KR100342845B1 - 최소형 피. 씨. 비 기판의 접속부 연마방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소형 피씨비기판의 접속면을 연마하는 연마방법에 관한 것으로서, 연마기 본체의 상부 일측에 90°로 이루어진 수평정반과 가이드 바를 설치하되 그 중간부에 45°각도로 연마석을 설치하여 모우터에 의하여 회전되게 한 다음, 정반의 일측에서 기판을 가이드 바에 밀어 압착시킨 상태에서 연마석방향으로 밀어 기판의 접속면이 미크론단위로 45°연마되도록 하여서 된 것으로서, 연마방법이 간단하여 단시간에 대량의 제품을 연마할 수가 있으며 또한 자동으로 연마하기 때문에 연마깊이가 일정하게 됨으로서 불량의 발생을 방지할 수가 있으며, 연마기의 구조가 간단하여 제작이 용이하고 숙련된 기술 없이도 누구 나가 간단하게 제품을 생산할 수가 있는 유용한 발명인 것이다.

Description

최소형 피. 씨. 비 기판의 접속부 연마방법 및 그 장치{The equipment grinding system ang connestion of small size PCB bold}

본 발명은 소형 피씨비기판의 접속면을 연마하는 연마방법에 관한 것으로서, 본체의 상부 일측에 90°로 된 정반과 가이드바를 설치되 그 중간부에 모우터에 의하여 회전되는 소형연마석을 45°로 설치하여 좌우로 작동되게 하고, 기판을 정판에 놓고 가이드 바에 밀착시킨 상태에서 이동시켜 연마석에 의하여 기판의 접속면이 연마 가공되도록 하는데 그 목적이 있는 것이다.

일반적으로 각종 통신기기나 전자기기들은 휴대가 간편하도록 최 소형화되고 있는 추세이며, 이로 인하여 기기의 내부에 삽입되는 피씨비 기판 또한 소형으로 제작되고 있는 추세이다.

그러나 상기 종래에 사용되어온 기판은 기판의 표면에 인쇄되어 있는 회로부와 접속부로 구분되는 바, 기판을 소켓에 체결할 경우 기판에 인쇄되어 있는 접속부가 소켓의 접속부에 부딪치면서 삽입되기 때문에 기판의 접속부에 인쇄되어 있는 회로가 벗겨지게 되는 단점이 있으며, 이로 인하여 기판이 불량 처리됨으로서 원자재의 낭비를 초래하게 되는 요인이 되었다.

한편 최근에는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 치구의 표면에 연마지를 부착한 다음 이 치구를 한손으로 잡고 다른 손에는 소형 피씨비기판을 잡은 다음 기판의 접속부 전후를 연마지에 갈아 경사각을 이루었다.

그러나 상기와 같은 방법은 사람이 수동으로 기판을 연마하여야 하기 때문에작업시간이 오래 걸리고 사람이 직접 손으로 작업을 함으로서 정밀성이 떨어지는 단점이 있으며, 초보자가 연마를 할 경우 연마부의 코팅부가 떨어져 인쇄부의 동이 노출되거나 연마각도가 틀리는 등의 불량률이 심하여 전문가를 요하게 되는 문제점이 있었다.

한편 전문가를 채용하여 제품을 연마 생산할 경우 생산량에 비하여 수입금액이 낮기 때문에 비경제적인 단점이 있으며, 이로 인하여 초보자를 훈련시켜 연마함으로서 불량률이 많게 되는 문제점이 있었다.

또한 기판의 접속부 전후의 모서리부를 연마하면서 분진이 발생되는 단점이 있으며, 장시간 연마를 할 경우 손목에 통증을 느끼게 되는 등 직업병을 유발시키게 되는 큰 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 본체의 상부에 수평을 이루는 수평정반을 설치하되 정반의 일측에 90°직각으로 가이드 바를 설치하며 가이드 바의 중간부에는 모우터에 의하여 회전되는 연마석을 설치하여 연마깊이를 조절할 수 있게 하고, 소형기판을 정반에 올려놓은 후 가이드 바에 밀착시킨 상태에서 좌우로 이송시켜 간단하게 기판의 전, 후면을 45°로 연마할 수 있도록 한 것으로서, 이하 본 발명을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 전체 상태를 보인 개략 사시도

도 2는 본 발명의 측 단면도

도 3은 본 발명 이송부의 이송전 상태를 보인 개략 발췌 측면도

도 4는 본 발명 이송부의 이송된 상태를 보인 발췌 측면도

도 5는 본 발명의 분진흡입부의 요부 확대 발췌 사시도

도 6은 본 발명의 진행상태를 보인 개략 평면도

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

1. 본체 2. 수평정반 3. 연마석

4. 좌우이송부 5. 가이드바 6. 절개홈

7. 흡입공 8. 분진흡입부 9. 가이드레일

10. 지지대 11. 유동구 12. 나사축

13. 고정구 14. 모우터 15. 에어분사구

16. 분진수집통

연마기본체의 상부 일측에 90°로 이루어진 수평정반과 가이드바사이에 설치되어 있는 연마석을 좌우이송장치를 이용하여 정반의 외부로 돌출 되게 하는 단계:연마석을 모우터에 의하여 회전되게 하는 단계:정반의 일측에서 기판을 가이드 바에 밀어 압착시킨 상태에서 연마석방향으로 미는 단계:기판이 정반에서 돌출된 연마석을 통과하면서 연마되는 단계:분진이 흡입되는 단계:연마기 기판을 분리하는 단계로 이루어진 것이다.

연마기 본체(1)의 상부 일측에 수평정반(2)을 설치하고 그 타측에는 연마석(3)이 설치되어 있는 좌우이송부(4)를 설치하며, 수평정반(2)의 일측에는 정반과 90°직각이 되도록 가이드바(5)를 설치하되, 가이드바(5)의 중간부에는 절개홈(6)을 형성하고 그 타측의 수평정반(2)에는 미세한 흡입공(7)을 형성되어 있는 분진흡입부(8)를 설치하여서 된 것으로서, 미 설명 부호 17은 기판을 보인 것이다.

상기 좌우 이송부(4)는 본체(1)의 상부에 가이드레일(9)을 설치하고 그 선단부에는 지지대(10)를 설치하되 그 중앙부에 나사공을 형성하고, 가이드레일(9)에는 유동구(11)를 설치하되 유동구(11)의 중앙부에 나사축(12)을 체결하여 지지대(10)의 나사공에 체결되게 하고, 유동구(11)의 상부에는 고정구(13)를 45°로 경사지게설치하여 연마석(3)을 회전시키는 모우터(14)를 고정하여서된 것이다.

상기 분진흡입부(8)는 수평정반(2)의 중앙부에 흡입공(7)을 형성하되 그 일측에 에어를 분사하는 에어분사구(15)를 설치하고, 흡입공(7)의 하단부 양측에는 레일을 설치하여 분진을 수집하는 분진수집통(16)을 체결하여서 된 것이다.

상기와 같이 된 본 발명의 작동방법을 설명하면 다음과 같다.

소형 기판의 접속면을 연마하고자 할 때에는 본체(1)에 전원을 인가하여 모우터(14)를 회전시킨 다음 콤프레샤를 작동시켜 에어를 분사시게 하고, 이 상태에서 에어분사구(15)를 수평정반(2)의 중앙부에 형성되어 있는 흡입공(7)과 연마석(3)방향으로 분사되게 한다.

이때 연마를 하고자 하는 면의 깊이는 좌우이송부(4)에 설치되어 있는 나사축(12)을 회전시키면 나사축(12)이 지지대(10)의 나사공에 체결되어 있기 때문에 나사축(12)의 회전에 의하여 유동구(11)가 좌우로 유동하게 되고, 이로 인하여 연마석(3)모우터(14)가 고정되어 있는 고정구(13)가 45°로 경사진 상태에서 좌우로 유동하게 됨으로 연마석(3)과 기판이 지지되는 가이드바(5) 사이에 간격이 발생하게 됨으로서 깊이를 조절하게 되는 것이다.

상기와 같은 상태에서 기판을 수평정반(2)의 일측에 올려놓은 다음 기판을 가이드바(5)방향으로 압착시킨 상태에서 일측으로 이송시키면 모우터(14)에 의하여 고속으로 회전하고 있는 연마석(3)이 기판과 접하게 되고, 이로 인하여 기판의 접속면이 일정하게 깎이면서 연마되는 것이다.

상기와 같이 기판의 한면이 가공되면 기판을 뒤집어 상기의 가공공정을 다시반복하여 기판의 양면을 연마하면 된다.

한편 기판이 연마석과 접하면서 깎이게 되면서 분진이 발생하게 되고 이 분진은 연마석의 일측에 설치되어 있는 에어분사구(15)에서 분사되는 에어에 의하여 흡입공(7)을 통하여 분진수집통(16)으로 들어가게 되는 것이다.

이상과 같이 본 발명은 본체의 상부에 수평을 이루는 수평정반을 설치하되 정반의 일측에 90°직각으로 가이드 바를 설치하며 가이드 바의 중간부에는 모우터에 의하여 회전되는 연마석을 설치하여 소형기판을 정방에 올려놓은 후 가이드바에 밀착시킨 상태에서 좌우로 이송시켜 간단하게 기판의 전, 후면을 45°로 연마할 수 있도록 한 것으로서, 연마방법이 간단하여 단시간에 대량의 제품을 연마할 수가 있으며 또한 자동으로 연마하기 때문에 연마깊이가 일정하게 됨으로서 불량의 발생을 방지할 수가 있으며, 연마기의 구조가 간단하여 제작이 용이하고 숙련된 기술 없이도 누구 나가 간단하게 제품을 생산할 수가 있는 유용한 발명인 것이다.상기에서는 본 발명을 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있다.

Claims (4)

1. 연마기본체의 상부 일측에 90°로 이루어진 수평정반과 가이드바사이에 설치되어 있는 연마석을 좌우이송장치를 이용하여 정반의 외부로 돌출 되게 하는 단계:

   연마석을 모우터에 의하여 회전되게 하는 단계:

   정반의 일측에서 기판을 가이드 바에 밀어 압착시킨 상태에서 연마석방향으로 미는 단계:

   기판이 정반에서 돌출된 연마석의 깊이 만큼 연마되는 단계:

   분진흡입부에 의하여 분진이 흡입되는 단계:

   연마된 기판을 분리하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 최소형 PCB기판의 접속부 가공방법.
2. 연마기 본체(1)의 상부 일측에 수평정반(2)을 설치하고 그 타측에는 연마석(3)이 설치되어 있는 좌우이송부(4)를 설치하며, 수평정반(2)의 일측에는 정반과 90°직각이 되도록 가이드바(5)를 설치하되, 가이드바(5)의 중간부에는 절개홈(6)을 형성하고, 그 타측의 수평정반(2)에는 미세한 흡입공(7)을 형성되어 있는 분진흡입부(8)를 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 최소형 PCB기판의 접속부 연마장치.
3. 제 2항에 있어서, 상기 좌우 이송부(4)는 본체(1)의 상부에 가이드레일(9)을 설치하고 그 선단부에는 지지대(10)를 설치하되 그 중앙부에 나사공을 형성하고, 가이드레일(9)에는 유동구(11)를 설치하되 유동구(11)의 중앙부에 나사축(12)을 체결하여 지지대(10)의 나사공에 체결되게 하고, 유동구(11)의 상부에는 고정구(13)를 45°로 경사지게 설치하여 연마석(3)을 회전시키는 모우터(14)를 고정하여서된것을 특징으로 하는 최소형 PCB기판의 접속부 연마장치.
4. 제 2항에 있어서, 상기 분진흡입부(8)는 수평정반(2)의 중앙부에 흡입공(7)을 형성하되 그 일측에 에어를 분사하는 에어분사구(15)를 설치하고, 흡입공(7)의 하단부 양측에는 레일을 설치하여 분진을 수집하는 분진수집통(16)을 체결하여서 된 것을 특징으로 하는 최소형 PCB기판의 접속부 연마장치.