응되는 제1 내지 제4 랜드영역(L21, L22, L23, L24)의 각 랜드에 끼워지게 된다. 그리고, S2 방향으로 납이 흐르고 있는 납조에 부품이 실장되어 있는 솔더랜드가 담궈지게 되며, 상기 제1 내지 제4 랜드영역(L21, L22, L23, L24)에 납이 묻어 부품의 리드와 납땜 연결되게 된다.The operation of the present invention configured as described above is performed in each land of the first to fourth land regions L21, L22, L23, and L24 corresponding to the lead of the component while the component is mounted and bonded to the bonding region B. FIG. Will be fitted. In addition, the solder land in which the component is mounted is dipped in a solder tank in which lead flows in the S2 direction, and lead is soldered to the first to fourth land regions L21, L22, L23, and L24 to connect the solder to the lead of the component. Will be.

이때, 납의 흐름 방향에 따라 최초로 응집되는 부분으로 제1 및 제2 랜드영역(L21, L22)이 서로 대향하는 면에는 초기 응집력 약화를 위해 더미랜드가 형성되어 있지 않기 때문에 납 뭉침이 방지되면서 납의 흐름성이 더욱 원활하게 된다.At this time, since the first and second land regions (L21, L22) facing each other as the first aggregation portion according to the flow direction of the lead, since the dummy land is not formed for weakening the initial cohesion, lead aggregation is prevented The castle becomes smoother.

또한, 상기 제1 및 제2 랜드영역(L21, L22)과 제2 및 제4 랜드영역(L22, L24), 제3 및 제4 랜드영역(L23, L24)에 형성되어 있는 제1 내지 제3 더미랜드(D21, D22, D23)는 랜드영역(L21, L22, L23, L24) 내의 랜드보다 면적이 넓으므로 그 면적 차이로 인하여 전단의 납을 끌어 모아 납의 뭉침을 방지하게 된다.In addition, the first to third regions are formed in the first and second land regions L21 and L22, the second and fourth land regions L22 and L24, and the third and fourth land regions L23 and L24. Since the dummy lands D21, D22, and D23 have a larger area than the lands in the land areas L21, L22, L23, and L24, the lead lands are attracted by the front end due to the area difference, thereby preventing the aggregation of lead.

그리고, 상기 제1 및 제2 더미랜드(D21, D22)의 중심 부분은 납의 흐름 방향에 대해 수직으로, 상기 제3 더미랜드(D23) 는 납의 흐름 방향에 대해 수평으로 일정 간격 이격되어 있어 납의 흐름 방향이 자연스럽게 후단을 향하게 된다.In addition, center portions of the first and second dummy lands D21 and D22 are perpendicular to the flow direction of lead, and the third dummy land D23 is horizontally spaced apart from each other in a horizontal direction with respect to the flow direction of lead. The direction naturally faces the rear end.

이렇게, 각 더미랜드(D21, D22, D23)의 중심 부분이 이격됨으로 인해 기존에 더미랜드의 면적이 랜드에 비해 너무 넓어 더미랜드의 인접한 랜드에는 납 응집력이 약하여 제대로 납이 묻지 않는 경우가 방지될 수 있다.As such, since the central portions of the respective dummy lands D21, D22, and D23 are spaced apart, the area of the dummy land is too wide than that of the land, so that adjacent lands of the dummy land have weak lead cohesion, which prevents the lead from being properly deposited. Can be.

특히, 상기 제3 더미랜드(D23)는 제1 및 제2 더미랜드(D21, D22)보다 2배 이상 길게 형성되어 있는데, 이는 부품 자체의 높이로 인해 제3 더미랜드(D23)와 인접한 랜드에 납이 묻지 않을 수 있으므로 납 응집력을 강화시키기 위한 것이다.In particular, the third dummy land D23 is formed to be two times longer than the first and second dummy lands D21 and D22, which are located on the land adjacent to the third dummy land D23 due to the height of the component itself. Since lead may not be buried, it is intended to enhance lead cohesion.

한편, 본 발명은 상기와 같은 구조 외에도 기존의 솔더랜드 구조에서 납의 흐름 방향에 따라 최초로 응집되는 부분에만 더미랜드를 없앤 구조와, 상기 구조에서 각 더미랜드의 중심부분을 이격시킨 구조를 갖도록 형성될 수도 있다. 또한, 본 발명은 납의 흐름 방향에 따라 최후로 응집되는 부분의 더미랜드가 다른 더미랜드에 비해 면적이 넓도록 하는 구조와, 상기 구조에서 각 더미랜드의 중심 부분을 이격시킨 구조를 갖도록 형성될 수도 있다.On the other hand, the present invention is formed to have a structure in which the dummy land is removed only in the first agglomerated portion in accordance with the flow direction of the lead in the existing solder land structure, and a structure in which the central portion of each dummy land is spaced apart from the above structure. It may be. In addition, the present invention may be formed to have a structure in which the dummy land of the last agglomerated portion is wider than other dummy lands according to the flow direction of the lead, and a structure in which the central portion of each dummy land is spaced apart from the dummy land. have.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 부품 실장용 솔더랜드 구조는 납의 흐름성을 원할하게 하는 동시에 납의 뭉침 현상도 방지될 수 있도록 납의 흐름 방향에 따라 최초로 납이 응집되는 부분의 더미랜드는 삭제하고, 나머지 더미랜드에는 그 중심부에 일정 틈새를 두고 있으며 부품의 후면에 위치하고 있는 더미랜드의 면적을 다른 더미랜드에 비해 넓게 형성시켜 납이 모든 랜드에 골고루 묻힐 수 있도록 함으로써 부품의 리드와 리드 사이에 쇼트 및 브리지 발생이 사전에 방지되어 생산성 및 품질이 월등히 향상될 수 있는 효과가 있다.The solder land structure for component mounting of the present invention configured as described above removes the dummy land of the portion where lead is first agglomerated along the direction of the lead so that lead flow can be smoothed and lead aggregation can be prevented. Dummy lands have a certain gap in the center and make the area of the dummy land located at the back of the part wider than other dummy lands so that the lead can be evenly spread on all lands. There is an effect that the occurrence can be prevented in advance, the productivity and quality can be significantly improved.

Claims

A land region portion in which lands corresponding to the number and positions of the leads are arranged so that a component having a plurality of leads is mounted and dipped into a solder bath flowing in a predetermined direction and soldered; Both lands of the land-area portion formed at each of the land-arrangement directions are changed and the lands are changed in the vertical direction on the opposite sides of the land-arrangement portion to prevent the agglomeration of lead between the lands and at the same time change the cohesion direction of the lead. The solder land structure for component mounting, comprising a dummy land portion formed with a plurality of dummy lands so that the center is spaced at regular intervals.

The method of claim 1,

The dummy land which is finally agglomerated according to the flow direction of the lead portion of the dummy land portion has a larger area than other dummy lands so that the agglomeration of lead evenly regardless of the flow rate of the lead, the solder land structure for mounting parts.

The method according to claim 1 or 2,

The dummy land portion is a solder land structure for mounting parts, characterized in that the dummy land is formed only in the remaining portion except the dummy land of the initial agglomerated portion in accordance with the flow direction of the lead to improve the flow of lead while preventing the aggregation of lead.

A land region portion in which lands corresponding to the number and positions of the leads are arranged so that a component having a plurality of leads is mounted and dipped into a solder bath flowing in a predetermined direction and soldered; Only a portion of the land region in which the land arrangement direction is changed is a portion except for a portion that is initially aggregated along the flow direction of lead in order to improve lead flow while preventing the agglomeration of lead on surfaces where both lands face each other. The solder land structure for component mounting, characterized in that the dummy land portion of the dummy land portion is formed.

The method of claim 4, wherein

The dummy land portion is a solder land structure for mounting parts, characterized in that the center of the vertical surface of the opposing face is formed to be spaced apart at regular intervals in order to prevent the aggregation of lead between the lands and to smoothly switch the direction of aggregation of lead.

A land region portion in which lands corresponding to the number and positions of the leads are arranged so that a component having a plurality of leads is mounted and dipped into a solder bath flowing in a predetermined direction and soldered; In the land region, a plurality of dummy lands are formed on a surface of which both lands face each other, and at the end of the land region, agglomeration of lead regardless of the flow rate of lead is performed on the dummy land which is finally agglomerated according to the flow direction of lead. The solder land structure for component mounting, characterized in that it comprises a dummy land portion formed to have a larger area than other parts to be even.

The method of claim 6,